JP3331879B2 - 樹脂封止型コンデンサ - Google Patents
樹脂封止型コンデンサInfo
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- JP3331879B2 JP3331879B2 JP24104696A JP24104696A JP3331879B2 JP 3331879 B2 JP3331879 B2 JP 3331879B2 JP 24104696 A JP24104696 A JP 24104696A JP 24104696 A JP24104696 A JP 24104696A JP 3331879 B2 JP3331879 B2 JP 3331879B2
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- Japan
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型コンデン
サに関する。
サに関する。
【0002】
【従来の技術】樹脂封止型コンデンサ50は、例えば、
図5(イ)及び(ロ)に示す通りの構造になっている。
すなわち、ほぼ円筒形の絶縁樹脂製のケース51に、金
属化フィルムを巻回し端面にはメタリコンを形成したコ
ンデンサ素子52を収納している。そしてケース51
は、一端部53が開いているとともに側面に所定幅の切
込み54を設けている。この切込み54には端子55を
貫通して設けた端子板56を接着剤や超音波溶接等によ
り接着して取り付けている。さらにケース51内には開
いている端部53からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂57を
充填している。このコンデンサ50は、角形のケースを
用いたコンデンサに比較して小形化でき、製造原価を低
下できる特徴がある。
図5(イ)及び(ロ)に示す通りの構造になっている。
すなわち、ほぼ円筒形の絶縁樹脂製のケース51に、金
属化フィルムを巻回し端面にはメタリコンを形成したコ
ンデンサ素子52を収納している。そしてケース51
は、一端部53が開いているとともに側面に所定幅の切
込み54を設けている。この切込み54には端子55を
貫通して設けた端子板56を接着剤や超音波溶接等によ
り接着して取り付けている。さらにケース51内には開
いている端部53からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂57を
充填している。このコンデンサ50は、角形のケースを
用いたコンデンサに比較して小形化でき、製造原価を低
下できる特徴がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このコンデン
サ50は、端子板56を取り付ける作業が比較的困難で
あり、製造し難い欠点があり、また製造時間が長くなる
欠点もある。これらの欠点を改良するために、端子板を
ケースの切込みの縁に嵌合して取り付けたコンデンサも
あるが、ケース内に絶縁樹脂を充填して硬化する際に、
端子板とケースとの隙間から絶縁樹脂が漏出して外観不
良となる欠点がある。
サ50は、端子板56を取り付ける作業が比較的困難で
あり、製造し難い欠点があり、また製造時間が長くなる
欠点もある。これらの欠点を改良するために、端子板を
ケースの切込みの縁に嵌合して取り付けたコンデンサも
あるが、ケース内に絶縁樹脂を充填して硬化する際に、
端子板とケースとの隙間から絶縁樹脂が漏出して外観不
良となる欠点がある。
【0004】本発明は、以上の欠点を改良し、容易に製
造でき、製造時間を短縮でき、外観不良を防止して信頼
性の高い樹脂封止型コンデンサを提供するものである。
造でき、製造時間を短縮でき、外観不良を防止して信頼
性の高い樹脂封止型コンデンサを提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は上記の
課題を解決するために、ケースにコンデンサ素子を収納
し絶縁樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、
側面に所定の切込みを設けたケースと、この切込みから
引き出した端子と、前記ケースの端部の縁よりも幅の狭
い凹部を外周部に設けこの凹部に前記縁をはめ込んで前
記ケースに取り付けた蓋とを有することを特徴とする樹
脂封止型コンデンサを提供するものである。また、請求
項2の発明は、ケースにコンデンサ素子を収納し絶縁樹
脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおいて、側面に所
定幅の切込みを設けるとともに端部の縁に凹部を設けた
ケースと、前記切込みから引き出した端子と、前記凹部
よりも幅の広い突起を外周部に設けこの突起を前記凹部
にはめ込んで前記ケースに取り付けた蓋とを有すること
を特徴とする樹脂封止型コンデンサを提供するものであ
る。そして、請求項3の発明は、請求項1又は請求項2
