JP2557019B2 - 超小型チップヒューズおよびその製造方法 - Google Patents
超小型チップヒューズおよびその製造方法Info
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- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49107—Fuse making
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属薄膜を可溶体に用
い、プリント基板に表面実装して使用される超小型チッ
プヒューズおよびその製造方法に関する。
い、プリント基板に表面実装して使用される超小型チッ
プヒューズおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ヒューズが内蔵される電気機器の
制御部が大幅に小型化され、これに伴いヒューズの小型
化も進んでいる。金属線の可溶体では、細い線を作る技
術に限界があるため、プリント基板に表面実装される超
小型チップヒューズは、セラミックの本体上に金属薄膜
からなる可溶体を用いたものが提案されている。一例と
して特開平５−１６６４５４号公報がある。
制御部が大幅に小型化され、これに伴いヒューズの小型
化も進んでいる。金属線の可溶体では、細い線を作る技
術に限界があるため、プリント基板に表面実装される超
小型チップヒューズは、セラミックの本体上に金属薄膜
からなる可溶体を用いたものが提案されている。一例と
して特開平５−１６６４５４号公報がある。
【０００３】
【解決しようとする課題】ヒューズの溶断メカニズム
は、可溶体部分に発生する熱量と、この可溶体から放熱
される熱量のバランスによるものである。このため、ヒ
ューズの溶断特性を均一に保つためには、可溶体が電極
以外の部分に触れない構造が最も良い構造となる。超小
型チップヒューズはヒューズ自体が大変小さいため外部
の熱の影響を受けやすく、しかも、従来技術に開示され
るヒューズは、可溶体が本体等に接する構造となってい
るため可溶体に生じた熱が可溶体に接する部分から逃げ
てしまう。また、チップヒューズを表面実装するプリン
ト基板の構造によってはプリント基板に発生した熱をヒ
ューズに伝えてしまい、ヒューズの特性を変えてしまう
こともあり、このような時ヒューズは本来の特性を維持
出来ず、最悪の場合にはプリント基板の損傷に至ってし
まう。
は、可溶体部分に発生する熱量と、この可溶体から放熱
される熱量のバランスによるものである。このため、ヒ
ューズの溶断特性を均一に保つためには、可溶体が電極
以外の部分に触れない構造が最も良い構造となる。超小
型チップヒューズはヒューズ自体が大変小さいため外部
の熱の影響を受けやすく、しかも、従来技術に開示され
るヒューズは、可溶体が本体等に接する構造となってい
るため可溶体に生じた熱が可溶体に接する部分から逃げ
てしまう。また、チップヒューズを表面実装するプリン
ト基板の構造によってはプリント基板に発生した熱をヒ
ューズに伝えてしまい、ヒューズの特性を変えてしまう
こともあり、このような時ヒューズは本来の特性を維持
出来ず、最悪の場合にはプリント基板の損傷に至ってし
まう。
【０００４】本発明の目的は、ヒューズの持つ溶断特性
を常に維持することが可能で、異常電流が流れたときに
確実に溶断するプリント基板表面実装用の超小型チップ
ヒューズおよびその製造方法を提供することにある。
を常に維持することが可能で、異常電流が流れたときに
確実に溶断するプリント基板表面実装用の超小型チップ
ヒューズおよびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、複
数の耐熱絶縁材料からなる基板の積層により構成され内
部に空間を有する本体と、前記基板間に挾まれた金属薄
膜からなる可溶体と、前記本体の両端に備えられ前記可
溶体と電気的に接続された電極とで構成することにより
達成される。
数の耐熱絶縁材料からなる基板の積層により構成され内
部に空間を有する本体と、前記基板間に挾まれた金属薄
膜からなる可溶体と、前記本体の両端に備えられ前記可
溶体と電気的に接続された電極とで構成することにより
達成される。
【０００６】また、本発明である超小型チップヒューズ
は、耐熱絶縁材料からなる基板２に少なくとも１つの貫
通穴を設け、この貫通穴を塞ぐレジスト膜を形成し、こ
のレジスト膜により平滑化された基板２上に金属薄膜を
形成し、この金属薄膜上にレジスト膜を形成し、しかる
後露光、現像、エッチング、レジスト膜の剥離をし、前
記貫通穴に架張される金属薄膜からなる可溶体を構成
し、前記貫通穴を塞ぐ耐熱絶縁材料からなる基板８と、
前記貫通穴に対応する形状の凹部を有する耐熱絶縁材料
からなる基板１０を前記基板２に接着して可溶体周囲に
空間を構成し、乾燥後電極を形成し、個々に分割してチ
ップ状に形成することにより製造される。
は、耐熱絶縁材料からなる基板２に少なくとも１つの貫
通穴を設け、この貫通穴を塞ぐレジスト膜を形成し、こ
のレジスト膜により平滑化された基板２上に金属薄膜を
形成し、この金属薄膜上にレジスト膜を形成し、しかる
後露光、現像、エッチング、レジスト膜の剥離をし、前
記貫通穴に架張される金属薄膜からなる可溶体を構成
し、前記貫通穴を塞ぐ耐熱絶縁材料からなる基板８と、
前記貫通穴に対応する形状の凹部を有する耐熱絶縁材料
からなる基板１０を前記基板２に接着して可溶体周囲に
空間を構成し、乾燥後電極を形成し、個々に分割してチ
ップ状に形成することにより製造される。
【０００７】また、本発明である超小型チップヒューズ
は、耐熱絶縁材料からなる基板１６に少なくとも１つの
