JP2724044B2 - 薄膜表面実装ヒューズ - Google Patents

薄膜表面実装ヒューズ

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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、広く電気ヒューズに関し、特に、薄膜技術
を用いた表面実装ヒューズに関する。
発明の背景 回路基板を組み立てる技術として表面実装が発達し、
この表面実装に適用させるため、事実上すべての電気部
品がリードレスに設計し直されたり、直されつつある。
表面実装デバイス（SMD）があらゆる種類の電気回路に
急速に採用された結果、SMDヒューズが要求されるよう
になった。
ヒューズは、多くの回路基板で不可欠な機能を果た
す。下位の回路や個々の部品を電気的に遮断することに
よって、局部的な部品の故障が回路系全体に損傷を及ぼ
すことを防止できる。このようなケースとして、例え
ば、タンタルコンデンサの故障による中央処理装置の火
災損傷や、単一回線接続用基板（a single line card）
の短絡による電話交換機全体の損傷がある。
回路基板ヒューズには、小型で、低価格で、正確に電
流を検出でき、反応すなわち溶断が迅速で、タイムラグ
ヒューズの場合には波動抵抗を示すといった特質が要求
される。
既存の管型リード付ヒューズは、SMD組立用に設計さ
れた回路基板上では大きな空間を占めてしまい、製造コ
ストも大幅にかさんでしまう。製造業者は、SMD組立の
技術にも適合可能なヒューズの必要性を認識し、標準SM
D組立体のためにリードレス成形ヒューズを提供するよ
うになった。しかし、こうして提供されたデバイスで
も、例えばパッケージサイズが約７×４×3mmといった
具合に未だ嵩が大きく、高価であり、性能も限定されて
いる。何よりも問題なのは、従来技術ではヒューズの特
性を製造中に正確に管理できないことである。
発明の要旨 薄膜技術を用いれば、ヒューズの全ての要素を精密に
制御し、様々な要求に応えられる標準ヒューズおよびカ
スタムヒューズを経済的に設計できることが明らかにな
った。すなわち、薄膜技術は、電気的特性および物理的
特性を共に厳密に管理することができるヒューズの開発
を可能にしたのである。特に、デザイン、ヒューズ特性
の再現性や、I2T特性（let−through）といった領域
で、薄膜技術の利点が明らかとなっている。しかも、こ
の薄膜技術では、１μｍ以下の線幅分解能、100Å単位
までの層厚さの管理を実現するので、例えば1.6×0.8mm
の標準パッケージサイズや、非標準パッケージサイズで
ある真に小型のSMDヒューズが製作可能になった。
本発明の一形態によれば、薄膜表面実装ヒューズの製
造方法が提供される。この製造方法では、第１に、スパ
ッタリングなどによって絶縁基板の表面に均一なアルミ
ニウムの金属薄膜を蒸着する。薄膜の厚さは、特に、ヒ
ューズ定格によって決まる。次に、フォトリゾグラフィ
技術によって金属薄膜の所定の部分を除去し、特定のヒ
ューズ素子を複数含む反復パターンを形成する。各ヒュ
ーズ素子は、一対の接点部と、これら接点部より幅狭で
あって接点部間を連結する可融性のリンクとを備える。
次いで、この構成物を不活性化し、エポキシによって不
活性化層上にガラス製絶縁被覆板を接着する。次に、以
上の工程によって形成された組立体を、基板表面に垂直
な端面に沿って小板片状に切断する。各小板片は一連の
並列に配置されたヒューズを含む。この切断工程によ
り、小板片の端面に沿った各ヒューズ素子の接点部の縁
を露出する。導電性の終端層を平坦な端面上に蒸着し、
これによって終端を接点部の露出縁へ電気的に接続す
る。最後に、小板片を横方向に切断し、個々のヒューズ
を得る。
フォトリゾグラフィによる製造方法を利用すると、多
