JPH06112018A - 厚膜抵抗の形成方法 - Google Patents
厚膜抵抗の形成方法Info
- Publication number
- JPH06112018A JPH06112018A JP4280717A JP28071792A JPH06112018A JP H06112018 A JPH06112018 A JP H06112018A JP 4280717 A JP4280717 A JP 4280717A JP 28071792 A JP28071792 A JP 28071792A JP H06112018 A JPH06112018 A JP H06112018A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trimming
- resistance
- film resistor
- thick film
- resistance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高湿中や高電圧で使用する場合にも絶縁抵抗
劣化のない信頼性の高い厚膜抵抗の提供。 【構成】 絶縁基板上に予め印刷された一対の引出電極
１，２間に抵抗膜３を印刷した後、抵抗膜３の一対の引
出電極１，２と接続されない一方の側面３ａをトリミン
グ開始部６として他方の側面３ｂ方向に向け直線状にト
リミング動作を開始し、目的とする抵抗値に近付いた所
で９０度方向転換してトリミング動作を続行し、目的と
する抵抗値になった所でトリミング開始方向に更に９０
度方向転換してトリミング開始側面まで微調整のための
トリミング動作を続行し、前記トリミング開始部６と平
行した一方の側面３ａをトリミング終了部７としたトリ
ミング溝８を形成する。
劣化のない信頼性の高い厚膜抵抗の提供。 【構成】 絶縁基板上に予め印刷された一対の引出電極
１，２間に抵抗膜３を印刷した後、抵抗膜３の一対の引
出電極１，２と接続されない一方の側面３ａをトリミン
グ開始部６として他方の側面３ｂ方向に向け直線状にト
リミング動作を開始し、目的とする抵抗値に近付いた所
で９０度方向転換してトリミング動作を続行し、目的と
する抵抗値になった所でトリミング開始方向に更に９０
度方向転換してトリミング開始側面まで微調整のための
トリミング動作を続行し、前記トリミング開始部６と平
行した一方の側面３ａをトリミング終了部７としたトリ
ミング溝８を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に形成した
抵抗膜のトリミング手段を改良した厚膜抵抗の形成方法
に関する。
抵抗膜のトリミング手段を改良した厚膜抵抗の形成方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、混成集積回路においては、回路
を構成する抵抗として、絶縁基板上に形成された厚膜抵
抗が使用されている。この種の厚膜抵抗は、図２に示す
ように、セラミック基板などの図示していない絶縁基板
上に予め印刷された二つの引出電極１，２の間に、目的
とする抵抗値に対応した平面矩形状の抵抗膜３を、マス
クなどを用いてスクリーン印刷又は描画印刷することに
より形成される。
を構成する抵抗として、絶縁基板上に形成された厚膜抵
抗が使用されている。この種の厚膜抵抗は、図２に示す
ように、セラミック基板などの図示していない絶縁基板
上に予め印刷された二つの引出電極１，２の間に、目的
とする抵抗値に対応した平面矩形状の抵抗膜３を、マス
クなどを用いてスクリーン印刷又は描画印刷することに
より形成される。
【０００３】このようにしてセラミック基板などの上に
形成された抵抗膜３は、一般的に、目的とする抵抗値よ
り低くなるように形成される。そして、厚膜抵抗単体の
製造工程における抵抗値のバラツキ、又は混成集積回路
に実装される他の回路部品のもつ抵抗値バラツキなどを
補正するため、抵抗膜３にトリミングを施して、所要の
抵抗値を得るための調整をしている。すなわち、抵抗膜
３の抵抗値を観測しながら、抵抗膜３に徐々にトリミン
グを施してその抵抗値を徐々に上昇させ、最終的に所要
の抵抗値になるまでトリミングを行うことにより、所要
の抵抗値を有する抵抗膜３を得ている。
形成された抵抗膜３は、一般的に、目的とする抵抗値よ
り低くなるように形成される。そして、厚膜抵抗単体の
製造工程における抵抗値のバラツキ、又は混成集積回路
に実装される他の回路部品のもつ抵抗値バラツキなどを
補正するため、抵抗膜３にトリミングを施して、所要の
