JPH09147710A - 抵抗温度ヒューズ - Google Patents
抵抗温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH09147710A JPH09147710A JP31021595A JP31021595A JPH09147710A JP H09147710 A JPH09147710 A JP H09147710A JP 31021595 A JP31021595 A JP 31021595A JP 31021595 A JP31021595 A JP 31021595A JP H09147710 A JPH09147710 A JP H09147710A
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- Japan
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- electrodes
- substrate
- silver
- temperature fuse
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗体を架橋した電極と可溶体を架橋した銀
電極との間の絶縁性を確保して銀のマイグレーション発
生を防止する。 【解決手段】 第一基板１に設けた一対の電極２，２の
露出部と別の一対の銀電極３，３の露出部との間に、第
二基板５に設けた梁部７を配設する。
電極との間の絶縁性を確保して銀のマイグレーション発
生を防止する。 【解決手段】 第一基板１に設けた一対の電極２，２の
露出部と別の一対の銀電極３，３の露出部との間に、第
二基板５に設けた梁部７を配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機器に組み込んで
過電流保護および過熱保護のために用いる抵抗温度ヒュ
ーズに適用する。
過電流保護および過熱保護のために用いる抵抗温度ヒュ
ーズに適用する。
【０００２】
【従来の技術】従来の抵抗温度ヒューズについて図面を
参照しながら説明する。図６は従来の抵抗温度ヒューズ
の斜視図、図７は樹脂部を除いた抵抗温度ヒューズの斜
視図を示す。図６および図７に示すように、例えばセラ
ミックでできた第一基板１上に電極２，２および電極
３，３を銅ペーストなどでスクリーン印刷して形成し、
前記電極２，２の間に架橋して抵抗体（図示せず）をス
クリーン印刷して形成した第一構体と、セラミックでで
きた第二基板１４上に第一基板１の電極３，３の端部を
露出させる貫通孔からなる凹部１５と、外部に露出した
電極２，２及び電極３，３の端部を露出させる切り欠き
部とを設けた第二構体とを重ねて一体成型し焼結する。
外部に露出した電極２，２および電極３，３にリード線
８，８およびリード線９，９を半田付け、または導電ペ
ーストなどで固着する。凹部１５の底面の第一基板１の
電極３，３に可溶体１０の両端を、例えば半田などで固
着し、可溶体１０を覆いかつ凹部１５をフラックス１１
で充填した後、フラックス１１およびリード線８，８お
よびリード線９，９の一部を、図１に示すように樹脂１
６で覆って作られている。温度ヒューズを取り付けてい
る機器に異常が起こると、抵抗体を直列に接続した回路
に過電流が流れて抵抗体が発熱し、その熱を検知して可
溶体１０が溶融し、温度ヒューズを直列に接続した回路
を遮断する。また機器の異常で生じた熱を可溶体１０が
直接検知して溶融し、回路を遮断する。
参照しながら説明する。図６は従来の抵抗温度ヒューズ
の斜視図、図７は樹脂部を除いた抵抗温度ヒューズの斜
視図を示す。図６および図７に示すように、例えばセラ
ミックでできた第一基板１上に電極２，２および電極
３，３を銅ペーストなどでスクリーン印刷して形成し、
前記電極２，２の間に架橋して抵抗体（図示せず）をス
クリーン印刷して形成した第一構体と、セラミックでで
きた第二基板１４上に第一基板１の電極３，３の端部を
露出させる貫通孔からなる凹部１５と、外部に露出した
電極２，２及び電極３，３の端部を露出させる切り欠き
部とを設けた第二構体とを重ねて一体成型し焼結する。
外部に露出した電極２，２および電極３，３にリード線
８，８およびリード線９，９を半田付け、または導電ペ
ーストなどで固着する。凹部１５の底面の第一基板１の
電極３，３に可溶体１０の両端を、例えば半田などで固
着し、可溶体１０を覆いかつ凹部１５をフラックス１１
で充填した後、フラックス１１およびリード線８，８お
よびリード線９，９の一部を、図１に示すように樹脂１
６で覆って作られている。温度ヒューズを取り付けてい
る機器に異常が起こると、抵抗体を直列に接続した回路
