JP3331879B2 - 樹脂封止型コンデンサ - Google Patents
樹脂封止型コンデンサInfo
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- JP3331879B2 JP3331879B2 JP24104696A JP24104696A JP3331879B2 JP 3331879 B2 JP3331879 B2 JP 3331879B2 JP 24104696 A JP24104696 A JP 24104696A JP 24104696 A JP24104696 A JP 24104696A JP 3331879 B2 JP3331879 B2 JP 3331879B2
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- Japan
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型コンデン
サに関する。
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型コンデンサ５０は、例えば、
図５（イ）及び（ロ）に示す通りの構造になっている。
すなわち、ほぼ円筒形の絶縁樹脂製のケース５１に、金
属化フィルムを巻回し端面にはメタリコンを形成したコ
ンデンサ素子５２を収納している。そしてケース５１
は、一端部５３が開いているとともに側面に所定幅の切
込み５４を設けている。この切込み５４には端子５５を
貫通して設けた端子板５６を接着剤や超音波溶接等によ
り接着して取り付けている。さらにケース５１内には開
いている端部５３からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂５７を
充填している。このコンデンサ５０は、角形のケースを
用いたコンデンサに比較して小形化でき、製造原価を低
下できる特徴がある。
図５（イ）及び（ロ）に示す通りの構造になっている。
すなわち、ほぼ円筒形の絶縁樹脂製のケース５１に、金
属化フィルムを巻回し端面にはメタリコンを形成したコ
ンデンサ素子５２を収納している。そしてケース５１
は、一端部５３が開いているとともに側面に所定幅の切
込み５４を設けている。この切込み５４には端子５５を
貫通して設けた端子板５６を接着剤や超音波溶接等によ
り接着して取り付けている。さらにケース５１内には開
いている端部５３からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂５７を
充填している。このコンデンサ５０は、角形のケースを
用いたコンデンサに比較して小形化でき、製造原価を低
下できる特徴がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このコンデン
サ５０は、端子板５６を取り付ける作業が比較的困難で
あり、製造し難い欠点があり、また製造時間が長くなる
欠点もある。これらの欠点を改良するために、端子板を
ケースの切込みの縁に嵌合して取り付けたコンデンサも
あるが、ケース内に絶縁樹脂を充填して硬化する際に、
端子板とケースとの隙間から絶縁樹脂が漏出して外観不
良となる欠点がある。
サ５０は、端子板５６を取り付ける作業が比較的困難で
あり、製造し難い欠点があり、また製造時間が長くなる
欠点もある。これらの欠点を改良するために、端子板を
ケースの切込みの縁に嵌合して取り付けたコンデンサも
あるが、ケース内に絶縁樹脂を充填して硬化する際に、
端子板とケースとの隙間から絶縁樹脂が漏出して外観不
良となる欠点がある。
【０００４】本発明は、以上の欠点を改良し、容易に製
造でき、製造時間を短縮でき、外観不良を防止して信頼
性の高い樹脂封止型コンデンサを提供するものである。
造でき、製造時間を短縮でき、外観不良を防止して信頼
性の高い樹脂封止型コンデンサを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は上記の
課題を解決するために、ケースにコンデンサ素子を収納
し絶縁樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、
