DE69402247T2 - Verfahren zur Herstellung einer Sicherung für eine Leiterplatte und danach hergestellter Sicherung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Sicherung für eine Leiterplatte und danach hergestellter SicherungInfo
- Publication number
- DE69402247T2 DE69402247T2 DE69402247T DE69402247T DE69402247T2 DE 69402247 T2 DE69402247 T2 DE 69402247T2 DE 69402247 T DE69402247 T DE 69402247T DE 69402247 T DE69402247 T DE 69402247T DE 69402247 T2 DE69402247 T2 DE 69402247T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- fuse
- circuit board
- well
- conductor
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 21
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
- H01H69/02—Manufacture of fuses
- H01H69/022—Manufacture of fuses of printed circuit fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/046—Fuses formed as printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10181—Fuse
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49107—Fuse making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fuses (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Schützen einer Leiterplatte gegen zu hohe Ströme, durch Anbringung einer Leiterplattensicherung, welche den Strom im Falle zu höher Ströme unterbricht, auf der Leiterplatte.
- Beispielsweise aus der EP-A1 0 270 954, welche den nächstliegenden Stand der Technik beschreibt, ist bereits eine Chip-artige Sicherung bekannt, die auf einer Platine mit einer gedruckten Schaltung bzw. einer Leiterplatte angebracht und mit dieser verbunden werden kann. Diese Chip-artige Sicherung weist ein Isolierteil auf, beispielsweise ein Isoliersubstrat, auf welchem ein Paar aus Metallelektroden des Dünnfilmtyps angeordnet ist, zwischen welche ein empfindlich auf den Strom reagierender Leiter angeschlossen ist. Wenn ein zu hoher Strom durch die Sicherung hindurchgeht, schmilzt der Leiter, und wird der Strom unterbrochen. Um zu verhindern, wenn der Leiter infolge eines zu hohen Stroms schmilzt, daß ein erzeugter Metalldampf freigesetzt wird und sich ausbreitet, und um ebenfalls eine Bogenentladung zu verhindern, ist der Leiter mit einem Schutzfilm aus Silikonharz beschichtet. Trotz der kleinen Abmessungen der Sicherung läßt das Isolierteil/Substrat hohe Stromstärken zu. Für eine erhöhte Empfindlichkeit kann die Chip-artige Sicherung wahlweise mit genau eingestellten Abschnitten versehen sein, die im Falle eines zu hohen Stroms noch einfacher schmelzen.
- Aus der FR-A 2 053 881 ist bereits eine ähnliche Sicherung für gedruckte Schaltungen/Leiterplatten bekannt. Sie wird entsprechend dem Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen oder stattdessen durch ein Verfahren für analoge Schaltungen hergestellt, beispielsweise Metallbeschichtung, Elektroplattierung oder Anbringung eines Metallfilms. Die Sicherung zeichnet sich dadurch aus, daß die leitfähige, auf den Strom reagierende Schaltung mehrere beabstandete, eingeschränkte Bereiche neben verlängerten leitfähigen Oberflächen aufweist. Im Falle eines Temperaturanstiegs in den eingeschränkten Bereichen wird das Substrat nicht beeinflußt, da die eingeschränkten Bereiche neben den verlängerten, leitfähigen Oberflächen liegen, welche der Luft ausgesetzt sind, so daß die Wärme dissipiert werden kann.
- Um die Kosten für Leiterplattenanordnungen zu verringern wurde eine Leiterplattensicherung entwickelt, welche mit hoher Verläßlichkeit bei sehr geringen Herstellungskosten arbeitet. Beschichtet man eine große Fläche einer Leiterplatte mit Metall, beispielsweise elektrolytisch, läßt sich eine gut definierte Dicke einer Metallschicht erzielen, in welcher eine Sicherung beispielsweise des Rechteckwellentyps abgetrennt wurde. Die gut definierte Dicke gestattet darüber hinaus die Erzielung einer gut definierten Geometrie der Leiterplattensicherung. Für eine gut arbeitende Sicherung, die auf entsprechende Weise auf Leiterplatten mit unterschiedlichen Layouts arbeitet, ist es erforderlich, daß die Querschnittsfläche und die Länge der Leiterplattensicherung und daher ihr Widerstandswert sehr exakt festgelegt sind. Dies wird dadurch erzielt, daß die Metallschicht die Sicherung umgibt, und daß im Falle eines Temperaturanstiegs die umgebende Metallschicht einen Wärmedissipationseffekt auf die Sicherung ausübt, was zu einem wesentlich verringerten Risiko des Brandes der Leiterplatte führt.
- Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte mit Leiterplattensicherungen gemäß der Erfindung,
- Fig. 2A zeigt eine Leiterplattensicherung mit einer Kupferebene gemäß der Erfindung in vergrößertem Maßstab, und
- Fig. 2B zeigt einen Abschnitt der Leiterplattensicherung gemäß der Erfindung mit angegebenen Maßen.
- Für Leiterplatten, die eine große Anzahl an Bauteilen enthalten, stellt die Musterplattierung das am häufigsten eingesetzte Herstellungsverfahren dar. Es beruht auf dem Grundsatz des additiven Aufbaus eines Musters, im Gegensatz zu dem Zeltaufbauverfahren, bei welchem ein Muster mittels Atzung ausgebildet wird. Das Musterplattierungsverfahren weist Beschränkungen in Bezug auf die Verteilung der Dicke auf. Häufig tritt eine Anderung infolge der Musterverteilung des Layouts auf. Abhängig von der Musterverteilung wird der Strom von Gleichrichtern in einem Plattierungsbad über die Oberfläche verteilt, die nicht durch einen Photolack geschützt ist. Isolierte Leiter ohne umgebendes Kupfer weisen eine höhere Stromdichte (A/dm²) auf als ein Leiter, der sich in einem Bereich mit einer großen Kupfermenge befindet. Die Stromdichte legt die Niederschlagsrate an Kupfer fest, und die Zeit bestimmt die Dicke. Falls keine ausgeglichene Form vorhanden ist, können sich zwischen unterschiedlichen Teilen einer Leiterplatte große Unterschiede ergeben. Setzt man das bekannte Plattierungsverfahren bei dem Layout gemäß der Erfindung ein, so gibt es sehr kleine Anderungen der Dicke der Kupferplattierung, und ist es möglich, eine sehr gut definierte Dicke einzelner Elemente zu erzielen.
- Verwendet man beispielsweise ein Plattierungsverfahren auf einer Leiterplatte, so kann eine Sicherung aus Kupfer als Leiter mit sehr gut festgelegter Form und Querschnittsfläche zur Verfügung gestellt werden, und läßt sich ein Umgebungsbereich mit einer gleichmäßigen und gut definiert beschichteten Kupferschicht erzielen. Da die Sicherung und die umgebende Kupferschicht so ausgebildet werden, daß sie eine relativ große Fläche abdecken, mit praktisch homogenem Kupfer auf der Leiterplatte, ermöglicht es dieses Verfahren, vorher eine bestimmte Dicke der Kupferschicht festzulegen, und daher auch der Sicherung, mit der Festlegung bekannter Unterbrechungseigenschaften. Der Unterschied bezüglich der Dicke desselben Leiters in einer Sicherung mit oder ohne eine umgebende Kupferebene kann bis zu 50 % betragen, abhängig von dem Layout der Leiterplatte, wodurch die Unterbrechungseigenschaften wesentlich geändert werden würden.
- Figur 1 zeigt mehrere Leiterplattensicherungen, die in einer Reihe entlang einer Längsseite einer Leiterplatte 2 angeordnet sind. Figur 2 zeigt eine mögliche Ausbildung einer Leiterplattensicherung 1 auf der Leiterplatte. Messungen für Schaltungen dieser Art sind folgendermaßen angegeben: 1 mil = 0,0254 mm, und 1 M = 2,54 mm. Der einzelne Leiter 3 der Sicherung 1 weist die Form einer Rechteckwelle auf, und könnte als "Schlange" beschrieben werden. Die Länge 4 der Sicherung oder "Schlange" kann gleich 4 M sein, wenn die Länge jedes Randabschnitts 5 gleich 1 M ist, und die Entfernung 6 zwischen den Rändern 1 M beträgt. Die Breite 7 einer umgebenden Kupferebene könnte 3 M betragen. Die Breite des Leiters 3 zur Sicherung hin und von dieser weg beträgt beispielsweise 8 mils, wogegen die Breite eines kürzeren Abschnitts der Sicherung, ein Abschnitt 8, 6 mils beträgt, um einen definierten Unterbrechungspunkt für einen zu hohen Strom zur Verfügung zu stellen. Die Entfernung zwischen der Kupferebene 9 und dem Leiter der Sicherung kann 8 mils betragen. Die Dicke der Sicherung kann 40 µm betragen, was durch diese Form und dieses Verfahren erzielbar ist.