に過電流が流れて抵抗体が発熱し、その熱を検知して可
溶体１０が溶融し、温度ヒューズを直列に接続した回路
を遮断する。また機器の異常で生じた熱を可溶体１０が
直接検知して溶融し、回路を遮断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の温度ヒュー
ズでは電極２，３に銅材を使用しているが、銅は酸化し
やすいので可溶体１０やリード線９との接合部の抵抗を
増大させたり、樹脂１６の水分により劣化しやすいとい
った問題があった。また銀材料を用いれば基板１，１４
と樹脂１６部との隙間を伝ってマイグレーションを生じ
電極２，３間を短絡する問題があり、銀パラジウム材料
を用いれば、それ自身の抵抗が高くエネルギーロスを生
じることと高価であるという問題があった。
ズでは電極２，３に銅材を使用しているが、銅は酸化し
やすいので可溶体１０やリード線９との接合部の抵抗を
増大させたり、樹脂１６の水分により劣化しやすいとい
った問題があった。また銀材料を用いれば基板１，１４
と樹脂１６部との隙間を伝ってマイグレーションを生じ
電極２，３間を短絡する問題があり、銀パラジウム材料
を用いれば、それ自身の抵抗が高くエネルギーロスを生
じることと高価であるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第一基板の平面上に一対
の電極とその電極間に架橋する抵抗体と該電極の他端に
外部へ導出するリード線とを設け、また別の一対の銀電
極と該銀電極の多端に外部へ導出するリード線とを設け
た第一構体と、第二構体に第一基板の一対の銀電極の端
部が露出する貫通孔からなる凹部と第一基板のリード線
が露出する切り欠きとを設け、かつ露出した両電極の間
に梁部を設けた第二構体とを重ねて固着した構体と、第
二基板に設けた凹部の底面の第一基板の銀電極間に架橋
する可溶体と、前記可溶体を覆いかつ前記凹部を充填す
るフラックスと、第一構体の電極およびリード線の導出
基部と第二構体のフラックスとを覆う絶縁部材とにより
形成した抵抗温度ヒューズを提供する。
の電極とその電極間に架橋する抵抗体と該電極の他端に
外部へ導出するリード線とを設け、また別の一対の銀電
極と該銀電極の多端に外部へ導出するリード線とを設け
た第一構体と、第二構体に第一基板の一対の銀電極の端
部が露出する貫通孔からなる凹部と第一基板のリード線
が露出する切り欠きとを設け、かつ露出した両電極の間
に梁部を設けた第二構体とを重ねて固着した構体と、第
二基板に設けた凹部の底面の第一基板の銀電極間に架橋
する可溶体と、前記可溶体を覆いかつ前記凹部を充填す
るフラックスと、第一構体の電極およびリード線の導出
基部と第二構体のフラックスとを覆う絶縁部材とにより
形成した抵抗温度ヒューズを提供する。
【０００５】また、抵抗体の一方の電極と可溶体の一方
の銀電極を第一基板上で連結した抵抗温度ヒューズを提
供する。
の銀電極を第一基板上で連結した抵抗温度ヒューズを提
供する。
【０００６】また、第一基板に設けた一対の銀電極の間
に第二の凹部を設けてなる抵抗温度ヒューズを提供す
る。
に第二の凹部を設けてなる抵抗温度ヒューズを提供す
る。
【０００７】また、第一基板上に一対の電極とその電極
間に架橋した抵抗体と別の一対の銀電極とを形成した第
一構体と、第二基板上に第一基板の一対の銀電極の端部
が露出する貫通孔からなる凹部と第一基板のリード線が
露出する切り欠きとを設け、かつ露出した両電極の間に
梁部を設けた第二構体とをグリーンシートで一体成型し
て形成した抵抗温度ヒューズを提供する。
間に架橋した抵抗体と別の一対の銀電極とを形成した第
一構体と、第二基板上に第一基板の一対の銀電極の端部
が露出する貫通孔からなる凹部と第一基板のリード線が
露出する切り欠きとを設け、かつ露出した両電極の間に
梁部を設けた第二構体とをグリーンシートで一体成型し
て形成した抵抗温度ヒューズを提供する。
【０００８】第一基板に設けた一対の電極と別の一対の
銀電極との間に第二基板の梁部を設けることにより、電
極間の絶縁性が確保され、銀電極の銀がマイグレーショ
ンを起こすことがなくなる。また銀は極めて良い導体で
あるのでヒューズを取り付けた回路にエネルギーロスを
生じることなく、特性の安定した抵抗温度ヒューズを提
供できる。
銀電極との間に第二基板の梁部を設けることにより、電
極間の絶縁性が確保され、銀電極の銀がマイグレーショ
ンを起こすことがなくなる。また銀は極めて良い導体で
あるのでヒューズを取り付けた回路にエネルギーロスを
生じることなく、特性の安定した抵抗温度ヒューズを提
供できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、図面を
