CN106783449A - 具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法 - Google Patents

具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106783449A
CN106783449A CN201611073550.1A CN201611073550A CN106783449A CN 106783449 A CN106783449 A CN 106783449A CN 201611073550 A CN201611073550 A CN 201611073550A CN 106783449 A CN106783449 A CN 106783449A
Authority
CN
China
Prior art keywords
oxide
substrate layer
layer
fuse
ceramic porous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611073550.1A
Other languages
English (en)
Inventor
沈彦廷
吴永评
李瑞荣
黄启铭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Darfon Electronics Suzhou Co Ltd
Darfon Electronics Corp
Original Assignee
Darfon Electronics Suzhou Co Ltd
Darfon Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Darfon Electronics Suzhou Co Ltd, Darfon Electronics Corp filed Critical Darfon Electronics Suzhou Co Ltd
Priority to CN201611073550.1A priority Critical patent/CN106783449A/zh
Publication of CN106783449A publication Critical patent/CN106783449A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411—Miniature fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02—Manufacture of fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/38—Means for extinguishing or suppressing arc
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411—Miniature fuses
    • H01H2085/0414—Surface mounted fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/38—Means for extinguishing or suppressing arc
    • H01H2085/388—Means for extinguishing or suppressing arc using special materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fuses (AREA)

Abstract

本发明揭露一种表面黏着型保险丝及其制造方法。根据本发明的表面黏着型保险丝包含多层基材层、多个熔断单元、多个陶瓷多孔体、第一端电极以及第二端电极。每一个熔断单元形成在其对应的基材层的上表面上。多个陶瓷多孔体中至少一个陶瓷多孔体形成在其对应的基材层的上表面上以覆盖其对应的基材层上的熔断单元的熔丝的至少一部分。多个陶瓷多孔体即为多个压制电弧结构。本发明的表面黏着型保险丝具有多个压制电弧结构，能确保本发明的表面黏着保险丝发生电弧时，压制电弧结构可以有效地压制电弧。藉由陶瓷材料及/或玻璃材料形成基材层，所以本发明的表面黏着型保险丝还能承受较高电压。

Description

具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种表面黏着型保险丝(surface mount fuse)及其制造方法，尤其涉及一种具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法。
背景技术
