JPH0513206A - トリミング抵抗 - Google Patents
トリミング抵抗Info
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- JPH0513206A JPH0513206A JP3167280A JP16728091A JPH0513206A JP H0513206 A JPH0513206 A JP H0513206A JP 3167280 A JP3167280 A JP 3167280A JP 16728091 A JP16728091 A JP 16728091A JP H0513206 A JPH0513206 A JP H0513206A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半導体装置の内部回路の一部を成
すトリミング抵抗に関するものであり、その目的は、レ
ーザー光を一切用いないトリミングが可能なトリミング
抵抗を提供することにある。 【構成】 第１の発明は、抵抗体１３の有効長方向に沿
う所定の領域に対して抵抗体１３の各部位と個々に導通
する複数の導体パッド１４ａ〜１４ｅを配置して成り、
これら複数の導体パッド１４ａ〜１４ｅのなかの任意の
導体パッド１４ｄ及び１４ｅを導体ペースト１５で接続
することによる抵抗体１３のトリミングを可能にしたこ
とを特徴とする。また、第２の発明は、抵抗体２３の表
面に対して導体ペースト２４を塗布して成り、この導体
ペースト２４の塗布量を加減することによる抵抗体２３
のトリミングを可能にしたことを特徴とする。
すトリミング抵抗に関するものであり、その目的は、レ
ーザー光を一切用いないトリミングが可能なトリミング
抵抗を提供することにある。 【構成】 第１の発明は、抵抗体１３の有効長方向に沿
う所定の領域に対して抵抗体１３の各部位と個々に導通
する複数の導体パッド１４ａ〜１４ｅを配置して成り、
これら複数の導体パッド１４ａ〜１４ｅのなかの任意の
導体パッド１４ｄ及び１４ｅを導体ペースト１５で接続
することによる抵抗体１３のトリミングを可能にしたこ
とを特徴とする。また、第２の発明は、抵抗体２３の表
面に対して導体ペースト２４を塗布して成り、この導体
ペースト２４の塗布量を加減することによる抵抗体２３
のトリミングを可能にしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の内部回路
の一部を成すトリミング抵抗に関するものであり、詳し
くは、半導体装置を適正な状態で作動させるのに必要な
電流値を得るためのトリミング抵抗に係わるものであ
る。
の一部を成すトリミング抵抗に関するものであり、詳し
くは、半導体装置を適正な状態で作動させるのに必要な
電流値を得るためのトリミング抵抗に係わるものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、薄膜技術又は厚膜技術によって
半導体装置を構成し、その半導体装置を適正な状態で作
動させるのに必要な電流値の調整を全ての内部回路の形
成を経た後に行うとする場合、その電流値の調整に際し
ては、適用される膜形成技術に応じて内部回路の一部に
形成された薄膜又は厚膜から成るトリミング抵抗にトリ
ミングを施してそのトリミング抵抗の抵抗値を変化させ
る手法が採られている。そして、そのトリミング抵抗に
対する具体的なトリミングの手法としては、レーザー光
の照射によってトリミング抵抗の一部を物理的に除去す
るレーザー・トリミングによるものが主流となってい
る。
半導体装置を構成し、その半導体装置を適正な状態で作
動させるのに必要な電流値の調整を全ての内部回路の形
成を経た後に行うとする場合、その電流値の調整に際し
ては、適用される膜形成技術に応じて内部回路の一部に
形成された薄膜又は厚膜から成るトリミング抵抗にトリ
ミングを施してそのトリミング抵抗の抵抗値を変化させ
る手法が採られている。そして、そのトリミング抵抗に
対する具体的なトリミングの手法としては、レーザー光
の照射によってトリミング抵抗の一部を物理的に除去す
るレーザー・トリミングによるものが主流となってい
る。
【０００３】図３は、従来のトリミング抵抗に対してレ
ーザー・トリミングを施した状態を示す図である。同図
に示すように、従来のトリミング抵抗は、セラミック系
又はガラス系から成る基板１の表面に対し、適用される
膜形成技術に応じた薄膜又は厚膜から成る一対の導体電
極２ａ及び２ｂを所定の間隔をおいて対向させて配置
し、さらに、これら導体電極２ａ及び２ｂの両者の端部
とそれらの間に位置する基板１の表面とに対し、同じく
