JPH01304705A - 膜抵抗体のトリミング方法 - Google Patents
膜抵抗体のトリミング方法Info
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- JPH01304705A JPH01304705A JP63134953A JP13495388A JPH01304705A JP H01304705 A JPH01304705 A JP H01304705A JP 63134953 A JP63134953 A JP 63134953A JP 13495388 A JP13495388 A JP 13495388A JP H01304705 A JPH01304705 A JP H01304705A
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- terminal electrodes
- resistor film
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、絶縁基板上に設けた一対の端子電極間に抵抗
膜を設けてなる膜抵抗体のトリミング方法に関するもの
である。
膜を設けてなる膜抵抗体のトリミング方法に関するもの
である。
(従来の技術)
第6図および第7図は、従来の膜抵抗体の代表的なトリ
ミングを示すものである。第6図のものは、一対の端子
電極21.22間に設けた抵抗膜23を直線形状の切り
溝24によりトリミングしたものであり、第7図のもの
は、抵抗膜23をL形状の切り溝25によりトリミング
したものである。つまり、いずれもトリミングの始点は
抵抗膜23の外部に位置しているが、その終点は抵抗膜
23の内部に位置している。
ミングを示すものである。第6図のものは、一対の端子
電極21.22間に設けた抵抗膜23を直線形状の切り
溝24によりトリミングしたものであり、第7図のもの
は、抵抗膜23をL形状の切り溝25によりトリミング
したものである。つまり、いずれもトリミングの始点は
抵抗膜23の外部に位置しているが、その終点は抵抗膜
23の内部に位置している。
(発明が解決しようとする゛課題 )
上記のように従来のトリミング方法においては、トリミ
ングの終点部分が抵抗膜23の内部に位置しているため
、その終点部分にマイクロクラックが生じやすくなる。
ングの終点部分が抵抗膜23の内部に位置しているため
、その終点部分にマイクロクラックが生じやすくなる。
。そのため、端子電極21.22間に誘導雷等による大
きなサージ電流が流れた場合、その終点部分に電流集中
による局部発熱か生じ、トリミング時に生じたマイクロ
クラックが進行して拡大され、その結果、大きな抵抗変
化か生じるという問題がある。また、切り溝内の絶縁が
不完全であると、大きなサージ電流が流れた場合、その
切り溝を介して抵抗膜間で放電が生じ、その結果、抵抗
膜を損傷して抵抗変化が生じるという問題もある。さら
には、トリミングの終点が抵抗膜の内部に位置している
ため、一定のトリミング量に対する抵抗変化が略一定と
なり、高精度のトリミングがしがたいという問題もある
。
きなサージ電流が流れた場合、その終点部分に電流集中
による局部発熱か生じ、トリミング時に生じたマイクロ
クラックが進行して拡大され、その結果、大きな抵抗変
化か生じるという問題がある。また、切り溝内の絶縁が
不完全であると、大きなサージ電流が流れた場合、その
切り溝を介して抵抗膜間で放電が生じ、その結果、抵抗
膜を損傷して抵抗変化が生じるという問題もある。さら
には、トリミングの終点が抵抗膜の内部に位置している
ため、一定のトリミング量に対する抵抗変化が略一定と
なり、高精度のトリミングがしがたいという問題もある
。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって
、大きなサージ電流が流れても大きな抵抗変化の生じな
い耐パルス性にすぐれた膜抵抗体を実現するとともに、
高精度のトリミングを可能とした膜抵抗体のトリミング
方法を提供することを目的としている。
、大きなサージ電流が流れても大きな抵抗変化の生じな
い耐パルス性にすぐれた膜抵抗体を実現するとともに、
高精度のトリミングを可能とした膜抵抗体のトリミング
方法を提供することを目的としている。
(i1題 を解決するための手段)
このような目的を達成するために、本発明はトリミング
の始点および終点がともに抵抗膜の外部に位置するよう
にしてその抵抗膜に、一対の端子電極のそれぞれに対向
する部分がその端子電極に対して突き出た弧状となる角
部のない形状の切り溝を設けることにより電気的に独立
した抵抗膜部分を形成し、さらにこの電気的に独立した
抵抗膜部分に少なくとも前記一対の電極間を結ぶ軸線と
交わる向きの切り溝を設けるようにしている。
の始点および終点がともに抵抗膜の外部に位置するよう
にしてその抵抗膜に、一対の端子電極のそれぞれに対向
する部分がその端子電極に対して突き出た弧状となる角
部のない形状の切り溝を設けることにより電気的に独立
した抵抗膜部分を形成し、さらにこの電気的に独立した
抵抗膜部分に少なくとも前記一対の電極間を結ぶ軸線と
交わる向きの切り溝を設けるようにしている。
(作用)
本発明の膜抵抗体のトリミング方法によれば、トリミン
グの始点および終点がともに抵抗膜の外部に位置する角
部のない形状の切り溝によりトリミングされて電気的に
独立した抵抗膜部分が形成されているため、マイクロク
ラックの生じる部分がなく、しかもその電気的に独立し
た抵抗膜部分に少なくとも一対の端子電極間を結ぶ軸線
と交わる向きの切り溝が設けられているため、切り溝を