側面に所定の切込みを設けたケースと、この切込みから
引き出した端子と、前記ケースの端部の縁よりも幅の狭
い凹部を外周部に設けこの凹部に前記縁をはめ込んで前
記ケースに取り付けた蓋とを有することを特徴とする樹
脂封止型コンデンサを提供するものである。また、請求
項２の発明は、ケースにコンデンサ素子を収納し絶縁樹
脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおいて、側面に所
定幅の切込みを設けるとともに端部の縁に凹部を設けた
ケースと、前記切込みから引き出した端子と、前記凹部
よりも幅の広い突起を外周部に設けこの突起を前記凹部
にはめ込んで前記ケースに取り付けた蓋とを有すること
を特徴とする樹脂封止型コンデンサを提供するものであ
る。そして、請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
の樹脂封止型コンデンサにおいて、切込みの両側に沿っ
て設けた第１の突起と、この第１の突起の内側に設けた
第２の突起と、この第２の突起をはめ込んだ凹部を設け
た端子とを有する樹脂封止型コンデンサを提供するもの
である。さらに、請求項４の発明は、請求項１又は請求
項２の樹脂封止型コンデンサにおいて、切込みの両側に
沿って設けた突起と、この突起の内側に設けた凹部と、
この凹部にはめ込んだ突起を設けた端子とを有する樹脂
封止型コンデンサを提供するものである。
課題を解決するために、ケースにコンデンサ素子を収納
し絶縁樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、
側面に所定の切込みを設けたケースと、この切込みから
引き出した端子と、前記ケースの端部の縁よりも幅の狭
い凹部を外周部に設けこの凹部に前記縁をはめ込んで前
記ケースに取り付けた蓋とを有することを特徴とする樹
脂封止型コンデンサを提供するものである。また、請求
項２の発明は、ケースにコンデンサ素子を収納し絶縁樹
脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおいて、側面に所
定幅の切込みを設けるとともに端部の縁に凹部を設けた
ケースと、前記切込みから引き出した端子と、前記凹部
よりも幅の広い突起を外周部に設けこの突起を前記凹部
にはめ込んで前記ケースに取り付けた蓋とを有すること
を特徴とする樹脂封止型コンデンサを提供するものであ
る。そして、請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
の樹脂封止型コンデンサにおいて、切込みの両側に沿っ
て設けた第１の突起と、この第１の突起の内側に設けた
第２の突起と、この第２の突起をはめ込んだ凹部を設け
た端子とを有する樹脂封止型コンデンサを提供するもの
である。さらに、請求項４の発明は、請求項１又は請求
項２の樹脂封止型コンデンサにおいて、切込みの両側に
沿って設けた突起と、この突起の内側に設けた凹部と、
この凹部にはめ込んだ突起を設けた端子とを有する樹脂
封止型コンデンサを提供するものである。
【０００６】請求項１の発明並びに請求項３及び請求項
４の一方の発明は、ケースの側面に所定幅の切込みを設
け、この切込みから端子を引き出すとともに、外周部に
凹部を設けた蓋を、凹部よりも幅の広いケースの縁を凹
部にはめ込んでケースに取り付けている。また、請求項
２の発明並びに請求項３及び請求項４の他方の発明は、
ケースの側面に所定幅の切込みを設けるとともに端部の
縁に凹部を設け、切込みからは端子を引き出し、凹部よ
りも幅の広い突起を外周部に設けた蓋を突起を凹部には
め込んでケースに取り付けている。従って、ケースの切
込み部分を接着剤等を用いて端子板により封止する作業
をする必要がなく、製造が容易になる。また、蓋をケー
スに容易に取り付けることができるため、製造時間も短
縮できる。さらに、ケースの切込みから絶縁樹脂を充填
し硬化しても、蓋がケースに密着しているために、絶縁
樹脂が蓋とケースとの間から露出することを防止でき
る。
４の一方の発明は、ケースの側面に所定幅の切込みを設
け、この切込みから端子を引き出すとともに、外周部に
凹部を設けた蓋を、凹部よりも幅の広いケースの縁を凹