種多様なヒューズ素子のデザインと、多種類の基板とを
組み合わせて、広い範囲のヒューズチップを創作するこ
とができる。その上、使用上の要件を最適に満足するよ
う溶断速度などの重要な特性を設定することができる。
最後に、封着用ガラス製被覆板によって密封された薄膜
ヒューズの密封構造は、環境変化に対する優れた信頼性
をもたらす。
本発明の別の側面によれば、不活性化層は、化学的蒸
着シリカやプリントガラスの厚い層で形成することがで
きる。プリントガラスを使用すれば、収率を向上し、コ
ストを低減することができる。終端は、ヒューズの端面
を区切る縁回りで広がってランド部を形成する、はんだ
で被覆された金属層を含むことが好ましい。また、各終
端は、銀や銅といった高導電性金属層上に低融点金属ま
たは低融点合金の被膜を含んだものでもよい。ヒューズ
の温度が所定の水準を越えると、導電層が低融点金属ま
たは低融点合金に溶ける。溶融層はガラスを濡らさない
ので、層が不連続となり、そのために終端およびヒュー
ズ素子間の電気的接続が遮断される。このようにして、
電気および温度の両面からヒューズ機構が付与される。
図面の簡単な説明 本発明のその他の目的、特徴および利点は、添付図面
を参照した後述の好適な実施例の詳細な説明から明らか
となろう。
図１は、本発明によるヒューズの断面側面図である。
図２は、図１の２−２線に沿った断面図である。
図３と、図４は、本発明によるヒューズの製造段階を
示し、処理済み基板の平面図である。
図５は、ヒューズ製造における他の段階を示し、多層
ヒューズを含んだ複合多層小板片の斜視図である。
図６は、図５の小板片の斜視図であり、はんだ被覆を
含む終端層の形成後を示す。
図７は、他の製造方法における製造段階を示す処理済
み基板の平面図である。
好適な実施例の詳細な説明 図１および図２は本発明の好適な実施例に係る薄膜SM
Dヒューズ10を示す（図中、構成物における種々の層の
厚さは、分かりやすくするために、非常に誇張して示し
てある）。
このヒューズ10は基板12を備える。基板12には、例え
ば、ほぼ0.51〜0.76mmの厚さのガラス板が好ましい。基
板は下側表面14と平坦な上側表面16とを有する。上側表
面16は、１以上のヒューズ素子18を形成するようアルミ
ニウムなどの金属の薄膜で被覆される。金属膜の厚さ
は、例えば、0.6μｍ以下から4.5μｍ以上までの範囲に
するとよい。ヒューズ素子18は一対の接点部20を含み、
これら接点部間は、接点部20よりも相当幅狭の可融性の
リンク22によって連結される。例えば、定格0.2ampのヒ
ューズ素子の全長は3.0mm、幅は1.3mmであり、可融性の
リンクの長さは0.25mm、幅は25.4μｍである。このよう
なヒューズの場合、薄膜の厚さは0.6μｍとなる。
シリカ不活性化層24は、基板12上側表面16の薄膜ヒュ
ーズ素子18およびその周囲の部分を保護する。この不活
性化層24には、基板12と同一の広がりを持つとともに上
面28を有するガラス製被覆26がエポキシ層30によって結
合される。エポキシ層はヒューズ素子を密封するのにも
役立つ。
以上詳述されたヒューズ組立体は方形柱状であって、
平行した端面32と、端面を区切る末端角34とを有するこ
とが好ましい。ビューズ素子の接点部20の終縁36は端面
32上にある。
導電性の終端38は平坦な端面32を被覆する。導電性の
各終端は、ニッケル、クロムなどの内層40と、外層のは
んだ被覆42とより構成される。内層は、一方の接点部20
の周縁36と接触し、終端38とヒューズ素子18の対向面と
を電気的に接続する。
終端38はランド部44を備え、このランド部44は、角34
回りで折れ、ガラス製被覆28の上面および基板14の下面
に部分的に広がる。
シリカ不活性化層24の代わりに、例えば、13μｍ〜0.
