CN114724860A - 一种积体电容器 - Google Patents
一种积体电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114724860A CN114724860A CN202110013835.0A CN202110013835A CN114724860A CN 114724860 A CN114724860 A CN 114724860A CN 202110013835 A CN202110013835 A CN 202110013835A CN 114724860 A CN114724860 A CN 114724860A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- shell
- sealing body
- guide pin
- inner cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000009517 secondary packaging Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009516 primary packaging Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/103—Sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明涉及一种积体电容器,包括外壳、密封体、盖板、芯包、导针脚、定位凸台;所述的盖板设置有内腔;所述的芯包套接在盖板的内腔中形成一体;所的盖板设置有通孔;所述的导针脚穿过通孔并且超出部分显露在盖板上端面;所述的定位凸台设置固定在盖板的上端面;所述的盖板内腔套接芯包后装入外壳中进行盖板封装;所述的盖板上端面与外壳开口处注塑形成密封体;所述的密封体与外壳封装固定形成一体。通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装,对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装,得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器,解决传统的电容器存在高度过高,质量过大,占用空间大,防暴防短路及抗震性能差的问题。
Description
技术领域
本发明属于电容器领域,尤其是一种积体电容器。
背景技术
随着控科技的进步,铝电解电容器的使用环境越来越严苛,对于铝电解安全性能有了更高的要求,现阶段铝电解电容器在车载及超薄轻量化的电子设备中使用,对电容器的体积及针对抗震性能及品质有很高的要求。超薄型的电容器适用于质量轻、厚度薄、体积小的精密电子产品中,在结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中应用广泛,在现有的电容器由于体积较大,电容器的高度在一定程度上影响了电子产品的体积,目前尚未有超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器。传统的电容器存在高度过高、质量过大、占用空间大、防暴防短路及抗震性能差的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种积体电容器,通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装,对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装,得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器,具备轻薄、防暴、防短路及抗震性能,解决传统的电容器存在高度过高,质量过大,占用空间大的问题。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种积体电容器,其特征在于:包括外壳、密封体、盖板、芯包、导针脚、定位凸台;所述的盖板设置有内腔;所述的芯包套接在盖板的内腔中形成一体;所述的导针脚与芯包连接;所的盖板设置有通孔;所述的导针脚穿过通孔并且超出部分显露在盖板上端面;所述的定位凸台设置固定在盖板的上端面;所述的盖板内腔套接芯包后装入外壳中进行盖板封装;所述的盖板上端面与外壳开口处注塑形成密封体;所述的密封体与外壳封装固定形成一体;所述的导针脚、定位凸台穿过密封体超出部分显露在密封体表面。
进一步的,所述的盖板的上端面与外壳开口末端边缘之间预留一定空间用于注塑密封体。
进一步的,所述的密封体通过注塑固化后与外壳形成一体。
进一步的,所述的盖板中的内腔深度与芯包的长度匹配,所述的内腔壁与芯包相贴合,所述的盖板侧壁与外壳的内壁相贴合,使得盖板与芯包稳固在外壳中。
进一步的,所述的盖板中设置的通孔为两个,分别与导针脚相匹配,所述的定位凸台设置在盖板上表面。
进一步的,所述的盖板中设置的通孔为两个,分别与导针脚相匹配,所述的定位凸台设置在盖板上表面。
本发明优点和积极效果是:
本发明一种积体电容器,通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装,对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装,得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器,具备轻薄、防暴、防短路及抗震性能,解决传统的电容器存在高度过高,质量过大,占用空间大的问题,且具有很大的推广价值以及实用性。
附图说明
图1是本发明立体结构示意图。
图2是本发明零件立体结构示意图。
图3是本发明盖板与芯包结构示意图。
图4是本发明盖板与芯包套接立体结构示意图。
