JP2000165003A - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 全ての配線導体にめっき金属層を所定の厚み
で被着させることが困難である。 【解決手段】 母基板１の外周部に四角枠状のめっき用
共通導体枠６を、中央部に各々が配線導体５ａ・５ｂを
有する多数の配線基板領域２を配設して成り、配線導体
５ａ・５ｂを、１列づつ電気的に接続された複数の列を
なすとともに、各列の両端の配線導体５ａ・５ｂから延
びる接続用導体８がこれらが共通に接続されかつ共通導
体枠６の相対向する２辺に略平行に配設された抵抗調整
用パターン７を介して前記２辺に接続されるようにして
設けるとともに、前記２辺の抵抗調整用パターン７との
接続部間にめっき用電源に接続される端子部６を設けた
多数個取り配線基板である。各列の両端の配線導体５ａ
・５ｂに電荷が大きく集中せず、全ての配線導体５ａ・
５ｂに厚みばらつきの小さな所定厚みのめっき金属層を
被着させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、広面積の母基板中
に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載す
るための配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成
して成る多数個取り配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子や水晶振動子等の電子
部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニ
ウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面
に、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタ
ライズから成る配線導体を配設することにより形成され
ている。

【０００３】そして、配線基板上に電子部品を搭載する
とともに、この電子部品の各電極を半田やボンディング
ワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に
接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミック
スから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を
覆うようにして接合することによって電子部品を気密に
封止し、これにより製品としての電子装置が製作され
る。

【０００４】ところで、このような配線基板は、近時の
電子装置の小型化の要求に伴いその大きさが数ｍｍ角程
度の極めて小さなものとなってきている。

【０００５】そこで、このような小型の配線基板は、そ
の取り扱いを容易なものとするために、また配線基板や
これを使用した電子装置の製作を効率良いものとするた
めに、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作され
る。

【０００６】この多数個取り配線基板は、各々が配線導
体を有する多数の配線基板領域を１枚の広面積の母基板
中に縦横に一体に配列形成して成り、各配線基板領域に
電子部品を搭載して封止した後、母基板を各配線基板領
域毎に分割することにより、多数の電子装置を同時集約
的に得るようにしたものである。

【０００７】なお、かかる多数個取り配線基板の各配線
基板領域に形成された配線導体には、配線導体が酸化腐
食するのを防止するとともに、配線導体と電子部品の各
電極との電気的接続性を良好なものとするために、その
露出する表面にニッケルや金等から成るめっき金属層が
例えば電解めっき法により被着されている。

【０００８】ここで、このような多数個取り配線基板の
例を図４に上面図で示す。

【０００９】多数個取り配線基板は、例えば略長方形の
母基板11の中央部に各々が配線基板となる多数の配線基
板領域12が縦横に一体に配列形成されている。

【００１０】各配線基板領域12は、母基板11に形成され
た分割溝13により区画されており、それぞれが例えば２
つの配線導体14ａ・14ｂを有している。

【００１１】そして、各配線基板領域12の配線導体14ａ
同士および14ｂ同士は、それぞれ複数の列に並んでお
り、かつ各列毎に互いに電気的に接続されている。

【００１２】また、母基板11の外周部には、縦横に配列
形成された配線基板領域12を取り囲むようにして捨て代
領域15が形成されており、この捨て代領域15には、四角
枠状のめっき用共通導体枠16が配設されている。

【００１３】めっき用共通導体枠16は、配線導体14ａお
よび14ｂの各列を電気的に共通に接続するためのもので
あり、それぞれ各列の両端の配線導体14ａ・14ｂから延
びる接続用導体17をめっき用共通導体枠の相対向する２
辺に接続するようにして設けることにより、配線導体14
ａおよび14ｂの各列が電気的に共通に接続されている。

【００１４】さらに、めっき用共通導体枠16には、接続
用導体17が接続された２辺に、電解めっきのためのめっ
き用電源に接続される端子部16ａが形成されており、端
子部16ａをめっき用電源に接続することにより、めっき
用共通導体枠16および接続用導体17を介して各列の配線
導体14ａ・14ｂの全てに電解めっきのための電荷が印加
される。

【００１５】そして、この多数個取り配線基板では、母
基板11をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき
浴中に浸漬するとともに、端子部16ａをめっき用電源に
接続することによって、全ての配線導体14ａ・14ｂに電
解めっきによるめっき金属層が被着される。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 このよ
うな従来の多数個取り配線基板によると、めっき用電源
に接続される端子部が、めっき用共通導体枠の各辺のう
ち、配線導体の各列から延びる接続用導体が接続された
２辺に形成されていることから、端子部に近接する列の
端に位置する配線導体では、端子部との間の電流径路が
極めて短いものとなり、この間の電気抵抗が他の配線導
体の場合と比較して極端に小さいものとなる。

【００１７】そして、この多数個取り配線基板を電解め
っき浴に浸漬するとともに、端子部をめっき用電源に接
続することによって、全ての配線導体にめっき金属層を
被着させると、端子部に近接する列の端に位置する配線
導体に電解めっきのための電荷が極めて大きく集中し、
この配線導体にはめっき金属層が他の配線導体と比べて
極端に厚く被着されてしまい、その結果、各配線導体に
被着されるめっき金属層の厚みのばらつきが大きなもの
となってしまい、全ての配線導体に所定の厚みのめっき
金属層を被着させることが困難であるという問題点を有
していた。

【００１８】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、各配線導体に被着され
るめっき金属層の厚みのばらつきを小さいものとして、
全ての配線導体に所定の厚みのめっき金属層を電解めっ
き法により被着させることが可能な多数個取り配線基板
を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の多数個取り配線
基板は、母基板の外周部に四角枠状のめっき用共通導体
枠を、中央部に各々が配線導体を有する多数の配線基板
領域を配設して成り、前記配線導体を、１列づつ電気的
に接続された複数の列をなすとともに、各列の両端の配
線導体から延びる接続用導体がこれらが共通に接続され
かつ前記めっき用共通導体枠の相対向する２辺に略平行
に配設された抵抗調整用パターンを介して前記相対向す
る２辺に接続されるようにして設けるとともに、この相
対向する２辺の前記抵抗調整用パターンとの接続部間に
めっき用電源に接続される端子部を設けたことを特徴と
するものである。

【００２０】本発明の多数個取り配線基板によれば、各
列の両端の配線導体から延びる接続用導体は、めっき用
共通導体枠の端子部が形成された相対向する２辺に略平
行に配設された抵抗調整用パターンに共通に接続され
て、この抵抗調整用パターンを介してめっき用共通導体
枠の相対向する２辺に接続されており、この相対向する
２辺の抵抗調整用パターンとの接続部間に端子部が設け
られていることから、端子部から各列の両端の配線導体
のまでの間の電流径路が抵抗調整用パターンを介するこ
とにより大きく迂回した長いものとなり、この間の電気
抵抗が他の配線導体の場合と比較して極端に小さなもの
となることがない。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
いて詳細に説明する。

【００２２】図１は、本発明の多数個取り配線基板の実
施の形態の一例を示す上面図であり、同図において、１
は母基板である。

【００２３】母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体や
窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪
素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス等
の電気絶縁材料から成る略四角形状の平板であり、その
中央部には多数の配線基板領域２が縦横に一体に配列形
成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域３
が形成されている。

【００２４】また、母基板１は、その中央部から捨て代
領域３の内周部にかけて、各配線基板領域２の境界に沿
って分割溝４が形成されており、母基板１を分割溝４に
沿って分割することによって各々独立した多数の配線基
板を得ることができるようになっている。

【００２５】母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼
結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪
素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に
適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状と
なすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を
採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリー
ンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーン
シートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層
し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約1600℃の温
度で焼成することによって製作される。

【００２６】なお、母基板１に形成された分割溝４は、
母基板１となるセラミックグリーンシートに所定深さの
切り込みを入れることによって、あるいは焼成された母
基板１にレーザビーム加工を施すことによって、各配線
基板領域２の境界に沿って所定の深さに形成される。