保险丝被广泛地应用于电子产品和电机产品内，以保护产品免于过大电流的破坏。保险丝能保护产品的原理是当电流流经具备适当阻抗的导电熔丝，当电流超过额定电流时，熔丝因过热而烧断，进而隔绝电流进入产品。烧断后的阻抗愈高，则隔绝效果愈佳。通常熔丝的截面积愈大，则阻抗愈低，额定电流愈高。保险丝与被保护的电路串联，在额定电流范围内使用时，电压降与温度上升愈少愈好。熔丝经由过大电流加热，在完全熔断前会产生电弧，其是瞬间且局部的高能量，破坏力很强，是保险丝设计与制作上必须考虑的重要因素。
为了适应电子产品轻薄短小的需要，工业界于近年来推出表面黏着型保险丝，特点是尺寸小，并且可以表面黏着方式固定在电路板上。因为表面黏着型保险丝其尺寸小，不仅可应用于电源输入端，更可使用于产品内部的电路板与线路，形成多层次的保护。目前的表面黏着保险丝尚缺乏强固的压制电弧结构，以确保表面黏着保险丝本身的安全性。
发明内容
为改善上述保险丝安全性不够的问题，本发明提供一种表面黏着型保险丝。
上述的表面黏着型保险丝包括：
多层基材层，堆栈成积层体，该积层体包含最上层基材层，每一层基材层由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成并且该每一层基材层具有上表面、第一端面及与该第一端面相对的第二端面；
多个熔断单元，每一个熔断单元对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且形成在其对应的基材层的该上表面上，每一个熔断单元由导电材料所形成并且包含紧邻其对应的基材层的该第一端面的第一内电极、紧邻其对应的基材层上的该第二端面的第二内电极以及连接在该第一内电极与该第二内电极之间的熔丝；
多个第一陶瓷多孔体，该多个第一陶瓷多孔体中至少一个第一陶瓷多孔体对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且形成在其对应的基材层的该上表面上以覆盖其对应的基材层上的该熔丝的至少一个第一部分，该多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构；
第一端电极，用以包覆该多层基材层的该第一端面且该第一端电极与该多个第一内电极接合；以及
第二端电极，用以包覆该多层基材层的该第二端面且该第二端电极与该多个第二内电极接合。
作为可选的技术方案，该第一陶瓷多孔体的成份选自由氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锶、氧化铝、氧化镓、氧化铟、氧化硅、氧化锗、氧化钛、氧化锡、氧化铅、氧化锑、氧化铍、氧化鍗、氧化铪、氧化铌、氧化钽、氧化铬、氧化钼、氧化钨、氧化锰、氧化铁、氧化钌、氧化钴、氧化铑、氧化镍、氧化钯、氧化锌、氧化镉、氧化锆以及上述氧化物的混合物所组成的群组中之其一。
作为可选的技术方案，该第一个陶瓷多孔体的成份包含占重量百分比高于80％的Al2O3以及占重量百分比的其余部分的陶瓷混合物，该陶瓷混合物包含B2O3、K、MgO、Fe2O3、SiO3、Na2O、ZnO、BaO以及R2O。
作为可选的技术方案，每一层基材层上的该至少一个第一陶瓷多孔体以等间距或非等间距排列。
作为可选的技术方案，表面黏着型保险丝还包括：
多个第二陶瓷多孔体，该多个第二陶瓷多孔体中至少一个第二陶瓷多孔体对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且先行形成在其对应的基材层的该上表面上，每一个熔断单元再行形成在其对应的基材层的该上表面上致使该个熔断单元的该熔丝的至少一第二部分覆盖其对应的基材层上的该至少一个第二陶瓷多孔体，该多个第二陶瓷多孔体即为多个第二压制电弧结构。
本发明还提供一种制造表面黏着型保险丝的方法，该方法包括下列步骤：
步骤(a)：形成多层基材层，每一层基材层由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成并且具有上表面、第一端面及与该第一端面相对的第二端面，其中该多层基材层包含最上层基材层；
步骤(b):除了该最上层基材层外，于每一层基材层的该上表面上形成一个别的熔断单元，每一个熔断单元由导电材料所形成并且包含紧邻其对应的基材层的该第一端面的第一内电极、紧邻其对应的基材层上的该第二端面的第二内电极以及连接在该第一内电极与该第二内电极之间的熔丝；
步骤(c):除了该最上层基材层外，于每一层基材层的该上表面上形成至少一个第一陶瓷浆料体以覆盖其对应的基材层上的该熔丝的至少一个第一部分；
步骤(d):将该多层基材层堆栈成积层体，且将该积层体进行烧结制程，致使该多层基材层接合在一起，该多个第一陶瓷浆料体形成多个第一陶瓷多孔体，该多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构；
步骤(e):形成第一端电极以包覆该多层基材层的该第一端面，该第一端电极与该多个第一内电极接合；以及
