WO2016171103A1 - 光素子搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents

光素子搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール Download PDF

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光治 坂井
武井　裕介
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京セラ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an optical device mounting package for storing various optical components, an electronic device, and an electronic device used in various optical display fields such as an optical communication field, a projector, a head-up display, a smart glass, and various lighting fields such as a headlight. It relates to electronic modules.
  • an optical element mounting package for an electronic device for example, there is a package having a recess in which an optical element is mounted and a base having an opening on a side wall.
  • the optical element is mounted in the recess and covered with, for example, a lid (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-68691).
  • An optical element mounting package includes a base body having a concave portion in which an optical element is mounted on a bottom surface and an opening provided in a side wall of the concave portion, and is in contact with the opening. As described above, a notch is provided in the bottom surface of the recess.
  • An electronic device includes an optical element mounting package configured as described above, an optical element mounted on the optical element mounting package, a window member provided so as to close the opening, A lid provided to close the recess.
  • the electronic module which concerns on one aspect of this invention has the board
  • the optical element mounting package includes a base body having a recess in which the optical element is mounted on the bottom surface and an opening provided in a side wall of the recess, and is in contact with the opening.
  • a base body having a recess in which the optical element is mounted on the bottom surface and an opening provided in a side wall of the recess, and is in contact with the opening.
  • An electronic device includes an optical element mounting package configured as described above, an optical element mounted on the optical element mounting package, a window member provided so as to close the opening, and a recess. By having the lid provided so as to be closed, a necessary amount of light is emitted.
  • An electronic module includes a module substrate having a connection pad and the electronic device having the above-described configuration connected to the connection pad via a brazing material, or a heat transfer member. By having the electronic device having the above-described configuration mounted on the heat transfer member, a necessary amount of light is emitted.
  • FIG. 1 It is a top view which shows an example of the electronic device except the cover body in embodiment of this invention.
  • A is a longitudinal sectional view taken along the line AA of the electronic device including the lid in FIG. 1
  • (b) is a longitudinal sectional view taken along the line BB of the electronic device including the lid in FIG. FIG.
  • (A) And (b) is a longitudinal cross-sectional view which shows the other example of the electronic module in embodiment of this invention. It is a longitudinal cross-sectional view which shows the other example of the electronic module in embodiment of this invention.
  • FIG. 11 It is a top view which shows the other example of the electronic apparatus except the cover body in embodiment of this invention.
  • (A) is a longitudinal sectional view taken along the line AA of the electronic device including the lid in FIG. 11, and (b) is a longitudinal sectional view taken along the line BB of the electronic device including the lid in FIG. FIG. (A)
  • (b) is a longitudinal cross-sectional view which shows the other example of the electronic device in embodiment of this invention.
  • the electronic device includes an optical element mounting package 1, an optical element 2 mounted on the optical element mounting package 1, a window member 3, and a lid 4.
  • the optical element mounting package 1 of the present embodiment includes a base 11 having a recess 13 in which an optical element 2 such as a laser diode is mounted and an opening 14.
  • the base 11 has a recess 13 in which the optical element 2 is mounted on the bottom surface, and an opening 14 provided in the side wall 13a of the recess 13.
  • the base 11 functions as a mounting member for mounting the optical element 2, and the optical element 2 is bonded to the wiring conductor 12 provided on the bottom surface of the recess 13 via a bonding material such as solder.
  • the base 11 may be made of ceramics such as an aluminum oxide sintered body (alumina ceramic), an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass ceramic sintered body.
  • the substrate 11 may be formed by laminating a plurality of insulating layers made of such a ceramic sintered body, or pressurizing the ceramic green sheet using a mold that can be molded into a predetermined shape. It may be formed by.
  • the base 11 is made of a resin material, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyester resin, or a fluororesin such as a tetrafluoroethylene resin may be used. it can.
  • a resin material for example, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyester resin, or a fluororesin such as a tetrafluoroethylene resin may be used. it can.
  • the substrate 11 is formed by laminating a plurality of insulating layers made of, for example, an aluminum oxide sintered body, an organic binder suitable for raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide and calcium oxide Add a solvent and solvent to make a mud-like shape, and form this into a sheet by the doctor blade method or calendar roll method to obtain a ceramic green sheet. Then, the ceramic green sheet is appropriately punched. It is manufactured by laminating a plurality of these and firing them at a high temperature (about 1600 ° C). Alternatively, the ceramic green sheet may be molded by pressurization using a mold that can be molded into a predetermined shape, and fired at a high temperature as described above.
  • the concave portion 13 is provided with a mounting portion 11a serving as a mounting region for the optical element 2.
  • the inner wall of the recess 13 has a surface perpendicular to the bottom surface, and the optical element 2 is mounted on the mounting portion 11a.
  • Such recesses 13 are formed in a plurality of ceramic green sheets by forming through holes to become the recesses 13 by laser processing or punching with a mold on the ceramic green sheets for the substrate 11, and through these ceramic green sheets. It can be formed by laminating on a ceramic green sheet in which no holes are formed. Further, when the thickness of the substrate 11 is thin, it is preferable that the through-hole serving as the recess 13 is formed by laser processing or punching with a mold after the ceramic green sheets are laminated, so that it can be processed with high accuracy.
  • the opening 14 is provided on the side wall 13 a of the recess 13. With such a configuration, the light emitted from the optical element 2 passes through the inside of the opening 14 and is emitted to the outside of the base 11.
  • Such an opening 14 has a through hole that becomes the opening 14 so as to be connected to the through hole that becomes the recess 13 by laser machining or punching with a mold or the like in the ceramic green sheet in the same manner as the recess 13.
