JPH10321401A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、実装基板に実装した際の実装面積
を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 基板３１の上面および側面の一部に設け
られた薄膜からなる抵抗層３２と、基板３１の上面の側
部に設けられた一対の上面電極層３３と、抵抗層３２の
上面に設けられたエポキシ系樹脂等からなる保護層３４
から構成するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に使用される電子部品に対しても実装密度を上げるた
め、ますます小形化への要求が高まっている。抵抗器に
対しても、実装基板上の実装面積を縮小化するため、小
形かつ抵抗値許容差の高精度な抵抗器への要求が高まっ
てきている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１４は一般的な従来の抵抗器の断面図で
ある。図において、１は９６％アルミナを含有してなる
基板である。２，３は基板１の上面または下面の側部に
設けられた金等からなる一対の上面電極層または下面電
極層である。４は基板１の上面に上面電極層２と電気的
に接続するように設けられたニッケル−クロム等の薄膜
からなる抵抗層である。５は抵抗層４の上面に設けられ
た熱硬化性の樹脂等からなる保護膜で、基板１の上面の
上面電極層２と隣り合う側部まで設けないものである。
６は基板１の側面に少なくとも上面電極層２と下面電極
層３と電気的に接続するように設けられた一対の側面電
極層である。７は少なくとも側面電極層６を覆うように
設けられたニッケルめっき層である。８は少なくともニ
ッケルめっき層７を覆うように設けられたはんだめっき
層である。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１５〜図１７は従来の抵抗器の製造方法
を示す工程図である。まず、図１５（ａ）に示すよう
に、縦方向および横方向に分割溝１１，１２を有する９
６％アルミナを含有してなるシート基板１３の横方向分
割溝を跨ぐように複数対の上面電極層１４を形成する。

【０００７】次に、図１５（ｂ）に示すように、上面電
極層１４（本図では図示せず）を形成した基板１３全体
にスパッタ工法等によりニッケル−クロム等からなる薄
膜の全体抵抗体層１５を形成する。

【０００８】次に、図１５（ｃ）に示すように全体抵抗
体層１５をＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリソ
法により、所望の抵抗体パターンとした抵抗体層１６を
形成し、この抵抗層１６を安定な膜にするために、約３
００〜４００℃の温度で熱処理を行う。

【０００９】次に、図１６（ａ）に示すように、抵抗層
１６の抵抗値を所定の値に修正するためにレーザートリ
ミング等によりトリミング溝１７を施して抵抗値修正を
行う。

【００１０】次に、図１６（ｂ）に示すように、抵抗値
を修正した抵抗層１６を保護するために、熱硬化性の樹
脂による保護膜１８を形成する。この時、保護膜１８は
縦方向分割溝１１に接するまで設けないものである。

【００１１】次に、シート基板１３の横方向分割溝１２
を分割して、図１７（ａ）に示すように短冊基板１９に
一次分割する。

【００１２】次に、図１７（ｂ）に示すように、短冊基
板１９の長手方向の側面に、上面電極層１４（本図では
図示せず）および、または抵抗層１６と電気的に接続す
るようにスパッタ等により、側面電極層２０を形成す
る。

【００１３】最後に、図１７（ｃ）に示すように、短冊
基板１９を縦方向分割溝１１で二次分割して、個片状の
基板２１として、必要に応じてはんだ付け時の信頼性の
確保のため電極めっき層２２を形成し、従来の抵抗器を
形成していた。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図１８（ａ）の実装状態の断面
図に示すように側面電極層（図示せず）と下面電極層
（図示せず）の双方ではんだ付けされ、フィレット２３
が形成されるフィレット実装構造であり、図１８（ｂ）
の実装状態の上面図に示すように部品面積２４を加えて
側面をはんだ付けする面積２５が必要であり、これらを
合わせた実装面積２６が必要となる。しかも、実装密度
を向上するため、部品外形寸法が小さくなるほど、実装
面積に対するはんだ付け面積の占める割合が大きくな
り、電子機器の小型化するための実装密度を向上するこ
とに限界が生ずるという課題を有していた。

【００１５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、前記基板の上面および側面の一部に設けら
れた抵抗層と、前記抵抗層の上面の側部に設けられた一
対の上面電極層とを有するものである。