凹部を設け、この凹部を埋めるレジスト膜を形成し、こ
のレジスト膜により平滑化された基板１６上に金属薄膜
を形成し、この金属薄膜上にレジスト膜を形成し、しか
る後露光、現像、エッチング、レジスト膜の除去を行
い、前記凹部に架張される金属薄膜からなる可溶体を構
成し、前記凹部に対応する形状の凹部を有する耐熱絶縁
材料からなる基板１７を前記基板１６の可溶体架張側に
接着してこの可溶体周囲に空間を構成し、乾燥後電極を
形成し、個々に分割してチップ状に形成することにより
製造される。
は、耐熱絶縁材料からなる基板１６に少なくとも１つの
凹部を設け、この凹部を埋めるレジスト膜を形成し、こ
のレジスト膜により平滑化された基板１６上に金属薄膜
を形成し、この金属薄膜上にレジスト膜を形成し、しか
る後露光、現像、エッチング、レジスト膜の除去を行
い、前記凹部に架張される金属薄膜からなる可溶体を構
成し、前記凹部に対応する形状の凹部を有する耐熱絶縁
材料からなる基板１７を前記基板１６の可溶体架張側に
接着してこの可溶体周囲に空間を構成し、乾燥後電極を
形成し、個々に分割してチップ状に形成することにより
製造される。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、金属薄膜からなる可溶体
が、複数枚の基板の積層によって作られるチップヒュー
ズ本体内部の空間に架張されるため、可溶体に生じる熱
が他の部分に逃げず、ヒューズの持つ特性を常に維持す
ることが可能となる。また、可溶体がヒューズ本体等に
触れていないため、ヒューズを表面実装するプリント基
板に発生した熱の影響を受けにくい。上記製造方法によ
れば、金属薄膜からなる可溶体を、他の部分に接触させ
ることなくヒューズ本体内部に設けられた空間中に架張
することが可能となる。
が、複数枚の基板の積層によって作られるチップヒュー
ズ本体内部の空間に架張されるため、可溶体に生じる熱
が他の部分に逃げず、ヒューズの持つ特性を常に維持す
ることが可能となる。また、可溶体がヒューズ本体等に
触れていないため、ヒューズを表面実装するプリント基
板に発生した熱の影響を受けにくい。上記製造方法によ
れば、金属薄膜からなる可溶体を、他の部分に接触させ
ることなくヒューズ本体内部に設けられた空間中に架張
することが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。まず、３枚の基板を積層して作るヒューズの製造
方法について説明する。図１は超小型チップヒューズの
可溶体製造方法の手順の一例を示す図である。また、図
２は図１に示す可溶体製造方法の手順の続きを示す図で
ある。
する。まず、３枚の基板を積層して作るヒューズの製造
方法について説明する。図１は超小型チップヒューズの
可溶体製造方法の手順の一例を示す図である。また、図
２は図１に示す可溶体製造方法の手順の続きを示す図で
ある。
【００１０】（Ａ）に示すように、積層される複数の基
板の中でヒューズ構成時に中央に位置する基板２には、
複数個の貫通穴が設けられている。この穴はヒューズ構
成時の可溶体周囲に設けられる空間を構成するものであ
るが、可溶体をこの貫通穴上に架張するために一時この
穴を塞ぐ。ガラス板３の上に基板２をのせ、その上に貫
通穴を塞ぐ事が出来る程度の量の感光性レジスト１を塗
布する。その後、プリベークを行い、ガラス板３に接す
るレジスト面を平滑化する。
板の中でヒューズ構成時に中央に位置する基板２には、
複数個の貫通穴が設けられている。この穴はヒューズ構
成時の可溶体周囲に設けられる空間を構成するものであ
るが、可溶体をこの貫通穴上に架張するために一時この
穴を塞ぐ。ガラス板３の上に基板２をのせ、その上に貫
通穴を塞ぐ事が出来る程度の量の感光性レジスト１を塗
布する。その後、プリベークを行い、ガラス板３に接す
るレジスト面を平滑化する。
【００１１】その後、（Ｂ）に示すように下部から露光
を行い、基板２に設けられた貫通穴の部分の感光性レジ
スト１を硬化させる。その後、（Ｃ）に示すように硬化
しなかった感光性レジスト１を洗浄して除去すると、基
板２に設けられた貫通穴の部分には、硬化レジスト４が
残り貫通穴を塞ぐことになる。その後、（Ｄ）に示すよ
うにガラス板３を取り外し、金属膜５を蒸着させる。基
板２に設けられた貫通穴の部分が硬化レジスト４により
塞がれ、しかも平滑化されているため、金属膜５は薄く
均一な厚さの薄膜となる。
を行い、基板２に設けられた貫通穴の部分の感光性レジ
スト１を硬化させる。その後、（Ｃ）に示すように硬化
しなかった感光性レジスト１を洗浄して除去すると、基
板２に設けられた貫通穴の部分には、硬化レジスト４が
残り貫通穴を塞ぐことになる。その後、（Ｄ）に示すよ
うにガラス板３を取り外し、金属膜５を蒸着させる。基
板２に設けられた貫通穴の部分が硬化レジスト４により
塞がれ、しかも平滑化されているため、金属膜５は薄く
均一な厚さの薄膜となる。
【００１２】（Ｅ）に示すように、蒸着された金属膜５
を上に向け、その上に感光性レジスト１を塗布する。そ
の後、（Ｆ）に示すように可溶体の形状を示すフォトマ
スク６をのせ、露光する。これにより、可溶体と同様の
形状に感光性レジスト１が硬化して硬化レジスト４とな
る。その後、（Ｇ）に示すように、フォトマスク６を取
り外し、硬化しなかった感光性レジスト１を洗浄して除
去すると、可溶体と同様の形状の硬化レジスト４が、金
属膜５の上に出来上がる。
を上に向け、その上に感光性レジスト１を塗布する。そ
の後、（Ｆ）に示すように可溶体の形状を示すフォトマ
スク６をのせ、露光する。これにより、可溶体と同様の
形状に感光性レジスト１が硬化して硬化レジスト４とな
