JP3316494B2 - パッケージ型ハイブリット集積回路装置 - Google Patents
パッケージ型ハイブリット集積回路装置Info
- Publication number
- JP3316494B2 JP3316494B2 JP2000292741A JP2000292741A JP3316494B2 JP 3316494 B2 JP3316494 B2 JP 3316494B2 JP 2000292741 A JP2000292741 A JP 2000292741A JP 2000292741 A JP2000292741 A JP 2000292741A JP 3316494 B2 JP3316494 B2 JP 3316494B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- protective cap
- lead
- lead terminals
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の表面に、Ｉ
Ｃ、トランジスター、抵抗器又はコンデンサー等の電子
部品の複数個を搭載して成るハイブリッド集積回路装置
のうち、全体を保護キャップ体にてパッケージして成る
パッケージ型のハイブリッド集積回路装置に関するもの
である。
Ｃ、トランジスター、抵抗器又はコンデンサー等の電子
部品の複数個を搭載して成るハイブリッド集積回路装置
のうち、全体を保護キャップ体にてパッケージして成る
パッケージ型のハイブリッド集積回路装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のハイブリッド集積回路
装置は、従来から良く知られ、且つ、図１４及び図１５
に示すように、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック等に
て矩形状に形成した絶縁基板Ａの表面及び裏面のうちい
ずれか一方又は両方に、プリント配線を形成した上にト
ランジスター又は抵抗器等の各種電子部品Ｃの複数個を
搭載する一方、前記絶縁基板Ａにおける左右両縁側面
に、前記各種電子部品Ｃへのプリント配線に電気的に接
続する複数本の金属製リード端子ｂを、絶縁基板Ａの側
縁に沿って適宜ピッチの間隔で装着する構成にしてい
る。
装置は、従来から良く知られ、且つ、図１４及び図１５
に示すように、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック等に
て矩形状に形成した絶縁基板Ａの表面及び裏面のうちい
ずれか一方又は両方に、プリント配線を形成した上にト
ランジスター又は抵抗器等の各種電子部品Ｃの複数個を
搭載する一方、前記絶縁基板Ａにおける左右両縁側面
に、前記各種電子部品Ｃへのプリント配線に電気的に接
続する複数本の金属製リード端子ｂを、絶縁基板Ａの側
縁に沿って適宜ピッチの間隔で装着する構成にしてい
る。
【０００３】この場合、各リード端子ｂは、絶縁基板Ａ
の縁側面より突出した形態になっているため、当該リー
ド端子ｂが他物に接触したとき、及び、当該リード端子
ｃを適宜形状にホォーミングする等において、絶縁基板
Ａから外れることになるから、従来におけるハイブリッ
ト集積回路装置においては、前記各リード端子ｂの基端
に、図１４及び図１５に示すように、二股部ｂ′を設け
て、この二股部ｂ′を、絶縁基板Ａの側縁に対して被嵌
することによって強固に装着するように構成している。
の縁側面より突出した形態になっているため、当該リー
ド端子ｂが他物に接触したとき、及び、当該リード端子
ｃを適宜形状にホォーミングする等において、絶縁基板
Ａから外れることになるから、従来におけるハイブリッ
ト集積回路装置においては、前記各リード端子ｂの基端
に、図１４及び図１５に示すように、二股部ｂ′を設け
て、この二股部ｂ′を、絶縁基板Ａの側縁に対して被嵌
することによって強固に装着するように構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】各リード端子ｂを、絶
縁基板Ａに対して装着するためのに、各リード端子ｂの
先端を、二股部ｂ′に形成することは、絶縁基板に対す
る装着強度が高いという利点を有するものの、その先端
を二股部に加工することに多大の手数を必要とするか
ら、製造コストが大幅にアップするという問題がある。
縁基板Ａに対して装着するためのに、各リード端子ｂの
先端を、二股部ｂ′に形成することは、絶縁基板に対す
る装着強度が高いという利点を有するものの、その先端
を二股部に加工することに多大の手数を必要とするか
ら、製造コストが大幅にアップするという問題がある。
【０００５】しかも、各リード端子ｂの先端を二股部
ｂ′に形成するために、当該リード端子における間隔ピ
ッチを狭くすることには、限界値が存在し、換言する