  • These ceramic green sheets can be formed by laminating these ceramic green sheets on a ceramic green sheet in which no through hole is formed.
  • the recess 13 is provided with a notch 15 on the bottom surface so as to contact the opening 14.
  • Such a notch 15 has a through hole that becomes the notch 15 connected to the through hole that becomes the opening 14 by laser machining or punching with a mold, etc., in the ceramic green sheet in the same manner as the recess 13. It can be formed by forming a sheet and laminating these ceramic green sheets on a ceramic green sheet having no through-holes.
  • the outer shape of the recess 13 is rectangular in plan view, and the notch 15 is connected to the side wall 13 a provided with the opening 14 in addition to the recess 13. If it is provided so as to be in contact with the side wall 13b, the notch 15 is formed to be wide, and a part of the light emitted from the optical element 2 is reflected on the bottom surface of the recess 13 in which the optical element 2 is mounted. As a result, the electronic device on which the optical element 2 is mounted can emit a necessary amount of light.
  • the outer shape of the recess 13 is square in plan view, and the notch 15 is connected to the side wall 13 a provided with the opening 14. If it is provided so as to be separated from the other side wall 13b, a part of the light emitted from the optical element 2 is hardly blocked by the bottom surface of the recess 13 in which the optical element 2 is mounted and the opening 14 of the side wall 13a. As a result, the reduction in the amount of light is suppressed, and as a result, the electronic device on which the optical element 2 is mounted emits a necessary amount of light.
  • the optical element mounting package 1 can be prevented from being deformed or cracked. 11 and 12, the step portion located between the other side wall 13b of the recess 13 and the notch 15 on the opening side of the recess 13 from the bottom surface of the recess 13 in the plan view. 16, when the window member 3 is provided in the opening 14, the stress applied when the window member 3 is joined, or the stress applied to the window member 3 protruding from the base 11 during handling is Thus, the optical element mounting package 1 can be prevented from being deformed or cracked.
  • the recess 13 has a mounting portion 11a on which the optical element 2 is mounted, and the notch 15 is provided in contact with the mounting portion 11a in plan view. If so, a part of the light immediately after being emitted from the optical element 2 is further prevented from being blocked by the bottom surface of the recess 13 in which the optical element 2 is mounted, and a decrease in the amount of light is suppressed. As a result, the electronic device on which the optical element 2 is mounted can emit a necessary amount of light.
  • the notch 15 is in contact with the mounting portion 11 a and the opening 14 of the optical element 2, and the bottom surface of the notch 15 is the bottom of the recess 13 and the opening 14. If it is located between the lower end, a part of the light immediately after being emitted from the optical element 2 is further prevented from being blocked by the bottom surface of the recess 13 in which the optical element 2 is mounted, and the light quantity is reduced. As a result, the electronic device on which the optical element 2 is mounted can emit a necessary amount of light. Further, it is possible to suppress the thickness of the base 11 corresponding to the notch 15 from being reduced.
  • the stress applied when the window member 3 is joined or the base 11 during handling is distributed in the portion located between the lower surface of the base 11 and the notch 15, and the optical element mounting package 1 is prevented from being deformed or cracked. It can be.
  • the notch 15 is in contact with the mounting portion 11 a and the opening 14 of the optical element 2, and the opening 14 from the end of the mounting portion 11 a of the optical element 2. And having an inclined portion inclined toward the opening 14 side, a part of the light immediately after being emitted from the optical element 2 is further prevented from being blocked by the bottom surface of the recess 13 in which the optical element 2 is mounted. As a result, the decrease in the amount of light is suppressed, and as a result, the electronic device on which the optical element 2 is mounted can emit the necessary amount of light. Further, it is possible to suppress the thickness of the base 11 corresponding to the notch 15 from being reduced.
  • the stress applied when the window member 3 is joined or the base 11 during handling is distributed in the portion located between the lower surface of the base 11 and the notch 15, and the optical element mounting package 1 is prevented from being deformed or cracked. It can be.
  • the wiring conductor 12 provided on the bottom surface of the recess 13 is provided from the mounting portion 11a to the notch 15, the heat generated from the optical element 2 during the operation of the optical element 2 is only in the mounting portion 11a. Therefore, the heat is transmitted to the notch 15 and the heat generated from the optical element 2 can be easily dissipated to the outside.
  • the optical element 2 is joined.
  • a fillet is easily provided on the bonding material to be bonded, and the bonding reliability of the optical element 2 can be improved.
  • the wiring conductor 12 is provided on the surface and inside of the base body 11. For example, one end of the wiring conductor 12 is led out to the bottom surface of the recess 13, and the other end of the wiring conductor 12 is led out to the bottom surface of the base 11.
  • the wiring conductor 12 is for electrically connecting the optical element 2 mounted on the optical element mounting package 1 and the module substrate 6.
  • the wiring conductor 12 includes a wiring conductor provided on the surface or inside of the base body 11, and a through conductor that electrically connects the wiring conductors that are positioned above and below the insulating layer constituting the base body 11. .
  • the wiring conductor 12 can be made of a metal material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), or copper (Cu).
  • a conductor for the wiring conductor 12 obtained by adding and mixing an appropriate organic binder and solvent to a refractory metal powder such as W, Mo or Mn.
  • the paste is printed and applied in a predetermined pattern to the ceramic green sheet to be the base 11 in advance by a screen printing method, and is fired at the same time as the ceramic green sheet to be the base 11 so as to be deposited on a predetermined position of the base 11. .
