JPS59194421A - チツプ型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チツプ型電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS59194421A JPS59194421A JP6900183A JP6900183A JPS59194421A JP S59194421 A JPS59194421 A JP S59194421A JP 6900183 A JP6900183 A JP 6900183A JP 6900183 A JP6900183 A JP 6900183A JP S59194421 A JPS59194421 A JP S59194421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plates
- electronic component
- metal
- type electronic
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ型電子部品及びその製造方法に関し、特
にチップ型固体電解コンデンリ−の構造及びその製造方
法に関する。
にチップ型固体電解コンデンリ−の構造及びその製造方
法に関する。
従来のチップ型固体電解コンデンサとしては第１図に示
す如く、帯状の絶縁基板１の両端部にコ字形状の金属板
２．３を固着し、一方の金属板２の上にはコンテン＋１
索子４を、他方の金属板３の。
す如く、帯状の絶縁基板１の両端部にコ字形状の金属板
２．３を固着し、一方の金属板２の上にはコンテン＋１
索子４を、他方の金属板３の。
上には、素子から導出した端子５を載せ導電性接着剤６
を用いて電気的に接続し、素子４全体を絶縁樹脂７で被
覆した後、カッターで切断８分離しＩＣチップ型コンデ
ンナ９（第２図〉が公知であった。
を用いて電気的に接続し、素子４全体を絶縁樹脂７で被
覆した後、カッターで切断８分離しＩＣチップ型コンデ
ンナ９（第２図〉が公知であった。
本発明のチップ型電子部品は従来のものよりさらに薄型
にすることを目的とし、１稈途上における素子を保護し
、プリント基板に電子部品の半ｔＴｌ付けを確実にする
Ｌ形折曲部０．を有した電子部品を提供する。
にすることを目的とし、１稈途上における素子を保護し
、プリント基板に電子部品の半ｔＴｌ付けを確実にする
Ｌ形折曲部０．を有した電子部品を提供する。
本発明のチップ型電子部品の製造方法について工程の順
に説明−すると、 （ａ）端部にスリット１０を設【ノた帯状の半田付可能
な金属薄板１１．１２を用い、これらの金属薄板１１．
１２の中央１３に空間部１４を残して平面上に金属板１
１．１２を配設する工程。なお、これらの金属板１１．
１２が対向づ”る中央１３には凹凸部１５を設ければ結
合性が良くなる〔第３図 （ａ） 、 ＜Ｉ）））
。
に説明−すると、 （ａ）端部にスリット１０を設【ノた帯状の半田付可能
な金属薄板１１．１２を用い、これらの金属薄板１１．
１２の中央１３に空間部１４を残して平面上に金属板１
１．１２を配設する工程。なお、これらの金属板１１．
１２が対向づ”る中央１３には凹凸部１５を設ければ結
合性が良くなる〔第３図 （ａ） 、 ＜Ｉ）））
。
（ｂ）これらの金属板１１．１２間の絶縁を保持しつつ
一体化するために中央部１３の長手方向全長にわたり、
金属板１１ 、’１．２の表裏面１６．１７に絶縁フィ
ルム１８を被覆する工程〔第４図（ａ）、（１） ））
。
一体化するために中央部１３の長手方向全長にわたり、
金属板１１ 、’１．２の表裏面１６．１７に絶縁フィ
ルム１８を被覆する工程〔第４図（ａ）、（１） ））
。
（Ｃ）スリット１０の部分で金属板１１．１２の両側端
部をし形１９に折曲する工程〔第５図（ａ ）、（ｂ）
）。
部をし形１９に折曲する工程〔第５図（ａ ）、（ｂ）
）。
（ｄ）金属板１１．１２の表面１６の絶縁フィルム１８
が付着されていない金属露出部２０．２１に電子部品の
素子２２及び索子から導出した端子２３を所定間隔を設
けて載置し、この水子２２及び端子２３と電極となる金
属露出部２０及び２１とを半田付は又は導電性接着剤２
４を用いて電気的に接続づ°る工程〔第６図（ａ ）
、（ｂ ）、）。
が付着されていない金属露出部２０．２１に電子部品の