部にはめ込んでケースに取り付けている。また、請求項
２の発明並びに請求項３及び請求項４の他方の発明は、
ケースの側面に所定幅の切込みを設けるとともに端部の
縁に凹部を設け、切込みからは端子を引き出し、凹部よ
りも幅の広い突起を外周部に設けた蓋を突起を凹部には
め込んでケースに取り付けている。従って、ケースの切
込み部分を接着剤等を用いて端子板により封止する作業
をする必要がなく、製造が容易になる。また、蓋をケー
スに容易に取り付けることができるため、製造時間も短
縮できる。さらに、ケースの切込みから絶縁樹脂を充填
し硬化しても、蓋がケースに密着しているために、絶縁
樹脂が蓋とケースとの間から露出することを防止でき
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１（イ）及び（ロ）において、
１は樹脂封止型コンデンサ１を示す。２はガラス入りポ
リブチルテレフタレートやガラス入りポリエチレンテレ
フタレート等の難燃性の絶縁樹脂からなるほぼ円筒形の
ケースである。このケース２の側面には、一端部から他
端部まで所定幅の切込み３を設けている。そして切込み
３の両側には、この切込み３に沿って、高さ数mmの一対
の第１の突起４を設けている。第１の突起４の内側に
は、図２（イ）にも示す通り、第２の突起５を設けてい
る。また、ケース２の端部の縁６は他の部分よりも肉厚
が薄く、突起状になっている。そしてケース２の縁６と
反対側の端部７の内側に径及び高さとも数mm程度の円筒
形の小さい突起８を設けている。さらに、ケース２の底
部には取付脚部９を設け両端部から引き出している。こ
の取付脚部９は、引き出し方向に沿ってＲ状の窪み１０
を設けるとともに、中央部にネジ止め用の孔１１を設け
ている。１２は、ケース２に収納したコンデンサ素子で
あり金属化フィルム等を巻回し、端面にメタリコンを形
成したもので、メタリコンに端子１３を半田付けしたり
電気溶接して接続している。端子１３は中央部分の２箇
所で直角に屈曲していて、かつ両側端に凹部１４を有
し、メタリコンに接続する箇所が二股に分離した形状に
なっている。そしてこの端子１３の凹部１４に第２の突
起５をはめ込んでいる。これにより、ケース２内でのコ
ンデンサ素子１２の位置決めをしている。１５は、ケー
ス２の縁６に取り付けたほぼ円形状の蓋である。その蓋
１５の内側の中央部付近には、図２（ロ）にも示す通
り、径及び高さとも数mm程度の円筒形の小さい突起１６
を設けている。そしてこの突起１６とケース２の端部７
に設けた突起８とにより、コンデンサ素子１１が蓋１５
と端部７とに密着しないように位置決めするとともに、
充填した絶縁樹脂１７がコンデンサ素子１１の周囲全体
にいきわたるようにして絶縁不良を防止し、パンク等に
対する機械的強度を向上している。また蓋１５の外周部
には２条の突起１８及び１９を設け、これらの突起１８
及び１９により形成した凹部２０を設けている。内側の
突起１９は、外側の突起１８よりも幅が広く、かつ突起
１８に対向する面の上部をテーパー状に成形している。
これにより、ケース２の縁６を凹部２０にはめ込み易く
なる。また、凹部２０の幅Ｔ1はケース２の縁６の幅Ｔ2
よりも狭くＴ1＜Ｔ2となっている。そして凹部１８の深
さＤはケース２の縁６の高さＨに対してＤ＞Ｈとなって
いる。蓋１５は、凹部２０にケース２の縁６をはめ込ん
でケース２に固定している。なお、ケース２の縁６の幅
Ｔ2と凹部２０の幅Ｔ1との差Ｔ2−Ｔ1は、０．０１〜
０．１mm程度が良く、特に０．０５mm程度が良い。すな
わち、Ｔ2−Ｔ1＜０．０１mmでは絶縁樹脂１７を充填し
た場合、硬化処理の際に絶縁樹脂１７が蓋１５とケース
２の隙間から漏出する恐れがある。また、Ｔ2−Ｔ1＞
０．１mmでは、蓋１５の凹部２０を形成する突起１８又
は突起１９が割れる恐れがある。絶縁樹脂１７は、エポ
キシ樹脂やウレタン樹脂からなり、第１の突起４の上端
まで充填している。
に基づいて説明する。図１（イ）及び（ロ）において、
１は樹脂封止型コンデンサ１を示す。２はガラス入りポ
リブチルテレフタレートやガラス入りポリエチレンテレ
フタレート等の難燃性の絶縁樹脂からなるほぼ円筒形の
ケースである。このケース２の側面には、一端部から他
端部まで所定幅の切込み３を設けている。そして切込み
３の両側には、この切込み３に沿って、高さ数mmの一対
の第１の突起４を設けている。第１の突起４の内側に
は、図２（イ）にも示す通り、第２の突起５を設けてい
る。また、ケース２の端部の縁６は他の部分よりも肉厚
が薄く、突起状になっている。そしてケース２の縁６と
反対側の端部７の内側に径及び高さとも数mm程度の円筒
形の小さい突起８を設けている。さらに、ケース２の底
部には取付脚部９を設け両端部から引き出している。こ
の取付脚部９は、引き出し方向に沿ってＲ状の窪み１０
を設けるとともに、中央部にネジ止め用の孔１１を設け
ている。１２は、ケース２に収納したコンデンサ素子で
あり金属化フィルム等を巻回し、端面にメタリコンを形
成したもので、メタリコンに端子１３を半田付けしたり
電気溶接して接続している。端子１３は中央部分の２箇
所で直角に屈曲していて、かつ両側端に凹部１４を有
し、メタリコンに接続する箇所が二股に分離した形状に
なっている。そしてこの端子１３の凹部１４に第２の突
起５をはめ込んでいる。これにより、ケース２内でのコ
ンデンサ素子１２の位置決めをしている。１５は、ケー
ス２の縁６に取り付けたほぼ円形状の蓋である。その蓋
１５の内側の中央部付近には、図２（ロ）にも示す通
り、径及び高さとも数mm程度の円筒形の小さい突起１６
を設けている。そしてこの突起１６とケース２の端部７
に設けた突起８とにより、コンデンサ素子１１が蓋１５
と端部７とに密着しないように位置決めするとともに、
充填した絶縁樹脂１７がコンデンサ素子１１の周囲全体
にいきわたるようにして絶縁不良を防止し、パンク等に
対する機械的強度を向上している。また蓋１５の外周部
には２条の突起１８及び１９を設け、これらの突起１８
及び１９により形成した凹部２０を設けている。内側の
突起１９は、外側の突起１８よりも幅が広く、かつ突起
１８に対向する面の上部をテーパー状に成形している。
これにより、ケース２の縁６を凹部２０にはめ込み易く
なる。また、凹部２０の幅Ｔ1はケース２の縁６の幅Ｔ2
よりも狭くＴ1＜Ｔ2となっている。そして凹部１８の深
さＤはケース２の縁６の高さＨに対してＤ＞Ｈとなって
いる。蓋１５は、凹部２０にケース２の縁６をはめ込ん
でケース２に固定している。なお、ケース２の縁６の幅
Ｔ2と凹部２０の幅Ｔ1との差Ｔ2−Ｔ1は、０．０１〜
０．１mm程度が良く、特に０．０５mm程度が良い。すな
わち、Ｔ2−Ｔ1＜０．０１mmでは絶縁樹脂１７を充填し
た場合、硬化処理の際に絶縁樹脂１７が蓋１５とケース
２の隙間から漏出する恐れがある。また、Ｔ2−Ｔ1＞
０．１mmでは、蓋１５の凹部２０を形成する突起１８又
は突起１９が割れる恐れがある。絶縁樹脂１７は、エポ
キシ樹脂やウレタン樹脂からなり、第１の突起４の上端
まで充填している。
【０００８】なお、第１の突起４はケース２に設けなく
てもよく、設けた場合に比較して小形化できる。また、
図３に示す通り、第１の突起に第２の突起を設けない
で、ケース３０の切込み３１に沿って肉厚を厚くした突
起３２を設け、この突起３２の内側に凹部３３を設けて
もよい。そして端子３４の方に突起３５を設け、この突
起３５をケース３０の突起３２に設けた凹部３３にはめ
込む。
てもよく、設けた場合に比較して小形化できる。また、
図３に示す通り、第１の突起に第２の突起を設けない
で、ケース３０の切込み３１に沿って肉厚を厚くした突
起３２を設け、この突起３２の内側に凹部３３を設けて
もよい。そして端子３４の方に突起３５を設け、この突
起３５をケース３０の突起３２に設けた凹部３３にはめ
込む。
【０００９】さらに、図４（イ）及び（ロ）に示す通
り、ケース４０の縁４１に凹部４２を設けるとともに、
蓋４３の外周部にこの凹部４２の幅よりも広い幅の突起
４４を設け、この突起４４を凹部４２にはめ込んで、蓋
４３をケース４０に取り付けてもよい。
り、ケース４０の縁４１に凹部４２を設けるとともに、
蓋４３の外周部にこの凹部４２の幅よりも広い幅の突起
４４を設け、この突起４４を凹部４２にはめ込んで、蓋
４３をケース４０に取り付けてもよい。
【００１０】次に図１のコンデンサ１に基づき製造方法
を説明する。先ず、金属化フィルムを巻回し、両端面に
