JP2019040986A - チップ抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】保護膜の上面等へのメッキ付着不良を簡単な構成で防止することができると共に、耐湿特性を高めることができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器(1)は、直方体状の絶縁性基板(2)と、この絶縁性基板(2)の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極(3)と、これら表電極(3)間を橋絡する抵抗体(4)と、この抵抗体(4)に形成された抵抗値調整用のトリミング溝(9)と、抵抗体(4)を覆う保護膜(5)とを備えており、保護膜(5)の表面にチップ抵抗器(1)に関する製品情報を示す表示体(8)が印刷されていると共に、この表示体(8)に形成された幅広部(8a)がトリミング溝(9)の全体を覆うように構成されている。【選択図】図1
Description
本発明は、絶縁性基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器に関する。
一般的にチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁性基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜等によって主に構成されている。
この種のチップ抵抗器を製造する場合、大判基板に対して多数個分の電極や抵抗体や保護膜等を一括して形成した後、この大判基板を格子状の分割ライン(例えば分割溝)に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。かかるチップ抵抗器の製造過程で、大判基板の片面には抵抗ペーストを印刷・焼成することにより多数の抵抗体が形成されるが、印刷時の膜厚のばらつきや滲み、あるいは、焼成炉内の温度むら等の影響により、各抵抗体の抵抗値にばらつきを生じることは避け難いため、大判基板の状態で各抵抗体にトリミング溝を形成して所望の抵抗値に設定するという抵抗値調整作業が行われる。
このようなチップ抵抗器の従来例として、特許文献1に記載されているように、抵抗体にトリミング溝を形成する際に、第1レーザー光を走査してL字状の第1トリミング溝を形成した後、第1レーザー光よりもビーム径が大きくパワーの小さい第2レーザー光を照射することにより、第1トリミング溝をなぞるように幅広の第2トリミング溝を形成するようにしたものが提案されている。
上記特許文献1に記載されたチップ抵抗器では、抵抗体に第1レーザー光を照射して第1トリミング溝を形成した後、第1レーザー光よりもビーム径が大きくパワーの小さい第2レーザー光を照射して再調整用の第2トリミング溝を形成し、この第2トリミング溝を第1トリミング溝と同じ位置に幅広に形成するようにしているため、第1トリミング溝の周縁に生じた抵抗体の飛散物(角状突起)を第2レーザー光の照射によって取り除くことができる。これにより、保護膜の形成後に端面電極にメッキを施す際に、抵抗体の飛散物がメッキの核となって成長することを抑制できるため、保護膜の上面等へのメッキ付着不良を防止することができる。
しかし、特許文献1に記載された従来例のように、第1レーザー光で形成した第1トリミング溝をなぞるように第2レーザー光を照射して第2トリミング溝を形成する場合、レーザー光の繰り返し照射に伴う熱による抵抗値変化や、第1トリミング溝と第2トリミング溝の先端部の両方にマイクロクラックが発生する等、性能上悪影響を与えてしまう要因が増加するという課題がある。また、通常一回のトリミングに比べて複数回のトリミングにより、トリミング時に発生するカス(飛散物)がトリミング溝付近に多く堆積し、このカスの影響により保護膜にピンホールが発生し、結果的にピンホールにメッキが付着してしまう。さらに、通常のトリミング溝形成に比べて多くのタクトタイムを要するため、生産効率も低下するという課題がある。
本発明は、上記した従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、保護膜の上面等へのメッキ付着不良を簡単な構成で防止することができると共に、耐湿特性を高めることができるチップ抵抗器を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、この抵抗体に形成された抵抗値調整用のトリミング溝と、前記抵抗体を覆う保護膜と、を備えているチップ抵抗器において、前記保護膜の表面に当該チップ抵抗器に関する製品情報を示す表示体が印刷されており、この表示体が前記トリミング溝の全体を覆っていることを特徴とする。
このように構成されたチップ抵抗器では、トリミング溝が形成された抵抗体を覆う保護膜の表面に、チップ抵抗器に関する製品情報(抵抗値や製造ロット番号など)を示す表示体が印刷されており、この表示体がトリミング溝の全体を覆う位置に形成されている。このように、本構成のチップ抵抗器は、トリミング溝形成時の飛散物の影響によって保護膜が薄くなったとしても、保護膜の表面に印刷された表示体にてトリミング溝全体を覆うようにしたので、保護膜の上面等へのメッキ付着不良を簡単な構成で防止することができる。しかも、耐湿性の弱くなるトリミング溝形成部が保護膜と表示体によって厚く覆われるため、耐湿性を向上することができる。
