SE505448C2 - Förfarande för framställning av en mönsterkortssäkring och mönsterkortssäkring - Google Patents

Description

15 20 25 505 448 2 denna inte att påverka underlaget, då de förträngda zonerna ligger intill de utsträckta ledande ytorna, vilka är i kontakt med luften så att värmen kan bortledas.

REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN För att minska kostnaden för monterade kretskort har en mönsterkortsäkring framtagits, som fungerar med stor tillförlitlighet till mycket låg tillverkningskostnad. Genom att belägga ett stort omrâde pà ett mönsterkort med metall, exempelvis elektrolytiskt, kan en väldefinierad tjocklek fås pà ett metallskikt i vilket en säkring av exempelvis fyrkantsvágtyp har urskilts. Med den väldefinierade tjockleken pá metallskiktet kan dä också fås en väldefinierad geometri på mönsterkort- säkringen. En förutsättning för en väl fungerande säkring, som fungerar likartat pä kort med olika layout, är att mönsterkort- säkringens tvärsnittsarea och längd och därmed också dess resistans är mycket noggrant definierad. Med det kring säkringen omgivande metallskiktet uppnås detta samt också att vid en eventuell temperaturhöjning har nämnda omgivande metallskikt en värmeavledande förmåga pä säkringen, vilket innebär en väsent- ligt minskad risk för kortbrand.

FIGURBESKRIVNING Figur J. visar ett mönsterkort med mönsterkortsäkringar enligt uppfinningen, figur 2A visar förstorat en mönsterkortsäkring med kopparplan enligt uppfinningen, figur 2B visar en del av mönsterkortsäkringen enligt upp- finningen med máttangivelser. 10 15 20 25 3 sus 448 BESKRIVNING AV ETT UTFÖRINGSEXEMPEL Mönsterplätering är en tillverkningsmetod, som är mest utbredd för kort med högt teknikinnehäll. Metoden bygger på principen att additivt mönster tillskillnad från uppbyggs ett tentingmetoden, där mönstret etsas fram. Mönsterplätering har sina begränsningar när det gäller tjockleksspridning. Variation kan oftast hänföras till mönsterfördelningen pà layouten.

Beroende pà mönsterfördelningen kommer strömmen från likriktare i ett pläteringsbad att fördelas på den yta, som inte skyddas av Isolerade ledare utan omgivande koppar får en högre m/dmz) fotoresist. strömtäthet än en ledare, som ligger i ett område med mycket koppar. Strömtätheten bestämmer utfällningshastigheten av koppar och tiden bestämmer tjockleken. Finns inte en balanserad form kan man därför få stora skillnader mellan olika delar av ett kort. Med nu nämnda pläteringsförfarande på layouten enligt uppfinningen fås mycket smà variationer i den pläterade koppartjockleken och en mycket väldefinierad tjocklek kan fås pä enskilda element.

Genom att använda exempelvis pläteringsförfarande pá ett mönsterkort kan en säkring av koppar anordnas som en ledare med mycket väl definierad form och tvärsnittsarea och ett omrâde däromkring fås med homogen och väldefinierad kopparbeläggning.

Dä säkringen och det omgivande kopparskiktet fås att täcka ett relativt stort omrâde med nästan homogent koppar pá mönsterkortet är det möjligt med nämnda förfarande att pà förhand pà en bestämd tjocklek på kopparskiktet och därmed även pà säkringen medförande en känd brytningskarakteristik.

Skillnaden i tjocklek pà en och samma ledare i en säkring med respektive utan omgivande kopparplan kan vara ända upp till 50 % 10 15 20 25 505 448 4 beroende på kortets layout, vilket väsentligen skulle ändra brytkarakteristiken.