步骤(f):形成第二端电极以包覆该多层基材层的该第二端面，该第二端电极与该多个第二内电极接合。
作为可选的技术方案，每一个第一陶瓷多孔体的成份选自由氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锶、氧化铝、氧化镓、氧化铟、氧化硅、氧化锗、氧化钛、氧化锡、氧化铅、氧化锑、氧化铍、氧化鍗、氧化铪、氧化铌、氧化钽、氧化铬、氧化钼、氧化钨、氧化锰、氧化铁、氧化钌、氧化钴、氧化铑、氧化镍、氧化钯、氧化锌、氧化镉、氧化锆以及上述氧化物的混合物所组成的群组中之其一。
作为可选的技术方案，该第一陶瓷多孔体的成份包含占重量百分比高于80％的Al2O3以及占重量百分比的其余部分的陶瓷混合物，该陶瓷混合物包含B2O3、K、MgO、Fe2O3、SiO3、Na2O、ZnO、BaO以及R2O。
作为可选的技术方案，每一层基材层上的该至少一个第一陶瓷多孔体以等间距或非等间距排列。
作为可选的技术方案，
于步骤(c)之前，除了该最上层基材层外，于每一层基材层的该上表面上形成至少一个第二陶瓷浆料体；
其中于步骤(c)之后，每一个熔断单元的该熔丝de至少一个第二部分覆盖其对应的基材层上的该至少一个第二陶瓷浆料体，于步骤(d)之后，该多个第二陶瓷浆料体形成多个第二陶瓷多孔体，该多个第二陶瓷多孔体即为多个第二压制电弧结构。
相比于现有技术，本发明的表面黏着型保险丝具有多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构，能确保本发明的表面黏着保险丝发生电弧时，第一压制电弧结构可以有效地压制电弧。并藉由陶瓷材料及/或玻璃材料形成基材层，所以本发明的表面黏着型保险丝能承受较高电压。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的一实施例的表面黏着型保险丝的外观视图；
图2为图1中表面黏着型保险丝沿A-A线的剖面视图；
图3为图1中表面黏着型保险丝的一变形且沿A-A线的剖面视图；
图4为图1中表面黏着型保险丝的另一变形且沿A-A线的剖面视图；
图5为图1中表面黏着型保险丝沿B-B线的剖面视图；
图6为图1中表面黏着型保险丝的一变形且沿B-B线的剖面视图；
图7为图1中表面黏着型保险丝的另一变形且沿B-B线的剖面视图；
图8为本发明的方法制造表面黏着型保险丝的一中间结构的俯视图；
图9为本发明的方法制造表面黏着型保险丝的一中间结构的另一俯视图；
图10为本发明的方法制造表面黏着型保险丝的一中间结构的剖面视图；
图11为本发明的方法的一变型制造表面黏着型保险丝的一中间结构的剖面视图；
图12为根据本发明的方法制造实验组的表面黏着型保险丝的扫描式电子显微镜(SEM)照片；
图13为做为对照组无第一陶瓷多孔体的表面黏着型保险丝的扫描式电子显微镜照片；
图14为本发明的表面黏着型保险丝的熔丝熔断后的外观照片；
图15为做为对照组的表面黏着型保险丝的熔丝熔断后的外观照片。
具体实施方式
请参阅图1至图7，该些图式示意地描绘本发明的一实施例的表面黏着型保险丝。图1以外观视图示意地绘示本发明的较佳具体实施例的表面黏着型保险丝。图2、图3及图4分别为图1中本发明的表面黏着型险丝沿A-A线的剖面视图，以显示图1中表面黏着型险丝的某一层材料结构及其变化的俯视图。图5、图6及图7为图1中本发明的表面黏着型保险丝沿B-B线的剖面视图。
如图1、图2、图5所示，本发明的表面黏着型保险丝1包含多层基材层10、多个熔断单元16、多个第一陶瓷多孔体18、第一端电极12以及第二端电极14。多层基材层10堆栈成积层体11。积层体11包含最上层基材层10。
每一层基材层10由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成，并且具有上表面106、第一端面102及与第一端面102相对的第二端面104。每一个熔断单元16对应该多层基材层10中除了该最上层基材层10的一层基材层10，并且形成在其对应的基材层10的上表面106上。每一层基材层10皆具有绝缘层的功能。
每一个熔断单元16由导电材料所形成，并且包含紧邻其对应的基材层10的第一端面102的第一内电极162、紧邻其对应的基材层10上的第二端面104的第二内电极164以及连接在第一内电极162与第二内电极164之间的熔丝166。
于一实施例中，熔丝166的成份可以是金、银、铝、铜、白金等金属，以溅镀、电镀、网版印刷等形成薄膜的制程形成于基材层10的上表面106上。第一内电极162与第二内电极164分别连接到熔丝166的两端，其宽度较熔丝166的宽度宽，其厚度和熔丝166—样或更厚，材料可不同于熔丝166。为了制作方便，第一内电极162与第二内电极164的材料和厚度，最好能和熔丝166相同，如图5所示。