適用される膜形成技術に応じた薄膜又は厚膜から成る抵
抗体３を連続的に設置して構成されている。
ーザー・トリミングを施した状態を示す図である。同図
に示すように、従来のトリミング抵抗は、セラミック系
又はガラス系から成る基板１の表面に対し、適用される
膜形成技術に応じた薄膜又は厚膜から成る一対の導体電
極２ａ及び２ｂを所定の間隔をおいて対向させて配置
し、さらに、これら導体電極２ａ及び２ｂの両者の端部
とそれらの間に位置する基板１の表面とに対し、同じく
適用される膜形成技術に応じた薄膜又は厚膜から成る抵
抗体３を連続的に設置して構成されている。
【０００４】以上のように構成されたトリミング抵抗に
対して実際にレーザー・トリミングを施す場合、まず、
導体電極２ａ及び２ｂの両者の間における抵抗体３の大
方の抵抗値を決定するために、抵抗体３又はこの抵抗体
３を含む内部回路に流れる電流の値を所定の計器を用い
て実測しながら、抵抗体３の縁部からその有効長方向
（主電流が流れる方向）と直交する方向に対してレーザ
ー光を照射して抵抗体３の一部を除去する（図示の矢印
Ａ）。そして、実測中の電流値が目的とする値に近づい
た時点で、抵抗体３の有効長方向と直交する方向に対す
るレーザー光の照射を停止し、今度は、目的の電流値を
得るための導体電極２ａ及び２ｂの両者の間における抵
抗体３の抵抗値を最終的に細密に調整するために、先の
レーザー光の照射の停止地点から抵抗体３の有効長方向
に沿って再びレーザー光を照射して抵抗体３の中程の一
部を除去する（図示の矢印Ｂ）。この結果、以上のレー
ザー・トリミングが施されたトリミング抵抗の抵抗体３
には、いわゆる、Ｌ字カットによるトリミング溝４が残
されることになる。
対して実際にレーザー・トリミングを施す場合、まず、
導体電極２ａ及び２ｂの両者の間における抵抗体３の大
方の抵抗値を決定するために、抵抗体３又はこの抵抗体
３を含む内部回路に流れる電流の値を所定の計器を用い
て実測しながら、抵抗体３の縁部からその有効長方向
（主電流が流れる方向）と直交する方向に対してレーザ
ー光を照射して抵抗体３の一部を除去する（図示の矢印
Ａ）。そして、実測中の電流値が目的とする値に近づい
た時点で、抵抗体３の有効長方向と直交する方向に対す
るレーザー光の照射を停止し、今度は、目的の電流値を
得るための導体電極２ａ及び２ｂの両者の間における抵
抗体３の抵抗値を最終的に細密に調整するために、先の
レーザー光の照射の停止地点から抵抗体３の有効長方向
に沿って再びレーザー光を照射して抵抗体３の中程の一
部を除去する（図示の矢印Ｂ）。この結果、以上のレー
ザー・トリミングが施されたトリミング抵抗の抵抗体３
には、いわゆる、Ｌ字カットによるトリミング溝４が残
されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したト
リミング抵抗に対するレーザー・トリミングは、勿論、
それ専用のレーザー・トリミング装置を用いて行われ
る。このレーザー・トリミング装置は、目的物である抵
抗体３に対してレーザー光を正確に照射するために必要
な精密な制御機構を具備していることから、概して高価
なものとなる傾向にある。従って、仮にこの種のレーザ
ー・トリミング装置を未だ量産の状態にない半導体装置
のトリミングに用いれば、その半導体装置の製造コスト
の面において著しい不利益を生じる結果となる。
リミング抵抗に対するレーザー・トリミングは、勿論、
それ専用のレーザー・トリミング装置を用いて行われ
る。このレーザー・トリミング装置は、目的物である抵
抗体３に対してレーザー光を正確に照射するために必要
な精密な制御機構を具備していることから、概して高価
なものとなる傾向にある。従って、仮にこの種のレーザ
ー・トリミング装置を未だ量産の状態にない半導体装置
のトリミングに用いれば、その半導体装置の製造コスト
の面において著しい不利益を生じる結果となる。
【０００６】また、この種のレーザー・トリミング装置
を用いたレーザー・トリミングは、抵抗体３の一部をレ
ーザー光によって物理的に損傷させてそれを除去するも
のであることから、トリミング溝４の周辺領域に位置す
る抵抗体３に無数のクラック（亀裂）が生じるなどして
抵抗体３の経時的劣化が無視できなくなる。しかも、こ
の抵抗体３の経時的劣化を抑制するためには、抵抗体ペ
ースト等の抵抗体３を構成する素材を高品質で比較的高
価なものに代替する必要があり、この場合も、半導体装
置の製造コストを上昇させてしまう結果となる。
を用いたレーザー・トリミングは、抵抗体３の一部をレ
ーザー光によって物理的に損傷させてそれを除去するも
