TWI623013B - 具有壓制電弧結構的表面黏著型保險絲及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種表面黏著型保險絲及其製造方法。根據本發明之表面黏著型保險絲包含多層基材層、多個熔斷單元、多個陶瓷多孔體、第一端電極以及第二端電極。每一個熔斷單元形成在其對應的基材層之上表面上。多個陶瓷多孔體中至少一個陶瓷多孔體形成在其對應的基材層之上表面上以覆蓋其對應的基材層上之熔斷單元的熔絲之至少一部份。多個陶瓷多孔體即為多個壓制電弧結構。

Description

具有壓制電弧結構的表面黏著型保險絲及其製造方法

本發明係關於一種表面黏著型保險絲(surface mount fuse)及其製造方法，並且特別地，關於具有壓制電弧結構的表面黏著型保險絲及其製造方法。

保險絲被廣泛地應用於電子產品和電機產品內，以保護產品免於過大電流的破壞。保險絲能保護產品的原理是當電流流經具備適當阻抗的導電熔絲，當電流超過額定電流時，熔絲因過熱而燒斷，進而隔絕電流進入產品。燒斷後的阻抗愈高，則隔絕效果愈佳。通常熔絲的截面積愈大，則阻抗愈低，額定電流愈高。保險絲與被保護的電路串聯，在額定電流範圍內使用時，電壓降與溫度上升愈少愈好。熔絲經由過大電流加熱，在完全熔斷前會產生電弧，其是瞬間且局部的高能量，破壞力很強，是保險絲設計與製作上必須考慮的重要因素。

為了適應電子產品輕薄短小的需要，工業界於近年來推出表面黏著型保險絲，特點是尺寸小，並且可以表面黏著方式固定在電路板上。因為表面黏著型保險絲其尺寸小，不僅可應用於電源輸入端，更可使用於產品內部的電路板與線路，形成多層次的保護。目前的表面黏著保險絲尚缺乏強固的壓制電弧結構，以確保表面黏著保險絲本身的安全性。

因此，本發明所欲解決之一技術問題在於提供一種表面黏著型保險絲及其製造方法，並且特別地，本發明之表面黏著型保險絲具有壓制電弧結構並且能承受較高電壓。

本發明之一較佳具體實施例之表面黏著型保險絲包含多層基材層、多個熔斷單元、多個第一陶瓷多孔體、第一端電極以及第二端電極。多層基材層堆疊成積層體。積層體包含最上層基材層。每一層基材層係由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成，並且具有上表面、第一端面及與第一端面相對之第二端面。每一個熔斷單元對應該多層基材層中除了該最上層基材層之一層基材層，並且形成在其對應的基材層之上表面上。每一個熔斷單元係由導電材料所形成，並且包含緊鄰其對應的基材層之第一端面之第一內電極、緊鄰其對應的基材層上之第二端面之第二內電極以及連接在第一內電極與第二內電極之間之熔絲。多個第一陶瓷多孔體中至少一個第一陶瓷多孔體對應多層基材層中除了最上層基材層之一層基材層，並且形成在其對應的基材層之上表面上以覆蓋其對應的基材層上之熔絲之至少一第一部份。多個第一陶瓷多孔體即為多個第一壓制電弧結構。第一端電極係形成以包覆多層基材層之第一端面，並且與多個第一內電極接合。第二端電極係形成以包覆多層基材層之第二端面，並且與多個第二內電極接合。

進一步，本發明之表面黏著型保險絲還包含多個第二陶瓷多孔體。多個第二陶瓷多孔體中至少一個第二陶瓷多孔體對應多層基材層中除了最上層基材層之一層基材層，並且先行形成在其對應的基材層的上表面上。每一個熔斷單元再行形成在其對應的基材層的上表面上，致使該個熔斷單元之熔絲之至少一第二部份覆蓋其對應的基材層上之至少一個第二陶瓷多孔體，該多個第二陶瓷多孔體即為多個第二壓 制電弧結構。