图5是本发明芯包立体结构示意图。
附图标号说明:1、外壳;2、密封体;3、盖板;4、芯包;5、定位凸台通孔;6、导针脚通孔;7、通孔;8、定位凸台;9、导针脚;10、内腔。
具体实施方式
结合附图对本发明实施例做进一步详述:
如图1-图5所示,本发明所述的一种积体电容器,其特征在于:包括外壳1、密封体2、盖板3、芯包4、导针脚9、定位凸台8;所述的盖板3设置有内腔10;所述的芯包4套接在盖板3的内腔10中形成一体;所述的导针脚9与芯包4连接;所的盖板3设置有通孔7;所述的导针脚9穿过通孔7并且超出部分显露在盖板3上端面;所述的定位凸台8设置固定在盖板3的上端面;所述的盖板3内腔10套接芯包4后装入外壳1中进行盖板3封装;所述的盖板3上端面与外壳1开口处注塑形成密封体2;所述的密封体2与外壳1封装固定形成一体;所述的导针脚9、定位凸台8穿过密封体2超出部分显露在密封体2表面。
所述的外壳1采用一体成型结构,外壳的顶端设置有防爆阀,外壳1的高度跟芯包4的长度相匹配。所述的外壳1通过内壁使得外壳1与盖板3紧密贴合固定,使得外壳1内部形成封闭的空间。所述的盖板3设置有内腔10,内腔10直径的大小与芯包4直径的相适应,所述的盖板3中的内腔10深度与芯包4的长度匹配,所述的内腔10侧壁与芯包4相贴合,所述的盖板3侧壁与外壳1的内壁相贴合,使得盖板3与芯包4稳固在外壳1中。芯包4的安装步骤为,先将芯包4上的导针脚9分别穿过盖板3上端面的通孔7,将芯包4插入所述的盖板3中的内腔10内,由于所述的盖板3中的内腔10深度与芯包4的长度匹配,芯包4能完全套接在盖板3中的内腔10内,插入芯包4后的盖板3完全将芯包4紧密包裹,此时芯包4与盖板3形成一体,使得芯包4更牢固地被固定在盖板3中。由于所述的盖板3侧壁与外壳1的内壁相贴合,使得盖板3与芯包4稳固在外壳1中。
所述的盖板3中设置的通孔7为两个,分别与导针脚9相对应,所述的定位凸台8设置在盖板3上表面。所述的导针脚9与芯包4连接,导针脚9分别穿过盖板3中的通孔7。所述的导针脚9穿过通孔7并且超出部分显露在盖板3上端面;所述的定位凸台8设置固定在盖板3的上端面,并且定位凸台8与盖板3固定连接成为一体。
所述的盖板3内腔10套接芯包4后装入外壳1中进行盖板3封装;使得盖板3与芯包4被固定在外壳1中完成一次封装。所述的盖板3上端面与外壳1开口处注塑形成密封体2。所述的盖板3的上端面与外壳1开口末端边缘之间预留一定空间用于注塑密封体2。
所述的注塑密封体2与导针脚9、定位凸台8接触处分别形成导针脚通孔6、定位凸台通孔5,且导针脚通孔6、定位凸台通孔5分别与导针脚9、定位凸台8紧密粘固形成密封体2结构。
芯包4中的导针脚9穿过通孔7后在密封体2的粘连作用下再次被固定。密封体2将盖板3导针脚9、定位凸台8、外壳1凝结固定成为一体。所述的密封体2通过注塑硬化后与外壳1形成一体。所述的密封体2与外壳1封装固定形成一体;所述的导针脚9、定位凸台8穿过密封体2超出部分显露在密封体2表面。通过注塑密封体完成二次封装,得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器。
需要强调的是,本发明所述的实施例是说明性的,而不是限定性的,因此本发明并不限于具体实施方式中所述的实施例,凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式,同样属于本发明保护的范围。
Claims (6)
1.一种积体电容器,其特征在于:包括外壳(1)、密封体(2)、盖板(3)、芯包(4)、导针脚(9)、定位凸台(8);所述的盖板(3)设置有内腔(10);所述的芯包(4)套接在盖板(3)的内腔(10)中形成一体;所述的导针脚(9)与芯包(4)连接;所的盖板(3)设置有通孔(7);所述的导针脚(9)穿过通孔(7)并且超出部分显露在盖板(3)上端面;所述的定位凸台(8)设置固定在盖板(3)的上端面;所述的盖板(3)内腔(10)套接芯包(4)后装入外壳(1)中进行盖板(3)封装;所述的盖板(3)上端面与外壳(1)开口处注塑形成密封体(2);所述的密封体(2)与外壳(1)封装固定形成一体;所述的导针脚(9)、定位凸台(8)穿过密封体(2)超出部分显露在密封体(2)表面。
2.根据权利要求1所述的一种积体电容器,其特征在于:所述的盖板(3)的上端面与外壳(1)开口末端边缘之间预留一定空间用于注塑密封体(2)。
3.根据权利要求1所述的一种积体电容器,其特征在于:所述的密封体(2)通过注塑固化后与外壳(1)形成一体。
4.根据权利要求1所述的一种积体电容器,其特征在于:所述的盖板(3)中的内腔(10)深度与芯包(4)的长度匹配,所述的内腔(10)壁与芯包(4)相贴合,所述的盖板(3)侧壁与外壳(1)的内壁相贴合,使得盖板(3)与芯包(4)稳固在外壳(1)中。
5.根据权利要求1所述的一种积体电容器,其特征在于:所述的盖板(3)中设置的通孔(7)为两个,分别与导针脚(9)相匹配,所述的定位凸台(8)设置在盖板(3)上表面。
6.根据权利要求1所述的一种积体电容器,其特征在于:所述的盖板(3)中设置的通孔(7)为两个,分别与导针脚(9)相匹配,所述的定位凸台(8)设置在盖板(3)上表面。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110013835.0A CN114724860A (zh) | 2021-01-06 | 2021-01-06 | 一种积体电容器 |
JP2021050850A JP7175451B2 (ja) | 2021-01-06 | 2021-03-24 | 集積コンデンサ |
EP21164474.5A EP4027360A1 (en) | 2021-01-06 | 2021-03-24 | Integrated moulded capacitor having a button-shape |