る。その後、（Ｇ）に示すように、フォトマスク６を取
り外し、硬化しなかった感光性レジスト１を洗浄して除
去すると、可溶体と同様の形状の硬化レジスト４が、金
属膜５の上に出来上がる。
【００１３】その後、金属膜５をエッチングすると、
（Ｈ）に示すように、金属膜５が可溶体７となる金属膜
部分を残して除去される。その後、（Ｉ）に示すよう
に、可溶体７の上下に設けられた硬化レジスト４を除去
する。これにより、基板２の貫通穴部分の上に架張され
た可溶体７が出来上がる。
（Ｈ）に示すように、金属膜５が可溶体７となる金属膜
部分を残して除去される。その後、（Ｉ）に示すよう
に、可溶体７の上下に設けられた硬化レジスト４を除去
する。これにより、基板２の貫通穴部分の上に架張され
た可溶体７が出来上がる。
【００１４】その後、（Ｊ）に示すように、基板２に設
けられた貫通穴を覆う基板８を、接着剤９により基板２
に接着する。その後、（Ｋ）に示すように、基板２に設
けられた貫通穴に対応する凹部を有する基板１０を接着
剤９で接着する。
けられた貫通穴を覆う基板８を、接着剤９により基板２
に接着する。その後、（Ｋ）に示すように、基板２に設
けられた貫通穴に対応する凹部を有する基板１０を接着
剤９で接着する。
【００１５】これにより、可溶体７の周囲には空間１１
が設けられ、可溶体の溶断部分が各基板の積層により構
成されるヒューズ本体には接触しない構造となる。図中
の１２が３層構造の本体を有するヒューズユニットであ
り、切断した後、電極を付けることによりヒューズとし
て機能するようになる。
が設けられ、可溶体の溶断部分が各基板の積層により構
成されるヒューズ本体には接触しない構造となる。図中
の１２が３層構造の本体を有するヒューズユニットであ
り、切断した後、電極を付けることによりヒューズとし
て機能するようになる。
【００１６】図３は、超小型チップヒューズの製造方法
の手順の一例を示す図である。先に説明した手順により
積層された基板の一例を示している。基板を構成する複
数個のヒューズユニットを個々に切断した後に電極を付
けても良いのだが、本実施例では、複数個のヒューズユ
ニットに一度に電極を設ける方法を用いている。
の手順の一例を示す図である。先に説明した手順により
積層された基板の一例を示している。基板を構成する複
数個のヒューズユニットを個々に切断した後に電極を付
けても良いのだが、本実施例では、複数個のヒューズユ
ニットに一度に電極を設ける方法を用いている。
【００１７】複数個のヒューズユニットにまとめて電極
を付けるため、図示のようにヒューズユニット内の可溶
体が並行に並ぶように切断している。その後、図４に示
すようにして、複数個のヒューズユニットにまとめて電
極１３が付けられる。その後、個々に切断され、図５に
示すような超小型チップヒューズとなる。
を付けるため、図示のようにヒューズユニット内の可溶
体が並行に並ぶように切断している。その後、図４に示
すようにして、複数個のヒューズユニットにまとめて電
極１３が付けられる。その後、個々に切断され、図５に
示すような超小型チップヒューズとなる。
【００１８】次に、このような手順により作られる超小
型チップヒューズ１４の構成について説明する。図６は
図５のＸ−Ｘ’断面図を示し、図７は図５のＹ−Ｙ’断
面図を示す。超小型チップヒューズ１４は、縦１．５ｍ
ｍから３ｍｍ、横１．５ｍｍ、高さ１．５ｍｍ程度の大
きさのヒューズである。本体を構成する基板２、８、１
０は、それぞれ１ｍｍ以下の厚さの耐熱絶縁材料からな
る。可溶体７の周囲には空間が設けられているため、超
小型チップヒューズ１４が表面実装されるプリント基板
に発生する熱が可溶体まで伝わらず、しかも、可溶体７
に発生した熱がヒューズ本体を伝って外部に逃げる事が
ない。
型チップヒューズ１４の構成について説明する。図６は
図５のＸ−Ｘ’断面図を示し、図７は図５のＹ−Ｙ’断
面図を示す。超小型チップヒューズ１４は、縦１．５ｍ
ｍから３ｍｍ、横１．５ｍｍ、高さ１．５ｍｍ程度の大
きさのヒューズである。本体を構成する基板２、８、１
０は、それぞれ１ｍｍ以下の厚さの耐熱絶縁材料からな
る。可溶体７の周囲には空間が設けられているため、超
小型チップヒューズ１４が表面実装されるプリント基板
に発生する熱が可溶体まで伝わらず、しかも、可溶体７
に発生した熱がヒューズ本体を伝って外部に逃げる事が
ない。
【００１９】可溶体７の周囲に設けられる空間が台形状
になっているのは、硬化レジストの除去がしやすいよう
に考慮されたものであり、特にこの形状に限定されるも
のではないが、空間部が錐体状になるように構成する
と、製造時に貫通穴を塞いでいた硬化レジストを除去し
やすくなる。
になっているのは、硬化レジストの除去がしやすいよう
に考慮されたものであり、特にこの形状に限定されるも
のではないが、空間部が錐体状になるように構成する
と、製造時に貫通穴を塞いでいた硬化レジストを除去し
やすくなる。
【００２０】このように、本実施例によれば、電極間の
可溶体溶断部が他のものに接触することなく、耐熱絶縁
材料からなる本体内部に可溶体を収めることを可能とし
ている。この構成により、従来存在した金属線より細い
可溶体を製造して使用することが可能となり、低容量の
可溶体を有するヒューズが製造可能となるばかりか、従
来、材料の特性により細線に出来なかった金属や合金等
の中で、溶解可能なものは可溶体に用いることが可能と
なるため、従来作ることが出来なかった溶断特性を有す
るヒューズも製造することが可能となる。また、可溶体
の厚さを容易に変更可能であるため、電流容量等の異な
るヒューズを簡単に作ることが出来る。本実施例では、
電極間の可溶体溶断部が他のものに接触しないという構
成を持たせ、一般的なヒューズとして知られる管型ヒュ