1mmといったプリントガラスの厚い層を使用してもよ
い。プリントガラスを使用すると、例えば、化学蒸着よ
りも費用がかからず、収率も相当に改善され、製造コス
トが安くなる。その上、プリントガラスはヒューズの電
圧特性を顕著に向上させる。例えば、シリカ不活性化ヒ
ューズが定格20ボルトである一方、プリントガラス不活
性化ヒューズは定格32ボルト以上を達成することができ
る。
以上詳述された構成物の他、温度ヒューズ機構を提供
する構成物では、各終端38の内層40は銅や銀または同等
の高導電性金属の薄い蒸着物で構成される。蒸着物はス
パッタリング蒸発などの公知技術によって形成される。
このような金属は、一般にガラスを濡らさないので、溶
融金属中にガラスを浸して形成することはできない。し
たがって、かかる他の構成物に関しては、銅または銀の
蒸着物40を覆う外層被覆42は、銅または銀の蒸着物より
やや厚い、すずやすず／鉛のような低融点金属または低
融点合金で構成される。すず、すず／鉛層は、銅や銀は
濡らすが、ガラスは濡らさない。ヒューズの温度が低融
点層42の融点、たとえば、300℃まで上がると、銅や銀
は溶脱される、つまり、溶融層42に溶解する。溶融層42
はガラスを濡らさないので、ガラスと緊密な接触を保て
なくなり、液状金属の球を形成する。特に、角34のよう
な鋭い角の部分で層が不連続となる。こうしてランド部
44およびヒューズ素子18間の電気的連続性が断たれる。
この代案によれば、ヒューズは、電気および温度の２つ
のヒューズ機構を有し、薄膜ヒューズ素子18が電気的保
護、溶脱可能な終端38が温度保護に与る。
本発明の薄膜ヒューズは信頼性が高い。保護被覆板
は、温度に対して安定的であって密封されているので、
ヒューズが高温、高湿の環境にさらされた場合でもヒュ
ーズ素子18は保護される。保護被覆26は、ヒューズの作
動中に発生する極端な条件下でも電気的に安定である。
絶縁抵抗が高く（＞1MΩ）、この値はヒューズの動作後
も、回路電圧125V（最大遮断電流50A）においてさえ、
一貫して維持される。
図３〜６を参照すると、本発明に係るSMDヒューズの
好適な製造方法におけるいくつかの段階が示される。基
板50は、例えば、10.2cm×10.2cmの正方形の厚さ約0.51
mmのガラス板を含み、上側表面52と下側表面54を有す
る。導電性素材が、例えば、スパッタリングによって上
側表面52上に蒸着され、前述のように、0.6μｍ未満か
ら4.5μｍ以上までの範囲の厚さの均一な薄膜を形成す
る。この厚さはヒューズの定格やその他の要因によって
決定される。導電性素材としてはアルミニウムが好まし
い。
導電層は、標準フォトレジスト上薬を用いてパターン
作られ、フォトエッチングによって幅の広い部分58と狭
い部分60が交互に連続して配置された、平行な列56−
１、56−２、…、56−Ｎが形成される。この幅の広い部
分と狭い部分は、最終製品でそれぞれヒューズの接点部
とそれらを連結する可融性のリンクとなる。たった一つ
の基板上にこの図形が何千も繰り返されているが、その
ごく一部分のみが図示されている。
パターン形成された導電性薄膜とその周囲の基板の上
側表面52とを覆うように、不活性化層62が化学蒸着シリ
カまたはプリントガラスで形成される。次に、基板と同
一の広がりを持つガラス製被覆64が、不活性化層にエポ
キシなどの接着・封着剤の被覆66によって固定される。
こうして形成された複合多層ヒューズ組立体は、ダイ
ヤモンド刃などを用いて、平行面68−１、68−２、…、
68−Ｎ（図４）に沿って切断される。平行面は、組立体
の層およびヒューズ素子列に直交し、薄膜のパターンの
幅の広い部分58を二分するように配置されている。その
結果、一連の小板片が形成される。図５にその一例70を
示す。切断操作によって、隣接したヒューズの接点部の
終縁36が平らな端面72に沿って露出することが分かる。
図６を参照し、電気終端73が、小板片70にニッケルま
たは銅の層74を蒸着またはスパッタリングして形成され
る。この電気終端73は、対向する小板片の平らな端面72
を完全に被覆する。小板片にはヒューズ素子の終縁36が
含まれていて、その結果、ヒューズの接点部とニッケル
または銅の終端層74との電気的連続性を確立する。すで
に言及したように、導電層は、小板片の角76回りに折
れ、小板片の上面および下面に沿って部分的に広がり、
ランド部78が形成される。層74は、はんだ層80で被覆さ
れる。
最後に、小板片70が、平行面82−１、82−２、82−
３、……に沿って横方向に切断されて、図１と図２に示
すような個々のヒューズとなる。
本発明に係るヒューズの他の製作方法を図７に示す。
本実施例では、図３の連結されたヒューズ素子の連続し
た列の代わりに、接点部分92が空所94で分離されている
個々のヒューズ素子90がフォトレジスト法によって形成
される。個々のヒューズ素子を分離している空所94の幅
は、この組立体を切断して小板片を作るときに使用する
切断刃の厚さＴよりも小さい。したがって、切断刃が接
点部92のマージンを切り落とし、接点部の端縁が切断面
に沿って確実に露出する。この製作方法における他の工
程は、すでに述べたとおりである。
本発明によると、ヒューズ素子の幅、長さ、厚さ、お
よび導電性を非常に正確に形成またはプログラムする能
力があるので、ヒューズ特性の変動が最小限に抑えられ
る。その上、種々のヒューズ素子のデザインと、種々の
基板の種類とが組み合わされ、広い範囲の速度特性を有
するヒューズを創作することができる。例えば、高速ヒ
ューズは、熱的に絶縁された基板上に小さなヒューズ素
子を用いて生産することができる一方、より低速のヒュ
ーズ特性は、大きなヒューズ素子と熱伝導性基板の組み
合わせによって得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−503969（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−33230（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−221920（ＪＰ，Ａ) 米国特許3358363（ＵＳ，Ａ)

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁基板の表面に金属薄膜を形成する工程
    と； 金属薄膜を部分的に除去し、一対の接点部と、これら接
    点部より幅狭であって接点部間を連結する少なくとも１
    つの可融性リンクとを備えた特定ヒューズ素子の連続し
    た列からなる反復パターンを形成する工程と； 金属薄膜とそれに隣接した基板表面を不活性化する工程
    と； 以上の工程によって形成された不活性化層に絶縁被覆を
    接着する工程と； 以上の工程によって形成された組立体を基板表面に垂直
    な面に沿って小板片に切断し、各小板片に、切断操作に
    よって形成された対向する平坦な端面と端面間に延びる
