JPH073103U - 膜抵抗を有する回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚膜抵抗のトリミング部分の耐圧を向上させ
る。 【構成】 厚膜抵抗体４にコの字状にトリミング溝５を
形成した後に、コの字状トリミング溝５で分離された島
状領域７にトリミング溝を設け、島状領域７を分断す
る。これにより、コの字状トリミング溝の角部の電圧分
担が低くなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は混成集積回路のような膜抵抗を有する回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

混成集積回路の厚膜抵抗は絶縁回路基板上の一対の配線導体間に設けられてい る。厚膜抵抗の最終的な抵抗値の調整はトリミングによって行う。トリミングは レーザトリミング法又はサンドブラスト法によって厚膜抵抗に溝を形成すること によって行う。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

トリミング溝は一般に厚膜抵抗の側面に対して直角に設けられる。しかし、単 に１本の直線状の溝を設けた場合には、トリミング溝の近傍に電界集中及び電流 集中が生じ易い。この種の問題を解決するためにトリミング溝をＬ字形に形成す ることにより改善される。また、トリミング溝をコの字形に形成すれば、電界集 中及び電流集中が更に改善されることを本願考案者は確認した。しかし、厚膜抵 抗に高いサージ電圧が印加されると、コの字形溝の場合であっても、コの字の角 部の電界集中によってリーク電流の増大や焼損が生じる。

【０００４】 そこで、本考案の目的は高い電圧に絶えることができる膜抵抗を有する回路装 置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案は、回路基板と、この回路基板上に設けられ た第１及び第２の配線導体と、前記第１及び第２の配線導体間に設けられた膜抵 抗体とを有する回路装置において、前記膜抵抗体は前記第１及び第２の配線導体 間で帯状に延びており、前記膜抵抗体の抵抗値を調整するためのトリミング溝が 、前記膜抵抗体の一方の側面からほぼ直角に延びる第１の部分と、この第１の部 分の終端から前記側面に対して平行に延びる第２の部分と、この第２の部分の終 端から前記側面に至り且つ前記第１の部分に対して平行に延びている第３の部分 と、前記第１及び第３の部分の間において前記側面から前記第２の部分に至るよ うに形成された第４の部分とを有していることを特徴とする膜抵抗を有する回路 装置に係わるものである。

【０００６】

【作用及び効果】

本考案におけるトリミング溝の第４の部分は第１、第２及び第３の部分から成 るコの字状溝で区画された膜抵抗体を分断し、トリミング溝の電圧分担を軽減す る働きを有する。このため、第１の部分と第２の部分の境界の角部分及び第２の 部分と第３の部分の境界の角部分における電界集中が緩和され、ここでのリーク 電流の低減及び破壊の防止が可能になり、耐圧の高い膜抵抗を提供することがで きる。

【０００７】

【実施例】

次に、図１〜図４を参照して本考案の実施例に係わる混成集積回路を説明する 。 混成集積回路を作製する時にはまず、セラミック基板等の絶縁性回路基板１ を用意し、この上に第１及び第２の配線導体２、３を形成する。図１には回路基 板１の一部のみが示されているので、一対の配線導体２、３が示されているのみ であるが。実際にはトランジスタ、ダイオード、ＩＣチップ等を接続するための ランドや配線導体を設ける。

【０００８】 次に、第１及び第２の配線導体２、３間に帯状に延びる厚膜抵抗体４を設ける 。この厚膜抵抗体４は厚膜抵抗ペーストのスクリーン印刷、乾燥、焼成によって 形成する。また、図１〜図４では省略されているが厚膜抵抗体４を覆うようにオ −バ−コ−トガラス膜を形成する。

【０００９】 次に、図１の帯状厚膜抵抗体４に、この抵抗値が所望値になるようにレーザト リミング又はサンドブラストトリミングによって図３に示すコの字形のトリミン グ溝５を設ける。このトリミング溝５は帯状厚膜抵抗体４の一方の端縁上の離間 した２点のうちの１点を始点、他点を終点としてコの字形状に形成する。即ち、 コの字状カットのトリミング溝５は、抵抗体４の側面６を始端として側面６に対 して直角に延びる第１の部分５ａと、この第１の部分５ａの終端から側面６に平 行に延びる第２の部分５ｂと、この第２の部分５ｂの終端から側面６に至り且つ 第１の部分５ａに対して平行に延びている第３の部分５ｃとから成り、長方形の 島状領域７が生じるように形成する。島状領域７はコの字状にカットされトリミ ング溝５によって抵抗体４の本体部から電気的に分離されている。

【００１０】 本実施例では、更に、抵抗体から成る島状領域７を分断する第４の部分５ｄを 図４に示すように設ける。トリミング溝５の第４の部分５ｄは側面６から直角に 延びて第２の部分５ｂに達しており、島状領域７を第１及び第２の部分７ａ、７ ｂに分断している。従ってトリミング溝５は全体としてＥ字状である。なお、第 ４の部分５ｄと同様な働きを有する分断用溝を第４の部分５ｄに平行に追加する ことができる。

【００１１】 トリミング溝５の第１〜第３の部分５ａ、５ｂ、５ｃの長さは、所望抵抗値が 得られるように例えばマイコンによって決定される。また、所望の抵抗値が得ら れた後は、トリミング溝５を含めてオ−バ−コ−トガラス膜を有する抵抗体４を 絶縁性ラバー等の絶縁物で覆う。

【００１２】 ところで、図３に示すようにトリミング溝５をコの字状に形成した場合には、 コの字のコーナ部に電界集中が生じ、ここでリーク又は焼損が生じる。これに対 して、図４に示すように第４の部分５ｄを付加すると、第１及び第３の部分５ａ 、５ｃと第２の部分５ｂとの間の電圧分担が小さくなり、サージ電圧印加時にお けるリーク電流の増大及び焼損を防ぐことができる。従って、サージ耐量の高い 抵抗を得ることができる。なお、第４の部分５ｄは抵抗値に直接に影響しないの で、これを設けることによってトリミング工程が煩雑化することはほとんどない 。

【００１３】 電界集中を防ぐために第１〜第３の部分５ａ〜５ｃのコの字の溝の代りに円弧 状の溝を形成することが考えられるが、所望抵抗値を得るためのトリミングのパ ターン（円弧の径）の演算が複雑になるのみでなく、トリミング装置又は抵抗体 ４の移動が複雑になり、実用性に乏しい。これに対して、図４に示す本実施例の トリミング溝５はＹ軸方向にのびる第１、第３及び第４の部分５ａ、５ｃ、５ｄ とＸ軸方向にのびる第２の部分５ｂを形成するのみで良いから、容易に形成する ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のトリミング前の抵抗を示す平面図であ
る。

【図２】図１のＡ−Ａ線を示す断面図である。

【図３】コの字トリミング後を示す平面図である。

【図４】トリミング完了後の抵抗を示す平面図である。

【符号の説明】

４ 厚膜抵抗体 ５ トリミング溝 ５ａ 第１の部分 ５ｂ 第２の部分 ５ｃ 第３の部分 ５ｄ 第４の部分

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板と、この回路基板上に設けられ
   た第１及び第２の配線導体と、前記第１及び第２の配線
   導体間に設けられた膜抵抗体とを有する回路装置におい
   て、 前記膜抵抗体は前記第１及び第２の配線導体間で帯状に
   延びており、前記膜抵抗体の抵抗値を調整するためのト
   リミング溝が、前記膜抵抗体の一方の側面からほぼ直角
   に延びる第１の部分と、この第１の部分の終端から前記
   側面に対して平行に延びる第２の部分と、この第２の部
   分の終端から前記側面に至り且つ前記第１の部分に対し
   て平行に延びている第３の部分と、前記第１及び第３の
   部分の間において前記側面から前記第２の部分に至るよ
   うに形成された第４の部分とを有していることを特徴と
   する膜抵抗を有する回路装置。