JP2000151037A - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電荷の集中によりめっき金属層の厚みのばら
つきが大きなものとなってしまい、全ての配線導体にめ
っき金属層を所定の厚みで被着させることが困難であ
る。 【解決手段】 母基板１の外周部に四角枠状のめっき用
共通導体枠６を、中央部に各々が配線導体５ａ・５ｂを
有する多数の配線基板領域２を配設して成り、配線導体
５ａ・５ｂを１列ずつ電気的に接続された複数の列をな
すとともに各列の両端の配線導体から延びる接続用導体
７がめっき用共通導体枠６の相対向する２辺に接続され
るようにして設けるとともに、めっき用共通導体枠６の
残りの２辺にめっき用電源に接続される端子部６ａを設
けた多数個取り配線基板である。各列の端に位置する配
線導体５ａ・５ｂへの電荷の集中がなくなって、全ての
配線導体５ａ・５ｂに厚みのばらつきの小さな所定の厚
みのめっき金属層を被着させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、広面積の母基板中
に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載す
るための配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成
して成る多数個取り配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子や水晶振動子等の電子
部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニ
ウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面
に、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタ
ライズから成る配線導体を配設することにより形成され
ている。

【０００３】そして、配線基板上に電子部品を搭載する
とともに、この電子部品の各電極を半田やボンディング
ワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に
接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミック
スから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を
覆うようにして接合することによって電子部品を気密に
封止し、これにより製品としての電子装置が製作され
る。

【０００４】ところで、このような配線基板は、近時の
電子装置の小型化の要求に伴いその大きさが数ｍｍ角程
度の極めて小さなものとなってきている。

【０００５】そこで、このような小型の配線基板は、そ
の取り扱いを容易なものとするために、また配線基板や
これを使用した電子装置の製作を効率良いものとするた
めに、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作され
る。

【０００６】この多数個取り配線基板は、各々が配線導
体を有する多数の配線基板領域を１枚の広面積の母基板
中に縦横に一体的に配列形成して成り、各配線基板領域
に電子部品を搭載して封止した後、母基板を各配線基板
領域毎に分割することにより、多数の電子装置を同時集
約的に得るようにしたものである。

【０００７】なお、かかる多数個取り配線基板の各配線
基板領域に形成された配線導体には、配線導体が酸化腐
食するのを防止するとともに配線導体と電子部品の各電
極との電気的接続性を良好なものとするために、その露
出する表面に、ニッケルや金等から成るめっき金属層が
例えば電解めっき法により被着されている。

【０００８】ここで、このような多数個取り配線基板の
例を図２に上面図で示す。

【０００９】多数個取り配線基板は、例えば略長方形の
母基板11の中央部に各々が配線基板となる多数の配線基
板領域12が縦横に一体的に配列形成されている。

【００１０】各配線基板領域12は母基板11に形成された
分割溝13により区画されており、それぞれが例えば２つ
の配線導体14ａ・14ｂを有している。

【００１１】そして、各配線基板領域12の配線導体14ａ
同士および14ｂ同士は、それぞれが１列ずつ電気的に接
続された複数の列をなすように並んでいる。

【００１２】また、母基板11の外周部には、中央部に配
列形成された多数の配線基板領域12を取り囲むようにし
て捨て代領域15が形成されており、この捨て代領域15に
は四角枠状のめっき用共通導体枠16が配設されている。

【００１３】めっき用共通導体枠16は複数の列をなす配
線導体14ａおよび14ｂの各列を電気的に共通に接続する
ためのものであり、それぞれ各列の両端の配線導体14ａ
・14ｂから延びる接続用導体17をめっき用共通導体枠の
相対向する２辺に接続するようにして設けることによ
り、配線導体14ａおよび14ｂの各列が電気的に共通に接
続されている。

【００１４】さらに、めっき用共通導体枠16には、接続
用導体17が接続された相対向する２辺に、電解めっきの
ためのめっき用電源に接続される端子部16ａが形成され
ている。この端子部16ａをめっき用電源に接続すること
により、めっき用共通導体枠16および接続用導体17を介
して各列の配線導体14ａ・14ｂの全てに電解めっきのた
めの電荷が印加される。

【００１５】そして、母基板11をニッケルめっきや金め
っきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに端子部
16ａをめっき用電源に接続することによって、全ての配
線導体14ａ・14ｂに電解めっきによるめっき金属層が被
着される。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 この従
来の多数個取り配線基板によると、めっき用共通導体枠
16の各辺のうち配線導体14ａ・14ｂの各列から延びる接
続用導体17が接続された相対向する２辺に端子部16ａが
形成されていることから、端子部16ａに最も近接する列
の端に位置する配線導体14ａ・14ｂでは、端子部16ａと
の間の電流径路が極めて短いものとなり、この間の電気
抵抗が他の配線導体14ａ・14ｂに対する電気抵抗と比較
して極端に小さいものとなる。