- Zwar wurde nur eine Form der Sicherung beschrieben, jedoch sind andere Formen gemäß der Erfindung möglich, bei welchen eine gut definierte Dicke des Leiters und eine getrennte Kupferebene, welche den Leiter umgibt, erzielbar sind. Die Leiterplatte wird normalerweise mit einer Lackschicht beschichtet. Damit die Sicherung eine erhöhte Wärmedissipationskapazität aufweist, kann die Sicherung wahlweise mit einer darunterliegenden, isolierten Metallebene aus beispielsweise Kupfer versehen sein.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattensicherung
zum Schutz einer Leiterplatte gegen zu hohe Ströme,
dadurch gekennzeichnet, daß eine
Metallschicht auf eine Fläche einer Leiterplatte
aufgebracht wird, in welcher ein Leiter oder mehrere
Leiter einzeln getrennt angeordnet sind, wodurch eine
gut definierte Dicke des Leiters und einer
Wärmedissipationsmetalloberfläche, die von dem Leiter
bzw. den Leitern getrennt ist und diesen bzw. diese
umgibt, zur Verfügung gestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß eine
Kupferschicht durch Plattierung abgelagert wird, wobei
ein Leiter oder mehrere Leiter einzeln getrennt sind,
wodurch eine gut definierte Dicke des Leiters und einer
Wärmedissipationskupferoberfläche, getrennt von dem
Leiter bzw. den Leitern und diesen bzw. diese umgebend,
zur Verfügung gestellt wird.
3. Leiterplattensicherung zum Schutz einer Leiterplatte
gegen zu hohe Ströme, wobei die Sicherung aus einem
metallischen Leiter (3) mit wohlbestimmter Form und
wohlbestimmter Dicke besteht,
dadurch gekennzeichnet, daß der Leiter
von einer aufgeschichteten Metallschicht getrennt ist,
und getrennt von einer Metalloberfläche (9) umgeben ist,
welche durch die Metallschicht gebildet wird, und daß
die Sicherung allein auf der Leiterplatte (2) angeordnet
wird, oder daß mehrere Sicherungen dort angeordnet sind.
4. Leiterplattensicherung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die durch
Plattierung zur Verfügung gestellte Sicherung aus einem
Leiter (3) aus Kupfer mit wohlbestimmter Form und
wohlbestimmter Dicke besteht, der von einer
aufgeschichteten Kupferschicht getrennt ist, und
getrennt von einer Kupferoberfläche (9) umgeben ist,
welche durch die Kupferschicht gebildet wird, und daß
die Sicherung allein auf der Leiterplatte (2) angeordnet
ist, oder daß auf dieser mehrere Sicherungen angeordnet
sind.
5. Leiterplattensicherung nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Sicherung die Form einer Rechteckwelle aufweist, und mit
einem Abschnitt (8) verringerter Breite versehen ist.
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattensicherung und
hierdurch hergestellte Sicherung
Um die Kosten zusammengebauter Leiterplatten mit gedruckten
Schaltungen zu verringern, wurde eine Leiterplattensicherung
(1) entwickelt, welche mit hoher Verläßlichkeit bei geringen
Herstellungskosten arbeitet. Durch Beschichtung einer großen
Fläche einer Leiterplatte mit Metall, beispielsweise durch
Plattieren, kann eine wohl-definierte Dicke einer
Metallschicht (9) erzielt werden, in welcher eine Sicherung
(3) äbgetrennt wurde. Die wohl-definierte Dicke gestattet es
darüber hinaus, daß eine wohl-definierte Geometrie der
Querschnittsfläche der Sicherung und der Sicherungslänge
erzielt werden kann, und daher deren Widerstandswert und
Unterbrechungseigenschaften sehr exakt festgelegt werden
können. Im Fall eines Temperaturanstiegs hat die die
Sicherung (3) umgebende Metallschicht (9) einen
Wärmedissipationseffekt auf die Sicherung, was zu einem
wesentlich verringerten Brandrisiko der Leiterplatte führt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9301825A SE505448C2 (sv) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | Förfarande för framställning av en mönsterkortssäkring och mönsterkortssäkring |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69402247D1 DE69402247D1 (de) | 1997-04-30 |
DE69402247T2 true DE69402247T2 (de) | 1997-07-10 |
Family
ID=20390084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69402247T Expired - Fee Related DE69402247T2 (de) | 1993-05-28 | 1994-05-27 | Verfahren zur Herstellung einer Sicherung für eine Leiterplatte und danach hergestellter Sicherung |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5543774A (de) |