KR1020210038905A KR102410902B1 (ko) | 2021-01-06 | 2021-03-25 | 집적 컨덴서 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110013835.0A CN114724860A (zh) | 2021-01-06 | 2021-01-06 | 一种积体电容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114724860A true CN114724860A (zh) | 2022-07-08 |
Family
ID=75203116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110013835.0A Pending CN114724860A (zh) | 2021-01-06 | 2021-01-06 | 一种积体电容器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4027360A1 (zh) |
JP (1) | JP7175451B2 (zh) |
KR (1) | KR102410902B1 (zh) |
CN (1) | CN114724860A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW464046U (en) * | 1999-12-08 | 2001-11-11 | Lin Chieh Fu | Resin-encapsulated capacitor |
JP3155711U (ja) * | 2009-04-24 | 2009-11-26 | ▲ぎょく▼邦科技股▲ふん▼有限公司 | キャパシター |
CN107039175A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-08-11 | 铜陵市佳龙飞电容器有限公司 | 一种新型超静音防爆密封电容器 |
CN210378767U (zh) * | 2019-09-06 | 2020-04-21 | 佛山市孔星材料应用研究院有限公司 | 用于微波炉的电容器 |
CN213845055U (zh) * | 2021-01-06 | 2021-07-30 | 丰宾电子(深圳)有限公司 | 一种积体电容器 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53160736U (zh) * | 1977-05-24 | 1978-12-16 | ||
JPS5678554U (zh) * | 1979-11-20 | 1981-06-25 | ||
JPS611716Y2 (zh) * | 1980-02-12 | 1986-01-21 | ||
JPH0438511Y2 (zh) * | 1987-04-28 | 1992-09-09 | ||
JPH0533000Y2 (zh) * | 1987-06-08 | 1993-08-23 | ||
JP2841575B2 (ja) * | 1989-11-10 | 1998-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電解コンデンサ |
JPH0485719U (zh) * | 1990-11-29 | 1992-07-24 | ||
JPH0786102A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-03-31 | Rubycon Corp | アルミニウム電解コンデンサ |
JP3331879B2 (ja) * | 1996-08-24 | 2002-10-07 | 日立エーアイシー株式会社 | 樹脂封止型コンデンサ |
JP4213819B2 (ja) * | 1999-05-24 | 2009-01-21 | ニチコン株式会社 | 電子部品 |
JP3533158B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2004-05-31 | 杰夫 林 | 表面実装コンデンサ |
JP2003142349A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
JP2006049556A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
JP4736694B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
WO2009013943A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 電解コンデンサ |
KR20110017219A (ko) * | 2009-08-13 | 2011-02-21 | 비나텍주식회사 | 코인 셀 리튬 메탈 커패시터 및 제조 방법 |
JP5548424B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-07-16 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
JP5638932B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2014-12-10 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品内蔵コネクタ |
JP5813076B2 (ja) * | 2013-11-14 | 2015-11-17 | 三菱電機株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