と、リード端子の狭ピッチ化が困難であるという問題も
あった。
ｂ′に形成するために、当該リード端子における間隔ピ
ッチを狭くすることには、限界値が存在し、換言する
と、リード端子の狭ピッチ化が困難であるという問題も
あった。
【０００６】また、各リード端子が、絶縁基板の縁端面
から突出することにより、絶縁基板の全体を保護キャッ
プ体にてパッケージすることによって、パッケージ型に
構成するに際しても、保護キャップ体を、各リード端子
が絶縁基板の縁端面から突出している分だけ大きくしな
ければならなず大型化を招来するばかりか、絶縁基板の
縁側面との保護キャップ体の内面との間に、リード端子
が突出する隙間が形成されることになるから、保護キャ
ップ体内における密封度が低いのであった。
から突出することにより、絶縁基板の全体を保護キャッ
プ体にてパッケージすることによって、パッケージ型に
構成するに際しても、保護キャップ体を、各リード端子
が絶縁基板の縁端面から突出している分だけ大きくしな
ければならなず大型化を招来するばかりか、絶縁基板の
縁側面との保護キャップ体の内面との間に、リード端子
が突出する隙間が形成されることになるから、保護キャ
ップ体内における密封度が低いのであった。
【０００７】本発明は、これらの問題を、保護キャップ
体にてパッケージすることを利用して解消することを技
術的課題とするものである。
体にてパッケージすることを利用して解消することを技
術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「表面に電子部品を搭載した絶縁基板
と、一つの開口部を有する絶縁体製の保護キャップ体と
から成り、前記絶縁基板の縁側面に、複数本の金属板製
のリード端子を、当該リード端子の他端が絶縁基板の裏
面より突出するように密接して配設し、この各リード端
子の先端を、前記絶縁基板の表面側に折り曲げて、絶縁
基板の表面におけるプリント配線に接続し、前記絶縁基
板を、前記保護キャップ体における開口部内に、絶縁基
板における表面が保護キャップ体内にのぞみ、且つ、絶
縁基板における全縁側面が当該開口部の内周面に密接し
た状態で当該開口部を塞ぐように嵌め込み挿入し、更
に、前記保護キャップ体の内面に、前記各リード端子の
うち絶縁基板の表面側に折り曲げた部分が接当する段部
を、前記絶縁基板の表面に沿って延びるように一体的に
設ける一方、前記保護キャップ体における前記開口部の
内周面のうち前記各リード端子に該当する部分に、当該
リード端子が嵌まる凹み溝を設けたことを設ける。」と
いう構成にした。
るため本発明は、「表面に電子部品を搭載した絶縁基板
と、一つの開口部を有する絶縁体製の保護キャップ体と
から成り、前記絶縁基板の縁側面に、複数本の金属板製
のリード端子を、当該リード端子の他端が絶縁基板の裏
面より突出するように密接して配設し、この各リード端
子の先端を、前記絶縁基板の表面側に折り曲げて、絶縁
基板の表面におけるプリント配線に接続し、前記絶縁基
板を、前記保護キャップ体における開口部内に、絶縁基
板における表面が保護キャップ体内にのぞみ、且つ、絶
縁基板における全縁側面が当該開口部の内周面に密接し
た状態で当該開口部を塞ぐように嵌め込み挿入し、更
に、前記保護キャップ体の内面に、前記各リード端子の
うち絶縁基板の表面側に折り曲げた部分が接当する段部
を、前記絶縁基板の表面に沿って延びるように一体的に
設ける一方、前記保護キャップ体における前記開口部の
内周面のうち前記各リード端子に該当する部分に、当該
リード端子が嵌まる凹み溝を設けたことを設ける。」と
いう構成にした。
【０００９】
【発明の作用・効果】この構成において、各リード端子
の各々は、絶縁基板を保護キャップ体内に挿入した状態
で、保護キャップ体の内面における各凹み溝内に嵌まっ
た状態で支持されることになるから、前記各リード端子
の絶縁基板に対する接続部を、従来のように、二股状に
形成することを回避でき、換言すると、各リード端子の
絶縁基板に対する接続強度を、従来のように、各リード
端子の先端を二股部に形成することなく、高い値に保持
できるとともに、各リード端子の間隔を狭くして高密度
化を図ることができるのである。
の各々は、絶縁基板を保護キャップ体内に挿入した状態
で、保護キャップ体の内面における各凹み溝内に嵌まっ
た状態で支持されることになるから、前記各リード端子
の絶縁基板に対する接続部を、従来のように、二股状に
形成することを回避でき、換言すると、各リード端子の
絶縁基板に対する接続強度を、従来のように、各リード
端子の先端を二股部に形成することなく、高い値に保持
できるとともに、各リード端子の間隔を狭くして高密度
化を図ることができるのである。
【００１０】また、前記絶縁基板の全縁側面が、保護キ
ャップ体の内周面に対して、当該縁側面より突出する各
リード端子が内周面における凹み溝内に嵌まった状態