EP (1) | EP0626714B1 (de) |
AT (1) | ATE150901T1 (de) |
AU (1) | AU672296B2 (de) |
DE (1) | DE69402247T2 (de) |
DK (1) | DK0626714T3 (de) |
ES (1) | ES2102798T3 (de) |
FI (1) | FI942492A (de) |
NO (1) | NO306036B1 (de) |
SE (1) | SE505448C2 (de) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5914648A (en) | 1995-03-07 | 1999-06-22 | Caddock Electronics, Inc. | Fault current fusing resistor and method |
US5760674A (en) * | 1995-11-28 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Fusible links with improved interconnect structure |
US5977860A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Surface-mount fuse and the manufacture thereof |
US5699032A (en) * | 1996-06-07 | 1997-12-16 | Littelfuse, Inc. | Surface-mount fuse having a substrate with surfaces and a metal strip attached to the substrate using layer of adhesive material |
US5923239A (en) * | 1997-12-02 | 1999-07-13 | Littelfuse, Inc. | Printed circuit board assembly having an integrated fusible link |
JP3812865B2 (ja) * | 1998-09-21 | 2006-08-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気回路の安全装置 |
US6456186B1 (en) * | 1999-10-27 | 2002-09-24 | Motorola, Inc. | Multi-terminal fuse device |
GB0001573D0 (en) * | 2000-01-24 | 2000-03-15 | Welwyn Components Ltd | Printed circuit board with fuse |
WO2001069988A1 (fr) * | 2000-03-14 | 2001-09-20 | Rohm Co., Ltd. | Carte a circuits imprimes comprenant un fusible |
DE10143277A1 (de) * | 2001-09-04 | 2003-06-26 | Siemens Ag | Schutzschaltung für Kommunikationseinrichtungen |
US7385475B2 (en) * | 2002-01-10 | 2008-06-10 | Cooper Technologies Company | Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method |
JP3952271B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2007-08-01 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
GB0307306D0 (en) * | 2003-03-29 | 2003-05-07 | Goodrich Control Sys Ltd | Fuse arrangement |
PL360332A1 (en) * | 2003-05-26 | 2004-11-29 | Abb Sp.Z O.O. | High voltage high breaking capacity thin-layer fusible cut-out |
US20070062031A1 (en) * | 2003-10-17 | 2007-03-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Printed circuit board including a fuse |
US7477130B2 (en) * | 2005-01-28 | 2009-01-13 | Littelfuse, Inc. | Dual fuse link thin film fuse |
TW200929310A (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-01 | Chun-Chang Yen | Surface Mounted Technology type thin film fuse structure and the manufacturing method thereof |
US8525633B2 (en) * | 2008-04-21 | 2013-09-03 | Littelfuse, Inc. | Fusible substrate |
EP2408277B1 (de) * | 2010-07-16 | 2016-02-17 | Schurter AG | Sicherungselement |
DE102010063832B4 (de) * | 2010-12-22 | 2020-08-13 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Leiterbahnsicherung, Leiterplatte und Betriebsschaltung für Leuchtmittel mit der Leiterbahnsicherung |
US10064266B2 (en) * | 2011-07-19 | 2018-08-28 | Whirlpool Corporation | Circuit board having arc tracking protection |
WO2013173594A1 (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Littelfuse, Inc. | Low-current fuse stamping method |
JP2017204525A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及び電子部品 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2053881A5 (de) * | 1969-07-22 | 1971-04-16 | Avril Jean | |
IT1092128B (it) * | 1977-01-27 | 1985-07-06 | Bosch Gmbh Robert | Dispositivo elettrico di sicurezza per tronchi di piste conduttrici in una disposizione di utilizzatore |
US4140988A (en) * | 1977-08-04 | 1979-02-20 | Gould Inc. | Electric fuse for small current intensities |
US4394639A (en) * | 1978-12-18 | 1983-07-19 | Mcgalliard James D | Printed circuit fuse assembly |
US4296398A (en) * | 1978-12-18 | 1981-10-20 | Mcgalliard James D | Printed circuit fuse assembly |
US4376927A (en) * | 1978-12-18 | 1983-03-15 | Mcgalliard James D | Printed circuit fuse assembly |
JPS5649178U (de) * | 1979-09-21 | 1981-05-01 | ||
US4356627A (en) * | 1980-02-04 | 1982-11-02 | Amp Incorporated | Method of making circuit path conductors in plural planes |
US5476970A (en) * | 1984-02-16 | 1995-12-19 | Velsicol Chemical Corporation | Method for preparing aryl ketones |