本發明之一較佳具體實施例之製造表面黏著型保險絲的方法，首先，係形成多層基材層。每一層基材層係由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成，並且具有上表面、第一端面及與第一端面相對之第二端面。多層基材層包含最上層基材層。接著，本發明之方法係除了最上層基材層外，於每一層基材層之上表面上形成一個別的熔斷單元。每一個熔斷單元係由導電材料所形成，並且包含緊鄰其對應的基材層之第一端面之第一內電極、緊鄰其對應的基材層上之第二端面之第二內電極以及連接在第一內電極與第二內電極之間之熔絲。接著，本發明之方法係除了最上層基材層外，於每一層基材層之上表面上形成至少一個第一陶瓷漿料體以覆蓋其對應的基材層上之熔絲之至少一第一部份。接著，本發明之方法係將多層基材層堆疊成積層體，並且將積層體進行燒結製程，致使多層基材層接合在一起，多個第一陶瓷漿料體形成多個第一陶瓷多孔體。多個第一陶瓷多孔體即為多個第一壓制電弧結構。接著，本發明之方法係形成第一端電極以包覆多層基材層之第一端面。第一端電極與多個第一內電極接合。最後，本發明之方法係形成第二端電極係以包覆多層基材層之第二端面。第二端電極與多個第二內電極接合。

於一具體實施例中，每一個第一陶瓷多孔體的成份可以是氧化鎂、氧化鈣、氧化鋇、氧化鍶、氧化鋁、氧化鎵、氧化銦、氧化矽、氧化鍺、氧化鈦、氧化錫、氧化鉛、氧化銻、氧化鈹、氧化鍗、氧化鉿、氧化鈮、氧化鉭、氧化鉻、氧化鉬、氧化鎢、氧化錳、氧化鐵、有化釕、氧化鈷、氧化銠、氧化鎳、氧化鈀、氧化鋅、氧化鎘、氧化鋯或上述氧化物的混合物。

於一具體實施例中，每一個第一陶瓷多孔體的成份可以包含佔重量百分比高於80%的Al₂O₃以及佔重量百分 比的其餘部分的陶瓷混合物。陶瓷混合物可以包含B₂O₃、K、MgO、Fe₂O₃、SiO₂、Na₂O、ZnO、BaO以及R₂O。

與先前技術不同，本發明之表面黏著型保險絲其多個第一陶瓷多孔體即為多個第一壓制電弧結構，多個第二陶瓷多孔體即為多個第二壓制電弧結構，能確保本發明之表面黏著保險絲發生電弧時，第一壓制電弧結構與第二壓制電弧結構可以有效地壓制電弧。藉由陶瓷材料及/或玻璃材料形成基材層，所以本發明之表面黏著型保險絲能承受較高電壓。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