で、密接していることにより、保護キャップ体を略完全
に密封することができるのである。
ャップ体の内周面に対して、当該縁側面より突出する各
リード端子が内周面における凹み溝内に嵌まった状態
で、密接していることにより、保護キャップ体を略完全
に密封することができるのである。
【００１１】特に、請求項２に記載したように、前記各
リード端子が絶縁基板の裏面から突出する部分に接着剤
を塗布することにより、各リード端子を保護キャップ体
により強固に固着できるとともに、保護キャップ体内の
密封度を向上できる利点があある。
リード端子が絶縁基板の裏面から突出する部分に接着剤
を塗布することにより、各リード端子を保護キャップ体
により強固に固着できるとともに、保護キャップ体内の
密封度を向上できる利点があある。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図１２において、その製造方法と一緒に説明する。
１〜図１２において、その製造方法と一緒に説明する。
【００１３】先づ、図１に示すように、左右一対の両サ
イドフレームｂ1 ，ｂ2 の間に、細幅のリード端子
ｂ3 ，ｂ4 を当該両サイドフレームｂ1 ，ｂ2 の長手方
向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形して成るフ
ープ状のリードフレームＢを使用し、このリードフレー
ムＢを、図２に示すように、所定本数のリード端子
ｂ3 ，ｂ4 を含む長さＬのリードフレーム片Ｂ1 に切断
する。
イドフレームｂ1 ，ｂ2 の間に、細幅のリード端子
ｂ3 ，ｂ4 を当該両サイドフレームｂ1 ，ｂ2 の長手方
向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形して成るフ
ープ状のリードフレームＢを使用し、このリードフレー
ムＢを、図２に示すように、所定本数のリード端子
ｂ3 ，ｂ4 を含む長さＬのリードフレーム片Ｂ1 に切断
する。
【００１４】なお、前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 は、タ
イバー部ｂ5 に対して一体的に連接することによって、
当該各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の変形を防止するようにし
ているが、このタイバー部ｂ5 は、省略するように構成
しても良い。
イバー部ｂ5 に対して一体的に連接することによって、
当該各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の変形を防止するようにし
ているが、このタイバー部ｂ5 は、省略するように構成
しても良い。
【００１５】次いで、前記リードフレーム片Ｂ1 を、図
３に示すように、略コ字状に折り曲げ形成する（なお、
この場合、前記フープ状のリードフレームＢを、コ字状
に折り曲げ形成したのち、適宜長さＬのリードフレーム
片Ｂ1 に切断するようにしても良い）。
３に示すように、略コ字状に折り曲げ形成する（なお、
この場合、前記フープ状のリードフレームＢを、コ字状
に折り曲げ形成したのち、適宜長さＬのリードフレーム
片Ｂ1 に切断するようにしても良い）。
【００１６】そして、前記リードフレーム片Ｂ1 を、図
４に示すように、当該リードフレーム片Ｂ1 における各
リード端子ｂ3 ，ｂ4 の途中をリードフレーム片Ｂ1 の
長手方向に沿って切断することによって、一方のサイド
フレームｂ1 とこれに一体的に連接する複数本のリード
端子ｂ3 とを含む第１リードフレーム片Ｂ1 ′と、他方
のサイドフレームｂ2 とこれに一体的に連接する複数本
のリード端子ｂ4 とを含む第２リードフレーム片Ｂ1 ″
とに分割・切断する。
４に示すように、当該リードフレーム片Ｂ1 における各
リード端子ｂ3 ，ｂ4 の途中をリードフレーム片Ｂ1 の
長手方向に沿って切断することによって、一方のサイド
フレームｂ1 とこれに一体的に連接する複数本のリード
端子ｂ3 とを含む第１リードフレーム片Ｂ1 ′と、他方
のサイドフレームｂ2 とこれに一体的に連接する複数本
のリード端子ｂ4 とを含む第２リードフレーム片Ｂ1 ″
とに分割・切断する。
【００１７】次いで、前記第１リードフレーム片Ｂ1 ′
及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を、予め表面に各種の
電子部品Ｃを搭載すると共に、該各電子部品Ｃに対する
プリント配線（図示せず）を形成して成る絶縁基板Ａに
おける左右両縁側面に密接し、この各リード端子ｂ3 ，
ｂ4 の先端における折り曲げ部を、絶縁基板Ａのプリン
ト配線に対して導電性接着剤又は半田付け等にて電気的
に接続するように装着する。
