JPH02306610A - ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサに関
し、特にヒユーズの接続が容易で、接続の信頼性の優れ
たヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の固体電解コンデンサは、一般的に種々の
電子回路に使用されており、故障率か小さいことが利点
とされているが、一旦故障が発生した場合の故障モード
としては短絡故障が多いため、大きな短絡電流が流れて
コンデンサが発熱し、遂には焼損に至ることがある。こ
の過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素
子を保護するため故障モードを短絡から開放にすること
が必要で、−ｉにヒユーズが用いられている。

このヒユーズとしては主に高温はんだを薄片や棒状にし
たものが使用されており、コンデンサが始終故障して過
電流が流れた場合、コンデンサ素子が発熱し、その熱に
より溶融してコンデンサ内の回路を開放することにより
安全装置として働いている。

したがって、ヒユーズの取付は位置は、コンデンサ素子
に近接させる必要があり、通常はコンデンサ素子の陰極
層側に設けられる。第３図、第４図はそれぞれ従来の固
体電解コンデンサの斜視図および断面図である。陰極層
３と陽極リード２を有するコンデンサ素子１の陽極リー
ド２に陽極リード端子４が接続され、陰極層３と陰極リ
ード端子５はヒユーズ６により橋絡接続され、さらに全
体が樹脂８により外装されることによりヒユーズ付きチ
ップ状固体電解コンデンサが構成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のヒユーズ付きチップ状固体電解コンデン
サは、陰極層３とヒユーズ６を直接接続しているために
、以下に述べるような欠点がある。

（１）コンデンサ素子の陰極層の支えが陽極側のみであ
るため不安定であり、寸法のバラツキが大きいために、
ヒユーズ付けが難しく、ヒユーズ付は工程が煩雑である
。

（２）又、同様の理由でヒユーズの接続が一定しないな
めに、ヒユーズ付けの信頼性が低く、ヒユーズ性能のバ
ラツキが大きい。このヒユーズ性能のバラツキはコンデ
ンサが短絡故障し過電流が流れた場合に、コンデンサの
発煙や焼損につながり、これにより二次災害を引き起す
危険性がある。

本発明の目的は、ヒユーズ接続が容易で、ヒユーズ性能
を一定にでき、かつ高信頼性が得られ、ヒユーズ接続の
工数を低減できるヒユーズ付きチップ状固体電解コンデ
ンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサは、
陰極層と陽極リードを有するコンデンサ素子を含み、上
述の陽極リードを陽極リード端子と接続し、陰極層と陰
極リード端子をヒユーズを介して接続し、これらを樹脂
により外装してなるヒユーズ付きチップ状固体電解コン
デンサにおいて、上述の陽極リード端子および陰極リー
ド端子が、予めヒユーズの配設された絶縁板に断面コの
字状に被着され、さらに絶縁板上にコンデンサ素子が配
置されていることを特徴として構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の内部構造を示す一部断面斜視図、
第２図は第１図の側断面図である。

第１図、第２図に示すように、予めヒユーズ６を配設し
た絶縁板７の対向する両端に陽極リード端子４と陰極リ
ード端子５を、陰極リード端子５の端部のみがヒユーズ
６と接触するように、断面コの字状に被着し、陽極リー
ド２と陰極層３を有するコンデンサ素子１を陽極リード
２と陽極リード端子４が、また陰極層３とヒユーズ６が
各々接続できるように絶縁板７上に配置、接続し、さら
、に陽極リード端子４および陰極リード端子５の露出部
分を除き樹脂８により外装してヒユーズ付きチップ状固
体電解コンデンサ９を構成する。

次に、このヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ９
の製造方法について説明する。

絶縁板７は幅４．３ｍｍ、長さ７．０ｍｍ、厚さ０．５
ｍｍのポリイミド基板であり、これに幅０．５ｍｍ、長
さ２．０ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの組成が重量部で鉛：
錫：銀＝９０　：　８０　：　２からなるヒユーズ６を
熱圧着にて配設し、さらに厚さ０．１ｍｍの金属板を長
さ方向に各々対向させかつ一方の金属板がヒユーズ６と
接触するように絶縁板７の両端に嵌着させて陽極リード
端子４および陰極リード端子５を形成した。陽極リード
端子４は陽極リード２との接続を考慮し予め折り返しを
付けた金属板を用いた。次に、コンデンサ素子１を、陽
極リード２が陽極リード端子４に、又陰極層３がヒユー
ズ６の陰極リード端子５の反対側の端部に各々重なるよ
うに配置し、陽極リード２と陽極リード端子４は溶接に
より、又陰極リード端子５とヒユーズ６ははんだや導電
性接着剤あるいは圧着等で各々接続した。このように形
成された組立体は、陽極リード端子４と陰極リード端子
５の各々の露出部を残して樹脂８によりボッテインクに
より絶縁外装してヒユーズ付きチップ状固体電解コンデ
ンサ９を形成した。

このように形成したヒユーズ付きチップ状固体電解コン
デンサ９に逆電圧を印加して破壊し、過電流を流した場
合、ヒユーズ６の接続が安定しているので、ヒユーズ６
が溶断する特性が安定しており、発煙や焼損等の不具合
は発生しなかった。

又、ヒユーズ６の接続は絶縁板７の上に配設後行うので
、ヒユーズ付けが容易となり自動化が達成されヒユーズ
付けのコストを安くすることも容易であることが確認で
きた。

本実施例ではヒユーズ６を熱圧着にて絶縁板７上に配設
したか、ヒユーズ６の両端をはんだや接着剤で固定して
も良く、さらにヒューズ６自体をスクリーン印刷や蒸着
等の手段で形成しても同様の効果が得られることはいう
までもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、陽、陰極リード端子およ
びヒユーズを予め配設した絶縁板を用いることにより、
以下の効果が得られる。

（１）ヒユーズの接続を容易にし、ヒユーズ性能を一定
かつ高信頼性にすることができる。

（２）ヒユーズの接続の工数を低減することができ、低
コスト化が図れる。

図面の簡単な説明 第１図は本発明のヒユーズ付きチップ状固体電解コンデ
ンサの一実施例の内部構造を示す斜視図、第２図は第１
図の側断面図、第３図は従来のヒユーズ付きチップ状固
体電解コンデンサの一例の内部構造を示す斜視図、第４
図は第３図の側断面図である。

１・・・コンデンサ素子、２・・・陽極リード、３・・
陰極層、４・・・陽極リード端子、５・・・陰極リード
端子、６・・・ヒユーズ、７・・・絶縁板、８・・・樹
脂、９・・・ヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 陰極層と陽極リードを有するコンデンサ素子を含み、前
   記陽極リードを陽極リード端子と接続し、前記陰極層と
   陰極リード端子をヒューズを介して接続し、これらを樹
   脂により外装してなるヒューズ付きチップ状固体電解コ
   ンデンサにおいて、前記陽極リード端子および陰極リー
   ド端子が、予めヒューズの配設された絶縁板に断面コの
   字状に被着され、さらに前記絶縁板上にコンデンサ素子
   が配置されていることを特徴とするヒューズ付きチップ
   状固体電解コンデンサ。