WO2019102956A1 - 発光素子搭載用基板およびアレイ基板、ならびに発光装置 - Google Patents

発光素子搭載用基板およびアレイ基板、ならびに発光装置 Download PDF

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    • H01S5/4031—Edge-emitting structures

Definitions

  • Embodiments disclosed herein relate to a light emitting element mounting substrate and an array substrate, and a light emitting device.
  • the package for light emitting element mounting for mounting the light emitting element which discharge
  • the light emitting element mounting package has a metal base that emits heat to the outside and a ceramic submount fixed on the metal base with a bonding material such as solder, and the light emitting element is mounted on the submount It is a structure (for example, refer patent document 1).
  • the light emitting element mounting substrate includes: a flat substrate; and one or more pedestals protruding from the front surface of the substrate and having a mounting surface on which the light emitting element is mounted.
  • the mounting surface is different in height from the front surface in the direction of the two opposing end surfaces of the substrate, and forms an inclined surface inclined with respect to the front surface, and the substrate and the pedestal And are integrally formed of ceramics.
  • a plurality of the light emitting element mounting substrates described above are connected.
  • the light emitting device of the embodiment has a light emitting element in the mounting portion of the light emitting element mounting substrate or the mounting portion of the array substrate.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line vii-vii of FIG. It is a perspective view which shows typically the other aspect of the light emitting element mounting substrate. It is the ix-ix sectional view taken on the line of FIG.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along line xx-xx in FIG. It is a perspective view which shows typically the other aspect of the light emitting element mounting substrate. It is sectional drawing which shows typically the other aspect of the light emitting element mounting substrate. It is sectional drawing which shows typically the other aspect of the light emitting element mounting substrate. It is sectional drawing which shows typically the other aspect of the light emitting element mounting substrate. It is sectional drawing to which the So part shown in FIG. 24 was expanded. It is a perspective view which shows the array substrate of embodiment typically. It is sectional drawing which shows one manufacturing process of the light emitting element mounting substrate of embodiment.
  • One aspect of the embodiment is a plurality of light emitting element mounting substrates that can make reflected light less likely to enter the light emitting surface of the light emitting element even after light emitted from the light emitting element strikes an object It provides an array substrate connected.
  • a light emitting element mounting substrate and an array substrate disclosed in the present application will be described with reference to the attached drawings.
  • a light emitting element a laser diode (Laser Diode), a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode), etc. can be mentioned.
  • the embodiments shown below are particularly useful for laser diodes.
  • FIG. 1 is a schematic diagram which shows an example of the utilization form of the light emitting element mounting substrate of embodiment.
  • the light emitting element mounting substrate A on which the light emitting element 5 is mounted is shown.
  • the light emitting element mounting substrate A on which the light emitting element 5 is mounted may be referred to as a light emitting device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line ii-ii of FIG. In FIG.
  • the light emitting element 5 and the base material (hereinafter referred to as the base material 7) having the surface 7a to which the light ph is reflected are shown in a virtual form for the convenience of description. Therefore, the shapes of the light emitting element 5 and the base 7 are indicated by broken lines.
  • the light emitting element mounting substrate A includes a flat substrate 1 and a pedestal 3 projecting upward from the front surface 1 a of the substrate 1. Further, a mounting portion 3 aa is provided on the upper surface 3 a of the pedestal 3. The light emitting element 5 is mounted on the mounting portion 3aa.
  • the base 7 is disposed at a position where the light emitting surface 5 a of the light emitting element 5 faces. Substrate 7 has a property of reflecting after light p h emitted from the light emitting element 5 hits.
  • the upper surface 3a of the pedestal 3 constituting the light emitting element mounting substrate A shown in FIG. 1 is different in height h from the front surface 1a in the direction of the two opposing end surfaces 1b and 1c of the substrate 1.
  • the upper surface 3 a is inclined with respect to the front surface 1 a of the substrate 1.
  • the lower one of the height h of the pedestal 3 is referred to as the low part 3L
  • the high one of the height h is referred to as the high part 3H.
  • the inclined upper surface 3a may be referred to as the inclined surface 3a.
  • the lower portion 3L of the pedestal 3 is a portion on the end surface 1b side when the upper surface 3a of the pedestal 3 is equally divided into three in a range of length from the end surface 1b side to the end surface 1c side of the substrate 1.
  • the high position portion 3H is a portion on the end surface 1c side when the upper surface 3a of the pedestal 3 is equally divided into three in a range of length from the end surface 1b side to the end surface 1c side of the substrate 1.
  • the light emitting element mounting substrate A shown in FIGS. 1 and 2 is arranged such that the height of the inclined surface 3a is low on the light emitting surface 5a side of the light emitting element 5 and the opposite side to the light emitting surface 5a is high.
  • the direction of the pedestal 3 may be arranged in the opposite direction so that the high potential portion 3H side of the pedestal 3 is the light emitting surface 5a side of the light emitting element 5.
  • the light emitting surface 5 a of the light emitting element 5 is a surface perpendicular to the inclined surface 3 a. Then, the light p h emitted from the light emitting surface 5a is released into substantially parallel orientation to the inclined surface 3a. If the substrate 7 in a direction normal to the substrate 1 constituting the light-emitting element mounting substrate A is placed, the light p h emitted from the light emitting surface 5a for the surface 7a of the substrate 7, a right angle Rather, it will hit at an angle ⁇ 1 smaller than a right angle. As shown in FIG.
  • the light p h reflected on the surface 7 a of the base material 7 is reflected at an angle ⁇ 2 substantially equal to the angle ⁇ 1 at which the light p h hits the surface 7 a of the base material 7. .
  • it is possible to light p h emitted from the light emitting element 5 is to reduce the rate at which even reflected against the surface 7a of the substrate 7 comes back after being reflected in the direction of the light emitting surface 5a of the light-emitting element 5. That is, according to the light emitting element mounting substrate A, it can be reflected light p h to reduce the proportion of entering the light emitting surface 5a of the light-emitting element 5. Therefore, according to the light emitting element mounting substrate A, it is possible to suppress the decrease in the output of the light emitting element 5. In addition, the lifetime of the light emitting element 5 can be extended.
  • the substrate 1 and the pedestal 3 are integrally formed of ceramic.
  • the substrate 1 and the pedestal 3 are formed of sintered bodies of ceramic particles. That is, in the light emitting element mounting substrate A, no interface is provided between the pedestal 3 on which the light emitting element 5 is mounted and the substrate 1 having a function of releasing heat to the outside.
  • the presence of an interface between the pedestal 3 and the substrate 1 increases the possibility of a large thermal resistance. The same applies to the case where different materials are contained in the interface. Thereby, the thermal resistance between the substrate 1 and the pedestal 3 can be reduced. As a result, heat can be efficiently transmitted from the pedestal 3 to the substrate 1. Therefore, the light emitting element mounting substrate A having high heat dissipation can be realized.
  • Various ceramics can be applied to the substrate 1 and the pedestal 3.
  • aluminum nitride is particularly preferable in view of high thermal conductivity and close thermal expansion coefficient to the light emitting element 5 (for example, a laser diode).
  • the light emitting element mounting substrate A may optionally include a front surface 1a and a back surface 1aa of the substrate 1 and an internal mounting surface 3a of the pedestal 3, Conductors are provided on the side and inside. Similarly, conductors are provided for the light emitting element mounting substrates B to S and the array substrate T shown in FIGS. 3 to 24.
  • tungsten (W), molybdenum (Mo) and their alloys or copper and the like are compounded in that simultaneous firing is possible. Any of the metal materials listed above will be suitable.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing another aspect of the light emitting element mounting substrate.
  • the light emitting element mounting substrate B shown in FIG. 3 has a height in which the low order portion 3L is larger than 0 from the front surface 3a.
  • the lower portion (lower portion 3L) of the height h from the front surface 3a to the upper surface (inclined surface) 3a of the substrate 1 has a predetermined height h1 from the front surface 1a of the substrate 1 It is a structure.
  • the height of the low order portion 3L being greater than 0 from the front surface 3a means that the height of the low order portion 3L from the front surface 3a is 0.1 mm or more.
  • the upper limit of the height from the front surface 3a of the low-order portion 3L is about 1/2 of the height from the front surface 3a of the high-order portion 3H as a guide.
  • the lower edge 3 b of the height h from the front surface 3 a to the upper surface 3 a of the substrate 1 may be disposed along the end surface 1 b of the substrate 1.
  • FIG. 4 and FIG. 5 are perspective views schematically showing another embodiment of the light emitting element mounting substrate.
  • the edge 3 b of the lower one (lower portion 3 L) of the height h from the front surface 3 a to the upper surface 3 a of the substrate 1 Is close to the end face 1 b of the substrate 1.
  • the edge 3b of the low order portion 3L and the end face 1b of the substrate 1 may be arranged to coincide with each other. According to such a configuration, it is possible to light p h emitted from the light emitting element 5 is prevented from reflecting against the front surface 1a of the front of the pedestal 3 (the base material 7 side).
  • the high potential portion 3H may be disposed along the end face 1b.
  • the light emitting element mounting substrate C shown in FIG. 4 is a light emitting element from the front surface 1a of the substrate 1 when the light emitting element 5 is mounted on the inclined surface 3a. Since the height to the upper surface of 5 can be reduced, the height of the light emitting device can be reduced. Further, in the case of the light-emitting element mounting substrate C, the angle ⁇ 3 of the inclined surface 3a of the pedestal 3 from the front surface 1a of the substrate 1 can be increased. In this way, it is easy to apply even when the reflection performance of the surface 7 a of the substrate 7 is large. On the other hand, since the light emitting element mounting substrate D shown in FIG. 5 has a large volume, the heat dissipation from the light emitting element 5 can be enhanced as in the case of the light emitting element mounting substrate B.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing another aspect of the light emitting element mounting substrate.
  • 7 is a cross-sectional view taken along line vii-vii of FIG.
