JPH10321402A

JPH10321402A - 抵抗器およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10321402A
Application number: JP9129247A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Yamada; 博之山田; Masato Hashimoto; 正人橋本
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-05-20
Filing date: 1997-05-20
Publication date: 1998-12-04
Anticipated expiration: 2017-05-20
Also published as: JP3767084B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、実装基板に実装した際の実装面積
を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供すること
を目的とする。【解決手段】基板３１の上面に設けられた上面電極層
３２と、上面電極層３２間に設けられた抵抗層３３と、
抵抗層３３の上面に設けられた保護層３４と、基板３１
の側面に設けられた一対の側面電極層３５とから構成す
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に使用される電子部品に対しても実装密度を上げるた
め、ますます小型化への要求が高まっている。抵抗器に
対しても、実装基板上の実装面積を縮小化するため、小
形かつ抵抗値許容差の高精度な抵抗器への要求が高まっ
てきている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１０は一般的な従来の抵抗器の断面図で
ある。図において、１は９６％アルミナを含有してなる
基板である。２，３は基板１の上面または下面の側部に
設けられた金等からなる一対の上面電極層または下面電
極層である。４は基板１の上面に上面電極層２と電気的
に接続するように設けられたニッケル−クロム等の薄膜
からなる抵抗層である。５は抵抗層４の上面に設けられ
た熱硬化性の樹脂等からなる保護層で、基板１の上面の
上面電極層２と隣り合う側部まで設けないものである。
６は基板１の側面に少なくとも上面電極層２と下面電極
層３と電気的に接続するように設けられた一対の側面電
極層である。７は少なくとも側面電極層６を覆うように
設けられたニッケルめっき層である。８は少なくともニ
ッケルめっき層７を覆うように設けられたはんだめっき
層である。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１１〜図１３は従来の抵抗器の製造方法
を示す工程図である。まず、図１１（ａ）に示すよう
に、縦方向および横方向に分割溝１１，１２を有する９
６％アルミナを含有してなるシート基板１３の横方向分
割溝を跨ぐように複数対の上面電極層１４を形成する。

【０００７】次に、図１１（ｂ）に示すように、上面電
極層１４（本図では図示せず）を形成した基板１３全体
にスパッタ工法等によりニッケル−クロム等からなる薄
膜の全体抵抗体層１５を形成する。

【０００８】次に、図１１（ｃ）に示すように、全体抵
抗体層１５をＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリ
ソ法により、所望の抵抗体パターンとした抵抗層１６を
形成し、この抵抗層１６を安定な膜にするために、約３
００〜４００℃の温度で熱処理を行う。

【０００９】次に、図１２（ａ）に示すように、抵抗層
１６の抵抗値を所定の値に修正するためにレーザートリ
ミング等によりトリミング溝１７を施して抵抗値修正を
行う。

【００１０】次に、図１２（ｂ）に示すように、抵抗値
を修正した抵抗層１６を保護するために、熱硬化性の樹
脂による保護膜１８を形成する。この時、保護膜１８は
縦方向分割溝１１に接するまで設けないものである。

【００１１】次に、シート基板１３の横方向分割溝１２
を分割して、図１３（ａ）に示すように短冊基板１９に
一次分割する。

【００１２】次に、図１３（ｂ）に示すように、短冊基
板１９の長手方向の側面に、上面電極層１４（本図では
図示せず）および、または抵抗層１６と電気的に接続す
るようにスパッタ等により、側面電極層２０を形成す
る。

【００１３】最後に、図１３（ｃ）に示すように、短冊
基板１９を縦方向分割溝１１で二次分割して、個片状の
基板２１として、必要に応じてはんだ付け時の信頼性の
確保のため電極めっき層２２を形成して、従来の抵抗器
を形成していた。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図１４（ａ）の実装状態の断面
図に示すように側面電極層（図示せず）と下面電極層
（図示せず）の双方ではんだ付けされ、フィレット２３
が形成されるフィレット実装構造であり、図１４（ｂ）
の実装状態の上面図に示すように部品面積２４に加えて
側面をはんだ付けする面積２５が必要であり、これらを
合わせた実装面積２６が必要となる。しかも、実装密度
を向上するため、部品外形寸法が小さくなるほど、実装
面積に対するはんだ付け面積の占める割合が大きくな
り、電子機器を小型化するための実装密度を向上するこ
とに限界が生ずるという課題を有していた。

