JP2022178503A - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

【課題】サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の長手方向両端部に設けられた第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４に接続する抵抗体５とを備えており、抵抗体５は、第１表電極３に接続する蛇行形状の第１領域８と、第１領域８と連結部１０を介して連続し、第２表電極４に接続する第２領域９とを有する印刷形成体である。そして、第１領域８にＩカット形状の第１トリミング溝１１が形成され、第２領域９にＬカット形状の第２トリミング溝１２が形成されており、第２トリミング溝１２のターン部１２ｂが向かう方向に位置する第２領域９の辺は、接続部７に近付くにつれて第２表電極４に接近するように傾斜する斜辺９ａとなっている。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器に関するものである。

チップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜等によって主に構成されている。

一般的に、このようなチップ抵抗器を製造する場合、大判基板に対して多数個分の電極や抵抗体や保護コート層等を一括して形成した後、この大判基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。かかるチップ抵抗器の製造過程で、大判基板の片面には抵抗ペーストを印刷・焼成することにより多数の抵抗体が形成されるが、印刷時の位置ずれや滲み、あるいは焼成炉内の温度むら等の影響により、各抵抗体の大きさや膜厚に若干のバラツキを生じることは避け難いため、大判基板の状態で各抵抗体にトリミング溝を形成して所望の抵抗値に設定するという抵抗値調整作業が行われる。

このような構成のチップ抵抗器において、静電気や電源ノイズ等で発生するサージ電圧が印加すると、過剰な電気的ストレスにより抵抗器の特性に影響を与えることになり、最悪の場合に抵抗器が破壊されてしまうことがある。サージ特性を向上させるためには、抵抗体を蛇行形状（ミアンダ形状）にして全長を長くすれば、電位降下がなだらかになってサージ特性を改善できることが知られている。

この種の従来技術として、図６に示すように、絶縁基板１００の両端部に設けた一対の表電極１０１間に、中央の調整部１０２を挟んで両端の第１蛇行部１０３と第２蛇行部１０４とが連続するミアンダ形状の抵抗体１０５を印刷し、調整部１０２に抵抗体１０５の電流経路を長くするＩカット形状の第１トリミング溝１０６を形成して、抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値よりも若干低い値に粗調整した後、第２蛇行部１０４にＬカット形状の第２トリミング溝１０７を形成することで、抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値と一致するまで微調整するようにしたチップ抵抗器が提案されている（特許文献１参照）。

上記特許文献１に開示された従来技術では、ミアンダ形状に印刷形成された抵抗体１０５の調整部１０２に第１トリミング溝１０６を形成することにより、抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値に近づけるように粗調整した後、第２蛇行部１０４にＬカット形状の第２トリミング溝１０７を形成することにより、抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整するようにしているため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を高精度に調整することができる。

特開２０１９－２０１１４２号公報

特許文献１に記載のチップ抵抗器においては、電流は抵抗体１０５の第２蛇行部１０４内を図６中の仮想線Ｅで示す最短経路で通過し、この最短経路Ｅは電流が最も多く流れる部位であって、第２トリミング溝１０７は電流分布の少ない領域に形成されるため、第２トリミング溝１０７の先端が最短経路Ｅを超えないように配慮すれば、第２トリミング溝１０７の切込み量に伴って抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整することができる。しかし、印刷形成される抵抗体１０５の初期抵抗値にはバラツキがあり、抵抗体１０５の初期抵抗値が目標抵抗値に対して低過ぎた場合は、第２トリミング溝１０７を長く形成し抵抗値を大きく変化させる必要があるため、Ｌターン後の第２トリミング溝１０７の先端が第２蛇行部１０４の側辺を超えて切り離してしまう虞がある。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された第１電極および第２電極と、これら第１および第２電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、前記抵抗体は、前記第１電極に接続されて蛇行形状に延びる第１領域と、前記第２電極に接続された第２領域と、これら第１領域と第２領域との間に位置する連結部とが連続する印刷形成体であり、前記第１領域に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝が形成されていると共に、前記第２領域に微調整用の第２トリミング溝が形成されており、前記第２領域は、前記連結部の対角位置に存する接続部が前記第２電極に重なっており、かつ、前記第２領域と前記第２電極との間に前記接続部を頂点とする略三角形状の間隙が確保されており、前記第１電極と前記第２電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記第２トリミング溝は、前記連結部の延長線上に位置する辺を始端位置としてＹ方向に延びる直線部と、この直線部の先端から前記間隙に向けてＸ方向に延びるターン部とを有するＬカット形状のスリットである、ことを特徴としている。

