WO2007043516A1

WO2007043516A1 - チップ抵抗器とその製造方法

Info

Publication number: WO2007043516A1
Application number: PCT/JP2006/320195
Authority: WO
Inventors: Masaki Yoneda
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 2005-10-13
Filing date: 2006-10-10
Publication date: 2007-04-19
Also published as: TWI324350B; US7940158B2; TW200731297A; US20090040011A1; EP1950771A1

Abstract

　本発明のチップ抵抗器（１）は、平面視長方形の絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）の上面の長辺側面に隣接して、この長辺側面に沿って帯状に延びる形態で形成された一対の上面電極（３，４）と、絶縁基板（２）の上面に形成され、各上面電極（３，４）に電気的に接続されたた抵抗膜（５）と、絶縁基板の両長辺側面に形成され、各上面電極（３，４）に電気的に接続された一対の端子電極（６，７）とを備えている。この抵抗膜（５）の長手方向の一端は、一方の上面電極（３）に接続され、抵抗膜の長手方向の他端は、他方の上面電極（４）に接続され、抵抗膜（５）と一方の上面電極（３）との接続部分と、抵抗膜（５）と他方の上面電極（４）との接続部分とが、絶縁基板（２）の上面の長手方向に沿って互いに適宜距離を隔てている。

Description

明細書

チップ抵抗器とその製造方法

技術分野

[0001] 本願発明は、耐サージ特性に優れたチップ抵抗器と、その製造方法とに関するものである。

背景技術

[0002] 一般に、チップ抵抗器は、平面視で長方形に構成した絶縁基板の一対の短辺側面に、それぞれ半田付け用の端子電極が設けられている。

[0003] 図 15は、一般的なチップ抵抗器を示す斜視図である。チップ抵抗器 101の絶縁基板 102の上面の長手方向の両端部には上面電極 103, 104が設けられている。また、絶縁基板 102の上面には、抵抗膜 105が、絶縁基板 102の長手方向に延びるように形成されている。抵抗膜 105の両端部は、上面電極 103, 104に重なるように設けられていて、上面電極 103, 104と電気的に接続されている。また、絶縁基板の一方の短辺側面には、端子電極 106が、上面電極 103に電気的に接続するように設けられ、絶縁基板 102の他方の短辺側面には、端子電極 107が、上面電極 104に電気的に接続するように設けられている。チップ抵抗器 101は、両端子電極 106, 107において、プリント回路基板等に対して半田付けによって実装される。

[0004] このチップ抵抗器 101において、抵抗膜 105の発熱により、絶縁基板 102は、その長手方向に熱膨張したり、収縮したりし易い。一方、チップ抵抗器 101は、長手方向の両端である短辺側面に端子電極 106, 107力設けられ、この両端子電極 106, 10 7にて半田付けによりプリント回路基板等に実装されるように構成されている。従って、この両端子電極 106, 107の半田付け箇所に、大きい熱膨張や収縮による応力が、繰り返して作用する。さらに、半田付けの面積が狭いので、この半田付け部分に半田付け外れが発生するおそれが大き、と、う問題があった。

[0005] そこで、平面視で長方形に構成した絶縁基板の一対の長辺側面に、それぞれ半田付け用の端子電極が設けられたチップ抵抗器が考えられた。

[0006] 図 16は、長辺側面に端子電極が設けられたチップ抵抗器を示す斜視図である。チップ抵抗器 201の絶縁基板 202の上面の長手方向と直交する方向の両端部には上面電極 203, 204が設けられている。また、絶縁基板 202の上面には、抵抗膜 205が、絶縁基板 202の長手方向と直交する方向に延びるように形成されている。抵抗膜 2 05の両端咅は、上面電極 203, 204に重なるように設けられていて、上面電極 203, 204と電気的に接続されている。また、絶縁基板 202の一方の長辺側面には、端子電極 206力上面電極 203に電気的に接続するように設けられ、絶縁基板 202の他方の長辺側面には、端子電極 207が、上面電極 204に電気的に接続するように設けられて!ヽる。チップ抵抗器 201は、両端子電極 206, 207にお!/、て、プリン卜回路基板等に半田付けにより実装される。

[0007] チップ抵抗器 201においては、絶縁基板 202の長手方向と直行する方向についての熱膨張や収縮は、長手方向についての熱膨張や収縮より小さい。また、端子電極 206, 207の半田付けの面積は、端子電極 206, 207が長辺側面に設けられたことによって、大幅に増大している。従って、このチップ抵抗器 201では、半田付け部分に半田付け外れの発生するおそれが確実に低減されている。

発明の開示

[0008] しかし、その反面、チップ抵抗器 201の抵抗膜 205において、電流が流れる方向は長手方向と直行する方向となるので、電流が流れる経路は、チップ抵抗器 101の抵抗膜 105における電流が流れる経路と比べて短くなる。電流が流れる経路が短いと、瞬間的に発生するサージ電圧の印加により、チップ抵抗器の破壊や劣化が起こり易ぐチップ抵抗器 201の耐サージ特性の向上を図ることができないという問題があつた。