【００１７】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面および分割溝の上
面を跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタにより抵抗層
を設ける工程と、前記抵抗層の上面の側部に一対の上面
電極層を設ける工程とを有するものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面および側面の一部に設けら
れた抵抗層と、前記抵抗層の上面の側部に設けられた一
対の上面電極層と、少なくとも前記基板上面の露出する
前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくと
も露出する前記上面電極層および前記抵抗層を覆うよう
に設けられためっき層とからなるものである。

【００１９】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の側部に設けられた一対の上面電極層と、前記
上面電極層を覆うとともに前記基板の露出する上面およ
び側面の一部に設けられた抵抗層と、少なくとも前記上
面電極層の上面および前記基板の側面の抵抗層を覆うよ
うに設けられためっき層と、前記抵抗層の前記めっき層
を形成していない上面に設けられた保護層とからなるも
のである。

【００２０】また、請求項３に記載の発明は、基板と、
前記基板の側部に設けられた一対の上面電極層と、前記
上面電極層を覆うとともに前記基板の露出する上面およ
び側面の一部に設けられた抵抗層と、前記抵抗層の上面
の側部に設けられた一対の第２上面電極層と、少なくと
も前記第２上面電極層の上面および前記基板の側面の抵
抗層を覆うように設けられためっき層と、前記抵抗層の
前記めっき層を形成していない上面に設けられた保護層
とからなるものである。

【００２１】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
または２または３に記載の基板の側面に有するめっき層
は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられたも
のである。

【００２２】また、請求項５に記載の発明は、請求項４
記載の基板の側面に有するめっき層の面積は、基板の側
面の面積の半分以下で有るものである。

【００２３】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
または２または３記載のめっき層は、保護層とは面一ま
たは前記めっき層が高いものである。

【００２４】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
記載の上面電極層は、銀系またはニッケル系の導電粉体
に樹脂を含有してなるものである。

【００２５】また、請求項８に記載の発明は、請求項２
または３記載の上面電極層は、金系の有機金属化合物の
いずれかからなるものである。

【００２６】また、請求項９に記載の発明は、請求項３
記載の第２上面電極層は、銀系またはニッケル系の導電
粉体に樹脂を含有してなるものである。

【００２７】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
７または８または９記載の保護層は樹脂系であるもので
ある。

【００２８】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
７または８または９記載の抵抗層は、ニッケル−クロム
系またはクロム−シリコン系であるものである。

【００２９】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
１または２または３記載のめっき層の稜線は、丸みを有
するものである。

【００３０】また、請求項１３に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面および分割溝の上面を跨ぐと
ともに前記分割溝内にスパッタにより抵抗層を設ける工
程と、前記抵抗層の上面の側部に一対の上面電極層を設
ける工程と、少なくとも前記基板上面の露出する前記抵
抗層を覆うように保護層を設ける工程と、前記抵抗層を
形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シート基板
を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片
に分割する工程とからなるものである。

【００３１】また、請求項１４に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面に分割溝を跨ぐことなく一対
の上面電極層を設ける工程と、前記上面電極層を覆うと
ともに前記基板の露出する上面および分割溝内に抵抗層
を設ける工程と、前記基板上面の前記抵抗層の側部以外
を覆うように保護層を形成する工程と、前記抵抗層を形
成してなる前記シート基板の分割溝で前記シート基板を
短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に
分割する工程とからなるものである。

【００３２】また、請求項１５に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面に分割溝を跨ぐことなく一対
の上面電極層を設ける工程と、前記上面電極層を覆うと
ともに前記基板の露出する上面および分割溝内に抵抗層
を設ける工程と、前記基板上面の前記抵抗層の側部以外
を覆うように保護層を形成する工程と、前記抵抗層の上
面の側部に一対の第２上面電極層を設ける工程と、前記
抵抗層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シ
ート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基
板を個片に分割する工程とからなるものである。

【００３３】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００３４】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。３２は基板の上面および側
面の一部に設けられたニッケル−クロム系またはクロム
−シリコン系の薄膜からなる抵抗層である。３３は基板
３１の上面の側部に設けられた銀系またはニッケル系の
導電粉体にエポキシ系樹脂等を含有した一対の上面電極
層である。３４は抵抗層３２の上面に設けられたエポキ
シ系樹脂等からなる保護層で、基板３１の上面の上面電
極層３３と隣り合う側端部間で設けられているものであ
る。３５，３６は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等
の確保のために設けられたニッケルめっき層、はんだめ
っき層、これらのニッケルめっき層３５とはんだめっき
層３６の稜線は丸みを有しており、また基板３１の側面
のはんだめっき層３６の面積は、基板３１の側面の面積
の半分以下である。