メタリコンを付着し、このメタリコンに端子１３を溶接
してコンデンサ素子１２を形成する。そしてこの端子１
３の凹部１４にケース２の第２の突起５をはめ込んで、
ケース２内の所定位置までコンデンサ素子１２をスライ
ドする。スライド後、蓋１５をケース２の縁５にはめ込
んで取り付ける。蓋１５を取り付け後、絶縁樹脂１７を
切込み３から注入して充填し、硬化する。
を説明する。先ず、金属化フィルムを巻回し、両端面に
メタリコンを付着し、このメタリコンに端子１３を溶接
してコンデンサ素子１２を形成する。そしてこの端子１
３の凹部１４にケース２の第２の突起５をはめ込んで、
ケース２内の所定位置までコンデンサ素子１２をスライ
ドする。スライド後、蓋１５をケース２の縁５にはめ込
んで取り付ける。蓋１５を取り付け後、絶縁樹脂１７を
切込み３から注入して充填し、硬化する。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ケースの
側面に所定幅の切込みを設け、この切込みから端子を引
き出すとともに、１）ケースの縁にこの縁よりも幅の狭
い凹部を有する蓋を凹部に縁をはめ込んで取り付ける
か、２）ケースの縁の方に凹部を設けこの凹部よりも幅
の広い突起を有する蓋を突起を凹部にはめ込んでケース
に取り付けているため、容易に製造でき、製造時間を短
縮できるとともに、充填した絶縁樹脂が漏出する外観不
良を防止でき、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサが得
られる。また、上記の発明において、さらに、１）ケー
スの切込みの両側に沿って第１の突起を設けるととも
に、この第１の突起の内側に第２の突起を設け、端子に
設けた凹部にこの第２の突起をはめ込むか、２）ケース
の切込みの両側に沿って突起を設けるとともに、突起の
内側に凹部を設け、この凹部に端子に設けた突起をはめ
込むことにより、端子を接続したコンデンサ素子を位置
決めでき、コンデンサ素子がケース内で片寄った位置に
配置されるのを防止でき、絶縁耐圧を向上でき、かつ端
子が片寄った位置から引き出されるのを防止して外観不
良を防止できる樹脂封止型コンデンサが得られる。
側面に所定幅の切込みを設け、この切込みから端子を引
き出すとともに、１）ケースの縁にこの縁よりも幅の狭
い凹部を有する蓋を凹部に縁をはめ込んで取り付ける
か、２）ケースの縁の方に凹部を設けこの凹部よりも幅
の広い突起を有する蓋を突起を凹部にはめ込んでケース
に取り付けているため、容易に製造でき、製造時間を短
縮できるとともに、充填した絶縁樹脂が漏出する外観不
良を防止でき、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサが得
られる。また、上記の発明において、さらに、１）ケー
スの切込みの両側に沿って第１の突起を設けるととも
に、この第１の突起の内側に第２の突起を設け、端子に
設けた凹部にこの第２の突起をはめ込むか、２）ケース
の切込みの両側に沿って突起を設けるとともに、突起の
内側に凹部を設け、この凹部に端子に設けた突起をはめ
込むことにより、端子を接続したコンデンサ素子を位置
決めでき、コンデンサ素子がケース内で片寄った位置に
配置されるのを防止でき、絶縁耐圧を向上でき、かつ端
子が片寄った位置から引き出されるのを防止して外観不
良を防止できる樹脂封止型コンデンサが得られる。
【図１】本発明の実施の形態の正面断面図及び蓋を外し
た側面図を示す。
た側面図を示す。
【図２】本発明の実施の形態のケース及び蓋の各断面図
を示す。
を示す。
【図３】本発明の他の実施の形態の断面図の一部を示
す。
す。
【図４】本発明の他の実施の形態のケースの側面図及び
蓋の断面図を示す。
蓋の断面図を示す。
【図５】従来の樹脂封止型コンデンサの側面断面図及び
正面断面図を示す。
正面断面図を示す。
１…樹脂封止型コンデンサ、 ２，３０，４０…ケー
ス、 ３，３１…切込み、 ４…第一の突起、 ５…第
２の突起、 ６，４１…縁、８，１６，１８，１９，３
２，３５，４４…突起、 １２…コンデンサ素子、１
３，３４…端子、 １４，２０，３３，４２…凹部、
１５，４３…蓋、１７…絶縁樹脂。