[0009] また、抵抗膜 205の抵抗値を調整するために、通常、トリミング溝が刻設される。トリミング溝は電流の流れを妨げて所定の抵抗値になるように刻設されるので、電流の流れる経路が広い場合は、長いトリミング溝が刻設されることになる。チップ抵抗器 20 1の抵抗膜 205において、電流が流れる方向は長手方向と直行する方向となるので、電流が流れる経路は、チップ抵抗器 101の抵抗膜 105における電流が流れる経路と比べて広くなり、より長いトリミング溝が刻設されることになる。トリミング溝を長く刻設するために、より長い時間が必要とされ、製造コストのアップを招来することも問題であった。

[0010] 本願発明は、これらの問題を解消したチップ抵抗器と、その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。

[0011] 本願発明の第 1の側面により提供されるチップ抵抗器は、平面視長方形の絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に形成された抵抗膜と、前記絶縁基板の上面に形成され、前記抵抗膜と電気的に接続された一対の上面電極と、前記絶縁基板の両長辺側面に形成され、前記各上面電極に電気的に接続された一対の端子電極とを備えたチップ抵抗器において、前記各上面電極のうち一方の上面電極は、前記絶縁基板の一方の長辺側面に隣接して、この長辺側面に沿って帯状に延びる形態であり、前記各上面電極のうち他方の上面電極は、前記絶縁基板の他方の長辺側面に隣接して、この長辺側面に沿って帯状に延びる形態であり、前記抵抗膜の長手方向の一端は、前記一方の上面電極に接続され、前記抵抗膜の長手方向の他端は、前記他方の上面電極に接続され、前記抵抗膜と前記一方の上面電極との接続部分と、前記抵抗膜と前記他方の上面電極との接続部分とが、前記絶縁基板の上面の長手方向に沿って互いに適宜距離を隔てて、ることを特徴とする。

[0012] 好まヽ実施形態によれば、請求項 1に記載のチップ抵抗器にお!ヽて、前記抵抗膜は、長手方向の一端に前記一方の上面電極へ接続する第 1接続部と、長手方向の他端に前記他方の上面電極へ接続する第 2接続部とを備え、前記抵抗膜の長手方向の一端は、前記第 1接続部により前記一方の上面電極に接続され、前記抵抗膜の長手方向の他端は、前記第 2接続部により前記他方の上面電極に接続されている

[0013] また、他の好ま、実施形態によれば、請求項 2に記載のチップ抵抗器にぉヽて、前記第 1接続部は、前記絶縁基板の一方の短辺側面に隣接した部分に配置され、前記第 2接続部は、前記絶縁基板の他方の短辺側面に隣接した部分に配置されている。

[0014] さらに、他の好ましい実施形態によれば、請求項 3に記載のチップ抵抗器において

、前記第 1接続部及び前記第 2接続部は、細幅に形成されている。

[0015] また、他の好ま、実施形態によれば、請求項 1に記載のチップ抵抗器にぉヽて、前記一方の上面電極は、前記絶縁基板の一方の長辺側面に隣接してこの長辺側面に沿って延びる第 1部分と、前記絶縁基板の一方の短辺側面に隣接してこの短辺側面に沿って延びる第 2部分とから成る平面視 L字形状に形成され、前記他方の上面電極は、前記絶縁基板の他方の長辺側面に隣接してこの長辺側面に沿って延びる第 1部分と、前記絶縁基板の他方の短辺側面に隣接してこの短辺側面に沿って延びる第 2部分とから成る平面視 L字形状に形成され、前記抵抗膜の長手方向の一端は、前記一方の上面電極の第 2部分に接続され、前記抵抗膜の長手方向の他端は、前記他方の上面電極の第 2部分に接続され、前記一対の端子電極のうち一方の端子電極は、前記一方の上面電極の第 1部分に接続され、前記一対の端子電極のうち他方の端子電極は、前記他方の上面電極の第 1部分に接続されて、る。

[0016] さらに、他の好ましい実施形態によれば、請求項 5に記載のチップ抵抗器において、前記抵抗膜の長手方向の両端が、細幅に形成されている。

[0017] また、他の好ま、実施形態によれば、請求項 6に記載のチップ抵抗器にぉヽて、前記抵抗膜は、その長手方向の両端に、前記各上面電極の第 2部分と同じ方向に延びてこれと重なって接続される延長部を一体に備えている。

[0018] さらに、他の好ましい実施形態によれば、請求項 5〜7のいずれかに記載のチップ抵抗器において、前記一対の上面電極のうちいずれか一方又は両方の第 1部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法は、前記長辺側面における長さ寸法より短ぐ前記抵抗膜の前記上面電極の第 1部分と対向しない部分にトリミング加工によって溝が設けられている。

