JPH06178484A - モールドモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、モールドモータに配される電子部
品を、モールドする際に保護することを目的としてい
る。 【構成】 固定子１２の上面または下面に電子部品２４
を設けた基板２２を配し、基板２２の回りに枠体２６を
配し、固定子１２及び枠体２６の基部をモールドした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、モールドモータに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、モールドモータは、その駆動
回路を構成した基板を固定子と共にモールドしていた。
これにより、モールドモータとは別体に駆動回路を必要
とせず、その取扱いが容易になった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に固定子と基板とを一体にモールドした場合には、モー
ルドの際に、基板に設けられた電子部品にモールド材が
侵入し、また、その圧力や熱によって、電子部品が破損
する場合があった。

【０００４】その破損した電子部品は、モールド材に埋
設されているため、モールドした後には、その部品を取
り換えることができず、モールドモータ全体が不良品と
なった。

【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電子
部品を配したモールドモータにおいて、この電子部品が
破損しないものを提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のモールドモータ
は、固定子の上面または下面に電子部品を設けた基板を
配し、前記基板の回りに枠体を配し、前記固定子及び前
記枠体の基部を一体にモールドしたものである。

【０００７】

【作 用】上記構成のモールドモータは、固定子及び枠
体の基部を一体にモールドしているため、電子部品を設
けた基板がモールド材によって覆われることがない。し
たがって、電子部品にモールド材からの圧力及び熱が加
わることがなく、電子部品が破損しない。

【０００８】

【実施例】本発明の第一の実施例を図面に基づいて説明
する。

【０００９】図１は、本発明の第一の実施例のモールド
モータ１０を上金型５０及び下金型５２の間に配した状
態である。

【００１０】符号１２は、固定子であって、鉄心１４を
プレモールドした後、固定子巻線１６を巻き付けたもの
である。そして、プレモールドを行なう際に鉄心１４の
上面及び下面の外周縁部と内周縁部に複数の支持片１
８，１９を設けるとともに、固定子巻線１６の一端を接
続するためのピン２２を設ける。また、支持片１８，１
９の間に固定子巻線１６を巻き付ける。

【００１１】符号２２は、固定子１２の上面に配された
円板状の基板２２である。基板２２は、モールドモータ
１０の駆動回路を構成する抵抗、コンデンサ及びトラン
ジスタ等の電子部品２４が設けられている。

【００１２】符号２６は、基板２２の周辺部に載置され
る枠体２６である。枠体２６は、リング状に形成され、
その周壁２７の下部にフランジ部２８が設けられてい
る。周壁２７は傾斜して設けられている（図３参照）。
フランジ部２８の下面には、突部２９が設けられ、基板
２２に設けられた孔２２ａに嵌合して、基板２２に枠体
２６を固定する。

【００１３】符号５３は、下金型５２から突出した円柱
体であって、モールドモータ１０に回転子を挿入するた
めの挿入孔を形成する。また、円柱体５３の上面には、
基板２２を支持する支持突部５３ａが突設されている。

【００１４】符号５４は、上金型５０，下金型５２と固
定子１２等の間の充填空間５６にモールド材Ｍを注入す
る注入口である。

【００１５】符号５８は、上金型５０の下面に設けられ
た凹部５８であって、基板２２の上方に位置し、その下
端の内面には傾斜面５８ａが形成されている。上金型５
０，下金型５２に固定子１２等を配した場合には、傾斜
面５８ａと枠体２６の周壁２７と係合して、充填空間５
６とは独立した空間５７を形成する（図３参照）。これ
により、空間５７に充填空間５６からモールド材Ｍが侵
入しない。また、凹部５８の天井面から複数のピン６０
が垂設されている。ピン６０は、上金型５０，下金型５
２にモールドモータ１０を配した際に、支持突部５３ａ
と共に基板２２を上下から押圧して、基板２２のソリ、
変形を防止する。