多个第一陶瓷多孔体18中至少一个第一陶瓷多孔体18对应多层基材层10中除了最上层基材层10的一层基材层10，并且形成在其对应的基材层10的上表面上以覆盖其对应的基材层10上的熔丝166的至少一个第一部分166a。多个第一陶瓷多孔体18即为多个第一压制电弧结构。每一个第一陶瓷多孔体18具有本质多孔洞、多微气室，这些微结构可以吸收熔丝166熔断时气化金属离子，藉此压制电弧的产生，达到抵抗电弧的目的。除此之外，藉由陶瓷材料及/或玻璃材料形成基材层10，所以本发明的表面黏着型保险丝1能承受较高电压。
第一端电极12用以包覆多层基材层10的第一端面102，并且与多个第一内电极162接合。第二端电极14用以包覆多层基材层10的第二端面104，并且与多个第二内电极164接合。本发明的表面黏着型保险丝1的多个熔断单元16采用多层结构设计，与第一端电极12、第二端电极14并联。于大电流情况下，本发明的表面黏着型保险丝1可以分流电流，使得多个熔断单元16可以承受较大的突波、脉冲电流，以提高本发明的表面黏着型保险丝1的使用寿命。
如图2、图5所示，第一端电极12包含最内层的第一金属层122、位处中间层的第二金属层124以及最外层的第四金属层。第二端电极14包含最内层的第四金属层142、位处中间层的第五金属层144以及最外层的第六金属层146。于一具体实施例中，第一金属层122以及第四金属层142可以由银或银合金所形成。第二金属层124以及第五金属层144可以由镍所形成。第三金属层126以及第六金属层146可以由锡或铅/锡合金所形成。
如图2所示，本发明的表面黏着型保险丝1的其中每一层基材层10上的至少一个第一陶瓷多孔体18以等间距或非等间距排列，并且每一个第一陶瓷多孔体18大致上与基材层10的短边平行。
于一变形中，如图3所示，本发明的表面黏着型保险丝1的其中每一层基材层10上的至少一个第一陶瓷多孔体18以等间距或非等距排列，并且每一个第一陶瓷多孔体18大致上与基材层10的长边平行。
于另一变形中，如图4、图6所示，本发明的表面黏着型保险丝1的其中每一层基材层10上仅形成一个第一陶瓷多孔体18，且第一陶瓷多孔体18覆盖熔丝166的大部分。
于另一变形中，进一步，如图7所示，本发明的表面黏着型保险丝1还包含多个第二陶瓷多孔体19。多个第二陶瓷多孔体19中至少一个第二陶瓷多孔体19对应多层基材层10中除了最上层基材层10的一层基材层10，并且先行形成在其对应的基材层10的上表面106上。每一个熔断单元16再行形成在其对应的基材层10的上表面106上，致使该个熔断单元16的熔丝166的至少一个第二部分166b覆盖其对应的基材层10上的至少一个第二陶瓷多孔体19。多个第二陶瓷多孔体19即为多个第二压制电弧结构。于图7中，每一层基材层10上的至少一个第一陶瓷多孔体18与至少一个第二陶瓷多孔体19皆以等间距或非等距排列，并且每一个第一陶瓷多孔体18与每一个第二陶瓷多孔体19大致上与基材层10的短边平行。
于一具体实施例中，每一个第一陶瓷多孔体18与每一个第二陶瓷多孔体19的成份可以是氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锶、氧化铝、氧化镓、氧化铟、氧化硅、氧化锗、氧化钛、氧化锡、氧化铅、氧化锑、氧化铍、氧化鍗、氧化铪、氧化铌、氧化钽、氧化铬、氧化钼、氧化钨、氧化锰、氧化铁、氧化钌、氧化钴、氧化铑、氧化镍、氧化钯、氧化锌、氧化镉、氧化锆或上述氧化物的混合物。
于一具体实施例中，每一个第一陶瓷多孔体18与每一个第二陶瓷多孔体19的成份可以包含占重量百分比高于80％的Al2O3以及占重量百分比的其余部分的陶瓷混合物。陶瓷混合物可以包含B2O3、K、MgO、Fe2O3、SiO3、Na2O、ZnO、BaO以及R2O。
于一具体实施例中，每一个第一陶瓷多孔体18与每一个第二陶瓷多孔体19由陶瓷粉末经烧结而成，陶瓷粉末的平均粒径为0.1-30μm。
请参阅图8至图10，以俯视图及剖面视图示意地绘示本发明的一实施例的制造如图1至图7所示的表面黏着型保险丝1的方法。
首先，如图8所示，本发明的方法形成多层基材层10。每一层基材层10由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成，并且具有上表面106、第一端面102及与第一端面102相对的第二端面104。多层基材层10包含最上层基材层10。
接着，同样如图8所示，本发明的方法除了最上层基材层10外，于每一层基材层10的上表面106上形成一个熔断单元16。每一个熔断单元16由导电材料所形成，并且包含紧邻其对应的基材层10的第一端面102的第一内电极162、紧邻其对应的基材层10上的第二端面104的第二内电极164以及连接在第一内电极162与第二内电极164之间的熔丝166。
接着，如图9所示，本发明的方法除了最上层基材层10外，于每一层基材层10的上表面106上形成至少一个第一陶瓷浆料体182以覆盖其对应的基材层10上的熔丝166的至少一个第一部分166a。