のであることから、トリミング溝４の周辺領域に位置す
る抵抗体３に無数のクラック（亀裂）が生じるなどして
抵抗体３の経時的劣化が無視できなくなる。しかも、こ
の抵抗体３の経時的劣化を抑制するためには、抵抗体ペ
ースト等の抵抗体３を構成する素材を高品質で比較的高
価なものに代替する必要があり、この場合も、半導体装
置の製造コストを上昇させてしまう結果となる。
【０００７】本発明は、こうした実情に鑑みて為された
ものであり、その目的は、レーザー光を用いないトリミ
ングが可能なトリミング抵抗を提供することにある。
ものであり、その目的は、レーザー光を用いないトリミ
ングが可能なトリミング抵抗を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】まず、請求項１に記載の
第１の発明は、抵抗体の有効長方向に沿う所定の領域に
対して抵抗体の各部位と個々に導通する複数の導体パッ
ドを配置して成り、これら複数の導体パッド中における
任意の導体パッド同士を所定の導電材で接続することに
よる抵抗体のトリミングを可能にしたことを特徴とする
ものである。
第１の発明は、抵抗体の有効長方向に沿う所定の領域に
対して抵抗体の各部位と個々に導通する複数の導体パッ
ドを配置して成り、これら複数の導体パッド中における
任意の導体パッド同士を所定の導電材で接続することに
よる抵抗体のトリミングを可能にしたことを特徴とする
ものである。
【０００９】また、請求項２に記載の第２の発明は、抵
抗体の表面に対して所定の導電材を塗布して成り、この
所定の導電材の塗布量を加減することによる抵抗体のト
リミングを可能にしたことを特徴とするものである。
抗体の表面に対して所定の導電材を塗布して成り、この
所定の導電材の塗布量を加減することによる抵抗体のト
リミングを可能にしたことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】まず、請求項１に記載の第１の発明では、抵抗
体の有効長方向に沿う所定の領域に対して抵抗体の各部
位と個々に導通する複数の導体パッドを配置し、かつ、
これら複数の導体パッド中における任意の導体パッド同
士を導体又は抵抗体から成る導電材で接続することによ
り、抵抗体をその有効長方向に対して部分的に短絡又は
導通させてトリミング抵抗の全体の抵抗値を減少させて
いる。
体の有効長方向に沿う所定の領域に対して抵抗体の各部
位と個々に導通する複数の導体パッドを配置し、かつ、
これら複数の導体パッド中における任意の導体パッド同
士を導体又は抵抗体から成る導電材で接続することによ
り、抵抗体をその有効長方向に対して部分的に短絡又は
導通させてトリミング抵抗の全体の抵抗値を減少させて
いる。
【００１１】また、請求項２に記載の第２の発明では、
抵抗体の表面に対して導体又は抵抗体から成る導電材を
塗布し、かつ、この導体又は抵抗体から成る導電材の塗
布量を加減することにより、第１の発明の作用と同様、
抵抗体を部分的に短絡又は導通させてトリミング抵抗の
全体の抵抗値を減少させている。
抵抗体の表面に対して導体又は抵抗体から成る導電材を
塗布し、かつ、この導体又は抵抗体から成る導電材の塗
布量を加減することにより、第１の発明の作用と同様、
抵抗体を部分的に短絡又は導通させてトリミング抵抗の
全体の抵抗値を減少させている。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。なお、本実施例においては、ま
ず、請求項１に記載の第１の発明に対応する第１の実施
例について説明し、次に、請求項２に記載の第２の発明
に対応する第２の実施例について説明するものとする。
ながら詳細に説明する。なお、本実施例においては、ま
ず、請求項１に記載の第１の発明に対応する第１の実施
例について説明し、次に、請求項２に記載の第２の発明
に対応する第２の実施例について説明するものとする。
【００１３】まず、図１は、第１の発明に対応の第１の
実施例に係るトリミング抵抗の構成とそのトリミング抵
抗に対するトリミングの手法とを示す図である。同図に
示すように、この第１の実施例に係るトリミング抵抗で
は、セラミック系又はガラス系から成る基板１１の表面
に対し、適用される膜形成技術に応じた薄膜又は厚膜か
ら成る一対の導体電極１２ａ及び１２ｂが所定の間隔を
おいて対向して配置されており、さらに、これら導体電
極１２ａ及び１２ｂの両者の端部とそれらの間に位置す
る基板１１の表面とに対し、同じく適用される膜形成技
術に応じた薄膜又は厚膜から成る高めの抵抗値を有する
抵抗体１３が連続的に設置されている。そして、抵抗体