【００１６】なお、図１において、基板２２の上方に記
載された２点鎖線の示す範囲は、電子部品２４の実装範
囲である。

【００１７】以上のようにして、注入口５４からモール
ド材Ｍを注入すると、モールド材Ｍは、固定子１２の側
面及び下面を覆いモールドする。しかしながら、空間５
７にはモールド材Ｍが進入しないため、電子部品２４は
モールド圧力及び熱から保護されて、破損することがな
い。

【００１８】図４に基づいて、空間５７に充填空間５６
からモールド材Ｍが侵入しない第二の実施例の構造につ
いて説明する。

【００１９】枠体２６のフランジ部２８の内周面に溝３
０を設け、上金型５０の下端に突条６２を設ける。上金
型５０，下金型５２に固定子１２等を配した場合には、
突条６２が、溝３０に侵入して、空間５７を完全に遮断
する。

【００２０】図５及び図６は、空間５７に充填空間５６
からモールド材Ｍが侵入しない第三の実施例の構造であ
る。

【００２１】枠体２６には、第１の実施例と異なりフラ
ンジ部２８が形成されておらず、枠体２６の上面に２つ
の突条３２が設けられている。上金型５０，下金型５２
に固定子１２等を配した場合には、上金型５０の下面
が、突条３２の上面を押し潰す。これにより、空間５７
に、モールド材Ｍが侵入することがない。

【００２２】図７は、第二の実施例のモールドモータ１
００である。

【００２３】モールドモータ１００と第一の実施例のモ
ールドモータ１０の異なる点は、基板２２及び枠体２６
がドーナツ状に形成されており、基板２２及び枠体２６
の中央部分に、回転子を受けるための受け部３４が形成
される点である。すなわち、枠体２６は、周壁２７内部
に、同径の内周壁２５が設けられ、周壁２７と内周壁２
５とを連結部２５ａで連結している。

【００２４】図９は、第三の実施例のモールドモータ２
００である。

【００２５】モールドモータ２００と第一の実施例のモ
ールドモータ１０との異なる点は、基板２２及び枠体２
６がドーナツ状に形成され、不図示の回転子が上面から
配される。

【００２６】なお、図１０のように、枠体２６の上端部
に段部２６ａを設けてもよい。

【００２７】以上により、上記構成のモールドモータ１
０，１００，２００であると、電子部品２４が配された
基板２２の周縁部に枠体２６を設け、かつ、モールドの
際に枠体２６の上方の空間５７にモールド材Ｍが侵入す
るのを防止する。これにより、モールドする際に電子部
品２４にモールド圧力や熱が加わることなく破損するこ
とがない。

【００２８】

【発明の効果】以上により、本発明のモールドモータで
あると、電子部品を設けた基板を枠体によって保護する
ことにより、モールド圧力及び熱から守り、電子部品が
破損することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一の実施例のモールドモータを金型に配した
状態の縦断面図である。

【図２】同じくモールドモータの分解斜視図である。

【図３】空間にモールド材が侵入しないようにする構造
の要部拡大縦断面図である。

【図４】空間にモールド材が侵入しないようにする構造
の第二の実施例の要部拡大縦断面図である。

【図５】空間にモールド材が侵入しないようにする構造
の第三の実施例であって、枠体に上金型を押圧しようと
している状態の縦断面図である。

【図６】同じく押圧した状態の縦断面図である。

【図７】第二の実施例のモールドモータを金型に配した
状態の縦断面図である。

【図８】同じく第二の実施例のモールドモータの分解斜
視図である。

【図９】第三の実施例のモールドモータを金型に配した
状態の縦断面図である。

【図１０】第四の実施例のモールドモータを金型に配し
た状態の縦断面図である。

【符号の説明】

１０……モールドモータ １２……固定子 １４……鉄心 １６……固定子巻線 １８……支持片 ２０……ピン ２２……基板 ２４……電子部品 ２６……枠体 ２８……フランジ部 ３０……溝 ３２……凸部 ３４……受け部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】固定子の上面または下面に電子部品を設け
   た基板を配し、 前記基板の回りに枠体を配し、 前記固定子及び前記枠体の基部を一体にモールドしたこ
   とを特徴とするモールドモータ。