JP2024059518A - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

【課題】トリミング後の抵抗体の残幅を長くでき、ホットスポットの放熱を行なうことができ、抵抗体の上面に上面電極を形成する場合の印刷滲みの影響を小さくでき、さらには、抵抗体と上面電極の重なり領域を小さくすることができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１２の上面に上面電極１４が形成され、抵抗体１２における一対の上面電極１４間に形成された一対の辺部である辺部１２ａと辺部１２ｂにおいて、一方の辺部が他方の辺部の反対側に膨らんだ湾曲形状を有している。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ抵抗器に関するものであり、特に、チップ抵抗器における抵抗体の形状に関するものである。

従来より、チップ抵抗器における抵抗体の形状は、平面視において、通常、方形状であり、抵抗体における電極間方向と直角方向の幅は同一に形成されている。つまり、抵抗体は、電極間方向に同幅に形成されている。

例えば、出願人の出願に係る特許文献１に開示されたチップ抵抗器においても、チップ抵抗器の形状は、平面視において長方形状となっていて、電極間方向の辺部である長辺は互いに平行に形成されていて、抵抗体は、電極間方向に同幅に形成されている。

特開２００７－１３４４５２号公報

しかし、チップ抵抗器においては、抵抗体にトリミング溝を形成する場合に、電極間方向と直角方向のトリミング溝が長いとトリミング後の抵抗体の残幅が短くなり、高電力の負荷に耐えることができない問題がある。

また、抵抗体を電極間方向に同幅に形成した場合に、トリミング溝を設けた領域が幅の狭い領域となり、トリミング後の残幅部分がホットスポットになりやすく、トリミング溝は、電極間方向における中央付近に形成するので、結果として、ホットスポットが抵抗体の電極間方向の中央付近に形成され、ホットスポットが抵抗体の電極間方向の中央付近に形成されてしまうと、ホットスポットの放熱が困難となり、抵抗値変動の要因となるおそれがある。

また、抵抗体の上面に上面電極を形成する場合に、抵抗体の電極間方向の辺部が絶縁基板（当該チップ抵抗器１つ分の絶縁基板）の端部に近い場合に、抵抗体の上面に印刷した上面電極ペーストが抵抗体の上面から流れる、いわゆる上面電極印刷時の印刷滲みにより、隣のチップ抵抗器の領域に流れてしまうという影響が発生してしまう。

さらには、抵抗体が上面電極と重なる領域が広い場合には、ＴＣＲが大きくなってしまい、特に、サイズの小さいチップ抵抗器の場合には、抵抗体の面積に対して上面電極の大きさが大きくなってしまって、抵抗体と上面電極の重なり部分の面積が広くなるので、ＴＣＲが大きくなりやすいという問題がある。

そこで、本発明は、チップ抵抗器において、トリミング後の抵抗体の残幅を長くでき、ホットスポットの放熱を行なうことができ、抵抗体の上面に上面電極を形成する場合の印刷滲みの影響を小さくでき、さらには、抵抗体と上面電極の重なり領域を小さくすることができるものを提供することを目的とするものである。

本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、チップ抵抗器であって、絶縁基板（１０）と、絶縁基板の上面に設けられた抵抗体（１２）と、抵抗体と接続した一対の電極部（４０）を有し、一対の電極部における各電極部は、抵抗体の上面と絶縁基板の上面に重なる上面電極（１４）を有し、抵抗体が、電極間方向に対する直角方向である電極間直角方向における一方の側に設けられた第１辺部（１２ａ）と、電極間直角方向における他方の側に設けられた第２辺部（１２ｂ）と、電極間方向における一方の側に設けられ、第１辺部の一方の端部と第２辺部の一方の端部間に設けられた第３辺部（１２ｃ）と、電極間方向における他方の側に設けられ、第１辺部の他方の端部と第２辺部の他方の端部間に設けられた第４辺部（１２ｄ）により囲まれた形状を有し、第１辺部と第２辺部が一対の上面電極間に形成され、第１辺部は、第２辺部側とは反対側に膨らんだ湾曲形状を有するとともに、第２辺部は、第１辺部側とは反対側に膨らんだ湾曲形状を有することを特徴とする。

よって、抵抗体の第１辺部と第２辺部が外側に膨らんだ湾曲形状をしていることから、電極間方向の中央付近が占める面積の割合が大きいので、トリミング溝の長さが短くても抵抗体の抵抗値が上がりやすく、所望の抵抗値になるまでにトリミング溝の長さを短くすることができることから、抵抗体の残幅を長くすることができる。

また、抵抗体の第１辺部と第２辺部が外側に膨らんだ湾曲形状をしていて、電極間方向の端部領域においては抵抗体の幅が短いので、電極間方向における端部側の領域にホットスポットが形成されやすく、抵抗体の端部領域には上面電極が接続されているので、放熱性の向上につながり、抵抗値変動のおそれを小さくすることができる。

また、抵抗体の第１辺部と第２辺部が外側に膨らんだ湾曲形状をしていることから、電極間方向の端部領域においては抵抗体の幅が短く、上面電極印刷時の印刷滲みが発生しても、上面電極ペーストが隣のチップ抵抗器の領域まで流れることがない。

さらには、電極間方向の端部領域においては、抵抗体の幅が短いので、抵抗体が上面電極と重なる領域を小さくでき、よって、ＴＣＲが大きくなるのを防止することができる。

また、第２には、上記第１の構成において、抵抗体における電極間直角方向の幅が、抵抗体の電極間方向における中央側から端部側にいくに従い短くなり、抵抗体の電極間方向の中央位置を含む中央領域において、電極間直角方向の幅が最大となっていることを特徴とする。

また、第３には、上記第１又は第２の構成において、第１辺部と第２辺部が略円弧状に形成されていることを特徴とする
また、第４には、上記第１又は第２の構成において、抵抗体の厚みが、抵抗体の電極間方向における中央側から端部側にいくに従い薄くなり、抵抗体の電極間方向の中央位置を含む中央領域において、厚みが最大となっていることを特徴とする。

よって、電極間方向の中央付近に占める体積の割合が大きいので、トリミング溝の長さが短くても抵抗体の抵抗値が上がりやすく、所望の抵抗値になるまでにトリミング溝の長さを短くすることができることから、抵抗体の残幅を長くすることができる。

また、電極間方向の端部領域に占める体積の割合が小さいので、電極間方向における端部側の領域にホットスポットが形成されやすく、抵抗体の端部領域には上面電極が接続されているので、放熱性の向上につながり、抵抗値変動のおそれを小さくすることができる。

本発明に基づくチップ抵抗器によれば、抵抗体の第１辺部と第２辺部が外側に膨らんだ湾曲形状をしていることから、電極間方向の中央付近が占める面積の割合が大きいので、トリミング溝の長さが短くても抵抗体の抵抗値が上がりやすく、所望の抵抗値になるまでにトリミング溝の長さを短くすることができることから、抵抗体の残幅を長くすることができる。

また、抵抗体の第１辺部と第２辺部が外側に膨らんだ湾曲形状をしていて、電極間方向の端部領域においては抵抗体の幅が短いので、電極間方向における端部側の領域にホットスポットが形成されやすく、抵抗体の端部領域には上面電極が接続されているので、放熱性の向上につながり、抵抗値変動のおそれを小さくすることができる。

また、抵抗体の第１辺部と第２辺部が外側に膨らんだ湾曲形状をしていることから、電極間方向の端部領域においては抵抗体の幅が短く、上面電極印刷時の印刷滲みが発生しても、上面電極ペーストが隣のチップ抵抗器の領域まで流れることがない。

さらには、電極間方向の端部領域においては、抵抗体の幅が短いので、抵抗体が上面電極と重なる領域を小さくでき、よって、ＴＣＲが大きくなるのを防止することができる。

チップ抵抗器の平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 図１のＢ－Ｂ断面図である。 チップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。 チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。

本発明においては、チップ抵抗器において、トリミング後の抵抗体の残幅を長くでき、ホットスポットの放熱を行なうことができ、抵抗体の上面に上面電極を形成する場合の印刷滲みの影響を小さくでき、さらには、抵抗体と上面電極の重なり領域を小さくすることができるものを提供するという目的を以下のようにして実現した。

本発明に基づく実施例におけるチップ抵抗器１は、図１～図３に示すように形成され、チップ抵抗器１は、絶縁基板１０と、抵抗体（「抵抗体層」としてもよい）１２と、上面電極（「上面電極層」としてもよい）１４と、カバーコート１８と、保護膜（「保護層」としてもよい）２０と、下面電極２２と、側面電極２４と、メッキ２６と、を有している。

ここで、チップ抵抗器１についてさらに詳しく説明すると、絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記チップ抵抗器１の基礎部材、すなわち、基体として用いられている。

なお、この絶縁基板１０にはレーザースクライブによりスリットが形成されるので、実際には、レーザースクライブして形成したスリットを分割することにより形成された切欠部が絶縁基板１０の角部に形成されていることになる。すなわち、本発明においては、絶縁基板の上面側には、一次スリットと二次スリットを形成し、下面側にも、一次スリットと二次スリットを形成することから、図２に示す断面図においては、絶縁基板１０の上面側の角部と下面側の角部に切欠部が形成されていることになり（図示せず）、図３におけるＹ１側の側面とＹ２側の側面においては、上面側の角部と下面側の角部に切欠部が形成されていることになる（図示せず）。

また、抵抗体１２は、図２に示すように、上記絶縁基板１０の上面（平面状の上面）に設けられている。つまり、抵抗体１２は、図１に示すように、電極間方向（通電方向、長手方向としてもよい）（Ｘ１－Ｘ２方向（図１参照））に帯状に形成され、具体的には、一対の電極間に設けられた辺部１２ａ、１２ｂと、一対の辺部１２ｃ、１２ｄを有している。つまり、抵抗体１２は、電極間方向と直角の方向（電極間直角方向）（Ｙ１－Ｙ２方向）における一方の側（Ｙ１側）に設けられた辺部（第１辺部）１２ａと、電極間直角方向における他方の側（Ｙ２側）に設けられた辺部（第２辺部）１２ｂと、電極間方向における一方の側（Ｘ１側）に設けられ、辺部１２ａの一方の端部と辺部１２ｂの一方の端部間に設けられた辺部（第３辺部）１２ｃと、電極間方向における他方の側（Ｘ２）に設けられ、辺部１２ａの他方の端部と辺部１２ｂの他方の端部間に設けられた辺部（第４辺部）１２ｄにより囲まれた形状を有している。辺部１２ａと辺部１２ｂが互いに相対し、辺部１２ｃと辺部１２ｄが互いに相対している。

辺部１２ａと辺部１２ｂは、外側に膨らんだ（「膨出した」としてもよい）円弧状を呈し、Ｙ１側の辺部１２ａはＹ１側に膨らんでおり、Ｙ２側の辺部１２ｂはＹ２側に膨らんでいる。つまり、一対の電極間に設けられた一対の辺部１２ａ、１２ｂにおいては、一方の辺部が他方の辺部側とは反対側に膨らんだ形状となっている。辺部１２ａと辺部１２ｂは、平面透視において、電極間直角方向の中心線を介して線対称（略線対称としてもよい）に形成されている。辺部１２ａと辺部１２ｂは、一対の上面電極１４間に形成されている。

また、辺部１２ｃと辺部１２ｄは、電極間直角方向に直線状に形成されている。つまり、辺部１２ｃと辺部１２ｄは互いに平行になっている。

これにより、抵抗体１２は、平面透視において、トリミング溝５０を除き、電極間方向における中心線を介して線対称に形成されるとともに、電極間直角方向の中心線を介して線対称に形成されている。

抵抗体１２は上記のように形成されているので、抵抗体１２の幅（Ｙ１－Ｙ２方向の幅）は、電極間方向の端部（Ｘ１側の端部とＸ２側の端部）から中央に行くに従い長くなるように形成されていて、電極間方向の端部において、抵抗体１２の幅が最も短く形成され、電極間方向の中央位置Ｐにおいて、抵抗体１２の幅が最も長く形成され、電極間方向の中央側から端部側に向けて幅が短くなっている。なお、抵抗体１２の電極間直角方向の幅（最大幅）は、絶縁基板１０の電極間直角方向の幅よりも短く形成され、抵抗体１２と絶縁基板１０の長辺（電極間方向の辺部）との間には隙間が設けられている。

また、抵抗体１２の電極間方向の長さは、絶縁基板１０の電極間方向の長さよりも短く形成され、抵抗体１２と絶縁基板１０の短辺との間には隙間が形成されている。

辺部１２ａ、１２ｂの形状が円弧状であるとしたが、外側に膨らんだ湾曲形状で、電極間方向の中央側から端部側に向けて幅が短くなる形状であれば、略円弧状でもよく、楕円弧状でもよく、略楕円弧状でもよい。

また、電極間方向の中央位置Ｐにおいて、抵抗体１２の幅が最も長く形成されているとしたが、電極間方向の中央位置Ｐを含む領域（中央領域）において、抵抗体１２の幅が最大になっている構成としてもよい。すなわち、中央位置Ｐからわずかに電極間方向にずれた位置で、抵抗体１２の幅が最大となっていてもよい。この場合には、抵抗体１２は、電極間直角方向の中心線を介して線対称とはならないが、略線対称になっているといえる。なお、中央領域は中央位置Ｐを含んだ領域であり、中央領域の電極間方向の長さとしては、例えば、抵抗体１２の電極間方向の長さの１／１０程度の長さが考えられ、中央領域における電極間方向に沿った中心に中央位置が設けられる。

なお、図１に示す辺部１２ａ、１２ｂにおいても、辺部１２ａは、辺部１２ｂ側とは反対側に膨らんだ湾曲形状を有するとともに、辺部１２ｂは、辺部１２ａ側とは反対側に膨らんだ湾曲形状を有し、抵抗体１２における電極間直角方向の幅が、抵抗体１２の電極間方向における中央側から端部側にいくに従い短くなり、抵抗体１２の電極間方向の中央位置を含む中央領域において、電極間直角方向の幅が最大となっている。

また、電極間方向の一部の領域に、幅が同一の箇所があっても、全体として外側に膨らんだ湾曲形状をしていて、電極間方向の中央側から端部側に向けて幅が短くなる幅変化領域を有していればよい。つまり、図１に示す抵抗体１２の形状は、電極間方向の全体の領域について、電極間方向の中央側から端部側に向けて幅が短くなるので、抵抗体の領域全体が幅変化領域といえるが、例えば、抵抗体１２の電極間方向の中央部分に同幅の領域（つまり、当該領域の辺部は、電極間方向に互いに平行となっている）があり、その左右両側に、円弧状の辺部が形成された幅変化領域が設けられる形状であってもよい。

この抵抗体１２は、具体的には、酸化ルテニウム系厚膜（例えば、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜）である。この抵抗体１２は、上記チップ抵抗器１として電気的特性を担う機能素子である。

なお、チップ抵抗器１の製造に際しては、抵抗体１２は、一次方向に帯状に形成されることから（図６のＷ４参照）、１つのチップ抵抗器１の抵抗体１２においては、電極間方向の中央位置の厚みが最も大きく、電極間方向の端部に行くに従い厚みが小さくなり、一方、電極間直角方向においては、抵抗体１２は略同一の厚みに形成されている。

つまり、抵抗体１２の厚みが、抵抗体１２の電極間方向における中央側から端部側にいくに従い薄くなり、抵抗体１２の電極間方向の中央位置を含む中央領域において、厚みが最大となっている。

また、上面電極１４は、図１に示すように、主に、上記抵抗体１２の上面の長手方向（Ｘ１－Ｘ２方向（図１参照））の両端部領域に一対形成されている。つまり、上面電極１４は、絶縁基板１０の上面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、上面電極１４は、絶縁基板１０の上面のＸ２側の端部から所定長さに形成されている。この上面電極１４は、具体的には、銀系厚膜（銀パラジウム系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。上面電極１４は、平面視において、電極間直角方向に帯状に形成され、具体的には、長方形状に形成されている。２つの上面電極１４は、電極間方向における中心線を介して線対称に形成されている。

また、上面電極１４の電極間直角方向の幅１４Ｌは、抵抗体１２における上面電極１４と重なり合っている領域の電極間直角方向の幅１２Ｌよりも長く形成され、さらには、抵抗体１２の電極間直角方向の最大幅よりも長く形成されている。また、幅１４Ｌは、絶縁基板１０の電極間直角方向の幅よりも小さく形成されている。これにより、上面電極１４は基本的には抵抗体１２の上面に積層して形成されているが、上面電極１４の一部（すなわち、幅方向（Ｙ１－Ｙ２方向）の両側と電極間方向の端部側の領域）は絶縁基板１０の上面に積層している。

また、カバーコート１８は、抵抗体１２の上面に層状に形成され、抵抗体１２へのトリミング時の熱衝撃を緩和してトリミング溝先端のマイクロクラックを防止するために形成されている。このカバーコート１８は、電極間方向には、トリミング溝形成位置の領域を被覆するとともに上面電極１４に接して形成し、これにより、抵抗体１２は、上面電極１４とカバーコート１８により被覆される。また、カバーコート１８の幅方向の長さは、絶縁基板１０の幅方向の長さと略同一に（厳密には、若干短く）形成する。このカバーコート１８は、ガラス系材料により形成され、具体的には、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜により形成される。なお、抵抗体１２とカバーコート１８には、トリミング溝５０が形成されている。

また、保護膜２０は、カバーコート１８と、上面電極１４の一部を被覆するように設けられている。この保護膜２０の形成位置をさらに詳しく説明すると、幅方向には、絶縁基板１０の幅と略同一に形成され（これにより、絶縁基板１０の上面の一部にも積層している）、さらに、電極間方向には、抵抗体１２の長さと略同一に（厳密には、若干短く）形成されている。この保護膜２０は、エポキシ樹脂系厚膜により形成されている。以上のように、保護膜２０は、主として、抵抗体１２を保護するものである。

また、下面電極２２は、図２に示すように、上記絶縁基板１０の下面の長手方向（Ｘ１－Ｘ２方向（図１参照））の両端部領域に一対形成されている。つまり、下面電極２２は、絶縁基板１０の下面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、下面電極２２は、絶縁基板１０の下面のＸ２側の端部から所定の長さに形成されている。なお、下面電極２２のＹ１－Ｙ２方向の幅は、絶縁基板１０のＹ１－Ｙ２方向の幅と略同一（同一としてもよい）に形成されている。この下面電極２２は、銀系厚膜（例えば、銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。なお、下面電極２２を金系薄膜により形成してもよい。

また、側面電極２４は、上面電極１４の一部と、下面電極２２の一部と、絶縁基板１０の側面の一部を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。この側面電極２４は、Ｘ１側の端部とＸ２側の端部にそれぞれ設けられている。側面電極２４の上側の端部は、保護膜２０に接している。この側面電極２４は、薄膜により形成されており、具体的には、金属薄膜により形成されている。

また、メッキ２６は、ニッケルメッキ２８と、錫メッキ３０とから構成されていて、Ｘ１側の端部とＸ２側の端部にそれぞれ設けられている。

ニッケルメッキ２８は、上面電極１４の一部と、側面電極２４と、下面電極２２の一部とを被覆するように形成され、ニッケルメッキ２８の上側の端部は保護膜２０に接し、下側の端部は絶縁基板１０の底面に接している。つまり、上面電極１４と側面電極２４と下面電極２２の露出部分を被覆するように形成されている。このニッケルメッキ２８は、電気メッキにより略均一の膜厚で配設されている。このニッケルメッキ２８は、ニッケルにて形成されており、上面電極１４等の内部電極のはんだ食われを防止するために形成されている。このニッケルメッキ２８は、ニッケル以外にも銅メッキが用いられる場合もある。

また、錫メッキ３０は、ニッケルメッキ２８の上面を被覆するように略均一の膜厚で形成され、錫メッキ３０の上側の端部は保護膜２０に接し、下側の端部は絶縁基板１０の底面に接している。この錫メッキ３０は、上記チップ抵抗器１の配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ３０は、錫メッキ以外に、はんだが用いられる場合もある。

なお、上記上面電極１４と、下面電極２２と、側面電極２４と、メッキ２６とで電極部４０が形成されるが、この電極部４０において絶縁基板１０の下面側に位置する部分が下面側電極部４２となる。

なお、図１は、チップ抵抗器１を上面側から視認した場合の各部の配置を示す図であり、抵抗体１２、上面電極１４、カバーコート１８、保護膜２０について平面視（あるいは平面透視）した際に、最外郭の輪郭を図示したものであり、実際には隠れて見えない部分は点線により表現している。

上記構成のチップ抵抗器１の製造方法について、図４～図８等を使用して説明する。まず、一次スリットや二次スリットが設けられていない無垢のアルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）（基板素体）５を用意し、このアルミナ基板５の下面（裏面、底面としてもよい）に下面電極Ｇ２２を形成する（図４のＳ１１、図５のＷ１参照、下面電極形成工程）。つまり、下面電極用のペーストを印刷し、乾燥・焼成する。なお、図５に示すように、この下面電極の形成に際しては、隣接するチップ抵抗器について同時に下面電極Ｇ２２を形成する。つまり、Ｘ方向（このＸ方向は二次スリットの方向である）に隣接する２つのチップ抵抗器に対応するアルミナ基板の領域について、境界位置（つまり、一次スリットに対応する位置）となる位置を跨ぐように１つの印刷領域で下面電極を形成する。さらには、Ｙ方向（このＹ方向は一次スリットの方向であり、Ｘ方向とは直角の方向である）には、帯状に連続して下面電極を形成する。つまり、Ｙ方向には複数のチップ抵抗器分まとめて一連の帯状に下面電極を形成し、さらに、Ｘ方向に隣接する２つの下面電極については、その２つの下面電極をまとめて形成する。この下面電極Ｇ２２は、複数分の下面電極２２であるといえる。なお、図５のＷ１は、アルミナ基板を下面側から見た状態を示す図である。

次に、アルミナ基板５の下面にレーザースクライブによって一次スリットＪ１と二次スリットＪ２を形成する（図４のＳ１２、図５のＷ２参照、下面側スリット形成工程）。つまり、複数の一次スリットＪ１をＹ方向に溝状に形成するとともに、複数の二次スリットＪ２をＸ方向に溝状に形成する。この場合、アルミナ基板５の下面に溝状のスリットを形成するので、一次スリットとＪ１と二次スリットＪ２を形成する際には、当然下面電極Ｇ２２は切断されることになる。

次に、アルミナ基板５の表側の面（すなわち、上面）にレーザースクライブによって一次スリットＪ１を形成する（図４のＳ１３、図６のＷ３参照、上面側一次スリット形成工程）。つまり、複数の一次スリットＪ１をＹ方向に溝状に形成する。この一次スリットＪ１は、当然、複数のチップ抵抗器に分割した際にＸ方向に隣接するチップ抵抗器との境界位置に形成し、アルミナ基板５の下面に形成された一次スリットＪ１に対応する位置に形成されることになる。

次に、該アルミナ基板の表側の面（すなわち、上面）に抵抗体を形成するが、そのためにまず、アルミナ基板の上面に抵抗体ペーストを印刷して乾燥させる（図４のＳ１４、図６のＷ４参照、抵抗体ペースト塗布・乾燥工程）。つまり、アルミナ基板においてＹ方向（電極間直角方向）に抵抗体ペーストＧ１２’を帯状に連続して印刷して形成する。つまり、アルミナ基板において、最終的に個々のチップ抵抗器となった場合のＹ方向に連なる一連の絶縁基板１０の領域（これを「集合領域」とする。この集合領域は、基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域であるともいえる）において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストＧ１２’を印刷する。つまり、一次スリットの間の領域に、一次スリットの方向に複数のチップ抵抗器分まとめて一連の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。なお、印刷領域の一次スリットの沿った辺部と一次スリット間には、隙間を設ける。つまり、一次スリットに沿って一次スリットの両側には抵抗体ペーストとの間に隙間が形成されている。この場合の抵抗体ペーストは、酸化ルテニウム系ペースト（例えば、酸化ルテニウム系メタルグレーズペースト）であり、これにより、抵抗体を厚膜に形成する。抵抗体ペーストの印刷に際しては、例えば、スクリーン印刷により形成する。

なお、上記のように抵抗体ペーストＧ１２’を印刷した際には、抵抗体ペーストＧ１２’の辺部に近い領域が外側に流れるため、Ｘ方向の中央に行くほど盛り上がり、一次スリットＪ１に近い端部にいくほど厚みが小さくなる（図６（ｂ）の断面図参照）。なお、抵抗体ペーストＧ１２’はＹ方向に長く形成されているので、抵抗体ペーストＧ１２’のＹ方向の端部位置を除き、抵抗体ペーストＧ１２’は、Ｙ方向に略同一の厚みとなっている。

次に、抵抗体ペーストの一部をレーザーで除去する（図４のＳ１５、図６のＷ５参照、抵抗体ペースト除去工程）。すなわち、抵抗体ペーストにおけるＹ方向に隣接する抵抗体の間の領域をレーザーで除去して、個々の抵抗体ペースト１２’を形成する。その際、照射するレーザー光を、アルミナ基板５の一方の端部からＸ方向に他方の端部に向けて直線状に走査し、その後は、Ｙ方向にレーザー光の照射位置をずらして、アルミナ基板５の他方の端部から一方の端部に向けて直線状に走査して、抵抗体ペーストを除去する。なお、レーザー光の出力値は、通常よりも弱い値とする。

すると、抵抗体ペーストＧ１２’における厚みの薄い部分は厚みの厚い部分よりも平面視において多く削られ、抵抗体１２の厚みが中央側から端部側に行くに従い薄くなるので、図６（ｃ）に示すように、個々の抵抗体ペースト１２’の長辺は、円弧状に湾曲して形成される。つまり、レーザー光を円弧状に走査しなくても、直線状に走査することにより、抵抗体ペースト１２’の長辺を円弧状に湾曲して形成することができる。

次に、抵抗体ペースト１２’を焼成して抵抗体１２を形成する（図４のＳ１６、図７のＷ６参照、抵抗体ペースト焼成工程）。このようにして、長辺が円弧状に湾曲した形状の抵抗体１２を形成することができる。

なお、図６～図８においては、抵抗体ペーストＧ１２’、抵抗体Ｇ１２、上面電極Ｇ１４については見やすくするためにハッチングを付して示してある。また、図６～図８は、アルミナ基板を上面側から見た状態を示す図である。

次に、アルミナ基板５の表側の面（すなわち、上面）にレーザースクライブによって二次スリットＪ２を形成する（図４のＳ１７、図７のＷ７参照、上面側二次スリット形成工程）。つまり、複数の二次スリットＪ２をＸ方向に溝状に形成する。この二次スリットＪ２は、当然、複数のチップ抵抗器に分割した際にＹ方向に隣接するチップ抵抗器との境界位置に形成し、アルミナ基板５の下面に形成された二次スリットＪ２に対応する位置に形成されることになる。

次に、上面電極１４を形成する（図４のＳ１８、図７のＷ８参照、上面電極形成工程）。すなわち、上面電極ペーストをその一部が抵抗体に積層するように印刷し、乾燥・焼成する。この場合の上面電極ペーストは、銀系ペースト（例えば、銀パラジウム系メタルグレーズペースト）である。なお、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。

次に、カバーコート１８を形成する（図４のＳ１９、図８のＷ９、カバーコート形成工程）。つまり、抵抗体１２における上面電極１４に被覆されていない領域の上面と、上面電極の内側の領域の上面に、ホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペーストを印刷して焼成し、カバーコート１８を形成する。

次に、抵抗体１２にトリミング溝を形成してトリミングを行なうことにより抵抗値を調整する（図４のＳ２０、図８のＷ１０、抵抗体調整工程）。つまり、レーザートリミングにより抵抗体１２にトリミング溝を形成する。なお、抵抗体と上面電極の接続領域においては、上面電極が抵抗体の上面に積層しているので、抵抗体が上面電極の上面に積層している場合に比べて、トリミングに際して抵抗値計測用のプローブ（端子）を接触させる面積を十分確保することができ、正確にトリミングを行なうことができる。

次に、カバーコート１８と上面電極１４の一部を被覆するように保護膜Ｇ２０を形成する（図４のＳ２１、図８のＷ１１参照、保護膜形成工程）。つまり、Ｙ方向に帯状に樹脂ペーストを印刷し、乾燥・硬化させる。つまり、Ｙ方向には複数のチップ抵抗器分まとめて一連の帯状に保護膜を形成する。この保護膜Ｇ２０は、保護膜２０の複数分であるといえる。

次に、一次スリットＪ１に沿って一次分割する（図４のＳ２２参照、一次分割工程）。この分割に際しては、例えば、下面側を基点として、アルミナ基板を折り曲げるようにして分割する。つまり、１つのチップ抵抗器分のアルミナ基板の部分を直線状に配列してなる短冊状基板を隣接する短冊状基板に対して折り曲げるように上面側から下方に折曲させて分割する。

その後、該短冊状基板に対して、側面電極を形成する（図４のＳ２３参照、側面電極形成工程）。つまり、スパッタ法により金属薄膜を形成する。なお、側面電極用ペーストを印刷し、乾燥・焼成（焼成ではなく硬化としてもよい）し、厚膜に形成してもよい。

その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（図４のＳ２４参照）。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする（図４のＳ２５参照）。以上のようにして、チップ抵抗器１が製造される。

上記構成のチップ抵抗器１においては、抵抗体１２の辺部１２ａと辺部１２ｂは、外側に膨んだ円弧状を呈し、電極間方向の中央付近において、抵抗体１２の幅が最も長く形成されているので、トリミング後の抵抗体の残幅を長く確保することができる。つまり、抵抗体１２においては、トリミング溝を電極間方向の中央付近に形成するが、電極間方向の中央付近が占める面積の割合が大きいので、トリミング溝の長さが短くても抵抗体１２の抵抗値が上がりやすく、所望の抵抗値になるまでにトリミング溝の長さを短くすることができることから、抵抗体の残幅を長くすることができる。

また、電極間方向の中央位置の厚みが最も大きく、電極間方向の端部に行くに従い、厚みが小さくなり、これによっても、電極間方向の中央付近に占める体積の割合が大きいので、トリミング溝の長さが短くても抵抗体１２の抵抗値が上がりやすく、所望の抵抗値になるまでにトリミング溝の長さを短くすることができることから、抵抗体の残幅を長くすることができる。さらには、そもそも中央付近の抵抗体の幅が大きいことから、それによってもトリミング後の残幅を長くすることができる。よって、トリミング後の抵抗体の残幅を長くできるので、高電力の負荷に耐えることができる。

また、電極間方向の中央付近において、抵抗体１２の幅が長く形成され、電極間方向の端部領域において、抵抗体１２の幅が短く形成されているので、抵抗体１２の電極間方向の端部領域に電流印加時のホットスポットが形成されやすいが、抵抗体１２の電極間方向の端部領域には上面電極１４が接続されているので、放熱性の向上につながり、抵抗値変動のおそれを小さくすることができる。

また、電極間方向の端部領域においては、抵抗体１２の幅が短いので、上面電極印刷時の印刷滲みが発生しても、抵抗体１２の電極間方向の端部領域においては、隣のチップ抵抗器（電極間直角方向に隣接するチップ抵抗器）の領域までの距離が長いことから、上面電極ペーストが隣のチップ抵抗器の領域まで流れることがない。特に、本実施例のチップ抵抗器１のように、抵抗体１２の長辺の輪郭をレーザーにより形成した場合には、抵抗体１２の長辺に沿った側面が急峻になり、印刷滲みが発生しやすいが、隣のチップ抵抗器までの距離が長いので、印刷滲みが発生しても、上面電極ペーストが隣のチップ抵抗器の領域まで流れることがない。

さらには、電極間方向の端部領域においては、抵抗体１２の幅が短いので、抵抗体が上面電極と重なる領域が小さく、よって、ＴＣＲが大きくなるのを防止することができ、特に、サイズの小さいチップ抵抗器の場合でも、ＴＣＲが大きくなるのを防止することができる。

なお、図面において、Ｙ１－Ｙ２方向は、Ｘ１－Ｘ２方向に直角な方向であり、Ｚ１－Ｚ２方向は、Ｘ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向に直角な方向である。また、図面において、Ｙ方向は、Ｘ方向に直角な方向である。

１ チップ抵抗器
５ アルミナ基板
１０ 絶縁基板
１２ 抵抗体
１２ａ 辺部
１２ｂ 辺部
１２ｃ 辺部
１２ｄ 辺部
１４ 上面電極
１８ カバーコート
２０ 保護膜
２２ 下面電極
２４ 側面電極
２６ メッキ
２８ ニッケルメッキ
３０ 錫メッキ
４０ 電極部
４２ 下面側電極部
５０ トリミング溝
Ｊ１ 一次スリット
Ｊ２ 二次スリット
Ｐ 中央位置

Claims (4)

1. チップ抵抗器であって、
   絶縁基板（１０）と、絶縁基板の上面に設けられた抵抗体（１２）と、抵抗体と接続した一対の電極部（４０）を有し、
   一対の電極部における各電極部は、抵抗体の上面と絶縁基板の上面に重なる上面電極（１４）を有し、
   抵抗体が、電極間方向に対する直角方向である電極間直角方向における一方の側に設けられた第１辺部（１２ａ）と、電極間直角方向における他方の側に設けられた第２辺部（１２ｂ）と、電極間方向における一方の側に設けられ、第１辺部の一方の端部と第２辺部の一方の端部間に設けられた第３辺部（１２ｃ）と、電極間方向における他方の側に設けられ、第１辺部の他方の端部と第２辺部の他方の端部間に設けられた第４辺部（１２ｄ）により囲まれた形状を有し、第１辺部と第２辺部が一対の上面電極間に形成され、
   第１辺部は、第２辺部側とは反対側に膨らんだ湾曲形状を有するとともに、第２辺部は、第１辺部側とは反対側に膨らんだ湾曲形状を有することを特徴とするチップ抵抗器。
2. 抵抗体における電極間直角方向の幅が、抵抗体の電極間方向における中央側から端部側にいくに従い短くなり、抵抗体の電極間方向の中央位置を含む中央領域において、電極間直角方向の幅が最大となっていることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 第１辺部と第２辺部が略円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ抵抗器。
4. 抵抗体の厚みが、抵抗体の電極間方向における中央側から端部側にいくに従い薄くなり、抵抗体の電極間方向の中央位置を含む中央領域において、厚みが最大となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ抵抗器。

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