ーズと同様の構成とし、超小型でありながら高い信頼性
を持たせている。
可溶体溶断部が他のものに接触することなく、耐熱絶縁
材料からなる本体内部に可溶体を収めることを可能とし
ている。この構成により、従来存在した金属線より細い
可溶体を製造して使用することが可能となり、低容量の
可溶体を有するヒューズが製造可能となるばかりか、従
来、材料の特性により細線に出来なかった金属や合金等
の中で、溶解可能なものは可溶体に用いることが可能と
なるため、従来作ることが出来なかった溶断特性を有す
るヒューズも製造することが可能となる。また、可溶体
の厚さを容易に変更可能であるため、電流容量等の異な
るヒューズを簡単に作ることが出来る。本実施例では、
電極間の可溶体溶断部が他のものに接触しないという構
成を持たせ、一般的なヒューズとして知られる管型ヒュ
ーズと同様の構成とし、超小型でありながら高い信頼性
を持たせている。
【００２１】図８、図９及び図１０には、前述の実施例
に開示された基板８に凹部を設け、空間部をより大きく
取った超小型チップヒューズ１５の構成を示している。
図８は超小型チップヒューズの外観を示しており、前述
の実施例に開示されたヒューズと何ら変わることがな
い。図９は図８のＸ−Ｘ’断面図を示し、図１０は図８
のＹ−Ｙ’断面図を示しているが、基板８’には凹部が
設けられヒューズ内の空間が、前述の実施例に比べ広く
取られていることが分かる。製造方法は、前述の実施例
と同じ手順で作る事が出来る。
に開示された基板８に凹部を設け、空間部をより大きく
取った超小型チップヒューズ１５の構成を示している。
図８は超小型チップヒューズの外観を示しており、前述
の実施例に開示されたヒューズと何ら変わることがな
い。図９は図８のＸ−Ｘ’断面図を示し、図１０は図８
のＹ−Ｙ’断面図を示しているが、基板８’には凹部が
設けられヒューズ内の空間が、前述の実施例に比べ広く
取られていることが分かる。製造方法は、前述の実施例
と同じ手順で作る事が出来る。
【００２２】本実施例によれば、可溶体の周囲の空間を
広く取ることが可能となり、可溶体に使用する金属が熱
膨張係数の高い金属である時に、可溶体が熱によって伸
びて弛んでも、可溶体がヒューズ本体等に触れず、可溶
体の特性を維持することが出来る。
広く取ることが可能となり、可溶体に使用する金属が熱
膨張係数の高い金属である時に、可溶体が熱によって伸
びて弛んでも、可溶体がヒューズ本体等に触れず、可溶
体の特性を維持することが出来る。
【００２３】次に、前述の実施例と異なり２枚の基板の
積層により本体を構成する超小型チップヒューズの他の
実施例について説明する。先ず、製造方法について説明
する。図１１は超小型チップヒューズの可溶体製造方法
の他の実施例による手順の一例を示す図である。
積層により本体を構成する超小型チップヒューズの他の
実施例について説明する。先ず、製造方法について説明
する。図１１は超小型チップヒューズの可溶体製造方法
の他の実施例による手順の一例を示す図である。
【００２４】（ａ）に示すように、基板１６には、複数
個の凹部が設けられている。この凹部はヒューズ構成時
の可溶体周囲に設けられる空間を構成するものである
が、可溶体をこの凹部上に架張するために一時この穴を
埋めるために感光性レジスト１を使用する。基板１６に
設けられた凹部に感光性レジスト１を注いだ後硬化さ
せ、凹部を硬化レジスト４で埋める。
個の凹部が設けられている。この凹部はヒューズ構成時
の可溶体周囲に設けられる空間を構成するものである
が、可溶体をこの凹部上に架張するために一時この穴を
埋めるために感光性レジスト１を使用する。基板１６に
設けられた凹部に感光性レジスト１を注いだ後硬化さ
せ、凹部を硬化レジスト４で埋める。
【００２５】その後、（ｂ）に示すように、金属膜５を
蒸着させる。基板１６に設けられた凹部が硬化レジスト
４により埋められ、しかも平滑化されているため、金属
薄５は薄く均一な厚さの薄膜となる。（ｃ）に示すよう
に、蒸着された金属膜５の上に感光性レジスト１を塗布
する。その後、（ｄ）に示すように可溶体の形状を示す
フォトマスク６をのせ、露光する。これにより、可溶体
と同様の形状に感光性レジスト１が硬化して硬化レジス
ト４となる。その後、（ｅ）に示すように、フォトマス
ク６を取り外し、硬化しなかった感光性レジスト１を洗
浄して除去すると、可溶体と同様の形状の硬化レジスト
４が金属膜５の上に出来上がる。
蒸着させる。基板１６に設けられた凹部が硬化レジスト
４により埋められ、しかも平滑化されているため、金属
薄５は薄く均一な厚さの薄膜となる。（ｃ）に示すよう
に、蒸着された金属膜５の上に感光性レジスト１を塗布
する。その後、（ｄ）に示すように可溶体の形状を示す
フォトマスク６をのせ、露光する。これにより、可溶体
と同様の形状に感光性レジスト１が硬化して硬化レジス
ト４となる。その後、（ｅ）に示すように、フォトマス
ク６を取り外し、硬化しなかった感光性レジスト１を洗
浄して除去すると、可溶体と同様の形状の硬化レジスト
４が金属膜５の上に出来上がる。
【００２６】その後、金属膜５をエッチングすると、
（ｆ）に示すように、金属膜５が可溶体７となる金属膜
部分を残して除去される。その後、（１）に示すよう
に、可溶体７の上下に位置する硬化レジスト４を除去す
る。これにより、基板１６の凹部の上に架張された可溶
体７が出来上がる。その後、（ｈ）に示すように、基板
１６に設けられた貫通穴を覆う基板１７を、接着剤９に
より基板１６に接着する。
（ｆ）に示すように、金属膜５が可溶体７となる金属膜
部分を残して除去される。その後、（１）に示すよう
に、可溶体７の上下に位置する硬化レジスト４を除去す