参照しながら説明する。図１は本発明による抵抗温度ヒ
ューズの斜視図、図２は抵抗温度ヒューズの樹脂を除い
た斜視図、図３はその一体成型構体の平面図、図４は図
３のＡ−Ａ’断面図、図５は図３のＢ−Ｂ’断面図を示
す。図１乃至図５に示すように、例えばセラミック製の
第一基板１の上に、電極２，２を例えば銀または銀パラ
ジウムのペーストをスクリーン印刷で形成し、電極３，
３を銀ペーストでスクリーン印刷し、電極２，２間にそ
の両端が電極２，２の一部に重なるように形成された抵
抗体４を、例えば酸化ルテニウムでできた抵抗ペースト
をスクリーン印刷により厚膜形成した第一構体と、セラ
ミック製の第二基板５上に第一基板１の銀電極３，３の
端部が露出する貫通孔からなる凹部６を設け、電極２，
３部を露出させる切り欠き部を設け、かつ電極２，３間
に梁部を設けた第二構体５とをグリーンシートで重ねて
一体成型し焼結する。外部に露出した電極２，２および
電極３，３にリード線８，８およびリード線９，９を半
田付け、または導電ペーストなどで固着する。第二基板
５の凹部６の底面の第一基板１の銀電極３，３に棒状の
可溶体の両端を例えば半田などで固着し、可溶体１０を
覆いかつ凹部６をフラックス１１で充填した後、フラッ
クス１１およびリード線８，８およびリード線９，９の
一部を、図１に示すように樹脂１２で覆う。また図４に
示すように、第一基板１の電極３，３の間に第一基板１
を窪ませた第二の凹部１３を設け、可溶体１０が動作す
るときに丸くなる空間を確保している。なお、上記実施
例において、可溶体はスクリーン印刷により厚膜形成し
てもよいし、金属箔により形成してもよい。さらに、抵
抗体の一方の電極と可溶体の一方の銀電極を第一基板上
で連結し、２端子構造にしてもよい。
参照しながら説明する。図１は本発明による抵抗温度ヒ
ューズの斜視図、図２は抵抗温度ヒューズの樹脂を除い
た斜視図、図３はその一体成型構体の平面図、図４は図
３のＡ−Ａ’断面図、図５は図３のＢ−Ｂ’断面図を示
す。図１乃至図５に示すように、例えばセラミック製の
第一基板１の上に、電極２，２を例えば銀または銀パラ
ジウムのペーストをスクリーン印刷で形成し、電極３，
３を銀ペーストでスクリーン印刷し、電極２，２間にそ
の両端が電極２，２の一部に重なるように形成された抵
抗体４を、例えば酸化ルテニウムでできた抵抗ペースト
をスクリーン印刷により厚膜形成した第一構体と、セラ
ミック製の第二基板５上に第一基板１の銀電極３，３の
端部が露出する貫通孔からなる凹部６を設け、電極２，
３部を露出させる切り欠き部を設け、かつ電極２，３間
に梁部を設けた第二構体５とをグリーンシートで重ねて
一体成型し焼結する。外部に露出した電極２，２および
電極３，３にリード線８，８およびリード線９，９を半
田付け、または導電ペーストなどで固着する。第二基板
５の凹部６の底面の第一基板１の銀電極３，３に棒状の
可溶体の両端を例えば半田などで固着し、可溶体１０を
覆いかつ凹部６をフラックス１１で充填した後、フラッ
クス１１およびリード線８，８およびリード線９，９の
一部を、図１に示すように樹脂１２で覆う。また図４に
示すように、第一基板１の電極３，３の間に第一基板１
を窪ませた第二の凹部１３を設け、可溶体１０が動作す
るときに丸くなる空間を確保している。なお、上記実施
例において、可溶体はスクリーン印刷により厚膜形成し
てもよいし、金属箔により形成してもよい。さらに、抵
抗体の一方の電極と可溶体の一方の銀電極を第一基板上
で連結し、２端子構造にしてもよい。
【００１０】
【発明の効果】上述したように、本発明の抵抗温度ヒュ
ーズによれば、第一基板に設けた一対の電極と別の一対
の銀電極との間に第二基板の梁部を設けたことにより、
良好な導体である銀材料をマイグレーションを生じるこ
となく使用することができ、特性の安定した抵抗温度ヒ
ューズを提供できる。
ーズによれば、第一基板に設けた一対の電極と別の一対
の銀電極との間に第二基板の梁部を設けたことにより、
良好な導体である銀材料をマイグレーションを生じるこ
となく使用することができ、特性の安定した抵抗温度ヒ
ューズを提供できる。
【図１】 本発明による実施例の抵抗温度ヒューズの斜
視図
視図
【図２】 図１の抵抗温度ヒューズの樹脂部を除いた斜
視図
視図
【図３】 図２の一体成型構体の平面図
【図４】 図３のＡ−Ａ’断面図
【図５】 図３のＢ−Ｂ’断面図
【図６】 従来の抵抗温度ヒューズの斜視図
【図７】 図６の抵抗温度ヒューズの樹脂部を除いた斜
視図
視図
１ 第一基板 ２，３ 電極 ４ 抵抗体 ５ 第二基板 ６ 凹部 ７ 梁部 ８，９ リード線 １０ 可溶体 １１ フラックス １２ 樹脂 １３ 第二の凹部
Claims (4)