【００３５】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３６】図２〜４は本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００３７】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝３８，３９（本図では図
示せず）を有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％ア
ルミナを含有してなるシート状基板３１の上面全体にス
パッタ工法により抵抗を形成する合金材料であるニッケ
ル−クロム、クロム−シリコン等を着膜し、全体抵抗層
３７を形成する。スパッタ工法により着膜することによ
り、分割溝の奥深くまで抵抗層３７を形成することがで
きる。分割溝の深さは、製造工程での取り扱い時に割れ
ないように、一般的に基板の厚みの半分以下になるよう
形成されている。

【００３８】次に、図２（ｂ）に示すように、全体抵抗
層３７をＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリソ法
により、所望の抵抗体パターンとした抵抗層３２を形成
し、この抵抗層３２を安定な膜にするために、約３００
〜４００℃の温度で熱処理を行う。この時、抵抗層３２
は基板３１の上面および横方向の分割溝３９内を連続し
て形成されている。

【００３９】次に、図２（ｃ）に示すように、基板３１
の上面に横方向の分割溝３９を跨ぐことなく、銀、ニッ
ケル等を導電粉末とするエポキシ系樹脂等からなる電極
ペーストをスクリーン印刷した後、基板３１上に強固に
接着させるために、ベルト式連続硬化炉によって約２０
０℃で、約３０分のプロファイルによって熱硬化して、
上面電極層３３を形成する。

【００４０】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗層３
２の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝４０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、上面電極層
３３上にセットし、トリミングは、サーペンタインカッ
ト法（複数本のストレートカット）とすることにより、
低い抵抗値から高い抵抗値まで自在に調整することがで
きる。

【００４１】次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層３２を保護するために、個々の抵抗体層
に対して個々の保護層印刷パターンを形成するように、
エポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、基
板３１上に強固に接着させるために、ベルト式連続硬化
炉によって約２００℃で、約３０分のプロファイルによ
って熱硬化して保護層３４を形成する。この際、横方向
に並ぶ複数の抵抗層３２を縦方向の分割溝３８を跨ぎ連
続して覆うように保護層印刷パターンを形成してもよ
い。

【００４２】次に、図４（ａ）に示すように、シート状
基板３１の横方向の分割溝３９で分割して、短冊基板４
１に一次分割をする。この時、短冊基板４１の長手方向
の側面には、先に形成した抵抗層３２が横方向の分割溝
３９の深さまで形成された状態になっている。

【００４３】最後に、図４（ｂ）に示すように、露出し
ている上面電極層３３と基板３１の側面の抵抗層３２に
めっきを施すための準備工程として、短冊基板４１を個
片状の基板４２に分割する二次分割を行い、露出してい
る上面電極層３３と基板３１の側面の抵抗層３２とのは
んだ付け時の電極食われの防止およびはんだ付け時の信
頼性の確保のため、必要により電気めっきによって、ニ
ッケルめっき層（図示せず）を中間層とし、はんだめっ
き層（図示せず）を最外層として形成して、抵抗器を製
造するものである。

【００４４】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。図５（ａ）の実装状態の断面図に示すように、保護
層を形成した面を下側にして実装し、上面電極層（図示
せず）と基板側面の抵抗層の部分との両方ではんだ付け
されるが、側面電極の形成されている面積が小さいた
め、わずかにフィレット４３が形成されるのみとなる。
よって、図５（ｂ）の実装状態の上面図に示すように、
部品面積４４と側面をはんだ付けするために必要となる
面積４５とを合わせた面積が実装面積４６となる。０．
６×０．３mmサイズの角チップ抵抗器で、従来構造の製
品と実装面積を比較すると、約２０％の縮小化を図るこ
とができた。

【００４５】よって、本発明の構成によれば、抵抗器の
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実
装面積を縮小化することができる。

【００４６】なお、本発明の実施の形態１において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化できる
ことは容易に考えられる。しかしながら、現状の電子機
器の製造工程においては、実装後のはんだ付け検査を画
像認識により行っているのが実状であり、側面電極を形
成しない場合、フィレットが全く形成されず、画像認識
による自動検査ができなくなってしまうという不具合が
生ずることになる。

【００４７】また、本発明の実施の形態１において、は
んだめっき層３６と保護層３４とを面一またははんだめ
っき層３６を高くすることにより、はんだめっき層３６
と実装時のランドパターン４５との隙間を生じにくく実
装品質をさらに向上させることができる。

【００４８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００４９】図６は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、５１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。５２は基板５１の上面の側
部に設けられた金系の薄膜からなる一対の上面電極層で
ある。５３は上面電極層５２を覆い、かつ基板５１の上
面および側面の一部に設けられたニッケル−クロム系ま
たはクロム−シリコン系の薄膜からなる抵抗層である。
５４は抵抗層５３の上面に設けられたエポキシ系樹脂等
からなる保護層である。５５，５６は必要に応じてはん
だ付け時の信頼性等の確保のために設けられたニッケル
めっき層、はんだめっき層で、これらのニッケルめっき
層５５とはんだめっき層５６の稜線は丸みを有してお
り、また基板５１の側面のはんだめっき層５６の面積
は、基板５１の側面の面積の半分以下である。

【００５０】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。。

【００５１】図７〜９は本発明の実施の形態２における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００５２】まず、図７（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝５７，５８を有するとと
もに、耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含
有してなるシート状基板５１の上面の横方向の分割溝５
８を跨ぐことなく、金等を主成分とする金属有機物等か
らなる電極ペーストをスクリーン印刷・乾燥した後、金
属有機物等からなる電極ペーストの有機成分だけを飛ば
し、金属成分だけを基板５１上に焼き付けるために、ベ
ルト式連続焼成炉によって約８５０℃で、約４５分のプ
ロファイルによって焼成し、薄膜からなる上面電極層５
２を形成する。

【００５３】次に、図７（ｂ）に示すように、上面電極
層５２（本図では図示せず）を形成してなるシート状基
板５１の上面全体にスパッタ工法によりニッケル−クロ
ム、クロム−シリコン等を着膜し、全体抵抗層５９を形
成する。

【００５４】次に、図７（ｃ）に示すように、全体抵抗
層５９をＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリソ法
により、所望の抵抗体パターンとした抵抗層５３を形成
し、この抵抗層５３を安定な膜にするために、約３００
〜４００℃の温度で熱処理を行う。この時、抵抗層５３
は基板３１の上面および横方向の分割溝５８内に連続し
て形成されている。

【００５５】次に、図８（ａ）に示すように、抵抗層５
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝６０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、上面電極層
５２（図示せず）上にセットし、トリミングは、サーペ
ンタインカット法（複数本のストレートカット）とする
ことにより、低い抵抗値から高い抵抗値まで自在に調整
することができる。

【００５６】次に、図８（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層５３を保護するために、個々の抵抗体層
に対して個々の保護層印刷パターンを形成するように、
エポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、基
板５１上に強固に接着させるために、ベルト式連続硬化
炉によって約２００℃で、約３０分のプロファイルによ
って熱硬化して保護層５４を形成する。この際、横方向
に並ぶ複数の抵抗層５３を縦方向の分割溝５７を跨ぎ連
続して覆うように保護層印刷パターンを形成してもよ
い。

【００５７】次に、図９（ａ）に示すように、シート状
基板５１の横方向の分割溝５８で分割して、短冊状基板
６１に一次分割をする。

【００５８】最後に、図９（ｂ）に示すように、抵抗層
５３にめっきを施すための準備工程として、短冊状基板
６１を個片状の基板６２に分割する二次分割を行い、露
出している抵抗層５３のはんだ付け時の電極食われの防
止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、必要によ
り電気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）
を中間層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層と
して形成して、抵抗器を製造するものである。

【００５９】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００６０】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００６１】図１０は本発明の実施の形態３における抵
抗器の断面図である。図において、７１は９６％アルミ
ナを含有してなる基板である。７２は基板５１の上面の
側部に設けられた金系の薄膜からなる一対の上面電極層
である。７３は上面電極層７２を覆い、かつ基板７１の
上面および側面の一部に設けられたニッケル−クロム系
またはクロム−シリコン系の薄膜からなる抵抗層であ
る。７４は抵抗層７３の上面に設けられたエポキシ系樹
脂等からなる保護層である。７５は基板７１の上面の側
部に設けられた銀系またはニッケル系の導電粉体にエポ
キシ系樹脂等を含有した一対の第２上面電極層である。
７６，７７は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確
保のために設けられたニッケルめっき層、はんだめっき
層で、これらのニッケルめっき層７６とはんだめっき層
７７の稜線は丸みを有しており、また基板７１の側面の
はんだめっき層７７の面積は、基板７１の側面の面積の
半分以下である。

【００６２】以上のように構成された本発明の実施の形
態３における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００６３】図１１〜１３は本発明の実施の形態３にお
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００６４】まず、図１１（ａ）に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝７８，７９を有すると
ともに、耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを
含有してなるシート状基板７１の上面の横方向の分割溝
７９を跨ぐことなく、金等を主成分とする金属有機物等
からなる電極ペーストをスクリーン印刷・乾燥した後、
金属有機物等からなる電極ペーストの有機成分だけを飛
ばし、金属成分だけを基板７１上に焼き付けるために、
ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃で、約４５分の
プロファイルによって焼成し、薄膜からなる上面電極層
７２を形成する。

【００６５】次に、図１１（ｂ）に示すように、上面電
極層７２（本図では図示せず）を形成してなるシート状
基板７１の上面全体にスパッタ工法によりニッケル−ク
ロム、クロム−シリコン等を着膜し、全体抵抗層８０を
形成する。

【００６６】次に、図１１（ｃ）に示すように、全体抵
抗層８０をＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリソ
法により、所望の抵抗体パターンとした抵抗層７３を形
成し、この抵抗層７３を安定な膜にするために、約３０
０〜４００℃の温度で熱処理を行う。この時、抵抗層７
３は基板７１の上面および横方向の分割溝７９内に連続
して形成されている。

【００６７】次に、図１２（ａ）に示すように、抵抗層
７３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレー
ザーでトリミング溝８１を施してトリミングを行う。こ
の時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、上面電極
層７２（図示せず）上にセットし、トリミングは、サー
ペンタインカット法（複数本のストレートカット）とす
ることにより、低い抵抗値から高い抵抗値まで自在に調
整することができる。

【００６８】次に、図１２（ｂ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層７３を保護するために、個々の抵抗体
層に対して個々の保護層印刷パターンを形成するよう
に、エポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷した
後、基板上７１に強固に接着させるために、ベルト式連
続硬化炉によって約２００℃で、約３０分のプロファイ
ルによって熱硬化して保護層７４を形成する。この際、
横方向に並ぶ複数の抵抗体層７３を縦方向の分割溝７８
を跨ぎ連続して覆うように保護層印刷パターンを形成し
てもよい。次に、基板７１の上面の横方向の分割溝７９
を跨ぐことなく、銀、ニッケル等を導電粉末とするエポ
キシ系樹脂等からなる電極ペーストをスクリーン印刷し
た後、基板７１上に強固に接着させるために、ベルト式
連続硬化炉によって約２００℃で、約３０分のプロファ
イルによって熱硬化して、第２上面電極層７５を形成す
る。

【００６９】次に、図１３（ａ）に示すように、シート
状基板７１の横方向の分割溝７９で分割して、短冊状基
板８２に一次分割をする。

【００７０】最後に、図１３（ｂ）に示すように、第２
上面電極層７５と基板７１の側面の抵抗層７３にめっき
を施すための準備工程として、短冊状基板８２を個片状
の基板８３に分割する二次分割を行い、露出している第
２上面電極層７５と基板７１の側面の抵抗層５３のはん
だ付け時の電極食われの防止およびはんだ付け時の信頼
性の確保のため、必要により電気めっきによって、ニッ
ケルめっき層（図示せず）を中間層とし、はんだめっき
層（図示せず）を最外層として形成して、抵抗器を製造
するものである。

【００７１】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態３における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００７２】

【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、はんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】同製造方法を示す工程図

【図５】同抵抗器を実装した時の断面図および上面図

【図６】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図７】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図８】同製造方法を示す工程図

【図９】同製造方法を示す工程図

【図１０】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面
図

【図１１】同製造方法を示す工程図

【図１２】同製造方法を示す工程図

【図１３】同製造方法を示す工程図

【図１４】従来の抵抗器の断面図

【図１５】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１６】同製造方法を示す工程図

【図１７】同製造方法を示す工程図

【図１８】同抵抗器を実装した時の断面図および上面図

【符号の説明】

３１ 基板 ３２ 抵抗層 ３３ 上面電極層 ３４ 保護層 ３５ ニッケルめっき層 ３６ はんだめっき層

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面および側面の一
   部に設けられた抵抗層と、前記抵抗層の上面の側部に設
   けられた一対の上面電極層と、少なくとも前記基板上面
   の露出する前記抵抗層を覆うように設けられた保護層
   と、少なくとも露出する前記上面電極層および前記抵抗
   層を覆うように設けられためっき層とからなる抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の側部に設けられた一
   対の上面電極層と、前記上面電極層を覆うとともに前記
   基板の露出する上面および側面の一部に設けられた抵抗
   層と、少なくとも前記上面電極層の上面および前記基板
   の側面の抵抗層を覆うように設けられためっき層と、前
   記抵抗層の前記めっき層を形成していない上面に設けら
   れた保護層とからなる抵抗器。
3. 【請求項３】 基板と、前記基板の側部に設けられた一
   対の上面電極層と、前記上面電極層を覆うとともに前記
   基板の露出する上面および側面の一部に設けられた抵抗
   層と、前記抵抗層の上面の側部に設けられた一対の第２
   上面電極層と、少なくとも前記第２上面電極層の上面お
   よび前記基板の側面の抵抗層を覆うように設けられため
   っき層と、前記抵抗層の前記めっき層を形成していない
   上面に設けられた保護層とからなる抵抗器。
4. 【請求項４】 基板の側面に有するめっき層は、前記基
   板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられた請求項１また
   は２または３記載の抵抗器。
5. 【請求項５】 基板の側面に有するめっき層の面積は、
   基板の側面の面積の半分以下で有ることを特徴とする請
   求項４記載の抵抗器。
6. 【請求項６】 めっき層は、保護層とは面一または前記
   めっき層が高い請求項１にまたは２または３記載の抵抗
   器。
7. 【請求項７】 上面電極層は、銀系またはニッケル系の
   導電粉体に樹脂を含有してなる請求項１記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 上面電極層は、金系の有機金属化合物を
   焼成してなる請求項２または３記載の抵抗器。
9. 【請求項９】 第２上面電極層は、銀系またはニッケル
   系の導電粉体に樹脂を含有してなる請求項３記載の抵抗
   器。
10. 【請求項１０】 保護層は、樹脂系である請求項７また
    は８または９記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 抵抗層は、ニッケル−クロム系または
    クロム−シリコン系である請求項７または８または９記
    載の抵抗器。
12. 【請求項１２】 めっき層の稜線は、丸みを有する請求
    項１または２または３記載の抵抗器。
13. 【請求項１３】 分割溝を有するシート基板の上面およ
    び分割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタ
    により抵抗層を設ける工程と、前記抵抗層の上面の側部
    に一対の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記基
    板上面の露出する前記抵抗層を覆うように保護層を設け
    る工程と、前記抵抗層を形成してなる前記シート基板の
    分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割する工程
    と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とからなる抵
    抗器の製造方法。
14. 【請求項１４】 分割溝を有するシート基板の上面に分
    割溝を跨ぐことなく上面電極層を設ける工程と、前記上
    面電極層を覆うとともに前記基板の露出する上面および
    分割溝内に抵抗層を設ける工程と、前記基板上面の前記
    抵抗層の側部以外を覆うように保護層を形成する工程
    と、前記抵抗層を形成してなる前記シート基板の分割溝
    で前記シート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記
    短冊状基板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製
    造方法。
15. 【請求項１５】 分割溝を有するシート基板の上面に分
    割溝を跨ぐことなく上面電極層を設ける工程と、前記上
    面電極層を覆うとともに前記基板の露出する上面および
    分割溝内に抵抗層を設ける工程と、前記基板上面の前記
    抵抗層の側部以外を覆うように保護層を形成する工程
    と、前記抵抗層の上面の側部に一対の第２上面電極層を
    設ける工程と、前記抵抗層を形成してなる前記シート基
    板の分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割する工
    程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とからなる
    抵抗器の製造方法。