上記構成において、前記表示体の一部を他の部分に比べて幅広に形成し、この幅広部分が前記トリミング溝を覆う領域に位置していると、表示体の印刷パターンを若干変更するだけで、トリミング溝を簡単かつ確実に覆うことができる。
この場合において、1つの表示体でトリミング溝全体を覆うことも可能であるが、表示体が複数の表示要素を組み合わせた複合表示体からなり、これら表示要素が幅広部分によって連続していると、複数の表示要素を連続する大きな幅広部分でトリミング溝全体を覆うことにより、全長の長いトリミング溝にも容易に対応することができる。
また、上記構成において、前記表示体と前記保護膜の材料は特に限定されないが、これら表示体と保護膜が主材料を同じくする樹脂で形成されていると、トリミング溝に対応する保護膜の表面が凹凸していても、保護膜に対して表示体を密着性良く印刷することができる。
あるいは、前記表示体が前記保護膜に比べて耐湿性の高い材料で形成されていると、抵抗体全体を安価であるが耐湿性に劣る材料(例えばをエポキシ樹脂)からなる保護膜で形成し、この保護膜の表面に高価であるが耐湿性の高い材料(例えばポリイミド)からなる表示体を印刷することにより、トータルコストを抑えた上で耐湿性を向上させることができる。
また、上記構成において、前記保護膜が前記抵抗体を視認可能な材料で形成されていると共に、前記表示体が前記トリミング溝を視認不可能な材料で形成されていると、表示体の印刷時にトリミング溝の位置を確認しやすくなり、印刷後は表示体によってトリミング溝を覆い隠すことができる。
本発明のチップ抵抗器では、保護膜の表面に印刷された表示体によってトリミング溝全体を覆うようにしたので、保護膜の上面等へのメッキ付着不良を簡単な構成で防止することができると共に、耐湿特性を高めることができる。
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1と図2に示すように、本発明の第1実施形態例に係るチップ抵抗器1は、直方体形状の絶縁性基板2と、絶縁性基板2の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極3と、これら両表電極3の間を橋絡する抵抗体4と、抵抗体4を覆う保護膜5と、絶縁性基板2の裏面の長手方向両端部に設けられた一対の裏電極6と、絶縁性基板2の長手方向両端面に設けられた一対の端面電極7と、保護膜5の表面に設けられた複数の表示体8等によって主として構成されている。
絶縁性基板2は、後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。
一対の表電極3は銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら表電極3は所定間隔を存して対向するように絶縁性基板2の長手方向両端部に形成されている。一対の裏電極6も銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら裏電極6は絶縁性基板2の表面側の表電極3と対応する位置に形成されている。
抵抗体4は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この抵抗体4は両端部が表電極3に重なるように矩形状に形成されている。抵抗体4には複数のトリミング溝9が形成されており、これらトリミング溝9によって抵抗体4の抵抗値が所定値になるように調整されている。トリミング溝9はレーザー光の照射によって抵抗体4にできる切込みであり、本実施形態例では、Lカット形状のトリミング溝9を3つ形成して抵抗体4の抵抗値を調整している。ただし、トリミング溝9の本数は3つに限定されず、1つまたは3つ以外の複数本のトリミング溝9を用いて抵抗値調整するようにしても良く、また、トリミング溝9の形状もLカットに限定されず、Iカット形状のトリミング溝を形成したり、LカットとIカットを組み合わせたトリミング溝を形成したりするようにしても良い。
保護膜5は下層のアンダーコート層と上層のオーバーコート層との2層構造からなり、アンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、トリミング溝9の形成時にレーザーの熱から抵抗体4を保護するものである。オーバーコート層はエポキシ等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、トリミング溝9の形成後にアンダーコート層上に形成されて抵抗体4を外部環境から保護するものである。
一対の端面電極7は絶縁性基板2の端面にNi/Crをスパッタリングすることにより形成され、これら端面電極7によって対応する表電極3と裏電極6とが橋絡されている。なお、図示は省略するが、この端面電極7とチップ抵抗器1の表面に露出する表電極3および裏電極6の表面はメッキ層で被覆されている。
表示体8は保護膜5の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、この樹脂ペーストには保護膜5の色(例えば黒色)と異なる色(例えば白色)の顔料が添加されている。表示体8はチップ抵抗器1に関する製品情報(抵抗値や製造ロット番号など)を示すものであり、本実施形態例では、数字の「2」、「3」、「5」を示す3つの表示体8によって製造ロット番号を表示するように構成されている。これら表示体8の下端部側は他の部分に比べてパターン幅の広い幅広部8aとなっており、各表示体8の幅広部8aは抵抗体4に形成された3つのトリミング溝9を覆う位置に形成されている。
なお、本実施形態例では、製造ロット番号を示す表示体8の表示要素として数字を用いたが、これに限られず、抵抗値などの他の製品情報を示す表示体であっても良く、数字の他に文字、図形、記号等の表示要素、または、それらを組み合わせた表示要素を用いることも可能である。また、本実施形態例では、3つの表示体8の幅広部8aが3つのトリミング溝9を覆うように構成されているが、表示体8とトリミング溝9の数は必ずしも同じでなくても良く、例えば、抵抗体4に1つのトリミング溝9を形成して抵抗値調整する場合、複数の表示体8のいずれか1つをトリミング溝9の形成位置に印刷し、残りの表示体8をトリミング溝9から外れた位置に印刷するように構成しても良い。
次に、このチップ抵抗器1の製造工程について、図3を用いて説明する。
まず、絶縁性基板2が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め1次分割溝と2次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の1つ1つが1個分のチップ領域となる。図3には1個分のチップ領域に相当する大判基板2Aが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
すなわち、図3(a)に示すように、この大判基板2Aの表面にAg系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極3を形成する。なお、これと同時あるいは前後して、大判基板2Aの裏面にAg系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、一対の表電極3に対応する図示せぬ裏電極を形成する。
次に、図3(b)に示すように、大判基板2Aの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部を表電極3に重ね合わせた抵抗体4を形成する。
次に、図示省略されているが、抵抗体4を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、抵抗体4を覆うアンダーコート層を形成する。
次に、アンダーコート層の上からレーザー光を照射することにより、図3(c)に示すように、抵抗体4に3つのトリミング溝9を形成する。これらトリミング溝9により、抵抗体4の抵抗値は目標抵抗値となるように抵抗値調整される。
しかる後、図3(d)に示すように、アンダーコート層とトリミング溝9を覆うようにエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化してオーバーコート層を形成することにより、抵抗体4を覆う2層構造の保護膜5を形成する。
次に、図3(e)に示すように、保護膜5の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、保護膜5の表面に製品情報を示す3つの表示体8を形成する。これら表示体8は下端部側に幅広部8aを有しており、各表示体8の幅広部8aはそれぞれトリミング溝9を覆う位置に形成されている。
ここまでの工程は多数個取り用の大判基板2Aに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板2Aを1次分割溝に沿って短冊状に分割するという1次ブレーク加工を行う。これにより、複数個分のチップ領域が設けられた短冊状基板2Bを得る。
次に、図3(f)に示すように、短冊状基板2Bの分割面にNi/Crをスパッタリングすることにより、表電極3と裏電極とを橋絡する端面電極7を形成する。次に、表電極3と裏電極および端面電極7の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理を行った後に、短冊状基板2Bを2次分割溝に沿って分割するという2次ブレーク加工を行うことにより、図1,2に示すチップ抵抗器1が完成する。
以上説明したように、本発明の第1実施形態例に係るチップ抵抗器1では、トリミング溝9が形成された抵抗体4を覆う保護膜5の表面に、チップ抵抗器1に関する製品情報を示す表示体8が印刷されており、この表示体8がトリミング溝9の全体を覆う位置に形成されているため、トリミング溝9形成時に発生するカス(飛散物)の影響によって保護膜5が薄くなったり、保護膜5にピンホールが形成されたとしても、保護膜5の上面等へのメッキ付着不良を表示体8によって防止することができる。しかも、トリミング溝9を形成することで耐湿性の弱くなる箇所が保護膜5と表示体8によって厚く覆われるため、チップ抵抗器1の耐湿性を向上することができる。
また、表示体8に他の部分に比べてパターン幅の広い幅広部8aが形成されており、この幅広部8aがトリミング溝9を覆う領域に位置するようになっているため、一般的に用いられていた表示体の印刷パターンを若干変更するだけで、トリミング溝9を簡単かつ確実に覆うことができる。
続いて、本発明の第2実施形態例に係るチップ抵抗器10について図4を用いて説明する。このチップ抵抗器10は、前述した第1実施形態例に係るチップ抵抗器1と比較して、表示体8が複数の表示要素を組み合わせて一体化された複合表示体からなる点と、抵抗体4に形成されたトリミング溝9が1つである点で相違する。
すなわち、図4に示すように、第2実施形態例に係るチップ抵抗器10では、保護膜5の表面に数字の「2」、「3」、「5」を示す3つの表示体8が印刷されているが、これら表示体8の下端部側は幅広部8aによって連結されており、3つの表示要素を組み合わせた1つの複合表示体8となっている。これにより、個々の表示体8に幅広部8aを形成した第1実施形態例に比べると、複合表示体8に形成される幅広部8aの面積を大きくすることができる。また、抵抗体4には1つのトリミング溝9だけが形成されており、複合表示体8の幅広部8aはこのトリミング溝9を覆う位置に形成されている。なお、トリミング溝9の数は1つに限らず、複数のトリミング溝9を形成するようにしても良い。
このように構成された第2実施形態例に係るチップ抵抗器10では、第1実施形態例のチップ抵抗器1と同様に、チップ抵抗器10に関する製品情報を示す表示体(複合表示体)8が保護膜5の表面に印刷されており、この表示体8の幅広部8aがトリミング溝9の全体を覆う位置に形成されているため、保護膜5の上面等へのメッキ付着不良を防止することができると共に、耐湿性を向上することができる。
また、表示体8が複数の表示要素を組み合わせて一体化された複合表示体からなり、これら表示要素が共通の幅広部8aによって連結されているため、個々の表示体に幅広部を形成した場合に比べると、複合表示体8に形成される幅広部8aの面積を大きくすることができ、全長の長いトリミング溝9にも容易に対応することができる。
なお、上記した各実施形態例以外にも、本発明は種々の変形例を採用することが可能である。例えば、表示体8と保護膜5を主材料が同じ樹脂(エポキシ樹脂等)で形成すると、トリミング溝9に対応する部分の保護膜5の表面に凹凸があっても、保護膜5に対して表示体8を密着性良く印刷することができる。
あるいは、表示体8を保護膜5に比べて耐湿性の高い材料で形成すると、抵抗体4全体を安価であるが耐湿性に劣る材料(例えばをエポキシ樹脂)からなる保護膜5で形成し、この保護膜5の表面に高価であるが耐湿性の高い材料(例えばポリイミド)からなる表示体8を印刷することにより、トータルコストを抑えた上で耐湿性を向上させることができる。
さらに、抵抗体4を視認可能な材料によって保護膜5を形成すると共に、トリミング溝9を視認不可能な材料によって表示体8を形成するすると、表示体8の印刷時に保護膜5を透してトリミング溝9の位置を確認しやすくなり、印刷後の表示体8によってトリミング溝9を覆い隠すことができる。
1,10 チップ抵抗器
2 絶縁性基板
2A 大判基板
3 表電極
4 抵抗体
5 保護膜
6 裏電極
7 端面電極
8 表示体(複合表示体)
8a 幅広部
9 トリミング溝
2 絶縁性基板
2A 大判基板
3 表電極
4 抵抗体
5 保護膜
6 裏電極
7 端面電極
8 表示体(複合表示体)
8a 幅広部
9 トリミング溝
Claims (6)
- 直方体状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、この抵抗体に形成された抵抗値調整用のトリミング溝と、前記抵抗体を覆う保護膜と、を備えているチップ抵抗器において、
前記保護膜の表面に当該チップ抵抗器に関する製品情報を示す表示体が印刷されており、この表示体が前記トリミング溝の全体を覆っていることを特徴とするチップ抵抗器。 - 請求項1の記載において、
前記表示体の一部を他の部分に比べて幅広に形成し、この幅広部分が前記トリミング溝を覆う領域に位置していることを特徴とするチップ抵抗器。 - 請求項2の記載において、
前記表示体が複数の表示要素を組み合わせた複合表示体からなり、これら表示要素が前記幅広部分によって連続していることを特徴とするチップ抵抗器。 - 請求項1の記載において、
前記表示体と前記保護膜は主材料を同じくする樹脂で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。 - 請求項1の記載において、
前記表示体が前記保護膜に比べて耐湿性の高い材料で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。 - 請求項1の記載において、前記保護膜が前記抵抗体を視認可能な材料で形成されていると共に、前記表示体が前記トリミング溝を視認不可能な材料で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017161598A JP2019040986A (ja) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017161598A JP2019040986A (ja) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019040986A true JP2019040986A (ja) | 2019-03-14 |
Family
ID=65725906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017161598A Pending JP2019040986A (ja) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019040986A (ja) |
-
2017
- 2017-08-24 JP JP2017161598A patent/JP2019040986A/ja active Pending
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