の樹脂封止型コンデンサにおいて、切込みの両側に沿っ
て設けた第1の突起と、この第1の突起の内側に設けた
第2の突起と、この第2の突起をはめ込んだ凹部を設け
た端子とを有する樹脂封止型コンデンサを提供するもの
である。さらに、請求項4の発明は、請求項1又は請求
項2の樹脂封止型コンデンサにおいて、切込みの両側に
沿って設けた突起と、この突起の内側に設けた凹部と、
この凹部にはめ込んだ突起を設けた端子とを有する樹脂
封止型コンデンサを提供するものである。
課題を解決するために、ケースにコンデンサ素子を収納
し絶縁樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、
側面に所定の切込みを設けたケースと、この切込みから
引き出した端子と、前記ケースの端部の縁よりも幅の狭
い凹部を外周部に設けこの凹部に前記縁をはめ込んで前
記ケースに取り付けた蓋とを有することを特徴とする樹
脂封止型コンデンサを提供するものである。また、請求
項2の発明は、ケースにコンデンサ素子を収納し絶縁樹
脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおいて、側面に所
定幅の切込みを設けるとともに端部の縁に凹部を設けた
ケースと、前記切込みから引き出した端子と、前記凹部
よりも幅の広い突起を外周部に設けこの突起を前記凹部
にはめ込んで前記ケースに取り付けた蓋とを有すること
を特徴とする樹脂封止型コンデンサを提供するものであ
る。そして、請求項3の発明は、請求項1又は請求項2
の樹脂封止型コンデンサにおいて、切込みの両側に沿っ
て設けた第1の突起と、この第1の突起の内側に設けた
第2の突起と、この第2の突起をはめ込んだ凹部を設け
た端子とを有する樹脂封止型コンデンサを提供するもの
である。さらに、請求項4の発明は、請求項1又は請求
項2の樹脂封止型コンデンサにおいて、切込みの両側に
沿って設けた突起と、この突起の内側に設けた凹部と、
この凹部にはめ込んだ突起を設けた端子とを有する樹脂
封止型コンデンサを提供するものである。
【0006】請求項1の発明並びに請求項3及び請求項
4の一方の発明は、ケースの側面に所定幅の切込みを設
け、この切込みから端子を引き出すとともに、外周部に
凹部を設けた蓋を、凹部よりも幅の広いケースの縁を凹
部にはめ込んでケースに取り付けている。また、請求項
2の発明並びに請求項3及び請求項4の他方の発明は、
ケースの側面に所定幅の切込みを設けるとともに端部の
縁に凹部を設け、切込みからは端子を引き出し、凹部よ
りも幅の広い突起を外周部に設けた蓋を突起を凹部には
め込んでケースに取り付けている。従って、ケースの切
込み部分を接着剤等を用いて端子板により封止する作業
をする必要がなく、製造が容易になる。また、蓋をケー
スに容易に取り付けることができるため、製造時間も短
縮できる。さらに、ケースの切込みから絶縁樹脂を充填
し硬化しても、蓋がケースに密着しているために、絶縁
樹脂が蓋とケースとの間から露出することを防止でき
る。
4の一方の発明は、ケースの側面に所定幅の切込みを設
け、この切込みから端子を引き出すとともに、外周部に
凹部を設けた蓋を、凹部よりも幅の広いケースの縁を凹
部にはめ込んでケースに取り付けている。また、請求項
2の発明並びに請求項3及び請求項4の他方の発明は、
ケースの側面に所定幅の切込みを設けるとともに端部の
縁に凹部を設け、切込みからは端子を引き出し、凹部よ
りも幅の広い突起を外周部に設けた蓋を突起を凹部には
め込んでケースに取り付けている。従って、ケースの切
込み部分を接着剤等を用いて端子板により封止する作業
をする必要がなく、製造が容易になる。また、蓋をケー
スに容易に取り付けることができるため、製造時間も短
縮できる。さらに、ケースの切込みから絶縁樹脂を充填
し硬化しても、蓋がケースに密着しているために、絶縁
樹脂が蓋とケースとの間から露出することを防止でき
る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1(イ)及び(ロ)において、
1は樹脂封止型コンデンサ1を示す。2はガラス入りポ
リブチルテレフタレートやガラス入りポリエチレンテレ
フタレート等の難燃性の絶縁樹脂からなるほぼ円筒形の
ケースである。このケース2の側面には、一端部から他
端部まで所定幅の切込み3を設けている。そして切込み
3の両側には、この切込み3に沿って、高さ数mmの一対
の第1の突起4を設けている。第1の突起4の内側に
は、図2(イ)にも示す通り、第2の突起5を設けてい
る。また、ケース2の端部の縁6は他の部分よりも肉厚
が薄く、突起状になっている。そしてケース2の縁6と
反対側の端部7の内側に径及び高さとも数mm程度の円筒
形の小さい突起8を設けている。さらに、ケース2の底
部には取付脚部9を設け両端部から引き出している。こ
の取付脚部9は、引き出し方向に沿ってR状の窪み10
を設けるとともに、中央部にネジ止め用の孔11を設け