素子２２及び索子から導出した端子２３を所定間隔を設
けて載置し、この水子２２及び端子２３と電極となる金
属露出部２０及び２１とを半田付は又は導電性接着剤２
４を用いて電気的に接続づ°る工程〔第６図（ａ ）
、（ｂ ）、）。
（ｅ）スリット１０部に仕切り板２５をはさみ、電子部
品素子２２に絶縁樹脂２６を注入し、素子２２を絶縁樹
脂２６で被覆する工Ｐｉ！’（第７図（ａ ）、（ｂ）
）。
品素子２２に絶縁樹脂２６を注入し、素子２２を絶縁樹
脂２６で被覆する工Ｐｉ！’（第７図（ａ ）、（ｂ）
）。
（ｆ ）絶縁樹脂２５が固化した後、什切り板２５を取
外し、スリット１０部で金属板１１．１２を切断分離−
づ−る工程（第８図）。
外し、スリット１０部で金属板１１．１２を切断分離−
づ−る工程（第８図）。
を経て電子部品は製造される。
次に本発明のチップ型電子部品を図面に基づき説明する
と、端部がＬ形１９に折曲された銅箔等の半田付可能な
金属板１１．１２を用い、これらの金属板１１．１２が
お互いに接触しないように空間部１４を残して平面上に
配設し、これらの金属板１１．１２の中央部１３の表裏
１６．１７両面にわたって耐熱性絶縁フィルム１８が貼
付けられ金属板１１．１２は一体化される。この絶縁フ
ィルム１８で被覆されていない金属板１１が露出２０Ｌ
でいる箇所に、電子部品の素子例えばタンタル電解コン
デンサ索子２２がのせられ、また他方の金属板１２の表
面の露出部２１に素子から導出した端子２３がのせられ
ている。これらの素子２２及び端子２３と金属露出部（
電極部）２０及び２１とは半田付は又は導電性接着剤２
４により電気的に接続されている。２５は素子を保護す
るための絶縁レジン２５である。このチップ型電子部品
２７をプリント基板３０の導電路３１にのせ半田付け３
２して固着する。
と、端部がＬ形１９に折曲された銅箔等の半田付可能な
金属板１１．１２を用い、これらの金属板１１．１２が
お互いに接触しないように空間部１４を残して平面上に
配設し、これらの金属板１１．１２の中央部１３の表裏
１６．１７両面にわたって耐熱性絶縁フィルム１８が貼
付けられ金属板１１．１２は一体化される。この絶縁フ
ィルム１８で被覆されていない金属板１１が露出２０Ｌ
でいる箇所に、電子部品の素子例えばタンタル電解コン
デンサ索子２２がのせられ、また他方の金属板１２の表
面の露出部２１に素子から導出した端子２３がのせられ
ている。これらの素子２２及び端子２３と金属露出部（
電極部）２０及び２１とは半田付は又は導電性接着剤２
４により電気的に接続されている。２５は素子を保護す
るための絶縁レジン２５である。このチップ型電子部品
２７をプリント基板３０の導電路３１にのせ半田付け３
２して固着する。
本発明は以上に述べた如きもので、基板として銅箔等の
金属板を芯材として用い、この金属板を一体化するため
に薄い絶縁フィルムを用いているので基板の厚みが薄く
小型化に一層寄与すること、また金属板を用いているの
で曲げ加工が容易であり、Ｌ形状にして素子を確実に保
護することができ、絶縁レジンをコンデンサ素子に被覆
する際に壁面が形成されているので周囲を汚損すること
なく、外形も均一化できる等の効果を有した発明である
。
金属板を芯材として用い、この金属板を一体化するため
に薄い絶縁フィルムを用いているので基板の厚みが薄く
小型化に一層寄与すること、また金属板を用いているの
で曲げ加工が容易であり、Ｌ形状にして素子を確実に保
護することができ、絶縁レジンをコンデンサ素子に被覆
する際に壁面が形成されているので周囲を汚損すること
なく、外形も均一化できる等の効果を有した発明である
。
第１図は従来の製造方法を示す斜視図、第２図は従来の
電子部品の断面図、第３図＜ａ ＞図は金属板を配置し
た平面図、（ｂ）図は同断面図、第４図（ａ）図は絶縁
フィルムを貼付けた平面図、（ｂ）図は同断面図、第５
図（ａ ）図は両端部をＬ形に折曲した平面図、（ｂ）
図は同断面図、第６図（ａ ）図は電子部品素子を配設
した平面図、（ｂ）図は同断面図、第７図（ａ ）図は
絶縁レジンを注入した平面図、（ｂ ）図は同断面図、
第８図は本発明のチップ型電子部品の断面図、第９図は
プリント基板に実装した断面図である。 図面において、１０はスリット、 １１．１２は金属板、１３は中央部、 １４は空間部、１５は凹凸部、１６は表面、１７は裏面
、１８は絶縁フィルム、１９はＬ形、２０．２１は露出
部、２２は素子、２３は端子、２４は接着剤、２５は仕
切り板、 ２６は絶縁レジン、２７は電子部品。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
電子部品の断面図、第３図＜ａ ＞図は金属板を配置し
た平面図、（ｂ）図は同断面図、第４図（ａ）図は絶縁
フィルムを貼付けた平面図、（ｂ）図は同断面図、第５
図（ａ ）図は両端部をＬ形に折曲した平面図、（ｂ）
図は同断面図、第６図（ａ ）図は電子部品素子を配設
した平面図、（ｂ）図は同断面図、第７図（ａ ）図は
絶縁レジンを注入した平面図、（ｂ ）図は同断面図、
第８図は本発明のチップ型電子部品の断面図、第９図は
プリント基板に実装した断面図である。 図面において、１０はスリット、 １１．１２は金属板、１３は中央部、 １４は空間部、１５は凹凸部、１６は表面、１７は裏面
、１８は絶縁フィルム、１９はＬ形、２０．２１は露出
部、２２は素子、２３は端子、２４は接着剤、２５は仕
切り板、 ２６は絶縁レジン、２７は電子部品。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (2)
- （１）スリットを設けた２枚の帯状金属板を用い、これ
らの金属板の間に空間を残して金属板を平面上に配設す
る工程と、これら金属板の表裏面の中央部の全長にわた
って絶縁フィルムを被覆する工程と、これら金属板の両
側端部をＬ形に折曲する工程と、これら金属板の金属露
出部に電子部品の素子及び端子を載置し、半田付は又は
導電性接着剤で電気的に接続する工程と、電子部品素子
を絶縁樹脂で被覆する工程と、金属板を切断分離する工
程とからなるチップ型電子部品の製造方法。 - （２）Ｌ形に折曲された２枚の金属板を用い、これらの
金属板が中央部で空間が形成されるよう平面上に配設さ
れ、これらの金属板の表裏面の中央部に絶縁フィルムが
貼付けられ、これらの金属板の露出部に電子部品の素子
の電極を電気的に接続させたことを特徴とするチップ型
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6900183A JPS59194421A (ja) | 1983-04-19 | 1983-04-19 | チツプ型電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6900183A JPS59194421A (ja) | 1983-04-19 | 1983-04-19 | チツプ型電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59194421A true JPS59194421A (ja) | 1984-11-05 |
Family
ID=13389920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6900183A Pending JPS59194421A (ja) | 1983-04-19 | 1983-04-19 | チツプ型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59194421A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306610A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
| JP2001085273A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
-
1983
- 1983-04-19 JP JP6900183A patent/JPS59194421A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306610A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
| JP2001085273A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
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