【００１５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の上面の側部に設けられた一対の上面
電極層と、上面電極層に電気的に接続するように設けら
れた抵抗層と、上面電極層と電気的に接続するように基
板の側面の一部に設けられた側面電極層とを有するもの
である。

【００１７】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面に分割溝を跨ぐこ
となく一対の上面電極層を設ける工程と、上面電極層間
を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、隣り
合う上面電極層間の分割溝を跨ぎかつ上面電極層と電気
的に接続するように一対の側面電極層を設ける工程とを
有するものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記上面電極層に電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うよ
うに設けられた保護層と、前記上面電極層と電気的に接
続するように前記基板の側面の一部に設けられた側面電
極層とからなるものである。

【００１９】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面の側部に設けられた一対の第１の上面電
極層と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極
層の上面に設けられた第２の上面電極層と、少なくとも
前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と、前
記第１の上面電極層または前記第２の上面電極層と電気
的に接続するように前記基板の側面の一部に設けられた
側面電極層とからなるものである。

【００２０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２記載の基板の側面に有する側面電極層は、前記
基板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられたものであ
る。

【００２１】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
または２記載の基板の側面に有する側面電極層の面積
は、基板の側面の面積の半分以下であるものである。

【００２２】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
記載の上面電極層および側面電極層は、めっき層に覆わ
れるとともに前記めっき層と保護層とは面一または前記
めっき層が高いものである。

【００２３】また、請求項６に記載の発明は、請求項２
記載の第１、第２の上面電極層および側面電極層は、め
っき層に覆われるとともに前記めっき層と保護層とは面
一または前記めっき層が高いものである。

【００２４】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
記載の上面電極層は、銀または金系の導電粉体にガラス
を含有してなるかまたは金系の有機金属化合物を焼成し
てなるかのいずれかからなるものである。

【００２５】また、請求項８に記載の発明は、請求項２
記載の第１の上面電極層は、銀または金系の導電粉体に
ガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属化合物を
焼成してなるかのいずれかからなるものである。

【００２６】また、請求項９に記載の発明は、請求項７
または８記載の保護層は、樹脂系またはガラス系のいず
れかからなるものである。

【００２７】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
１記載の上面電極層は、ニッケル系または銅系または金
系のスパッタにて設けてなるものである。

【００２８】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
２記載の第１の上面電極層は、ニッケル系または銅系ま
たは金系のスパッタにて設けてなるものである。

【００２９】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
１０または１１記載の保護層は、樹脂系であるものであ
る。

【００３０】また、請求項１３に記載の発明は、請求項
１０または１１記載の抵抗層は、ニッケル−クロム系ま
たはクロム−シリコン系の薄膜であるものである。

【００３１】また、請求項１４に記載の発明は、請求項
１０または１１記載の抵抗層は、樹脂系であるものであ
る。

【００３２】また、請求項１５に記載の発明は、請求項
１または２記載のめっき層の稜線は、丸みを有するもの
である。

【００３３】また、請求項１６に記載の発明は、請求項
８記載の第２の上面電極層は、銀または金系の導電粉体
にガラスを含有してなり、保護層はガラス系からなるも
のである。

【００３４】また、請求項１７に記載の発明は、請求項
８記載の第２の上面電極層は、銀またはニッケル系の導
電粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系からなる
ものである。

【００３５】また、請求項１８に記載の発明は、請求項
２記載の第１の上面電極層はニッケルまたは銅系または
金系のスパッタにて形成され、第２の上面電極層は銀ま
たはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保護
層は樹脂系からなるものである。