1‧‧‧表面黏著型保險絲

10‧‧‧基材層

102‧‧‧第一端面

104‧‧‧第二端面

106‧‧‧上表面

11‧‧‧積層體

12‧‧‧第一端電極

122‧‧‧第一金屬層

124‧‧‧第二金屬層

126‧‧‧第三金屬層

14‧‧‧第二端電極

142‧‧‧第四金屬層

144‧‧‧第五金屬層

146‧‧‧第六金屬層

16‧‧‧熔斷單元

162‧‧‧第一內電極

164‧‧‧第二內電極

166‧‧‧熔絲

166a‧‧‧第一部份

166b‧‧‧第二部份

18‧‧‧第一陶瓷多孔體

182‧‧‧第一陶瓷漿料體

19‧‧‧第二陶瓷多孔體

192‧‧‧第二陶瓷漿料體

圖1係本發明之一較佳具體實施例之表面黏著型保險絲的外觀視圖。

圖2係圖1中表面黏著型保險絲沿A-A線的剖面視圖。

圖3係圖1中表面黏著型保險絲之一變形且沿A-A線的剖面視圖。

圖4係圖1中表面黏著型保險絲之另一變形且沿A-A線的剖面視圖。

圖5係圖1中表面黏著型保險絲沿B-B線的剖面視圖。

圖6係圖1中表面黏著型保險絲之一變形且沿B-B線的剖面視圖。

圖7係圖1中表面黏著型保險絲之另一變形且沿B-B線的剖面視圖。

圖8係本發明之方法製造表面黏著型保險絲之一中間結構的頂視圖。

圖9係本發明之方法製造表面黏著型保險絲之一中間結構的另一頂視圖。

圖10係本發明之方法製造表面黏著型保險絲之一中間結構的剖面視圖。

圖11係本發明之方法之一變型製造表面黏著型保險絲之一中間結構的剖面視圖。

圖12係根據本發明之方法製造實驗組的表面黏著型保險絲的掃描式電子顯微鏡(SEM)照片。

圖13係做為對照組無第一陶瓷多孔體的表面黏著型保險絲的SEM照片。

圖14係本發明之表面黏著型保險絲其熔絲熔斷後的外觀照片。

圖15係做為對照組的表面黏著型保險絲其熔絲熔斷後的外觀照片。

請參閱圖1至圖7，該等圖式示意地描繪本發明之一較佳具體實施例之表面黏著型保險絲1。圖1以外觀視圖示意地繪示本發明之較佳具體實施例的表面黏著型保險絲1。圖2、圖3及圖4分別係圖1中本發明之表面黏著型險絲1沿A-A線的剖面視圖，以顯示圖1中表面黏著型險絲1之某一層材料結構及其變化的頂視圖。圖5、圖6及圖7係圖1 中本發明之表面黏著型保險絲1沿B-B線的剖面視圖。

如圖1、圖2、圖5所示，本發明之表面黏著型保險絲1包含多層基材層10、多個熔斷單元16、多個第一陶瓷多孔體18、第一端電極12以及第二端電極14。多層基材層10堆疊成積層體11。積層體11包含最上層基材層10。

每一層基材層10係由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成，並且具有上表面106、第一端面102及與第一端面相102對之第二端面104。每一個熔斷單元16對應該多層基材層10中除了該最上層基材層10之一層基材層10，並且形成在其對應的基材層10之上表面106上。每一層基材層10皆具有絕緣層的功能。

每一個熔斷單元16係由導電材料所形成，並且包含緊鄰其對應的基材層10之第一端面102之第一內電極162、緊鄰其對應的基材層10上之第二端面104之第二內電極164以及連接在第一內電極162與第二內電極164之間之熔絲166。

於一具體實施例中，熔絲166的成份可以是金、銀、鋁、銅、白金等金屬，以濺鍍、電鍍、網版印刷等形成薄膜的製程形成於基材層10的上表面106上。第一內電極162與第二內電極164分別連接到熔絲166的兩端，其寬度較熔絲166的寬度寬，其厚度和熔絲166一樣或更厚，材料可不同於熔絲166。為了製作方便，第一內電極162與第二內電極164的材料和厚度，最好能和熔絲166相同，如圖5所示。

多個第一陶瓷多孔體18中至少一個第一陶瓷多孔體18對應多層基材層10中除了最上層基材層10之一層基材層10，並且形成在其對應的基材層10之上表面上以覆蓋其對應的基材層10上之熔絲166之至少一第一部份166a。多個第一陶瓷多孔體18即為多個第一壓制電弧結構。每一個第一 陶瓷多孔體18具有本質多孔洞、多微氣室，這些微結構可以吸收熔絲166熔斷時氣化金屬離子，藉此壓制電弧的產生，達到抵抗電弧的目的。除此之外，藉由陶瓷材料及/或玻璃材料形成基材層10，所以本發明之表面黏著型保險絲1能承受較高電壓。

第一端電極12係形成以包覆多層基材層10之第一端面102，並且與多個第一內電極162接合。第二端電極14係形成以包覆多層基材層10之第二端面104，並且與多個第二內電極164接合。本發明之表面黏著型保險絲1其多個熔斷單元16是採多層結構設計，與第一端電極12、第二端電極14並聯。於大電流情況下，本發明之表面黏著型保險絲1可以分流電流，使得多個熔斷單元16可以抗較大的突波、脈衝電流，以提本發明之表面黏著型保險絲1的使用壽命。