  • a through hole is formed in the green sheet by punching by a die or punching or laser processing, and the through hole is filled with a conductor paste for the wiring conductor 12 by a printing method. It is formed by placing.
  • the plating layer is further deposited on the exposed surface of the wiring conductor 12 by electroplating or electroless plating.
  • the plating layer is made of a metal having excellent corrosion resistance such as nickel, copper, gold, or silver, and excellent connection with the connection member 5 such as a bonding wire connected to the electrode of the optical element 2, for example, a nickel plating layer And a gold plating layer or a nickel plating layer and a silver plating layer are sequentially deposited.
  • a copper plating layer having a thickness of about 10 to 80 ⁇ m may be deposited to facilitate the heat dissipation of the optical element 2 satisfactorily.
  • a copper plating layer having a thickness of about 10 to 80 ⁇ m may be deposited to facilitate heat dissipation from the optical element mounting package 1 to the module substrate 6.
  • a plating layer made of a metal other than the above, for example, a palladium plating layer may be interposed.
  • the optical element 2 is mounted on the mounting portion 11 a of the recess 13, the window member 3 is provided so as to close the opening 14, and the lid 4 is provided so as to close the recess 13.
  • An electronic device is produced.
  • the optical element 2 is fixed on the wiring conductor 12 by a bonding material such as solder, the electrode of the optical element 2 and the wiring conductor 12 are electrically connected via the connection member 5 such as a bonding wire. It is mounted on the optical element mounting package 1.
  • the optical element 2 is a semiconductor optical element such as a laser diode.
  • a plurality of optical elements 2 may be mounted in the recess 13. In this case, the light emitted from the plurality of optical elements 2 is transmitted through the window member 3 via a prism or the like as necessary, and is emitted to the outside of the base 11.
  • the recess 13 is sealed with a lid 4 made of ceramic, metal or the like via a sealing material made of brazing material or the like. In addition, you may make it seal with the cover body 4 by welding through a seal ring.
  • the opening 14 is sealed with a window member 3 made of translucent glass or the like through a sealing material made of low-melting glass or the like. In this way, the optical element mounting package 1 is sealed.
  • the window member 3 is provided so as to cover the opening of the opening 14, but may be provided so as to be fitted to the opening 14.
  • the electronic device is connected to the connection pad 61 of the module substrate 6 via the brazing material 7 such as solder, but the examples shown in FIGS.
  • the electronic device may be mounted on the heat transfer member 8 made of, for example, aluminum or copper.
  • the electronic device is mounted so as to cover the entire opening of the through hole 8a.
  • An electronic device is mounted in the vicinity of the hole 8a. With such a configuration, the electronic device is mounted on the heat transfer member 8 without the module substrate 6, and thus the heat of the optical element 2 can be easily radiated to the outside through the heat transfer member 8. It will be a thing.
  • the optical element mounting package 1 is provided with a lead terminal 9 made of metal, and the wiring conductor 12 and the lead terminal 9 are connected via a brazing material or the like.
  • the lead terminal 9 is for electrically connecting the optical element 2 mounted on the optical element mounting package 1 and an external circuit.
  • the lead terminal 9 may have a pin shape.
  • the heat transfer member 8 has a through hole 8a, and the electronic device is mounted such that the lead terminal 9 is positioned in the through hole 8a without directly contacting the heat transfer member 8.
  • the opening width is larger than the through hole 8 a, and a recess portion 8 b is provided so as to overlap the entire opening of the through hole 8 a, and an electronic device is mounted in the recess portion 8 b. If it is, the heat transfer path becomes large and the heat of the optical element 2 can be easily transferred to the heat transfer member 8. As a result, the heat of the optical element 2 is effectively radiated to the outside through the heat transfer member 8. It will be easy to be done.
  • the electronic device is connected to the heat transfer member 8 via heat dissipation grease in which particles of copper, aluminum, magnesium oxide, etc. are dispersed in grease such as silicone. You may make it mount.
  • the substrate 11 is made of, for example, an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) -based sintered body, and has a recess 13 provided with a mounting portion 11a on which the optical element 2 is mounted on the bottom surface.
  • the base 11 is made of an aluminum oxide sintered body whose main component is aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), magnesia (MgO) as a sintering aid is added to the Al 2 O 3 powder.
  • Calcia (CaO) or the like is added, and an appropriate binder, solvent and plasticizer are added, and then the mixture is kneaded to form a slurry. Thereafter, a ceramic green sheet for obtaining a large number of pieces is obtained by a conventionally known molding method such as a doctor blade method.
  • the optical element mounting package 1 is manufactured by the following steps [1] to [5].
  • the notch 15 when the notch 15 has an inclined part inclined from the mounting part 11a of the optical element 2 to the opening part 14, it may be formed by pressing a jig or the like against the ceramic green sheet.
  • [3] Can be formed into a shape to form recesses 13, openings 14 and cutouts 15 by omitting the step of producing a ceramic green sheet laminate by laminating ceramic green sheets to be each insulating layer, or the step [1].
  • a dividing groove is formed along the outer edge of the optical element mounting package 1 on the multi-piece substrate obtained by firing, and the dividing groove is broken along the dividing groove to divide, or slicing.
  • the dividing groove can be formed by cutting the multi-cavity substrate smaller than the thickness of the multi-piece substrate after firing, but the cutter blade can be pressed against the ceramic green sheet laminate for the multi-piece substrate, or the slicing device May be formed by cutting smaller than the thickness of the ceramic green sheet laminate.
