JPH06178514A - モールドモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を配したモールドモータにおいて、
この電子部品が破損しないようにしたものを提供する。 【構成】 固定子１２の上面または下面に電子部品２４
を配した基板２２を配し、前記基板２２にカバー２６を
配し、固定子１２及びカバー２６の基部２８を一体にモ
ールドした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、モールドモータに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、モールドモータは、その駆動
回路を構成した基板を固定子と共にモールドしていた。
これにより、モールドモータとは別体に駆動回路を必要
とせず、その取扱いが容易になった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に固定子と基板とを一体にモールドした場合には、モー
ルドの際に、基板に設けられた電子部品にモールド材が
侵入し、また、その圧力や熱によって、電子部品が破損
する場合があった。

【０００４】その破損した電子部品は、モールド材に埋
設されているため、モールドした後には、その部品を取
り換えることができず、モールドモータ全体が不良品と
なった。

【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電子
部品を配したモールドモータにおいて、この電子部品が
破損しないものを提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のモールドモータ
は、固定子の上面または下面に電子部品を設けた基板を
配し、前記基板にカバーを被せ、前記固定子及び前記カ
バーの少なくとも基部を一体にモールドしたものであ
る。

【０００７】

【作 用】上記構成のモールドモータにあっては、固定
子の上面または下面に電子部品を設けた基板を被せる。
そして、固定子とこのカバーの少なくとも基部を一体に
モールドする。

【０００８】これにより、電子部品を設けた基板にモー
ルド材が直接侵入することなく、また、その圧力及び熱
が加わることがない。したがって、電子部品が破損する
ことがない。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の第一の実施例を図面に基づい
て説明する。

【００１０】図１は本発明の第一の実施例を示すモール
ドモータ１０の縦断面図である。

【００１１】符号１２は固定子であって、鉄心１４にプ
レモールドを施して、固定子巻線１６を巻付けたもので
ある。鉄心１４にプレモールドを施す際に、その上面及
び下面の外周縁部及び内周縁部に複数の支持片１８，１
９をプレモールドにより形成し、また、固定子巻線１６
と接続されるピン２０を突設する。固定子巻線１６は、
支持片１８，１９の間に巻回される。

【００１２】符号２２は、固定子１２の複数の支持片１
８に載置された円板状の基板である。基板２２は、その
上面に抵抗やトランジスタ、コンデンサ等の電子部品２
４が配され、モールドモータ１０の駆動回路を構成す
る。電子部品２４は、ピン２０を介して固定子巻線１６
と接続されている。

【００１３】符号２６は、基板２２を覆う合成樹脂より
なる平面円形の皿状のカバーである。カバー２６の周壁
２７下端にはフランジ部２８が設けられている。また、
カバー２６の天井面には、嵌合孔３０が複数個所設けら
れている。また、カバー２６内の嵌合孔３０に相当する
箇所には、カバー２６が下方へへこまないようにするた
めの補強柱３１が設けられている。

【００１４】符号Ｍは、固定子１２及びカバー２６のフ
ランジ部２８を覆うモールド材である。モールド材Ｍを
施すことにより、固定子１２、基板２２及びカバー２６
が一体化する。

【００１５】符号１７は、回転子を挿入するための挿入
孔である。

【００１６】次に、図２、図３を用いて、モールドモー
タ１０のモールド方法について説明する。

【００１７】図２に示すように、固定子１２の複数の支
持片１８の上に基板２２を載置した後、皿状のカバー２
６を基板２２に覆い被せる。この場合に、フランジ部２
８の下面には、凸部３４が設けられ、この凸部３４が、
基板２２に設けられた孔３６に嵌合して、カバー２６が
基板２２に取付けられる。

【００１８】図３に示すように、固定子１２に基板２２
及びカバー２６を取付けた後、これらを一体にして上下
金型３８，４０の中に配する。本実施例の場合には、不
図示の回転子がモールドモータ１０の下方から挿入され
る構造であるため、挿入孔１７に相当する円柱体３９
は、下金型４０から突出している。上金型３８の下面に
は、凹部３２が設けられ、凹部３２の下端周縁部には、
傾斜面３２ａが形成されている。これにより、固定子１
２等を金型３８，４０に配した場合に、傾斜面３２ａ
が、カバー２６の周壁２７に当接されて、カバー２６の
天井面と上金型３８の凹部３２との間には、空間４４が
形成される。また、凹部３２の天井面よりカバー２６の
嵌合孔３０に係合するピン４２が垂下され、円柱体３９
の上面には、支持突部３９ａが設けられ、ピン４２と支
持突部３９ａとがカバー２６と基板２２を上下から押圧
して、基板２２のソリ、変形を防止する。

【００１９】そして、モールド注入口４６から上下金型
３８，４０と固定子１２等との間に形成された充填空間
４７へモールド材Ｍを注入し、モールドを行なう。この
場合にモールド材Ｍは、固定子１２の側面及び下面さら
にカバー２６の基部にある充填空間４７へ注入される。
しかしながら、空間４４にはモールド材Ｍが侵入しない
ため、カバー２６の上面はモールドされない。