如圖2、圖5所示，第一端電極12包含最內層的第一金屬層122、位處中間層的第二金屬層124以及最外層的第四金屬層。第二端電極14包含最內層的第四金屬層142、位處中間層的第五金屬層144以及最外層的第六金屬層146。於一具體實施例中，第一金屬層122以及第四金屬層142可以由銀或銀合金所形成。第二金屬層124以及第五金屬層144可以由鎳所形成。第三金屬層126以及第六金屬層146可以由錫或鉛/錫合金所形成。

如圖2所示，本發明之表面黏著型保險絲1之其中每一層基材層10上之至少一個第一陶瓷多孔體18係以等間距或非等間距排列，並且每一個第一陶瓷多孔體18大致上與基材層10的短邊平行。

於一變形中，如圖3所示，本發明之表面黏著型保險絲1之其中每一層基材層10上之至少一個第一陶瓷多孔體18係以等間距或非等距排列，並且每一個第一陶瓷多孔體 18大致上與基材層10的長邊平行。

於另一變形中，如圖4、圖6所示，本發明之表面黏著型保險絲1之其中每一層基材層10上僅形成一個第一陶瓷多孔體18，且第一陶瓷多孔體18覆蓋熔絲166的大部份。

於另一變形中，進一步，如圖7所示，本發明之表面黏著型保險絲1還包含多個第二陶瓷多孔體19。多個第二陶瓷多孔體19中至少一個第二陶瓷多孔體19對應多層基材層10中除了最上層基材層10之一層基材層10，並且先行形成在其對應的基材層10的上表面106上。每一個熔斷單元16再行形成在其對應的基材層10的上表面106上，致使該個熔斷單元16之熔絲166之至少一第二部份166b覆蓋其對應的基材層10上之至少一個第二陶瓷多孔體19。多個第二陶瓷多孔體19即為多個第二壓制電弧結構。於圖7中，每一層基材層10上之至少一個第一陶瓷多孔體18與至少一個第二陶瓷多孔體19皆係以等間距或非等距排列，並且每一個第一陶瓷多孔體18與每一個第二陶瓷多孔體19大致上與基材層10的短邊平行。

於一具體實施例中，每一個第一陶瓷多孔體18與每一個第二陶瓷多孔體19的成份可以是氧化鎂、氧化鈣、氧化鋇、氧化鍶、氧化鋁、氧化鎵、氧化銦、氧化矽、氧化鍺、氧化鈦、氧化錫、氧化鉛、氧化銻、氧化鈹、氧化鍗、氧化鉿、氧化鈮、氧化鉭、氧化鉻、氧化鉬、氧化鎢、氧化錳、氧化鐵、有化釕、氧化鈷、氧化銠、氧化鎳、氧化鈀、氧化鋅、氧化鎘、氧化鋯或上述氧化物的混合物。

於一具體實施例中，每一個第一陶瓷多孔體18與每一個第二陶瓷多孔體19的成份可以包含佔重量百分比高於80%的Al₂O₃以及佔重量百分比的其餘部分的陶瓷混合物。陶瓷混合物可以包含B₂O₃、K、MgO、Fe₂O₃、SiO₂、Na₂O、 ZnO、BaO以及R₂O。

於一具體實施例中，每一個第一陶瓷多孔體18與每一個第二陶瓷多孔體19係由陶瓷粉末經燒結而成，陶瓷粉末的平均粒徑為0.1~30μm。

請參閱圖8至圖10，係以頂視圖及剖面視圖示意地繪示本發明之一較佳具體實施例之製造如圖1至圖7所示的表面黏著型保險絲1的方法。

首先，如圖8所示，本發明之方法係形成多層基材層10。每一層基材層10係由陶瓷材料及/或玻璃材料所形成，並且具有上表面106、第一端面102及與第一端面102相對之第二端面104。多層基材層10包含最上層基材層10。