  • the light emitting element mounting substrate E shown in FIGS. 6 and 7 has the bank portion 9 on the pedestal 3.
  • the bank portion 9 is formed to protrude from the inclined surface 3 a of the pedestal 3.
  • the light emitting element 5 can be in a state of abutting on the end of the inclined surface 3a. For this reason, when the light emitting element 5 is installed on the inclined surface 3a, it can be fixed in a stable state.
  • the side surface 9a on the side of the inclined surface 3a of the bank portion 9 (which may be referred to as the abutment surface 9a) is preferably perpendicular to the inclined surface 3a. If the abutting surface 9a is perpendicular to the inclined surface 3a, the area in contact with the abutting surface 9a of the light emitting element 5 becomes large, so heat is easily transmitted from the light emitting element 5 to the pedestal 3 and heat dissipation is enhanced. be able to.
  • the abutting surface 9 a may be perpendicular to the front surface 1 a of the substrate 1. In this case, the abutting surface 9 a is in line contact with the light emitting surface 5 a of the light emitting element 5, so the temperature distribution on the light emitting surface 5 a of the light emitting element 5 can be reduced.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically showing another aspect of the light emitting element mounting substrate.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line ix-ix in FIG.
  • the light emitting element mounting substrate F shown in FIGS. 8 and 9 has a groove 9 b on the side of the bank 9 of the inclined surface 3 a.
  • the bottom 9bb of the groove 9b is at a deeper position than the top surface 3a. That is, the abutment surface 9a of the bank portion 9 reaches a position deeper than the upper surface 3a.
  • a groove 9b is formed in the vicinity of the bank 9, and when the butting surface 9a reaches a position deeper than the upper surface 3a, the light emitting element 5 easily contacts the butting surface 9a.
  • the wall surface 9c on the opposite side of the abutting surface 9a of the groove 9b is perpendicular to the front surface 1a of the substrate 1 or the wall 9c is inclined toward the high potential portion 3H so that the upper side of the groove 9b is largely opened. Good to have.
  • the groove 9b is not formed in the inclined surface 3a, for example, the case where the portion changing from the inclined surface 3a to the abutment surface 9a has a curved shape.
  • the light emitting element 5 may run on the curved portion.
  • the pedestal 3 has such a structure, it is difficult to simultaneously bring the light emitting element 5 into contact with the inclined surface 3a and the abutting surface 9a with high precision. In such a case, differences in orientation of the light p h emitted from the light emitting element 5 is increased.
  • FIGS. 10 to 15 are perspective views schematically showing another embodiment of the light emitting element mounting substrate.
  • the light emitting element mounting substrates G to L shown in FIGS. 10 to 15 have a recess 11 for mounting the light emitting element 5 on the upper surface 3 a of the pedestal 3.
  • the light emitting element mounting substrate G shown in FIG. 10 has a structure in which the recess 11 is provided on the inclined surface 3 a of the light emitting element mounting substrate A shown in FIGS.
  • the bottom 11 a of the recess 11 serves as the mounting portion 3 aa of the light emitting element 5.
  • the bottom 11 a is parallel to the top surface 3 a other than the recess 11.
  • the concave portion 11 is formed so as to leave a part of the inclined surface 3a on the low order portion 3L side. For this reason, the butting surface 9a is formed on the low order portion 3L side.
  • the high position portion 3H side has a structure in which the inclined surface 3a is cut out to the upper end of the high position portion 3H.
  • the light emitting element mounting substrate H shown in FIG. 11 is obtained by providing a recess 11 on the inclined surface 3 a of the light emitting element mounting substrate B shown in FIG. 3.
  • the structure of the recess 11 is the same as that of the light emitting element mounting substrate G shown in FIG. Also in this case, the bottom 11 a of the recess 11 becomes the mounting portion 3 aa of the light emitting element 5.
  • the light emitting element mounting substrate I shown in FIG. 12 has a structure in which a part of the upper surface (inclined surface) 3a is left on the high potential portion 3H side of the pedestal 3 with respect to the light emitting element mounting substrate G shown in FIG. Also in this case, the bottom 11 a of the recess 11 becomes the mounting portion 3 aa of the light emitting element 5.
  • the light emitting element mounting substrate J shown in FIG. 13 has a structure in which a part of the upper surface (inclined surface) 3a is left on the high potential portion 3H side of the pedestal 3 with respect to the light emitting element mounting substrate G shown in FIG. Also in this case, the bottom 11 a of the recess 11 becomes the mounting portion 3 aa of the light emitting element 5.
  • the light emitting element mounting substrate K shown in FIG. 14 is such that the depth Dp of the recess 11 is deeper from the lower portion 3L to the high portion 3H with respect to the light emitting element mounting substrate G shown in FIG. It is a thing. Also in this case, the bottom 11 a of the recess 11 becomes the mounting portion 3 aa of the light emitting element 5.
  • the depth Dp of the recess 11 is the depth from the upper surface (inclined surface) 3 a to the bottom 11 a of the recess 11.
  • the direction of depth is the direction perpendicular to the front surface 1 a of the substrate 1.
  • the light emitting element mounting substrate L shown in FIG. 15 is such that the depth Dp of the recess 11 is deeper from the lower portion 3L to the higher portion 3H with respect to the light emitting element mounting substrate H shown in FIG. It is a thing. Also in this case, the bottom 11 a of the recess 11 becomes the mounting portion 3 aa of the light emitting element 5.
  • the light emitting element 5 can be more stably fixed to the mounting portion 3aa. Further, the positioning accuracy of the light emitting element 5 can be enhanced on the upper surface (inclined surface) 3a. Furthermore, when the light emitting element 5 is mounted on the mounting portion 3 aa of the pedestal 3, the light emitting element 5 is embedded in the recess 11, so the contact area between the light emitting element 5 and the pedestal 3 becomes large. Thereby, the heat dissipation of the light emitting element 5 can be enhanced.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the light-emitting element mounting substrate shown in FIG. S 1 and S 2 shown in FIG. 16 are index lines drawn for convenience so as to represent the degree of the angle with respect to the front surface 1 a of the substrate 1.
  • Indicator lines S 1 are those drawn to face a direction perpendicular to the front surface 1a of the substrate 1.
  • Index line S 2 are those drawn to face a direction perpendicular to the inclined surface 3a of the pedestal 3.
  • the inner wall 11 b on the lower portion 3 L side of the recess 11 faces the front of the substrate 1 as shown by the index line S 1 in FIG. It may be perpendicular to the plane 1a.
  • the inner wall 11c on the high level portion 3H side of the recess 11 may be perpendicular to the front surface 1a of the substrate 1.
  • the light emitting element 5 is accurately aligned with the position information of the recess 11 captured by the image processing device 12. It can be installed.
  • the recess 11 has a shape which is hollowed out in the direction perpendicular to the inclined surface 3a.
  • the angle of the inner wall 11b of the lower portion 3L side of the recess 11 is represented by the index line S 2 is a concave portion 11 from the image processing apparatus 12 in a downward direction perpendicular to the front surface 1a of the substrate 1 When viewed, the upper and lower sides of the inner walls 11b and 11c of the recess 11 are not at the same position.
  • the positional information of the recess 11 obtained by the image processing apparatus 12 corresponds to The difference in horizontal position between the upper side (the position of the inclined surface 3a of the pedestal 3) and the lower side (the position of the bottom 11a of the recess 11) of the inner walls 11b and 11c comes in. Since this difference is added to the position information of the recess 11 captured by the image processing device 12, an error is likely to occur in the position accuracy when the light emitting element 5 is installed.
  • the light emitting element mounting substrate I shown in FIGS. 12 and 16 can assemble the light emitting device with high accuracy as described above.
  • the structure in which the inner wall 11b on the lower portion 3L side of the recess 11 is perpendicular to the front surface 1a of the substrate 1 is not limited to the light emitting element mounting substrate shown in FIG.
  • the present invention can be similarly applied to the light emitting element mounting substrates respectively shown.
  • the light emitting element mounting substrate M to O shown in FIGS. 17 to 19 has a wall member 15 on the substrate 1.
  • the light emitting element mounting substrates M to O shown in FIGS. 17 to 19 have a rectangular shape when the substrate 1 is viewed in plan.
  • the substrate 1 has a so-called rectangular shape having two side surfaces 1d and 1e perpendicular to the two end surfaces 1b and 1c.
  • the substrate 1 has a first wall member 15a erected with respect to the front surface 1a at an edge portion 1ee on the side surface 1e side of one of the two side surfaces 1d and 1e.
  • the first wall member 15 a is disposed parallel to the longitudinal direction of the pedestal 3 (the direction from the high portion 3 H to the low portion 3 L).
  • the light emitting element mounting substrate N shown in FIG. 18 has a second wall member 15 b along the end face 1 c of the substrate 1 with respect to the light emitting element mounting substrate M shown in FIG. 17.
  • the second wall member 15b is disposed so as to be connected to the first wall member 15a at one corner portion 1f where the end face 1c and the side face 1e of the substrate 1 intersect.
  • the first wall member 15 a and the second wall member 15 b are provided to form an L shape when the substrate 1 is viewed in plan. In this case, the first wall member 15a and the second wall member 15b may have the same height.
  • the light emitting element mounting substrate O shown in FIG. 19 is at a corner portion 1g of the substrate 1 where the first wall member 15a and the second wall member 15b are not provided with respect to the light emitting element mounting substrate N shown in FIG. It is the structure where the pillar member 17 was provided.
  • the first wall member 15a is disposed to face the traveling direction parallel to the direction of light p h emitted from the light emitting element 5. According to such a configuration, it is possible to check the state and state (degree of convergence) and the traveling direction of the inclination of the optical p h emitted from the light emitting element 5 was transferred to a first wall member 15a.
  • the surface of the first wall member 15a may be a mirror surface.
  • the light emitting element mounting substrate N, the O, the second wall member 15b to the opposite position is provided to the traveling direction of light p h emitted from the light emitting element 5 (the opening indicated by reference numeral 18) .