る。これにより、基板１６の凹部の上に架張された可溶
体７が出来上がる。その後、（ｈ）に示すように、基板
１６に設けられた貫通穴を覆う基板１７を、接着剤９に
より基板１６に接着する。
【００２７】これにより、可溶体７の周囲には空間が設
けられ、各基板の積層により構成されるヒューズ本体に
は可溶体の溶断部分が接触しない構造となる。図中の１
８が２層構造の本体を有するヒューズユニットであり、
切断した後、電極を付けることによりヒューズとして機
能するようになる。電極を設ける工程は、前述の実施例
と同様の手順であり、電極を設けた超小型チップヒュー
ズの外観図を図１２に示す。
けられ、各基板の積層により構成されるヒューズ本体に
は可溶体の溶断部分が接触しない構造となる。図中の１
８が２層構造の本体を有するヒューズユニットであり、
切断した後、電極を付けることによりヒューズとして機
能するようになる。電極を設ける工程は、前述の実施例
と同様の手順であり、電極を設けた超小型チップヒュー
ズの外観図を図１２に示す。
【００２８】図１３は図１２に示す超小型チップヒュー
ズ１９のＸ−Ｘ’断面図を示し、図１４は図１２に示す
超小型チップヒューズ１９のＹ−Ｙ’断面図を示す。前
述の実施例と同様に、この超小型チップヒューズ１９
は、縦１．５ｍｍから３ｍｍ、横１．５ｍｍ、高さ１．
５ｍｍ程度の大きさのヒューズである。本体を構成する
基盤１６、１７は、それぞれ１ｍｍ以下の厚さの耐熱絶
縁材料からなる。可溶体７の周囲には空間が設けられて
いるため、超小型チップヒューズ１９が表面実装される
プリント基板に発生する熱が可溶体まで伝わらず、しか
も、可溶体７に発生した熱がヒューズ本体を伝って外部
に逃げる事がない。
ズ１９のＸ−Ｘ’断面図を示し、図１４は図１２に示す
超小型チップヒューズ１９のＹ−Ｙ’断面図を示す。前
述の実施例と同様に、この超小型チップヒューズ１９
は、縦１．５ｍｍから３ｍｍ、横１．５ｍｍ、高さ１．
５ｍｍ程度の大きさのヒューズである。本体を構成する
基盤１６、１７は、それぞれ１ｍｍ以下の厚さの耐熱絶
縁材料からなる。可溶体７の周囲には空間が設けられて
いるため、超小型チップヒューズ１９が表面実装される
プリント基板に発生する熱が可溶体まで伝わらず、しか
も、可溶体７に発生した熱がヒューズ本体を伝って外部
に逃げる事がない。
【００２９】本実施例による超小型チップヒューズも、
前述の実施例と同様に、電極間の可溶体溶断部が他のも
のに接触することなく、耐熱絶縁材料からなる本体内部
に可溶体を収めることを可能としており、前述の実施例
と同様の効果を有することは説明するまでもない。
前述の実施例と同様に、電極間の可溶体溶断部が他のも
のに接触することなく、耐熱絶縁材料からなる本体内部
に可溶体を収めることを可能としており、前述の実施例
と同様の効果を有することは説明するまでもない。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、金属薄膜からなる可溶
体が複数枚の基板の積層によって作られるチップヒュー
ズ本体内部の空間に架張されるため、可溶体に生じる熱
が他の部分に逃げず、ヒューズの持つ特性を常に維持す
ることが出来るという効果がある。また、可溶体がヒュ
ーズ本体等に触れていないため、ヒューズを表面実装す
るプリント基板に発生した熱の影響を受けにくく、ヒュ
ーズの持つ特性を常に維持することが出来るという効果
がある。上記製造方法によれば、金属薄膜からなる可溶
体を、他の部分に接触させることなくヒューズ本体内部
に設けられた空間中に架張することが可能となり、管型
ヒューズと同様の構成を持つ超小型チップヒューズを製
造することができる。
体が複数枚の基板の積層によって作られるチップヒュー
ズ本体内部の空間に架張されるため、可溶体に生じる熱
が他の部分に逃げず、ヒューズの持つ特性を常に維持す
ることが出来るという効果がある。また、可溶体がヒュ
ーズ本体等に触れていないため、ヒューズを表面実装す
るプリント基板に発生した熱の影響を受けにくく、ヒュ
ーズの持つ特性を常に維持することが出来るという効果
がある。上記製造方法によれば、金属薄膜からなる可溶
体を、他の部分に接触させることなくヒューズ本体内部
に設けられた空間中に架張することが可能となり、管型
ヒューズと同様の構成を持つ超小型チップヒューズを製
造することができる。
【図１】超小型チップヒューズの製造方法の手順の一部
を示す図である。
を示す図である。
【図２】図１に示す製造方法の手順の続きを示す図であ
る。
る。
【図３】超小型チップヒューズの製造方法の手順の一部
を示す図である。
を示す図である。
【図４】超小型チップヒューズの製造方法の手順の一部
を示す図である。
を示す図である。
【図５】超小型チップヒューズの外観図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ’断面図である。
【図７】図５のＹ−Ｙ’断面図である。
【図８】超小型チップヒューズの他の実施例を示す外観
図である。
図である。
【図９】図８のＸ−Ｘ’断面図である。
【図１０】図８のＹ−Ｙ’断面図である。
【図１１】他の超小型チップヒューズの製造方法の手順
の一部を示す図である。
の一部を示す図である。
【図１２】他の超小型チップヒューズの実施例を示す外
観図である。
観図である。
【図１３】図１２のＸ−Ｘ’断面図である。
【図１４】図１２のＹ−Ｙ’断面図である。
１………感光性レジスト ２、８、８’、１０、１６、１７………基板 ３………ガラス板 ４………硬化レジスト ５………金属膜 ６………フォトマスク ７………可溶体 ９………接着材 １１………空間部 １２、１８………ヒューズユニット １３………電極 １４、１５、１９………超小型チップヒューズ