    一連の並んでいるヒューズ群とを形成し、各ヒューズ素
    子の一方の接点部の縁を前記各端面で露出させる工程
    と； 各端面上に導電性終端を形成し、各終端と端面に暴露す
    る接点部の縁を電気的に連結する工程と； 前記小板片を個々のヒューズへ切断する工程と； を有する表面実装ヒューズの製造方法。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の表面実装ヒューズの製造
    方法において、前記終端を形成する工程は、 各端面に導電層を形成する工程と； 導電層をはんだで被覆する工程と； を有する表面実装ヒューズの製造方法。
  3. 【請求項３】請求項１に記載の表面実装ヒューズの製造
    方法において、小板片は端面を区切る角を含み、この角
    の回りに広がるように終端を形成する工程を有する表面
    実装ヒューズの製造方法。
  4. 【請求項４】請求項３に記載の表面実装ヒューズの製造
    方法において、基板と被覆がガラスであって、前記終端
    を形成する工程は、 各端面上に高導電性金属層を蒸着する工程と； 前記層上に、高導電性金属層を濡らすが前記ガラス層を
    濡らさない低融点金属層を蒸着する工程と；を有し、 使用中にヒューズ温度が低融点金属の融点まで上がる
    と、高導電性金属層が低融点金属に溶解し、終端におい
    て電気的不連続を生じさせるヒューズを得る表面実装ヒ
    ューズの製造方法。
  5. 【請求項５】導電薄膜を絶縁性基板の表面上に蒸着する
    工程と； 前記薄膜を部分的に除去し、一対の接点部と、これら接
    点部より幅狭であって接点部間を連結する少なくとも１
    つの可融性リンクとを備えた複数のヒューズ素子からな
    る列を、列の中でヒューズ間に間隔をおいて、列同士を
    平行に形成する工程と； 薄膜とその周囲の基板表面に不活性化層を作成する工程
    と； 不活性化層に絶縁被覆を接着剤で結合する工程と； 以上の工程によって形成された層状の組立体を前記列の
    方向と薄膜とに対してともに垂直な平行面に沿って切断
    し、隣接したヒューズの接点部を横切る平坦面を形成す
    ることによって、接点部の縁を露出させるとともに並列
    に配置されたヒューズの小板片を形成する工程と； 以上の工程によって形成された各平坦面上に導電層を蒸
    着することによって、露出した接点部の縁を終端層に電
    気的に接続する工程と； ヒューズの小板片を個々のヒューズに切断する工程と； を有する表面実装ヒューズの製造方法。
  6. 【請求項６】平坦な上側表面と、この上側表面に垂直な
    端面を有するほぼ方形の絶縁基板と； 基板の上側表面上に蒸着され、基板の端面と面一に外縁
    を露出する一対の接点部と、これら接点部より幅狭であ
    って接点部間を連結し、所定の通過電流に応じて溶断す
    る少なくとも１つのリンクとを備えたヒューズ素子を形
    成する導電薄膜と； 薄膜素子を被覆する不活性化層と； 基板と同一の広がりと端面とを有し、密封層がエポキシ
    層によって不活性化層に結合され、前記基板との端面お
    よび薄膜素子の外縁とともに表面実装ヒューズの対向す
    る端面を形成する絶縁被覆と； ヒューズの各端面を覆い、ヒューズ素子の一方の接点部
    の外縁と電気的に接触するとともに、基板の底面の一部
    に沿って延びる脚部と被覆の上面の一部に沿って延びる
    脚部とを有する導電性終端と； を備える薄膜表面実装ヒューズ。
  7. 【請求項７】請求項６に記載のヒューズにおいて、不活
    性化層が化学蒸着シリカを含むヒューズ。
  8. 【請求項８】請求項６に記載のヒューズにおいて、不活
    性化層がプリントガラスの厚い層を含むヒューズ。
  9. 【請求項９】請求項６に記載のヒューズにおいて、各終
    端がはんだで被覆された金属層を含むヒューズ。
  10. 【請求項１０】請求項６に記載のヒューズにおいて、被
    覆がガラス層を含むヒューズ。
  11. 【請求項１１】請求項６に記載のヒューズにおいて、各
    終端は、ヒューズの対応する端面と接触する導電層と、
    この導電層上に配置された低融点金属層とを含み、ヒュ
    ーズの温度が所定の水準を超えたとき導電層が低融点層
    に溶け込み終端およびヒューズ素子間の電気的接触が遮
    断されるヒューズ。
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Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166656A (en) * 1992-02-28 1992-11-24 Avx Corporation Thin film surface mount fuses
US5852397A (en) 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
JPH0636672A (ja) * 1992-07-16 1994-02-10 Sumitomo Wiring Syst Ltd カード型ヒューズおよびその製造方法
DE4223621C1 (de) * 1992-07-17 1993-10-21 Siemens Ag Hochfrequenz-Schmelzsicherung
SE505448C2 (sv) * 1993-05-28 1997-09-01 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för framställning av en mönsterkortssäkring och mönsterkortssäkring
JP3506733B2 (ja) * 1993-07-09 2004-03-15 ローム株式会社 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造
JP2557019B2 (ja) * 1993-10-01 1996-11-27 エス・オー・シー株式会社 超小型チップヒューズおよびその製造方法
US5363082A (en) * 1993-10-27 1994-11-08 Rapid Development Services, Inc. Flip chip microfuse
US5432378A (en) * 1993-12-15 1995-07-11 Cooper Industries, Inc. Subminiature surface mounted circuit protector
US5453726A (en) * 1993-12-29 1995-09-26 Aem (Holdings), Inc. High reliability thick film surface mount fuse assembly
CN1054941C (zh) * 1994-05-16 2000-07-26 雷伊化学公司 有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件
US5552757A (en) * 1994-05-27 1996-09-03 Littelfuse, Inc. Surface-mounted fuse device
US6191928B1 (en) 1994-05-27 2001-02-20 Littelfuse, Inc. Surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components
US5790008A (en) * 1994-05-27 1998-08-04 Littlefuse, Inc. Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces
US5974661A (en) * 1994-05-27 1999-11-02 Littelfuse, Inc. Method of manufacturing a surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components
DE29511129U1 (de) * 1994-06-29 1996-10-31 Wickmann Werke Gmbh Schmelzsicherung
US5726621A (en) * 1994-09-12 1998-03-10 Cooper Industries, Inc. Ceramic chip fuses with multiple current carrying elements and a method for making the same
US5440802A (en) * 1994-09-12 1995-08-15 Cooper Industries Method of making wire element ceramic chip fuses
US5929741A (en) * 1994-11-30 1999-07-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Current protector
US5914648A (en) * 1995-03-07 1999-06-22 Caddock Electronics, Inc. Fault current fusing resistor and method
EP0830704B1 (en) * 1995-06-07 1998-11-11 Littelfuse, Inc. Improved method and apparatus for a surface-mounted fuse device
DE19540604A1 (de) * 1995-10-31 1997-05-07 Siemens Matsushita Components Überstromsicherung
EP0922286A1 (en) * 1996-01-22 1999-06-16 Littelfuse, Inc. Surface mountable electrical device comprising a ptc element
US5977860A (en) * 1996-06-07 1999-11-02 Littelfuse, Inc. Surface-mount fuse and the manufacture thereof
US5699032A (en) * 1996-06-07 1997-12-16 Littelfuse, Inc. Surface-mount fuse having a substrate with surfaces and a metal strip attached to the substrate using layer of adhesive material
US5812046A (en) * 1997-01-30 1998-09-22 Cooper Technologies, Inc. Subminiature fuse and method for making a subminiature fuse
DE19704097A1 (de) * 1997-02-04 1998-08-06 Wickmann Werke Gmbh Elektrisches Sicherungselement
KR100507457B1 (ko) * 1997-07-07 2005-08-10 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 칩형 폴리머 ｐｔｃ 서미스터 및 그 제조 방법
DE69833193T2 (de) * 1997-08-05 2006-09-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren zur herstellung mehrerer elektronischer bauteile
DE29717120U1 (de) * 1997-09-25 1997-11-13 Wickmann Werke Gmbh Elektrisches Sicherungselement
US6148502A (en) 1997-10-02 2000-11-21 Vishay Sprague, Inc. Surface mount resistor and a method of making the same
US6002322A (en) * 1998-05-05 1999-12-14 Littelfuse, Inc. Chip protector surface-mounted fuse device
CN1198288C (zh) * 1998-07-08 2005-04-20 松下电器产业株式会社 片状正温度系数热敏电阻的制造方法
US6034589A (en) * 1998-12-17 2000-03-07 Aem, Inc. Multi-layer and multi-element monolithic surface mount fuse and method of making the same
SE515104C2 (sv) * 1999-02-12 2001-06-11 Aamic Ab Metod för att framställa en formkropp samt en formkropp sålunda framställd
US6298544B1 (en) * 1999-03-24 2001-10-09 Inpaq Technology Co., Ltd. Method of fabricating a high frequency thin film coil element
US6577222B1 (en) 1999-04-02 2003-06-10 Littelfuse, Inc. Fuse having improved fuse housing
US6640420B1 (en) * 1999-09-14 2003-11-04 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US6854176B2 (en) * 1999-09-14 2005-02-15 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
GB2354645A (en) * 1999-09-27 2001-03-28 Cooper Technologies Co Low profile fuse
GB0001573D0 (en) * 2000-01-24 2000-03-15 Welwyn Components Ltd Printed circuit board with fuse
KR100362749B1 (ko) * 2000-04-10 2002-11-27 세이브휴즈테크 주식회사 표면실장용 극소형 퓨우즈 및 그 제조방법
EP1396003A1 (de) * 2001-06-11 2004-03-10 Wickmann-Werke GmbH Sicherungsbauelement
DE10297040T5 (de) * 2001-07-10 2004-08-05 Littelfuse, Inc., Des Plaines Elektrostatische Entladungsgerät für Netzwerksysteme
US7034652B2 (en) * 2001-07-10 2006-04-25 Littlefuse, Inc. Electrostatic discharge multifunction resistor
US7385475B2 (en) * 2002-01-10 2008-06-10 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
US7436284B2 (en) * 2002-01-10 2008-10-14 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
US7570148B2 (en) * 2002-01-10 2009-08-04 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
US6878004B2 (en) * 2002-03-04 2005-04-12 Littelfuse, Inc. Multi-element fuse array
US8614768B2 (en) 2002-03-18 2013-12-24 Raytheon Company Miniaturized imaging device including GRIN lens optically coupled to SSID
US7591780B2 (en) 2002-03-18 2009-09-22 Sterling Lc Miniaturized imaging device with integrated circuit connector system
US7787939B2 (en) 2002-03-18 2010-08-31 Sterling Lc Miniaturized imaging device including utility aperture and SSID
US7183891B2 (en) 2002-04-08 2007-02-27 Littelfuse, Inc. Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices
EP1518447A1 (de) * 2002-06-21 2005-03-30 Continental Teves AG & Co. oHG Leiterplatte für elektronische kraftfahrzeugsteuergeräte
US7884698B2 (en) * 2003-05-08 2011-02-08 Panasonic Corporation Electronic component, and method for manufacturing the same
CN100408382C (zh) * 2003-11-26 2008-08-06 力特保险丝有限公司 交通工具电气保护装置及利用该装置的系统
US7479866B2 (en) 2004-03-05 2009-01-20 Littelfuse, Inc. Low profile automotive fuse
KR100571231B1 (ko) * 2004-05-31 2006-04-13 삼성에스디아이 주식회사 리튬이온전지의 휴즈장치
DE102004033251B3 (de) * 2004-07-08 2006-03-09 Vishay Bccomponents Beyschlag Gmbh Schmelzsicherung für einem Chip
WO2006032060A2 (en) * 2004-09-15 2006-03-23 Littelfuse, Inc. High voltage/high current fuse
US20060067021A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Xiang-Ming Li Over-voltage and over-current protection device
US7268661B2 (en) * 2004-09-27 2007-09-11 Aem, Inc. Composite fuse element and methods of making same
US20060158306A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Chin-Chi Yang Low resistance SMT resistor
US8717777B2 (en) * 2005-11-17 2014-05-06 Avx Corporation Electrolytic capacitor with a thin film fuse
US8257463B2 (en) * 2006-01-23 2012-09-04 Avx Corporation Capacitor anode formed from flake powder
US8368502B2 (en) * 2006-03-16 2013-02-05 Panasonic Corporation Surface-mount current fuse
US7532457B2 (en) 2007-01-15 2009-05-12 Avx Corporation Fused electrolytic capacitor assembly
US7983024B2 (en) 2007-04-24 2011-07-19 Littelfuse, Inc. Fuse card system for automotive circuit protection