I figur 1 visas hur flera mönsterkortsäkringar har anordnats på rad längs ena långsidan på ett mönsterkort 2. I figur 2 visas hur en mönsterkortsäkring 1 på nämnda mönsterkort kan vara utformad. Vid angivande av mått i kretsar av detta slag an- vändes: 1 mil = 0,0254 mm1 och 1 bd = 2,54 mm. Den enskilda ledaren 3 i säkringen 1 har formen av en fyrkantsvàg och skulle kunna kallas “snok”. Säkringen eller “snokens" längd 4 skulle kunna vara 4 M, där varje kantlängd 5 är 1 M och avståndet 6 mellan kanterna är 1 M. Bredden 7 på ett omgivande kopparplan skulle kunna vara 3 Ifl. Ledaren 3 till och från säkringen är exempelvis 8 mil bred medan en kortare bit av säkringen, ett av- snitt 8, är 6 mil bred för att ge ett definierat avbrottsställe för en överström. Avståndet mellan kopparplan 9 och ledare i säkringen skulle kunna vara 8 mil. Tjockleken på säkringen skulle kunna vara 40 um, vilket skulle kunna åstadkommas med nämnda form och nämnda förfarande. Även om bara en form på säkringen har angivits kan även andra former av uppfinningen vara möjliga, där en väl definierad tjocklek kan fås på ledaren och ett från ledaren avskilt omgivande kopparplan. Normalt beläggs mönsterkortet med ett lackskikt. Eventuellt kan säkringen förses med ett underliggande isolerat metalliskt plan av exempelvis koppar för att säkringen skall få ökad värmeavledande förmåga.

Claims (5)

10 15 20 505 448 PATENTKRAV 1. Förfarande för framställning av en mönsterkortsäkring avsedd att skydda ett mönsterkort mot överströmmar, k ä n n e - t e c k n a t a v att ett metallskikt läggs pà ett omrâde av ett mönsterkort i vilket en eller flera ledare urskils var för sig, varvid en väldefinierad tjocklek fås på ledaren och en frán ledaren/ledarna avskild, omgivande och värmeavledande metallyta. 2. Förfarande enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c.k n a t a v att metallskiktet utgöres av koppar, som páläggs med plätering. 3. Mönsterkortsäkring avsedd att skydda ett mönsterkort mot överströmmar, k ä n n e t e c k n a d a v att säkringen består av en metallisk ledare (3) med väldefinierad form och tjocklek urskild från ett pàlagt metallskikt och avskilt omgiven av en med metallskiktet bildad metallyta (9) och att säkringen är placerad ensam eller att flera säkringar är placerade på mönsterkortet (2). 4. Mönsterkortsäkring enligt patentkrav 3, k ä n n e - t e c k n a d a v att metallskiktet utgöres av med plätering pàlagd koppar. 5. Mönsterkortsäkring enligt patantkrav 3 eller 4, k ä n n e - t e c k n a d a v att säkringen har en fyrkantsvàgform med ett avsnitt (8) som är mindre brett. 10 15 20 505 448 PATENTKRAV

1. Förfarande för framställning av en mönsterkortsäkring avsedd att skydda ett mönsterkort mot överströmmar, k ä n n e - t e c k n a t a v att ett metallskikt läggs pà ett omrâde av ett mönsterkort i vilket en eller flera ledare urskils var för sig, varvid en väldefinierad tjocklek fás på ledaren och en från ledaren/ledarna avskild, omgivande och värmeavledande metallyta.

2. Förfarande enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a t a v att metallskiktet utgöres av koppar, som páläggs med plätering.

3. Mönsterkortsäkring avsedd att skydda ett mönsterkort mot k ä n n e t e c k n a d a v att säkringen består (3) urskild från ett pàlagt metallskikt och avskilt omgiven av en överströmmar, av en metallisk ledare med väldefinierad form och tjocklek med metallskiktet bildad metallyta (9) och att säkringen är placerad ensam eller att flera säkringar är placerade på mönsterkortet (2).

4. Mönsterkortsäkring enligt patentkrav 3, k ä n n e - t e c k n a d a v att metallskiktet utgöres av med plätering pàlagd koppar.

5. Mönsterkortsäkring enligt patantkrav 3 eller 4, k ä n n e - t e c k n a d a v att säkringen har en fyrkantsvàgform med ett avsnitt (8) som är mindre brett.