JP4213819B2

JP4213819B2 - 電子部品

Info

Publication number: JP4213819B2
Application number: JP14253699A
Authority: JP
Inventors: 重義西川; 亨中路
Original assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Current assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Priority date: 1999-05-24
Filing date: 1999-05-24
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2019-05-24
Also published as: JP2000331862A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品に関するものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面実装されるリードレスの電子部品に関するものである。以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限定されるものではなく他の電子部品についても全く同様に適用することができる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品、例えば金属化フィルムコンデンサは、図５に示すように構成されている。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形成してなる部品素子１６に引出線１７を溶接またははんだ付け等により接合し、これをケース１８内に収納し、そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂１９を注入、充填後、硬化することにより形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなリード線タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔に貫通させ、はんだ付けを行っている。
しかし、電子部品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーより強く要望されている。
【０００４】
しかしながら、上記のリード線タイプの金属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出されているので、面実装して使用するには引出線をケースの開口部付近で９０度折曲げる必要があり、上記折曲げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があり、また断面円形のリード線を使用しているのでプリント基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供するものである。
【０００６】
すなわち、引出線１７を有する部品素子１６と、該素子を収納するケース１８と、該ケースの開口部に位置する上記ケースより大きい寸法の絶縁板１とからなり、上記絶縁板にはケース開口部に嵌入する凹溝８と、引出線１７を挿通する複数の孔１２と、その間に外表面に向けて漏斗状あるいは階段状に拡げられた樹脂注入用の貫通窓３とを形成し、かつ引出線１７と各々接続する金属板電極１３をインサート成型により配設したことを特徴としている。
【０００７】
また、上記凹溝８が角形に形成され、その辺を形成する側面の少なくとも一方に突起９を設け、ケース内面との間に空隙１０を形成したことを特徴としている。
【０００９】
そして、上記絶縁板１に位置決め用凸部１１を形成したことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
引出線を有する部品素子をケースに収納し、ケース開口部に位置し、引出線が挿通する複数の孔と、その間に貫通窓およびケース開口部に嵌入する凹溝を有する、ケースより大きい寸法の絶縁板とで構成される。
さらに、上記絶縁板には予め、引出線と各々接続する金属板電極をインサート成型により配設している。
【００１１】
上記の構成によって、電子部品をプリント基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設けた金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなるため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全くない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなくなり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
【００１２】
【実施例】
［比較例］図１は本発明の比較例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図２は、本発明の比較例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【００１３】
以下、本発明の比較例について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、図５と同一部品については同一番号を付している。図２に示すＬ字状の金属板電極を配設した絶縁板１は、ケース１８より寸法が大きく、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの電気的絶縁性、機械的強度に優れた材料からなり、引出線１７を挿通する複数の孔１２と、その間に貫通窓３およびケース開口部に嵌入する凹溝８とが設けられ、絶縁板１の外表面７に金属板電極１３の外表面が略同一になるよう貫通窓３を介して配設され、縁端まで延伸した段付凹部５と、該凹部内に引出線１７を導出する孔１２とを有し、金属板電極１３は、真鍮、銅等の電気的、機械的に優れた材料からなり、電気はんだメッキ、錫メッキなどを施し、その一端部はＬ字状に折曲げられた折曲げ部１５と絶縁板１に配設したとき段付凹部５に適合する段差とを有し、他端部に引出線１７を導出する押出し孔１４を有している。上記絶縁板自体の孔１２と上記金属板電極の押出し孔１４とを一致させ貫通孔２を形成し、金属板電極１３の折曲げ部１５が絶縁板１の側縁に当接するように配設し、インサート成型により一体化する。このとき、絶縁板１への保持力を高めるため金属板電極１３の側縁あるいは角部の一部に突起を設けてもよい。
【００１４】
次に、このＬ字状の金属板電極を配設した絶縁板１でケース１８の開口部を封口して乾式金属化フィルムコンデンサを作製する要領について説明する。
図１に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッキ軟ＣＰ線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線１７を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子１６を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなるケース１８内に収納する。
そして、Ｌ字状の金属板電極１３を配設した絶縁板１の貫通孔２に上記ケース内に収納した部品素子の引出線１７を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板１に設けた凹溝８をケース１８の開口部に嵌入し、絶縁板１に設けている貫通窓３よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる樹脂１９を注入、充填後、硬化し、金属板電極１３と引出線１７とをレーザー溶接等により接合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィルムコンデンサを得る。
【００１５】
上記構成によれば、樹脂の注入、充填後、硬化したことにより、ケース開口部に嵌入した絶縁板の凹溝部分とケースとを樹脂で密着固定し一体化したので耐振性を有している。
また、Ｌ字状の金属板電極を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着しているので、絶縁板を固定することにより接合する部分が安定し、品質の安定した接合作業を行うことができ、さらに、引出線を金属板電極との接合後、切断するが、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出することもなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。
さらに、ケース開口部に嵌入する凹溝を絶縁板に設けたことにより樹脂がケースの開口部端面より流出しても、絶縁板の凹溝にて受け止め、外観を綺麗に保つことができる。
【００１６】
［実施例］
図３は本発明の一実施例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図４は本発明の一実施例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図であり、図において、同一番号を付したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述の比較例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、図４に示す絶縁板１は、比較例と同様に複数の孔１２と、その間に貫通窓３およびケース開口部に嵌入する凹溝８と段付凹部５とが設けられ、さらに、貫通窓３を階段状４に拡げるとともに、ケース開口部に嵌入する凹溝８の内面の少なくとも一方に突起９が形成され、また金属板電極１３のＬ字状に折曲げられた折曲げ部１５が当接するように側縁に突出部６が設けられ、プリント基板に当接する絶縁板１には、プリント基板に設けられた挿入孔に嵌合する位置決め用凸部１１が形成されている。
【００１７】
上記構成によれば、絶縁板の貫通窓を階段状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によりプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。
また、ケース開口部に嵌入する凹溝の内面の少なくとも一方に突起を設け、ケースとの間に空隙を形成することにより、樹脂がこの空隙に充填され、ケースと絶縁板との密着がより強固になる。
さらに、絶縁板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に設けられた挿入孔との嵌合により安定した基板実装ができ、また、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付けにより品質の安定化が図れる。
そして、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部に当接するようにＬ字状の金属板電極の折曲げ部を配設しているので、プリント基板等へのはんだ付け状態を目視にて検査することができる。
【００１８】
なお、上記実施例では樹脂を貫通窓より注入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏斗状に拡げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化時の空気抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を設けてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
上記のように本発明の電子部品によれば、ケース開口部に嵌入する絶縁板の凹溝部分とケースとは樹脂で密着固定し一体化するので耐振性を有する。
また、上記絶縁板にケース開口部に嵌入する凹溝の内面の少なくとも一方に突起を設け、ケースとの間に空隙を形成することにより、樹脂がこの空隙に充填され、絶縁板とケースとが樹脂により密着固定する。
さらに、Ｌ字状の金属板電極を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着しているので、絶縁板を固定することにより接合する部分が安定し、品質の安定した接合作業を行うことができ、さらに、引出線を金属板電極との接合後、切断するが、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出することもなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも容易に行うことができ、品質が安定化する。
そして、絶縁板の貫通窓を漏斗状あるいは階段状に拡げたことにより、樹脂がプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付着、流出することなく、プリント基板等に当接する外表面が平滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。
また、ケース開口部に嵌入する凹溝を絶縁板に設けることにより樹脂がケースの開口部端面より流出しても、樹脂を絶縁板の凹溝にて受け止め、外観を綺麗に保つことができる。
さらに、絶縁板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に設けられた挿入孔との嵌合により安定した基板実装ができ、また、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付けにより品質の安定化が図れる。
そして、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部に当接するようにＬ字状の金属板電極の折曲げ部を配設しているので、プリント基板等へのはんだ付け状態を目視にて検査することができ、工業的ならびに実用的に、価値大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の比較例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図２】図２は本発明の比較例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図３】図３は本発明の一実施例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図４】図４は本発明の一実施例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図５】図５は従来の金属化フィルムコンデンサの一部断面図である。
【符号の説明】
１絶縁板
２貫通孔
３貫通窓
４階段状
５段付凹部
６突出部
７外表面
８凹溝
９突起
１０空隙
１１位置決め用凸部
１２孔
１３金属板電極
１４押出し孔
１５折曲げ部
１６部品素子
１７引出線
１８ケース
１９樹脂

Claims

引出線を有する部品素子と、該素子を収納するケースと、該ケースの開口部に位置する上記ケースより大きい寸法の絶縁板とからなり、上記絶縁板にはケース開口部に嵌入する凹溝と、引出線を挿通する複数の孔と、その間に外表面に向けて漏斗状あるいは階段状に拡げられた樹脂注入用の貫通窓とを形成し、かつ引出線と各々接続する金属板電極をインサート成型により配設したことを特徴とする電子部品。
上記凹溝が角形に形成され、その辺を形成する側面の少なくとも一方に突起を設け、ケース内面との間に空隙を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
上記絶縁板に位置決め用凸部を形成したことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。