抵抗値を得るための調整をしている。すなわち、抵抗膜
３の抵抗値を観測しながら、抵抗膜３に徐々にトリミン
グを施してその抵抗値を徐々に上昇させ、最終的に所要
の抵抗値になるまでトリミングを行うことにより、所要
の抵抗値を有する抵抗膜３を得ている。
【０００４】一般にトリミング方法としては、Ｎｄ、Ｙ
ＡＧ、ＣＯ2 、Ｘｅなどのレーザビームにより、所定の
抵抗値になるまで抵抗膜３を蒸発させるレーザトリミン
グ法と、数十μｍの粒径のアルミパウダーを圧縮空気と
共に抵抗膜３に吹き付け、機械的に削り取るサンドブラ
スト法とがあり、最近では、トリミング速度の速いレー
ザトリミング法が主流になっている。
ＡＧ、ＣＯ2 、Ｘｅなどのレーザビームにより、所定の
抵抗値になるまで抵抗膜３を蒸発させるレーザトリミン
グ法と、数十μｍの粒径のアルミパウダーを圧縮空気と
共に抵抗膜３に吹き付け、機械的に削り取るサンドブラ
スト法とがあり、最近では、トリミング速度の速いレー
ザトリミング法が主流になっている。
【０００５】図３及び図４は、このようなレーザトリミ
ング法において従来採用されている２種類のカット法を
示す図であり、図３は、Ｌ字状のトリミング溝４を形成
するＬカット法を示しており、図４は、直線状のトリミ
ング溝５を形成するストレートカット法を示している。
この場合、図３のＬカット法は、抵抗膜３の一方の側面
３ａから他方の側面３ｂ方向に直線状にカットを開始
し、ある程度目的とする抵抗値に近付いたところで、９
０度方向転換して抵抗膜３の引出電極との接続方向にカ
ットを開始し、微調整を行いＬ字状のトリミング溝４を
形成するものである。また、図４のストレートカット法
は、抵抗膜３の一方の側面３ａから他方の側面３ｂ及び
これとは逆に他方の側面３ｂから一方の側面３ａ幅方向
に直線状にカットを開始して、直線状のトリミング溝５
をそれぞれ形成するものである。
ング法において従来採用されている２種類のカット法を
示す図であり、図３は、Ｌ字状のトリミング溝４を形成
するＬカット法を示しており、図４は、直線状のトリミ
ング溝５を形成するストレートカット法を示している。
この場合、図３のＬカット法は、抵抗膜３の一方の側面
３ａから他方の側面３ｂ方向に直線状にカットを開始
し、ある程度目的とする抵抗値に近付いたところで、９
０度方向転換して抵抗膜３の引出電極との接続方向にカ
ットを開始し、微調整を行いＬ字状のトリミング溝４を
形成するものである。また、図４のストレートカット法
は、抵抗膜３の一方の側面３ａから他方の側面３ｂ及び
これとは逆に他方の側面３ｂから一方の側面３ａ幅方向
に直線状にカットを開始して、直線状のトリミング溝５
をそれぞれ形成するものである。
【０００６】しかしながら、以上のような構成になる厚
膜抵抗の形成方法によって形成されるＬ字状のトリミン
グ溝４及び直線状のトリミング溝５の幅を全て一定幅に
形成することは困難で、どうしても広い部分と狭い部分
とで構成されたものとなったり、またきれいにトリミン
グされない部分が発生したりして、所望のトリミング溝
をバラツキなく確保することは困難であった。
膜抵抗の形成方法によって形成されるＬ字状のトリミン
グ溝４及び直線状のトリミング溝５の幅を全て一定幅に
形成することは困難で、どうしても広い部分と狭い部分
とで構成されたものとなったり、またきれいにトリミン
グされない部分が発生したりして、所望のトリミング溝
をバラツキなく確保することは困難であった。
【０００７】したがって、以上のような従来のトリミン
グ方法によって形成した厚膜抵抗では、次のような問題
を生じている。すなわち、このような手段によって得ら
れた厚膜抵抗の絶縁距離はトリミング溝幅で、通常の雰
囲気（常温常湿）中において低電圧で厚膜抵抗を使用す
る場合にはほとんど問題はないが、高湿中で厚膜抵抗を
使用する場合、あるいは、数十ボルトもしくは百ボルト
以上の高電圧で厚膜抵抗を使用する場合には、Ｌ字状の
トリミング溝４及び直線状のトリミング溝５の狭い部
分、又はきれいにトリミングされなかった部分で十分に
絶縁距離を確保できず、絶縁抵抗が低下する問題を抱え
ていた。
グ方法によって形成した厚膜抵抗では、次のような問題
を生じている。すなわち、このような手段によって得ら
れた厚膜抵抗の絶縁距離はトリミング溝幅で、通常の雰
囲気（常温常湿）中において低電圧で厚膜抵抗を使用す
る場合にはほとんど問題はないが、高湿中で厚膜抵抗を
使用する場合、あるいは、数十ボルトもしくは百ボルト
以上の高電圧で厚膜抵抗を使用する場合には、Ｌ字状の