于一具体实施例中，第一陶瓷浆料体182可以藉由网版印刷制程涂布在基材层10的上表面106上，但并不以此为限。
接着，如图10所示，本发明的方法将多层基材层10堆栈成积层体11，并且将积层体11进行烧结制程，致使多层基材层10接合在一起，多个第一陶瓷浆料体182形成多个第一陶瓷多孔体18。利用低温陶瓷共烧技术，在烧结过程中，多层基材层10与多个第一陶瓷多孔体18强固地接合在一起，所以本发明的表面黏着型保险丝1可以承受较高电压。并且，多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构。
接着，本发明的方法形成第一端电极12以包覆多层基材层10的第一端面102。第一端电极12与多个第一内电极162接合。
最后，本发明的方法形成第二端电极14以包覆多层基材层10的第二端面104，以完成如图5所示的表面贴合型保险丝1。第二端电极14与多个第二内电极164接合。
于一具体实施例中，积层体11完成烧结后，将积层体11的第一端面102、第二端面104涂银或银合金完成第一金属层122、第四金属层142。之后，将积层体11的第一端面102、第二端面104进行电镀镍制程，完成第二金属层124、第五金属层144。接着，将积层体11的第一端面102、第二端面104进行电镀锡或铅/锡合金制程，完成第三金属层126、第六金属层146，进而完成第一端电极12、第二端电极14。
于一变形中，进一步，如图11所示，除了最上层基材层10外，于每一层基材层10的上表面106上先行形成至少一个第二陶瓷浆料体192，再行形成熔断单元16。每一个熔断单元16的熔丝166的至少一个第二部分166b覆盖其对应的基材层10上的至少一个第二陶瓷浆料体192。在积层体11经烧结制程后，多个第二陶瓷浆料体192形成多个第二陶瓷多孔体19，再行完成第一端电极12与第二端电极14，即完成如图7所示的表面黏着型保险丝1。多个第二陶瓷多孔体19即为多个第二压制电弧结构。
藉由将多个第一陶瓷浆料体182与多个第二陶瓷浆料体192排列在基材层10的上表面106的不同，根据本发明的方法也可以完成如图3、图4、图6所示的表面黏着型保险丝1。
每一个第一个陶瓷多孔体18与每一个第二陶瓷多孔体19的成份以及原料陶瓷粉末的平均粒径如上文所述，在此不再赘述。
根据本发明的方法制造数个实验组的表面黏着型保险丝，其英制尺寸为0402、0603、1206、2410等。实验组的表面黏着型保险丝的剖面的SEM照片示于图12。图12显示熔丝166埋于两层基材层10之间，熔丝166上有做为第一压制电弧结构的第一陶瓷多孔体18。做为对照，结构、尺寸与本发明的表面黏着型保险丝大致相同但无第一陶瓷多孔体的数个面黏着保险丝被制造做为对照组。对照组的表面黏着型保险丝的剖面的SEM照片示于图13。图13显示熔丝166埋于两层基材层10之间，但是熔丝166上并无第一陶瓷多孔体18。
请参阅表1，实验组表面黏着型保险丝与对照组表面黏着型保险丝经加载高电压，致使熔丝绒断后，观察其外观记录列表于表1。
表1所列测试结果证实，本发明的表面黏着型保险丝(实验组)因其压制电弧结构能有效压制电弧，所以其外观仍完整，其熔丝熔断后的外观照片请见图14，外观未见破损。对照组表面黏着型保险丝因无压制电弧结构，所以在不同测试条件下皆有基材层掀起或炸开的情形发生。对照组表面黏着型保险丝其熔丝熔断后的外观照片请见图15，外观明显破损。
表1
请参阅表2，上述实验组表面黏着型保险丝与对照组表面黏着型保险丝中具有相同电阻的试片经加载电压：63V、直流电流：35A，并以电流探棒探测且搭配示波器，量测其熔丝熔断时的瞬时波形。藉由观察熔丝熔断后发生电弧持续时间，评估电弧抑制状况。
表2
如表2所示，组别一、组别二中无压制电弧结构的表面黏着型保险丝其熔丝熔断后产生较大的电弧，测得电弧电流高达80A。相较下，组别一、二中具有根据本发明的压制电弧结构的表面黏着型保险丝，其熔丝熔断后产生的电弧被有效压制，测得电弧电流为10A、6.5A。组别一的电弧电流抑制比值(无压制电弧结构的值/有压制电弧结构的值)为8.08，电弧持续时间抑制比值为6.66。组别二的电弧电流抑制比值为12.43，电弧持续时间抑制比值为14.28。这些测试结果足以证实本发明的表面黏着型保险丝能有效地压制熔丝熔断后产生的电弧，以确保本身的安全性。
综上所述，本发明的表面黏着型保险丝具有多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构，多个第二陶瓷多孔体即为多个第二压制电弧结构，能确保本发明的表面黏着保险丝发生电弧时，第一压制电弧结构与第二压制电弧结构可以有效地压制电弧。并藉由陶瓷材料及/或玻璃材料形成基材层，所以本发明的表面黏着型保险丝能承受较高电压。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种表面黏着型保险丝，其特征在于，该表面黏着型保险丝包括：
