JP2001332444A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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Abstract
ースの空隙部の充填構造を吟味することによって、特性
良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品
を提供する。 【解決手段】 両端面に設けたメタリコン電極1にリー
ド線2を取着したコンデンサ素子3をケース4の所望の
位置に収納し、このケース4内空隙部に上面に樹脂板5
を固着した樹脂層6を形成して電子部品を構成する。
Description
ースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィ
ルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の
外装構造を改良した電子部品に関する。
として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリス
タ又はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿
度又は腐食性雰囲気などの外部環境に対応するため、外
装は特別に吟味した構造からなっている。しかして、こ
れら電子部品の構造としては、図7に示すように、例え
ば両端面にメタリコン電極21を形成し、このメタリコ
ン電極21に引出線としてのリード線22を取着したプ
ラスチックフィルムからなるコンデンサ素子23を、一
方端部を開口した樹脂又は金属からなるケース24の所
望の位置に収納し、このケース24内の空隙部に液状樹
脂を注入し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層25を形
成してなるものである。
メタリコン電極21は多孔質であるためこの部分に多数
存在する気孔及び前記リード線22の前記メタリコン電
極21への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程
で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化す
る前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が
浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してか
ら液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液
状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることか
ら、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピン
ホールを介してコンデンサ素子23が外気と触れること
になり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気
的特性が劣化する欠点を有していた。
が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他
の電子部品素子との組合わせたもので空気層を多く有す
るものの場合、ピンホールの発生度合いも多いことから
顕著である。
部品素子26を収納した樹脂ケース27の空隙部に液状
樹脂を電子部品素子26が埋設するところまで注入し、
この注入した液状樹脂が半硬化したらピンホールを潰し
て空気を出させ第一樹脂層28を形成し、次にリード線
29の引出位置を修正し、再び最初に注入したと同一の
液状樹脂を樹脂ケース27開口部と平らになるまで注入
し、液状樹脂を硬化するように第二樹脂層30を形成し
た樹脂二層構造とし、前述の欠点を解消するようにして
いる。
層構造であるため、液状樹脂の硬化を2回行う必要があ
り、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると
同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が望ま
れていた。
なくとも1個の電子部品素子を収納したケースの空隙部
の充填構成を変えることによって、特性良好にして生産
性の優れた低価格化に貢献する電子部品を提供すること
を目的とするものである。
出線を取着した少なくとも1個の電子部品素子を収納し
た樹脂又は金属ケース空隙部に、上面に樹脂板を固着し
た樹脂層を形成したことを特徴とする電子部品である。
所に複数の貫通孔を設けた樹脂板構造としたことを特徴
とする電子部品である。
任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けた樹脂板構造とし
たことを特徴とする電子部品である。
を凹凸状にした樹脂板構造とし、この凹凸状面を樹脂層
との固着面としたことを特徴とする電子部品である。
とも一辺に下方に延びた脚部を有する樹脂板構造とし、
この脚部を樹脂層内に埋設したことを特徴とする電子部
品である。
ることにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で
気孔及び空気が抜けることから、その部分に貫通型のピ
ンホールが発生したとしても、樹脂板の存在によりピン
ホールが外気に通じることはなく、且つ、樹脂二層構造
のように作業性を損なうことなく特性良好な電子部品を
得ることができる。また、樹脂板の構造として、貫通孔
を設けたり、切り欠き溝を設けたり、樹脂板との固着面
となる面を凹凸状としたり、更には少なくとも一辺に下
方に延びた脚部を有しこの脚部を樹脂層内に埋設した構
成とすることによって、樹脂層に対する樹脂板の固着が
より強固なものとなる電子部品を得ることができる。
所望箇所に引出線を取着した少なくとも1個の電子部品
素子を収納した樹脂又は金属ケース空隙部に、上面に樹
脂板を固着した樹脂層を形成したことを特徴とする電子
部品である。
コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又
はコイルなどを含むものである。また、樹脂と樹脂板と
が両者の接地面を介して強固に固着されることにより、
樹脂硬化過程でピンホールの発生があっても、樹脂板の
存在で外気に通ずることはなく特性劣化要因は解消され
る。
脂板に換え、任意な箇所に複数の貫通孔を設けた樹脂板
としたことを特徴とする電子部品であり、請求項1記載
の発明における効果に加え、樹脂板の貫通孔内へも樹脂
が充足されるため、樹脂と樹脂板との固着は更に強固な
ものとなる。