１３の有効長方向に沿う基板１１の表面に対し、その抵
抗体１３の各部位と端部を以て個々に導通する正方形状
の複数の導体パッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ及
び１４ｅが等間隔で配置されている。
実施例に係るトリミング抵抗の構成とそのトリミング抵
抗に対するトリミングの手法とを示す図である。同図に
示すように、この第１の実施例に係るトリミング抵抗で
は、セラミック系又はガラス系から成る基板１１の表面
に対し、適用される膜形成技術に応じた薄膜又は厚膜か
ら成る一対の導体電極１２ａ及び１２ｂが所定の間隔を
おいて対向して配置されており、さらに、これら導体電
極１２ａ及び１２ｂの両者の端部とそれらの間に位置す
る基板１１の表面とに対し、同じく適用される膜形成技
術に応じた薄膜又は厚膜から成る高めの抵抗値を有する
抵抗体１３が連続的に設置されている。そして、抵抗体
１３の有効長方向に沿う基板１１の表面に対し、その抵
抗体１３の各部位と端部を以て個々に導通する正方形状
の複数の導体パッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ及
び１４ｅが等間隔で配置されている。
【００１４】このうち、一対の導体電極１２ａ及び１２
ｂと複数の導体パッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ
及び１４ｅとは、同一の工程によって同時に形成するこ
とが可能なものであり、それらを薄膜技術を適用して形
成する場合には、真空蒸着法やスパッタ法等によって基
板１１の表面に所定の導体粒子（金属粒子）を選択的に
堆積させればよく、一方、それらを厚膜技術を適用して
形成する場合には、スクリーン及びスキージを用いて基
板１１の表面に所定の導体ペーストを選択的に印刷した
後にこれを焼成して硬化させればよい。また、抵抗体１
３は、一対の導体電極１２ａ及び１２ｂと複数の導体パ
ッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅとの形
成が完了した後に、複数の導体パッド１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅのそれぞれの端部を含む基板
１１の表面に対して設置されるものであり、その抵抗体
１３の形成に際しては、それが薄膜であるならば、上述
した手法を用いて基板１１の表面に所定の抵抗体粒子を
堆積させ、一方、それが厚膜であるならば、上述した手
法を用いて基板１１の表面に所定の抵抗体ペーストを印
刷した後にこれを焼成して硬化させる。
ｂと複数の導体パッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ
及び１４ｅとは、同一の工程によって同時に形成するこ
とが可能なものであり、それらを薄膜技術を適用して形
成する場合には、真空蒸着法やスパッタ法等によって基
板１１の表面に所定の導体粒子（金属粒子）を選択的に
堆積させればよく、一方、それらを厚膜技術を適用して
形成する場合には、スクリーン及びスキージを用いて基
板１１の表面に所定の導体ペーストを選択的に印刷した
後にこれを焼成して硬化させればよい。また、抵抗体１
３は、一対の導体電極１２ａ及び１２ｂと複数の導体パ
ッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅとの形
成が完了した後に、複数の導体パッド１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅのそれぞれの端部を含む基板
１１の表面に対して設置されるものであり、その抵抗体
１３の形成に際しては、それが薄膜であるならば、上述
した手法を用いて基板１１の表面に所定の抵抗体粒子を
堆積させ、一方、それが厚膜であるならば、上述した手
法を用いて基板１１の表面に所定の抵抗体ペーストを印
刷した後にこれを焼成して硬化させる。
【００１５】以上のように構成されたトリミング抵抗に
対して実際にトリミングを施す場合は以下の手法によ
る。すなわち、図示の例によれば、複数の導体パッド１
４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅのうちの導体
パッド１４ｄ及び１４ｅとその間に位置する基板１１と
の表面に対し、例えば、銀、希土類元素及び合成樹脂を
所定の比率で含有して成る導電材としての導体ペースト
１５をディスペンサ等を用いて連続的に塗布し、その塗
布した導体ペースト１５を所定の温度で焼成して硬化さ