  • the wiring conductor 12 prints a conductor paste on the ceramic green sheet for the substrate 11 in a predetermined shape by screen printing or the like, and fires it simultaneously with the ceramic green sheet for the substrate 11.
  • the plurality of bases 11 are formed at predetermined positions.
  • the through conductors penetrating the ceramic green sheet in the thickness direction may be filled with through holes formed in the ceramic green sheet by printing a conductor paste.
  • Such a conductive paste is prepared by adjusting an appropriate viscosity by adding an appropriate solvent and a binder to a metal powder such as tungsten, molybdenum, manganese, silver or copper and kneading them.
  • the conductor paste may contain glass or ceramics in order to increase the bonding strength with the substrate 11.
  • a nickel plating layer having a thickness of 0.5 to 5 ⁇ m and a gold plating layer having a thickness of 0.1 to 3 ⁇ m are sequentially deposited on the exposed surface of the wiring conductor 12, or a nickel plating layer having a thickness of 1 to 10 ⁇ m and 0.1 to A 1 ⁇ m silver plating layer is preferably deposited sequentially.
  • corrosion of the wiring conductor 12 can be effectively suppressed, bonding of the wiring conductor 12 and the optical element 2 with a bonding material, bonding of the wiring conductor 12 and the connection member 5 such as a bonding wire, and wiring conductor It is possible to strengthen the bonding between 12 and the connection pad 61 of the module substrate 6.
  • the module substrate 6 is mounted via a brazing material 7 such as solder.
  • the element 2 is electrically connected to the module substrate 6 through the wiring conductor 12.
  • Each electrode of the optical element 2 is electrically connected to the wiring conductor 12 of the optical element mounting package 1 by connection terminals such as bonding wires.
  • the electronic device may be mounted on the heat transfer member 8.
  • the lead terminal 9 is provided on the optical element mounting package 1 so as to be joined to the wiring conductor 12 via a brazing material or the like, and the lead terminal 9 is connected to the heat transfer member 8 having the through hole 8a.
  • the electronic device is mounted so as to be located inside and not in direct contact with the heat transfer member 8.
  • the optical element 2 is electrically connected to an external circuit via the wiring conductor 12 and the lead terminal 9.
  • the optical element mounting package 1 of the present embodiment includes a base 11 having a recess 13 in which the optical element 2 is mounted on the bottom surface and an opening 14 provided in a side wall 13a of the recess 13. Since the notch 15 is provided on the bottom surface of the concave portion 13 so as to contact the portion 14, a part of the light emitted from the optical element 2 is partly reflected on the bottom surface and the side wall 13a of the concave portion 13 on which the optical element 2 is mounted. Therefore, the reduction in the amount of light is suppressed, and as a result, the electronic device on which the optical element 2 is mounted can emit the necessary amount of light.
  • the optical element mounting package 1 having the above configuration, the optical element 2 mounted in the optical element mounting package, the window member 3 provided so as to close the opening, and the recess Since it has the cover body 4 provided so as to block the light, a necessary amount of light is emitted.
  • the electronic module of the present embodiment includes the module substrate 6 having the connection pads 61 and the electronic device having the above-described configuration connected to the connection pads 61 via the brazing material 7 or the heat transfer member 8. And the electronic device having the above-described configuration mounted on the heat transfer member 8 emits a necessary amount of light.

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Abstract

　本発明の光素子搭載用パッケージは、底面に光素子が搭載される凹部と、凹部の側壁に設けられた開口部とを有する基体を含んでおり、開口部に接するように、凹部の底面に切欠きが設けられている。

Description

光素子搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール
　本発明は、例えば光通信分野、プロジェクタ、ヘッドアップディスプレイ、スマートグラス等の各種画像表示分野、ヘッドライト等の各種照明分野で用いられる、各種光部品を収納する光素子搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。
　近年、レーザーダイオード等の光素子を搭載した電子装置が、光通信分野に加え、各種画像表示分野、各種照明分野等で展開されようとしている。