【００２０】以上により、上記構成のモールドモータ１
０であると、電子部品２４を設けた基板２２は、完全に
カバー２６によって覆われているため、モールド材Ｍを
注入しても、カバー２６内に侵入せず、圧力及び熱から
遮蔽されて電子部品２４が破損しない。特に、カバー２
６の上面に空間４４を設けて、モールド材Ｍの侵入を防
止しているため熱がより伝達されない構造となってい
る。

【００２１】図４に基づいて、モールド材Ｍが、空間４
４に侵入しない構造について説明する。

【００２２】カバー２６の周壁２７は、図４に示すよう
にやや傾斜して設けられ、その傾斜面２７の下端にフラ
ンジ部２８が設けられている。そして、上金型３８の傾
斜面３２ａは、前記傾斜面２７と係合する形状となって
おり、上金型３８をカバー２６に被せた場合には、フラ
ンジ部２８の位置の充填空間４７と空間４４とは完全に
仕切られる。モールド材Ｍが注入された場合には、モー
ルド材Ｍはフランジ部２８及び傾斜面２７の下面のみを
覆って、カバー２６が外れないようになる。

【００２３】図５を用いて、空間４４にモールド材Ｍが
侵入しない第二の実施例の構造について説明する。

【００２４】カバー２６のフランジ部２８の上面には、
溝５０が設けられ、上金型３８の下面には、突条４８が
設けらている。そして、上金型３８を被せた場合には、
突条４８が溝５０に嵌合され、モールド材Ｍを注入した
場合にも空間４４に侵入しない。

【００２５】図６及び図７に基づいて、空間４４にモー
ルド材Ｍが侵入しない第三の実施例の構造について説明
する。

【００２６】カバー２６のフランジ部２８の上面に突条
５２を設けておく。そして、上金型３８を配する際に、
上金型３８の下面が、図７に示すように突条５２の上面
を押し潰す。これにより、フランジ部２８の充填空間４
９と空間４４との間が完全に遮断されて、モールド材Ｍ
が空間４４に侵入しない。

【００２７】図８及び図９に基づいて、第二の実施例の
モールドモータ１００について説明する。

【００２８】モールドモータ１００と第一の実施例のモ
ールドモータ１０の相違点は、基板１２２及びカバー１
２６がドーナツ状に形成され、不図示の回転子が上面か
ら配される。したがって、図９に示すように、回転子の
挿入孔１７に相当する円柱体３９が、上金型３８から突
出している。

【００２９】そして、空間４４にモールド材が侵入しな
いようにするために、カバー２６の周壁２７は段部５４
を有し、これに上金型３８の下端が当接される。したが
って、モールド材Ｍが注入された場合でも、空間４４に
侵入することはない。

【００３０】次に、図１０に基づいて、第三の実施例の
モールドモータ２００について説明する。

【００３１】モールドモータ２００と第一の実施例のモ
ールドモータ１０の相違点は、カバー２６と基板２２と
がドーナツ状に設けられている点である。そして、上下
金型３８，４０を配した場合には、モールド材Ｍによっ
て、基板２２及びカバー２６の中央部分に回転子を受け
るための受部５６が形成され、円柱体３９が下面から配
される。

【００３２】次に、図１１に基づいて、第四の実施例の
モールドモータ３００について説明する。

【００３３】モールドモータ３００と第一の実施例のモ
ールドモータ１０の相違点は、カバー２６の上面までモ
ールド材Ｍを注入する点にある。したがって、この場合
には空間４４は形成されず、上下金型３８，４０の中に
モールドモータ３００を配した場合には、モールド材Ｍ
は固定子１２の側面及び下面さらにカバー２６の上面ま
で注入される。

【００３４】

【発明の効果】以上により本発明のモールドモータであ
ると、電子部品を配した基板がカバーによって保護され
ているため、モールド材からの熱及び圧力から保護さ
れ、電子部品が破損することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例のモールドモータの縦断
面図である。

【図２】固定子にカバーを配する状態の分解斜視図であ
る。

【図３】第一の実施例のモールドモータを金型に配した
状態の縦断面図である。

【図４】空間にモールド材を侵入しないようにするため
の縦断面図である。

【図５】空間にモールド材を侵入しないようにするため
の第二の実施例である。

【図６】空間にモールド材を侵入しないようにするため
の第三の実施例である。

【図７】空間にモールド材を侵入しないようにするため
の第三の実施例において、金型をフランジに圧接した状
態の縦断面図である。

【図８】第二の実施例のモールドモータの分解斜視図で
ある。

【図９】第二の実施例のモールドモータを金型に配した
状態の縦断面図である。

【図１０】第三の実施例のモールドモータを金型に配し
た状態の縦断面図である。

【図１１】第四の実施例のモールドモータを金型に配し
た状態の縦断面図である。

【符号の説明】

１０……モールドモータ １２……固定子 １４……鉄心 １６……固定子巻線 １８……支持片 ２０……ピン ２２……基板 ２４……電子部品 ２６……カバー ２８……フランジ部 ３８……金型 ４０……金型 ４４……空間 Ｍ……モールド材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】固定子の上面または下面に電子部品を設け
   た基板を配し、 前記基板にカバーを被せ、 前記固定子及び前記カバーの少なくとも基部を一体にモ
   ールドしたことを特徴とするモールドモータ。