  • a state (degree of convergence, the intensity) of the light p h emitted also from the light emitting element 5 between the second wall member 15b located on the surface 7a and the opposite side of the substrate 7 And the inclination etc. of the advancing direction can be confirmed also in the surface on the opposite side to the light emission surface 5a of the light emitting element 5 with the 1st wall member 15a side.
  • the surface of the second wall member 15b may be a mirror surface.
  • the pillar members 17 are provided at the corner portions 1g where the first wall member 15a and the second wall member 15b are not provided. According to such a configuration, the wall member 15 is not provided, for example, when a lid (not shown) is installed on the wall member 15 (the first wall member 15a and the second wall member 15b) Also in the corner, it becomes possible to install the lid stably.
  • the wall member 15 is not provided between the second wall member 15 b and the pillar member 17, and the space between the second wall member 15 b and the pillar member 17 is the opening 19. According to such a configuration, it is possible to confirm a state (degree of convergence, the intensity) of the light p h emitted from the light emitting element 5 and the traveling direction of the inclination and the like directly. In addition, the light emitting element 5 can be easily desorbed from the mounting portion 3aa, and the light emitting element 5 can be easily replaced and repaired.
  • the wall member 15 and the pillar member 17 shown in FIGS. 17 to 19 are the light emitting elements shown in FIG.
  • the wall member 15 may be provided only on the end face 1 c side of the substrate 1.
  • the first wall member 15a, the second wall member 15b, and the column member 17 may be integrally formed of a sintered body of ceramic particles together with the substrate 1 and the pedestal 3.
  • the light emitting element mounting substrates M to O have higher heat dissipation.
  • FIG. 20 is a perspective view schematically showing another aspect of the light emitting element mounting substrate.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along line xx-xx of FIG.
  • the light emitting element mounting substrate P shown in FIGS. 20 and 21 is based on the light emitting element mounting substrate A shown in FIGS. 1 and 2.
  • the light emitting element mounting substrate P shown in FIGS. 20 and 21 is provided with a positioning reference 21 for determining the mounting position of the light emitting element 5. Then, by positioning the light emitting element 5 using the positioning reference 21, the light emitting element 5 can be installed at a predetermined position on the mounting surface 3a with higher accuracy.
  • the optical axis of the light ph emitted from the light emitting surface 5 a can be easily aligned in a predetermined direction. It will be possible. This makes it possible to obtain a light emitting device with a small optical axis deviation.
  • the positioning reference 21 may be any one as long as the image processing apparatus 12 such as a camera can recognize it as a shape different from the inclined surface 3 a of the pedestal 3.
  • the image processing apparatus 12 such as a camera can recognize it as a shape different from the inclined surface 3 a of the pedestal 3.
  • it may be a planar shape such as a circle or a rectangle.
  • the shape in plan view may be circular or rectangular, and they may be depressions or through holes.
  • the positioning reference 21 may have a convex shape integrally formed with the inclined surface 3 a of the pedestal 3.
  • the upper bottom surface 21 a of the positioning reference 21 may be parallel to the front surface 1 a of the substrate 1.
  • the positioning reference 21 has such a shape, for example, the positioning reference 21 is moved from the lower portion 3L to the higher portion 3H of the inclined surface 3a to move the positioning reference 21 to the bottom of the substrate 1.
  • the positioning reference 21 tends to appear in an isotropic shape such as a circle or a square.
  • the edge of the positioning reference 21 can be sharply detected. That is, the position of the positioning reference 21 can be detected with higher accuracy.
  • the area of the cross section parallel to the upper bottom surface 21a of the body 21b is equal to the area of the upper bottom surface 21a. It may be a shape. Specifically, the positioning reference 21 may be a cylinder or a prism having a shape in which the area of the cross section is the same in the direction perpendicular to the upper bottom surface 21a. In this case, the body portion 21 b is a portion formed by the side surface perpendicular to the upper bottom surface 21 a of the positioning reference 21.
  • the positioning reference 21 may have a shape in which the height from the inclined surface 3 a to the upper bottom surface 21 a is different between the lower portion 3 L side and the higher portion 3 H side of the pedestal 3. That is, in the positioning reference 21, the height 21LH from the inclined surface 3a to the upper bottom surface 21a on the lower part 3L side of the pedestal 3 is higher than the height 21HH from the inclined surface 3a to the upper bottom surface 21a on the high part 3H side of the pedestal 3
  • the shape may be (long in distance). In this case, the angle ( ⁇ 4 ) between the positioning reference 21 and the inclined surface 3a is 90 ° perpendicular to the front surface 1a of the substrate 1, and the substrate 1 is inclined with respect to the front surface 1a.
  • the angle ( ⁇ 4 ) between the positioning reference 21 and the inclined surface 3 a refers to the angle between the direction in which the positioning reference 21 stands and the inclined surface 3 a.
  • a plurality of positioning references 21 may be arranged on the inclined surface 3a.
  • the positioning reference 21 is disposed at two positions on the inclined surface 3a, for example, a straight line connecting the two positioning references 21 is taken as a reference line 23, and the light emitting element 5 is determined based on the position of the reference line 23. The placement of can be determined.
  • the plurality of positioning references 21 are arranged in the direction from the high portion 3H to the low portion 3L of the pedestal 3 as shown in FIG.
  • the structure may be arranged in the direction perpendicular to the direction of the high position portion 3H to the low position portion 3L, that is, in the direction along the end faces 1b and 1c of the substrate 1.
  • the top surface 21a of the positioning reference 21 When the top surface 21a of the positioning reference 21 is parallel to the inclined surface 3a, or when the positioning reference 21 is installed in a direction perpendicular to the inclined surface 3a of the pedestal 3, positioning is performed.
  • the orientation of the upper bottom surface 21 a of the reference 21 does not face the image processing apparatus 12 directly.
  • the shape of the upper bottom surface 21a of the positioning reference 21 is circular, it looks like an elliptical shape. As a result, the positional deviation of the central point of the upper bottom surface 21 a of the positioning reference 21 may be large.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view schematically showing another aspect of the light-emitting element mounting substrate shown in FIG.
  • the upper surface (inclined surface) 3a of the pedestal 3 may have a convexly curved upper side.
  • the shape in which the upper surface (inclined surface) 3a of the pedestal 3 is convexly curved upward is, for example, a straight line La with the end 3Hp of the high portion 3H of the pedestal 3 and the end 3Lp of the low portion 3L. When connected, it means that the inclined surface 3a is positioned above the straight line La.
  • the state where the inclined surface 3a is located above the straight line La means the case where the width 3d between the straight line La and the middle point 3C is 2 ⁇ m or more.
  • the width 3d between the straight line La and the middle point 3C is preferably 5 to 15 ⁇ m.
  • the slope of the inclined surface 3a be larger on the lower portion 3L side. That is, it is preferable that the largest portion of the width 3d between the inclined surface 3a and the straight line La be on the lower portion 3L side.
  • the structure in which the upper surface (inclined surface) 3a of the pedestal 3 has a convexly curved shape is not limited to the light emitting element mounting substrate A shown in FIG. 2, but it is shown in FIG. The same applies to the light emitting element mounting substrates B, C, and D shown respectively.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view schematically showing another aspect of the light-emitting element mounting substrate shown in FIG.
  • FIG. 25 is an enlarged sectional view of the So portion shown in FIG.
  • the light emitting element mounting substrate S shown in FIG. 24 has a structure in which the upper surface (inclined surface) 3 a of the pedestal 3 has an uneven shape.
  • the structure in which the upper surface (inclined surface) 3a of the pedestal 3 has a concavo-convex shape is shown only in cross section in FIG. 24, but a structure in which the concave and convex portions extend substantially uniformly toward the back of the paper surface It has become. That is, the inclined surface 3a of the pedestal 3 in the light emitting element mounting substrate S has a structure in which asperities are alternately arranged in the direction from the high portion 3H to the low portion 3L of the pedestal 3.
  • the convex portion 3 s is a portion in contact with the light emitting element 5 when the upper surface (inclined surface) 3 a of the pedestal 3 has an uneven shape. It is a portion not in contact with the element 5.
  • the bonding material Ad for bonding the light emitting element 5 can be filled in the recess 3n and not applied on the protrusion 3s. As a result, the light emitting element 5 can be joined to the upper surface 3 a in a state in which the light emitting element 5 is in direct contact with the convex portion 3 s of the pedestal 3.
  • the surface roughness (Ra) of the inclined surface 3a is preferably 1 to 3 ⁇ m.
  • the width in the same direction of the mounting portion 3aa in the range from the high position portion 3H to the low position portion 3L of the pedestal 3 is 100% It is preferable that the sum of the widths of the convex portions 3s be 20 to 80%.
  • the other 80% of the portions is the sum of the widths of the recesses 3n.
  • a resin adhesive may be used as the bonding material Ad.
  • Au-Sn material is preferable in terms of heat resistance.
  • FIG. 26 is a perspective view schematically showing the array substrate of the embodiment.
  • the array substrate T shown in FIG. 26 is a substrate in which a plurality of light emitting element mounting substrates A are connected, whereby an array type light emitting device can be obtained.
  • the orientation of the inclined surface 3a means changing the orientation of the inclined surface 3a (in this case, the X axis direction of the coordinate axis in FIG. 26) within the XY plane of the coordinate axis.
  • the orientation of the angles ⁇ 3 and the inclined surface 3a of the inclined surface 3a of the pedestal 3 condenses the light p h of the light emitting element 5 mounted on the substrate for mounting a light-emitting element A It becomes possible. Further, it is possible to widen the range of the condenser light p h.
  • the array substrate T of the embodiment is one in which the light emitting element mounting substrates A are integrally sintered.
  • an array-type light emitting device with high heat dissipation and high strength can be obtained.
  • On the array substrate T it becomes possible to mount the light emitting elements 5 of different colors on the respective light emitting element mounting substrates A, and it is also possible to form the light ph having a wide wavelength range.