　このような電子装置用の光素子搭載用パッケージとして、例えば光素子が搭載される凹部と、側壁に開口部を有する基体とを有しているものがある。光素子は、凹部に搭載され、例えば蓋体によって覆われる（特開2001－68691号公報参照）。
　上述のパッケージのように、光素子が凹部に搭載されていると、光素子から発せられた光の一部が、光素子が搭載される凹部の底面および側壁の開口部で遮られ、乱反射してしまい、光量が減少しやすいものとなり、その結果、光素子を搭載した電子装置が必要な光量を発しないものとなってしまう可能性があった。
　本発明の１つの態様に係る光素子搭載用パッケージは、底面に光素子が搭載される凹部と、該凹部の側壁に設けられた開口部とを有する基体を含んでおり、前記開口部に接するように、前記凹部の前記底面に切欠きが設けられている。
　本発明の１つの態様に係る電子装置は、上記構成の光素子搭載用パッケージと、該光素子搭載用パッケージに搭載された光素子と、前記開口部を塞ぐように設けられた窓部材と、前記凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有している。
　本発明の１つの態様に係る電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにろう材を介して接続された上記構成の電子装置とを有している、または、伝熱部材と、該伝熱部材に搭載された上記構成の電子装置とを有している。
　本発明の１つの態様に係る光素子搭載用パッケージによれば、底面に光素子が搭載される凹部と、凹部の側壁に設けられた開口部とを有する基体を含んでおり、開口部に接するように、凹部の底面に切欠きが設けられていることによって、光素子から発せられた光の一部が、光素子が搭載される凹部の底面および側壁の開口部で遮られにくく、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとなる。
　本発明の１つの態様に係る電子装置は、上記構成の光素子搭載用パッケージと、光素子搭載用パッケージに搭載された光素子と、開口部を塞ぐように設けられた窓部材と、凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有していることによって、必要な光量を発するものとなる。
　本発明の１つの態様に係る電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにろう材を介して接続された上記構成の電子装置とを有している、または、伝熱部材と、伝熱部材に搭載された上記構成の電子装置とを有していることによって、必要な光量を発するものとなる。
本発明の実施の形態における蓋体を除いた電子装置の一例を示す上面図である。 （ａ）は、図１における蓋体を含んだ電子装置のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１における蓋体を含んだ電子装置のＢ－Ｂ線における縦断面図である。 図１における蓋体を含んだ電子装置をモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態における電子モジュールの他の例を示す縦断面図である。 本発明の実施形態における電子モジュールの他の例を示す縦断面図である。 本発明の実施形態における電子モジュールの他の例を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す上面図である。 （ａ）は、図７における蓋体を含んだ電子装置のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図７における蓋体を含んだ電子装置のＢ－Ｂ線における縦断面図である。 本発明の実施の形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す上面図である。 （ａ）は、図９における蓋体を含んだ電子装置のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図９における蓋体を含んだ電子装置のＢ－Ｂ線における縦断面図である。 本発明の実施の形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す上面図である。 （ａ）は、図１１における蓋体を含んだ電子装置のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１１における蓋体を含んだ電子装置のＢ－Ｂ線における縦断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施の形態における電子装置の他の例を示す縦断面図である。
　本発明の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。
　図１～図１３を参照して本発明の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、光素子搭載用パッケージ１と、光素子搭載用パッケージ１に搭載された光素子２と、窓部材３と、蓋体４とを有している。
　本実施形態の光素子搭載用パッケージ１は、例えばレーザーダイオード等の光素子２が搭載される凹部13と、開口部14とを有する基体11を有している。
　基体11は、底面に光素子２が搭載される凹部13と、凹部13の側壁13ａに設けられた開口部14とを有している。
　基体11は、光素子２を搭載するための搭載部材として機能し、凹部13の底面に設けられた配線導体12上に光素子２が半田等の接合材を介して接合される。
　基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。基体11は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成されていてもよいし、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形されていてもよい。
　基体11が、樹脂材料を用いて作製される場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。
　基体11が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る複数の絶縁層が積層されて形成されている場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。また、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形し、上述と同様に高温で焼成することによって製作してもよい。
　凹部13は、光素子２の搭載領域となる搭載部11ａが設けられている。図１～図１３に示す例においては、凹部13の内側壁は底面に対して垂直な面を有しており、搭載部11ａに光素子２が搭載されている。
　このような凹部13は、基体11用のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部13となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、基体11の厚みが薄い場合には、凹部13となる貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。
　開口部14は、凹部13の側壁13ａに設けられている。このような構成とすることによって、光素子２から発せられた光が、開口部14の内側を通過し、基体11の外部へ放出されることとなる。
　このような開口部14は、凹部13と同様にセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部13となる貫通孔に連結するように開口部14となる貫通孔をセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
　凹部13は、開口部14に接するように、底面に切欠き15が設けられている。このような構成とすることによって、光素子２から発せられた光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面および側壁13ａの開口部14で遮られにくく、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。
　このような切欠き15は、凹部13と同様にセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、開口部14となる貫通孔に連結するように切欠き15となる貫通孔をセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
　図１および図２に示される例のように、平面視で、凹部13の外郭形状が方形状であり、切欠き15は、開口部14が設けられた側壁13ａに連結した、凹部13の他の側壁13ｂに接するように設けられていると、切欠き15が幅広に形成されたものとなり、光素子２から発せられた光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面でより遮られにくく、光量の減少がより抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。なお、図７および図８に示される例のように、凹部13の他の側壁13ｂにおいて、切欠き15が接する部分の厚みＤ１は切欠き15が接しない部分の厚みＤ２より大きいものとすると、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、厚みが厚い他の側壁13ｂで効果的に分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。
　また、図９および図１０に示される例のように、平面視で、凹部13の外郭形状が方形状であり、切欠き15は、開口部14が設けられた側壁13ａに連結した、凹部13の他の側壁13ｂから離れるように設けられていると、光素子２から発せられた光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面および側壁13ａの開口部14で遮られにくく、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとなる。また、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、基体11の側面と切欠き15との間に位置する部分で分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。なお、図１１および図１２に示される例のように、平面視において、凹部13の他の側壁13ｂと切欠き15との間に、凹部13の底面より凹部13の開口側に位置する段差部16を有していると、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、段差部16でより分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。
　また、図１～図１３に示される例のように、凹部13は光素子２が搭載される搭載部11ａを有しており、平面視において、切欠き15は搭載部11ａに接するように設けられていると、光素子２から発せられた直後の光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面で遮られるのがより抑制され、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。
　また、図１３（ａ）に示される例のように、切欠き15が光素子２の搭載部11ａおよび開口部14に接しており、切欠き15の底面が凹部13の底面と開口部14の下端との間に位置していると、光素子２から発せられた直後の光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面で遮られるのがより抑制され、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。また、切欠き15に対応する基体11の厚みが薄くなるのを抑制することができ、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、基体11の下面と切欠き15との間に位置する部分で分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。
　また、図１３（ｂ）に示される例のように、切欠き15が、光素子２の搭載部11ａおよび開口部14に接しており、光素子２の搭載部11ａの端部から開口部14にかけて開口部14側に傾斜した傾斜部を有していると、光素子２から発せられた直後の光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面で遮られるのがより抑制され、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。また、切欠き15に対応する基体11の厚みが薄くなるのを抑制することができ、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、基体11の下面と切欠き15との間に位置する部分で分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。
　また、凹部13の底面に設けられた配線導体12を搭載部11ａから切欠き15にかけて設けられたものとすると、光素子２の動作時に、光素子２から発せられた熱が搭載部11ａだけでなく、切欠き15に伝わるものとなり、光素子２から発せられた熱を外部に放散しやすいものとすることができる。
　また、切欠き15が搭載部11ａに接するように設けられており、凹部13の底面に設けられた配線導体12を搭載部11ａから切欠き15にかけて設けられたものとすると、光素子２を接合する接合材にフィレットが設けられやすいものとなり、光素子２の接合信頼性が向上されたものとすることができる。
　配線導体12は、基体11の表面および内部に設けられている。配線導体12の一端部は、例えば、凹部13の底面に導出しており、配線導体12の他端部は、基体11の下面に導出している。配線導体12は、光素子搭載用パッケージ１に搭載された光素子２とモジュール用基板６とを電気的に接続するためのものである。配線導体12は、基体11の表面または内部に設けられた配線導体と、基体11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
　配線導体12は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体12用の導体ペーストを、基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、基体11の所定位置に被着形成される。配線導体12が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体12用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
　配線導体12の露出する表面には、さらに電気めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や、光素子２の電極に接続されるボンディングワイヤ等の接続部材５との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、ニッケルめっき層と金めっき層とが、あるいはニッケルめっき層と銀めっき層とが、順次被着される。
　また、光素子２が搭載される配線導体12上では、厚さ10～80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、光素子２の熱を良好に放熱させやすくしてもよいし、下面の配線導体12上では、厚さ10～80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、光素子搭載用パッケージ１からモジュール用基板６に放熱させやすくしてもよい。
　また、上記以外の金属からなるめっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。
　光素子搭載用パッケージ１は、凹部13の搭載部11ａに光素子２が搭載され、開口部14を塞ぐように窓部材３が設けられ、凹部13を塞ぐように蓋体４が設けられることによって電子装置が作製される。光素子２は、半田等の接合材によって配線導体12上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材５を介して光素子２の電極と配線導体12とが電気的に接続されることによって光素子搭載用パッケージ１に搭載される。
　光素子２は、例えばレーザーダイオード（Laser Diode）等の半導体光素子である。なお、光素子２は凹部13に複数個搭載されるようにしてもよい。この場合、複数個の光素子２から発せられた光が、必要に応じてプリズム等を介して窓部材３を透過し、基体11の外部へ放出されることとなる。
　凹部13においては、ろう材等からなる封止材を介して、セラミックス、金属等からなる蓋体４により封止される。なお、シールリングを介して溶接で蓋体４により封止するようにしてもよい。また、開口部14においては、低融点ガラス等からなる封止材を介して、透光性のガラス等からなる窓部材３により封止される。このようにして、光素子搭載用パッケージ１が封止されるものとなる。なお、上述において、窓部材３は、開口部14の開口を覆うように設けられているが、開口部14に嵌合されるように設けてもよい。
　上述においては、図３に示される例のように、電子装置がモジュール用基板６の接続パッド61にはんだ等のろう材７を介して接続されているが、図４～図６に示される例のように、電子装置が例えばアルミニウム、銅等からなる伝熱部材８に搭載されるようにしてもよい。図４（ａ）、図５および図６に示される例においては、貫通孔８ａの開口の全体を覆うように電子装置が搭載されており、図４（ｂ）に示される例においては、貫通孔８ａの近傍に電子装置が搭載されている。このような構成とすることにより、電子装置がモジュール用基板６を介さずに伝熱部材８に搭載されるため、光素子２の熱を伝熱部材８を介して外部により良好に放熱されやすいものとなる。この場合、光素子搭載用パッケージ１は、金属からなるリード端子９が設けられ、配線導体12とリード端子９とがろう材等を介して接続される。リード端子９は、光素子搭載用パッケージ１に搭載された光素子２と外部の回路とを電気的に接続するためのものである。なお、リード端子９はピン状の形状であってもよい。
　伝熱部材８は貫通孔８ａを有しており、伝熱部材８に直接接触することなくリード端子９が貫通孔８ａ内に位置するようにして、電子装置が搭載される。なお、図６に示される例のように、貫通孔８ａより開口の幅が大きく、貫通孔８ａの開口の全体と重なるように窪み部８ｂが設けられ、窪み部８ｂに電子装置が搭載されていると、伝熱経路が大きくなり、光素子２の熱を伝熱部材８により良好に伝えやすいものとなり、その結果、光素子２の熱を伝熱部材８を介して外部に効果的に放熱されやすいものとなる。なお、熱を伝熱部材８により良好に伝えやすくするために、シリコーン等のグリスに、銅、アルミ、酸化マグネシウム等の粒子を分散させた放熱グリスを介して、電子装置を伝熱部材８に搭載するようにしてもよい。
　次に、本実施形態の光素子搭載用パッケージ１の製造方法について説明する。
　基体11は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、その底面に光素子２が搭載される搭載部11ａが設けられた凹部13を有している。この基体11は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），カルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
　このセラミックグリーンシートを用いて、以下の［１］～［５］の工程により光素子搭載用パッケージ１が作製される。
　［１］凹部13、開口部14および切欠き15となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
　なお、切欠き15が、光素子２の搭載部11ａから開口部14にかけて傾斜した傾斜部を有する場合には、セラミックグリーンシートに治具等を押し当てることにより形成してもよい。
　［２］基体11の凹部13の底面、内部、側面、下面となる部位に内部導体や貫通導体を含む配線導体12をそれぞれ形成するための導体ペーストの印刷塗布および充填工程。
　［３］各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程、または［１］の工程を省き、凹部13、開口部14および切欠き15となる形状に成形可能な金型を用いてセラミックグリーンシートを加圧し、成型体を作製する工程。
　［４］このセラミックグリーンシート積層体を約1500～1800℃の温度で焼成して、各配線導体12を有する基体11が複数配列された多数個取り基板を得る工程。
　［５］焼成して得られた多数個取り基板に光素子搭載用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する、またはスライシング法等により光素子搭載用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って切断する工程。
　なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることにより形成してもよい。
　また、上述の［２］の工程において、配線導体12は、基体11用のセラミックグリーンシートに導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、複数の基体11のそれぞれの所定位置に形成される。配線導体12のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、タングステン，モリブデン，マンガン，銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、導体ペーストは、基体11との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
　また、配線導体12の露出した表面に、厚さ0.5～５μｍのニッケルめっき層および厚さ0.1～３μｍの金めっき層を順次被着させるか、または厚さ１～10μｍのニッケルめっき層および0.1～１μｍの銀めっき層を順次被着させるのがよい。これによって、配線導体12が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体12と光素子２との接合材による接合や配線導体12とボンディングワイヤ等の接続部材５との接合や、配線導体12とモジュール用基板６の接続パッド61との接合を強固にできる。
　このようにして形成された光素子搭載用パッケージ１に、光素子２が搭載部11ａ上に搭載された電子装置をモジュール用基板６にはんだ等のろう材７を介して搭載することで、光素子２が配線導体12を介してモジュール用基板６に電気的に接続される。なお、光素子２の各電極は、ボンディングワイヤ等の接続端子等により光素子搭載用パッケージ１の配線導体12に電気的に接続されている。
　なお、電子装置が伝熱部材８に搭載されるようにしてもよい。例えば、光素子搭載用パッケージ１に、ろう材等を介して配線導体12と接合するようにリード端子９を設け、貫通孔８ａを有した伝熱部材８に、リード端子９が、貫通孔８ａ内に位置するように、また伝熱部材８に直接接触しないようにして、電子装置が搭載される。この場合、光素子２が配線導体12およびリード端子９を介して外部の回路に電気的に接続される。
　本実施形態の光素子搭載用パッケージ１によれば、底面に光素子２が搭載される凹部13と、凹部13の側壁13ａに設けられた開口部14とを有する基体11を含んでおり、開口部14に接するように、凹部13の底面に切欠き15が設けられていることから、光素子２から発せられた光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面および側壁13ａの開口部14で遮られにくく、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。
　本実施形態の電子装置によれば、上記構成の光素子搭載用パッケージ１と、光素子搭載用パッケージに搭載された光素子２と、開口部を塞ぐように設けられた窓部材３と、凹部を塞ぐように設けられた蓋体４とを有していることから、必要な光量を発するものとなる。
　本実施形態の電子モジュールは、接続パッド61を有するモジュール用基板６と、接続パッド61にろう材７を介して接続された上記構成の電子装置とを有している、または、伝熱部材８と、伝熱部材８に搭載された上記構成の電子装置とを有していることによって、必要な光量を発するものとなる。

Claims (11)

  1. 　底面に光素子が搭載される凹部と、
    該凹部の側壁に設けられた開口部とを有する基体を含んでおり、
    前記開口部に接するように、前記凹部の前記底面に切欠きが設けられていることを特徴とする光素子搭載用パッケージ。
  2. 　平面視で、前記凹部の外郭形状が方形状であり、
    前記切欠きは、前記開口部が設けられた前記側壁に連結した、前記凹部の他の側壁に接するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光素子搭載用パッケージ。
  3. 　前記他の側壁において、前記切欠きが接する部分の厚みは前記切欠きが接しない部分の厚みより大きいことを特徴とする請求項２に記載の光素子搭載用パッケージ。
  4. 　平面視で、前記凹部の外郭形状が方形状であり、
    前記切欠きは、前記開口部が設けられた前記側壁に連結した、前記凹部の他の側壁から離れるように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光素子搭載用パッケージ。
  5. 　平面視において、前記他の側壁と前記切欠きとの間に、前記凹部の底面より前記凹部の開口側に位置する段差部を有していることを特徴とする請求項４に記載の光素子搭載用パッケージ。
  6. 　前記凹部は光素子が搭載される搭載部を有しており、
    平面視において、前記切欠きは、前記搭載部に接するように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の光素子搭載用パッケージ。
  7. 　前記切欠きが前記開口部に接しており、前記切欠きの底面が前記凹部の底面と前記開口部の下端との間に位置していることを特徴とする請求項６に記載の光素子搭載用パッケージ。
  8. 　前記切欠きが前記開口部に接しており、前記搭載部の端部から前記開口部にかけて前記開口部側に傾斜した傾斜部を有していることを特徴とする請求項６に記載の光素子搭載用パッケージ。
  9. 　請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の光素子搭載用パッケージと、
    該光素子搭載用パッケージに搭載された光素子と、
    前記開口部を塞ぐように設けられた窓部材と、
    前記凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有していることを特徴とする電子装置。
  10. 　接続パッドを有するモジュール用基板と、
    前記接続パッドにろう材を介して接続された請求項９に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
  11. 　伝熱部材と、
    該伝熱部材に搭載された請求項９に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019059164A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 京セラ株式会社 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置
WO2019138909A1 (ja) * 2018-01-12 2019-07-18 ローム株式会社 半導体レーザ装置
WO2019208623A1 (ja) * 2018-04-25 2019-10-31 京セラ株式会社 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール
WO2020066780A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板、アレイ基板および発光装置
JP2020140991A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 京セラ株式会社 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019102956A1 (ja) * 2017-11-24 2019-05-31 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板およびアレイ基板、ならびに発光装置
DE112019004926T5 (de) * 2018-10-01 2021-06-17 Rohm Co., Ltd. Halbleiterlaser-bauteil
US20200136611A1 (en) 2018-10-30 2020-04-30 Excelitas Canada, Inc. High Speed Switching Circuit Configuration
CN112956090A (zh) 2018-11-01 2021-06-11 埃赛力达加拿大有限公司 用于侧面发射激光二极管的四方扁平无引线封装件
CN113167465B (zh) * 2018-12-06 2023-03-17 京瓷株式会社 车辆用灯具以及车辆

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076493A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージ
JP2002217479A (ja) * 2001-01-17 2002-08-02 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd レーザ光源装置、レーザ光源装置の製造方法、および光ヘッド装置
JP2004309506A (ja) * 2003-02-17 2004-11-04 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP2007281076A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置、及び半導体レーザ装置に用いられる実装部材

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4431285C1 (de) * 1994-09-02 1995-12-07 Ant Nachrichtentech Lasermodul
JP3869575B2 (ja) * 1999-03-02 2007-01-17 ローム株式会社 半導体レーザ
JP2001068691A (ja) 1999-08-30 2001-03-16 Kyocera Corp 光素子収納用パッケージ
JP2001257410A (ja) * 2000-03-09 2001-09-21 Kyocera Corp 電子部品
US6782028B2 (en) * 2000-12-15 2004-08-24 The Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor laser device for use in a semiconductor laser module and an optical amplifier
JP3909257B2 (ja) * 2002-03-12 2007-04-25 日本オプネクスト株式会社 光結合装置
GB2405993A (en) * 2003-09-11 2005-03-16 Agilent Technologies Inc An arrangement for dissipating heat in an electro-optical system
US20050286581A1 (en) * 2004-03-30 2005-12-29 Sharp Kabushiki Kaisha Optical pickup device, semiconductor laser device and housing usable for the optical pickup device, and method of manufacturing semiconductor laser device
JP4718135B2 (ja) * 2004-07-06 2011-07-06 株式会社日立製作所 光モジュール
CN101242079A (zh) * 2007-02-07 2008-08-13 中国科学院半导体研究所 半导体激光器热沉
JP2009224494A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Fujitsu Ltd 光半導体装置
DE102009016953B4 (de) * 2009-04-08 2017-03-09 Dirk Lorenzen Konversionseinheit mit mehreren Konversionsmodulen, Inbetriebnahmeverfahren der Konversionseinheit und eine solche Konversionseinheit aufweisende optische Anordnung
US20110280266A1 (en) * 2010-05-14 2011-11-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor laser apparatus, method of manufacturing semiconductor laser apparatus and optical apparatus
JP5693888B2 (ja) * 2010-07-28 2015-04-01 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 光デバイスおよびその製造方法
JP4831587B1 (ja) * 2010-08-23 2011-12-07 パナソニック株式会社 レーザ光源装置
JP2013084810A (ja) * 2011-10-11 2013-05-09 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置
DE102015208704A1 (de) * 2015-05-11 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076493A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージ
JP2002217479A (ja) * 2001-01-17 2002-08-02 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd レーザ光源装置、レーザ光源装置の製造方法、および光ヘッド装置
JP2004309506A (ja) * 2003-02-17 2004-11-04 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP2007281076A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置、及び半導体レーザ装置に用いられる実装部材

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11362484B2 (en) 2017-09-19 2022-06-14 Kyocera Corporation Light-emitting-element housing member, array member, and light emitting device
WO2019059164A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 京セラ株式会社 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置
WO2019138909A1 (ja) * 2018-01-12 2019-07-18 ローム株式会社 半導体レーザ装置
JP2019125614A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 ローム株式会社 半導体レーザ装置
US11575244B2 (en) 2018-01-12 2023-02-07 Rohm Co., Ltd. Semiconductor laser device
WO2019208623A1 (ja) * 2018-04-25 2019-10-31 京セラ株式会社 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール
CN112753143A (zh) * 2018-09-28 2021-05-04 京瓷株式会社 发光元件搭载用基板、阵列基板以及发光装置
JPWO2020066780A1 (ja) * 2018-09-28 2021-09-02 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板、アレイ基板および発光装置
JP7041757B2 (ja) 2018-09-28 2022-03-24 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板、アレイ基板および発光装置
EP3859912A4 (en) * 2018-09-28 2022-07-06 Kyocera Corporation SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENTS, ARRAY SUBSTRATE AND LIGHT EMITTING DEVICE
WO2020066780A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板、アレイ基板および発光装置
CN112753143B (zh) * 2018-09-28 2023-07-25 京瓷株式会社 发光元件搭载用基板、阵列基板以及发光装置
JP2020140991A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 京セラ株式会社 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール
JP7260329B2 (ja) 2019-02-27 2023-04-18 京セラ株式会社 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール

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CN114204405A (zh) 2022-03-18
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