多层基材层，堆栈成积层体，该积层体包含最上层基材层，每一层基材层由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成并且该每一层基材层具有上表面、第一端面及与该第一端面相对的第二端面；
多个熔断单元，每一个熔断单元对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且形成在其对应的基材层的该上表面上，每一个熔断单元由导电材料所形成并且包含紧邻其对应的基材层的该第一端面的第一内电极、紧邻其对应的基材层上的该第二端面的第二内电极以及连接在该第一内电极与该第二内电极之间的熔丝；
多个第一陶瓷多孔体，该多个第一陶瓷多孔体中至少一个第一陶瓷多孔体对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且形成在其对应的基材层的该上表面上以覆盖其对应的基材层上的该熔丝的至少一个第一部分，该多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构；
第一端电极，用以包覆该多层基材层的该第一端面且该第一端电极与该多个第一内电极接合；以及
第二端电极，用以包覆该多层基材层的该第二端面且该第二端电极与该多个第二内电极接合。
2.如权利要求1所述的表面黏着型保险丝，其特征在于，该第一陶瓷多孔体的成份选自由氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锶、氧化铝、氧化镓、氧化铟、氧化硅、氧化锗、氧化钛、氧化锡、氧化铅、氧化锑、氧化铍、氧化鍗、氧化铪、氧化铌、氧化钽、氧化铬、氧化钼、氧化钨、氧化锰、氧化铁、氧化钌、氧化钴、氧化铑、氧化镍、氧化钯、氧化锌、氧化镉、氧化锆以及上述氧化物的混合物所组成的群组中之其一。
3.如权利要求1所述的表面黏着型保险丝，其特征在于，该第一个陶瓷多孔体的成份包含占重量百分比高于80％的Al2O3以及占重量百分比的其余部分的陶瓷混合物，该陶瓷混合物包含B2O3、K、MgO、Fe2O3、SiO3、Na2O、ZnO、BaO以及R2O。
4.如权利要求1所述的表面黏着型保险丝，其特征在于，该每一层基材层上的该至少一个第一陶瓷多孔体以等间距或非等间距排列。
5.如权利要求1所述的表面黏着型保险丝，其特征在于，该表面黏着型保险丝还包括：
多个第二陶瓷多孔体，该多个第二陶瓷多孔体中至少一个第二陶瓷多孔体对应该多层基材层中除了该最上层基材层的一层基材层且先行形成在其对应的基材层的该上表面上，每一个熔断单元再行形成在其对应的基材层的该上表面上致使该个熔断单元的该熔丝的至少一第二部分覆盖其对应的基材层上的该至少一个第二陶瓷多孔体，该多个第二陶瓷多孔体即为多个第二压制电弧结构。
6.一种制造表面黏着型保险丝的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：
步骤(a)：形成多层基材层，每一层基材层由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成并且具有上表面、第一端面及与该第一端面相对的第二端面，其中该多层基材层包含最上层基材层；
步骤(b):除了该最上层基材层外，于每一层基材层的该上表面上形成一个别的熔断单元，每一个熔断单元由导电材料所形成并且包含紧邻其对应的基材层的该第一端面的第一内电极、紧邻其对应的基材层上的该第二端面的第二内电极以及连接在该第一内电极与该第二内电极之间的熔丝；
步骤(c):除了该最上层基材层外，于每一层基材层的该上表面上形成至少一个第一陶瓷浆料体以覆盖其对应的基材层上的该熔丝的至少一个第一部分；
步骤(d):将该多层基材层堆栈成积层体，且将该积层体进行烧结制程，致使该多层基材层接合在一起，该多个第一陶瓷浆料体形成多个第一陶瓷多孔体，该多个第一陶瓷多孔体即为多个第一压制电弧结构；
步骤(e):形成第一端电极以包覆该多层基材层的该第一端面，该第一端电极与该多个第一内电极接合；以及
步骤(f):形成第二端电极以包覆该多层基材层的该第二端面，该第二端电极与该多个第二内电极接合。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该第一陶瓷多孔体的成份选自由氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锶、氧化铝、氧化镓、氧化铟、氧化硅、氧化锗、氧化钛、氧化锡、氧化铅、氧化锑、氧化铍、氧化鍗、氧化铪、氧化铌、氧化钽、氧化铬、氧化钼、氧化钨、氧化锰、氧化铁、氧化钌、氧化钴、氧化铑、氧化镍、氧化钯、氧化锌、氧化镉、氧化锆以及上述氧化物的混合物所组成的群组中之其一。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该第一陶瓷多孔体的成份包含占重量百分比高于80％的Al2O3以及占重量百分比的其余部分的陶瓷混合物，该陶瓷混合物包含B2O3、K、MgO、Fe2O3、SiO3、Na2O、ZnO、BaO以及R2O。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该每一层基材层上的该至少一个第一陶瓷多孔体以等间距或非等间距排列。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，