  • FIG. 26 shows an example of a structure in which a plurality of light emitting element mounting substrates A shown in FIGS. 1 and 2 are connected as the light emitting element mounting substrate, but the structure shown in FIGS.
  • the light emitting element mounting substrate having the pedestal 3 having the above-described structure other than the pedestal 3 can be applied similarly.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view showing one manufacturing step of the light emitting element mounting substrate of the embodiment.
  • the method of producing the light emitting element mounting substrate A shown in FIG. 1 and FIG. 2 will be described.
  • a green sheet 31 processed in advance into a predetermined shape is prepared.
  • pressing is performed from the upper side of the green sheet 31 to the lower side to form a molded body 35 to be a light emitting element mounting substrate A.
  • a light emitting element mounting substrate A having a conductor on at least one of the surface and the inside thereof is prepared as the light emitting element mounting substrate A, at least one of the surface and the inside of the green sheet 31 has a conductor in advance. It is preferable to use a green sheet 31 in which a conductor pattern (including a via conductor) is formed.
  • the produced molded body 35 is fired (maximum temperature: 1500 to 1900 ° C.) to obtain a light emitting element mounting substrate A.
  • the light emitting element mounting substrates B to S and the array substrate T other than the light emitting element mounting substrate A can also be obtained by using molds having different shapes.
  • the substrate for mounting a light emitting element and the array substrate according to each embodiment were produced, and a laser diode (1.5 kW) was mounted thereon to produce a light emitting device.
  • the laser diode was bonded to each mounting portion of the light emitting element mounting substrate or the array substrate by an Au-Sn material.
  • the laser diode was connected by wire bonding.
  • the power supply to the laser diode was performed from the power supply through wire bonding. Therefore, a substrate for mounting a light emitting element or an array substrate was manufactured as a sample without the conductor portion on the surface and inside.
  • a mixed powder for forming a green sheet a mixed powder was prepared by mixing 5% by mass of yttria powder and 1% by mass of calcia powder with respect to 94% by mass of aluminum nitride powder.
  • the molded object was produced by the manufacturing method shown in FIG. 27 using the green sheet mentioned above.
  • the produced molded product was fired in a reducing atmosphere for 2 hours under the condition that the maximum temperature became 1,800 ° C. to produce a light emitting element mounting substrate and an array substrate.
  • the size of the manufactured light emitting element mounting substrate was 2.5 mm wide ⁇ 4.2 mm long in the shape after firing. The heights are shown in Table 1.
  • the size of the pedestal (mounting surface) was 0.5 mm wide ⁇ 1 mm long.
  • the thickness of the substrate was 0.1 mm.
  • the molded object was formed and it baked so that it might become a size with which five light emitting element mounting substrates of said size were connected.
  • the angle (tilt angle) of the upper surface (inclined surface) of the pedestal to the front surface of the substrate was set to 40 ° for the samples of the structures of FIGS. 14 and 15, and to 30 ° for the other samples. .
  • the angle of the mounting portion in the sample having the structure of FIGS. 14 and 15 was set to be 30 ° with respect to the front surface of the substrate.
  • the height h1 of the lower portion of the pedestal in the sample having the structure of FIGS. 3, 5, 6, 8, 11, 13, 15, 17, 18 and 19 was 0.2 mm.
  • a silicon wafer is set as a base material, the laser diode emits light, and the intensity of light (reflected light) reflected to the light emitting element side The range of variation in reflected light intensity was measured.
  • a photodiode was used to evaluate the intensity of the reflected light.
  • the array substrate a sample having a laser diode mounted on each mounting surface of the array substrate shown in FIG. 26 was manufactured, and the intensity of the reflected light from each laser diode was measured. In the case of an array substrate, a photodiode was placed and measured for each light emitting element mounting substrate, and the average value was determined.
  • sample No. 17 As a sample of the comparative example (sample No. 17), based on the light emitting element mounting substrate shown in FIG. 3, a sample having a structure in which the upper surface (mounting portion) of the pedestal is parallel to the front surface of the substrate is manufactured , Made the same evaluation.
  • Table 1 sample Nos. About 17, it was described as "the upper surface is parallel to the front surface”.
  • the intensity of the reflected light and the variation shown in Table 1 are the same as those of sample No.