介して抵抗膜間で生じる放電が確実に阻止され、その結
果、大きな抵抗変化の生じないものとなる。
グの始点および終点がともに抵抗膜の外部に位置する角
部のない形状の切り溝によりトリミングされて電気的に
独立した抵抗膜部分が形成されているため、マイクロク
ラックの生じる部分がなく、しかもその電気的に独立し
た抵抗膜部分に少なくとも一対の端子電極間を結ぶ軸線
と交わる向きの切り溝が設けられているため、切り溝を
介して抵抗膜間で生じる放電が確実に阻止され、その結
果、大きな抵抗変化の生じないものとなる。
また、一対の端子電極のそれぞれに対向する切り溝部分
がその電極に対して突き出た弧状を有しているため、ト
リミングの始点および終点に近い部分は一対の端子電極
間を流れる電流経路から遠のいたものとなる。そのため
、一定のトリミング世に対する抵抗変化の割合が他の部
分よりも小さくなり、その結果、高精度のトリミングが
可能となる。
がその電極に対して突き出た弧状を有しているため、ト
リミングの始点および終点に近い部分は一対の端子電極
間を流れる電流経路から遠のいたものとなる。そのため
、一定のトリミング世に対する抵抗変化の割合が他の部
分よりも小さくなり、その結果、高精度のトリミングが
可能となる。
(実施例)
以下、本発明の膜抵抗体のトリミング方法の実施例を図
面を参照して詳細に説明する。
面を参照して詳細に説明する。
第1図において、1.2は図示しないアルミナ等の絶縁
基板上に対向して設けた一対の端子電極である。これら
の端子電極1.2は、例えばAg−Pdペーストを印刷
して焼き付けたものである。
基板上に対向して設けた一対の端子電極である。これら
の端子電極1.2は、例えばAg−Pdペーストを印刷
して焼き付けたものである。
この一対の端子電極1.2間には抵抗膜3が設けられて
いる。この抵抗膜3は、例えば酸化ルテニウム等の抵抗
材料ペーストを印刷して焼き付けたものである。このよ
うな構成になる膜抵抗体は、チップ状の絶縁基板上に形
成されてチップ抵抗体を構成したり、他のチップ状電子
部品等の搭載された絶縁基板上に形成されて混成集積回
路を構成する等、種々の用途に用いることができるもの
である。
いる。この抵抗膜3は、例えば酸化ルテニウム等の抵抗
材料ペーストを印刷して焼き付けたものである。このよ
うな構成になる膜抵抗体は、チップ状の絶縁基板上に形
成されてチップ抵抗体を構成したり、他のチップ状電子
部品等の搭載された絶縁基板上に形成されて混成集積回
路を構成する等、種々の用途に用いることができるもの
である。
このような構成になる膜抵抗体をトリミングするには、
次のような手順で行われる。まず、始めに、トリミング
の始点Aを抵抗膜3の外部に設け、端子電極1に対向す
る部分がその端子電極1に対して突き出た弧状となる角
部のない形状の切り溝を設ける。この領域をBとする。
次のような手順で行われる。まず、始めに、トリミング
の始点Aを抵抗膜3の外部に設け、端子電極1に対向す
る部分がその端子電極1に対して突き出た弧状となる角
部のない形状の切り溝を設ける。この領域をBとする。
次いで、この領域Bに連続して、一対の端子電極1.2
を結ぶ軸線に平行な切り溝を設ける。この領域をCとす
る。
を結ぶ軸線に平行な切り溝を設ける。この領域をCとす
る。
次いで、この領域Cに連続して、端子電極2に対向する
部分がその端子電極に対して突き出た弧状となる角部の
ない形状の切り溝を設ける。この領域をDとする。この
領域りの切り溝は、トリミングの終点Eが抵抗膜3の外
部に位置するようにして形成される。このように領域B
、C,Dを有する切り溝4を形成することにより、抵抗
膜3に電気的に独立した抵抗膜部分5を形成する。次い
で、この電気的に独立した抵抗膜部分5に、トリミング
の始点Fおよび終点Gがともに抵抗膜の外部に位置する
ような台形形状の切り溝6を設ける。本発明の膜抵抗体
のトリミングは、このようにして行われる。
部分がその端子電極に対して突き出た弧状となる角部の
ない形状の切り溝を設ける。この領域をDとする。この
領域りの切り溝は、トリミングの終点Eが抵抗膜3の外
部に位置するようにして形成される。このように領域B
、C,Dを有する切り溝4を形成することにより、抵抗
膜3に電気的に独立した抵抗膜部分5を形成する。次い
で、この電気的に独立した抵抗膜部分5に、トリミング
の始点Fおよび終点Gがともに抵抗膜の外部に位置する
ような台形形状の切り溝6を設ける。本発明の膜抵抗体
のトリミングは、このようにして行われる。
第2図ないし第5図は本発明の膜抵抗体のトリミング方
法の他の実施例を示すものであり、第2図に示すものは
、上記実施例のトリミング方法における台形形状の切り
溝6にかえて、電気的に独立した抵抗膜部分5を形成し
ている領域B、C,Dからなる切り溝4と相似形状の切
りWII7を設けたものである。また、第3図に示すも
のは、上記台形形状の切り溝6にかえて、コ字形状の切
り溝8を、第4図に示すものは、く字形状の切り溝9を
、それぞれ設けたものである。また、第5図に示すもの
は、上記台形形状の切り溝6にかえて、複数の■形状の
切り溝IOを設けものである。このI形状の切り溝10
は1本でもよい。要するに、電気的に独立した抵抗膜部
分5に設ける切り溝の形状は、少なくとら一対の端子電
極1.2間を結ぶ軸線と交わる向きの切り溝を含んでお
ればよいのである。
法の他の実施例を示すものであり、第2図に示すものは
、上記実施例のトリミング方法における台形形状の切り
溝6にかえて、電気的に独立した抵抗膜部分5を形成し
ている領域B、C,Dからなる切り溝4と相似形状の切
りWII7を設けたものである。また、第3図に示すも
のは、上記台形形状の切り溝6にかえて、コ字形状の切
り溝8を、第4図に示すものは、く字形状の切り溝9を
、それぞれ設けたものである。また、第5図に示すもの
は、上記台形形状の切り溝6にかえて、複数の■形状の
切り溝IOを設けものである。このI形状の切り溝10
は1本でもよい。要するに、電気的に独立した抵抗膜部
分5に設ける切り溝の形状は、少なくとら一対の端子電
極1.2間を結ぶ軸線と交わる向きの切り溝を含んでお
ればよいのである。
上記のような膜抵抗体のトリミング方法によれば、トリ
ミングの始点および終点がともに抵抗膜3の外部に位置
する角部のない形状の切り溝により電気的に独立した抵
抗膜部分5が形成されているため、マイクロクラックの
生じる部分がなく、しかもその電気的に独立した抵抗膜
部分5に少なくとも一対の端子電極1,2間を結ぶ軸線
と交わる向きの切り溝が設けられているため、切り溝を
介して抵抗膜間で生じる放電が確実に阻止される。
ミングの始点および終点がともに抵抗膜3の外部に位置
する角部のない形状の切り溝により電気的に独立した抵
抗膜部分5が形成されているため、マイクロクラックの
生じる部分がなく、しかもその電気的に独立した抵抗膜
部分5に少なくとも一対の端子電極1,2間を結ぶ軸線
と交わる向きの切り溝が設けられているため、切り溝を
介して抵抗膜間で生じる放電が確実に阻止される。
また、一対の端子電極1.2のそれぞれに対向する切り
溝部分がその電極に対して突き出た弧状を有しているた
め、トリミングの始点および終点に近い部分は、一対の
端子電極1.2間を流れる電流経路から遠のいたものと
なり、一定のトリミング量に対する抵抗変化の割合が他
の部分よりも小さくなる。
溝部分がその電極に対して突き出た弧状を有しているた
め、トリミングの始点および終点に近い部分は、一対の
端子電極1.2間を流れる電流経路から遠のいたものと
なり、一定のトリミング量に対する抵抗変化の割合が他
の部分よりも小さくなる。
(効果)
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
上記のような切り溝によりおこなわれるものであるため
、大きなサージ電流が流れても大きな抵抗変化の生じる
ことのない耐パルス性にすぐれた膜抵抗体が実現でき、
高精度のトリミングが可能となるというすぐれた効果を
奏する。
上記のような切り溝によりおこなわれるものであるため
、大きなサージ電流が流れても大きな抵抗変化の生じる
ことのない耐パルス性にすぐれた膜抵抗体が実現でき、
高精度のトリミングが可能となるというすぐれた効果を
奏する。
第1図ないし第5図は本発明の実施例の膜抵抗体のトリ
ミング方法を説明するための膜抵抗体の平面図である。 第6図および第7図は従来のトリミング方法を説明する
ための膜抵抗体の平面図である。 1.2・・・端子電極、3・・・抵抗膜、4,6,7,
8゜9.10・・・切り溝、5・・・電気的に独立した
抵抗膜部分。
ミング方法を説明するための膜抵抗体の平面図である。 第6図および第7図は従来のトリミング方法を説明する
ための膜抵抗体の平面図である。 1.2・・・端子電極、3・・・抵抗膜、4,6,7,
8゜9.10・・・切り溝、5・・・電気的に独立した
抵抗膜部分。
Claims (1)
- (1)絶縁基板上に設けた一対の端子電極間に抵抗膜を
設けてなる膜抵抗体のトリミング方法であって、トリミ
ングの始点および終点がともに抵抗膜の外部に位置する
ようにしてその抵抗膜に、前記一対の端子電極のそれぞ
れに対向する部分がその端子電極に対して突き出た弧状
となる角部のない形状の切り溝を設けることにより、電
気的に独立した抵抗膜部分を形成し、さらにこの電気的
に独立した抵抗膜部分に少なくとも前記一対の端子電極
間を結ぶ軸線と交わる向きの切り溝を設けたことを特徴
とする膜抵抗体のトリミング方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63134953A JPH01304705A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 膜抵抗体のトリミング方法 |
US07/359,209 US5043694A (en) | 1988-06-01 | 1989-05-31 | Resistance element and method for trimming resistance element |
DE3917750A DE3917750C2 (de) | 1988-06-01 | 1989-05-31 | Widerstandselement und Verfahren zum Abgleichen des Widerstandselementes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63134953A JPH01304705A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 膜抵抗体のトリミング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01304705A true JPH01304705A (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=15140431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63134953A Pending JPH01304705A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 膜抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5043694A (ja) |
JP (1) | JPH01304705A (ja) |
DE (1) | DE3917750C2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017378A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Denso Corp | 抵抗体のトリミング方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US6007755A (en) * | 1995-02-21 | 1999-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resistor trimming method |
JP2929966B2 (ja) * | 1995-04-11 | 1999-08-03 | 株式会社村田製作所 | 抵抗体のトリミング方法 |
US5896081A (en) * | 1997-06-10 | 1999-04-20 | Cyntec Company | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure |
US6462304B2 (en) * | 1997-07-22 | 2002-10-08 | Rohm Co., Ltd. | Method of laser-trimming for chip resistors |
US5874887A (en) * | 1997-08-27 | 1999-02-23 | Kosinski; John P. | Trimmed surge resistors |
US6107909A (en) * | 1997-08-27 | 2000-08-22 | Microlectronic Modules Corporation | Trimmed surge resistors |
DE202005015927U1 (de) * | 2005-10-11 | 2005-12-29 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Abgeglichener HF-Widerstand mit einer planaren Schichtstruktur |
JP7085378B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-06-16 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
JP2022159796A (ja) * | 2021-04-05 | 2022-10-18 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
JP2022178503A (ja) * | 2021-05-20 | 2022-12-02 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4429298A (en) * | 1982-02-22 | 1984-01-31 | Western Electric Co., Inc. | Methods of trimming film resistors |
US4434416A (en) * | 1983-06-22 | 1984-02-28 | Milton Schonberger | Thermistors, and a method of their fabrication |
JPS60107806A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | 富士通株式会社 | 抵抗体のトリミング方法 |
CH686985A5 (de) * | 1992-01-29 | 1996-08-15 | Siemens Schweiz Ag | Verfahren zum Abgleichen von Schichtwiderstaenden. |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63134953A patent/JPH01304705A/ja active Pending
-
1989
- 1989-05-31 DE DE3917750A patent/DE3917750C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-31 US US07/359,209 patent/US5043694A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017378A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Denso Corp | 抵抗体のトリミング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3917750C2 (de) | 2002-08-29 |
US5043694A (en) | 1991-08-27 |
DE3917750A1 (de) | 1989-12-14 |
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