JPH04168702A - 厚膜抵抗体の抵抗値調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、抵抗値調整方法、特に、厚膜抵抗体の抵抗値
調整方法に関する。

〔従来の技術〕

厚膜抵抗体は、たとえば対向する電極を有する基板上に
形成され、その後にトリミングされて抵抗値が調整され
ている。ところが、トリミングされた厚膜抵抗体は、ト
リミング部分の溝幅が狭いと、高電圧を印加したときに
スパークを起こしやすく、抵抗値が不安定になりやすい
。またいトリミンク部分の先端に電流が集中しやすく、
その部分が発熱してクランクを生しやすい。

このため、最近では、厚膜抵抗体のトリミング方法とし
て、■サンドブラスト法により厚膜抵抗体に幅広のトリ
ミング部を設ける方法、■レーザを用いて厚膜抵抗体の
一部をＵ字状に切離する０字カットトリミング法、及び
■厚膜抵抗体をレーザで端から徐々にスキャンすること
により幅広のトリミング部を設けるスキャンカット法が
採用されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記■の方法では、トリミング速度が遅く、抵抗値の調
整に長時間を要する。また、この方法では、厚膜抵抗体
の抵抗値を精密に調整できない。

前記■の方法では、短時間で抵抗値の調整ができるが、
抵抗値を精密に調整できない。

前記■の方法では、抵抗値を精密に調整できるが、トリ
ミング速度が遅いため、調整に長時間を要する。

本発明の目的は、抵抗値を迅速かつ精密に調整でき、し
かも調整後の厚膜抵抗体の信頼性が良好な厚膜抵抗体の
抵抗値調整方法を提供することにある。

〔課題を解決するだめの手段〕

本発明の厚膜抵抗体の抵抗値調整方法は、電気抵抗値を
形成するための厚膜抵抗体膜を具備した厚膜抵抗体にお
ける厚膜抵抗体膜を切離する粗調整工程と、粗調整工程
を経た後の証記厚膜抵抗体膜に対し線状の切欠を施すこ
とによる微調整工程とを含んでいる。

〔作用〕

本発明に係る厚膜抵抗体の抵抗値調整方法では、厚膜抵
抗体の一部に例えば【１字状にトリミングした切離部を
設けることにより、抵抗値を粗調整しているため、抵抗
値の粗調整に要する時間が短い。

また、粗調整された抵抗値は、Ｕ字状のトリミング部を
たとえばレーザにより徐々に線状にスキャンカットして
拡げて行くことにより微調整できる。

このため、本発明の抵抗値調整方法によれば、厚膜抵抗
体の抵抗値が迅速かつ精密に調整できる。

また、本発明の抵抗値調整方法では、厚膜抵抗整された
後の厚膜抵抗体では、高電圧を印加してもトリミング部
でスパークが起こりにくく、また電流が特定の部分に集
中することによるクランクの発生が起こりにくい。この
ため、本発明の抵抗値調整方法では、抵抗値を調整した
後の厚膜抵抗体の信頼性が良好である。

〔実施例〕

第２図は、本発明が適用されたチップ抵抗器１の斜視図
である。図において、本体２は、概ね直方体形状であり
、たとえば９６％アルミナセラミックから構成されてい
る。本体２の表面（図の上面）３の中央部には、厚膜抵
抗体４が形成されている。この厚膜抵抗体４は、レーザ
によりＵ字状にトリミングされたトリミング部１４を有
しており、本体部４ａと切離部４ｂとに２分割されてい
る。厚膜抵抗体４は、ＲｕＯ□系またはＢｉ２０７系の
黒色物質からたとえば構成されている。厚膜抵抗体４の
１対の端部には、それぞれ内部電極５が接続されている
。内部電極５は、表面３から本体２の側面を通じて裏面
（図の下面）６にまで延びている。表面３上において、
厚膜抵抗体４及び厚膜抵抗体４に近い内部電極５の一部
を覆うように保護ガラス７が配置されている。保護ガラ
ス７から露出した内部電極５０表面には、電気メツキに
より形成された２次電極８が設けられている。

なお、内部電極５はたとえば銀、保護ガラス７はたとえ
ば硼珪酸鉛ガラス、２次電極８はたとえばニッケルであ
る。

次に、本発明に係る抵抗値調整方法が採用された、前記
チップ抵抗器１の製造方法の一例を説明する。

まず、焼成前の矩形のセラミック基板２０を第３Ａ図の
ように用意する。次に、第３Ｂ図のように、基板２０に
縦横にブレーク溝１２を形成し、基板２０を区画する。

なお、ブレーク溝１２は、基板２０の分割を容易にする
ため、基板２０の両面に形成される。ブレーク溝１２が
形成された基板２０は焼成される。

焼成後の基板２０には、第３Ｃ図に示すように、表面に
導電材料が印刷され、それが焼成されることにより内部
電極５が形成される。次に、第３Ｄ図のように、電極５
に一部が重なるように厚膜抵抗材料が印刷され、それが
焼成されることにより厚膜抵抗体４が形成される。

第３Ｅ図に示される工程では、厚膜抵抗体４の抵抗値の
調整が行われる。第１Ａ図及び第１Ｂ図を参照してこの
抵抗値の調整方法について説明する。

まず、第１Ａ図に示すように、厚膜抵抗体４の幅方向の
一方の側にレーザトリミングによりＵ字状のトリミング
部１４を設け、厚膜抵抗体４を切離する。このトリミン
グ部１４により、厚膜抵抗体４は本体部４ａと切離部４
ｂとに２分割される。

これにより、厚膜抵抗体４の抵抗値は、所望の抵抗値よ
りもわずかに低い値に本ＩＨ１’ｌｌ整される。この粗
調整は、厚膜抵抗体４にＵ字状のトリミング部１４を設
けるだけで終了するため、迅速に行える。

−６＝ 次に、第１Ｂ図に示す工程では、トリミング部１４を厚
膜抵抗体４の本体部４ａ側に線状に切欠きを施して徐々
に拡げ、厚膜抵抗体４の抵抗値を微調整する。ここでは
、トリミング部１４の本体部４ａ側にレーザを当てて本
体部４ａを徐々にトリミングし、抵抗値を所望の抵抗値
に設定する。

ここでは、本体部４ａを徐々にトリミングできるため、
厚膜抵抗体４の抵抗値を所望の抵抗値に精密に調整でき
る。また、この微調整は、あらかじめ抵抗値が粗調整さ
れているため、短時間で終了する。なお、この微調整は
、内部電極５，５間に測定器を接続し、抵抗値をモニタ
しながら行う。

第３Ｆ図に示される工程では、厚膜抵抗体４を被覆して
保護するためにガラス材料の印刷と焼成とが行われ、保
護ガラス７が形成される。保護ガラス７は、厚膜抵抗体
４及び内部電極５の一部を連続的に覆っている。

次に、第３Ｆ図の横方向に延びるブレーク溝１２に沿っ
て基板２０を分割し、第３Ｇ図に示す短冊状部材２１を
得る。得られた短冊状部材２１の分割端面には、第３Ｈ
図に示すように、電極材料の印刷と焼成とが行われる。

これにより、内部電極５が完成する。

得られた短冊状部材２１は、さらにブレーク溝１２に沿
って分割される。これにより、第３１図に示すようなチ
ップ状部材２２が得られる。得られたチップ状部材２２
には、さらにメツキ処理が施され、露出している内部電
極５の表面に第３Ｊ図に示すような２次電極８が形成さ
れる。これにより、多数のチップ抵抗器１が得られたこ
とになる。

上述のチップ抵抗器１の製造方法では、厚膜抵抗体４の
抵抗値の調整が迅速に行えるため、短時間でチップ抵抗
器１が量産できる。また、製造されたチップ抵抗器１は
、抵抗値が精密に調整されており、また高電圧を印加し
たときでも厚膜抵抗体４のトリミング部１４でスパーク
等による抵抗値の変動を起こしにくい。このため、得ら
れたチップ抵抗器１は、信頼性が高い。

〔実験例〕

９６％のアルミナセラミック基板を用意し、その基板上
に国中マッセイ製のＡｇ／Ｐｄペースト＃４８４６を印
刷・焼成して内部電極を形成し、さらに内部電極間にデ
ュポン社製の抵抗ペースト＃１３００を印刷・焼成して
厚膜抵抗体を形成した。形成された厚膜抵抗体を６μｍ
のトリミングピッチでＵ字型にトリミングし、抵抗値の
粗調整を行った。なお、トリミングには、出力３Ｗ、周
波数５ＫＨｚのＹＡＧレーザを用いた。また、粗調整の
目標値は、設定すべき抵抗値の−１〜−５％に設定した
。

次に、トリミング部を上述のＹＡＧレーザによりスキャ
ンカットし、抵抗値の微調整を行った。

比較のため、サンドブラスト法、ｔＪ字カットトリミン
グ法、及びスキャンカット法により同様の厚膜抵抗体の
抵抗値調整を行い、本発明に係る実験例と調整時間及び
抵抗値の精度を比較した。

結果は表の通りである。

＊厚膜抵抗体１ｃｍＸ１ｃｍ当たりに要した時間。

〔発明の効果〕

本発明に係る厚膜抵抗体の抵抗値調整方法では、厚膜抵
抗体の一部に例えばＵ字状ａトリミングした切離部を設
けて抵抗値を粗調整し、その後にトリミング部に線状の
切欠きを施ずことにより徐々に拡げて抵抗値を微調整し
ている。このため、本発明の方法によれば、厚膜抵抗体
の抵抗値を迅速かつ精密に調整でき、しかも調整後の厚
膜抵抗体の高信顧性が維持できる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図及び第１Ｂ図は本発明の一実施例の各工程を示
す平面図、第２図は前記実施例により抵抗値が調整され
たチップ抵抗器の斜視図、第３Ａ図〜第３Ｊ図は前記チ
ップ抵抗器の製造工程の各−１０＝ 工程を示す図である。 ４・・・厚膜抵抗体、１４・・・トリミング部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気抵抗値を形成するための厚膜抵抗体膜を具備
   した厚膜抵抗体における前記厚膜抵抗体膜を切離する粗
   調整工程を経た後の前記厚膜抵抗体膜に対し、線状の切
   欠を施すことによる微調整工程を含むことを特徴とする
   厚膜抵抗体の調整方法。