  • the value normalized to the value of 17 was shown.
  • the upper surface of the pedestal is parallel to the front surface of the substrate
  • the intensity of the reflected light was lower than that of the light-emitting element mounting substrate (sample No. 17).
  • the light emitting element mounting substrate (samples Nos. 5 to 10) having a structure in which the bank portion is provided on the inclined surface is the light emitting element mounting substrate (samples No. 1 to 4 and 11 to 11) having a structure in which the bank portion is not provided.
  • the variation range of the intensity of the reflected light was smaller than that of 16).

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Abstract

発光素子搭載用基板は、平板状の基板１と、基板１のおもて面１ａから突出した台座３と、を備えており、台座３は、上面３ａに発光素子５を搭載するための搭載部３ａａを有し、おもて面１ａに対して傾斜した傾斜面３ａを成しており、基板１と台座３とはセラミックスで一体的に形成されている。基板１は、対向する２つの端面１ｂ、１ｃを有し、傾斜面３ａにおいて、おもて面１ａからの高さの低い方を低位部１Ｌとしたときに、低位部１Ｌが２つの端面１ｂ、１ｃのうちの一つに沿って配置されている。アレイ基板は上記の発光素子搭載用基板が複数個連結されたものである。発光装置は、上記の発光素子搭載用基板の搭載部３ａａまたは上記のアレイ基板の搭載部３ａａに発光素子５を有する。

Description

発光素子搭載用基板およびアレイ基板、ならびに発光装置
　開示の実施形態は、発光素子搭載用基板およびアレイ基板、ならびに発光装置に関する。
　従来より、レーザ光を放出する発光素子を搭載するための発光素子搭載用パッケージが開示されている。発光素子搭載用パッケージは、外部に熱を放出するメタルベースと、メタルベース上にハンダなどの接合材で固着されたセラミックス製のサブマウントとを有し、サブマウント上に発光素子が搭載される構造である（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１４－１１６５１４号公報
　実施形態の一態様に係る発光素子搭載用基板は、平板状の基板と、前記基板のおもて面から突出し、発光素子が搭載される搭載面を有する１つ以上の台座と、を備え、前記搭載面が前記基板の対向する２つの端面の方向に前記おもて面からの高さが異なり、前記おもて面に対して傾斜した傾斜面を成しており、前記基板と前記台座とはセラミックスで一体的に形成されている。
　実施形態の一態様に係るアレイ基板は、上記の発光素子搭載用基板が複数個連結されている。
　実施形態の発光装置は、上記の発光素子搭載用基板の搭載部または上記のアレイ基板の搭載部に発光素子を有する。
実施形態の発光素子搭載用基板の利用形態の一例を示す模式図である。 図１のｉｉ－ｉｉ線断面図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 図６のｖｉｉ－ｖｉｉ線断面図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 図８のｉｘ－ｉｘ線断面図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す断面図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 図２０のｘｘ－ｘｘ線断面図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す断面図である。 発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す断面図である。 図２４に示したＳｏ部を拡大した断面図である。 実施形態のアレイ基板を模式的に示す斜視図である。 実施形態の発光素子搭載用基板の一製造工程を示す断面図である。
　実施形態の一態様は、発光素子から放出される光が対象物に当たった後にも、反射した光を発光素子の発光面に入りにくくすることのできる発光素子搭載用基板と、これを複数個連結したアレイ基板を提供するものである。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する発光素子搭載用基板およびアレイ基板の実施形態について説明する。ここで、発光素子としては、レーザーダイオード（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）および発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）などを挙げることができる。以下に示す各実施形態は、とりわけレーザーダイオード用として有用なものとなる。
　図１は、実施形態の発光素子搭載用基板の利用形態の一例を示す模式図である。図１では、発光素子５を実装した発光素子搭載用基板Ａを示している。以下、発光素子５を実装した発光素子搭載用基板Ａのことを発光装置と表記する場合がある。また、図１では、光ｐhの反射する表面７ａを有する基材７を設置した状態を示している。図２は、図１のｉｉ－ｉｉ線断面図である。図１において、発光素子５および光ｐhが反射する表面７ａを有する基材（以下、基材７と表記する。）については、説明の便宜上、仮想的な形態で示している。このため発光素子５および基材７については、その形状を破線で表している。
　図１などに示すように、実施形態に係る発光素子搭載用基板Ａは、平板状の基板１と、基板１のおもて面１ａから上方に突出する台座３とを備えている。また、台座３の上面３ａには搭載部３ａａが設けられている。かかる搭載部３ａａに発光素子５が搭載される。この場合、発光素子５の形状としては、例えば、六面体形状あるいは円筒形状の柱状体を想定する。発光素子５の発光面５ａが向く位置には基材７が配置される。基材７は発光素子５から放出される光ｐhが当たった後に反射する性質を有している。ここで、図１に示す発光素子搭載用基板Ａを構成する台座３の上面３ａは、基板１の対向する２つの端面１ｂ、１ｃの方向におもて面１ａからの高さｈが異なる。言い換えると、上面３ａは、基板１のおもて面１ａに対して傾斜している。図１、２では、台座３の高さｈの低い方を低位部３Ｌとし、高さｈの高い方を高位部３Ｈとして表している。以下、傾斜している上面３ａのことを傾斜面３ａと表記する場合がある。台座３の低位部３Ｌは、台座３の上面３ａを基板１の端面１ｂ側から端面１ｃ側に向けた長さの範囲で３等分した場合における端面１ｂ側の部位のことである。一方、高位部３Ｈは、台座３の上面３ａを基板１の端面１ｂ側から端面１ｃ側に向けた長さの範囲で３等分した場合における端面１ｃ側の部位である。なお、図１、２に示した発光素子搭載用基板Ａは、発光素子５の発光面５ａ側で傾斜面３ａの高さが低く、発光面５ａとは反対側が高くなった配置であるが、これ以外に、台座３の高位部３Ｈ側が発光素子５の発光面５ａ側となるように台座３の向きを反対向きに配置しても良い。
　傾斜面３ａの搭載部３ａａに発光素子５を実装した場合、発光素子５の発光面５ａは傾斜面３ａに対して垂直な面となる。そうすると、発光面５ａから放出される光ｐhは傾斜面３ａにほぼ平行な向きに放出される。発光素子搭載用基板Ａを構成する基板１に対して垂直な向きに基材７が配置されている場合、発光面５ａから放出される光ｐhは基材７の表面７ａに対して、直角ではなく、直角よりも小さい角度θ１で当たることになる。基材７の表面７ａに当たって反射した光ｐhは、図２に示しているように、光ｐhが基材７の表面７ａに当たった角度θ１と同程度の角度θ２で反射するようになる。その結果、発光素子５から放出された光ｐhが基材７の表面７ａに当たって反射しても発光素子５の発光面５ａの方向に反射して帰ってくる割合を小さくすることができる。つまり、発光素子搭載用基板Ａによれば、反射した光ｐhが発光素子５の発光面５ａに入る割合を小さくすることができる。このため発光素子搭載用基板Ａによれば、発光素子５の出力の低下を抑えることが可能となる。また、発光素子５の長寿命化を図ることができる。
　また、この発光素子搭載用基板Ａでは、基板１と台座３とはセラミックスで一体的に形成されている。基板１および台座３はセラミック粒子の焼結体によって構成されている。すなわち、発光素子搭載用基板Ａには、発光素子５が搭載される台座３と、外部に熱を放出する機能を有する基板１との間には界面が設けられていない。台座３と基板１との間に界面が存在すると大きな熱抵抗が生じる可能性が高くなる。界面に異種材料が含まれる場合も同様である。これにより基板１と台座３との間の熱抵抗を小さくすることができる。その結果、台座３から基板１に効率よく熱を伝えることができる。したがって、放熱性の高い発光素子搭載用基板Ａを実現することができる。
　基板１および台座３には、種々のセラミックスを適用することが可能である。この場合、特に、熱伝導率が高くかつ熱膨張率が発光素子５（例えば、レーザーダイオード）に近いという点から窒化アルミニウムが好適なものとなる。
　なお、図１および図２には図示していないが、発光素子搭載用基板Ａには、必要に応じて、基板１のおもて面１ａ、裏面１ａａおよび内部、台座３の搭載面３ａ、側面および内部に導体が設けられる。以下、同様に、図３～図２４に示す発光素子搭載用基板Ｂ～Ｓおよびアレイ基板Ｔについても導体が設けられる。導体の材料としては、基板１および台座３に窒化アルミニウムを適用した場合に、同時焼成が可能であるという点からタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）およびこれらの合金あるいはこれに銅などを複合化した金属材料のうちのいずれかが適したものとなる。
　図３は、発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。図３に示す発光素子搭載用基板Ｂは、低位部３Ｌがおもて面３ａから０より大きい高さを有している。基板１のおもて面３ａから上面（傾斜面）３ａまでの高さｈの低い方の部位（低位部３Ｌ）が基板１のおもて面１ａから所定の高さｈ１を有している構造である。この場合も、図１、２に示した発光素子搭載用基板Ａと同じような効果を奏するものとなる。発光素子搭載用基板Ｂは発光素子搭載用基板Ａに比べて台座３の体積が大きいため、発光素子５からの放熱性をより高めることができる。ここで、低位部３Ｌがおもて面３ａから０より大きい高さとは、低位部３Ｌのおもて面３ａからの高さが０．１ｍｍ以上ある状態を意味する。低位部３Ｌのおもて面３ａからの高さの上限は、高位部３Ｈのおもて面３ａからの高さの１／２が目安とする。この場合、基板１のおもて面３ａから上面３ａまでの高さｈの低い方（低位部３Ｌ）の縁３ｂが基板１の端面１ｂに沿うように配置されていてもよい。