【００３６】また、請求項１９に記載の発明は、請求項
１または２記載の側面電極層は、ニッケル系または銅系
または金系のスパッタにて設けてなるものである。

【００３７】また、請求項２０に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面に分割溝を跨ぐことなく一対
の上面電極層を設ける工程と、前記上面電極層間を電気
的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なくとも
抵抗層の上面を覆うように保護層を設ける工程と、隣り
合う前記上面電極層間の分割溝を跨ぎかつ前記上面電極
層と電気的に接続するように一対の側面電極層を設ける
工程と、前記上面電極層を形成してなる前記シート基板
の分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割する工程
と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とからなるも
のである。

【００３８】また、請求項２１に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面に分割溝を跨ぐことなく一対
の第１の上面電極層を設ける工程と、前記上面電極層間
を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少な
くとも抵抗層の上面を覆うように保護層を設ける工程
と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面を覆うよう
に第２の上面電極層を設ける工程と、隣り合う前記第１
の上面電極層間または第２の上面電極層間の分割溝を跨
ぎかつ前記第１の上面電極層または第２の上面電極層と
電気的に接続するように一対の側面電極層を設ける工程
と、前記上面電極層を形成してなる前記シート基板の分
割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割する工程と、
前記短冊状基板を個片に分割する工程とからなるもので
ある。

【００３９】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００４０】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有したなる基板である。３２は基板３１の上面の側
部に設けられた金系の薄膜からなる一対の上面電極層で
ある。３３は基板の上面に設けられたニッケル−クロム
系またはクロム−シリコン系の薄膜からなる抵抗層であ
る。３４は抵抗層３３の上面に設けられたエポキシ系樹
脂等からなる保護層である。３５は基板３１の側面に設
けられたニッケル系の薄膜からなる側面電極層である。
３６，３７は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確
保のために設けられたニッケルめっき層、はんだめっき
層で、これらのニッケルめっき層３６とはんだめっき層
３７の稜線は丸みを有しており、また基板３１の側面の
はんだめっき層３７の面積は、基板３１の側面の面積の
半分以下である。

【００４１】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００４２】図２〜４は本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００４３】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝３８，３９を有するとと
もに、耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含
有してなるシート状基板３１の上面の横方向の分割溝３
９を跨ぐことなく、金等を主成分とする金属有機物等か
らなる電極ペーストをスクリーン印刷・乾燥した後、金
属有機物等からなる電極ペーストの有機成分だけを飛ば
し、金属成分だけを基板３１上に焼き付けるために、ベ
ルト式連続焼成炉によって約８５０℃で、約４５分のプ
ロファイルによって焼成し、薄膜からなる上面電極層３
２を形成する。

【００４４】次に、図２（ｂ）に示すように、上面電極
層３２（本図では図示せず）を形成してなるシート状基
板３１の上面全体にスパッタ工法によりニッケル−クロ
ム、クロム−シリコン等を着膜し、全体抵抗体層４０を
形成する。

【００４５】次に、図２（ｃ）に示すように、全体抵抗
体層４０をＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリソ
法により、所望の抵抗体パターンとした抵抗層３３を形
成し、この抵抗層３３を安定な膜にするために、約３０
０〜４００℃の温度で熱処理を行う。

【００４６】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗層３
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝４１を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、上面電極層
３２上にセットし、トリミングは、サーペンタインカッ
ト法（複数本のストレートカット）とすることにより、
低い抵抗値から高い抵抗値まで自在に調整することがで
きる。

【００４７】次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層３３を保護するために、個々の抵抗層に
対して個々の保護層印刷パターンを形成するように、エ
ポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、基板
３１上に強固に接着させるために、ベルト式連続硬化炉
によって約２００℃で、約３０分のプロファイルによっ
て熱硬化して保護層３４を形成する。この際、横方向に
並ぶ複数の抵抗層３３を縦方向の分割溝３８を跨ぎ連続
して覆うように保護層印刷パターンを形成してもよい。

【００４８】次に、同図に示すように、横方向の分割溝
３９を跨ぎ、上面電極層３２と電気的に接続するように
スパッタによりニッケル−クロム系の薄膜からなる側面
電極層３５を形成する。この時、あらかじめ側面電極層
を形成する部分以下にレジスト層を形成しておき、基板
全体にスパッタによりニッケル−クロム層を形成後、リ
フトオフ法によりレジスト除去と同時に側面電極層以外
のニッケル−クロム層を除去する。

【００４９】次に、図４（ａ）に示すように、シート状
基板３１の横方向の分割溝３９で分割して、短冊基板４
２に一次分割をする。この時、短冊基板４２の長手方向
の側面には、側面電極層３５が横方向の分割溝３９の深
さまで形成された状態になっている。

【００５０】最後に、図４（ｂ）に示すように、露出し
ている上面電極層３２と側面電極層３５にめっきを施す
ための準備工程として、短冊基板４２を個片状の基板４
３に分割する二次分割を行い、露出している上面電極層
３２と側面電極層３５とのはんだ付け時の電極食われの
防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、必要に
より電気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せ
ず）を中間層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外
層として形成して、抵抗器を製造するものである。

【００５１】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。図５（ａ）の実装状態の断面図に示すように、保護
層を形成した面を下側にして実装し、上面電極層（図示
せず）と基板側面の抵抗層の部分との両方ではんだ付け
されるが、側面電極の形成されている面積が小さいた
め、わずかにフィレット４４が形成されるのみとなる。
よって、図５（ｂ）の実装状態の上面図に示すように、
部品面積４５と側面をはんだ付けするために必要となる
面積４６とを合わせた面積が実装面積４７となる。０．
６×０．３ｍｍサイズの角チップ抵抗器で、従来構造の
製品と実装面積を比較すると、約２０％の縮小化を図る
ことができた。

【００５２】よって、本発明の構成によれば、抵抗器の
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実
装面積を縮小化することができる。

【００５３】また、側面電極層３５をスパッタにて形成
することで、基板との密着強度が強く、また基板側面部
における基板３１とはんだめっき層３７の境界線に直線
性が得られ、外観上の品位が良好であるという効果も得
られる。

【００５４】なお、本発明の実施の形態１において側面
電極層３５を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化
できることは容易に考えられる。しかしながら、現状の
電子機器の製造工程においては、実装後のはんだ付け検
査を画像認識により行っているのが実状であり、側面電
極を形成しない場合、フィレットが全く形成されず、画
像認識による自動検査ができなくなってしまうという不
具合が生ずることになる。

【００５５】また、本発明の実施の形態１において、は
んだめっき層３７と保護層３４とを面一またははんだめ
っき層３７を高くすることにより、はんだめっき層３７
と実装時のランドパターン４６との隙間を生じにくく実
装品質をさらに向上させることができる。

【００５６】さらに、本発明の実施の形態１での構成に
よる上面電極層３２と、抵抗層３３と、保護層３４との
組合せ以外でも、同様の効果が得られる。その組合せと
特徴について（表１）にまとめる。

【００５７】

【表１】

【００５８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００５９】図６は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、５１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。５２は基板５１の上面の側
部に設けられた金系の薄膜からなる一対の第１の上面電
極層である。５３は上面電極層５２間に設けられたニッ
ケル−クロム系またはクロム−シリコン系の薄膜からな
る抵抗層である。５４は抵抗層５３の上面に設けられた
エポキシ系樹脂等からなる保護層である。５５は銀また
はニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなる一対の第
２の上面電極層である。５６は基板５１の側面に第１の
上面電極層５２または第２の上面電極層５５と接続する
ように設けられた側面電極層である。５７，５８は必要
に応じてはんだ付け時の信頼性等の確保のために設けら
れたニッケルめっき層、はんだめっき層で、これらのニ
ッケルめっき層５７とはんだめっき層５８の稜線は丸み
を有しており、また基板５１の側面のはんだめっき層５
８の面積は、基板５１の側面の面積の半分以下である。

【００６０】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００６１】図７〜９は本発明の実施の形態２における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００６２】まず、図７（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝５９，６０を有するとと
もに、耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含
有してなるシート状基板５１の上面の横方向の分割溝６
０を跨ぐことなく、金等を主成分とする金属有機物等か
らなる電極ペーストをスクリーン印刷・乾燥した後、金
属有機物等からなる電極ペーストの有機成分だけを飛ば
し、金属成分だけを基板５１上に焼き付けるために、ベ
ルト式連続焼成炉によって約８５０℃で、約４５分のプ
ロファイルによって焼成し、薄膜からなる上面電極層５
２を形成する。

【００６３】次に、図７（ｂ）に示すように、上面電極
層５２（本図では図示せず）を形成してなるシート状基
板５１の上面全体にスパッタ工法によりニッケル−クロ
ム、クロム−シリコン等を着膜し、全体抵抗体層６１を
形成する。

【００６４】次に、図７（ｃ）に示すように、全体抵抗
体層６１をＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリソ
法により、所望の抵抗体パターンとした抵抗層５３を形
成し、この抵抗層５３を安定な膜にするために、約３０
０〜４００℃の温度で熱処理を行う。

【００６５】次に、図８（ａ）に示すように、抵抗層５
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝６２を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、上面電極層
５２上にセットし、トリミングは、サーペンタインカッ
ト法（複数本のストレートカット）とすることにより、
低い抵抗値から高い抵抗値まで自在に調整することがで
きる。

【００６６】次に、図８（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層５３を保護するために、個々の抵抗層５
３に対して個々の保護層印刷パターンを形成するよう
に、エポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷した
後、基板５１上に強固に接着させるために、ベルト式連
続硬化炉によって約２００℃で、約３０分のプロファイ
ルによって熱硬化して保護層５４を形成する。この際、
横方向に並ぶ複数の抵抗層５３を縦方向の分割溝５９を
跨ぎ連続して覆うように保護層印刷パターンを形成して
もよい。

【００６７】次に、同図に示すように、上面電極層５２
を覆うように銀系またはニッケル系の導電粉体に樹脂を
含有してなる導電ペーストをスクリーン印刷した後、基
板５１上に強固に接着させるために、ベルト式連続硬化
炉によって約２００℃で、約３０分のプロファイルによ
って熱硬化して第２の上面電極層５５を形成する。

【００６８】次に、図８（ｃ）に示すように、横方向の
分割溝（図示せず）を跨ぎ、上面電極層５２と電気的に
接続するようにスパッタによりニッケル−クロム系の薄
膜からなる側面電極層５６を形成する。この時、あらか
じめ側面電極層を形成する部分以下にレジスト層を形成
しておき、基板全体にスパッタによりニッケル−クロム
層を形成後、リフトオフ法によりレジスト除去と同時に
側面電極層以外のニッケル−クロム層を除去する。

【００６９】次に、図９（ａ）に示すように、シート状
基板５１の横方向の分割溝６０で分割して、短冊基板６
３に一次分割をする。この時、短冊基板６３の長手方向
の側面には、側面電極層５６が横方向の分割溝６０の深
さまで形成された状態になっている。

【００７０】最後に、図９（ｂ）に示すように、露出し
ている第２の上面電極層５５と側面電極層５６にめっき
を施すための準備工程として、短冊基板６３を個片状の
基板６４に分割する二次分割を行い、露出している第２
の上面電極層５５と側面電極層５６とのはんだ付け時の
電極食われの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保の
ため、必要により電気めっきによって、ニッケルめっき
層（図示せず）を中間層とし、はんだめっき層（図示せ
ず）を最外層として形成して、抵抗器を製造するもので
ある。

【００７１】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００７２】また、本発明の実施の形態２での構成によ
る第１の上面電極層５２と、第１の上面電極層５５と、
抵抗層５３と、保護層５４との組合せ以外でも、同様の
効果が得られる。その組合せと特徴について（表２）に
まとめる。

【００７３】

【表２】

【００７４】

【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、はんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】同製造方法を示す工程図

【図５】同抵抗器を実装した時の断面図および上面図

【図６】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図７】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図８】同製造方法を示す工程図

【図９】同製造方法を示す工程図

【図１０】従来の抵抗器の断面図

【図１１】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１２】同製造方法を示す工程図

【図１３】同製造方法を示す工程図

【図１４】同抵抗器を実装した時の断面図および上面図

【符号の説明】

３１基板３２上面電極層３３抵抗層３４保護層３５側面電極層３６ニッケルめっき層３７はんだめっき層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の上面電極層と、前記上面電極層に電気的に接
続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗
層を覆うように設けられた保護層と、前記上面電極層と
電気的に接続するように前記基板の側面の一部に設けら
れた側面電極層とからなる抵抗器。
【請求項２】基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層
に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なく
とも前記第１の上面電極層の上面に設けられた第２の上
面電極層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように
設けられた保護層と、前記第１の上面電極層または前記
第２の上面電極層と電気的に接続するように前記基板の
側面の一部に設けられた側面電極層とからなる抵抗器。
【請求項３】基板の側面に有する側面電極層は、前記
基板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられた請求項１ま
たは２記載の抵抗器。
【請求項４】基板の側面に有する側面電極層の面積
は、基板の側面の面積の半分以下であることを特徴とす
る請求項１または２記載の抵抗器。
【請求項５】上面電極層および側面電極層は、めっき
層に覆われるとともに前記めっき層と保護層とは面一ま
たは前記めっき層が高い請求項１記載の抵抗器。
【請求項６】第１、第２の上面電極層および側面電極
層は、めっき層に覆われるとともに前記めっき層と保護
層とは面一または前記めっき層が高い請求項２記載の抵
抗器。
【請求項７】上面電極層は、銀または金系の導電粉体
にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属化合物
を焼成してなるかのいずれかからなる請求項１記載の抵
抗器。
【請求項８】第１の上面電極層は、銀または金系の導
電粉体にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属
化合物を焼成してなるかのいずれかからなる請求項２記
載の抵抗器。
【請求項９】保護層は、樹脂系またはガラス系のいず
れかからなる請求項７または８記載の抵抗器。
【請求項１０】上面電極層は、ニッケル系または銅系
または金系のスパッタにて設けてなる請求項１記載の抵
抗器。
【請求項１１】第１の上面電極層は、ニッケル系また
は銅系または金系のスパッタにて設けてなる請求項２記
載の抵抗器。
【請求項１２】保護層は、樹脂系である請求項１０ま
たは１１記載の抵抗器。
【請求項１３】抵抗層は、ニッケル−クロム系または
クロム−シリコン系の薄膜である請求項１０または１１
記載の抵抗器。
【請求項１４】抵抗層は、樹脂系である請求項１０ま
たは１１記載の抵抗器。
【請求項１５】めっき層の稜線は、丸みを有する請求
項１または２記載の抵抗器。
【請求項１６】第２の上面電極層は、銀または金系の
導電粉体にガラスを含有してなり、保護層はガラス系か
らなる請求項８記載の抵抗器。
【請求項１７】第２の上面電極層は、銀またはニッケ
ル系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系
からなる請求項８記載の抵抗器。
【請求項１８】第１の上面電極層はニッケルまたは銅
系または金系のスパッタにて形成され、第２の上面電極
層は銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してな
り、保護層は樹脂系からなる請求項２記載の抵抗器。
【請求項１９】側面電極層は、ニッケル系または銅系
または金系のスパッタにて設けてなる請求項１または２
記載の抵抗器。
【請求項２０】分割溝を有するシート基板の上面に分
割溝を跨ぐことなく一対の上面電極層を設ける工程と、
前記上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設
ける工程と、少なくとも抵抗層の上面を覆うように保護
層を設ける工程と、隣り合う前記上面電極層間の分割溝
を跨ぎかつ前記上面電極層と電気的に接続するように一
対の側面電極層を設ける工程と、前記上面電極層を形成
してなる前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短
冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分
割する工程とからなる抵抗器の製造方法。
【請求項２１】分割溝を有するシート基板の上面に分
割溝を跨ぐことなく一対の第１の上面電極層を設ける工
程と、前記上面電極層間を電気的に接続するように抵抗
層を設ける工程と、少なくとも抵抗層の上面を覆うよう
に保護層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電
極層の上面を覆うように第２の上面電極層を設ける工程
と、隣り合う前記第１の上面電極層間または第２の上面
電極層間の分割溝を跨ぎかつ前記第１の上面電極層また
は第２の上面電極層と電気的に接続するように一対の側
面電極層を設ける工程と、前記上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなる抵抗器の製造方法。