トリミング溝４及び直線状のトリミング溝５の狭い部
分、又はきれいにトリミングされなかった部分で十分に
絶縁距離を確保できず、絶縁抵抗が低下する問題を抱え
ていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来のト
リミング方法によって形成した厚膜抵抗では、高湿中で
厚膜抵抗を使用する場合、あるいは、数十ボルトもしく
は百ボルト以上の高電圧で厚膜抵抗を使用する場合に
は、トリミング溝の狭い部分、又はきれいにトリミング
されなかった部分で十分に絶縁距離を確保できず、絶縁
抵抗が低下したり、抵抗値が変化したりするなど信頼性
に欠けるものであった。
リミング方法によって形成した厚膜抵抗では、高湿中で
厚膜抵抗を使用する場合、あるいは、数十ボルトもしく
は百ボルト以上の高電圧で厚膜抵抗を使用する場合に
は、トリミング溝の狭い部分、又はきれいにトリミング
されなかった部分で十分に絶縁距離を確保できず、絶縁
抵抗が低下したり、抵抗値が変化したりするなど信頼性
に欠けるものであった。
【０００９】本発明は、上記のような従来技術の課題を
解決するために提案されたものであり、その目的は、ト
リミング方法を改良することにより、高湿中や高電圧で
使用する場合にも安定した抵抗値を維持可能とし、かつ
絶縁抵抗劣化のない信頼性の高い厚膜抵抗を得ることの
できる、優れた厚膜抵抗の形成方法を提供することであ
る。
解決するために提案されたものであり、その目的は、ト
リミング方法を改良することにより、高湿中や高電圧で
使用する場合にも安定した抵抗値を維持可能とし、かつ
絶縁抵抗劣化のない信頼性の高い厚膜抵抗を得ることの
できる、優れた厚膜抵抗の形成方法を提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による厚膜抵抗の
形成方法には、絶縁基板上に形成した一対の引出電極間
に抵抗膜を印刷形成し、しかる後、この抵抗膜をトリミ
ング手段を講じ抵抗値を調整する厚膜抵抗の形成方法に
おいて、前記トリミング手段として、前記抵抗膜の前記
一対の引出電極と接続されない一方の側面から他方側面
方向に直線上にトリミングを開始し、次に９０度方向転
換しトリミングを続行し、最後に更に９０度方向転換し
トリミングを続行しトリミング開始側面まで繋がったト
リミング溝を形成し目的とする抵抗値を得ることを特徴
とするものである。
形成方法には、絶縁基板上に形成した一対の引出電極間
に抵抗膜を印刷形成し、しかる後、この抵抗膜をトリミ
ング手段を講じ抵抗値を調整する厚膜抵抗の形成方法に
おいて、前記トリミング手段として、前記抵抗膜の前記
一対の引出電極と接続されない一方の側面から他方側面
方向に直線上にトリミングを開始し、次に９０度方向転
換しトリミングを続行し、最後に更に９０度方向転換し
トリミングを続行しトリミング開始側面まで繋がったト
リミング溝を形成し目的とする抵抗値を得ることを特徴
とするものである。
【００１１】
【作用】以上のような構成によれば、トリミング溝形成
作業として、一対の引出電極と接続されない一方の側面
から他方側面方向に直線状にトリミングを開始し、次に
９０度方向転換しトリミングを続行し、最後に更に９０
度方向転換しトリミングを続行しトリミング開始側面ま
で繋がったトリミング溝を形成するものであるため、ト
リミング溝幅が部分的に狭くなったとしても、必要とす
る絶縁抵抗を得るために必要な絶縁距離は単純に２倍と
なり、絶縁抵抗の低下要因は解消される。
作業として、一対の引出電極と接続されない一方の側面
から他方側面方向に直線状にトリミングを開始し、次に
９０度方向転換しトリミングを続行し、最後に更に９０
度方向転換しトリミングを続行しトリミング開始側面ま
で繋がったトリミング溝を形成するものであるため、ト
リミング溝幅が部分的に狭くなったとしても、必要とす
る絶縁抵抗を得るために必要な絶縁距離は単純に２倍と
なり、絶縁抵抗の低下要因は解消される。
【００１２】
【実施例】以下には、本発明による厚膜抵抗の形成方法
の一実施例に関して、図１を参照して具体的に説明す
る。
の一実施例に関して、図１を参照して具体的に説明す
る。
【００１３】まず、図１の（ａ）に示すように、セラミ
ック基板などの図示していない絶縁基板上に予め印刷さ
れた二つの引出電極１，２の間に、目的とする抵抗値に
対応した平面矩形状の抵抗膜３を、マスクなどを用いて
スクリーン印刷又は描画印刷することで形成する。
ック基板などの図示していない絶縁基板上に予め印刷さ