DE3604882A1 (de) * | 1986-02-15 | 1987-08-20 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung des moduls |
JPH0831303B2 (ja) * | 1986-12-01 | 1996-03-27 | オムロン株式会社 | チツプ型ヒユ−ズ |
US5027101A (en) * | 1987-01-22 | 1991-06-25 | Morrill Jr Vaughan | Sub-miniature fuse |
US5254969A (en) * | 1991-04-02 | 1993-10-19 | Caddock Electronics, Inc. | Resistor combination and method |
US5166656A (en) * | 1992-02-28 | 1992-11-24 | Avx Corporation | Thin film surface mount fuses |
-
1993
- 1993-05-28 SE SE9301825A patent/SE505448C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-05-26 AU AU63357/94A patent/AU672296B2/en not_active Ceased
- 1994-05-26 NO NO941963A patent/NO306036B1/no not_active IP Right Cessation
- 1994-05-27 FI FI942492A patent/FI942492A/fi unknown
- 1994-05-27 US US08/249,987 patent/US5543774A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-05-27 EP EP94850094A patent/EP0626714B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-05-27 AT AT94850094T patent/ATE150901T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-05-27 DK DK94850094.7T patent/DK0626714T3/da active
- 1994-05-27 DE DE69402247T patent/DE69402247T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-05-27 ES ES94850094T patent/ES2102798T3/es not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU672296B2 (en) | 1996-09-26 |
SE9301825L (sv) | 1994-11-29 |
FI942492A0 (fi) | 1994-05-27 |
US5543774A (en) | 1996-08-06 |
NO941963L (no) | 1994-11-29 |
SE9301825D0 (sv) | 1993-05-28 |
DE69402247D1 (de) | 1997-04-30 |
EP0626714B1 (de) | 1997-03-26 |
DK0626714T3 (da) | 1997-10-13 |
EP0626714A1 (de) | 1994-11-30 |
AU6335794A (en) | 1994-12-01 |
ES2102798T3 (es) | 1997-08-01 |
NO941963D0 (no) | 1994-05-26 |
ATE150901T1 (de) | 1997-04-15 |
FI942492A (fi) | 1994-11-29 |
NO306036B1 (no) | 1999-09-06 |
SE505448C2 (sv) | 1997-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69402247T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Sicherung für eine Leiterplatte und danach hergestellter Sicherung | |
DE112006002516B4 (de) | Chip-Widertand und Befestigungsstruktur für einen Chip-Widerstand | |
DE69512519T2 (de) | Oberflächenmontierte sicherungsvorrichtung | |
DE69526971T2 (de) | Verbesserungen an keramischen chip-sicherungen | |
DE69737424T2 (de) | Schutzvorrichtung gegen transiente spannungen und verfahren zu deren herstellung | |
DE3785835T2 (de) | Chip-sicherung. | |
DE69734571T2 (de) | Überspannungsschutzanordnung und herstellungsverfahren | |
DE68923339T2 (de) | Mikroschmelzsicherheiten mit metall-organichem film sowie herstellungsverfahren. | |
DE69005785T2 (de) | Elektrischer Widerstand in Chip-Bauweise für Oberflächenbestückung und Verfahren zu seiner Herstellung. | |
DE4318241C2 (de) | Metallbeschichtetes Substrat mit verbesserter Widerstandsfähigkeit gegen Temperaturwechselbeanspruchung | |
DE69812179T2 (de) | Gedruckte schaltungsplatine mit integrierter schmelzsicherung | |
DE4339551C1 (de) | Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem Widerstand | |
DE2247902A1 (de) | Gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE20007462U1 (de) | Oberflächenmontierte elektrische Vorrichtung | |
CH642772A5 (de) | Elektrische schmelzsicherung und deren herstellungsverfahren. | |
DE19920475B4 (de) | Oberflächenbefestigte Dünnfilm-Schmelzsicherung | |
DE112006002517T5 (de) | Chip-Widerstand | |
DE3906018A1 (de) | Verfahren zum einkapseln von leitern | |
DE4114495A1 (de) | Schmelzsicherung | |
DE102006033879A1 (de) | Spannungsspitzen-Schutzvorrichtung, Material, und Herstellungsverfahren | |
DE69704678T2 (de) | Verfahren zum herstellen einer leiterplatteranordnung mit zinn/bleischicht | |
DE4434913A1 (de) | Mikrochipschmelzsicherung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
EP0017979B1 (de) | Elektrisches Netzwerk und Herstellungsverfahren | |
DE69600974T2 (de) | Verbessertes verfahren und gerät für oberflächenmontierte sicherungsvorrichtung | |
DE69608440T2 (de) | Verfahren und vorrichtung für ein smd-element zum schützen der elektrischen komponenten gegen esd |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |