JP2001332444A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2001332444A JP2001332444A JP2000150547A JP2000150547A JP2001332444A JP 2001332444 A JP2001332444 A JP 2001332444A JP 2000150547 A JP2000150547 A JP 2000150547A JP 2000150547 A JP2000150547 A JP 2000150547A JP 2001332444 A JP2001332444 A JP 2001332444A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少なくとも１個の電子部品素子を収納したケ
ースの空隙部の充填構造を吟味することによって、特性
良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品
を提供する。 【解決手段】 両端面に設けたメタリコン電極１にリー
ド線２を取着したコンデンサ素子３をケース４の所望の
位置に収納し、このケース４内空隙部に上面に樹脂板５
を固着した樹脂層６を形成して電子部品を構成する。
ースの空隙部の充填構造を吟味することによって、特性
良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品
を提供する。 【解決手段】 両端面に設けたメタリコン電極１にリー
ド線２を取着したコンデンサ素子３をケース４の所望の
位置に収納し、このケース４内空隙部に上面に樹脂板５
を固着した樹脂層６を形成して電子部品を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子をケ
ースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィ
ルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の
外装構造を改良した電子部品に関する。
ースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィ
ルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の
外装構造を改良した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に実装される電子部品素子
として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリス
タ又はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿
度又は腐食性雰囲気などの外部環境に対応するため、外
装は特別に吟味した構造からなっている。しかして、こ
れら電子部品の構造としては、図７に示すように、例え
ば両端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコ
ン電極２１に引出線としてのリード線２２を取着したプ
ラスチックフィルムからなるコンデンサ素子２３を、一
方端部を開口した樹脂又は金属からなるケース２４の所
望の位置に収納し、このケース２４内の空隙部に液状樹
脂を注入し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層２５を形
成してなるものである。
として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリス
タ又はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿
度又は腐食性雰囲気などの外部環境に対応するため、外
装は特別に吟味した構造からなっている。しかして、こ
れら電子部品の構造としては、図７に示すように、例え
ば両端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコ
ン電極２１に引出線としてのリード線２２を取着したプ
ラスチックフィルムからなるコンデンサ素子２３を、一
方端部を開口した樹脂又は金属からなるケース２４の所
望の位置に収納し、このケース２４内の空隙部に液状樹
脂を注入し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層２５を形
成してなるものである。
【０００３】このような構成になる電子部品によれば、
メタリコン電極２１は多孔質であるためこの部分に多数
存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電
極２１への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程
で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化す
る前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が
浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してか
ら液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液
状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることか
ら、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピン
ホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れること
になり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気
的特性が劣化する欠点を有していた。
メタリコン電極２１は多孔質であるためこの部分に多数
存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電
極２１への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程
で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化す
る前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が
浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してか
ら液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液
状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることか
ら、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピン
ホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れること
になり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気
的特性が劣化する欠点を有していた。
【０００４】しかして、このような欠点は、素子構成
が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他
の電子部品素子との組合わせたもので空気層を多く有す
るものの場合、ピンホールの発生度合いも多いことから
顕著である。
が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他
の電子部品素子との組合わせたもので空気層を多く有す
るものの場合、ピンホールの発生度合いも多いことから
顕著である。
【０００５】このため、図８に示すように、例えば電子
部品素子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に液状
樹脂を電子部品素子２６が埋設するところまで注入し、
この注入した液状樹脂が半硬化したらピンホールを潰し
て空気を出させ第一樹脂層２８を形成し、次にリード線
２９の引出位置を修正し、再び最初に注入したと同一の
液状樹脂を樹脂ケース２７開口部と平らになるまで注入
し、液状樹脂を硬化するように第二樹脂層３０を形成し
た樹脂二層構造とし、前述の欠点を解消するようにして
いる。
部品素子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に液状
樹脂を電子部品素子２６が埋設するところまで注入し、
この注入した液状樹脂が半硬化したらピンホールを潰し
て空気を出させ第一樹脂層２８を形成し、次にリード線
２９の引出位置を修正し、再び最初に注入したと同一の
液状樹脂を樹脂ケース２７開口部と平らになるまで注入
し、液状樹脂を硬化するように第二樹脂層３０を形成し
た樹脂二層構造とし、前述の欠点を解消するようにして
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂二
層構造であるため、液状樹脂の硬化を２回行う必要があ
り、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると
同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が望ま
れていた。
層構造であるため、液状樹脂の硬化を２回行う必要があ
り、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると
同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が望ま
れていた。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するもので、少
なくとも１個の電子部品素子を収納したケースの空隙部
の充填構成を変えることによって、特性良好にして生産
性の優れた低価格化に貢献する電子部品を提供すること
を目的とするものである。
なくとも１個の電子部品素子を収納したケースの空隙部
の充填構成を変えることによって、特性良好にして生産
性の優れた低価格化に貢献する電子部品を提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、所望箇所に引
出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子を収納し
た樹脂又は金属ケース空隙部に、上面に樹脂板を固着し
た樹脂層を形成したことを特徴とする電子部品である。
出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子を収納し
た樹脂又は金属ケース空隙部に、上面に樹脂板を固着し
た樹脂層を形成したことを特徴とする電子部品である。
【０００９】また、前記樹脂板の構造に換え、任意な箇
所に複数の貫通孔を設けた樹脂板構造としたことを特徴
とする電子部品である。
所に複数の貫通孔を設けた樹脂板構造としたことを特徴
とする電子部品である。
【０００１０】また、前記樹脂板の構造に換え、周辺の
任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けた樹脂板構造とし
たことを特徴とする電子部品である。
任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けた樹脂板構造とし
たことを特徴とする電子部品である。
【０００１１】また、前記樹脂板の構造に換え、一方面
を凹凸状にした樹脂板構造とし、この凹凸状面を樹脂層
との固着面としたことを特徴とする電子部品である。
を凹凸状にした樹脂板構造とし、この凹凸状面を樹脂層
との固着面としたことを特徴とする電子部品である。
【０００１２】また、前記樹脂板の構造に換え、少なく
とも一辺に下方に延びた脚部を有する樹脂板構造とし、
この脚部を樹脂層内に埋設したことを特徴とする電子部
品である。
とも一辺に下方に延びた脚部を有する樹脂板構造とし、
この脚部を樹脂層内に埋設したことを特徴とする電子部
品である。
【０００１３】以上により、樹脂層上に樹脂板を配設す
ることにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で
気孔及び空気が抜けることから、その部分に貫通型のピ
ンホールが発生したとしても、樹脂板の存在によりピン
ホールが外気に通じることはなく、且つ、樹脂二層構造
のように作業性を損なうことなく特性良好な電子部品を
得ることができる。また、樹脂板の構造として、貫通孔
を設けたり、切り欠き溝を設けたり、樹脂板との固着面
となる面を凹凸状としたり、更には少なくとも一辺に下
方に延びた脚部を有しこの脚部を樹脂層内に埋設した構
成とすることによって、樹脂層に対する樹脂板の固着が
より強固なものとなる電子部品を得ることができる。
ることにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で
気孔及び空気が抜けることから、その部分に貫通型のピ
ンホールが発生したとしても、樹脂板の存在によりピン
ホールが外気に通じることはなく、且つ、樹脂二層構造
のように作業性を損なうことなく特性良好な電子部品を
得ることができる。また、樹脂板の構造として、貫通孔
を設けたり、切り欠き溝を設けたり、樹脂板との固着面
となる面を凹凸状としたり、更には少なくとも一辺に下
方に延びた脚部を有しこの脚部を樹脂層内に埋設した構
成とすることによって、樹脂層に対する樹脂板の固着が
より強固なものとなる電子部品を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品
素子を収納した樹脂又は金属ケース空隙部に、上面に樹
脂板を固着した樹脂層を形成したことを特徴とする電子
部品である。
所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品
素子を収納した樹脂又は金属ケース空隙部に、上面に樹
脂板を固着した樹脂層を形成したことを特徴とする電子
部品である。
【００１５】なお、この場合の電子部品素子としては、
コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又
はコイルなどを含むものである。また、樹脂と樹脂板と
が両者の接地面を介して強固に固着されることにより、
樹脂硬化過程でピンホールの発生があっても、樹脂板の
存在で外気に通ずることはなく特性劣化要因は解消され
る。
コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又
はコイルなどを含むものである。また、樹脂と樹脂板と
が両者の接地面を介して強固に固着されることにより、
樹脂硬化過程でピンホールの発生があっても、樹脂板の
存在で外気に通ずることはなく特性劣化要因は解消され
る。
【００１６】請求項２記載の発明は、請求項１記載の樹
脂板に換え、任意な箇所に複数の貫通孔を設けた樹脂板
としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記載
の発明における効果に加え、樹脂板の貫通孔内へも樹脂
が充足されるため、樹脂と樹脂板との固着は更に強固な
ものとなる。
脂板に換え、任意な箇所に複数の貫通孔を設けた樹脂板
としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記載
の発明における効果に加え、樹脂板の貫通孔内へも樹脂
が充足されるため、樹脂と樹脂板との固着は更に強固な
ものとなる。
【００１７】請求項３に記載の発明は、請求項１及び請
求項２記載の樹脂板に換え、周辺の任意な箇所に複数の
切り欠き溝を設けた樹脂板としたことを特徴とする電子
部品であり、請求項１記載の発明における効果に加え、
切り欠き溝部へも樹脂が充足されるため、請求項２記載
の電子部品同様に樹脂と樹脂板との固着は更に強固なも
のとなる。
求項２記載の樹脂板に換え、周辺の任意な箇所に複数の
切り欠き溝を設けた樹脂板としたことを特徴とする電子
部品であり、請求項１記載の発明における効果に加え、
切り欠き溝部へも樹脂が充足されるため、請求項２記載
の電子部品同様に樹脂と樹脂板との固着は更に強固なも
のとなる。
【００１８】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載の樹脂板に換え、一方面を凹凸状にした樹脂板
としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記載
の発明における効果に加え、凹凸状の存在により樹脂と
樹脂板との固着状況は、請求項２又は請求項３記載の電
子部品同様に更に強固なものとなる。
項３記載の樹脂板に換え、一方面を凹凸状にした樹脂板
としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記載
の発明における効果に加え、凹凸状の存在により樹脂と
樹脂板との固着状況は、請求項２又は請求項３記載の電
子部品同様に更に強固なものとなる。
【００１９】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４記載の樹脂板に換え、少なくとも一辺に下方に延び
た脚部を有する樹脂板としたことを特徴とする電子部品
であり、請求項１記載の発明における効果に加え、樹脂
板に設けた脚部を樹脂に埋設したものであるため、樹脂
と樹脂板との固着状況は、請求項２乃至請求項４記載の
電子部品同様に更に強固なものとなる。
項４記載の樹脂板に換え、少なくとも一辺に下方に延び
た脚部を有する樹脂板としたことを特徴とする電子部品
であり、請求項１記載の発明における効果に加え、樹脂
板に設けた脚部を樹脂に埋設したものであるため、樹脂
と樹脂板との固着状況は、請求項２乃至請求項４記載の
電子部品同様に更に強固なものとなる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の電子部品について図面を参照
して説明する。すなわち、図１に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極１を形成し、このメタリコン電極
１に引出線としてのリード線２を取着したプラスチック
フィルムコンデンサ素子３を、一方端部を開口した樹脂
又は金属からなるケース４の所望の位置に収納し、この
ケース４内の空隙部に液状樹脂を注入し、この液状樹脂
が硬化する前に液状樹脂面に、例えば前記液状樹脂と同
一材質からなる樹脂板５を配設し、前記液状樹脂を硬化
させ、ケース４内空隙部に上面に樹脂板５を固着した樹
脂層６を形成してなるものである。なお、本構造におい
て樹脂板５は、図２に示すように大きさａ×ｂは、ケー
スに収納する電子部品素子から導出するリード線の引出
部として適宜な位置にリード線挿通孔７を設け、ケース
内径寸法より若干小さめに設定することが好ましい。
して説明する。すなわち、図１に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極１を形成し、このメタリコン電極
１に引出線としてのリード線２を取着したプラスチック
フィルムコンデンサ素子３を、一方端部を開口した樹脂
又は金属からなるケース４の所望の位置に収納し、この
ケース４内の空隙部に液状樹脂を注入し、この液状樹脂
が硬化する前に液状樹脂面に、例えば前記液状樹脂と同
一材質からなる樹脂板５を配設し、前記液状樹脂を硬化
させ、ケース４内空隙部に上面に樹脂板５を固着した樹
脂層６を形成してなるものである。なお、本構造におい
て樹脂板５は、図２に示すように大きさａ×ｂは、ケー
スに収納する電子部品素子から導出するリード線の引出
部として適宜な位置にリード線挿通孔７を設け、ケース
内径寸法より若干小さめに設定することが好ましい。
【００２１】（他の実施例１）前記実施例にて示した樹
脂板５に換え、図３に示すように、任意な箇所に任意な
形状を有する貫通孔８を設けた樹脂板９を用い、樹脂層
の一部が前記貫通孔８内に充足するようにして完成品と
してなるものである。
脂板５に換え、図３に示すように、任意な箇所に任意な
形状を有する貫通孔８を設けた樹脂板９を用い、樹脂層
の一部が前記貫通孔８内に充足するようにして完成品と
してなるものである。
【００２２】（他の実施例２）前記実施例にて示した樹
脂板５に換え、図４に示すように、周辺の任意な箇所に
任意の形状からなる複数の切り欠き溝部１０を設けた樹
脂板１１を用い、前記複数の切り欠き溝部１０へも樹脂
層が充足するようにして完成品としてなるものである。
脂板５に換え、図４に示すように、周辺の任意な箇所に
任意の形状からなる複数の切り欠き溝部１０を設けた樹
脂板１１を用い、前記複数の切り欠き溝部１０へも樹脂
層が充足するようにして完成品としてなるものである。
【００２３】（他の実施例３）前記実施例にて示した樹
脂板５に換え、図５に示すように、少なくとも一方面を
任意形状の凹凸状１２にした樹脂板１３を用い、樹脂層
上に樹脂板１３の凹凸状１２を固着して完成品としてな
るものである。
脂板５に換え、図５に示すように、少なくとも一方面を
任意形状の凹凸状１２にした樹脂板１３を用い、樹脂層
上に樹脂板１３の凹凸状１２を固着して完成品としてな
るものである。
【００２４】（他の実施例４）前記実施例にて示した樹
脂板５に換え、図６に示すように、少なくとも一辺に下