れた二つの引出電極１，２の間に、目的とする抵抗値に
対応した平面矩形状の抵抗膜３を、マスクなどを用いて
スクリーン印刷又は描画印刷することで形成する。
【００１４】この状態で、抵抗膜３の抵抗値を観測しな
がら、この抵抗膜３の一対の引出電極１，２と接続され
ない一方の側面３ａをトリミング開始部６として他方の
側面３ｂ方向に向け直線状にトリミング動作を開始し目
的とする抵抗値に近付いた所で図１の（ｂ）に示すよう
に９０度方向転換してトリミング動作を続行し、目的と
する抵抗値になった所で図１の（ｃ）に示すようにトリ
ミング開始方向に更に９０度方向転換してトリミング開
始側面まで微調整のためのトリミング動作を続行し前記
トリミング開始部６と平行した一方の側面３ａをトリミ
ング終了部７としたトリミング溝８を形成する。
がら、この抵抗膜３の一対の引出電極１，２と接続され
ない一方の側面３ａをトリミング開始部６として他方の
側面３ｂ方向に向け直線状にトリミング動作を開始し目
的とする抵抗値に近付いた所で図１の（ｂ）に示すよう
に９０度方向転換してトリミング動作を続行し、目的と
する抵抗値になった所で図１の（ｃ）に示すようにトリ
ミング開始方向に更に９０度方向転換してトリミング開
始側面まで微調整のためのトリミング動作を続行し前記
トリミング開始部６と平行した一方の側面３ａをトリミ
ング終了部７としたトリミング溝８を形成する。
【００１５】以上のように構成してなる厚膜抵抗の形成
方法によれば、トリミング溝８の形成作業として、一対
の引出電極１，２と接続されない一方の側面３ａをトリ
ミング開始部６として他方側面方向３ｂに向け直線状に
トリミング動作を開始し、目的とする抵抗値に近付いた
所で次に９０度方向転換しトリミング動作を続行し、目
的とする抵抗値になった所で、トリミング開始方向に更
に９０度方向転換し、微調整のためのトリミング動作を
続行しトリミング開始側面まで繋がったトリミング溝８
を形成するものであるため、このトリミング溝８幅が部
分的に狭くなったとしても、従来のＬカット法やストレ
ートカット法によって得られたトリミング溝と比較し
て、必要とする絶縁抵抗を得るために必要な絶縁距離は
単純に２倍となり、途中きれいにトリミングされない部
分があったとしても、従来のＬカット法やストレートカ
ット法によって得られたトリミング溝と比較して十分に
絶縁距離は確保できため、高湿中で厚膜抵抗を使用する
場合、あるいは、数十ボルトもしくは百ボルト以上の高
電圧で厚膜抵抗を使用する場合においても絶縁抵抗劣化
のない、従来技術と比べて格段に信頼性の高い厚膜抵抗
の提供に寄与する。
方法によれば、トリミング溝８の形成作業として、一対
の引出電極１，２と接続されない一方の側面３ａをトリ
ミング開始部６として他方側面方向３ｂに向け直線状に
トリミング動作を開始し、目的とする抵抗値に近付いた
所で次に９０度方向転換しトリミング動作を続行し、目
的とする抵抗値になった所で、トリミング開始方向に更
に９０度方向転換し、微調整のためのトリミング動作を
続行しトリミング開始側面まで繋がったトリミング溝８
を形成するものであるため、このトリミング溝８幅が部
分的に狭くなったとしても、従来のＬカット法やストレ
ートカット法によって得られたトリミング溝と比較し
て、必要とする絶縁抵抗を得るために必要な絶縁距離は
単純に２倍となり、途中きれいにトリミングされない部
分があったとしても、従来のＬカット法やストレートカ
ット法によって得られたトリミング溝と比較して十分に
絶縁距離は確保できため、高湿中で厚膜抵抗を使用する
場合、あるいは、数十ボルトもしくは百ボルト以上の高
電圧で厚膜抵抗を使用する場合においても絶縁抵抗劣化
のない、従来技術と比べて格段に信頼性の高い厚膜抵抗
の提供に寄与する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁距離を確実に確保できるトリミング溝形成が可能と
なり、高湿中や高電圧で使用する場合にも絶縁抵抗劣化
のない信頼性の高い厚膜抵抗の提供に有効な厚膜抵抗の
形成方法が得られる。
絶縁距離を確実に確保できるトリミング溝形成が可能と
なり、高湿中や高電圧で使用する場合にも絶縁抵抗劣化
のない信頼性の高い厚膜抵抗の提供に有効な厚膜抵抗の
形成方法が得られる。
【図１】本発明による厚膜抵抗の形成方法の一実施例に
おいて、抵抗膜のトリミング状態を段階的に示す平面
図。
おいて、抵抗膜のトリミング状態を段階的に示す平面
図。
【図２】絶縁基板上に印刷形成したトリミング前の抵抗
膜を示す平面図。
膜を示す平面図。
【図３】従来の厚膜抵抗の形成方法の一例を示す図であ
り、特に、Ｌカット法のトリミング法を採用した場合の
抵抗膜のトリミング状態を示す平面図。
り、特に、Ｌカット法のトリミング法を採用した場合の
抵抗膜のトリミング状態を示す平面図。
【図４】従来の厚膜抵抗の形成方法の一例を示す図であ
り、特に、ストレートカット法のトリミング法を採用し
た場合の抵抗膜のトリミング状態を示す平面図。
り、特に、ストレートカット法のトリミング法を採用し
た場合の抵抗膜のトリミング状態を示す平面図。
１ 引出電極 ２ 引出電極 ３ 抵抗膜 ３ａ 一方の側面 ３ｂ 他方の側面 ６ トリミング開始部 ７ トリミング終了部 ８ トリミング溝
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成した一対の引出電極間
に抵抗膜を印刷形成し、しかる後、この抵抗膜をトリミ
ング手段を講じ抵抗値を調整する厚膜抵抗の形成方法に
おいて、前記トリミング手段として、前記抵抗膜の前記
一対の引出電極と接続されない一方の側面から他方側面
方向に直線状にトリミングを開始し、次に９０度方向転
換しトリミングを続行し、最後に更にトリミングを開始
方向に９０度方向転換しトリミングを続行しトリミング
開始側面まで繋がったトリミング溝を形成し目的とする
抵抗値を得ることを特徴とする厚膜抵抗の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280717A JPH06112018A (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | 厚膜抵抗の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280717A JPH06112018A (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | 厚膜抵抗の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112018A true JPH06112018A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17628972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4280717A Pending JPH06112018A (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | 厚膜抵抗の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112018A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000172433A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-06-23 | Brother Ind Ltd | ポインティングデバイス及び電子機器 |
| CN1075660C (zh) * | 1995-04-11 | 2001-11-28 | 株式会社村田制作所 | 电阻器及微调电阻器的方法 |
| CN103971867A (zh) * | 2014-05-27 | 2014-08-06 | 昆山福烨电子有限公司 | 一种防过热的厚膜电阻 |
-
1992
- 1992-09-26 JP JP4280717A patent/JPH06112018A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1075660C (zh) * | 1995-04-11 | 2001-11-28 | 株式会社村田制作所 | 电阻器及微调电阻器的方法 |
| JP2000172433A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-06-23 | Brother Ind Ltd | ポインティングデバイス及び電子機器 |
| CN103971867A (zh) * | 2014-05-27 | 2014-08-06 | 昆山福烨电子有限公司 | 一种防过热的厚膜电阻 |
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