せる。このとき、導体パッド１４ｄ及び１４ｅの両者の
間に位置する抵抗体１３は、硬化後の導体ペースト１５
の作用によって電気的に接続されて短絡した状態とな
り、この結果、予め高めに設定されている一対の導体電
極１２ａ及び１２ｂの両者の間における抵抗体１３の抵
抗値の減少が図られるようになり、さらに、この導体ペ
ースト１５を他の導体パッド１４ａ、１４ｂ及び１４ｃ
の表面に対して連続的に塗布すれば、抵抗体１３の抵抗
値の段階的な減少が図られるようになる。そして、一対
の導体電極１２ａ及び１２ｂの両者の間における抵抗体
１３の抵抗値を最終的に決定した後に、その全体を所定
の絶縁性合成樹脂を用いて被覆することにより、レーザ
ー光を一切用いることのないトリミングが可能なトリミ
ング抵抗が得られることになる。
対して実際にトリミングを施す場合は以下の手法によ
る。すなわち、図示の例によれば、複数の導体パッド１
４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅのうちの導体
パッド１４ｄ及び１４ｅとその間に位置する基板１１と
の表面に対し、例えば、銀、希土類元素及び合成樹脂を
所定の比率で含有して成る導電材としての導体ペースト
１５をディスペンサ等を用いて連続的に塗布し、その塗
布した導体ペースト１５を所定の温度で焼成して硬化さ
せる。このとき、導体パッド１４ｄ及び１４ｅの両者の
間に位置する抵抗体１３は、硬化後の導体ペースト１５
の作用によって電気的に接続されて短絡した状態とな
り、この結果、予め高めに設定されている一対の導体電
極１２ａ及び１２ｂの両者の間における抵抗体１３の抵
抗値の減少が図られるようになり、さらに、この導体ペ
ースト１５を他の導体パッド１４ａ、１４ｂ及び１４ｃ
の表面に対して連続的に塗布すれば、抵抗体１３の抵抗
値の段階的な減少が図られるようになる。そして、一対
の導体電極１２ａ及び１２ｂの両者の間における抵抗体
１３の抵抗値を最終的に決定した後に、その全体を所定
の絶縁性合成樹脂を用いて被覆することにより、レーザ
ー光を一切用いることのないトリミングが可能なトリミ
ング抵抗が得られることになる。
【００１６】なお、以上の第１の実施例では、複数の導
体パッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅの
配置を等間隔とした場合について説明したが、これらを
任意の間隔及び位置に配置することも勿論可能であり、
例えば、隣接する導体パッド同士の端部における間隔
（抵抗体１３との接続点における間隔）を１、２、４、
８、１６、・・・のように「２」の巾乗の割合に設定す
れば、それら複数の導体パッドのうちの２以上の導体パ
ッド同士を選択的に接続することで、比較的細密なトリ
ミングを実現することも可能となる。
体パッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅの
配置を等間隔とした場合について説明したが、これらを
任意の間隔及び位置に配置することも勿論可能であり、
例えば、隣接する導体パッド同士の端部における間隔
（抵抗体１３との接続点における間隔）を１、２、４、
８、１６、・・・のように「２」の巾乗の割合に設定す
れば、それら複数の導体パッドのうちの２以上の導体パ
ッド同士を選択的に接続することで、比較的細密なトリ
ミングを実現することも可能となる。
【００１７】また、複数の導体パッド１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅにおける任意の導体パッド同
士を接続するための導電材は、この第１の実施例に示し
た導体ペースト１５に特に限定されるものではなく、例
えば、半導体デバイスのボンディングに用いられる金線
やアルミニウム線等から成るボンディング・ワイヤを利
用し、このボンディング・ワイヤによって任意の電極パ
ッド同士を短絡してもよいであろう。さらに、任意の導
体パッド同士を接続するための導電材は、導体ペースト
１５やボンディング・ワイヤ等の導体から成るものであ
る必要もなく、例えば、抵抗体１３と材質が同等な抵抗
体ペースト等を用い、この抵抗体ペーストによって任意
の電極パッド同士を導通させるようにしてもよい。この
場合、抵抗体ペーストの固有の抵抗率が、必然的に、導
体電極１２ａ及び１２ｂの両者の間における抵抗体１３
の抵抗値にも影響するので、これを最大限に利用してト
リミングの精度を一段と向上させることも可能となる。
１４ｃ、１４ｄ及び１４ｅにおける任意の導体パッド同
士を接続するための導電材は、この第１の実施例に示し
た導体ペースト１５に特に限定されるものではなく、例
えば、半導体デバイスのボンディングに用いられる金線
やアルミニウム線等から成るボンディング・ワイヤを利
用し、このボンディング・ワイヤによって任意の電極パ
ッド同士を短絡してもよいであろう。さらに、任意の導
体パッド同士を接続するための導電材は、導体ペースト
１５やボンディング・ワイヤ等の導体から成るものであ
る必要もなく、例えば、抵抗体１３と材質が同等な抵抗
体ペースト等を用い、この抵抗体ペーストによって任意
の電極パッド同士を導通させるようにしてもよい。この
場合、抵抗体ペーストの固有の抵抗率が、必然的に、導
体電極１２ａ及び１２ｂの両者の間における抵抗体１３
の抵抗値にも影響するので、これを最大限に利用してト
リミングの精度を一段と向上させることも可能となる。
【００１８】次に、図２は、第２の発明に対応の第２の
実施例に係るトリミング抵抗の構成とそのトリミング抵
抗に対するトリミングの手法とを示す図である。同図に
示すように、この第２の実施例に係るトリミング抵抗
は、従来のトリミング抵抗とほぼ同様に、セラミック系
又はガラス系から成る基板２１の表面に対し、適用され
る膜形成技術に応じた薄膜又は厚膜から成る一対の導体
電極２２ａ及び２２ｂが所定の間隔をおいて対向して配
置されており、さらに、これら導体電極２２ａ及び２２
ｂの両者の端部とそれらの間に位置する基板２１の表面
とに対し、同じく適用される膜形成技術に応じた薄膜又
は厚膜から成る高めの抵抗値を有する抵抗体２３が連続
的に設置されたものとなっている。
実施例に係るトリミング抵抗の構成とそのトリミング抵
抗に対するトリミングの手法とを示す図である。同図に
示すように、この第２の実施例に係るトリミング抵抗
は、従来のトリミング抵抗とほぼ同様に、セラミック系
又はガラス系から成る基板２１の表面に対し、適用され
る膜形成技術に応じた薄膜又は厚膜から成る一対の導体
電極２２ａ及び２２ｂが所定の間隔をおいて対向して配
置されており、さらに、これら導体電極２２ａ及び２２
ｂの両者の端部とそれらの間に位置する基板２１の表面
とに対し、同じく適用される膜形成技術に応じた薄膜又
は厚膜から成る高めの抵抗値を有する抵抗体２３が連続
的に設置されたものとなっている。
【００１９】以上のように構成されたトリミング抵抗に
対して実際にトリミングを施す場合は以下の手法によ
る。すなわち、このトリミング抵抗に対するトリミング
は、抵抗体２３の表面における任意の領域に対し、導電
材としての導体ペースト２４をディスペンサ等を用いて
少量ずつ塗布することによって行われる。なお、図示の
例は、抵抗体２３の縁部からその有効長方向と直交する
方向に対して導体ペースト２４を線状に塗布した状態を
示している。ここで、予め高めに設定されている一対の
導体電極１２ａ及び１２ｂの両者の間における抵抗体２
３の抵抗値は、その抵抗体２３の一部が導体ペースト１
５の作用によって局所的に短絡した状態となることで減
少し、従って、抵抗体２３の有効長方向に対して導体ペ
ースト２４を線状に塗布した場合には抵抗体２３の抵抗
値は連続的に急激に減少し、一方、図示の例のように、
抵抗体２３の有効長方向と直交する方向に対して導体ペ
ースト２４を線状に塗布した場合には抵抗体２３の抵抗
値は連続的に緩やかに減少するようになる。そして、以
上の手法を用いて一対の導体電極１２ａ及び１２ｂの両
者の間における抵抗体２３の抵抗値を最終的に決定した
後に導体ペースト２４を１００〜１５０℃程の温度で焼
成して硬化させ、さらに、その全体を所定の絶縁性合成
樹脂を用いて被覆することにより、レーザー光を一切用
いることのないトリミングが可能なトリミング抵抗が得
られることになる。
対して実際にトリミングを施す場合は以下の手法によ
る。すなわち、このトリミング抵抗に対するトリミング
は、抵抗体２３の表面における任意の領域に対し、導電
材としての導体ペースト２４をディスペンサ等を用いて
少量ずつ塗布することによって行われる。なお、図示の
例は、抵抗体２３の縁部からその有効長方向と直交する
方向に対して導体ペースト２４を線状に塗布した状態を
示している。ここで、予め高めに設定されている一対の
導体電極１２ａ及び１２ｂの両者の間における抵抗体２
３の抵抗値は、その抵抗体２３の一部が導体ペースト１
５の作用によって局所的に短絡した状態となることで減
少し、従って、抵抗体２３の有効長方向に対して導体ペ
ースト２４を線状に塗布した場合には抵抗体２３の抵抗
値は連続的に急激に減少し、一方、図示の例のように、
抵抗体２３の有効長方向と直交する方向に対して導体ペ
ースト２４を線状に塗布した場合には抵抗体２３の抵抗
値は連続的に緩やかに減少するようになる。そして、以
上の手法を用いて一対の導体電極１２ａ及び１２ｂの両
者の間における抵抗体２３の抵抗値を最終的に決定した
後に導体ペースト２４を１００〜１５０℃程の温度で焼
成して硬化させ、さらに、その全体を所定の絶縁性合成
樹脂を用いて被覆することにより、レーザー光を一切用
いることのないトリミングが可能なトリミング抵抗が得
られることになる。
【００２０】なお、この第２の実施例においても、抵抗
体２３の表面に対して塗布される導電材を導体ペースト
２４として説明したが、先の第１の実施例と同様に、抵
抗体２３と材質が同等な抵抗体ペースト等を用いること
も勿論可能である。
体２３の表面に対して塗布される導電材を導体ペースト
２４として説明したが、先の第１の実施例と同様に、抵
抗体２３と材質が同等な抵抗体ペースト等を用いること
も勿論可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、第１の発
明によれば、抵抗体の有効長方向に沿う所定の領域に配
置された複数の導体パッド中における任意の導体パッド
同士を所定の導電材で接続できるよう構成したので、レ
ーザー光を一切用いないトリミングを行うことが可能と
なり、その結果、これまで必要とされていた高価なレー
ザー・トリミング装置や高品質で比較的高価な抵抗ペー
スト等を使用する必要がなくなるとともに、抵抗体の一
部を物理的に除去することに起因した抵抗体自身の経時
的劣化が解消されるようになる。しかも、このトリミン
グ抵抗は、抵抗体の抵抗値を極めて容易な手法によって
調整することが可能であるので、例えば、試作中の半導
体装置の電気的特性を抵抗体の抵抗値を調整することに
よって検証しようとする場合などに特に好適なものとな
る。
明によれば、抵抗体の有効長方向に沿う所定の領域に配
置された複数の導体パッド中における任意の導体パッド
同士を所定の導電材で接続できるよう構成したので、レ
ーザー光を一切用いないトリミングを行うことが可能と
なり、その結果、これまで必要とされていた高価なレー
ザー・トリミング装置や高品質で比較的高価な抵抗ペー
スト等を使用する必要がなくなるとともに、抵抗体の一
部を物理的に除去することに起因した抵抗体自身の経時
的劣化が解消されるようになる。しかも、このトリミン
グ抵抗は、抵抗体の抵抗値を極めて容易な手法によって
調整することが可能であるので、例えば、試作中の半導
体装置の電気的特性を抵抗体の抵抗値を調整することに
よって検証しようとする場合などに特に好適なものとな
る。
【００２２】また、第２の発明によれば、抵抗体の表面
に対する所定の導電材の塗布量を加減することによって
トリミングを行うようにしたので、上述の第１の発明の
効果に加え、抵抗体の抵抗値を連続的に変化させること
も可能となる。
に対する所定の導電材の塗布量を加減することによって
トリミングを行うようにしたので、上述の第１の発明の
効果に加え、抵抗体の抵抗値を連続的に変化させること
も可能となる。
【図１】第１の発明に対応の第１の実施例に係るトリミ
ング抵抗の構成とそのトリミング抵抗に対するトリミン
グの手法とを示す図である。
ング抵抗の構成とそのトリミング抵抗に対するトリミン
グの手法とを示す図である。
【図２】第２の発明に対応の第２の実施例に係るトリミ
ング抵抗の構成とそのトリミング抵抗に対するトリミン
グの手法とを示す図である。
ング抵抗の構成とそのトリミング抵抗に対するトリミン
グの手法とを示す図である。
【図３】従来のトリミング抵抗に対してレーザー・トリ
ミングを施した状態を示す図である。
ミングを施した状態を示す図である。
１３、２３ 抵抗体
１４ａ〜１４ｅ 電極パッド
１５、２４ 導体ペースト
Claims (2)
- 【請求項１】 抵抗体の有効長方向に沿う所定の領域に
対して前記抵抗体の各部位と個々に導通する複数の導体
パッドを配置して成り、該複数の導体パッド中における
任意の導体パッド同士を所定の導電材で接続することに
よる前記抵抗体のトリミングを可能にしたことを特徴と
するトリミング抵抗。 - 【請求項２】 抵抗体の表面に対して所定の導電材を塗
布して成り、該所定の導電材の塗布量を加減することに
よる前記抵抗体のトリミングを可能にしたことを特徴と
するトリミング抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3167280A JPH0513206A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | トリミング抵抗 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3167280A JPH0513206A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | トリミング抵抗 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513206A true JPH0513206A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15846823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3167280A Withdrawn JPH0513206A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | トリミング抵抗 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513206A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001313154A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Misuzu Kogyo:Kk | 電気抵抗値調整方法並びに発熱体及びその製造方法 |
| EP1772876A2 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-11 | E.I.Du pont de nemours and company | Trimmable resistor and method of manufacture thereof |
| US8976426B2 (en) | 2013-05-21 | 2015-03-10 | Ricoh Company, Ltd. | Light source driving circuit, optical scanning device, and image forming apparatus |
| WO2021170331A1 (de) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Heizeinrichtung |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP3167280A patent/JPH0513206A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001313154A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Misuzu Kogyo:Kk | 電気抵抗値調整方法並びに発熱体及びその製造方法 |
| JP4512232B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2010-07-28 | 株式会社美鈴工業 | 発熱体の製造方法 |
| EP1772876A2 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-11 | E.I.Du pont de nemours and company | Trimmable resistor and method of manufacture thereof |
| EP1772876A3 (en) * | 2005-10-07 | 2007-10-03 | E.I.Du pont de nemours and company | Trimmable resistor and method of manufacture thereof |
| US8976426B2 (en) | 2013-05-21 | 2015-03-10 | Ricoh Company, Ltd. | Light source driving circuit, optical scanning device, and image forming apparatus |
| WO2021170331A1 (de) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Heizeinrichtung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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