JP2001155901A - 金属皮膜チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属皮膜抵抗体の抵抗値が低い場合でも、環
境負荷による抵抗値変化率が小さい金属皮膜チップ抵抗
器を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板２１と、前記絶縁基板２１の上
面に設けられた低抵抗値の金属皮膜抵抗体２２と、前記
絶縁基板２１の両端面に設けられ、且つ前記金属皮膜抵
抗体２２と直接電気的に接続するように設けられた一対
の端面電極２７とを備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の電
子回路において用いられる金属皮膜チップ抵抗器および
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】金属皮膜チップ抵抗器は優れた抵抗温度
特性と電流雑音特性を有する高精度抵抗器として広く用
いられている。従来の金属皮膜チップ抵抗器としては、
絶縁基板の上面にスパッタリングや真空蒸着によって形
成された金属皮膜抵抗体と金属皮膜抵抗体の両端部上面
近傍にそれぞれ重畳するように形成された上面電極を備
えたものが知られている。

【０００３】近年の電子機器の省電力化の中で、抵抗器
においても省電力化傾向が進行し、低電力・低抵抗値品
の要望が増大している。スパッタリングや真空蒸着で金
属皮膜抵抗体を形成した場合、着膜速度が遅いことや、
余分な金属皮膜抵抗体をエッチングする必要があるた
め、金属皮膜抵抗体の膜厚が１μｍ以上であるような低
抵抗値領域に対応することが困難である。このような問
題を解決するため、特開平６−１２００１３号公報では
絶縁基板の上面に所定形状の活性化処理層を形成し、前
記活性化処理層上にめっきによって金属皮膜抵抗体を形
成する製造方法が示されている。

【０００４】これによると、最小抵抗値、抵抗温度特性
がより小さい金属皮膜チップ抵抗器を生産効率よく製造
できるとされている。

【０００５】以下、従来の金属皮膜チップ抵抗器および
その製造方法について、図面を参照しながら説明する。

【０００６】図６（ａ）は従来の金属皮膜チップ抵抗器
の上面透視図、図６（ｂ）は同Ａ−Ａ断面図である。

【０００７】図６（ａ）（ｂ）において、アルミナ等か
らなる絶縁基板１の上面にパラジウム等からなる活性化
処理層２が、絶縁基板１に金属皮膜抵抗体３を無電解め
っきによって形成するために設けられている。金属皮膜
抵抗体３は活性化処理層２の上面に設けられたニッケル
−リン、ニッケル−ボロン、銅、ニッケル−リン−タン
グステン等からなるものである。４は厚膜等からなる一
対の上面電極で、金属皮膜抵抗体３の両端部上面にその
一部が重畳するように設けられている。５は厚膜等から
なる一対の裏面電極で、絶縁基板１の裏面（金属皮膜抵
抗体３形成面の反対面）に設けられている。６は厚膜等
からなる保護膜で、金属皮膜抵抗体３と上面電極４を覆
うように設けられている。７は厚膜等からなる端面電極
で、絶縁基板１の端面に上面電極４と裏面電極５とを電
気的に接続するように設けられている。

【０００８】以上のように構成された従来の金属皮膜チ
ップ抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。

【０００９】図７は従来の金属皮膜チップ抵抗器の製造
方法を示す工程図である。

【００１０】まず、図７（ａ）に示すように、略長方形
のシート状の絶縁基板１１へ、パラジウム系ペースト等
をスクリーン印刷することによって、所定サイズの活性
化処理層２を形成する。なお、シート状の絶縁基板１１
は例えばアルミナからなり、活性化処理層２の面積は、
後工程で形成する金属皮膜抵抗体３の面積と略同様にす
る。

【００１１】次に、図７（ｂ）に示すように、無電解め
っきによって、活性化処理層２の上に、所定厚さの金属
皮膜抵抗体３を形成する。なお、金属皮膜抵抗体３の材
料は、例えばニッケル−リン、ニッケル−ボロン、銅、
ニッケル−リン−タングステン等である。

【００１２】次に、図７（ｃ）に示すように、厚膜形成
法によって、金属皮膜抵抗体３の両端部上面にその一部
が重畳するように一対の上面電極４、およびシート状の
絶縁基板１１の裏面に一対の裏面電極５を形成する。な
お、上面電極４、裏面電極５の形成は、蒸着やスパッタ
リング等薄膜形成法で行ってもよい。

【００１３】次に、必要に応じてトリミングを行い抵抗
値を調整する。なお、トリミングはレーザビームやサン
ドブラスト等で、金属皮膜抵抗体３のパターンに切り溝
を形成することによって行う。

【００１４】次に、厚膜形成法等によって、金属皮膜抵
抗体３と上面電極４を覆うように、保護膜６を形成す
る。

【００１５】次に、図７（ｄ）に示すように、シート状
の絶縁基板１１を短冊状に分割し、短冊状絶縁基板１２
を得る。

【００１６】次に、図７（ｅ）に示すように、厚膜形成
法等によって、短冊状絶縁基板１２の長手方向の端面
に、上面電極４と裏面電極５とを電気的に接続するよう
に端面電極７を形成する。なお、端面電極７の形成は、
薄膜形成法で行ってもよい。

【００１７】次に、保護膜６上に捺印等によって、定格
抵抗値等をマーキングする。

【００１８】次に、端面電極７にニッケル等で下地めっ
きを施した後、はんだめっき処理を施す。

【００１９】最後に、短冊状絶縁基板１２をさらに個片
に分割して、１つのチップ毎に分離整形し、絶縁基板１
に所定の抵抗値をもつ金属皮膜抵抗体３を備えた従来の
金属皮膜チップ抵抗器を製造していた。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の金属皮膜チップ抵抗器は、金属皮膜抵抗体の抵抗値
が低い場合、環境負荷が加わると抵抗値変化率が大きく
なるという課題を有していた。

【００２１】すなわち、はんだ等によって端面電極７と
接合されている電子回路から金属皮膜抵抗体３までの導
電経路は、端面電極７から上面電極４、さらに上面電極
４から金属皮膜抵抗体３を通る１経路に限定されるた
め、電気的接続の信頼性は上面電極４と金属皮膜抵抗体
３との間、および上面電極４と端面電極７との間という
２つの接続部分における密着性に依存する。また、熱衝
撃等の環境負荷が加わると各接続部分の密着性が悪化
し、接触抵抗が増加する。つまり、接触抵抗が増加する
要因である接続部分が２つあるため、金属皮膜抵抗体３
の抵抗値が低い場合は、増加した接触抵抗が元の金属皮
膜チップ抵抗器の抵抗値に対して大きな割合になるため
である。

【００２２】また、ここでいう金属皮膜抵抗体が低抵抗
値であるというのは、上記した従来の金属皮膜チップ抵
抗器における、上面電極と金属皮膜抵抗体との間、上面
電極と端面電極との間などの異なる物質や異なる製造工
程で形成された部分間の接続部分において、熱衝撃等の
環境負荷が加わって増加した接触抵抗が、元の金属皮膜
チップ抵抗器における抵抗値の±１０％以上となるよう
な抵抗値であるものをいう。何故なら、一般に抵抗器の
抵抗値の許容差は±５％以内が要求されているからであ
る。もちろん、金属皮膜チップ抵抗器の抵抗値が大きけ
れば、熱衝撃等の環境負荷が加わって増加した接触抵抗
は、元の金属皮膜チップ抵抗器の抵抗値に対して小さな
割合になるので、金属皮膜抵抗体の抵抗値が十分大きけ
れば、このような接触抵抗を問題にする必要はない。

【００２３】本発明は上記課題を解決するもので、上記
した従来の金属皮膜チップ抵抗器の構成における金属皮
膜抵抗体の抵抗値が低い場合でも、環境負荷による抵抗
値変化率が小さい金属皮膜チップ抵抗器を提供すること
を目的とするものである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けら
れた低抵抗値の金属皮膜抵抗体と、前記絶縁基板の両端
面に設けられ、且つ前記金属皮膜抵抗体と直接電気的に
接続するように設けられた一対の端面電極とを備えたも
ので、この構成によれば、金属皮膜抵抗体の抵抗値が低
い場合でも、環境負荷による抵抗値変化率が小さい金属
皮膜チップ抵抗器が得られる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられた低抵
抗値の金属皮膜抵抗体と、前記絶縁基板の両端面に設け
られ、且つ前記金属皮膜抵抗体と直接電気的に接続する
ように設けられた一対の端面電極とを備えたもので、こ
の構成によれば、接触抵抗が増加する要因である接続部
分を、端面電極と金属皮膜抵抗体との間の１つにできる
ため、接続部分における増加した接触抵抗が元の金属皮
膜チップ抵抗器の抵抗値に対して大きな割合にならなく
なり、この結果、金属皮膜抵抗体の抵抗値が低い場合で
も、環境負荷による抵抗値変化率が小さい金属皮膜チッ
プ抵抗器が得られるという作用を有するものである。

【００２６】請求項２に記載の発明は、一対の端面電極
を、金属皮膜抵抗体の端面および上面に接続するように
形成したもので、この構成によれば、端面電極と金属皮
膜抵抗体との接続部分における接触面積を大きくできる
ため、接続部分における接触抵抗の増加が抑えられ、こ
れにより、金属皮膜抵抗体の抵抗値が低い場合でも、環
境負荷による抵抗値変化率をさらに小さくできる金属皮
膜チップ抵抗器が得られるという作用を有するものであ
る。

【００２７】請求項３に記載の発明は、一対の端面電極
との接続部における金属皮膜抵抗体に切り欠け部を設け
たもので、この構成によれば、端面電極が形成されるシ
ート状の絶縁基板の横溝内部に形成される金属皮膜抵抗
体の幅を減らせるため、横溝内部に形成された金属皮膜
抵抗体の内部応力によるシート状の絶縁基板の反りを小
さくすることができるという作用を有するものである。

【００２８】請求項４に記載の発明は、分割用の縦溝と
横溝をそれぞれ複数設けて１個の金属皮膜チップ抵抗器
に相当する領域が連続して区画されているシート状の絶
縁基板の上面に、縦方向に並ぶ全領域が電気的に接続さ
れるように前記横溝の両側にまたがり、且つ、横方向の
領域が電気的に独立するように前記縦溝の両側にまたが
らず、さらに前記横溝をまたがる部分に切り欠け部を有
する金属皮膜抵抗体を形成する工程と、前記横溝に沿っ
て前記シート状の絶縁基板を短冊状に分割して複数の短
冊状絶縁基板を形成する工程と、前記複数の短冊状絶縁
基板の両端面に前記金属皮膜抵抗体と直接電気的に接続
されるように端面電極を形成する工程と、前記縦溝に沿
って前記複数の短冊状絶縁基板を個片状に分割する工程
とを備えたもので、この製造方法によれば、接触抵抗が
増加する要因である接続部分を、端面電極と金属皮膜抵
抗体との間の１つにできるため、接続部分における増加
した接触抵抗が元の金属皮膜チップ抵抗器の抵抗値に対
して大きな割合にならなくなり、この結果、金属皮膜抵
抗体の抵抗値が低い場合でも、環境負荷による抵抗値変
化率が小さい金属皮膜チップ抵抗器が得られ、さらに、
端面電極が形成されるシート状の絶縁基板の横溝内部に
形成される金属皮膜抵抗体の幅を減らせるため、横溝内
部に形成された金属皮膜抵抗体の内部応力によるシート
状の絶縁基板の反りを小さくすることができるという作
用を有するものである。

【００２９】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における金属皮膜チップ抵抗器について、図面を参
照しながら説明する。

【００３０】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る金属皮膜チップ抵抗器の上面透視図、図１（ｂ）は同
Ｂ−Ｂ断面図である。

【００３１】図１（ａ）（ｂ）において、２１は絶縁基
板で、ガラスアルミナ、アルミナ、ガラス、窒化アルミ
ナ等のいずれかからなる。２２は低抵抗値である金属皮
膜抵抗体で、絶縁基板２１の上面に絶縁基板２１の端縁
まで延びるように設けられ、ニッケル−リン、ニッケル
−ボロン、ニッケル−銅、ニッケル−鉄、ニッケル−リ
ン−タングステン、ニッケル−クロム等からなる。な
お、金属皮膜抵抗体２２が無電解めっきによって形成さ
れる場合は、必要に応じて絶縁基板２１の上面にパラジ
ウム等からなる活性化層（図示せず）を設ければよい。
また、金属皮膜抵抗体２２は後述する端面電極２７との
接続部分に切り欠け部２３を有している。切り欠け部２
３は、残った金属皮膜抵抗体２２が、その長手方向の中
心線に対して、線対称となるように形成する。ここで、
切り欠け部２３によってその幅が狭くなった端面電極２
７との接続部分における金属皮膜抵抗体２２の幅は、絶
縁基板２１の幅に対して１／３以下、且つ、金属皮膜抵
抗体２２本体の幅に対して１／１０以上であることが望
ましい。２４は一対の上面電極で、金属皮膜抵抗体２２
の両端部の上面に金属皮膜抵抗体２２と電気的に接続す
るように設けられ、銅、金等の金属または樹脂−銀等の
厚膜からなる。なお、上面電極２４は金属皮膜抵抗体２
２に抵抗値を調整するための切り溝２５を形成するため
等に必要であり、その必要が無ければ形成しなくてもよ
い。切り溝２５は、金属皮膜抵抗体２２の抵抗値を調整
するために金属皮膜抵抗体２２をレーザトリミングして
設けられている。２６は保護膜で、少なくとも上面電極
２４が形成されずに表出している金属皮膜抵抗体２２を
覆うように設けられ、エポキシ樹脂等の樹脂からなる。
２７は端面電極で、絶縁基板２１の端面に金属皮膜抵抗
体２２および上面電極２４と電気的に接続するように設
けられ、ニッケル−クロム、ニッケル−クロム−アルミ
ナ等の金属または樹脂−銀、樹脂−ニッケル等の厚膜か
らなる。このとき、端面電極２７は金属皮膜抵抗体２２
の端面と直接電気的に接続されている。さらに、端面電
極２７と上面電極２４の少なくとも一部を覆うようにニ
ッケルめっき層２８が設けられ、さらにニッケルめっき
層２８を覆うようにはんだめっき層２９が設けられてい
る。

【００３２】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における金属皮膜チップ抵抗器について、以下にそ
の製造方法について説明する。

【００３３】図２、図３は本発明の実施の形態１におけ
る金属皮膜チップ抵抗器の製造方法を示す工程図であ
る。

【００３４】まず、図２（ａ）に示すように、ガラスア
ルミナ、アルミナ、ガラス、窒化アルミナ等のいずれか
からなる１個の金属皮膜チップ抵抗器に相当する領域が
連続して区画されているシート状の絶縁基板３１の上面
に、１個の金属皮膜チップ抵抗器に相当する個片に分割
するための縦溝３２および横溝３３をそれぞれ複数、金
型等により形成する。

【００３５】さらに縦溝３２および横溝３３を形成した
シート状の絶縁基板３１の上面に縦方向に並ぶ全領域が
電気的に接続されるように横溝３３の両側にまたがり、
且つ、横方向の領域が電気的に独立するように縦溝３２
の両側にまたがらず、さらに横溝３３をまたがる部分に
切り欠け部２３を有するパターンにパラジウム系のペー
ストを印刷後、焼成して活性化層３４を形成する。

【００３６】次に、図２（ｂ）に示すように、シート状
の絶縁基板３１の上面に形成された活性化層３４を覆う
ように、無電解めっきによって金属皮膜抵抗体２２を形
成する。この無電解めっきには、ニッケル−リン、ニッ
ケル−ボロン、ニッケル−銅、ニッケル−鉄、ニッケル
−リン−タングステン、ニッケル−クロム等のいずれか
を含む金属を用いる。

【００３７】次に、図２（ｃ）に示すように、横溝３３
の両側にまたがり、且つ、各領域内において縦方向に対
向するように金属皮膜抵抗体２２の上面の両端部に、
銅、金等からなる金属皮膜をスパッタまたは真空蒸着し
て上面電極２４を形成する。なお、上面電極２４は樹脂
−銀、樹脂−ニッケル等からなる導電性ペーストを印刷
・硬化することで形成してもよい。また、必要に応じて
シート状の絶縁基板３１の下面に、横溝３３の両側にま
たがり、且つ、各領域内において縦方向に対向するよう
に裏面電極を設けてもよい。

【００３８】次に、図２（ｄ）に示すように、金属皮膜
抵抗体２２に、抵抗値を調整するための切り溝２５を、
レーザ等によって形成する。このとき、一対の上面電極
２４に抵抗値測定用のプローブを当てて抵抗値を調整す
る。

【００３９】次に、図２（ｅ）に示すように、少なくと
も金属皮膜抵抗体２２を覆うようにエポキシ樹脂等から
なる樹脂ペーストを印刷・硬化して、保護膜２６を形成
する。

【００４０】次に、図３（ａ）に示すように、前工程で
得られたシート状の絶縁基板３１を横溝３３に沿って短
冊状に分割して、複数の短冊状絶縁基板３５を形成す
る。

【００４１】次に、図３（ｂ）に示すように、この短冊
状絶縁基板３５の長手方向の対向する側面にニッケル−
クロム、ニッケル−クロム−アルミナ等からなる金属皮
膜をスパッタまたは真空蒸着して端面電極２７を形成す
る。なお、端面電極２７は樹脂−銀、樹脂−ニッケル等
からなる樹脂ペーストを印刷・硬化することで形成して
もよい。このとき、端面電極２７は金属皮膜抵抗体２２
および上面電極２４と電気的に接続されるようにする。

【００４２】次に、図３（ｃ）に示すように、前工程で
得られた短冊状絶縁基板３５を縦溝３２に沿って分割し
て個片状の絶縁基板２１を得る。

【００４３】次に、図３（ｄ）に示すように、少なくと
も端面電極２７を覆うようにニッケルめっき層２８を形
成する。

【００４４】最後に、図３（ｅ）に示すように、ニッケ
ルめっき層２８を覆うようにはんだめっき層２９を形成
して本発明の実施の形態１における金属皮膜チップ抵抗
器を製造するものである。

【００４５】上記した本発明の実施の形態１における金
属皮膜チップ抵抗器によれば、金属皮膜抵抗体２２と端
面電極２７とが直接電気的に接続するように設けられて
いるため、はんだ等によって端面電極２７と接合されて
いる電子回路から金属皮膜抵抗体２２までの導電経路間
における接触抵抗が増加する要因である接続部分が、端
面電極２７と金属皮膜抵抗体２２との間の１つにでき、
これにより接続部分における増加した接触抵抗が元の金
属皮膜チップ抵抗器の抵抗値に対して大きな割合になら
なくなり、この結果、金属皮膜抵抗体２２が、従来の金
属皮膜チップ抵抗器における低い抵抗値をもつ金属皮膜
抵抗体３と同じ抵抗値の場合でも、環境負荷による抵抗
値変化率が小さい金属皮膜チップ抵抗器が得られるとい
う効果が得られる。もちろん、金属皮膜抵抗体２２の抵
抗値が低ければ低いほど、上記した本発明の実施の形態
１における金属皮膜チップ抵抗器によって得られる効果
が大きくなる。

【００４６】図４は本発明の実施の形態１における金属
皮膜チップ抵抗器と、図６に示したような金属皮膜抵抗
体が端面電極と直接電気的に接続されていない従来の金
属皮膜チップ抵抗器との熱衝撃による抵抗値変化率を比
較した図である。試料として定格電力０．１Ｗ、抵抗値
０．２Ωのタイプを用いた。熱衝撃の条件として−５５
℃の雰囲気中に３０分間、１２５℃の雰囲気中に３０分
間、試料を繰り返して置き、これを１サイクルとして１
５００サイクル行った。

【００４７】図４より明らかなように、本発明の実施の
形態１における金属皮膜チップ抵抗器は１５００サイク
ル後も抵抗値変化率が±０．５％以内であるのに対して
従来の金属皮膜チップ抵抗器では約＋２．５％抵抗値変
化したものがあり、本発明品が熱衝撃等の環境負荷に対
して信頼性に優れていることが確認された。

【００４８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における金属皮膜チップ抵抗器について、図面を参
照しながら説明する。

【００４９】図５（ａ）は本発明の実施の形態２におけ
る金属皮膜チップ抵抗器の上面透視図、図５（ｂ）は同
Ｂ−Ｂ断面図である。

【００５０】本発明の実施の形態２における金属皮膜チ
ップ抵抗器は、本発明の実施の形態１における金属皮膜
チップ抵抗器と、端面電極２７を金属皮膜抵抗体２２の
端面および上面に形成した点が異なり、他の構成は同じ
であるため、構成、製造方法の説明は省略し、同じ符号
を付ける。

【００５１】上記本発明の実施の形態１における金属皮
膜チップ抵抗器は、一対の上面電極２４が金属皮膜抵抗
体２２の両端部の上面に金属皮膜抵抗体２２と電気的に
接続するように設けられ、この金属皮膜抵抗体２２およ
び上面電極２４が絶縁基板２１の端面に設けられた端面
電極２７と電気的に接続されているが、本発明の実施の
形態２における金属皮膜チップ抵抗器のように、端面電
極２７を金属皮膜抵抗体２２の端面からその両端部の上
面に伸びるように形成すれば、環境負荷による抵抗値変
化率をさらに小さくできる。

【００５２】すなわち、端面電極２７と金属皮膜抵抗体
２２との接触部分が、金属皮膜抵抗体２２の端面だけで
なく、金属皮膜抵抗体２２の上面にも広がるため、端面
電極２７と金属皮膜抵抗体２２との接触面積が広がり、
これにより、端面電極２７と金属皮膜抵抗体２２との接
触抵抗をさらに下げることができるからである。このと
き、上面電極２４は、金属皮膜抵抗体２２に抵抗値を調
整するための切り溝２５を形成するため等の必要に応じ
て設けるか、あるいは、金属皮膜抵抗体２２の上面の端
面電極２７が形成されていない部分に設ければよい。

【００５３】また、本発明の実施の形態１および２にお
ける金属皮膜チップ抵抗器は、一対の端面電極２７との
接続部における金属皮膜抵抗体２２に切り欠け部２３を
設けたため、端面電極２７が形成されるシート状の絶縁
基板３１の横溝３３内部に形成される金属皮膜抵抗体２
２の幅を減らせることができ、これにより横溝３３内部
に形成された金属皮膜抵抗体２２の内部応力によるシー
ト状の絶縁基板３１の反りを小さくすることができると
いう効果も得られる。この結果、後工程での絶縁基板２
１の反りによる割れ等の不良が少なくなる。

【００５４】さらに、切り欠け部２３によってその幅が
狭くなった端面電極２７との接続部分における金属皮膜
抵抗体２２の幅は、絶縁基板２１の幅に対して１／３以
下、且つ、金属皮膜抵抗体２２本体の幅に対して１／１
０以上であることが望ましいとしたのは、切り欠け部２
３によってその幅が狭くなった端面電極２７との接続部
分における金属皮膜抵抗体２２の幅が絶縁基板２１の幅
に対して１／３以上であると絶縁基板２１の反りの抑制
効果が小さく、逆に、切り欠け部２３によってその幅が
狭くなった端面電極２７との接続部分における金属皮膜
抵抗体２２の幅が金属皮膜抵抗体２２の幅に対して１／
１０以下であると端面電極２７と金属皮膜抵抗体２２と
の間の接続信頼性悪化や接触抵抗の増加を招き、抵抗値
変化率が小さくなる効果が期待できなくなるからであ
る。

【００５５】なお、金属皮膜抵抗体２２は絶縁基板２１
の端縁まで延びていなくても、端面電極２７を金属皮膜
抵抗体２２の端面や上面に延ばして、端面電極２７と直
接接続すればよい。また、切り欠け部２３は、残った金
属皮膜抵抗体２２が線対称になるように形成しなくて
も、金属皮膜抵抗体２２と端面電極２７との接続部分
が、他の部分の金属皮膜抵抗体２２より幅が狭くなるよ
うにすればよい。

【００５６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁基板
と、前記絶縁基板の上面に設けられた低抵抗値の金属皮
膜抵抗体と、前記絶縁基板の両端面に設けられ、且つ前
記金属皮膜抵抗体と直接電気的に接続するように設けら
れた一対の端面電極とを備えたもので、この構成によれ
ば、接触抵抗が増加する要因である接続部分を、端面電
極と金属皮膜抵抗体との間の１つにできるため、接続部
分における増加した接触抵抗が元の金属皮膜チップ抵抗
器の抵抗値に対して大きな割合にならなくなり、この結
果、金属皮膜抵抗体の抵抗値が低い場合でも、環境負荷
による抵抗値変化率が小さい金属皮膜チップ抵抗器が得
られるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における金属皮膜
チップ抵抗器の上面透視図 （ｂ）同Ｂ−Ｂ断面図

【図２】同製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】本発明の実施の形態１における金属皮膜チップ
抵抗器と、従来の金属皮膜チップ抵抗器との熱衝撃によ
る抵抗値変化率を比較した図

【図５】（ａ）本発明の実施の形態２における金属皮膜
チップ抵抗器の上面透視図 （ｂ）同Ｂ−Ｂ断面図

【図６】（ａ）従来の金属皮膜チップ抵抗器の上面透視
図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図

【図７】同製造方法を示す工程図

【符号の説明】

２１ 絶縁基板 ２２ 金属皮膜抵抗体 ２３ 切り欠け部 ２４ 上面電極 ２７ 端面電極 ３１ シート状の絶縁基板 ３２ 縦溝 ３３ 横溝 ３５ 短冊状絶縁基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設け
   られた低抵抗値の金属皮膜抵抗体と、前記絶縁基板の両
   端面に設けられ、且つ前記金属皮膜抵抗体と直接電気的
   に接続するように設けられた一対の端面電極とを備えた
   金属皮膜チップ抵抗器。
2. 【請求項２】 一対の端面電極を、金属皮膜抵抗体の端
   面および上面に接続するように形成した請求項１記載の
   金属皮膜チップ抵抗器。
3. 【請求項３】 一対の端面電極との接続部における金属
   皮膜抵抗体に切り欠け部を設けた請求項１記載の金属皮
   膜チップ抵抗器。
4. 【請求項４】 分割用の縦溝と横溝をそれぞれ複数設け
   て１個の金属皮膜チップ抵抗器に相当する領域が連続し
   て区画されているシート状の絶縁基板の上面に、縦方向
   に並ぶ全領域が電気的に接続されるように前記横溝の両
   側にまたがり、且つ、横方向の領域が電気的に独立する
   ように前記縦溝の両側にまたがらず、さらに前記横溝を
   またがる部分に切り欠け部を有する金属皮膜抵抗体を形
   成する工程と、前記横溝に沿って前記シート状の絶縁基
   板を短冊状に分割して複数の短冊状絶縁基板を形成する
   工程と、前記複数の短冊状絶縁基板の両端面に前記金属
   皮膜抵抗体と直接電気的に接続されるように端面電極を
   形成する工程と、前記縦溝に沿って前記複数の短冊状絶
   縁基板を個片状に分割する工程とを備えた金属皮膜チッ
   プ抵抗器の製造方法。