接著，同樣如圖8所示，本發明之方法係除了最上層基材層10外，於每一層基材層10之上表面106上形成一個別的熔斷單元16。每一個熔斷單元16係由導電材料所形成，並且包含緊鄰其對應的基材層10之第一端面102之第一內電極162、緊鄰其對應的基材層10上之第二端面104之第二內電極164以及連接在第一內電極162與第二內電極164之間之熔絲166。

接著，如圖9所示，本發明之方法係除了最上層基材層10外，於每一層基材層10之上表面106上形成至少一個第一陶瓷漿料體182以覆蓋其對應的基材層10上之熔絲166之至少一第一部份166a。

於一具體實施例中，第一陶瓷漿料體182可以藉由網版印刷製程塗佈在基材層10的上表面106上，但並不以此為限。

接著，如圖10所示，本發明之方法係將多層基材層10堆疊成積層體11，並且將積層體11進行燒結製程， 致使多層基材層10接合在一起，多個第一陶瓷漿料體182形成多個第一陶瓷多孔體18。利用低溫陶瓷共燒技術，在燒結過程中，多層基材層10與多個第一陶瓷多孔體18強固地接合在一起，所以本發明之表面黏著型保險絲1可以承受較高電壓。並且，多個第一陶瓷多孔體即為多個第一壓制電弧結構。

接著，本發明之方法係形成第一端電極12以包覆多層基材層10之第一端面102。第一端電極12與多個第一-內電極162接合。

最後，本發明之方法係形成第二端電極14係以包覆多層基材層10之第二端面104，以完成如圖5所示的表面貼合型保險絲1。第二端電極14與多個第二內電極164接合。

於一具體實施例中，積層體11完成燒結後，將積層體11的第一端面102、第二端面104塗銀或銀合金完成第一金屬層122、第四金屬層142。之後，將積層體11的第一端面102、第二端面104進行電鍍鎳製程，完成第二金屬層124、第五金屬層144。接著，將積層體11的第一端面102、第二端面104進行電鍍錫或鉛/錫合金製程，完成第三金屬層126、第六金屬層146，進而完成第一端電極12、第二端電極14。

於一變形中，進一步，如圖11所示，除了最上層基材層10外，於每一層基材層10的上表面106上先行形成至少一個第二陶瓷漿料體192，再行形成熔斷單元16。每一個熔斷單元16之熔絲166之至少一第二部份166b覆蓋其對應的基材層10上之至少一個第二陶瓷漿料體192。在積層體11經燒結製程後，多個第二陶瓷漿料體192形成多個第二陶瓷多孔體19，再行完成第一端電極12與第二端電極14， 即完成如圖7所示的表面黏著型保險絲1。多個第二陶瓷多孔體19即為多個第二壓制電弧結構。

藉由將多個第一陶瓷漿料體182與多個第二陶瓷漿料體192排列在基材層10的上表面106的不同，根據本發明之方法也可以完成如圖3、圖4、圖6所示的表面黏著型保險絲1。

每一個第一個陶瓷多孔體18與每一個第二陶瓷多孔體19的成份以及原料陶瓷粉末的平均粒徑如上文所述，在此不再贅述。

根據本發明之方法製造數個實驗組的表面黏著型保險絲，其英制尺寸為0402、0603、1206、2410等。實驗組的表面黏著型保險絲的剖面的SEM照片示於圖12。圖12顯示熔絲166埋於兩層基材層10之間，熔絲166上有做為第一壓制電弧結構的第一陶瓷多孔體18。做為對照，結構、尺寸與本發明之表面黏著型保險絲大致相同但無第一陶瓷多孔體之數個面黏著保險絲被製造做為對照組。對照組的表面黏著型保險絲的剖面的SEM照片示於圖13。圖13顯示熔絲166埋於兩層基材層10之間，但是熔絲166上並無第一陶瓷多孔體18。