及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を、予め表面に各種の
電子部品Ｃを搭載すると共に、該各電子部品Ｃに対する
プリント配線（図示せず）を形成して成る絶縁基板Ａに
おける左右両縁側面に密接し、この各リード端子ｂ3 ，
ｂ4 の先端における折り曲げ部を、絶縁基板Ａのプリン
ト配線に対して導電性接着剤又は半田付け等にて電気的
に接続するように装着する。
【００１８】一方、図６に示すように、合成樹脂等の絶
縁体にて下面に開口部を有するボックス型に形成し、且
つ、その左右両側壁板Ｄ1 の内側面の各々に複数本の凹
み溝Ｄ2 を前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の間隔ピッチと
等しい間隔ピッチで形成して成る保護キャップ体Ｄを用
意する。
縁体にて下面に開口部を有するボックス型に形成し、且
つ、その左右両側壁板Ｄ1 の内側面の各々に複数本の凹
み溝Ｄ2 を前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の間隔ピッチと
等しい間隔ピッチで形成して成る保護キャップ体Ｄを用
意する。
【００１９】そして、この保護キャップ体Ｄにおける開
口部内に、図７に示すように、前記第１リードフレーム
片Ｂ1 ′及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を装着した絶
縁基板Ａを、当該絶縁基板Ａの表裏両面のうち電子部品
Ｃを搭載した表面が保護キャップ体Ｄ内にのぞみ、且
つ、前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 が当該保護キャップ体
Ｄにおける各凹み溝Ｄ2 内に嵌まり、更に、当該絶縁基
板Ａにおける全縁側面が保護キャップ体Ｄの内周面に密
接した状態で、当該開口部を塞ぐように嵌め込み挿入す
る。この場合において、前記保護キャップ体Ｄの内面に
は、段部Ｄ 5 を、前記絶縁基板Ａの表面に沿って延びる
ように一体的に設けて、この段部Ｄ 5 に対して、前記各
リード端子ｂ 3 ，ｂ 4 のうち前記絶縁基板Ａの表裏両面
のうち電子部品Ｃを搭載した表面側に折り曲げ部分が接
当するように構成する。
口部内に、図７に示すように、前記第１リードフレーム
片Ｂ1 ′及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を装着した絶
縁基板Ａを、当該絶縁基板Ａの表裏両面のうち電子部品
Ｃを搭載した表面が保護キャップ体Ｄ内にのぞみ、且
つ、前記各リード端子ｂ3 ，ｂ4 が当該保護キャップ体
Ｄにおける各凹み溝Ｄ2 内に嵌まり、更に、当該絶縁基
板Ａにおける全縁側面が保護キャップ体Ｄの内周面に密
接した状態で、当該開口部を塞ぐように嵌め込み挿入す
る。この場合において、前記保護キャップ体Ｄの内面に
は、段部Ｄ 5 を、前記絶縁基板Ａの表面に沿って延びる
ように一体的に設けて、この段部Ｄ 5 に対して、前記各
リード端子ｂ 3 ，ｂ 4 のうち前記絶縁基板Ａの表裏両面
のうち電子部品Ｃを搭載した表面側に折り曲げ部分が接
当するように構成する。
【００２０】そして、前記第１リードフレーム片Ｂ1 ′
及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を、図８に示すよう
に、外向きに向かって折り曲げるようにホォーミング加
工したのち、当該第１リードフレーム片Ｂ1 ′及び第２
リードフレーム片Ｂ1 ″におけるサイドフレームｂ1 ，
ｂ2 を、図９に示すように、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 よ
り切り離すことにより、図１０〜図１２に示すような構
成のハイブリット集積回路装置とするのである。
及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を、図８に示すよう
に、外向きに向かって折り曲げるようにホォーミング加
工したのち、当該第１リードフレーム片Ｂ1 ′及び第２
リードフレーム片Ｂ1 ″におけるサイドフレームｂ1 ，
ｂ2 を、図９に示すように、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 よ
り切り離すことにより、図１０〜図１２に示すような構
成のハイブリット集積回路装置とするのである。
【００２１】ここに得られたハイブリット集積回路装置
は、表面に電子部品Ｃを搭載した絶縁基板Ａと、一つの
開口部を有する絶縁体製の保護キャップ体Ｄとから成
り、前記絶縁基板Ａの縁側面に、複数本の金属板製のリ
ード端子ｂ3 ，ｂ4 を、当該各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の
他端が絶縁基板Ａの裏面より突出するように密接して配
設し、この各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の先端を、前記絶縁
基板Ａの表面側に折り曲げて、絶縁基板Ａの表面におけ
るプリント配線に接続し、前記絶縁基板Ａを、前記保護
キャップ体Ｄにおける開口部内に、当該絶縁基板Ａにお
ける表面が保護キャップ体Ｄ内にのぞみ、且つ、当該絶
縁基板Ａにおける全縁側面が開口部の内周面に密接する
ように挿入し、更に、前記開口部の内周面のうち前記各
リード端子ｂ3 ，ｂ4 に該当する部分に、当該リード端
子ｂ3 ，ｂ4 が嵌まる凹み溝Ｄ2 を設けるという構成に
なっている。
は、表面に電子部品Ｃを搭載した絶縁基板Ａと、一つの
開口部を有する絶縁体製の保護キャップ体Ｄとから成
り、前記絶縁基板Ａの縁側面に、複数本の金属板製のリ
ード端子ｂ3 ，ｂ4 を、当該各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の
他端が絶縁基板Ａの裏面より突出するように密接して配
設し、この各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の先端を、前記絶縁
基板Ａの表面側に折り曲げて、絶縁基板Ａの表面におけ
るプリント配線に接続し、前記絶縁基板Ａを、前記保護
キャップ体Ｄにおける開口部内に、当該絶縁基板Ａにお
ける表面が保護キャップ体Ｄ内にのぞみ、且つ、当該絶
縁基板Ａにおける全縁側面が開口部の内周面に密接する
ように挿入し、更に、前記開口部の内周面のうち前記各
リード端子ｂ3 ，ｂ4 に該当する部分に、当該リード端
子ｂ3 ，ｂ4 が嵌まる凹み溝Ｄ2 を設けるという構成に
なっている。
【００２２】このように構成することにより、各リード
端子ｂ3 ，ｂ4 の各々は、絶縁基板Ａを保護キャップ体
Ｄ内に挿入した状態で、保護キャップ体Ｄの内面におけ
る各凹み溝Ｄ2 内に嵌まった状態で支持されることにな
るから、前記各リード端子ｂ 3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａに対
する接続部を、従来のように、二股状に形成することを
回避でき、換言すると、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁
基板Ａに対する接続強度を、従来のように、各リード端
子の先端を二股部に形成することなく、高い値に保持で
きるとともに、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の間隔を狭くし
て高密度化を図ることができる。
端子ｂ3 ，ｂ4 の各々は、絶縁基板Ａを保護キャップ体
Ｄ内に挿入した状態で、保護キャップ体Ｄの内面におけ
る各凹み溝Ｄ2 内に嵌まった状態で支持されることにな
るから、前記各リード端子ｂ 3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａに対
する接続部を、従来のように、二股状に形成することを
回避でき、換言すると、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁
基板Ａに対する接続強度を、従来のように、各リード端
子の先端を二股部に形成することなく、高い値に保持で
きるとともに、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の間隔を狭くし
て高密度化を図ることができる。
【００２３】また、前記絶縁基板Ａの全縁側面が、保護
キャップ体Ｄの内周面に対して、当該縁側面より突出す
る各リード端子ｂ3 ，ｂ4 が内周面における凹み溝Ｄ2
内に嵌まった状態で、密接していることにより、保護キ
ャップ体Ｄ内を略完全に密封することができる。
キャップ体Ｄの内周面に対して、当該縁側面より突出す
る各リード端子ｂ3 ，ｂ4 が内周面における凹み溝Ｄ2
内に嵌まった状態で、密接していることにより、保護キ
ャップ体Ｄ内を略完全に密封することができる。
【００２４】また、前記保護キャップ体Ｄの左右両側壁
板Ｄ1 における各凹み溝Ｄ2 を、図１３に示すように、
両側壁板Ｄ1 における内側面と下面との両方に設ける形
態に構成しても良いのである。
板Ｄ1 における各凹み溝Ｄ2 を、図１３に示すように、
両側壁板Ｄ1 における内側面と下面との両方に設ける形
態に構成しても良いのである。
【００２５】更にまた、前記のように、第１リードフレ
ーム片Ｂ1 ′及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を装着し
た絶縁基板Ａを保護キャップ体Ｄ内に挿入したあとにお
いて、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａに対する付
け根部に、図１０に二点鎖線で示すように、非導電性の
接着剤Ｅを塗布することによって、各リード端子ｂ3，
ｂ4 を保護キャップＤに固着するようにしても良い。
ーム片Ｂ1 ′及び第２リードフレーム片Ｂ1 ″を装着し
た絶縁基板Ａを保護キャップ体Ｄ内に挿入したあとにお
いて、各リード端子ｂ3 ，ｂ4 の絶縁基板Ａに対する付
け根部に、図１０に二点鎖線で示すように、非導電性の
接着剤Ｅを塗布することによって、各リード端子ｂ3，
ｂ4 を保護キャップＤに固着するようにしても良い。
【００２６】或いは、前記保護キャップ体Ｄ内に、当該
保護キャップ体Ｄ内に絶縁基板Ａを挿入したとき当該絶
縁基板Ａの側縁が嵌まり係合するようにした受け部Ｄ3
と係合片Ｄ4 とを設けるように構成しても良いのであ
る。
保護キャップ体Ｄ内に絶縁基板Ａを挿入したとき当該絶
縁基板Ａの側縁が嵌まり係合するようにした受け部Ｄ3
と係合片Ｄ4 とを設けるように構成しても良いのであ
る。
【図１】本発明の実施例に使用するリードフレームの斜
視図である。
視図である。
【図２】前記リードフレームを適宜長さに切断したリー
ドフレーム片の斜視図である。
ドフレーム片の斜視図である。
【図３】前記リードフレーム片をコ字状に折り曲げ形成
したときの斜視図である。
したときの斜視図である。
【図４】前記リードフレーム片を、第１リードフレーム
片と第２リードフレーム片とに分割・切断したときの斜
視図である。
片と第２リードフレーム片とに分割・切断したときの斜
視図である。
【図５】前記第１リードフレーム片及び第２リードフレ
ーム片を、絶縁基板に対して装着したときの斜視図であ
る。
ーム片を、絶縁基板に対して装着したときの斜視図であ
る。
【図６】保護キャップ体の斜視図である。
【図７】前記絶縁基板を前記保護キャップ体内に挿入し
たとき斜視図である。
たとき斜視図である。
【図８】前記絶縁基板に装着した第１リードフレーム片
及び第２リードフレーム片を、外向きに折り曲げホォー
ミングしたときの斜視図である。
及び第２リードフレーム片を、外向きに折り曲げホォー
ミングしたときの斜視図である。
【図９】絶縁基板を保護キャップ体内に挿入したのちサ
イドフレームを切り離した状態の斜視図である。
イドフレームを切り離した状態の斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】図９のXI−XI視拡大断面図である。
【図１２】図１０のXII −XII 視断面図である。
【図１３】保護キャップ体の別の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図１４】従来におけるハイブリッド集積回路装置の平
面図である。
面図である。
【図１５】図１４のXV−XV視拡大断面図である。
Ａ 絶縁基板 Ｃ 電子部品 Ｂ リードフレーム ｂ1 ，ｂ2 サイドフレーム ｂ3 ，ｂ4 リード端子 Ｂ1 リードフレーム片 Ｂ1 ′ 第１リードフレーム片 Ｂ1 ″ 第２リードフレーム片 Ｄ 保護キャップ体 Ｄ1 側壁板 Ｄ2 凹み溝
Claims (2)
- 【請求項１】表面に電子部品を搭載した絶縁基板と、一
つの開口部を有する絶縁体製の保護キャップ体とから成
り、前記絶縁基板の縁側面に、複数本の金属板製のリー
ド端子を、当該リード端子の他端が絶縁基板の裏面より
突出するように密接して配設し、この各リード端子の先
端を、前記絶縁基板の表面側に折り曲げて、絶縁基板の
表面におけるプリント配線に接続し、前記絶縁基板を、
前記保護キャップ体における開口部内に、絶縁基板にお
ける表面が保護キャップ体内にのぞみ、且つ、絶縁基板
における全縁側面が当該開口部の内周面に密接した状態
で当該開口部を塞ぐように嵌め込み挿入し、更に、前記
保護キャップ体の内面に、前記各リード端子のうち絶縁
基板の表面側に折り曲げた部分が接当する段部を、前記
絶縁基板の表面に沿って延びるように一体的に設ける一
方、前記保護キャップ体における前記開口部の内周面の
うち前記各リード端子に該当する部分に、当該リード端
子が嵌まる凹み溝を設けたことを設けたことを設けたこ
とを特徴とするパッケージ型ハイブリット集積回路装
置。 - 【請求項２】前記請求項１の記載において、前記各リー
ド端子が絶縁基板の裏面から突出する部分に接着剤を塗
布したことを特徴とするパッケージ型ハイブリット集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292741A JP3316494B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | パッケージ型ハイブリット集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292741A JP3316494B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | パッケージ型ハイブリット集積回路装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04014236A Division JP3127032B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | ハイブリット集積回路装置におけるリード端子の装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127183A JP2001127183A (ja) | 2001-05-11 |
| JP3316494B2 true JP3316494B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=18775638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292741A Expired - Fee Related JP3316494B2 (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | パッケージ型ハイブリット集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316494B2 (ja) |
-
2000
- 2000-09-26 JP JP2000292741A patent/JP3316494B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001127183A (ja) | 2001-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6751086B2 (en) | Structure of surface-mounting solid electrolytic capacitor and method of making the same | |
| US4095253A (en) | Single in-line high power resin-packaged semiconductor device having an improved heat dissipator | |
| JP2001006977A (ja) | チップコンデンサの製造方法 | |
| JP3316494B2 (ja) | パッケージ型ハイブリット集積回路装置 | |
| JP3549654B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3127032B2 (ja) | ハイブリット集積回路装置におけるリード端子の装着方法 | |
| JP3549653B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JP4213820B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0369106A (ja) | 有極性電子部品およびキャリアテープ | |
| US20040058569A1 (en) | Electric connection box | |
| JP4213819B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3606672B2 (ja) | チップ型過電流保護素子 | |
| JP4218912B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0236262Y2 (ja) | ||
| JPH04243155A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0412665Y2 (ja) | ||
| JP3758002B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0726803Y2 (ja) | ネットワーク抵抗器 | |
| JPH0214194Y2 (ja) | ||
| JP4213818B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS59194421A (ja) | チツプ型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH113696A (ja) | 電池の端子 | |
| JP2000306710A (ja) | 電子部品 | |
| JPH10208912A (ja) | 高圧固定抵抗器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |