JPS6365601A - ネツトワ−ク抵抗の製造方法 - Google Patents
ネツトワ−ク抵抗の製造方法Info
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- JPS6365601A JPS6365601A JP61210179A JP21017986A JPS6365601A JP S6365601 A JPS6365601 A JP S6365601A JP 61210179 A JP61210179 A JP 61210179A JP 21017986 A JP21017986 A JP 21017986A JP S6365601 A JPS6365601 A JP S6365601A
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- resistor
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はネットワーク抵抗の製造方法に関する。
従来ネットワーク抵抗は、目的とする回路に応じて配線
導体パターンと抵抗体パターンを形成した後、各抵抗の
抵抗値を目標値まで調整することによって、回路形成を
行っていた。
導体パターンと抵抗体パターンを形成した後、各抵抗の
抵抗値を目標値まで調整することによって、回路形成を
行っていた。
第５図は各種のネットワーク抵抗の回路図であるが、こ
れらのネットワーク抵抗は互いに等しい抵抗値を有する
抵抗と外部端子を配線導体により相互に接続して構成さ
れているが、ここで注目すべきことは、各回路を特徴づ
けているのは、配線導体により、各抵抗と外部端子をど
のように接続しているかという事である。換言すれば、
ネッ！−’ワーク抵抗の回路パターンは、配線導体パタ
ーンにより特徴づけられている。
れらのネットワーク抵抗は互いに等しい抵抗値を有する
抵抗と外部端子を配線導体により相互に接続して構成さ
れているが、ここで注目すべきことは、各回路を特徴づ
けているのは、配線導体により、各抵抗と外部端子をど
のように接続しているかという事である。換言すれば、
ネッ！−’ワーク抵抗の回路パターンは、配線導体パタ
ーンにより特徴づけられている。
上述した従来のネットワーク抵抗の製造方法に於いては
、製造工程の最初に配線導体パターン形成を行っている
ので全ての製造工程に亘って、品質毎に異なるパターン
の膜回路基板の処理を行う必要が生ずるために目的とす
る回路毎に異なるバターンを形成しなけれはならないた
めに、多品質生産を行おうとすると、多数の異なるパタ
ーンの膜回路基板をかなり長い工程に亘って処理しなけ
ればならないために、品質毎の管理（生産管理。
、製造工程の最初に配線導体パターン形成を行っている
ので全ての製造工程に亘って、品質毎に異なるパターン
の膜回路基板の処理を行う必要が生ずるために目的とす
る回路毎に異なるバターンを形成しなけれはならないた
めに、多品質生産を行おうとすると、多数の異なるパタ
ーンの膜回路基板をかなり長い工程に亘って処理しなけ
ればならないために、品質毎の管理（生産管理。
品質管理）に多大な労力と費用が必要になるという欠点
がある。
がある。
本発明のネットワーク抵抗の製造方法は、絶縁性基板上
に所定形状の膜抵抗体からなる抵抗体パターンを形成し
、前記膜抵抗体の両端にそれぞれ接触する所定形状の電
極からなる電極パターンを形成する工程と、前記膜抵抗
体の抵抗値を調整する工程と、前記電極の少なくとも一
つに接続された所定形状の配線導体膜からなる配線導体
パターンを形成することにより所定のネットワーク抵抗
を形成するものである。
に所定形状の膜抵抗体からなる抵抗体パターンを形成し
、前記膜抵抗体の両端にそれぞれ接触する所定形状の電
極からなる電極パターンを形成する工程と、前記膜抵抗
体の抵抗値を調整する工程と、前記電極の少なくとも一
つに接続された所定形状の配線導体膜からなる配線導体
パターンを形成することにより所定のネットワーク抵抗
を形成するものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
るために工程順に配列した膜回路基板の平面図である。
るために工程順に配列した膜回路基板の平面図である。
まず第１図（ａ）に示すように、例えばアルミナセラミ
ックからなる絶縁性基板１上にスパッタリングなど公知
の成膜手段により、例えば窒化タンタルからなる抵抗薄
膜とアルミニウムからなる導体薄膜を形成した後、公知
のホトリソグラフィ技術により、両端に電極２を有する
短餅状の膜抵抗体３を形成する。３２個の電極２が電極
パ゛ターン、１６個の膜抵抗体３が抵抗体パターンを形
づくっている。つづいて、１５０℃〜４５０℃の高温雰
囲気中で３０分〜１０時間の熱処理により、抵抗体の抵
抗値を安定化させた後、例えばレーザトリミングなど公
知の調整技術により各膜抵抗体の抵抗値を目標値まで調
整した後、第１図（ｂ）に示すように、基板全面に亘っ
てニクロム、金の積層膜からなる導体薄膜を形成し、最
後にホトリゾグラフィ技術により配線導体膜４−１の形
成を行ったのち、絶縁性基板を２つに分割することによ
り、８素子独立型ネツトワーク抵抗の回路形成を終える
。
ックからなる絶縁性基板１上にスパッタリングなど公知
の成膜手段により、例えば窒化タンタルからなる抵抗薄
膜とアルミニウムからなる導体薄膜を形成した後、公知
のホトリソグラフィ技術により、両端に電極２を有する
短餅状の膜抵抗体３を形成する。３２個の電極２が電極
パ゛ターン、１６個の膜抵抗体３が抵抗体パターンを形
づくっている。つづいて、１５０℃〜４５０℃の高温雰
囲気中で３０分〜１０時間の熱処理により、抵抗体の抵
抗値を安定化させた後、例えばレーザトリミングなど公
知の調整技術により各膜抵抗体の抵抗値を目標値まで調
整した後、第１図（ｂ）に示すように、基板全面に亘っ
てニクロム、金の積層膜からなる導体薄膜を形成し、最
後にホトリゾグラフィ技術により配線導体膜４−１の形
成を行ったのち、絶縁性基板を２つに分割することによ
り、８素子独立型ネツトワーク抵抗の回路形成を終える
。
第２図は本発明の第２の実施例による膜回路基板の平面
図である。
図である。
この実施例は、ｒ字形配線導体膜４−２ａで選ばれた膜
抵抗体を被覆するようにしたほかは第１の実施例と同様
であり、４素子独立型ネツトワーク抵抗を作成するもの
である。
抵抗体を被覆するようにしたほかは第１の実施例と同様
であり、４素子独立型ネツトワーク抵抗を作成するもの
である。
第３図は本発明の第３の実施例による膜回路基板の平面
図である。
図である。
この実施例は、曲尺形の配線導体＠ ４−３ ａで一つ
の膜抵抗体及び７つの電極の一部を被覆するようにした
ほかは第１の実施例と同様であり７素子サイドコモン型
ネツトワーク抵抗を作成するものである。
の膜抵抗体及び７つの電極の一部を被覆するようにした
ほかは第１の実施例と同様であり７素子サイドコモン型
ネツトワーク抵抗を作成するものである。
第４図は本発明の第４の実施例による膜回路基板の平面
図である。
図である。
この実施例はＬ字形の配線導体膜４−４ｂで１つの膜抵
抗体及び１５個の電極を被覆し、１５素子並列型ネッＩ
〜ワーク抵抗を作成するものであって、絶縁性基板の分
割は行なわない。以上の実施例に於いては薄膜ネットワ
ーク抵抗を例に挙げて説明したが、本発明はネットワー
ク抵抗について何ら限定をするものではなく、例えば厚
膜ネットワーク抵抗に関しても本発明の適用は可能であ
る。
抗体及び１５個の電極を被覆し、１５素子並列型ネッＩ
〜ワーク抵抗を作成するものであって、絶縁性基板の分
割は行なわない。以上の実施例に於いては薄膜ネットワ
ーク抵抗を例に挙げて説明したが、本発明はネットワー
ク抵抗について何ら限定をするものではなく、例えば厚
膜ネットワーク抵抗に関しても本発明の適用は可能であ
る。
以上説明したように、本発明は、ネットワーク抵抗の回
路を特徴づける配線導体パターンの形成を最後に行うこ
とにより複数の品種について、膜回路基板の共通化が可
能にできるので、従来の製造方法において必要とされた
品種毎の管理のための多大な労力と費用の軽減が可能に
なり、多品種のネットワーク抵抗を安価に提供できる効
果がある。また、新品種の開発設計についても本発明に
よれば、配線導体パターンの設計のみ行えばよいので、
設計工数を軽減することが可能になり新品種のネットワ
ーク抵抗を迅速に提供できる効果がある。
路を特徴づける配線導体パターンの形成を最後に行うこ
とにより複数の品種について、膜回路基板の共通化が可
能にできるので、従来の製造方法において必要とされた
品種毎の管理のための多大な労力と費用の軽減が可能に
なり、多品種のネットワーク抵抗を安価に提供できる効
果がある。また、新品種の開発設計についても本発明に
よれば、配線導体パターンの設計のみ行えばよいので、
設計工数を軽減することが可能になり新品種のネットワ
ーク抵抗を迅速に提供できる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
るために工程順に配列した膜回路基板の平面図、第２図
〜第４図はそれぞれ本発明の第２〜第４の実施例による
膜回路基板の平面図、第５図＜ａ）〜（ｄ）はそれぞれ
８素子独立型ネツトワーク抵抗、４素子独立型ネツトワ
ーク抵抗、７素子サイドコモン型ネツトワーク抵抗及び
１５素子並列型ネットワーク抵抗の回路図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・電極、３・・・膜抵抗体
、４−１．４−２ａ、４−２ｂ、４−３ａ、４−４ｂ。 ４−４ ａ、 ４−４ ｂ−−−配線導体。 （αン 手 １ 盟 彩２図 第３図 第 ４ 図 （α） （ｂ） 第５ 図
るために工程順に配列した膜回路基板の平面図、第２図
〜第４図はそれぞれ本発明の第２〜第４の実施例による
膜回路基板の平面図、第５図＜ａ）〜（ｄ）はそれぞれ
８素子独立型ネツトワーク抵抗、４素子独立型ネツトワ
ーク抵抗、７素子サイドコモン型ネツトワーク抵抗及び
１５素子並列型ネットワーク抵抗の回路図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・電極、３・・・膜抵抗体
、４−１．４−２ａ、４−２ｂ、４−３ａ、４−４ｂ。 ４−４ ａ、 ４−４ ｂ−−−配線導体。 （αン 手 １ 盟 彩２図 第３図 第 ４ 図 （α） （ｂ） 第５ 図
Claims (1)
- 絶縁性基板上に所定形状の膜抵抗体からなる抵抗体パタ
ーンを形成し、前記膜抵抗体の両端にそれぞれ接触する
所定形状の電極からなる電極パターンを形成する工程と
、前記膜抵抗体の抵抗値を調整する工程と、前記電極の
少なくとも一つに接続された所定形状の配線導体膜から
なる配線導体パターンを形成することにより所定のネッ
トワーク抵抗を形成することを特徴とするネットワーク
抵抗の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210179A JPS6365601A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | ネツトワ−ク抵抗の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61210179A JPS6365601A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | ネツトワ−ク抵抗の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365601A true JPS6365601A (ja) | 1988-03-24 |
Family
ID=16585085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61210179A Pending JPS6365601A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | ネツトワ−ク抵抗の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6365601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283013A (ja) * | 1995-03-30 | 1995-10-27 | Rohm Co Ltd | チップ型複合電子部品の製造方法 |
| WO2013114912A1 (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5813040A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光信号伝送方式 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP61210179A patent/JPS6365601A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5813040A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光信号伝送方式 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283013A (ja) * | 1995-03-30 | 1995-10-27 | Rohm Co Ltd | チップ型複合電子部品の製造方法 |
| WO2013114912A1 (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法 |
| JP2013229556A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-11-07 | Rohm Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
| CN104025212A (zh) * | 2012-02-03 | 2014-09-03 | 罗姆股份有限公司 | 贴片部件及其制造方法 |
| US9484135B2 (en) | 2012-02-03 | 2016-11-01 | Rohm Co., Ltd. | Chip component and method of producing the same |
| US9972427B2 (en) | 2012-02-03 | 2018-05-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip component and method of producing the same |
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