このように構成されたチップ抵抗器では、第１電極に接続する第１領域に抵抗体の電流経路を長くする第１トリミング溝を形成することで、第１トリミング溝の切込み量に伴って抵抗値が上昇するため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を粗調整することができると共に、第２電極に接続する第２領域にＬカット形状の第２トリミング溝を形成することで、抵抗値を高精度に微調整することができる。しかも、第２領域と第２電極との間に接続部を頂点とする略三角形状の間隙が確保されており、このような間隙が第２トリミング溝のターン部の先端に対向配置されているため、第２トリミング溝の直線部が伸長するのに伴ってターン部を形成可能な領域が広くなる。これにより、抵抗体の初期抵抗値が低過ぎて第２トリミング溝を長く形成する場合でも、ターン部の先端が抵抗体を切り離してしまう虞が低くなり、抵抗値の調整不良を低減することができる。

上記構成のチップ抵抗器において、第１トリミング溝によって規定される第１領域の電流経路となる抵抗体幅と、第２トリミング溝によって規定される第２領域の電流経路となる抵抗体幅と、連結部のＹ方向に沿う抵抗体幅とが略同じに設定されていると、第１領域から連結部を経て第２領域に至る抵抗体の全長が長くなってサージ特性が向上すると共に、これら第１領域と連結部および第２領域の電流経路となる抵抗体幅が略均一になるため、過負荷に対する抵抗値変化量を抑制することができる。

この場合において、第１トリミング溝が第１領域におけるＸ方向の中央部を始端位置としてＹ方向に延びるＩカット形状のスリットであり、第１領域のＸ方向に沿う長さが連結部のＹ方向に沿う長さの約２倍に設定されていると、印刷形成体の所定位置に所定長さの第１トリミング溝を形成することにより、抵抗体幅を略均一にした蛇行形状の第１領域を容易に形成することができる。

本発明のチップ抵抗器によれば、サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができる。

第１の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第１の実施形態に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 第２の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第３の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第４の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。

以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の表面の長手方向両端部に設けられた第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４に接続するように絶縁基板２の表面に設けられ抵抗体５と、この抵抗体５を覆うように設けられた保護コート層（図示せず）等によって主に構成されている。図示省略されているが、絶縁基板２の裏面には、第１および第２表電極３，４に対応するように一対の裏電極が設けられている。また、絶縁基板２の長手方向の両端面には、対応する表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、端面電極を覆うようにメッキ処理された外部電極とが設けられている。なお、以下の説明において、第１および第２表電極３，４の電極間方向をＸ方向、このＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。

抵抗体５は、一対の接続部６，７の間に第１領域８と第２領域９が連結部１０を介して連続するミアンダ形状に形成されており、このようなミアンダ形状は抵抗体ペーストの印刷形状によって規定されている。図示左側の接続部６は矩形状に形成された第１表電極３の上端部に重なっており、第１領域８はこの接続部６を介して第１表電極３に接続されている。また、図示右側の接続部７は矩形状に形成された第２表電極４の下端部に重なっており、第２領域９は連結部１０の対角位置に存する接続部７を介して第２表電極４に接続されている。

これら第１領域８と第２領域９は抵抗体５の抵抗値を調整するための調整部であり、第１領域８の上端部と第２領域９の上端部は連結部１０を介して繋がっている。第１領域８の外形は矩形状に形成されており、接続部６より下方の第１表電極３と第１領域８との間には長方形状の間隙Ｓ１が確保されている。一方、第２領域９は１つの斜辺９ａを有する多角形状に形成されており、接続部７より上方の第２表電極４と第２領域９の斜辺９ａとの間には、接続部７を頂点とする三角形状の間隙Ｓ２が確保されている。

第１領域８には第１トリミング溝１１が形成されており、この第１トリミング溝１１によって抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近づくように粗調整されている。第１トリミング溝１１は、第１領域８の上辺中央部から下辺に向かってＹ方向へ延びるＩカット形状のスリットであり、このような第１トリミング溝１１を第１領域８に形成することにより、抵抗体５が２ターン蛇行する形状になって電流経路が長くなる。

第２領域９には第２トリミング溝１２が形成されており、この第２トリミング溝１２によって抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近付くように微調整されている。第２トリミング溝１２は、第２領域９の上辺中央部から右方に偏倚した位置を始点とし、当該位置から下辺に向かってＹ方向に延びる直線部１２ａと、この直線部１２ａの先端から斜辺９ａに向けてＸ方向に延びるターン部１２ｂとを有するＬカット形状のスリットである。