[0019] また、他の好ましい実施形態によれば、請求項 1〜7のいずれかに記載のチップ抵抗器において、前記抵抗膜と一方の上面電極との接続部分と、前期抵抗膜と他方の上面電極との接続部分との間の部分が、つづら折りに形成されて!ヽる。

[0020] 本願発明の第 2の側面により提供されるチップ抵抗器の製造方法は、平面視長方形の絶縁基板の上面に、当該絶縁基板の各長辺側面に隣接する部分に各長辺側面に沿って帯状に延びるように一対の上面電極をそれぞれ形成する第 1の工程と、前記絶縁基板の上面に、抵抗膜を、その抵抗膜の長手方向の両端が前記一対の上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように、形成する第 2の工程と、前記一対の上面電極に電気的に接続するように、前記絶縁基板の両長辺側面にそれぞれ端子電極を形成する第 3の工程とを備えたことを特徴とする。

[0021] 好ましい実施形態によれば、請求項 10に記載のチップ抵抗器の製造方法において、前記第 2の工程は、前記抵抗膜の長手方向の一端に前記両上面電極のうち一方の上面電極に接続する第 1接続部を一体に設けるとともに、当該抵抗膜の長手方向の他端に他方の上面電極に接続する第 2の接続部を一体に設け、前記第 1接続部と第 2接続部とを、前記絶縁基板の上面の長手方向に沿って互いに適宜距離を隔てた位置で各接続部に対応する上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように、前記抵抗膜を形成する工程である。

[0022] また、他の好ま、実施形態によれば、請求項 10に記載のチップ抵抗器の製造方法において、前記一対の上面電極のうち一方の上面電極を、前記絶縁基板の一方の長辺側面に隣接してこの長辺側面に沿って延びる第 1部分と、前記絶縁基板の一方の短辺側面に隣接してこの短辺側面に沿って延びる第 2部分とからなる平面視 L 字形状に形成し、前記一対の上面電極のうち他方の上面電極を、前記絶縁基板の他方の長辺側面に隣接してこの長辺側面に沿って延びる第 1部分と、前記絶縁基板の他方の短辺側面に隣接してこの短辺側面に沿って延びる第 2部分とからなる平面視 L字形状に形成する工程であり、前記第 3の工程は、前記一方の端子電極を前記一方の上面電極の第 1部分に電気的に接続し、他方の端子電極を前記他方の上面電極の第 1部分に電気的に接続するように形成する工程である。

[0023] さらに、他の好ましい実施形態によれば、請求項 12に記載のチップ抵抗器の製造方法において、前記第 1の工程は、前記一対の上面電極のうちいずれか一方又は両方の第 1部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法を、前記長辺側面における長さ寸法より短くして形成する工程であり、前記第 3の工程の前に、前記抵抗膜の前記上面電極の第 1部分と対向しない部分にトリミング加工によって溝を刻設する第 4の工程を備えている。

[0024] 本発明によれば、絶縁基板の熱膨張や収縮による半田付け外れの発生を低減しつつ、電流が流れる経路を長ぐまた細くできるので、耐サージ特性の向上を図ることができ、トリミング加工による溝の刻設に力かる時間を短くして製造コストを抑えることができる。

図面の簡単な説明

[0025] [図 1]第 1の実施形態によるチップ抵抗器を示す平面図である。

[図 2]図 1の I I視断面図である。

[図 3]図 1の II II視断面図である。

[図 4]第 2の実施形態によるチップ抵抗器を示す平面図である。

[図 5]第 3の実施形態によるチップ抵抗器を示す平面図である。

[図 6]図 5の III III視断面図である。

[図 7]図 5の IV— IV視断面図である。

[図 8]第 4の実施形態によるチップ抵抗器を示す平面図である。

[図 9]第 1の実施形態によるチップ抵抗器の第 1の製造工程を示す斜視図である。

[図 10]第 1の実施形態によるチップ抵抗器の第 2の製造工程を示す斜視図である。

[図 11]第 1の実施形態によるチップ抵抗器の第 3の製造工程を示す斜視図である。

[図 12]第 1の実施形態によるチップ抵抗器の第 4の製造工程を示す斜視図である。

[図 13]第 1の実施形態によるチップ抵抗器の第 5の製造工程を示す斜視図である。

[図 14]第 1の実施形態によるチップ抵抗器の第 6の製造工程を示す斜視図である。

[図 15]従来の一般的なチップ抵抗器を示す斜視図である。

[図 16]従来の長辺側面に端子電極が設けられたチップ抵抗器を示す斜視図である。発明を実施するための最良の形態

[0026] 以下、本願発明の実施形態を、図面を参照して具体的に説明する。

[0027] 図 1〜図 3は、本願発明における第 1の実施形態によるチップ抵抗器を示す。

[0028] この第 1の実施形態によるチップ抵抗器 1は、少なくとも、絶縁基板 2、一対の上面電極 3, 4、抵抗膜 5、一対の端子電極 6, 7、一対の下面電極 8, 9、及び、力バーコート 10によって構成されている。