ている。12は、ケース2に収納したコンデンサ素子で
あり金属化フィルム等を巻回し、端面にメタリコンを形
成したもので、メタリコンに端子13を半田付けしたり
電気溶接して接続している。端子13は中央部分の2箇
所で直角に屈曲していて、かつ両側端に凹部14を有
し、メタリコンに接続する箇所が二股に分離した形状に
なっている。そしてこの端子13の凹部14に第2の突
起5をはめ込んでいる。これにより、ケース2内でのコ
ンデンサ素子12の位置決めをしている。15は、ケー
ス2の縁6に取り付けたほぼ円形状の蓋である。その蓋
15の内側の中央部付近には、図2(ロ)にも示す通
り、径及び高さとも数mm程度の円筒形の小さい突起16
を設けている。そしてこの突起16とケース2の端部7
に設けた突起8とにより、コンデンサ素子11が蓋15
と端部7とに密着しないように位置決めするとともに、
充填した絶縁樹脂17がコンデンサ素子11の周囲全体
にいきわたるようにして絶縁不良を防止し、パンク等に
対する機械的強度を向上している。また蓋15の外周部
には2条の突起18及び19を設け、これらの突起18
及び19により形成した凹部20を設けている。内側の
突起19は、外側の突起18よりも幅が広く、かつ突起
18に対向する面の上部をテーパー状に成形している。
これにより、ケース2の縁6を凹部20にはめ込み易く
なる。また、凹部20の幅T1はケース2の縁6の幅T2
よりも狭くT1<T2となっている。そして凹部18の深
さDはケース2の縁6の高さHに対してD>Hとなって
いる。蓋15は、凹部20にケース2の縁6をはめ込ん
でケース2に固定している。なお、ケース2の縁6の幅
T2と凹部20の幅T1との差T2−T1は、0.01〜
0.1mm程度が良く、特に0.05mm程度が良い。すな
わち、T2−T1<0.01mmでは絶縁樹脂17を充填し
た場合、硬化処理の際に絶縁樹脂17が蓋15とケース
2の隙間から漏出する恐れがある。また、T2−T1>
0.1mmでは、蓋15の凹部20を形成する突起18又
は突起19が割れる恐れがある。絶縁樹脂17は、エポ
キシ樹脂やウレタン樹脂からなり、第1の突起4の上端
まで充填している。
に基づいて説明する。図1(イ)及び(ロ)において、
1は樹脂封止型コンデンサ1を示す。2はガラス入りポ
リブチルテレフタレートやガラス入りポリエチレンテレ
フタレート等の難燃性の絶縁樹脂からなるほぼ円筒形の
ケースである。このケース2の側面には、一端部から他
端部まで所定幅の切込み3を設けている。そして切込み
3の両側には、この切込み3に沿って、高さ数mmの一対
の第1の突起4を設けている。第1の突起4の内側に
は、図2(イ)にも示す通り、第2の突起5を設けてい
る。また、ケース2の端部の縁6は他の部分よりも肉厚
が薄く、突起状になっている。そしてケース2の縁6と
反対側の端部7の内側に径及び高さとも数mm程度の円筒
形の小さい突起8を設けている。さらに、ケース2の底
部には取付脚部9を設け両端部から引き出している。こ
の取付脚部9は、引き出し方向に沿ってR状の窪み10
を設けるとともに、中央部にネジ止め用の孔11を設け
ている。12は、ケース2に収納したコンデンサ素子で
あり金属化フィルム等を巻回し、端面にメタリコンを形
成したもので、メタリコンに端子13を半田付けしたり
電気溶接して接続している。端子13は中央部分の2箇
所で直角に屈曲していて、かつ両側端に凹部14を有
し、メタリコンに接続する箇所が二股に分離した形状に
なっている。そしてこの端子13の凹部14に第2の突
起5をはめ込んでいる。これにより、ケース2内でのコ
ンデンサ素子12の位置決めをしている。15は、ケー
ス2の縁6に取り付けたほぼ円形状の蓋である。その蓋
15の内側の中央部付近には、図2(ロ)にも示す通
り、径及び高さとも数mm程度の円筒形の小さい突起16
を設けている。そしてこの突起16とケース2の端部7
に設けた突起8とにより、コンデンサ素子11が蓋15
と端部7とに密着しないように位置決めするとともに、
充填した絶縁樹脂17がコンデンサ素子11の周囲全体
にいきわたるようにして絶縁不良を防止し、パンク等に
対する機械的強度を向上している。また蓋15の外周部
には2条の突起18及び19を設け、これらの突起18
及び19により形成した凹部20を設けている。内側の
突起19は、外側の突起18よりも幅が広く、かつ突起
18に対向する面の上部をテーパー状に成形している。
これにより、ケース2の縁6を凹部20にはめ込み易く
なる。また、凹部20の幅T1はケース2の縁6の幅T2
よりも狭くT1<T2となっている。そして凹部18の深
さDはケース2の縁6の高さHに対してD>Hとなって
いる。蓋15は、凹部20にケース2の縁6をはめ込ん
でケース2に固定している。なお、ケース2の縁6の幅
T2と凹部20の幅T1との差T2−T1は、0.01〜
0.1mm程度が良く、特に0.05mm程度が良い。すな
わち、T2−T1<0.01mmでは絶縁樹脂17を充填し
た場合、硬化処理の際に絶縁樹脂17が蓋15とケース