　図４、図５は、発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。図４に示す発光素子搭載用基板Ｃおよび図５に示す発光素子搭載用基板Ｄでは、基板１のおもて面３ａから上面３ａまでの高さｈの低い方（低位部３Ｌ）の縁３ｂが基板１の端面１ｂに近くなっている。この場合、低位部３Ｌの縁３ｂと基板１の端面１ｂとが一致する配置であっても良い。このような構成によれば、発光素子５から放出された光ｐhが台座３の前方（基材７側）のおもて面１ａに当たって反射するのを抑えることができる。これにより発光素子５から放出される光ｐhの指向性をより高めることが可能になる。なお、発光素子５の発光面５ａを高位部３Ｈ側に配置する場合は、高位部３Ｈを端面１ｂに沿って配置すればよい。
　図５に示す発光素子搭載用基板Ｄと比較すると、図４に示す発光素子搭載用基板Ｃは、傾斜面３ａに発光素子５を搭載したときに、基板１のおもて面１ａから発光素子５の上面までの高さを低くできるため、発光装置の低背化を図ることができる。また、発光素子搭載用基板Ｃの場合には、台座３における傾斜面３ａの基板１のおもて面１ａからの角度θ３を大きくすることができる。このようにすれば、基材７の表面７ａの反射性能が大きい場合にも適用しやすいものとなる。一方、図５に示す発光素子搭載用基板Ｄは台座３の体積が大きいため、発光素子搭載用基板Ｂと同様、発光素子５からの放熱性を高めることができる。
　図６は、発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。図７は、図６のｖｉｉ－ｖｉｉ線断面図である。図６、図７に示す発光素子搭載用基板Ｅは、台座３に堤部９を有する。堤部９は台座３の傾斜面３ａから突き出た状態で形成されている。台座３の低位部３Ｌに堤部９が形成されていると、図７に示すように、発光素子５が傾斜面３ａの端に突き当たる状態にできる。このため、発光素子５を傾斜面３ａ上に設置したときに、安定した状態で固定できる。この場合、堤部９の傾斜面３ａ側の側面９ａ（突き当て面９ａと表記する場合がある。）は傾斜面３ａに対して直角である方が良い。突き当て面９ａが傾斜面３ａに対して直角であると、発光素子５の突き当て面９ａと接触する面積が大きくなるため、発光素子５から熱が台座３に伝わりやすくなり、放熱性を高めることができる。なお、突き当て面９ａは基板１のおもて面１ａに対して垂直であっても良い。この場合、突き当て面９ａは、発光素子５の発光面５ａに線接触した状態となるため、発光素子５の発光面５ａにおける温度分布を小さくすることができる。
　図８は、発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。図９は、図８のｉｘ－ｉｘ線断面図である。図８、９に示す発光素子搭載用基板Ｆは、傾斜面３ａの堤部９側に溝部９ｂを有する。この場合、溝部９ｂの底部９ｂｂは上面３ａよりも深い位置にある。つまり、堤部９の突き当て面９ａは上面３ａよりも深い位置にまで達している。堤部９付近に溝部９ｂが形成されており、また、突き当て面９ａが上面３ａよりも深い位置まで達していると、発光素子５が突き当て面９ａに面で接しやすくなる。これにより発光素子５を上面３ａの搭載部３ａａに搭載したときの位置決め精度を高めることができる。なお、溝部９ｂの突き当て面９ａの反対側の壁面９ｃは、基板１のおもて面１ａに垂直かまたは溝部９ｂの上側が大きく開くように壁面９ｃが高位部３Ｈ側に傾いた形状であるのが良い。
　傾斜面３ａに溝部９ｂが形成されていない構造、例えば、傾斜面３ａから突き当て面９ａに変化する部分が湾曲した形状である場合を想定する。このような形状の場合には、発光素子５がその湾曲した部分に乗り上げてしまうおそれがある。台座３がこのような構造の場合には、発光素子５を傾斜面３ａおよび突き当て面９ａに同時に精度良く接触させることが困難になる。このような場合には、発光素子５から放出される光ｐhの方向性のばらつきが大きくなる。
　図１０～１５は、発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。図１０～１５に示す発光素子搭載用基板Ｇ～Ｌは、台座３の上面３ａに発光素子５を設置するための凹部１１を有する。これらの中で、図１０に示す発光素子搭載用基板Ｇは、図１、２に示した発光素子搭載用基板Ａの傾斜面３ａに凹部１１を設けた構造である。この場合、凹部１１の底１１ａが発光素子５の搭載部３ａａとなる。また、底１１ａは、凹部１１以外の上面３ａに平行である。また、凹部１１は低位部３Ｌ側で傾斜面３ａを一部残すように形成されている。このため低位部３Ｌ側には突き当て面９ａが形成されている。一方、高位部３Ｈ側は傾斜面３ａを高位部３Ｈの上端まで切り欠いた構造である。
　図１１に示した発光素子搭載用基板Ｈは、図３に示した発光素子搭載用基板Ｂの傾斜面３ａに凹部１１を設けたものである。凹部１１の構造は、図１０に示した発光素子搭載用基板Ｇと同様である。この場合も、凹部１１の底１１ａが発光素子５の搭載部３ａａとなる。
　図１２に示した発光素子搭載用基板Ｉは、図１０に示した発光素子搭載用基板Ｇに対して、台座３の高位部３Ｈ側に上面（傾斜面）３ａを一部残す構造である。この場合も、凹部１１の底１１ａが発光素子５の搭載部３ａａとなる。
　図１３に示した発光素子搭載用基板Ｊは、図１１に示した発光素子搭載用基板Ｇに対して、台座３の高位部３Ｈ側に上面（傾斜面）３ａを一部残す構造である。この場合も、凹部１１の底１１ａが発光素子５の搭載部３ａａとなる。
　図１４に示した発光素子搭載用基板Ｋは、図１０に示した発光素子搭載用基板Ｇに対して、凹部１１の深さＤｐが低位部３Ｌ側から高位部３Ｈ側にかけて深くなるようにしたものである。この場合も、凹部１１の底１１ａが発光素子５の搭載部３ａａとなる。凹部１１の深さＤｐは、上面（傾斜面）３ａから凹部１１の底１１ａまでの深さのことである。深さの方向は基板１のおもて面１ａに対して垂直な方向である。
　図１５に示した発光素子搭載用基板Ｌは、図１１に示した発光素子搭載用基板Ｈに対して、凹部１１の深さＤｐが低位部３Ｌ側から高位部３Ｈ側にかけて深くなるようにしたものである。この場合も、凹部１１の底１１ａが発光素子５の搭載部３ａａとなる。
　台座３の上面（傾斜面）３ａに上記のような構造で凹部１１が形成されていると、搭載部３ａａに発光素子５をより安定に固定することができる。また、上面（傾斜面）３ａにおいて発光素子５の位置決めの精度を高めることができる。さらには、台座３の搭載部３ａａに発光素子５を搭載したときに、発光素子５が凹部１１に埋設された構造になるため、発光素子５と台座３との接触面積が大きくなる。これにより発光素子５の放熱性を高めることができる。
　図１６は、図１２に示した発光素子搭載用基板の断面図である。図１６に記したＳ1およびＳ2は、基板１のおもて面１ａに対する角度の程度を表すように便宜上描いた指標線である。指標線Ｓ1は基板１のおもて面１ａに対して垂直な方向を向くように描いたものである。指標線Ｓ2は台座３の傾斜面３ａに対して垂直な方向を向くように描いたものである。台座３の搭載面３ａに凹部１１を有する発光素子搭載用基板の場合、図１６に指標線Ｓ1で示しているように、凹部１１の低位部３Ｌ側の内壁１１ｂが基板１のおもて面１ａに対して垂直であるのが良い。これに加えて、凹部１１の高位部３Ｈ側の内壁１１ｃも基板１のおもて面１ａに対して垂直であるのが良い。
　図１６に示すように、凹部１１の低位部３Ｌ側の内壁１１ｂが指標線Ｓ1で表される角度である場合には、凹部１１を基板１のおもて面１ａに対して垂直な上方から見たときに、凹部１１の内壁１１ｂ、１１ｃの上側と下側とが同じ位置になる。凹部１１の低位部３Ｌ側の内壁１１ｂが指標線Ｓ1で表される角度である場合というのは、言い換えると、凹部１１が基板１のおもて面１ａに対して垂直な方向にえぐられた形状となる。ここで、上方からというのは、図１６に示した画像処理装置１２の位置から基板１のおもて面１ａに対して垂直な方向に下向きにという意味である。凹部１１が基板１のおもて面１ａに対して垂直な方向にえぐられた形状である場合には、発光素子５を画像処理装置１２が捉えた凹部１１の位置情報に即して精度よく設置することができる。
　一方、凹部１１の低位部３Ｌ側の内壁１１ｂが指標線Ｓ2で表される角度の場合には、凹部１１の内壁１１ｂ、１１ｃの上側と下側とが同じ位置に無い状態となる。
　凹部１１の低位部３Ｌ側の内壁１１ｂが指標線Ｓ2で表される角度というのは、凹部１１が傾斜面３ａに対して垂直な方向にえぐられた形状である。
　凹部１１の低位部３Ｌ側の内壁１１ｂが指標線Ｓ2で表される角度の場合には、画像処理装置１２から凹部１１を基板１のおもて面１ａに対して垂直な方向に下向きに見たときに、凹部１１の内壁１１ｂ、１１ｃの上側と下側とが同じ位置に無い状態となる。画像処理装置１２が、凹部１１を基板１の傾斜面３ａ上の低位部３Ｌと高位部３Ｈとの間を移動したときに、画像処理装置１２により得られる凹部１１の位置情報に、凹部１１の内壁１１ｂ、１１ｃの上側（台座３の傾斜面３ａの位置）と下側（凹部１１の底１１ａの位置）の水平方向の位置の差の分が入ってくる。この差の分が画像処理装置１２が捉えた凹部１１の位置情報に加えられるため、発光素子５を設置するときの位置精度に誤差が発生しやすい。これに対して、図１２および図１６に示した発光素子搭載用基板Ｉは、上記したように、発光装置を精度よく組み立てることができる。
　なお、凹部１１の低位部３Ｌ側の内壁１１ｂが基板１のおもて面１ａに対して垂直である構造は、図１２に示した発光素子搭載用基板に限らず、図１３および図１５にそれぞれ示した発光素子搭載用基板にも同様に適用することができる。
　図１７～１９は、発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。図１７～１９に示す発光素子搭載用基板Ｍ～Ｏは、基板１上に壁部材１５を有する。図１７～１９に示す発光素子搭載用基板Ｍ～Ｏは、基板１を平面視したときに、その形状が矩形状である。言い換えると、基板１の形状は２つの端面１ｂ、１ｃにそれぞれ直角な２つの側面１ｄ、１ｅを有するいわゆる長方形状である。基板１は２つの側面１ｄ、１ｅのうちの一つの側面１ｅ側の縁部１ｅｅに、おもて面１ａに対して立設する第１壁部材１５ａを有する。第１壁部材１５ａは、台座３の長手方向（高位部３Ｈから低位部３Ｌに向かう方向）に平行に配置されている。
　図１８に示す発光素子搭載用基板Ｎは、図１７に示した発光素子搭載用基板Ｍに対して、基板１の端面１ｃに沿った第２壁部材１５ｂを有する。第２壁部材１５ｂは基板１の端面１ｃと側面１ｅが交差する一つの角部１ｆで第１壁部材１５ａと繋がるように配置されている。第１壁部材１５ａと第２壁部材１５ｂとは、基板１を平面視したときにＬ字状を成すように設けられている。この場合、第１壁部材１５ａおよび第２壁部材１５ｂは同じ高さとしてもよい。
　図１９に示す発光素子搭載用基板Ｏは、図１８に示した発光素子搭載用基板Ｎに対して、第１壁部材１５ａ、第２壁部材１５ｂが設けられていない基板１の角部１ｇに柱部材１７を設けた構造である。
　これらの発光素子搭載用基板Ｍ～Ｏでは、第１壁部材１５ａが発光素子５から放出される光ｐhの進行方向と平行な方向に向くように配置されている。このような構成によれば、発光素子５から放出される光ｐhの状態（収束度）および進行方向の傾きなどを第１壁部材１５ａに映した状態で確認することができる。この場合、第１壁部材１５ａの表面は鏡面であるのが良い。