[0029] 絶縁基板 2は、セラミック等の耐熱絶縁体で、平面視が長辺 L、短辺 Wの長方形のチップ型に構成されている。上面電極 3は、絶縁基板 2の上面の長辺側面 2aに隣接する部分に、この長辺側面 2aに沿って帯状に延びるように形成されている。上面電極 4は、絶縁基板 2の上面の長辺側面 2bに隣接する部分に、この長辺側面 2bに沿つて帯状に延びるように形成されている。抵抗膜 5は、絶縁基板 2の上面の両上面電極 3, 4の間の部分に絶縁基板 2の長手方向に延びるように形成されて!、る。

[0030] 端子電極 6は、絶縁基板 2の長辺側面 2aに、当該長辺側面 2aの全長にわたって延びるように形成されている。端子電極 7は、絶縁基板 2の長辺側面 2bに、当該長辺側面 2bの全長にわたって延びるように形成されている。各端子電極 6, 7は、チップ抵抗器 1がプリント回路基板などに実装される際に、半田付け用端子として使用される。下面電極 8は、絶縁基板 2の下面の長辺側面 2aの隣接する部分に、この長辺側面 2 aに沿って延びるように形成されている。下面電極 9は、絶縁基板 2の下面の長辺側面 2bの隣接する部分に、この長辺側面 2bに沿って延びるように形成されている。力バーコート 10は、ガラス又は合成樹脂により成り、絶縁基板 2の上面に、抵抗膜 5の全体を覆うように形成されてヽる。

[0031] なお、両上面電極 3, 4、抵抗膜 5、及び両下面電極 8, 9は、材料ペーストのスクリーン印刷とその後における焼成とで形成され、また、両端子電極 6, 7は、材料ペーストの塗布とその後における焼成とで形成され、更にまた、カバーコート 10は、材料べ一ストのスクリーン印刷とその後における乾燥又は焼成とで形成される。

[0032] 端子電極 6は、上面電極 3及び下面電極 8に対して重なり、電気的に接続されている。また、端子電極 7は、上面電極 4及び下面電極 9に対して重なり、電気的に接続されている。

[0033] 抵抗膜 5の一端には、上面電極 3に対して重なり、電気的に接続される細幅の接続部 5aがー体に設けられ、抵抗膜 5の他端にも同様に、上面電極 4に対して重なり、電気的に接続される細幅の接続部 5bがー体に設けられている。両接続部 5a, 5bは、それぞれ上面電極 3, 4に対して、絶縁基板 2の上面の長手方向に沿って互いに適宜距離 Sを隔てて、接続されている。

[0034] 本実施形態において、抵抗膜 5の接続部 5aと接続部 5bとの間の部分 (以下、「抵抗部」という。）は、抵抗線路を複数回屈曲させた形状 (つづら折り状の形状)となっている。具体的には、接続部 5aに延設される一方の U字状の抵抗線路を絶縁基板 2の長手方向と直交する方向に配置する一方、接続部 5bに延設される他方の U字状の抵抗線を絶縁基板 2の長手方向に沿う方向に配置し、両 U字状の抵抗線路を絶縁基板 2の中央部で接続した形状となっている。抵抗膜 5の抵抗部は、接続部 5a, 5b 及び抵抗部 (溝 5cのな、もの）のパターンを有する抵抗膜 5を絶縁基板 2の上面にスクリーン印刷とその後の焼成により形成した後、 2本の溝 5cを抵抗膜 5の抵抗部にレ一ザ光線の照射等により抵抗値を調整するためのトリミング加ェにて刻設することによって形成される。

[0035] なお、トリミングカ卩ェでは、 2本の溝 5cのうち、いずれか一方又は両方で抵抗値の調整が行われる。一方の溝 5cで抵抗値を調整する場合は、他方の溝 5cが予め設定された適宜の長さに刻設された後、一方の溝 5cが抵抗膜 5の抵抗値が所定の許容範囲内に入る長さに刻設される。また、両方の溝 5cで抵抗値を調整する場合は、一方の溝 5cが抵抗膜 5の抵抗値が粗調整用の所定の許容範囲内に入る長さに刻設された後、他方の溝 5cが抵抗膜 5の抵抗値が微調整用の所定の許容範囲内に入る長さに刻設される。

[0036] 抵抗膜 5の抵抗部を、つづら折り状の形状に形成する方法は、トリミング加工による方法に限らない。スクリーン印刷を行うときにつづら折り状の所定の形状を有する印刷パターンを用いることによって抵抗部の形状をつづら折り状にしてもよぐ印刷パターンとその後の焼成によって形成される抵抗膜 5では抵抗部の形状をつづら折り状の所定の形状のうち、一部の折り返し部分をのみを設けた形状としておき、その後のトリミング加工のときに、溝 5cを形成することによって残りの折り返し部分を形成して抵抗部の形状をつづら折り状にしてもよい。後者の場合は、溝 5cの形成により抵抗値の調整と抵抗部の形状をつづら折り状とするための溝形成とが同時に行われることになる。

[0037] なお、図示していないが、各上面電極 3, 4のうちカバーコート 10にて被覆されていない部分の表面、各端子電極 6, 7の表面、及び各下面電極 8, 9の表面には、半田等のように半田接合性に優れた金属〖こよるメツキ層が形成されて、る。

[0038] この構成のチップ抵抗器 1は、プリント回路基板等に対する半田付けを、絶縁基板 2の各長辺側面 2a, 2bに形成した端子電極 6, 7において行うので、図 16に示すチップ抵抗器 201における、半田付け部分に半田付け外れが発生するおそれを確実に低減することができるという利点を生かすことができる。 [0039] また、抵抗膜 5と上面電極 3, 4との接続を、抵抗膜 5に接続部 5aと接続部 5bを設け、絶縁基板 2の上面の長手方向に沿って互いに適宜距離 Sを隔てた部位にぉ、て、両接続部 5a, 5bをそれぞれ上面電極 3, 4に接続しているので、この抵抗膜 5における電流経路の長さを、図 16に示すチップ抵抗器 201よりも長くするようにしている。

[0040] すなわち、チップ抵抗器 201では、抵抗膜 205における電流経路は、絶縁基板 20 2の短辺と略平行になる力接続部 5a, 5bによりそれぞれ上面電極 3, 4に接続する構成は、図 16の構成において、長方形状の抵抗膜 205の対角位置を部分的にそれぞれ上面電極 206, 207に接続する構成に相当し、その構成における抵抗膜 205における電流経路は、抵抗膜 205の対角線に沿う経路となるので、接続部 5a, 5bによりそれぞれ上面電極 3, 4に接続する構成によって、抵抗膜 5における電流経路の長さは、図 16に示すチップ抵抗器 201よりも長くなつている。

[0041] 更に、抵抗膜 5のうち抵抗部の形状を、前記したように、つづら折り状にしているので、抵抗膜 5における電流経路の長さが大幅に長くなり、この結果、チップ抵抗器 1は、図 16に示すチップ抵抗器 201よりも耐サージ特性を大幅に向上させることができる

[0042] また、この抵抗膜 5の抵抗部の線路幅は、図 16に示すチップ抵抗器 201よりも細いので、抵抗膜 5の抵抗値の調整のための溝 5cの長さをチップ抵抗器 201よりも短くでき、その溝 5cの刻設に力かる時間を短縮して、製造コストを低減することができる。

[0043] 次に、図 4は、第 2の実施形態によるチップ抵抗器 1Aを示す。

[0044] 図 4に示すチップ抵抗器 1Aは、図 1において、接続部 5bに延設される他方の U字状の抵抗線も絶縁基板 2の長手方向と直交する方向に配置し、一方の U字状の抵抗線と S字状の抵抗線で接続したものである。別言すれば、図 1において、接続部 5bに延設される他方の U字状の抵抗線を反時計回りに 90度回転させたものに相当している。

[0045] 第 2の実施形態によるチップ抵抗器 1Aは、第 1の実施形態によるチップ抵抗器 1に対して上面電極 4における接続部 5bの接続位置が短辺側面 2d側に寄っているので、両接続部 5a, 5bの相互間における距離 Sが増大し、抵抗膜 5の抵抗部の線路長がチップ抵抗器 1よりも長くなる。従って、第 2の実施形態によるチップ抵抗器 1Aは、第 1の実施形態によるチップ抵抗器 1よりも耐サージ特性を向上させることができる。また、このとき、抵抗膜 5の両接続部 5a, 5bを細幅状に構成することにより、電流経路の長さをより長くすることができるので、耐サージ特性を更に向上することができる。

[0046] 次に、図 5〜図 7は、第 3の実施形態によるチップ抵抗器 1Bを示す。

[0047] このチップ抵抗器 1Bは、上面電極 3, 4及び抵抗膜 5の形状と、上面電極 3, 4と抵抗膜 5との接続が、第 1の実施形態のチップ抵抗器 1とは異なる。

[0048] 上面電極 3, 4は、平面視 L字形状を成している。上面電極 3は、第 1部分 3aが絶縁基板 2の上面の長辺側面 2aに隣接する部分にこの長辺側面 2aに沿って帯状に延び、第 2部分 3bが絶縁基板 2の上面の短辺側面 2cに隣接する部分にこの短辺側面 2c に沿って帯状に延びるように配置されている。一方、上面電極 4は、第 1部分 4aが絶縁基板 2の上面の長辺側面 2bに隣接する部分にこの長辺側面 2bに沿って帯状に延び、第 2部分 4bが絶縁基板 2の上面の短辺側面 2dに隣接する部分にこの短辺側面 2dに沿って帯状に延びるように配置されている。なお、各上面電極の第 1部分 3a, 4 aの長辺方向の長さは、絶縁基板 2の長辺側面より短ぐ溝 5cをトリミング加工により抵抗膜 5に刻設する際に邪魔にならないようになつている。

[0049] 抵抗膜 5は、絶縁基板 2の上面の両上面電極 3, 4の第 2部分 3b, 4bの間の部分に絶縁基板 2の長手方向に延びるように形成されている。抵抗膜 5の接続部 5aは、上面電極 3の第 2部分 3bに対して重なり、電気的に接続されている。抵抗膜 5の接続部 5bは、上面電極 4の第 2部分 4bに対して重なり、電気的に接続されている。

[0050] 抵抗膜 5の抵抗部は、つづら折りの形状を有している。抵抗膜 5の抵抗部は、図 5において、溝 5cのない形状を有する抵抗膜 5をスクリーン印刷とその後の焼成により絶縁基板 2の上面に形成した後、トリミング加工により 2個の溝 5cを形成することにより、つづら折りに形成されている。すなわち、抵抗膜 5の抵抗部の中央の折り返し部分は、 2個の溝 5dにより折り返し部分が形成された抵抗パターンを用いてスクリーン印刷により形成され、抵抗膜 5の抵抗部の両側の折り返し部分は、トリミング加工による 2 個の溝 5cにより形成されている。上記以外の構成は、第 1の実施形態（図 1〜図 3参照）と同様である。

[0051] この構成により、抵抗膜 5の接続部 5aは絶縁基板 2の短辺側面 2cに隣接し、接続部 5bは短辺側面 2dに隣接することになる。従って、抵抗膜 5における電流経路の長さは、図 16に示すチップ抵抗器 201よりも増大し、チップ抵抗器 1Bは、チップ抵抗器 201よりも耐サージ特性の向上が図られている。また、この抵抗膜 5のトリミングカロェによリ形成される溝 5cの長さは比較的短いので、その溝 5cの刻設に力かる時間を短縮して、製造コストを低減することができる。

[0052] また、抵抗膜 5の抵抗部を、つづら折りの形状にすることにより、その電流経路の長さを大幅に長くすることができるので、耐サージ特性を大幅に向上することができる。また、抵抗膜 5の両接続部 5a, 5bを細幅状に構成することにより、電流経路の長さをより長くすることができるので、耐サージ特性を更に向上することができる。

[0053] また、各上面電極の第 1部分 3a, 4aの長辺方向の長さは、絶縁基板 2の長辺側面より短くなつており、抵抗膜 5の外側に各上面電極の第 1部分 3a, 4aが存在しない部分にトリミング加工により溝 5cが刻設される。従って、抵抗膜 5にトリミング加工により溝 5cを刻設する際に、各上面電極の第 1部分 3a, 4aを損傷することがなぐまた、この損傷に注意する必要が無いので、溝 5cの刻設に力かる時間を短縮することができる。

[0054] 次に、図 8は、第 4の実施形態によるチップ抵抗器 1Cを示す。

[0055] このチップ抵抗器 1Cは、抵抗膜 5の両端における接続部 5a, 5bに、各上面電極の第 2部分 3b, 4bと同じ方向に延びてこれと重なり接続するようにした延長部 5 , 5b ' を一体に設けたものであり、その他の構成は、第 3の実施形態（図 5〜7参照）と同様である。

[0056] 上面電極 3, 4と抵抗膜 5とを別々にスクリーン印刷で形成するとき、上面電極 3, 4と抵抗膜 5との間に印刷ずれが生じる場合がある。第 3の実施形態では、図 5に示すように、略同一の線幅を有する抵抗膜 5の接続部 5a, 5bと上面電極 3, 4の第 2部分 3b , 4bとを直交させ、両者が重なった部分で接続する構成であるので、絶縁基板 2の長手方向に抵抗膜 5の印刷ずれが生じた場合、抵抗膜 5の接続部 5a, 5bと上面電極 3 , 4の第 2部分 3b, 4bとの重なり部分の面積が減少することになる。

[0057] この結果、第 3の実施形態では、抵抗膜 5から上面電極 3, 4を介しての放熱性が低下することになり、抵抗膜 5が熱を帯びて、チップ抵抗器の過負荷特性 (STOL : Shor t Term Over Load)の点で十分とはいえないが、第 4の実施形態では、抵抗膜の接続部 5a, 5bに、上面電極 3, 4の第 2部分 3b, 4bと同じ方向に延びてこれと重なり接続するようにした延長部 5 , 5b' を、それぞれ一体に設けているので、抵抗膜の接続部 5a, 5bと上面電極 3, 4の第 2部分 3b, 4bとを接続する部分の面積が広ぐ絶縁基板 2の長手方向に抵抗膜 5の印刷ずれが生じても広い接続面積が確保され、第 3の実施形態よりも過負荷特性の向上を図ることができる。

[0058] 第 1〜第 4の実施形態によるチップ抵抗器 1, 1A, IB, 1Cの製造に際しては、以下に述べる方法を採用することが好ましい。なお、以下の説明では、第 1の実施形態によるチップ抵抗器 1を例に製造方法を説明する。

[0059] チップ抵抗器 1の製造方法は、先ず、図 9に示すように、長方形のチップ型にした絶縁基板 2の上面に、帯状にした一対の上面電極 3, 4を形成する工程を備えている。次に、図 10に示すように、絶縁基板 2の下面に、その両長辺側面 2a, 2bに沿って延びる一対の下面電極 8, 9を形成する工程を備えている。さらに、図 11に示すように、絶縁基板 2の上面のうち両上面電極 3, 4の間の部分に、抵抗膜 5を、接続部 5a , 5bが各上面電極 3, 4に対して重なって接続されるように形成する工程を備えている。これら三つの各工程は、材料ペーストのスクリーン印刷及びその後の焼成にて行われる。

[0060] なお、これら三つの各工程は、その順序を適宜入れ替えることができる。例えば、下面電極 8, 9を形成する工程に次いで上面電極 3, 4を形成する工程を行い、次いで抵抗膜 5を形成する工程を行うようにしてもよいし、下面電極 8, 9を形成する工程に次いで抵抗膜 5を形成する工程を行い、次いで上面電極 3, 4を形成するようにしてもよい。

[0061] チップ抵抗器 1の製造方法は、次に、図 12に示すように、抵抗膜 5に、溝 5cをトリミング加工にて刻設する工程を備えている。なお、溝 5cを刻設する際は、各上面電極 3, 4に通電用プローブを接触して抵抗膜 5の抵抗値を測定しながら、当該抵抗値が所定値になるように溝 5cの長さが調整される。

[0062] チップ抵抗器 1の製造方法は、次に、図 13に示すように、絶縁基板 2の上面に抵抗膜 5を覆うカバーコート 10を形成する工程を備えている。この工程は、材料ペーストのスクリーン印刷と、その後における乾燥又は焼成にて行われる。次に、図 14に示すように、絶縁基板 2の両長辺側面 2a, 2bに端子電極 6, 7を各上面電極 3, 4と各下面電極 8, 9との両方に一部が重なって接続されるように形成する工程を備えている。この工程は、材料ペーストの塗布及び焼成にて行われる。次に、図示はしないが、上面電極 3, 4、端子電極 6, 7及び下面電極 8, 9の表面にバレルメツキ処理等にて金属メツキ層を形成する工程を備えて、る。

これらの各工程を経ることにより、前記した構成のチップ抵抗器 1, 1A, IB, 1Cを低コストで製造することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 平面視長方形の絶縁基板と、

前記絶縁基板の上面に形成された抵抗膜と、

前記絶縁基板の上面に形成され、前記抵抗膜と電気的に接続された一対の上面電極と、

前記絶縁基板の両長辺側面に形成され、前記各上面電極に電気的に接続された一対の端子電極と、

を備えたチップ抵抗器にぉ、て、

前記各上面電極のうち一方の上面電極は、前記絶縁基板の一方の長辺側面に隣接して、この長辺側面に沿って帯状に延びる形態であり、

前記各上面電極のうち他方の上面電極は、前記絶縁基板の他方の長辺側面に隣接して、この長辺側面に沿って帯状に延びる形態であり、

前記抵抗膜の長手方向の一端は、前記一方の上面電極に接続され、

前記抵抗膜の長手方向の他端は、前記他方の上面電極に接続され、

前記抵抗膜と前記一方の上面電極との接続部分と、前記抵抗膜と前記他方の上面電極との接続部分とが、前記絶縁基板の上面の長手方向に沿って互いに適宜距離を隔ててヽることを特徴とするチップ抵抗器。

[2] 前記抵抗膜は、

長手方向の一端に前記一方の上面電極へ接続する第 1接続部と、

長手方向の他端に前記他方の上面電極へ接続する第 2接続部とを備え、前記抵抗膜の長手方向の一端は、前記第 1接続部により前記一方の上面電極に接続され、

前記抵抗膜の長手方向の他端は、前記第 2接続部により前記他方の上面電極に接続されてヽることを特徴とする、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

[3] 前記第 1接続部は、前記絶縁基板の一方の短辺側面に隣接した部分に配置され、前記第 2接続部は、前記絶縁基板の他方の短辺側面に隣接した部分に配置されて、ることを特徴とする、請求項 2に記載のチップ抵抗器。

[4] 前記第 1接続部及び前記第 2接続部は、細幅に形成されていることを特徴とする、請求項 3に記載のチップ抵抗器。

[5] 前記一方の上面電極は、前記絶縁基板の一方の長辺側面に隣接してこの長辺側面に沿って延びる第 1部分と、前記絶縁基板の一方の短辺側面に隣接してこの短辺側面に沿って延びる第 2部分とから成る平面視 L字形状に形成され、

前記他方の上面電極は、前記絶縁基板の他方の長辺側面に隣接してこの長辺側面に沿って延びる第 1部分と、前記絶縁基板の他方の短辺側面に隣接してこの短辺側面に沿って延びる第 2部分とから成る平面視 L字形状に形成され、

前記抵抗膜の長手方向の一端は、前記一方の上面電極の第 2部分に接続され、前記抵抗膜の長手方向の他端は、前記他方の上面電極の第 2部分に接続され、前記一対の端子電極のうち一方の端子電極は、前記一方の上面電極の第 1部分に接続され、

前記一対の端子電極のうち他方の端子電極は、前記他方の上面電極の第 1部分に接続されてヽることを特徴とする、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

[6] 前記抵抗膜の長手方向の両端が、細幅に形成されていることを特徴とする、請求項 5に記載のチップ抵抗器。

[7] 前記抵抗膜は、その長手方向の両端に、前記各上面電極の第 2部分と同じ方向に延びてこれと重なって接続される延長部を一体に備えて、ることを特徴とする、請求項 6に記載のチップ抵抗器。

[8] 前記一対の上面電極のうちいずれか一方又は両方の第 1部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法は、前記長辺側面における長さ寸法より短ぐ前記抵抗膜の前記上面電極の第 1部分と対向しない部分にトリミング加工によって溝が設けられて

V、ることを特徴とする、請求項 5〜7の、ずれか〖こ記載のチップ抵抗器。

[9] 前記抵抗膜と一方の上面電極との接続部分と、前期抵抗膜と他方の上面電極との接続部分との間の部分が、つづら折りに形成されていることを特徴とする、請求項 1

〜7の、ずれかに記載のチップ抵抗器。

[10] 平面視長方形の絶縁基板の上面に、当該絶縁基板の各長辺側面に隣接する部分に各長辺側面に沿って帯状に延びるように一対の上面電極をそれぞれ形成する第 1 の工程と、前記絶縁基板の上面に、抵抗膜を、その抵抗膜の長手方向の両端が前記一対の上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように、形成する第 2の工程と、

前記一対の上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように、前記絶縁基板の両長辺側面にそれぞれ端子電極を形成する第 3の工程と、

を備えたことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

[11] 前記第 2の工程は、前記抵抗膜の長手方向の一端に前記両上面電極のうち一方の上面電極に接続する第 1接続部を一体に設けるとともに、当該抵抗膜の長手方向の他端に他方の上面電極に接続する第 2の接続部を一体に設け、前記第 1接続部と第 2接続部とを、前記絶縁基板の上面の長手方向に沿って互いに適宜距離を隔てた位置で各接続部に対応する上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように、前記抵抗膜を形成する工程であることを特徴とする、請求項 10に記載のチップ抵抗器の製造方法。

[12] 前記第 1の工程は、前記一対の上面電極のうち一方の上面電極を、前記絶縁基板の一方の長辺側面に隣接してこの長辺側面に沿って延びる第 1部分と、前記絶縁基板の一方の短辺側面に隣接してこの短辺側面に沿って延びる第 2部分とからなる平面視 L字形状に形成し、前記一対の上面電極のうち他方の上面電極を、前記絶縁基板の他方の長辺側面に隣接してこの長辺側面に沿って延びる第 1部分と、前記絶縁基板の他方の短辺側面に隣接してこの短辺側面に沿って延びる第 2部分とからなる平面視 L字形状に形成する工程であり、

前記第 3の工程は、前記一方の端子電極を前記一方の上面電極の第 1部分に電気的に接続し、他方の端子電極を前記他方の上面電極の第 1部分に電気的に接続するように形成する工程であることを特徴とする、請求項 10に記載のチップ抵抗器の製造方法。

[13] 前記第 1の工程は、前記一対の上面電極のうちいずれか一方又は両方の第 1部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法を、前記長辺側面における長さ寸法より短くして形成する工程であり、

前記第 3の工程の前に、前記抵抗膜の前記上面電極の第 1部分と対向しない部分にトリミング加工によって溝を刻設する第 4の工程を備えていることを特徴とする、請求項 12に記載のチップ抵抗器の製造方法。