求項2記載の樹脂板に換え、周辺の任意な箇所に複数の
切り欠き溝を設けた樹脂板としたことを特徴とする電子
部品であり、請求項1記載の発明における効果に加え、
切り欠き溝部へも樹脂が充足されるため、請求項2記載
の電子部品同様に樹脂と樹脂板との固着は更に強固なも
のとなる。
項3記載の樹脂板に換え、一方面を凹凸状にした樹脂板
としたことを特徴とする電子部品であり、請求項1記載
の発明における効果に加え、凹凸状の存在により樹脂と
樹脂板との固着状況は、請求項2又は請求項3記載の電
子部品同様に更に強固なものとなる。
項4記載の樹脂板に換え、少なくとも一辺に下方に延び
た脚部を有する樹脂板としたことを特徴とする電子部品
であり、請求項1記載の発明における効果に加え、樹脂
板に設けた脚部を樹脂に埋設したものであるため、樹脂
と樹脂板との固着状況は、請求項2乃至請求項4記載の
電子部品同様に更に強固なものとなる。
して説明する。すなわち、図1に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極1を形成し、このメタリコン電極
1に引出線としてのリード線2を取着したプラスチック
フィルムコンデンサ素子3を、一方端部を開口した樹脂
又は金属からなるケース4の所望の位置に収納し、この
ケース4内の空隙部に液状樹脂を注入し、この液状樹脂
が硬化する前に液状樹脂面に、例えば前記液状樹脂と同
一材質からなる樹脂板5を配設し、前記液状樹脂を硬化
させ、ケース4内空隙部に上面に樹脂板5を固着した樹
脂層6を形成してなるものである。なお、本構造におい
て樹脂板5は、図2に示すように大きさa×bは、ケー
スに収納する電子部品素子から導出するリード線の引出
部として適宜な位置にリード線挿通孔7を設け、ケース
内径寸法より若干小さめに設定することが好ましい。
脂板5に換え、図3に示すように、任意な箇所に任意な
形状を有する貫通孔8を設けた樹脂板9を用い、樹脂層
の一部が前記貫通孔8内に充足するようにして完成品と
してなるものである。
脂板5に換え、図4に示すように、周辺の任意な箇所に
任意の形状からなる複数の切り欠き溝部10を設けた樹
脂板11を用い、前記複数の切り欠き溝部10へも樹脂
層が充足するようにして完成品としてなるものである。
脂板5に換え、図5に示すように、少なくとも一方面を
任意形状の凹凸状12にした樹脂板13を用い、樹脂層
上に樹脂板13の凹凸状12を固着して完成品としてな
るものである。
脂板5に換え、図6に示すように、少なくとも一辺に下
方に延びた脚部14を有する樹脂板15を用い、前記脚
部14を樹脂層内に埋設して完成品としてなるものであ
る。
ば、樹脂層6上に樹脂板5を固着した構成とすることに
より、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で発生する
気泡及び空気抜けによって起こるこの部分への貫通型の
ピンホールが直接外気に通ずることはなく、特性劣化要
因は解消される。また、樹脂層6上に固着する樹脂板の
構造を上記各他の実施例のようにすることによって、各
種樹脂板9,11,13,15の樹脂層への固着を更に
強固なものとすることが可能となりピンホールが外気に
通ずる危険性は大幅に解消される。
箇所に引出線を取着した少なくとも1個の電子部品素子
と、この素子を収納した樹脂又は金属からなるケース
と、このケース内空隙部に上面に樹脂板を固着した樹脂
層を具備した構成とすることによって、工程時間を短縮
し生産性向上を可能とした電気的特性劣化要因を解消し
た電子部品を得ることができる。
視図
図
図
図
図
Claims (5)
- 【請求項1】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
1個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、樹脂板を固着した樹脂層とを具備したことを特徴と
する電子部品。 - 【請求項2】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
1個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、任意な箇所に貫通孔を設けた樹脂板を固着した樹脂
層とを具備したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項3】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
1個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、周辺の任意な箇所に切り欠き溝を設けた樹脂板を固
着した樹脂層とを具備したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項4】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
1個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、凹凸状面を接合面とした樹脂板を固着した樹脂層と
を具備したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項5】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
1個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、少なくとも一辺の下方に延びた脚部を持ち、その脚
部を埋設して接合面とした樹脂板を固着した樹脂層とを
具備したことを特徴とする電子部品。
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CN102800500A (zh) * | 2012-08-17 | 2012-11-28 | 扬州日精电子有限公司 | 一种电容器加工方法 |
CN113972069A (zh) * | 2020-07-22 | 2022-01-25 | Tdk株式会社 | 树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件 |
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-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000150547A patent/JP4626730B2/ja not_active Expired - Fee Related
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