【００２７】母基板１の中央部に配列形成された各配線
基板領域２には、それぞれ一対の配線導体５ａ・５ｂが
被着形成されており、これら一対の配線導体５ａ・５ｂ
にはそれぞれ図示しない電子部品の電極が接続される。

【００２８】配線導体５ａ・５ｂは、配線導体５ａ同士
および５ｂ同士が複数の列に並んでおり、各列毎に配線
導体５ａ同士および５ｂ同士が互いに電気的に接続され
ている。

【００２９】また、母基板１の外周部に形成された捨て
代領域３には、母基板１の中央部に配列形成された多数
の配線基板領域２を取り囲むようにして、四角枠状のめ
っき用共通導体枠６が被着形成されている。

【００３０】めっき用共通導体枠６は、配線導体５ａ・
５ｂの各列に電解めっきのための電荷を供給するための
主導電路として機能し、その２組の相対向する２辺のう
ち、配線導体５ａ・５ｂの各列の両端と近接する１組の
相対向する２辺にはめっき用電源に接続される端子部６
ａが形成されている。

【００３１】そして、めっき用共通導体枠６の端子部６
ａが設けられた相対向する２辺と各列の両端の配線導体
５ａ・５ｂとの間には、めっき用共通導体枠６の端子部
６ａが設けられた２辺に略平行に配設されて並列に接続
された抵抗調整用パターン７が被着形成されており、さ
らに各列の両端の配線導体５ａ・５ｂから延びる接続用
導体８が抵抗調整用パターン７に共通に接続されるよう
にして被着形成されている。

【００３２】抵抗調整用パターン７は、配線導体５ａ・
５ｂの各列に電解めっきのための電荷を供給するための
副導電路として機能し、この抵抗調整用パターン７に各
列の両端の配線導体５ａ・５ｂが接続用導体８で共通に
接続されることにより、各列の全ての配線導体５ａ・５
ｂと端子部６ａとが電気的に接続される。

【００３３】そして、母基板１をニッケルめっきや金め
っきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、端子
部６ａをめっき用電源に接続することによって、各列の
配線導体５ａ・５ｂの全てに電解めっきによるめっき金
属層が被着される。

【００３４】この場合、抵抗調整用パターン７は、めっ
き用共通導体枠６の端子部６ａが設けられた２辺に略平
行に配設されて並列に接続されており、この抵抗調整用
パターン７に各列の両端の配線導体５ａ・５ｂが接続用
導体８で共通に接続されており、さらに端子部６ａは２
辺の抵抗調整用パターン７との接続部間に設けられてい
ることから、端子部６ａから各列の両端の配線導体５ａ
・５ｂのまでの間の電流径路がこの抵抗調整用パターン
７を介することにより大きく迂回した長いものとなる。
そのため、この間の電気抵抗が他の配線導体５ａ・５ｂ
の場合と比較して極端に小さなものとなることが防止さ
れる。

【００３５】その結果、母基板１をニッケルめっきや金
めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、端
子部６ａをめっき用電源に接続することによって各配線
導体５ａ・５ｂに電解めっきによるめっき金属層を被着
させても、各列の両端の配線導体５ａ・５ｂに電荷が極
めて大きく集中することはなく、全ての配線導体５ａ・
５ｂに厚みばらつきの小さな所定の厚みのめっき金属層
を被着させることができる。

【００３６】このとき、各配線導体５ａ・５ｂから最も
近い端子部６ａまでの間の電気抵抗において、その最小
値に対する最大値の比率が３倍以内となるように端子部
６ａの位置や抵抗調整用パターン７の形状・幅等を設定
すると、全ての配線導体５ａ・５ｂに対して厚みにおけ
る最小値に対する最大値の比率が一般的に要求される２
倍以内のめっき金属層を被着させることが容易となる傾
向にある。従って、各配線導体５ａ・５ｂから最も近い
端子部６ａまでの間の電気抵抗は、その最小値に対する
最大値の比率が３倍以内となるようにしておくことが好
ましい。

【００３７】なお、配線導体５ａ・５ｂおよびめっき用
共通導体枠６ならびに抵抗調整用パターン７および接続
用導体８は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金
属粉末メタライズから形成されている。これらがタング
ステンメタライズから成る場合であれば、タングステン
粉末に適当な有機バインダや溶剤を添加混合して得たタ
ングステンペーストを母基板１となるセラミックグリー
ンシートにスクリーン印刷法を採用して所定のパターン
に印刷塗布しておき、これを母基板１となるセラミック
グリーンシートとともに焼成することによって、母基板
１の所定位置に所定のパターンに形成される。

【００３８】かくして、本発明の多数個取り配線基板に
よれば、母基板１をニッケルめっきや金めっきのための
電解めっき浴中に浸漬するとともに、端子部６ａをめっ
き用電源に接続することによって各配線導体５ａ・５ｂ
に電解めっきによるめっき金属層を被着させ、しかる
後、各配線基板領域２に電子部品を搭載するとともに、
この電子部品の電極と配線導体５ａ・５ｂとを半田やボ
ンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して接続し、
最後に、各配線基板領域２の上に金属やセラミックスか
ら成る蓋体やポッティング樹脂を接合するとともに、母
基板１を分割溝４に沿って分割することにより、多数個
の電子装置が同時集約的に製作される。

【００３９】なお、本発明は上述の実施の形態の一例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実
施の形態の一例では抵抗調整用パターン７はめっき用共
通導体枠６の端子部６ａが形成された辺と隣接する辺か
ら延びるようにして形成されていたが、抵抗調整用パタ
ーン７は、図２に上面図で示すように、めっき用共通導
体枠６の端子部６ａが形成された辺の両端近傍から延び
るように形成されていてもよい。さらには、図３に上面
図で示すように、その中央部においてめっき用共通導体
枠６の端子部６ａが形成された辺に接続されていてもよ
い。

【００４０】

【発明の効果】本発明の多数個取り配線基板によれば、
各列の両端の配線導体から延びる接続用導体は、めっき
用共通導体枠の端子部が形成された相対向する２辺に略
平行に配設され並列に接続された抵抗調整用パターンに
共通に接続されていることから、端子部から各列の両端
の配線導体までの間の電流径路が抵抗調整用パターンを
介することにより大きく迂回した長いものとなり、この
間の電気抵抗が他の配線導体の場合と比較して極端に小
さなものとなることはない。その結果、母基板を電解め
っき浴中に浸漬するとともに、端子部をめっき用電源に
接続することによって各配線導体に電解めっきによるめ
っき金属層を被着させても、各配線導体の列の両端に位
置する配線導体に電荷が極めて大きく集中することはな
く、全ての配線導体に厚みばらつきの小さな所定の厚み
のめっき金属層を被着させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多数個取りセラミック配線基板の実施
の形態の一例を示す上面図である。

【図２】本発明の多数個取りセラミック基板の実施の形
態の他の例を示す上面図である。

【図３】本発明の多数個取りセラミック基板の実施の形
態のさらに他の例を示す上面図である。

【図４】従来の多数個取りセラミック配線基板の上面図
である。

【符号の説明】

１・・・・・・・母基板 ２・・・・・・・配線基板領域 ５ａ、５ｂ・・・配線導体 ６・・・・・・・めっき用共通導体枠 ６ａ・・・・・端子部 ７・・・・・・・抵抗調整用パターン ８・・・・・・・接続用導体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 母基板の外周部に四角枠状のめっき用共
   通導体枠を、中央部に各々が配線導体を有する多数の配
   線基板領域を配設して成り、前記配線導体を、１列づつ
   電気的に接続された複数の列をなすとともに、各列の両
   端の配線導体から延びる接続用導体がこれらが共通に接
   続されかつ前記めっき用共通導体枠の相対向する２辺に
   略平行に配設された抵抗調整用パターンを介して前記相
   対向する２辺に接続されるようにして設けるとともに、
   該相対向する２辺の前記抵抗調整用パターンとの接続部
   間にめっき用電源に接続される端子部を設けたことを特
   徴とする多数個取り配線基板。