Claims (8)
- 【請求項１】複数の耐熱絶縁材料からなる基板の積層に
より構成され内部に空間を有する本体と、前記基板間に
挟まれた金属薄膜からなる可溶体と、前記本体の両端に
備えられ前記可溶体と電気的に接続された電極とで構成
されることを特徴とする超小型チップヒューズ。 - 【請求項２】請求項１に記載の超小型チップヒューズに
おいて、前記可溶体には溶解可能な金属を用いたことを
特徴とする超小型チップヒューズ。 - 【請求項３】請求項１及び請求項２に記載の超小型チッ
プヒューズにおいて、前記基板に未加工の基板と、凹部
を有する基板と、貫通穴を有する基板とを用い、これら
基板を積層し前記本体内部の空間を構成したことを特徴
とする超小型チップヒューズ。 - 【請求項４】請求項１及び請求項２に記載の超小型チッ
プヒューズにおいて、貫通穴を有する基板と、凹部を有
する基板を２枚用い、これら基板を積層し前記本体内部
の空間を構成したことを特徴とする超小型チップヒュー
ズ。 - 【請求項５】請求項１及び請求項２に記載の超小型チッ
プヒューズにおいて、凹部を有する基板を２枚用い、こ
れら基板を積層し前記本体内部の空間を構成したことを
特徴とする超小型チップヒューズ。 - 【請求項６】耐熱絶縁材料からなる基板２に少なくとも
１つの貫通穴を設け、この貫通穴を塞ぐレジスト膜を形
成し、このレジスト膜により平滑化された基板２上に金
属薄膜を形成し、この金属薄膜上にレジスト膜を形成
し、しかる後露光、現像、エッチング、レジスト膜の剥
離をし、前記貫通穴に架張される金属薄膜からなる可溶
体を構成し、前記貫通穴を塞ぐ耐熱絶縁材料からなる基
板８と、前記貫通穴に対応する形状の凹部を有する耐熱
絶縁材料からなる基板１０を前記基板２に接着して可溶
体周囲に空間を構成し、乾燥後電極を形成し、個々に分
割してチップ状に形成することを特徴とする超小型チッ
プヒューズの製造方法。 - 【請求項７】耐熱絶縁材料からなる基板１６に少なくと
も１つの凹部を設け、この凹部を埋めるレジスト膜を形
成し、このレジスト膜により平滑化された基板１６上に
金属薄を形成し、この金属薄膜上にレジスト膜を形成
し、しかる後露光、現像、エッチング、レジスト膜の除
去を行い、前記凹部に架張される金属薄膜からなる可溶
体を構成し、前記凹部に対応する形状の凹部を有する耐
熱絶縁材料からなる基板１７を前記基板１６の可溶体架
張側に接着してこの可溶体周囲に空間を構成し、乾燥後
電極を形成し、個々に分割してチップ状に形成すること
を特徴とする超小型チップヒューズの製造方法。 - 【請求項８】請求項６及び請求項７に記載の超小型チッ
プヒューズの製造方法において、積層された基板を乾燥
し、可溶体が並行になるよう複数個に分割した後電極を
形成し、その後個々に分割してチップ状に形成すること
を特徴とする超小型チップヒューズの製造方法。
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| GB9418366A GB2282498B (en) | 1993-10-01 | 1994-09-12 | A micro-chip fuse and method of manufacturing the same |
| SG1996008399A SG67343A1 (en) | 1993-10-01 | 1994-09-12 | A micro-chip fuse and method of manufacturing the same |
| NL9401513A NL194138C (nl) | 1993-10-01 | 1994-09-19 | Microchipsmeltveiligheid en werkwijze voor vervaardiging ervan. |
| KR1019940024434A KR0149897B1 (ko) | 1993-10-01 | 1994-09-28 | 마이크로칩 퓨즈 및 그 제조방법 |
| BR9403910A BR9403910A (pt) | 1993-10-01 | 1994-09-28 | Fusível em micro chip e processo de fabricação do mesmo |
| FR9411674A FR2712425B1 (fr) | 1993-10-01 | 1994-09-29 | Fusible à micro-puce et procédé de fabrication d'un tel fusible. |
| DE4434913A DE4434913C2 (de) | 1993-10-01 | 1994-09-29 | Mikrochipschmelzsicherung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US08/314,287 US5606301A (en) | 1993-10-01 | 1994-09-30 | Micro-chip fuse and method of manufacturing the same |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5277257A JP2557019B2 (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 超小型チップヒューズおよびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07105824A JPH07105824A (ja) | 1995-04-21 |