方に延びた脚部１４を有する樹脂板１５を用い、前記脚
部１４を樹脂層内に埋設して完成品としてなるものであ
る。
脂板５に換え、図６に示すように、少なくとも一辺に下
方に延びた脚部１４を有する樹脂板１５を用い、前記脚
部１４を樹脂層内に埋設して完成品としてなるものであ
る。
【００２５】以上のように構成してなる電子部品によれ
ば、樹脂層６上に樹脂板５を固着した構成とすることに
より、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で発生する
気泡及び空気抜けによって起こるこの部分への貫通型の
ピンホールが直接外気に通ずることはなく、特性劣化要
因は解消される。また、樹脂層６上に固着する樹脂板の
構造を上記各他の実施例のようにすることによって、各
種樹脂板９，１１，１３，１５の樹脂層への固着を更に
強固なものとすることが可能となりピンホールが外気に
通ずる危険性は大幅に解消される。
ば、樹脂層６上に樹脂板５を固着した構成とすることに
より、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で発生する
気泡及び空気抜けによって起こるこの部分への貫通型の
ピンホールが直接外気に通ずることはなく、特性劣化要
因は解消される。また、樹脂層６上に固着する樹脂板の
構造を上記各他の実施例のようにすることによって、各
種樹脂板９，１１，１３，１５の樹脂層への固着を更に
強固なものとすることが可能となりピンホールが外気に
通ずる危険性は大幅に解消される。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、所望
箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子
と、この素子を収納した樹脂又は金属からなるケース
と、このケース内空隙部に上面に樹脂板を固着した樹脂
層を具備した構成とすることによって、工程時間を短縮
し生産性向上を可能とした電気的特性劣化要因を解消し
た電子部品を得ることができる。
箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子
と、この素子を収納した樹脂又は金属からなるケース
と、このケース内空隙部に上面に樹脂板を固着した樹脂
層を具備した構成とすることによって、工程時間を短縮
し生産性向上を可能とした電気的特性劣化要因を解消し
た電子部品を得ることができる。
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す断面図
【図２】図１に示す電子部品を構成する樹脂板を示す斜
視図
視図
【図３】本発明の他の実施例に係わる樹脂板を示す斜視
図
図
【図４】本発明の他の実施例に係わる樹脂板を示す斜視
図
図
【図５】本発明の他の実施例に係わる樹脂板を示す斜視
図
図
【図６】本発明の他の実施例に係わる樹脂板を示す斜視
図
図
【図７】従来例に係わる電子部品を示す断面図
【図８】他の従来例に係わる電子部品を示す断面図
１ メタリコン電極 ２ リード線 ３ プラスチックフィルムコンデンサ素子 ４ ケース ５，９，１１，１３，１５ 樹脂板 ６ 樹脂層 ７ リード線挿通孔 ８ 貫通孔 １０ 切り欠き溝部 １２ 凹凸状 １４ 脚部
Claims (5)
- 【請求項１】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、樹脂板を固着した樹脂層とを具備したことを特徴と
する電子部品。 - 【請求項２】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、任意な箇所に貫通孔を設けた樹脂板を固着した樹脂
層とを具備したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、周辺の任意な箇所に切り欠き溝を設けた樹脂板を固
着した樹脂層とを具備したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、凹凸状面を接合面とした樹脂板を固着した樹脂層と
を具備したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項５】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面
に、少なくとも一辺の下方に延びた脚部を持ち、その脚
部を埋設して接合面とした樹脂板を固着した樹脂層とを
具備したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000150547A JP4626730B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000150547A JP4626730B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332444A true JP2001332444A (ja) | 2001-11-30 |
| JP4626730B2 JP4626730B2 (ja) | 2011-02-09 |
Family
ID=18656247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000150547A Expired - Fee Related JP4626730B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4626730B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049556A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| KR200454767Y1 (ko) * | 2009-09-15 | 2011-07-25 | 오영전자(주) | 박스형 콘덴서 |
| JP2012169333A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Hitachi Aic Inc | フィルムコンデンサ |
| CN102800500A (zh) * | 2012-08-17 | 2012-11-28 | 扬州日精电子有限公司 | 一种电容器加工方法 |
| CN113972069A (zh) * | 2020-07-22 | 2022-01-25 | Tdk株式会社 | 树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04130422U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-30 | 株式会社村田製作所 | 高圧コンデンサ |
-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000150547A patent/JP4626730B2/ja not_active Expired - Fee Related
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