　また、発光素子搭載用基板Ｎ、Ｏでは、発光素子５から放出される光ｐhの進行方向（符号１８で示した開口部）とは反対の位置に第２壁部材１５ｂが設けられている。このような構成であると、基材７の表面７ａとその反対側に位置する第２壁部材１５ｂとの間においても、発光素子５から放出される光ｐhの状態（収束度、強度）および進行方向の傾きなどを、第１壁部材１５ａ側とともに、発光素子５の発光面５ａと反対側の面においても確認することができる。この場合も、第２壁部材１５ｂの表面は鏡面であるのが良い。
　さらに、発光素子搭載用基板Ｏでは、第１壁部材１５ａおよび第２壁部材１５ｂが設けられていない角部１ｇに柱部材１７が設けられている。このような構成によれば、壁部材１５（第１壁部材１５ａおよび第２壁部材１５ｂ）上に、例えば、蓋体（不図示）を設置した場合などに、壁部材１５が設けられていない角部においても、蓋体を安定に設置することが可能になる。
　また、発光素子搭載用基板Ｏでは、第２壁部材１５ｂと柱部材１７との間に壁部材１５を設けず、この間が開口１９となる構造である。このような構成によれば、発光素子５から放出される光ｐhの状態（収束度、強度）および進行方向の傾きなどを直接確認することができる。また、発光素子５の搭載部３ａａからの脱着が容易となり、発光素子５の交換および補修を容易に行うことができる。
　図１７～図１９には、図３に示した台座３の構造を例として示したが、図１７～図１９に示した壁部材１５および柱部材１７の構造は、図３に示した発光素子搭載用基板Ｂ以外に、図１、図４、図５、図６、図８、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４および図１５に示した発光素子搭載用基板にも同様に適用することができる。また、発光素子搭載用基板Ｍ～Ｏ以外に、壁部材１５を基板１の端面１ｃ側にだけに設けた構造でも良い。なお、第１壁部材１５ａ、第２壁部材１５ｂおよび柱部材１７は、基板１および台座３とともにセラミックスで一体的にセラミック粒子の焼結体によって形成されているのが良い。これにより発光素子搭載用基板Ｍ～Ｏはより高い放熱性を有するものとなる。
　図２０は、発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す斜視図である。図２１は、図２０のｘｘ－ｘｘ線断面図である。図２０および図２１に示す発光素子搭載用基板Ｐは、図１および図２に示した発光素子搭載用基板Ａを基にしている。図２０および図２１に示した発光素子搭載用基板Ｐには、発光素子５の搭載位置を決めるための位置決め基準２１が設けられている。そして、かかる位置決め基準２１を用いて発光素子５を位置決めすることにより、発光素子５を搭載面３ａの所定の位置に、より高い精度で設置することができる。したがって、半導体レーザなどの細長い形状を有する発光素子５を台座３の傾斜面３ａに搭載する構造の場合に、発光面５ａから放射される光ｐｈの光軸を所定の方向に容易に揃えることが可能になる。これにより光軸ずれの小さい発光装置を得ることができる。
　ここで、位置決め基準２１としては、カメラ等の画像処理装置１２が台座３の傾斜面３ａとは異なる形状として認識できるものであれば良い。図２０～２２に示した凸状を成す立体的な形状の他に、円形や矩形などの平面的な形状であっても良い。さらには平面視したときの形状が円形や矩形であり、それらが窪みまたは貫通孔であっても良い。さらには、例えば、傾斜面３ａと位置決め基準２１との間で形状または輪郭ではなく色調に違いがあるものでも良い。また、位置決め基準２１は台座３の傾斜面３ａと一体的に形成される凸形状であっても良い。
　また、位置決め基準２１が台座３の傾斜面３ａに形成される凸形状である場合、位置決め基準２１の上底面２１ａは基板１のおもて面１ａに平行であるのが良い。
　位置決め基準２１がこのような形状であると、カメラ等の画像処理装置１２を、例えば、傾斜面３ａの低位部３Ｌから高位部３Ｈの方向に移動させて、位置決め基準２１を基板１のおもて面１ａに対して垂直な方向から見るようにしたときに、位置決め基準２１は円また正方形など等方的な形状に映りやすい。位置決め基準２１を上方から画像処理装置１２によって読み取る際に、位置決め基準２１のエッジを鮮明に検出することができる。つまり、位置決め基準２１の位置をより高精度に検出することができる。
　また、上底面２１ａが基板１のおもて面１ａに対して平行である位置決め基準２１は、胴部２１ｂの上底面２１ａに対して平行な断面の面積が上底面２１ａの面積と同等となる形状であっても良い。具体的には、位置決め基準２１は上底面２１ａに対して垂直な方向に、その断面の面積が同じになる形状を有する円柱または角柱であっても良い。この場合、胴部２１ｂとは、位置決め基準２１の上底面２１ａに対して垂直な側面によって形成される部位のことである。また、位置決め基準２１は、台座３の低位部３Ｌ側と高位部３Ｈ側との間で傾斜面３ａから上底面２１ａまでの高さが異なる形状となっていても良い。つまり、位置決め基準２１は台座３の低位部３Ｌ側における傾斜面３ａから上底面２１ａまでの高さ２１ＬＨが台座３の高位部３Ｈ側における傾斜面３ａから上底面２１ａまでの高さ２１ＨＨよりも高い（距離的に長い）形状であっても良い。この場合、位置決め基準２１と傾斜面３ａとの間の角度（θ4）は、基板１のおもて面１ａに対して垂直な角度を９０°とし、基板１のおもて面１ａに対する傾斜面３ａの角度をθ3としたときに、θ3＋θ4＝９０°となる関係であるのが良い。この場合、位置決め基準２１と傾斜面３ａとの間の角度（θ4）とは、位置決め基準２１が立設する方向と傾斜面３ａとの間の角度のことである。
　また、位置決め基準２１は、図２０および図２２に示しているように、傾斜面３ａ上に複数個配置されていても良い。位置決め基準２１が傾斜面３ａ上に、例えば、２ヵ所配置されていると、２ヵ所の位置決め基準２１同士を結んだ直線を基準線２３とし、この基準線２３の位置を基にして発光素子５の配置を決定することができる。なお、複数個の位置決め基準２１は、図２０に示しているように、台座３の高位部３Ｈから低位部３Ｌの方向に並んだ配置の他、図２２に示しているように、台座３の高位部３Ｈから低位部３Ｌの方向に対して垂直な方向、つまり、基板１の端面１ｂ、１ｃに沿う方向に配置した構造でも良い。
　なお、位置決め基準２１の上底面２１ａが傾斜面３ａと平行である場合、あるいは、位置決め基準２１が台座３の傾斜面３ａに対して垂直な方向に向くように設置されている場合には、位置決め基準２１の上底面２１ａの向きが画像処理装置１２に対して正対しない向きとなる。そのような場合、例えば、位置決め基準２１の上底面２１ａの形状が円形であれば楕円の形状に見えることになる。その結果、位置決め基準２１の上底面２１ａの中心点の位置のずれが大きくなる可能性がある。
　これに対し、図２０および図２１に示した配置の位置決め基準２１の場合は、位置決め基準２１の上底面２１ａの形状が円形のまま映し出されるため、検出された上底面２１ａの中心点の位置ずれを少なくすることができる。つまり、上述の構成によれば、台座３の搭載面３ａに搭載する発光素子５を高い精度で配置することができる。
　図２３は、図２に示した発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す断面図である。図２３に示した発光素子搭載用基板Ｒを例にすると、台座３の上面（傾斜面）３ａが上側に凸状に湾曲した形状を成していてもよい。ここで、台座３の上面（傾斜面）３ａが上側に凸状に湾曲した形状というのは、例えば、台座３の高位部３Ｈの端部３Ｈｐと低位部３Ｌの端部３Ｌｐとを直線Ｌａで結んだときに、傾斜面３ａが当該直線Ｌａよりも上側に位置している状態のことを言う。ここで、傾斜面３ａが当該直線Ｌａよりも上側に位置している状態とは、直線Ｌａと中間点３Ｃとの間の幅３ｄが２μｍ以上ある場合を言う。直線Ｌａと中間点３Ｃとの間の幅３ｄとしては５～１５μｍが良い。
　なお、台座３の上面（傾斜面）３ａが上側に凸状に湾曲した形状を成している形状としては、傾斜面３ａの勾配が低位部３Ｌ側で大きい形状が良い。つまり、傾斜面３ａと直線Ｌａとの間の幅３ｄの最も大きい箇所が低位部３Ｌ側にあるのが良い。傾斜面３ａの勾配が低位部３Ｌ側で大きい形状であると、例えば、図２３に示すように、発光素子５を台座３の傾斜面３ａの高位部３Ｈ側に設置したときに、発光素子５から放射される光Ｐｈが傾斜面３ａで反射するのを低減することができる。これにより発光素子搭載用基板Ｒから外部に出射される光Ｐｈの発光効率を向上させることができる。
　台座３の上面（傾斜面）３ａが上側に凸状に湾曲した形状を成している構造は、図２に示した発光素子搭載用基板Ａに限らず、図３、図４および図５にそれぞれ示した発光素子搭載用基板Ｂ、Ｃ、Ｄにも同様に適用することができる。
　図２４は、図２に示した発光素子搭載用基板の他の態様を模式的に示す断面図である。図２５は、図２４に示したＳｏ部を拡大した断面図である。図２４に示した発光素子搭載用基板Ｓは、台座３の上面（傾斜面）３ａが凹凸状を成す構造である。台座３の上面（傾斜面）３ａが凹凸状の構造は図２４では断面しか示していないが、紙面の奥の方に向かって凹の部分と凸の部分とがほぼ一様に伸びた構造となっている。つまり、この発光素子搭載用基板Ｓにおける台座３の傾斜面３ａは、台座３の高位部３Ｈから低位部３Ｌへ向かう方向に凹凸が交互に並んだ構造となっている。
　台座３の上面（傾斜面）３ａが凹凸状を成す構造であると、発光素子５を上面３ａ上に設置したときに、凸部３ｓは発光素子５に接する部分となるが、凹部３ｎは発光素子５に接しない部分となる。台座３の上面３ａをこのような凹凸状の形状にすると、発光素子５を接合するための接合材Ａｄが凹部３ｎに充填されて、凸部３ｓ上には塗布されない状態にすることができる。これにより発光素子５を台座３の凸部３ｓに直に接触させた状態で上面３ａに接合することが可能になる。これにより発光素子５から台座３への放熱性を高めることができる。この場合、傾斜面３ａの表面粗さ（Ｒａ）としては１～３μｍが良い。また、上面３ａの搭載部３ａａにおける凸部３ｓおよび凹部３ｎの幅のそれぞれの割合としては、台座３の高位部３Ｈから低位部３Ｌまでの範囲において、搭載部３ａａの同方向における幅を１００％としたときに、凸部３ｓの幅の合計が２０～８０％の割合であるのが良い。例えば、凸部３ｓの幅の合計が２０％である場合には、その他の８０％の部分が凹部３ｎの幅の合計となる。また、接合材Ａｄとしては、Ａｕ－Ｓｎ材の他、樹脂製の接着材を用いてもよい。耐熱性という点からＡｕ－Ｓｎ材が良い。
　図２６は、実施形態のアレイ基板を模式的に示す斜視図である。図２６に示したアレイ基板Ｔは発光素子搭載用基板Ａが複数連結されたものであり、これによりアレイ型の発光装置を得ることができる。
　アレイ基板Ｔの場合、発光素子搭載用基板Ａごとに、台座３の傾斜面３ａの角度θ３および傾斜面３ａの向きなどを変えることも可能である。この場合、傾斜面３ａの向きとは、傾斜面３ａの向き（この場合、図２６の座標軸のＸ軸方向）を座標軸のＸ－Ｙ平面内で変えることを意味する。発光素子搭載用基板Ａごとに、台座３の傾斜面３ａの角度θ３および傾斜面３ａの向きを変えれば、各発光素子搭載用基板Ａに搭載された発光素子５の光ｐhを集光させることが可能になる。また、集光する光ｐhの範囲を広げることが可能になる。
　また、実施形態のアレイ基板Ｔは、発光素子搭載用基板Ａ同士が一体焼結したものである。これにより高放熱性かつ高強度のアレイ型の発光装置を得ることができる。アレイ基板Ｔには、各発光素子搭載用基板Ａにそれぞれ色の異なる発光素子５を搭載することが可能となり、波長範囲の広い光ｐhを形成することも可能になる。なお、図２６には、発光素子搭載用基板として、図１および図２に示した発光素子搭載用基板Ａが複数連結された構造の例を示したが、上記した図１および図２に示した台座３以外の上記した構造の台座３を有する発光素子搭載用基板も同様に適用することができる。
　次に、各実施形態に係る発光素子搭載用基板の製造方法について説明する。図２７は、実施形態の発光素子搭載用基板の一製造工程を示す断面図である。図２７では、図１および図２に示した発光素子搭載用基板Ａを作製する方法を説明する。
　まず、図２７に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート３１を用意する。次に、所定の形状のプレス金型３３を用いて、グリーンシート３１の上方から下方に向けてプレス加工を行い、発光素子搭載用基板Ａとなる成形体３５を形成する。
　なお、発光素子搭載用基板Ａとして、その表面および内部の少なくとも一方に導体を有する発光素子搭載用基板Ａを作製する場合には、グリーンシート３１の表面および内部の少なくとも一方に、予め、導体となる導体パターン（ビア導体も含む）を形成したグリーンシート３１を用いると良い。
　次に、作製した成形体３５を焼成（最高温度：１５００～１９００℃）して、発光素子搭載用基板Ａを得る。
　発光素子搭載用基板Ａ以外の他の発光素子搭載用基板Ｂ～Ｓおよびアレイ基板Ｔについても、それぞれ形状の異なる金型を用いることにより得ることができる。
　以下のように、各実施形態に係る発光素子搭載用基板およびアレイ基板を作製し、これにレーザーダイオード（１．５ｋＷ）を搭載し、発光装置を作製した。レーザーダイオードはＡｕ－Ｓｎ材によって発光素子搭載用基板またはアレイ基板のそれぞれの搭載部に接着させた。また、レーザーダイオードはワイヤボンディングで結線した。レーザーダイオードへの電力の供給は電源からワイヤボンディングを通じて行った。そのため発光素子搭載用基板またはアレイ基板は、表面および内部に導体部を有しないものを試料として作製した。
　まず、グリーンシートを形成するための混合粉末として、窒化アルミニウム粉末９４質量％に対して、イットリア粉末を５質量％、カルシア粉末を１質量％の割合で混合した混合粉末を調製した。
　次に、この混合粉末（固形分）１００質量部に対して、有機バインダーとしてアクリル系バインダーを２０質量部、トルエンを５０質量部添加してスラリーを調製し、次に、ドクターブレード法を用いて所定の厚みのグリーンシートを作製した。
　そして、上述したグリーンシートを用いて、図２７に示した製造方法によって成形体を作製した。
　次に、作製した成形体を還元雰囲気中、最高温度が１８００℃となる条件にて２時間の焼成を行って発光素子搭載用基板およびアレイ基板を作製した。なお、作製した発光素子搭載用基板のサイズは、焼成後の形状で幅２．５ｍｍ×長さ４．２ｍｍとした。高さは表１に示した。台座（搭載面）のサイズは幅０．５ｍｍ×長さ１ｍｍとした。基板の厚みは０．１ｍｍであった。アレイ基板としては、上記のサイズの発光素子搭載用基板が図１９に示すように５個連結されたサイズとなるように成形体を形成し、焼成して作製した。台座の上面（傾斜面）の基板のおもて面に対する角度（傾斜角度）は、図１４および図１５の構造の試料については４０°に設定し、これ以外の試料については３０°に設定した。図１４および図１５の構造の試料における搭載部の角度は基板のおもて面に対して３０°となるように設定した。また、図３、５、６、８、１１、１３、１５、１７、１８および１９の構造の試料における台座の低位部の高さｈ１は０．２ｍｍとした。
　次に、作製した各発光装置を図１、２に示したように、基材としてシリコンウエハを設置し、レーザーダイオードを発光させて発光素子側に反射する光（反射光）の強度と、その反射光の強度のばらつきの範囲を測定した。反射光の強度の評価にはフォトダイオードを用いた。アレイ基板については、図２６に示すアレイ基板の各搭載面にレーザーダイオードを搭載した試料を作製し、各レーザーダイオードからの反射光の強度を測定した。アレイ基板の場合には、発光素子搭載用基板ごとにフォトダイオードを設置して測定し、その平均値を求めた。
　比較例の試料（試料Ｎｏ．１７）として、図３に示した発光素子搭載用基板を基にして、台座の上面（搭載部）が基板のおもて面に平行な構造の試料を作製し、同様の評価を行った。表１には、試料Ｎｏ．１７については、「上面がおもて面に平行」と表記した。表１に示した反射光の強度とそのばらつきは、試料Ｎｏ．１７の値で規格化した値を示した。これらの評価は各試料、試料数を５として評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示した結果から明らかなように、台座の上面を傾斜面とした発光素子搭載用基板の場合（試料Ｎｏ．１～１６）は、台座の上面が基板のおもて面に平行な発光素子搭載用基板（試料Ｎｏ．１７）に比較して、反射光の強度が低かった。また、傾斜面に堤部を設けた構造の発光素子搭載用基板（試料Ｎｏ．５～１０）は、堤部を設けていない構造の発光素子搭載用基板（試料Ｎｏ．１～４、１１～１６）に比較して、反射光の強度のばらつきの範囲が小さかった。
　Ａ～Ｓ・・・・・・・・・発光素子搭載用基板
　Ｔ・・・・・・・・・・・アレイ基板
　１・・・・・・・・・・・基板
　１ａ・・・・・・・・・・（基板の）おもて面
　１ａａ・・・・・・・・・（基板の）裏面
　１ｂ、１ｃ・・・・・・・（基板の）端面
　１ｄ、１ｅ・・・・・・・（基板の）側面
　ｈ、ｈ１・・・・・・・・（基板のおもて面からの）高さ
　３・・・・・・・・・・・台座
　３ａ・・・・・・・・・・上面（傾斜面）
　３ａａ・・・・・・・・・搭載部
　３ｂ・・・・・・・・・・（台座の低位部側の）縁
　３Ｌ・・・・・・・・・・低位部
　３Ｈ・・・・・・・・・・高位部
　５・・・・・・・・・・・発光素子
　５ａ・・・・・・・・・・発光面
　７・・・・・・・・・・・基材
　７ａ・・・・・・・・・・基材の表面
　９・・・・・・・・・・・堤部
　９ａ・・・・・・・・・・突き当て面
　９ｂ・・・・・・・・・・溝部
　９ｂｂ・・・・・・・・・底部
　９ｃ・・・・・・・・・・壁面
　１１・・・・・・・・・・凹部
　１１ｂ、１１ｃ・・・・・（凹部の）内壁
　１５ａ・・・・・・・・・第１壁部材
　１５ｂ・・・・・・・・・第２壁部材
　２１・・・・・・・・・・位置決め基準
　２１ａ・・・・・・・・・上底面
　ｐh・・・・・・・・・・・光
　Ｄｐ・・・・・・・・・・（凹部の）深さ
　θ、θ１、θ２、θ３、θ４・・角度

Claims (20)

  1. 　平板状の基板と、
    　前記基板のおもて面から突出した台座と、を備えており、
    　該台座は、上面に発光素子を搭載するための搭載部を有し、
    前記おもて面に対して傾斜した傾斜面を成しており、
    　前記基板と前記台座とはセラミックスで一体的に形成されている、発光素子搭載用基板。
  2. 　前記基板は、対向する２つの端面を有しており、
    前記傾斜面において、前記おもて面からの高さの低い方を低位部としたときに、前記低位部が前記２つの端面のうちの一つに沿って配置されている、請求項１に記載の発光素子搭載用基板。
  3. 　前記低位部が前記おもて面から０より大きい高さを有している、請求項１または２に記載の発光素子搭載用基板。
  4. 　前記台座は、前記低位部側に前記傾斜面から突き出た堤部を有している、請求項１乃至３のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
  5. 　前記台座は、前記堤部の前記搭載部側に隣接する位置に溝部を有する、請求項４に記載の発光素子搭載用基板。
  6. 　前記台座は、前記上面に凹部を有し、該凹部が前記搭載部となる、請求項１乃至５のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
  7. 　前記凹部の底面は、前記凹部以外の前記上面と平行である、請求項６に記載の発光素子搭載用基板。
  8. 　前記凹部内の前記傾斜面において、前記おもて面からの高さの低い方を低位部とし、前記おもて面からの高さの高い方を高位部としたときに、前記凹部は、前記凹部以外の前記上面から前記傾斜面までの深さが、前記低位部側から前記高位部側に向けて深くなっている、請求項６に記載の発光素子搭載用基板。
  9. 　前記凹部内の前記傾斜面において、前記おもて面からの高さの低い方を低位部とし、前記おもて面からの高さの高い方を高位部としたときに、前記凹部が前記低位部側および前記高位部側にそれぞれ内壁を有しており、前記低位部側の前記内壁および前記高位部側の前記内壁のうちの少なくとも一方の前記内壁が、前記基板の前記おもて面に対して垂直である、請求項６乃至８のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
  10. 　前記基板は、前記２つの端面に対してそれぞれ直角な位置に側面を有し、前記おもて面における前記側面側に、前記側面に沿って、前記おもて面に対して立設している第１壁部材が設けられている、請求項１乃至９のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
  11. 　前記おもて面における、前記端面のうちの一方の端面側に、前記端面に沿って、前記おもて面に対して立設している第２壁部材が設けられており、前記第１壁部材と前記第２壁部材とは、前記端面および前記側面が交差する角部の一つで繋がっている、請求項１０に記載の発光素子搭載用基板。
  12. 　前記基板は、平面視したときの形状が矩形状であり、前記おもて面の角部のうち、前記第１壁部材および前記第２壁部材が設けられていない角部に、前記おもて面に対して立設している柱部材が設けられている、請求項１１に記載の発光素子搭載用基板。
  13. 　前記台座は、前記上面に一体的に形成されており、円柱または角柱を成す、前記発光素子の搭載位置を決めるための位置決め基準を有する、請求項１乃至１２のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
  14. 　円柱または角柱を成す前記位置決め基準の上底面が、前記基板の前記おもて面に対して平行である、請求項１３に記載の発光素子搭載用基板。
  15. 　前記おもて面からの高さの低い方を低位部とし、前記おもて面からの高さの高い方を高位部としたときに、前記位置決め基準が前記上面に複数個設けられており、複数個の前記位置決め基準は、前記台座の前記高位部から前記低位部の方向または該方向に対して垂直な方向に配置されている、請求項１３または１４に記載の発光素子搭載用基板。
  16. 　前記台座は、前記上面が上側に凸状に湾曲している、請求項１乃至１５のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
  17. 　前記台座は、前記上面が凹凸状である、請求項１乃至１６のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
  18. 　請求項１乃至１７のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板が複数個連結されている、アレイ基板。
  19. 　請求項１乃至１７のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板の前記搭載部に発光素子を有する、発光装置。
  20. 　請求項１８に記載のアレイ基板のそれぞれの前記搭載部に発光素子を有する、発光装置。
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