JP2015106570A - 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多数個取り配線基板は、表面に配線導体2を有する複数の配線基板領域11が中央部に配置され、複数の配線基板領域11の周囲に周囲領域12が配置された母基板1と、複数の配線基板領域11を取り囲むように周囲領域12に設けられた枠状金属層3と、枠状金属層3と配線導体2とを接続する複数の接続配線層4と、周囲領域12の外縁部に設けられためっき用端子5と、めっき用端子5と枠状金属層3との間に設けられ、めっき用端子5に接続している帯状のめっき用共通部6が接続され、めっき用共通部6と枠状金属層3を接続する複数のめっき用接続部とを有しており、複数のめっき用接続部7のそれぞれはめっき用共通部6に比べて電気抵抗が大きくなっている。
【選択図】 図1
Description
と前記めっき用共通部とを接続する複数のめっき用接続部と、前記めっき用共通部と前記配線導体を接続する複数の接続配線層とを有しており、前記複数のめっき用接続部のそれぞれは前記めっき用共通部に比べて電気抵抗が大きいことを特徴とする。
本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板は、図1および図2に示された例のように、表面に配線導体2を有し、中央部に配置された複数の配線基板領域11および周
囲領域12を有している母基板1と、周囲領域12に設けられた枠状金属層3と、枠状金属層3と配線導体2とを接続する複数の接続配線層4と、周囲領域12の外縁部に設けられためっき用端子5と、めっき用端子5と枠状金属層3との間に設けられ、めっき用端子5に接続している帯状のめっき用共通部6と、めっき用共通部6と枠状金属層3を接続する複数のめっき用接続部7とを有している。複数のめっき用接続部7のそれぞれは、めっき用共通部6に比べて電気抵抗が大きい。図1および図2において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。
ートに形成された貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、母基板1用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。なお、貫通孔は、金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によってセラミックグリーンシートに形成される。
母基板1の厚み方向に沿って延びるように設けられている。
が好ましい。また、接続配線層4およびめっき用接続部7のそれぞれの電気抵抗は、枠状金属層3の電気抵抗よりも10〜100倍程度大きくなるように設定されている。このことに
より、めっき用端子5からめっき用共通部6を介してそれぞれの複数のめっき用接続部7と枠状金属層3との接続部までの電気抵抗の比を低減することで、めっき用端子5とそれぞれの配線基板領域11の配線導体2に接続される接続配線層4との間の電気抵抗の比を低減できるとともに、枠状金属層3は電気抵抗の大きいめっき用接続部7と接続配線層4との間で接続されるため、めっき用端子5からめっき用接続部7と枠状金属層3との接続部に伝わった電流は、めっき用接続部7側および接続用配線4側よりも周囲の枠状金属層3側に広がり、配線導体2に直接大きな電流が伝わることを抑制するので、電解めっき法により、めっき用端子5、めっき用共通部6、めっき用接続部7、枠状金属層3、接続配線層4を介して、各配線基板領域11の配線導体2の露出する表面に被着されるめっき層の厚みの差を低減できる。なお、めっき用共通部6の電気抵抗の測定は、めっき用端子5とめっき用共通部6との接続部と、めっき用共通部6とめっき用接続部7との接続部の間の電気抵抗をデジタルマルチメーター等の電気抵抗測定器を用いて測定することにより行われ、最も電気抵抗が大きいものが採用される。また、めっき用接続部7の電気抵抗の測定は、めっき用接続部7の両端部の電気抵抗をデジタルマルチメーター等の電気抵抗測定器を用いて測定することにより行われる。枠状金属層3および接続配線層4の電気抵抗についても、上述と同様の方法を用いて、それぞれの部位の接続部間の電気抵抗を用いて測定することにより行われる。
11の配線導体2に接続される接続配線層4までの電気抵抗の比を小さくすることができる。また、さらには、複数のめっき用接続部7は、各配線基板領域11の配線導体2に接続される接続配線層4の近傍にて枠状金属層3にそれぞれ接続させていると好ましく、複数のめっき用接続部7の数は、各列の配線基板領域11の配線導体2に接続される接続配線層4の数と同等あるいはそれ以上の数であることが好ましい。
分割されてもよい。多数個取り配線基板を配線基板に分割する方法としては、多数個取り配線基板の配線基板領域11の縁に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等によって配線基板領域11の縁を切断する方法等を用いることができる。分割溝は、母基板1用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切込んだりすることによって形成するか、焼成後にスライシング装置によって母基板1の厚みより小さく切込むことによって形成できる。
次に、本発明の第2の実施形態による多数個取り配線基板について、図3および図4を参照しつつ説明する。
いる。めっき用接続部7のそれぞれの電気抵抗は、枠状金属層3の電気抵抗よりも10〜100倍程度大きくなるように設定されている。
次に、本発明の第3の実施形態による多数個取り配線基板について、図5を参照しつつ説明する。
11・・・配線基板領域
12・・・周囲領域
2・・・配線導体
3・・・枠状金属層
4・・・接続配線層
5・・・めっき用端子
6・・・めっき用共通部
7・・・めっき用接続部
Claims (4)
- 表面に配線導体を有する複数の配線基板領域が中央部に配置され、
前記複数の配線基板領域の周囲に周囲領域が配置された母基板と、
前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた枠状金属層と、
該枠状金属層と前記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、
前記周囲領域の外縁部に設けられためっき用端子と、
該めっき用端子と前記枠状金属層との間に設けられ、前記めっき用端子に接続している帯状のめっき用共通部が接続され、
該めっき用共通部と前記枠状金属層を接続する複数のめっき用接続部とを有しており、
該複数のめっき用接続部のそれぞれは前記めっき用共通部に比べて電気抵抗が大きいことを特徴とする多数個取り配線基板。 - 表面に配線導体を有する複数の配線基板領域が中央部に配置され、
前記複数の配線基板領域の周囲に周囲領域が配置された母基板と、
前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた枠状金属層と、
前記周囲領域の外縁部に設けられ、枠状金属層に接続されためっき用端子と、
前記枠状金属層と前記配線導体との間に帯状のめっき用共通部が設けられ、
前記枠状金属層と前記めっき用共通部とを接続する複数のめっき用接続部と、
前記めっき用共通部と前記配線導体を接続する複数の接続配線層とを有しており、
前記複数のめっき用接続部のそれぞれは前記めっき用共通部に比べて電気抵抗が大きいことを特徴とする多数個取り配線基板。 - 請求項1または請求項2に記載の多数個取り配線基板に含まれている前記複数の配線基板領域が個片に分割されてなることを特徴とする配線基板。
- 請求項3に記載された配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
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JP2013246246A JP6258677B2 (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019502261A (ja) * | 2015-12-14 | 2019-01-24 | ノバルティス アーゲー | 生体内使用向けの電子デバイス及び光電子デバイス用の可撓性のある密封式電気的相互接続部 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000165003A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2004103811A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2005209761A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 多数個取り配線基板 |
JP2006278808A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
-
2013
- 2013-11-28 JP JP2013246246A patent/JP6258677B2/ja active Active
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