| JP2557019B2 true JP2557019B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=17581010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP (1) | JP2557019B2 (ja) |
| KR (1) | KR0149897B1 (ja) |
| BR (1) | BR9403910A (ja) |
| DE (1) | DE4434913C2 (ja) |
| FR (1) | FR2712425B1 (ja) |
| GB (1) | GB2282498B (ja) |
| MY (1) | MY111483A (ja) |
| NL (1) | NL194138C (ja) |
| SG (1) | SG67343A1 (ja) |
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| US6201679B1 (en) * | 1999-06-04 | 2001-03-13 | California Micro Devices Corporation | Integrated electrical overload protection device and method of formation |
| IT1310875B1 (it) * | 1999-07-09 | 2002-02-22 | Seima Elettronica Srl | Dispositivo resistivo con funzione di fusistore |
| DE10004453B4 (de) * | 2000-02-03 | 2009-08-13 | Ust Umweltsensortechnik Gmbh | Elektrische Sicherung und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE10005025A1 (de) * | 2000-02-04 | 2001-08-09 | Abb Patent Gmbh | Sicherungsträger |
| US6784516B1 (en) * | 2000-10-06 | 2004-08-31 | International Business Machines Corporation | Insulative cap for laser fusing |
| US6456189B1 (en) | 2000-11-28 | 2002-09-24 | Ferraz Shawmut Inc. | Electrical fuse with indicator |
| KR100473361B1 (ko) * | 2001-10-17 | 2005-03-08 | 주식회사 디지탈바이오테크놀러지 | 마이크로 칩 및 그 제조 방법 |
| US7385475B2 (en) * | 2002-01-10 | 2008-06-10 | Cooper Technologies Company | Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method |
| US7436284B2 (en) * | 2002-01-10 | 2008-10-14 | Cooper Technologies Company | Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method |
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| WO2007119358A1 (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 面実装型電流ヒューズ |
| US7983024B2 (en) | 2007-04-24 | 2011-07-19 | Littelfuse, Inc. | Fuse card system for automotive circuit protection |
| US8081057B2 (en) * | 2009-05-14 | 2011-12-20 | Hung-Chih Chiu | Current protection device and the method for forming the same |
| JP5495895B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-05-21 | 京セラ株式会社 | ヒューズ装置 |
| US9847203B2 (en) * | 2010-10-14 | 2017-12-19 | Avx Corporation | Low current fuse |
| US8629749B2 (en) * | 2010-11-30 | 2014-01-14 | Hung-Chih Chiu | Fuse assembly |
| JP5771057B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2015-08-26 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ |
| US20140266565A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Littelfuse, Inc. | Laminated electrical fuse |
| US9460882B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-10-04 | Littelfuse, Inc. | Laminated electrical fuse |
| US20140300444A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-10-09 | Littelfuse, Inc. | Laminated electrical fuse |
| US20150009007A1 (en) * | 2013-03-14 | 2015-01-08 | Littelfuse, Inc. | Laminated electrical fuse |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1053606A (en) * | 1909-03-15 | 1913-02-18 | Johnston Mfg Company | Fuse. |
| US1912431A (en) * | 1930-05-20 | 1933-06-06 | Jefferson Electric Co | Fuse |
| US3261951A (en) * | 1965-02-15 | 1966-07-19 | Chase Shawmut Co | Midget power fuse having copper-clad support for fusible element |
| DE2136386A1 (de) * | 1971-07-21 | 1973-02-01 | Wagner Schaltungstechnik | Elektrische schmelzsicherung und verfahren zu ihrer herstellung |
| GB1445479A (en) * | 1974-01-22 | 1976-08-11 | Raytheon Co | Electrical fuses |
| JPS5413950A (en) * | 1977-07-04 | 1979-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | Fineespace type fuse |
| US4135175A (en) * | 1977-08-04 | 1979-01-16 | Gould Inc. | Electric fuse |
| US4198744A (en) * | 1978-08-16 | 1980-04-22 | Harris Corporation | Process for fabrication of fuse and interconnects |
| US4215331A (en) * | 1979-02-07 | 1980-07-29 | Gould Inc. | Pressure contact between ferrules and fusible element of electric fuses |
| JPS6011538Y2 (ja) * | 1982-12-01 | 1985-04-17 | 三王株式会社 | チツプ型ヒユ−ズ |
| US4503415A (en) * | 1983-06-06 | 1985-03-05 | Commercial Enclosed Fuse Co. Of Nj | Encapsulated hot spot fuse link |
| US4540969A (en) * | 1983-08-23 | 1985-09-10 | Hughes Aircraft Company | Surface-metalized, bonded fuse with mechanically-stabilized end caps |
| US4608548A (en) * | 1985-01-04 | 1986-08-26 | Littelfuse, Inc. | Miniature fuse |
| JPH0628290B2 (ja) * | 1985-10-09 | 1994-04-13 | 三菱電機株式会社 | 回路用ヒューズを備えた半導体装置 |
| US4749980A (en) * | 1987-01-22 | 1988-06-07 | Morrill Glasstek, Inc. | Sub-miniature fuse |
| DE8716967U1 (ja) * | 1987-12-24 | 1989-04-27 | Wickmann-Werke Gmbh, 5810 Witten, De | |
| JPH01287905A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタンス素子およびその製造方法 |
| JPH05166454A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-07-02 | Hitachi Chem Co Ltd | チップ型ヒューズ |
| US5166656A (en) * | 1992-02-28 | 1992-11-24 | Avx Corporation | Thin film surface mount fuses |
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| DE9206792U1 (ja) * | 1992-05-19 | 1992-07-09 | Wickmann-Werke Gmbh, 5810 Witten, De |
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