2の隙間から漏出する恐れがある。また、T2−T1>
0.1mmでは、蓋15の凹部20を形成する突起18又
は突起19が割れる恐れがある。絶縁樹脂17は、エポ
キシ樹脂やウレタン樹脂からなり、第1の突起4の上端
まで充填している。
【0008】なお、第1の突起4はケース2に設けなく
てもよく、設けた場合に比較して小形化できる。また、
図3に示す通り、第1の突起に第2の突起を設けない
で、ケース30の切込み31に沿って肉厚を厚くした突
起32を設け、この突起32の内側に凹部33を設けて
もよい。そして端子34の方に突起35を設け、この突
起35をケース30の突起32に設けた凹部33にはめ
込む。
てもよく、設けた場合に比較して小形化できる。また、
図3に示す通り、第1の突起に第2の突起を設けない
で、ケース30の切込み31に沿って肉厚を厚くした突
起32を設け、この突起32の内側に凹部33を設けて
もよい。そして端子34の方に突起35を設け、この突
起35をケース30の突起32に設けた凹部33にはめ
込む。
【0009】さらに、図4(イ)及び(ロ)に示す通
り、ケース40の縁41に凹部42を設けるとともに、
蓋43の外周部にこの凹部42の幅よりも広い幅の突起
44を設け、この突起44を凹部42にはめ込んで、蓋
43をケース40に取り付けてもよい。
り、ケース40の縁41に凹部42を設けるとともに、
蓋43の外周部にこの凹部42の幅よりも広い幅の突起
44を設け、この突起44を凹部42にはめ込んで、蓋
43をケース40に取り付けてもよい。
【0010】次に図1のコンデンサ1に基づき製造方法
を説明する。先ず、金属化フィルムを巻回し、両端面に
メタリコンを付着し、このメタリコンに端子13を溶接
してコンデンサ素子12を形成する。そしてこの端子1
3の凹部14にケース2の第2の突起5をはめ込んで、
ケース2内の所定位置までコンデンサ素子12をスライ
ドする。スライド後、蓋15をケース2の縁5にはめ込
んで取り付ける。蓋15を取り付け後、絶縁樹脂17を
切込み3から注入して充填し、硬化する。
を説明する。先ず、金属化フィルムを巻回し、両端面に
メタリコンを付着し、このメタリコンに端子13を溶接
してコンデンサ素子12を形成する。そしてこの端子1
3の凹部14にケース2の第2の突起5をはめ込んで、
ケース2内の所定位置までコンデンサ素子12をスライ
ドする。スライド後、蓋15をケース2の縁5にはめ込
んで取り付ける。蓋15を取り付け後、絶縁樹脂17を
切込み3から注入して充填し、硬化する。
【0011】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ケースの
側面に所定幅の切込みを設け、この切込みから端子を引
き出すとともに、1)ケースの縁にこの縁よりも幅の狭
い凹部を有する蓋を凹部に縁をはめ込んで取り付ける
か、2)ケースの縁の方に凹部を設けこの凹部よりも幅
の広い突起を有する蓋を突起を凹部にはめ込んでケース
に取り付けているため、容易に製造でき、製造時間を短
縮できるとともに、充填した絶縁樹脂が漏出する外観不
良を防止でき、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサが得
られる。また、上記の発明において、さらに、1)ケー
スの切込みの両側に沿って第1の突起を設けるととも
に、この第1の突起の内側に第2の突起を設け、端子に
設けた凹部にこの第2の突起をはめ込むか、2)ケース
の切込みの両側に沿って突起を設けるとともに、突起の
内側に凹部を設け、この凹部に端子に設けた突起をはめ
込むことにより、端子を接続したコンデンサ素子を位置
決めでき、コンデンサ素子がケース内で片寄った位置に
配置されるのを防止でき、絶縁耐圧を向上でき、かつ端
子が片寄った位置から引き出されるのを防止して外観不
良を防止できる樹脂封止型コンデンサが得られる。
側面に所定幅の切込みを設け、この切込みから端子を引
き出すとともに、1)ケースの縁にこの縁よりも幅の狭
い凹部を有する蓋を凹部に縁をはめ込んで取り付ける
か、2)ケースの縁の方に凹部を設けこの凹部よりも幅
の広い突起を有する蓋を突起を凹部にはめ込んでケース
に取り付けているため、容易に製造でき、製造時間を短
縮できるとともに、充填した絶縁樹脂が漏出する外観不
良を防止でき、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサが得
られる。また、上記の発明において、さらに、1)ケー
スの切込みの両側に沿って第1の突起を設けるととも
に、この第1の突起の内側に第2の突起を設け、端子に
設けた凹部にこの第2の突起をはめ込むか、2)ケース
の切込みの両側に沿って突起を設けるとともに、突起の
内側に凹部を設け、この凹部に端子に設けた突起をはめ
込むことにより、端子を接続したコンデンサ素子を位置
決めでき、コンデンサ素子がケース内で片寄った位置に
配置されるのを防止でき、絶縁耐圧を向上でき、かつ端
子が片寄った位置から引き出されるのを防止して外観不