請參閱表1，實驗組表面黏著型保險絲與對照組表面黏著型保險絲經加載高電壓，致使熔絲絨斷後，觀察其外觀記錄列表於表1。

表1所列測試結果證實，本發明之表面黏著型保險絲(實驗組)因其壓制電弧結構能有效壓制電弧，所以其外觀仍完整，其熔絲熔斷後的外觀照片請見圖14，外觀未見破損。對照組表面黏著型保險絲因無壓制電弧結構，所以在不同測試條件下皆有基材層掀起或炸開的情形發生。對照組表面黏著型保險絲其熔絲熔斷後的外觀照片請見圖15，外觀明顯破 損。

請參閱表2，上述實驗組表面黏著型保險絲與對照組表面黏著型保險絲中具有相同電阻的試片經加載電壓：63V、直流電流：35A，並以電流探棒探測且搭配示波器，量測其熔絲熔斷時的暫態波形。藉由觀察熔絲熔斷後發生電弧持續時間，評估電弧抑制狀況。

如表2所示，組別一、二中無壓制電弧結構的表面黏著型保險絲其熔絲熔斷後產生較大的電弧，測得電弧電 流高達80A。相較下，組別一、二中具有根據本發明之壓制電弧結構之表面黏著型保險絲，其熔絲熔斷後產生的電弧被有效壓制，測得電弧電流為10A、6.5A。組別一的電弧電流抑制比值(無壓制電弧結構的值/有壓制電弧結構的值)為8.08，電弧持續時間抑制比值為6.66。組別二的電弧電流抑制比值為12.43，電弧持續時間抑制比值為14.28。這些測試結果足以證實本發明之表面黏著型保險絲能有效地壓制熔絲熔斷後產生的電弧，以確保本身的安全性。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之面向加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的面向內。因此，本發明所申請之專利範圍的面向應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

Claims (10)