ス、 ３，３１…切込み、 ４…第一の突起、 ５…第
２の突起、 ６，４１…縁、８，１６，１８，１９，３
２，３５，４４…突起、 １２…コンデンサ素子、１
３，３４…端子、 １４，２０，３３，４２…凹部、
１５，４３…蓋、１７…絶縁樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40
Claims (4)
- 【請求項１】 ケースにコンデンサ素子を収納し絶縁樹
脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおいて、側面に所
定幅の切込みを設けたケースと、この切込みから引き出
した端子と、前記ケースの端部の縁よりも幅の狭い凹部
を外周部に設けこの凹部に前記縁をはめ込んで前記ケー
スに取り付けた蓋とを有することを特徴とする樹脂封止
型コンデンサ。 - 【請求項２】 ケースにコンデンサ素子を収納し絶縁樹
脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおいて、側面に所
定幅の切込みを設けるとともに端部の縁に凹部を設けた
ケースと、前記切込みから引き出した端子と、前記凹部
よりも幅の広い突起を外周部に設けこの突起を前記凹部
にはめ込んで前記ケースに取り付けた蓋とを有すること
を特徴とする樹脂封止型コンデンサ。 - 【請求項３】 切込みの両側に沿って設けた第１の突起
と、この第１の突起の内側に設けた第２の突起と、この
第２の突起をはめ込んだ凹部を設けた端子とを有する請
求項１又は請求項２の樹脂封止型コンデンサ。 - 【請求項４】 切込みの両側に沿って設けた突起と、こ
の突起の内側に設けた凹部と、この凹部にはめ込んだ突
起を設けた端子とを有する請求項１又は請求項２の樹脂
封止型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24104696A JP3331879B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 樹脂封止型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24104696A JP3331879B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 樹脂封止型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1064752A JPH1064752A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3331879B2 true JP3331879B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=17068512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24104696A Expired - Fee Related JP3331879B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 樹脂封止型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331879B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4136149B2 (ja) * | 1999-01-19 | 2008-08-20 | ニチコン株式会社 | 乾式金属化フィルムコンデンサ |
| CN114724860A (zh) * | 2021-01-06 | 2022-07-08 | 丰宾电子（深圳）有限公司 | 一种积体电容器 |
-
1996
- 1996-08-24 JP JP24104696A patent/JP3331879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1064752A (ja) | 1998-03-06 |
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