WO2018079358A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
-
2021
- 2021-01-06 CN CN202110013835.0A patent/CN114724860A/zh active Pending
- 2021-03-24 JP JP2021050850A patent/JP7175451B2/ja active Active
- 2021-03-24 EP EP21164474.5A patent/EP4027360A1/en active Pending
- 2021-03-25 KR KR1020210038905A patent/KR102410902B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW464046U (en) * | 1999-12-08 | 2001-11-11 | Lin Chieh Fu | Resin-encapsulated capacitor |
JP3155711U (ja) * | 2009-04-24 | 2009-11-26 | ▲ぎょく▼邦科技股▲ふん▼有限公司 | キャパシター |
CN107039175A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-08-11 | 铜陵市佳龙飞电容器有限公司 | 一种新型超静音防爆密封电容器 |
CN210378767U (zh) * | 2019-09-06 | 2020-04-21 | 佛山市孔星材料应用研究院有限公司 | 用于微波炉的电容器 |
CN213845055U (zh) * | 2021-01-06 | 2021-07-30 | 丰宾电子(深圳)有限公司 | 一种积体电容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4027360A1 (en) | 2022-07-13 |
JP2022106262A (ja) | 2022-07-19 |
JP7175451B2 (ja) | 2022-11-21 |
KR102410902B1 (ko) | 2022-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN213845055U (zh) | 一种积体电容器 | |
CN100395904C (zh) | 电池极片加压注液法及其加压注液装置 | |
US20090086447A1 (en) | Electronic circuit device and method of making the same | |
CN209562392U (zh) | 一种防水电源适配器 | |
CN206921902U (zh) | 电池模组 | |
CN202633404U (zh) | 薄型电池及其封装结构 | |
CN114724860A (zh) | 一种积体电容器 | |
CN107116747A (zh) | 一种智能筷子的制造方法及智能筷子 | |
CN201233916Y (zh) | 一种锂电池 | |
GB1047588A (en) | Encapsulated capacitor | |
CN110581031B (zh) | 一种二次密封灌胶型单体电容器及其生产方法 | |
CN206877847U (zh) | 电容器四引脚电极封装定位器 | |
WO2011094920A1 (zh) | 一种注塑形成的密封式电缆线引出电容器及注塑形成方法 | |
CN215320175U (zh) | 塑封模具 | |
CN210378767U (zh) | 用于微波炉的电容器 | |
CN212162964U (zh) | 电磁线圈 | |
CN109286044A (zh) | 一种软包装锂离子电池的制备方法 | |
CN208861744U (zh) | 外壳组件和电阻 | |
CN103427007A (zh) | 发光二极管及其封装方法 | |
US6885088B2 (en) | Flat leadframe for a semiconductor package | |
CN112908724B (zh) | 超级电容器及其制备方法 | |
JPH0231783Y2 (zh) | ||
CN217467925U (zh) | 一种背面灌胶的led数码管壳结构 | |
CN213752416U (zh) | 注胶塑封的机械开关 | |
CN213782004U (zh) | 半导体功率模块的外壳及半导体功率模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518106 workshop A102 (No. 4132, Songbai Road), Fengbin Industrial Park, Tangwei community, Fenghuang street, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Fengbin Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: 518106 workshop A102 (No. 4132, Songbai Road), Fengbin Industrial Park, Tangwei community, Fenghuang street, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: CAPXON ELECTRONIC (SHEN ZHEN) Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information |