1. 一種表面黏著型保險絲，包含：多層基材層，堆疊成一積層體，該積層體包含一最上層基材層，每一層基材層係由一陶瓷材料及/或一玻璃材料所形成並且具有一上表面、一第一端面及與該第一端面相對之一第二端面；多個熔斷單元，每一個熔斷單元對應該多層基材層中除了該最上層基材層之一層基材層且形成在其對應的基材層之該上表面上，每一個熔斷單元係由一導電材料所形成並且包含緊鄰其對應的基材層之該第一端面之一第一內電極、緊鄰其對應的基材層上之該第二端面之一第二內電極以及連接在該第一內電極與該第二內電極之間之一熔絲；多個第一陶瓷多孔體，該多個第一陶瓷多孔體中至少一個第一陶瓷多孔體對應該多層基材層中除了該最上層基材層之一層基材層且形成在其對應的基材層之該上表面上以覆蓋其對應的基材層上之該熔絲之至少一第一部份，該多個第一陶瓷多孔體即為多個第一壓制電弧結構；一第一端電極，係形成以包覆該多層基材層之該第一端面且與該多個第一內電極接合；以及一第二端電極，係形成以包覆該多層基材層之該第二端面且與該多個第二內電極接合。
2. 如請求項1所述之表面黏著型保險絲，其中每一個第一陶 瓷多孔體之成份係選自由氧化鎂、氧化鈣、氧化鋇、氧化鍶、氧化鋁、氧化鎵、氧化銦、氧化矽、氧化鍺、氧化鈦、氧化錫、氧化鉛、氧化銻、氧化鈹、氧化鍗、氧化鉿、氧化鈮、氧化鉭、氧化鉻、氧化鉬、氧化鎢、氧化錳、氧化鐵、有化釕、氧化鈷、氧化銠、氧化鎳、氧化鈀、氧化鋅、氧化鎘、氧化鋯以及上述氧化物之混合物所組成之一群組中之其一。
3. 如請求項1所述之表面黏著型保險絲，其中每一第一個陶瓷多孔體之成份包含佔重量百分比高於80%的Al₂O₃以及佔重量百分比的其餘部分之一陶瓷混合物，該陶瓷混合物包含B₂O₃、K、MgO、Fe₂O₃、SiO₂、Na₂O、ZnO、BaO以及R₂O。。
4. 如請求項1所述之表面黏著型保險絲，其中每一層基材層上之該至少一個第一陶瓷多孔體係以等間距或非等間距排列。
5. 如請求項1所述之表面黏著型保險絲，進一步包含：多個第二陶瓷多孔體，該多個第二陶瓷多孔體中至少一個第二陶瓷多孔體對應該多層基材層中除了該最上層基材層之一層基材層且先行形成在其對應的基材層之該上表面上，每一個熔斷單元再行形成在其對應的基材層之該上表面上致使該個熔斷單元之該熔絲之至少一第二部份覆蓋其對應的基材層上之該至少一個第二陶瓷多孔體，該多個第二陶瓷多孔體即為多個第二壓制電弧結構。
6. 一種製造一表面黏著型保險絲之方法，包含下列步驟：(a)形成多層基材層，每一層基材層係由一陶瓷材料及/或一玻璃材料所形成並且具有一上表面、一第一端面及與該第一端面相對之一第二端面，其中該多層基材層包含一最上層基材層；(b)除了該最上層基材層外，於每一層基材層之該上表面上形成一個別的熔斷單元，每一個熔斷單元係由一導電材料所形成並且包含緊鄰其對應的基材層之該第一端面之一第一內電極、緊鄰其對應的基材層上之該第二端面之一第二內電極以及連接在該第一內電極與該第二內電極之間之一熔絲；(c)除了該最上層基材層外，於每一層基材層之該上表面上形成至少一個第一陶瓷漿料體以覆蓋其對應的基材層上之該熔絲之至少一第一部份；(d)將該多層基材層堆疊成一積層體，且將該積層體進行一燒結製程，致使該多層基材層接合在一起，該多個第一陶瓷漿料體形成多個第一陶瓷多孔體，該多個第一陶瓷多孔體即為多個第一壓制電弧結構；(e)形成一第一端電極以包覆該多層基材層之該第一端面，該第一端電極與該多個第一內電極接合；以及(f)形成一第二端電極係以包覆該多層基材層之該第二端面，該第二端電極與該多個第二內電極接合。
7. 如請求項6所述之方法，其中每一個第一陶瓷多孔體之成份係選自由氧化鎂、氧化鈣、氧化鋇、氧化鍶、氧化鋁、 氧化鎵、氧化銦、氧化矽、氧化鍺、氧化鈦、氧化錫、氧化鉛、氧化銻、氧化鈹、氧化鍗、氧化鉿、氧化鈮、氧化鉭、氧化鉻、氧化鉬、氧化鎢、氧化錳、氧化鐵、有化釕、氧化鈷、氧化銠、氧化鎳、氧化鈀、氧化鋅、氧化鎘、氧化鋯以及上述氧化物之混合物所組成之一群組中之其一。
8. 如請求項6所述之方法，其中每一個第一陶瓷多孔體之成份包含佔重量百分比高於80%的Al₂O₃以及佔重量百分比的其餘部分之一陶瓷混合物，該陶瓷混合物包含B₂O₃、K、MgO、Fe₂O₃、SiO₂、Na₂O、ZnO、BaO以及R₂O。。
9. 如請求項6所述之方法，其中每一層基材層上之該至少一個第一陶瓷多孔體係以等間距或非等間距排列。
10. 如請求項6所述之方法，進一步包含下列步驟：於步驟(c)之前，除了該最上層基材層外，於每一層基材層之該上表面上形成至少一個第二陶瓷漿料體；其中於步驟(c)之後，每一個熔斷單元之該熔絲之至少一第二部份覆蓋其對應的基材層上之該至少一個第二陶瓷漿料體，於步驟(d)之後，該多個第二陶瓷漿料體形成多個第二陶瓷多孔體，該多個第二陶瓷多孔體即為多個第二壓制電弧結構。