于步骤(c)之前，除了该最上层基材层外，于每一层基材层的该上表面上形成至少一个第二陶瓷浆料体；
于步骤(c)之后，每一个熔断单元的该熔丝de至少一个第二部分覆盖其对应的基材层上的该至少一个第二陶瓷浆料体，于步骤(d)之后，该多个第二陶瓷浆料体形成多个第二陶瓷多孔体，该多个第二陶瓷多孔体即为多个第二压制电弧结构。
CN201611073550.1A 2016-11-29 2016-11-29 具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法 Pending CN106783449A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611073550.1A CN106783449A (zh) 2016-11-29 2016-11-29 具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611073550.1A CN106783449A (zh) 2016-11-29 2016-11-29 具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106783449A true CN106783449A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58900561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611073550.1A Pending CN106783449A (zh) 2016-11-29 2016-11-29 具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106783449A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107706066A (zh) * 2017-10-12 2018-02-16 东莞市贝特电子科技股份有限公司 超小型贴片保险丝
EP3799103A1 (en) * 2019-09-25 2021-03-31 Littelfuse, Inc. High breaking capacity chip fuse

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166656A (en) * 1992-02-28 1992-11-24 Avx Corporation Thin film surface mount fuses
CN101826427A (zh) * 2009-03-03 2010-09-08 邱鸿智 电流保护的元件结构及其制造方法
JP2010244817A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Tateyama Kagaku Kogyo Kk ヒューズ抵抗器
CN101950715A (zh) * 2010-10-08 2011-01-19 Aem科技（苏州）有限公司 一种慢断型表面贴装熔断器及其制作工艺
CN102013368A (zh) * 2010-10-08 2011-04-13 Aem科技(苏州)股份有限公司 一种内置隔热层的熔断器及其制作工艺
CN105428166A (zh) * 2015-12-28 2016-03-23 深圳顺络电子股份有限公司 一种片式熔断器制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166656A (en) * 1992-02-28 1992-11-24 Avx Corporation Thin film surface mount fuses
CN101826427A (zh) * 2009-03-03 2010-09-08 邱鸿智 电流保护的元件结构及其制造方法
JP2010244817A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Tateyama Kagaku Kogyo Kk ヒューズ抵抗器
CN101950715A (zh) * 2010-10-08 2011-01-19 Aem科技（苏州）有限公司 一种慢断型表面贴装熔断器及其制作工艺