DE102008025917A1 (de) * 2007-06-04 2009-01-08 Littelfuse, Inc., Des Plaines Hochspannungssicherung
US7835074B2 (en) 2007-06-05 2010-11-16 Sterling Lc Mini-scope for multi-directional imaging
US9190235B2 (en) * 2007-12-29 2015-11-17 Cooper Technologies Company Manufacturability of SMD and through-hole fuses using laser process
US7969659B2 (en) 2008-01-11 2011-06-28 Sterling Lc Grin lens microscope system
US8077007B2 (en) * 2008-01-14 2011-12-13 Littlelfuse, Inc. Blade fuse
JP5596027B2 (ja) 2008-06-18 2014-09-24 レイセオン カンパニー カテーテル
CN101620954B (zh) * 2008-07-02 2011-11-30 Aem科技(苏州)股份有限公司 表面贴装熔断器的制造方法和表面贴装熔断器
US8486735B2 (en) 2008-07-30 2013-07-16 Raytheon Company Method and device for incremental wavelength variation to analyze tissue
US20100085685A1 (en) * 2008-10-06 2010-04-08 Avx Corporation Capacitor Anode Formed From a Powder Containing Coarse Agglomerates and Fine Agglomerates
US20110163840A1 (en) * 2008-10-28 2011-07-07 Nanjing Sart Science & Technology Development Co., Ltd. High reliability blade fuse and the manufacturing method thereof
WO2010053916A2 (en) 2008-11-04 2010-05-14 Sterling Lc Method and device for wavelength shifted imaging
WO2010060275A1 (zh) * 2008-11-25 2010-06-03 南京萨特科技发展有限公司 一种多层片式保险丝及其制造方法
US8081057B2 (en) * 2009-05-14 2011-12-20 Hung-Chih Chiu Current protection device and the method for forming the same
US8659384B2 (en) * 2009-09-16 2014-02-25 Littelfuse, Inc. Metal film surface mount fuse
US9661996B2 (en) 2009-10-01 2017-05-30 Sarcos Lc Needle delivered imaging device
US9144664B2 (en) 2009-10-01 2015-09-29 Sarcos Lc Method and apparatus for manipulating movement of a micro-catheter
WO2011041730A2 (en) 2009-10-01 2011-04-07 Jacobsen Stephen C Light diffusion apparatus
US9450556B2 (en) * 2009-10-16 2016-09-20 Avx Corporation Thin film surface mount components
US8828028B2 (en) 2009-11-03 2014-09-09 Raytheon Company Suture device and method for closing a planar opening
CN102117718A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 邱鸿智 超微型保险丝及其制作方法
JP5260592B2 (ja) * 2010-04-08 2013-08-14 デクセリアルズ株式会社 保護素子、バッテリ制御装置、及びバッテリパック
DE102010026091B4 (de) * 2010-07-05 2017-02-02 Hung-Chih Chiu Überstromsicherung
DE102011054485A1 (de) 2010-10-14 2012-04-19 Avx Corporation Niedrigstrom-Sicherung
US9847203B2 (en) 2010-10-14 2017-12-19 Avx Corporation Low current fuse
CN101964287B (zh) * 2010-10-22 2013-01-23 广东风华高新科技股份有限公司 薄膜片式保险丝及其制备方法
US9202656B2 (en) 2011-10-27 2015-12-01 Littelfuse, Inc. Fuse with cavity block
US9558905B2 (en) 2011-10-27 2017-01-31 Littelfuse, Inc. Fuse with insulated plugs
KR101409909B1 (ko) * 2012-02-29 2014-06-20 주식회사 에스엠하이테크 저온·건조형 전도성 페이스트 및 이를 이용한 에스엠디 초소형-퓨즈의 제조방법
US9673012B2 (en) * 2012-05-16 2017-06-06 Littelfuse, Inc. Low-current fuse stamping method
US20150200067A1 (en) * 2014-01-10 2015-07-16 Littelfuse, Inc. Ceramic chip fuse with offset fuse element
JP6294165B2 (ja) * 2014-06-19 2018-03-14 Koa株式会社 チップ型ヒューズ
CN104157518B (zh) * 2014-08-22 2016-09-21 Aem科技(苏州)股份有限公司 一种中空结构熔断器的制造方法
CN106783449A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 苏州达方电子有限公司 具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法
JP7324239B2 (ja) 2021-02-18 2023-08-09 松尾電機株式会社 チップ型ヒューズ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3358363A (en) 1963-07-19 1967-12-19 English Electric Co Ltd Method of making fuse elements

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2864917A (en) * 1954-12-23 1958-12-16 Edward V Sundt Short-time delay fuse
US2934627A (en) * 1957-04-09 1960-04-26 Northrop Corp Electric printed circuit component
US3585556A (en) * 1969-07-22 1971-06-15 Ashok R Hingorany Electrical fuse and heater units
US3898603A (en) * 1969-07-30 1975-08-05 Westinghouse Electric Corp Integrated circuit wafers containing links that are electrically programmable without joule-heating melting, and methods of making and programming the same
GB1466569A (en) * 1973-10-05 1977-03-09 Erie Electronics Ltd Resistors
JPS5239162A (en) * 1975-09-23 1977-03-26 Jiyuichirou Ozawa Fuse resistor
US4140988A (en) * 1977-08-04 1979-02-20 Gould Inc. Electric fuse for small current intensities
US4208645A (en) * 1977-12-09 1980-06-17 General Electric Company Fuse employing oriented plastic and a conductive layer
US4217570A (en) * 1978-05-30 1980-08-12 Tektronix, Inc. Thin-film microcircuits adapted for laser trimming
US4272753A (en) * 1978-08-16 1981-06-09 Harris Corporation Integrated circuit fuse
US4342977A (en) * 1978-12-18 1982-08-03 Mcgalliard James D Printed circuit fuse assembly
DE3104419C2 (de) * 1981-02-09 1983-06-09 Draloric Electronic GmbH, 8672 Selb Verfahren zur Herstellung von Chipwiderständen
US4486738A (en) * 1982-02-16 1984-12-04 General Electric Ceramics, Inc. High reliability electrical components
US4453199A (en) * 1983-06-17 1984-06-05 Avx Corporation Low cost thin film capacitor
JPS60221920A (ja) * 1985-02-28 1985-11-06 株式会社村田製作所 チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法
GB2186752A (en) * 1986-02-15 1987-08-19 Stc Plc Fuse for electronic component
JPH0831303B2 (ja) * 1986-12-01 1996-03-27 オムロン株式会社 チツプ型ヒユ−ズ
US5032817A (en) * 1987-01-22 1991-07-16 Morrill Glassteck, Inc. Sub-miniature electrical component, particularly a fuse
US5027101A (en) * 1987-01-22 1991-06-25 Morrill Jr Vaughan Sub-miniature fuse
US4788523A (en) * 1987-12-10 1988-11-29 United States Of America Viad chip resistor
US4873506A (en) * 1988-03-09 1989-10-10 Cooper Industries, Inc. Metallo-organic film fractional ampere fuses and method of making
JPH0433230A (ja) * 1990-05-29 1992-02-04 Mitsubishi Materials Corp チップ型ヒューズ
US5166656A (en) * 1992-02-28 1992-11-24 Avx Corporation Thin film surface mount fuses

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3358363A (en) 1963-07-19 1967-12-19 English Electric Co Ltd Method of making fuse elements

Also Published As

Publication number Publication date
KR0168466B1 (ko) 1999-01-15
WO1993017442A1 (en) 1993-09-02
JPH07504296A (ja) 1995-05-11
AU3787293A (en) 1993-09-13
US5166656A (en) 1992-11-24
US5296833A (en) 1994-03-22
DK0628211T3 (da) 1996-08-05
EP0628211A1 (en) 1994-12-14
US5228188A (en) 1993-07-20
EP0628211B1 (en) 1996-04-10
KR950700602A (ko) 1995-01-16

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