【００１７】そして、この多数個取り配線基板を電解め
っき浴に浸漬するとともに端子部16ａをめっき用電源に
接続することによって、全ての配線導体14ａ・14ｂにめ
っき金属層を被着させると、端子部16ａの近傍の列の端
に位置する配線導体14ａ・１４ｂに電解めっきのための
電荷が極めて大きく集中し、この配線導体１４ａ・14ｂ
にはめっき金属層が他の配線導体14ａ・14ｂと比べて極
端に厚く被着されてしまう。その結果、各配線導体14ａ
・14ｂに被着されるめっき金属層の厚みのばらつきが大
きなものとなってしまい、全ての配線導体14ａ・14ｂに
所定の厚みのめっき金属層を被着させることが困難であ
るという問題点を有していた。

【００１８】本発明はかかる従来の問題点に鑑み案出さ
れたものであり、その目的は、各配線導体に被着される
めっき金属層の厚みのばらつきを小さいものとして、全
ての配線導体に所定の厚みのめっき金属層を電解めっき
法により被着させることが可能な多数個取り配線基板を
提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の多数個取り配線
基板は、母基板の外周部に四角枠状のめっき用共通導体
枠を、中央部に各々が配線導体を有する多数の配線基板
領域を配設して成り、前記配線導体を１列ずつ電気的に
接続された複数の列をなすとともに各列の両端の配線導
体から延びる接続用導体が前記めっき用共通導体枠の相
対向する２辺に接続されるようにして設けるとともに、
前記めっき用共通導体枠の残りの２辺にめっき用電源に
接続される端子部を設けたことを特徴とするものであ
る。

【００２０】本発明の多数個取り配線基板によれば、め
っき用電源に接続される端子部が、めっき用共通導体枠
の各辺のうち配線導体の各列から延びる接続用導体が接
続された相対向する２辺とは異なる相対向する２辺に形
成されていることから、端子部に最も近接する配線導体
の列においても端の配線導体から端子部までの間の電流
径路が長いものとなり、この間の電気抵抗が他の配線導
体の場合と比較して極端に小さなものとなることがな
い。従って、一部の配線導体に電解めっきのための電荷
が極めて大きく集中することがなくなり、各配線導体に
被着されるめっき金属層の厚みのばらつきを小さいもの
として、全ての配線導体に所定の厚みのめっき金属層を
電解めっき法により被着させることが可能となる。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
いて詳細に説明する。

【００２２】図１は本発明の多数個取り配線基板の実施
の形態の一例を示す上面図であり、同図において、１は
母基板である。

【００２３】母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体や
窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪
素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス等
の電気絶縁材料から成る略四角形状の平板であり、その
中央部には多数の配線基板領域２が縦横に一体的に配列
形成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域
３が形成されている。そして、母基板１の中央部から捨
て代領域３の内周部にかけては、各配線基板領域２の境
界に沿って母基板１を分割するための分割溝４が形成さ
れている。

【００２４】母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼
結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪
素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に
適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状と
なすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を
採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリー
ンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーン
シートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に積層
し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約1600℃の温
度で焼成することによって製作される。

【００２５】なお、母基板１に形成された分割溝４は、
母基板１となるセラミックグリーンシートに所定深さの
切り込みを入れることによって、あるいは焼成された母
基板１にレーザビーム加工を施すことによって、各配線
基板領域２の境界に沿って所定の深さに形成される。

【００２６】母基板１の中央部に配列形成された各配線
基板領域２には、それぞれ一対の配線導体５ａ・５ｂが
被着形成されている。これら一対の配線導体５ａ・５ｂ
にはそれぞれ図示しない電子部品が搭載され、その電極
が接続される。

【００２７】配線導体５ａ・５ｂは、配線導体５ａ同士
および５ｂ同士が１列ずつ電気的に接続されて複数の列
をなすように並んでいる。

【００２８】また、母基板１の外周部に形成された捨て
代領域３には、母基板１の中央部に配列形成された多数
の配線基板領域２を取り囲むようにして、四角枠状のめ
っき用共通導体枠６が被着形成されている。

【００２９】めっき用共通導体枠６は、配線導体５ａ・
５ｂの各列を電気的に共通に接続する作用をなし、それ
ぞれ各列の両端の配線導体５ａ・５ｂから延びる接続用
導体７をめっき用共通導体枠６の相対向する２辺に接続
するようにして設けることにより、配線導体５ａ・５ｂ
の各列が電気的に共通に接続されている。

【００３０】配線導体５ａ・５ｂならびにめっき用共通
導体枠６および接続用導体７は、タングステンやモリブ
デン・銅・銀等の金属粉末メタライズから形成されてい
る。

【００３１】これらがタングステンメタライズから成る
場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダ
や溶剤を添加混合して得たタングステンペーストを母基
板１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷
法を採用して所定のパターンに印刷塗布しておき、これ
を母基板１となるセラミックグリーンシートとともに焼
成することによって、母基板１の所定位置に所定のパタ
ーンに形成される。

【００３２】さらに、めっき用共通導体枠６の４辺のう
ち、接続用導体７が接続された相対向する２辺と異なる
残りの相対向する２辺には、電解めっきのためのめっき
用電源に接続される端子部６ａが形成されている。

【００３３】そして、母基板１をニッケルめっきや金め
っきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、端子
部６ａをめっき用電源に接続することによって、各配線
導体５ａ・５ｂに電解めっきによるめっき金属層が被着
される。

【００３４】なお、本発明の多数個取り配線基板におい
ては、めっき用電源に接続される端子部６ａがめっき用
共通導体枠６の４辺のうち、接続用導体７が接続された
相対向する２辺とは異なる残りの２辺に形成されている
ことが重要である。

【００３５】このように、めっき用電源に接続される端
子部６ａがめっき用共通導体枠６の４辺のうち、接続用
導体７が接続された相対向する２辺とは異なる２辺に形
成されていることにより、端子部６ａと各列の両端の配
線導体５ａ・５ｂとの間の電流径路が長いものとなるた
め、この間の電気抵抗が他の配線導体５ａ・５ｂの場合
と比較して極端に小さなものとなることが防止される。

【００３６】その結果、母基板１をニッケルめっきや金
めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに端子
部６ａをめっき用電源に接続することによって、各配線
導体５ａ・５ｂに電解めっきによるめっき金属層を被着
させても各列の両端の配線導体５ａ・５ｂに電荷が極め
て大きく集中することはなく、全ての配線導体５ａ・５
ｂに厚みばらつきの小さな所定の厚みのめっき金属層を
被着させることができる。

【００３７】なお、各配線導体５ａ・５ｂから最も近い
端子部６ａまでの電気抵抗において、その最小値に対す
る最大値の比率が３倍以内となるように端子部６ａの位
置やめっき用共通導体枠６の幅等を設定すると、全ての
配線導体５ａ・５ｂに対して厚みにおける最小値に対す
る最大値の比率が一般的に要求される２倍以内のめっき
金属層を被着させることが容易となる傾向にある。従っ
て、各配線導体５ａ・５ｂから最も近い端子部６ａまで
の電気抵抗は、その最小値に対する最大値の比率が３倍
以内となるようにしておくことが好ましい。

【００３８】かくして、本発明の多数個取り配線基板に
よれば、母基板１をニッケルめっきや金めっきのための
電解めっき浴中に浸漬するとともに端子部６ａをめっき
用電源に接続することによって、各配線導体５ａ・５ｂ
に電解めっきによるめっき金属層を被着させ、しかる
後、各配線基板領域２に電子部品を搭載するとともにこ
の電子部品の電極と配線導体５ａ・５ｂとを半田やボン
ディングワイヤ等の電気的接続手段を介して接続し、最
後に、各配線基板領域２の上に金属やセラミックスから
成る蓋体やポッティング樹脂を接合するとともに母基板
１を分割溝４に沿って分割することにより、多数個の電
子装置が同時集約的に製作される。

【００３９】なお、本発明は以上の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々の変更・改良を加えることはなんら差し支えな
い。

【００４０】

【発明の効果】本発明の多数個取り配線基板によれば、
めっき用共通導体枠の各辺のうち、複数の列をなすよう
に１列ずつ電気的に接続された配線導体の各列から延び
る接続用導体が接続された相対向する２辺とは異なる残
りの２辺にめっき用電源に接続される端子部が形成され
ていることから、端子部と各列の端に位置する配線導体
との間の電流経路が長いものとなり、この間の電気抵抗
が他の配線導体との間の電気抵抗に比較して極端に小さ
なものとなることはない。その結果、母基板を電解めっ
き浴中に浸漬するとともに端子部をめっき用電源に接続
することによって各配線導体に電解めっきによるめっき
金属層を被着させても、各配線導体の列の両端に位置す
る配線導体に電荷が極めて大きく集中することはなく、
全ての配線導体に厚みのばらつきの小さな所定の厚みの
めっき金属層を被着させることができる。

【００４１】以上により、本発明によれば、各配線導体
に被着されるめっき金属層の厚みのばらつきを小さいも
のとして、全ての配線導体に所定の厚みのめっき金属層
を電解めっき法により被着させることが可能な多数個取
り配線基板を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多数個取りセラミック配線基板の実施
の形態の一例を示す上面図である。

【図２】従来の多数個取りセラミック配線基板を示す上
面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・母基板 ２・・・・・・・配線基板領域 ５ａ、５ｂ・・・配線導体 ６・・・・・・・めっき用共通導体枠 ６ａ・・・・・端子部 ７・・・・・・・接続用導体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 母基板の外周部に四角枠状のめっき用共
   通導体枠を、中央部に各々が配線導体を有する多数の配
   線基板領域を配設して成り、前記配線導体を１列ずつ電
   気的に接続された複数の列をなすとともに各列の両端の
   配線導体から延びる接続用導体が前記めっき用共通導体
   枠の相対向する２辺に接続されるようにして設けるとと
   もに、前記めっき用共通導体枠の残りの２辺にめっき用
   電源に接続される端子部を設けたことを特徴とする多数
   個取り配線基板。