ここで、第２トリミング溝１２の直線部１２ａの先端は、連結部１０と図示右側の接続部７を最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えない位置に設定されており、第２領域９内で電流が最も多く流れる部位は仮想線Ｅであるため、第２トリミング溝１２は第２領域９における電流分布の少ない領域内に形成されている。しかも、第２領域９と第２表電極４との間に接続部７を頂点とする三角形状の間隙Ｓ２が確保されており、このような間隙Ｓ２の斜辺に沿って第２領域９の斜辺９ａが形成されているため、第２トリミング溝１２の直線部１２ａが伸長するのに伴って、ターン部１２ｂの形成領域である第２領域９の斜辺９ａまでの長さが広くなる。これにより、抵抗体５の初期抵抗値が低過ぎて第２トリミング溝１２を長く形成する場合でも、第２トリミング溝１２のターン部１２ｂが第２領域９の斜辺９ａを超えて抵抗体５の一部を切り離してしまう虞が低くなり、抵抗値の調整不良を低減することができる。

次に、上記のごとく構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図２を参照しながら説明する。

まず、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め縦横に延びる１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図２には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。

すなわち、図２（ａ）に示すように、この大判基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して対をなす第１表電極３と第２表電極４を形成する（表電極形成工程）。なお、この電極形成工程と同時あるいは前後して、大判基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して図示せぬ裏電極を形成する（裏電極形成工程）。

次に、図２（ｂ）に示すように、大判基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、長手方向の両端部が第１表電極３と第２表電極４に重なる抵抗体５を形成する（抵抗体形成工程）。この抵抗体５は、第１表電極３に重なる接続部６と、この接続部６に接続する第１領域８と、第２表電極４に重なる接続部７と、この接続部７に接続する第２領域９と、これら第１領域８と第２領域９を繋ぐ連結部１０とを有している。

ここで、図示左側の接続部６に接続する第１領域８は矩形状に形成されており、接続部６より下方の第１表電極３と第１領域８との間には長方形状の間隙Ｓ１が確保されている。一方、図示右側の接続部７に接続する第２領域９は１つの斜辺９ａを有する多角形状に形成されており、接続部７より上方の第２表電極４と第２領域９の斜辺９ａとの間には、接続部７を頂点とする三角形状の間隙Ｓ２が確保されている。また、図２において、２次分割溝の延出方向をＸ方向、１次分割溝の延出方向をＹ方向とすると、接続部６と接続部７および連結部１０のＹ方向に沿う長さａは全て同じに設定され、第１領域８のＸ方向に沿う長さｂは長さａの約２倍（ｂ≒２ａ）に設定されている。なお、表電極形成工程と抵抗体形成工程の順番は逆であっても良く、抵抗体５を形成した後に、抵抗体５の両端部に重なるように第１表電極３と第２表電極４を形成することも可能である。

次に、抵抗体５の上からガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うプリコート層（図示省略）を形成した後、このプリコート層の上からレーザ光を照射することにより、図２（ｃ）に示すように、第１領域８の上辺中央部を始点位置としてＹ方向へ延びるＩカット形状の第１トリミング溝１１を形成する。この第１トリミング溝１１により、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値よりも若干低い値に粗調整する（抵抗値粗調整工程）。そして、このような第１トリミング溝１１を第１領域８に形成することにより、矩形状に印刷形状に形成された第１領域８は蛇行形状となり、そのパターン幅が両接続部６，７および連結部１０の抵抗体幅と同じ長さａとなる。

次に、図２（ｄ）に示すように、第２領域９に第２トリミング溝１２を形成することにより、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整する（抵抗値微調整工程）。この第２トリミング溝１２は、第２領域９の上辺中央部から右方に偏倚した位置（斜辺９ａの上端に近い位置）を始点とし、当該位置から下辺に向かってＹ方向に延びる直線部１２ａと、この直線部１２ａの先端から斜辺９ａに向けてＸ方向に延びるターン部１２ｂとを有するＬカット形状のスリットであり、直線部１２ａの先端が連結部１０と図示右側の接続部７を最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えないように配慮されている。

ここで、第２領域９内で電流が最も多く流れる部位は仮想線Ｅであり、第２トリミング溝１２は第２領域９における電流分布の少ない領域内に形成されているため、第２トリミング溝１２の切込み量に伴う抵抗値変化量が少ないものとなり、抵抗体５の抵抗値を高精度に微調整することができる。しかも、第２トリミング溝１２のターン部１２ｂが向かう方向に位置する第２領域９の辺が、接続部７に近付くにつれて第２表電極４に接近するように傾斜する斜辺９ａとなっているため、第２トリミング溝１２の直線部１２ａが伸長するのに伴って、ターン部１２ｂを延長することが可能な領域が広くなる。これにより、抵抗体５の初期抵抗値が低過ぎて第２トリミング溝１２を長く形成する場合でも、第２トリミング溝１２のターン部１２ｂが第２領域９の斜辺９ａを超えて抵抗体５の一部を切り離してしまう虞が低くなり、抵抗値の調整不良を低減することができる。

なお、第２領域９に第２トリミング溝１２を形成すると、連結部１０と第２トリミング溝１２との間の距離によって第２領域９の電流経路が規定される。本実施形態では、第２領域９における電流経路の抵抗体幅が連結部１０のＹ方向に沿う長さａと略同じになるように、第２トリミング溝１２は、第２領域９の上辺中央部よりも第２表電極４寄りの位置に形成されている。したがって、微調整用の第２トリミング溝１２を形成した時点で、第１領域８から連結部１０を経て第２領域９に至る全長の長いミアンダ形状の抵抗体５が形成されると共に、これら第１領域８と連結部１０および第２領域９の電流経路となる抵抗体幅が略均一になり、過負荷に対する抵抗値変化量を抑制することができる。

次に、第１トリミング溝１１と第２トリミング溝１２の上からエポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、抵抗体５の全体を覆う図示せぬ保護コート層を形成する（保護コート層形成工程）。

ここまでの各工程は多数個取り用の大判基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行うことより、複数個分のチップ領域が設けられた図示せぬ短冊状基板を得る（１次分割工程）。次いで、短冊状基板の分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタすることにより、第１および第２表電極３，４と対応する裏電極とを橋絡する図示せぬ端面電極を形成する（端面電極形成工程）。

しかる後、短冊状基板を２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器１と同等の大きさのチップ単体を得る（２次分割工程）。最後に、個片化された各チップ単体の絶縁基板２の長手方向両端部に電解メッキ（ＮｉメッキとＳｎメッキ）を施し、端面電極と裏電極ならびに保護コート層から露出する第１および第２表電極３，４を覆う図示せぬ外部電極を形成することにより、図１に示すようなチップ抵抗器１が得られる。

以上説明したように、第１の実施形態に係るチップ抵抗器１では、第１表電極３に接続する第１領域８に抵抗体５の電流経路を長くするＩカット形状の第１トリミング溝１１を形成することで、第１トリミング溝１１の切込み量に伴って抵抗値が上昇するため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を粗調整することができると共に、第２表電極４に接続する第２領域にＬカット形状の第２トリミング溝１２を形成することで、抵抗値を高精度に微調整することができる。

しかも、第２領域９と第２表電極４との間に接続部７を頂点とする略三角形状の間隙Ｓ２が確保されており、このような間隙間隙Ｓ２が第２トリミング溝１２のターン部１２ｂの先端に対向配置されているため、第２トリミング溝１２の直線部１２ａが伸長するのに伴ってターン部１２ｂを形成可能な領域が広くなる。これにより、抵抗体５の初期抵抗値が低過ぎて第２トリミング溝１２を長く形成する場合でも、ターン部１２ｂの先端が第２領域９の斜辺９ａを超えて抵抗体５の一部を切り離してしまう虞が低くなり、抵抗値の調整不良を低減することができる。

また、第１の実施形態に係るチップ抵抗器１では、第１領域８のＸ方向に沿う長さが連結部１０のＹ方向に沿う長さの約２倍になるように抵抗体５を印刷形成した後、この第１領域８の中央部にＩカット形状の第１トリミング溝１１を形成することで、第１領域８を両接続部６，７および連結部１０と略同じ抵抗体幅の蛇行形状に形成すると共に、その後に第２トリミング溝１２を第２領域９の第２表電極４寄りに偏倚した位置に形成することにより、第１領域８と第２領域９および連結部１０の電流経路となる抵抗体幅を略均一にしてるため、過負荷に対する抵抗値変化量を抑制することができる。

なお、本発明は上述した第１の実施形態に限定されるものではなく、その技術的要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

例えば、第１の実施形態に係るチップ抵抗器１では、第２トリミング溝１２のターン部１２ｂが向かう方向に位置する第２領域９の辺が、接続部７に向かって直線的に傾斜する斜辺９ａとなっているが、図３に示す第２の実施形態に係るチップ抵抗器２０のように、緩やかなカーブを描く弧状の斜辺９ａとしても良い。すなわち、第２領域９の接続部７と第２表電極４が重なる付近においては、第２表電極４の膜厚によって段差が生じており、第２領域９を含む抵抗体５の印刷形成時のペーストの押出しにより、接続部７の付近が滲んで広がりやすくなる。その結果、接続部７を頂点とする三角形状の間隙Ｓ２が確保しにくくなるが、第２の実施形態に係るチップ抵抗器２０のように、第２表電極４に対向する第２領域９の辺が緩やかなカーブを描く弧状の斜辺９ａであると、第２表電極４と第２表電極４が離れて間隙Ｓ２を確保しやすくなる。

また、図４に示す第３の実施形態に係るチップ抵抗器３０のように、第１領域８と対向する第２領域９のコーナー部分をカットすることにより、第２領域９に斜辺９ａと同じ方向に傾斜する斜辺９ｂを形成しても良い。この斜辺９ｂの傾斜角度は必ずしも斜辺９ａと平行でなくても良いが、斜辺９ｂによってカットされる部位は、第２領域９における電流分布が非常に少なくて電流経路に直接関与しない領域であるため、カットした分だけ抵抗体材料を削減することができる。

また、図５に示す第４の実施形態に係るチップ抵抗器４０のように、第２領域９の上辺を始点位置としてＬカット形状の第２トリミング溝１２を形成した後、Ｉカット形状の第２トリミング溝１３を第２領域９の下辺から上辺に向けて形成するようにしても良い。ここで、２本目の第２トリミング溝１３が形成される部位は、第２領域９における電流分布が非常に少ない領域内であるため、２本目の第２トリミング溝１３を形成することで極めて高精度な微調整が可能になる。なお、２本目の第２トリミング溝１３はＩカット形状に限定されず、Ｌカット形状やＪカット形状等であっても良い。

さらに、上記の各実施形態では、第１領域８に形成される第１トリミング溝１１が１本のＩカット形状のスリットである場合について説明したが、Ｉカット形状のスリット２本によって第１トリミング溝１１を構成しても良い。その場合、第１トリミング溝１１の形成後における第１領域８の抵抗体幅を連結部１０の抵抗体幅と略同じにするためには、スリットの数が２本に増える分だけ、印刷形成時における第１領域８のＸ方向に沿う長さｂを長さａの２倍よりも広く（ｂ＞２ａ）しておけば良い。

１，２０，３０，４０ チップ抵抗器
２ 絶縁基板
２Ａ 大判基板
３ 第１表電極（第１電極）
４ 第２表電極（第２電極）
５ 抵抗体
６，７ 接続部
８ 第１領域
９ 第２領域
９ａ 斜辺
１０ 連結部
１１ 第１トリミング溝
１２ 第２トリミング溝
１２ａ 直線部
１２ｂ ターン部
Ｓ２ 間隙

Claims (3)

1. 直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された第１電極および第２電極と、これら第１および第２電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、
   前記抵抗体は、前記第１電極に接続されて蛇行形状に延びる第１領域と、前記第２電極に接続された第２領域と、これら第１領域と第２領域との間に位置する連結部とが連続する印刷形成体であり、前記第１領域に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝が形成されていると共に、前記第２領域に微調整用の第２トリミング溝が形成されており、
   前記第２領域は、前記連結部の対角位置に存する接続部が前記第２電極に重なっており、かつ、前記第２領域と前記第２電極との間に前記接続部を頂点とする略三角形状の間隙が確保されており、
   前記第１電極と前記第２電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記第２トリミング溝は、前記連結部の延長線上に位置する辺を始端位置としてＹ方向に延びる直線部と、この直線部の先端から前記間隙に向けてＸ方向に延びるターン部とを有するＬカット形状のスリットである、
   ことを特徴とするチップ抵抗器。
2. 前記第１トリミング溝によって規定される前記第１領域の電流経路となる抵抗体幅と、前記第２トリミング溝によって規定される前記第２領域の電流経路となる抵抗体幅と、前記連結部のＹ方向に沿う抵抗体幅とが略同じに設定されている、ことを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 前記第１トリミング溝は、前記第１領域におけるＸ方向の中央部を始端位置としてＹ方向に延びるＩカット形状のスリットであり、前記第１領域のＸ方向に沿う長さが前記連結部のＹ方向に沿う長さの約２倍に設定されている、ことを特徴とする請求項２に記載のチップ抵抗器。

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