良を防止できる樹脂封止型コンデンサが得られる。
【図1】本発明の実施の形態の正面断面図及び蓋を外し
た側面図を示す。
た側面図を示す。
【図2】本発明の実施の形態のケース及び蓋の各断面図
を示す。
を示す。
【図3】本発明の他の実施の形態の断面図の一部を示
す。
す。
【図4】本発明の他の実施の形態のケースの側面図及び
蓋の断面図を示す。
蓋の断面図を示す。
【図5】従来の樹脂封止型コンデンサの側面断面図及び
正面断面図を示す。
正面断面図を示す。
1…樹脂封止型コンデンサ、 2,30,40…ケー
ス、 3,31…切込み、 4…第一の突起、 5…第
2の突起、 6,41…縁、8,16,18,19,3
2,35,44…突起、 12…コンデンサ素子、1
3,34…端子、 14,20,33,42…凹部、
15,43…蓋、17…絶縁樹脂。
ス、 3,31…切込み、 4…第一の突起、 5…第
2の突起、 6,41…縁、8,16,18,19,3
2,35,44…突起、 12…コンデンサ素子、1
3,34…端子、 14,20,33,42…凹部、
15,43…蓋、17…絶縁樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/00 - 4/40
Claims (4)
- 【請求項1】 ケースにコンデンサ素子を収納し絶縁樹
脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおいて、側面に所
定幅の切込みを設けたケースと、この切込みから引き出
した端子と、前記ケースの端部の縁よりも幅の狭い凹部
を外周部に設けこの凹部に前記縁をはめ込んで前記ケー
スに取り付けた蓋とを有することを特徴とする樹脂封止
型コンデンサ。 - 【請求項2】 ケースにコンデンサ素子を収納し絶縁樹
脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおいて、側面に所
定幅の切込みを設けるとともに端部の縁に凹部を設けた
ケースと、前記切込みから引き出した端子と、前記凹部
よりも幅の広い突起を外周部に設けこの突起を前記凹部
にはめ込んで前記ケースに取り付けた蓋とを有すること
を特徴とする樹脂封止型コンデンサ。 - 【請求項3】 切込みの両側に沿って設けた第1の突起
と、この第1の突起の内側に設けた第2の突起と、この
第2の突起をはめ込んだ凹部を設けた端子とを有する請
求項1又は請求項2の樹脂封止型コンデンサ。 - 【請求項4】 切込みの両側に沿って設けた突起と、こ
の突起の内側に設けた凹部と、この凹部にはめ込んだ突
起を設けた端子とを有する請求項1又は請求項2の樹脂
封止型コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24104696A JP3331879B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 樹脂封止型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24104696A JP3331879B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 樹脂封止型コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1064752A JPH1064752A (ja) | 1998-03-06 |
JP3331879B2 true JP3331879B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=17068512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24104696A Expired - Fee Related JP3331879B2 (ja) | 1996-08-24 | 1996-08-24 | 樹脂封止型コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3331879B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4136149B2 (ja) * | 1999-01-19 | 2008-08-20 | ニチコン株式会社 | 乾式金属化フィルムコンデンサ |
CN114724860A (zh) * | 2021-01-06 | 2022-07-08 | 丰宾电子(深圳)有限公司 | 一种积体电容器 |
-
1996
- 1996-08-24 JP JP24104696A patent/JP3331879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1064752A (ja) | 1998-03-06 |
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