CN102013368A (zh) * 2010-10-08 2011-04-13 Aem科技(苏州)股份有限公司 一种内置隔热层的熔断器及其制作工艺
CN105428166A (zh) * 2015-12-28 2016-03-23 深圳顺络电子股份有限公司 一种片式熔断器制造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107706066A (zh) * 2017-10-12 2018-02-16 东莞市贝特电子科技股份有限公司 超小型贴片保险丝
EP3799103A1 (en) * 2019-09-25 2021-03-31 Littelfuse, Inc. High breaking capacity chip fuse
US11217415B2 (en) 2019-09-25 2022-01-04 Littelfuse, Inc. High breaking capacity chip fuse
US11508542B2 (en) 2019-09-25 2022-11-22 Littelfuse, Inc. High breaking capacity chip fuse

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104517730B (zh) 多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板
CN105575664B (zh) 多层陶瓷电子组件及其制造方法
US7462303B2 (en) Conductive composition and ceramic electronic component
JP2015226053A (ja) 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタの実装基板
JP6356821B2 (ja) Ｎｔｃデバイスおよびその製造のための方法
US9390854B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
CN110310826B (zh) 层叠陶瓷电子部件
TW200423169A (en) Electronic parts and method for manufacture thereof
KR101150406B1 (ko) 산화물 전극 소재 및 이를 구비한 적층세라믹 전자부품
JP2011091083A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法、積層セラミック電子部品用の扁平状導電性微粉末ならびに積層セラミック電子部品用の扁平状導電性微粉末分散液
CN106783449A (zh) 具有压制电弧结构的表面黏着型保险丝及其制造方法
KR101792275B1 (ko) 내부 전극용 도전성 페이스트, 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
JP5870625B2 (ja) 電極焼結体、積層電子部品、内部電極ペースト、電極焼結体の製造方法、積層電子部品の製造方法
KR102097327B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
JP5324247B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2008021850A (ja) 積層コンデンサ
JP4985989B2 (ja) 積層型セラミック電子部品
JP2018082067A (ja) 積層セラミックコンデンサ
US11217390B2 (en) Composite electronic component
TWI623013B (zh) 具有壓制電弧結構的表面黏著型保險絲及其製造方法
JP7428960B2 (ja) 積層電子部品およびその製造方法
US20220028617A1 (en) Laminated ceramic electronic component
JP5998785B2 (ja) 積層電子部品
KR20130027784A (ko) 외부 전극용 도전성 페이스트, 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
JP2006319359A (ja) 電子部品およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170531

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication