JPH0795483B2 - 厚膜抵抗素子の製造方法 - Google Patents

厚膜抵抗素子の製造方法

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JPH0795483B2
JPH0795483B2 JP1124669A JP12466989A JPH0795483B2 JP H0795483 B2 JPH0795483 B2 JP H0795483B2 JP 1124669 A JP1124669 A JP 1124669A JP 12466989 A JP12466989 A JP 12466989A JP H0795483 B2 JPH0795483 B2 JP H0795483B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は厚膜抵抗素子の製造方法に係り、特に抵抗値の
精度が良好な厚膜抵抗素子の製造方法に関する。
（従来の技術） たとえばアルミナ基板面に、厚膜印刷法で厚さ10μｍ程
度以上の複数対の電極層を被着形成し、これら対を成す
電極層に跨がらせて、同じく厚膜印刷法で抵抗体層を被
着形成して成る厚膜抵抗素子が実用に供されている。第
３図はこのような厚膜抵抗素子がアレイ状に形成された
構成例を平面的に、また第４図は断面的にそれぞれ示し
たもので、１はアルミナ基板、2aおよび2bは互いに対を
成す電極、３は前記電極2a,2b間に跨がりかつ、電気的
に接続して配設された抵抗体層である。しかして、前記
アレイ状に形成された厚膜抵抗素子群は基板１のスクラ
イビングにより、チップ化し使用されているが、この厚
膜抵抗素子も他の電子部品の例に漏れず、小形化の傾向
にある。
（発明が解決しようとする課題） しかし、上記構成の厚膜抵抗素子の場合には次にような
不都合が往々認められる。すなわち、電極2a,2b間に跨
がりかつ、電気的に接続して配設された抵抗体層３につ
いて、抵抗値精度の低下が見られ、所望の機能を十分に
果し得ず、歩留りの悪さとともに実用上大きな問題を呈
している。本発明者らはこの点について、種々検討を進
めた結果、前記厚膜印刷で形成した抵抗体層３の断面形
状の歪みに大きく影響されていることを確認した。つま
り、電極2a,2bが10μｍ以上と比較的厚く形成されてい
るため、これら電極2a,2b間に跨がりかつ電気的に接続
して配設された抵抗体層３の断面形状は、前記第４図に
示すようになって歪みを生じて抵抗値の精度低下を招来
する。しかして、この抵抗値の精度が低下する問題は厚
膜抵抗素子の微小化乃至小形化に伴い顕著に現われる。
たとえば抵抗体層３を1mm2程度の大きさとし、高密度は
抵抗アレーチップとする場合、前記断面形状の歪みによ
る抵抗値精度の劣化が激しくなる傾向が認められる。前
記断面形状の歪み発生を回避する一手段として、電極層
を印刷形成する時のスクリーンマスクのエマルジョン厚
さを５μｍ程度以下とし、抵抗体層の断面形状を平坦化
する手段も考えられる。しかし、微小な電極層および抵
抗体層を形成する際、スクリーンマスクのオープニング
率によってはマスクの網目がパターンエッジに現れ、電
極パターンエッジが第３図に示すように波打つため、結
果的に抵抗値精度が悪くなると言う問題がある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は上記事情に対処してなされたもので、セラミッ
ク絶縁基板の所定面に厚膜印刷により膜厚５μｍ以下の
電極層を被着形成し、この印刷形成した電極層にエッチ
ング成形を施すことにより対を成す電極を形成した後、
その電極に跨がりかつ、電気的に接続させて厚膜印刷に
より抵抗体層を被着形成させ、次いで基板をスクライビ
ングする工程を具備して成ることを骨子とする。
（作 用） 本発明によれば、厚膜印刷により先ず被着形成される対
を成す電極の厚さが５μｍ以下と比較較的薄く選択，設
定され、さらにエッチングによって成形されるため、対
を成す電極に跨がりかつ、電気的に接続させて厚膜印刷
で被着形成された抵抗体層の断面形状はフラットとな
り、前記断面形状の歪みや電極の形状乱れ（輪郭部の波
打ちなど）に起因する抵抗値の精度低下乃至劣化が全面
的に除去され、抵抗値精度の良好な厚膜抵抗素子を常に
かつ、容易に製造し得る。
（実施例） 以下第１図を参照して本発明の実施例を説明する。先
ず、セラミック絶縁基板たとえば厚さ0.4mmのアルミナ
絶縁基板１を用意し、このアルミナ絶縁基板１の所定面
に、導電性ペーストを用い、厚膜印刷法により膜厚５μ
ｍ以下の電極層を被着形成する。次いで、前記被着形成
した電極層を乾燥乃至焼成した後、その電極層に所要の
マスキングを行い、選択的なエッチング処理を施してて
アレイ状に対を成す電極2a,2bを成形する。しかる後、
上記エッチング成形した電極2a,2bに跨がりかつ、電気
的に接続させて厚膜印刷によってアレイ状に抵抗体用ペ
ーストを被着形成させ、乾燥，焼成を施して所要の厚膜
抵抗体層３を構成する。このようにして、アルミナ絶縁
基板１の所定面にアレイ状に所要の厚膜抵抗体層３を構
成した後、アルミナ絶縁基板１を所要の区画線に沿って
スクライビングしてチップ化することによって、本発明
に係る厚膜抵抗素子は容易に製造し得る。第２図は上記
により製造した厚膜抵抗素子を断面的に示したもので表
面フラットな状態を有しており、また抵抗値精度も良好
である。たとえばアルミナ基板１の所定面に電極間距離
0.5mmとし形成した厚さ４μｍの電極2a,2bの互いに対向
する側にそれぞれ0.1mm重なるよに抵抗体層３を配設し
た厚膜抵抗素子は、トリミング処理をしなくても抵抗値
精度が±20％以内のもの（歩留り）99％以上であった。
また、電極2a,2bおよび抵抗体層３をそれぞれ上記のよ
うにアレイ状に形成した場合には、複数の抵抗機能を要
求されるデジタル回路のプルアップ抵抗としてトリミン
グ無しでも十分かつ、１チップにて実用に供し得た。
上記の如く本発明に係る厚膜抵抗素子（抵抗チップ）の
製造方法においては、厚膜印刷法により形成する電極層
の厚さは常に５μｍ以下に選択，設定される。その理由
は５μｍを超えた厚さとなると抵抗体の断面形状の平滑
性が損われて、所望通り抵抗値精度を上げ得ないからで
ある。また、上記印刷法で形成した電極層にエッチング
処理を施し成形するのは電極の輪郭部乃至周辺部が直線
状として抵抗値精度の低下など防止するためである。
なお、上記例では基板として、アルミナ基板を用いた場
合について説明したが、アルミナ基板以外の他の絶縁性
セラミックス基板も使用し得るし、また対を成す電極の
間隔や大きさなども上記例示に限定されないことは勿論
である。
［発明の効果］ 本発明に係る厚膜抵抗素子乃至抵抗チップの製造方法に
よれば、トリミング処理など要せずとも実用に供し得る
製品を歩留りよくかつ、容易に得ることができる。つま
り構成乃至製造した時点で、製品の99％以上が抵抗値精
度±20％以内の範囲に収まっているため、この種の抵抗
チップが通常抵抗値精度±20％以内ならそのまま実用に
供されている実情からして、実用上多くの利点をもたら
すものと言える。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るアレイ状の膜厚抵抗素子の製造方
法例を説明するための平面図、第２図は本発明に係る製
造方法例で製造したアレイ状の膜厚抵抗素子の構成例を
示す断面図、第３図は従来の膜厚抵抗素子の製造方法を
説明するための平面図、第４図は従来の製造方法で製造
したアレイ状の膜厚抵抗素子の構成例を示す断面図であ
る。 １……セラミックス絶縁基板 2a,2b……対を成す電極 ３……抵抗体層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】セラミック絶縁基板の所定面に厚膜ベタ印
    刷により膜厚５μｍ以下の電極層を被着形成する工程
    と、 前記電極層をエッチングにより所定形状に成形し対を成
    す電極を形成する工程と、 前記形成した電極に跨がらせかつ、電気的に接続させて
    厚膜印刷により抵抗体層を被着形成させる工程と、 前記により抵抗体層を被着形成させたセラミック絶縁基
    板をスクライビングしてチップ化する工程とを具備して
    成ることを特徴とする厚膜抵抗素子の製造方法。
JP1124669A 1989-05-18 1989-05-18 厚膜抵抗素子の製造方法 Expired - Lifetime JPH0795483B2 (ja)

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5624782A (en) * 1994-04-14 1997-04-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of manufacturing thick-film resistor elements
DE19817072A1 (de) * 1998-04-17 1999-11-11 Driescher Spezialfab Fritz Steuerteil für eine Durchführung eines metallischen Leiters
KR20020079522A (ko) * 2001-04-10 2002-10-19 야자키 소교 가부시키가이샤 후막저항판 및 그 제조방법
DE102007063282A1 (de) * 2007-12-27 2009-07-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters durch Auftragen zumindest einer Paste, insbesondere Dickschichtpaste
CN111223620B (zh) * 2020-01-10 2022-04-22 广东风华高新科技股份有限公司 一种片式精密薄膜排阻及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB727505A (en) * 1952-10-14 1955-04-06 British Insulated Callenders Improvements in electric resistors
US3366519A (en) * 1964-01-20 1968-01-30 Texas Instruments Inc Process for manufacturing multilayer film circuits
US3699650A (en) * 1971-01-25 1972-10-24 Spacetac Inc Co-firing process for making a resistor
US4205392A (en) * 1972-09-29 1980-05-27 Owens-Illinois, Inc. Gas discharge display device
US4138605A (en) * 1976-09-13 1979-02-06 Tektronix, Inc. Thermal printing head
JPS604793B2 (ja) * 1977-05-31 1985-02-06 日本電気株式会社 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法
US4241103A (en) * 1977-05-31 1980-12-23 Nippon Electric Co., Ltd. Method of manufacturing an integrated thermal printing head
US4140817A (en) * 1977-11-04 1979-02-20 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Thick film resistor circuits
JPS5637177A (en) * 1979-09-03 1981-04-10 Hitachi Ltd Resistor for heat-sensitive recording head and manufacture thereof
US4316920A (en) * 1980-07-03 1982-02-23 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Thick film resistor circuits
JPS5816503A (ja) * 1981-07-22 1983-01-31 ティーディーケイ株式会社 電子部品、電子部品集合体及びその製造方法
US4503090A (en) * 1983-02-23 1985-03-05 At&T Bell Laboratories Thick film resistor circuits
US4539223A (en) * 1984-12-19 1985-09-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film resistor compositions
JPH0714647B2 (ja) * 1985-08-26 1995-02-22 三菱電機株式会社 サーマルヘッドおよびその製造方法

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