- 【請求項１】第一基板の平面上に一対の電極とその電極
間に架橋する抵抗体と該電極の他端に外部へ導出するリ
ード線とを設け、また別の一対の銀電極と該銀電極の他
端に外部へ導出するリード線とを設けた第一構体と、第
二基板に第一基板の一対の銀電極の端部が露出する貫通
孔からなる凹部と第一基板のリード線が露出する切り欠
きとを設け、かつ露出した両電極の間に梁部を設けた第
二構体とを重ねて固着した構体と、第二基板に設けた凹
部の底面の第一基板の銀電極間に架橋する可溶体と、前
記可溶体を覆いかつ前記凹部を充填するフラックスと、
第一構体の電極およびリード線の導出基部と第二構体の
フラックスとを覆う絶縁部材とにより構成したことを特
徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 【請求項２】抵抗体の一方の電極と可溶体の一方の銀電
極を第一基板上で連結したことを特徴とする請求項１記
載の抵抗温度ヒューズ。 - 【請求項３】第一基板に設けた一対の銀電極の間に第二
の凹部を設けたことを特徴とする請求項１乃至２記載の
抵抗温度ヒューズ。 - 【請求項４】第一基板上に一対の電極とその電極間に架
橋した抵抗体と別の一対の銀電極とを形成した第一構体
と、第二基板上に第一基板の一対の銀電極の端部が露出
する貫通孔からなる凹部と第一基板のリード線が露出す
る切り欠きとを設け、かつ露出した両電極の間に梁部を
設けた第二構体とをグリーンシートで一体成型したこと
を特徴とする請求項１乃至３記載の抵抗温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31021595A JPH09147710A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 抵抗温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31021595A JPH09147710A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 抵抗温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09147710A true JPH09147710A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18002587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31021595A Withdrawn JPH09147710A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 抵抗温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09147710A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011175893A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ |
| JP2012038638A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Kyocera Corp | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ |
| US8386047B2 (en) | 2010-07-15 | 2013-02-26 | Advanced Bionics | Implantable hermetic feedthrough |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP31021595A patent/JPH09147710A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011175893A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ |
| US8386047B2 (en) | 2010-07-15 | 2013-02-26 | Advanced Bionics | Implantable hermetic feedthrough |
| JP2012038638A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Kyocera Corp | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030204 |