WO2017183638A1 - 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置 - Google Patents

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light emitting
light
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洋二 古久保
山元　泉太郎
征憲 岡本
克明 正木
西村　剛太
和也 柴田
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京セラ株式会社
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    • H01S5/4031—Edge-emitting structures

Definitions

  • the present disclosure relates to a light emitting element housing member, an array member, and a light emitting device.
  • the light-emitting element housing member of the present disclosure is made of ceramics, and has a deep-bottom type space portion having at least one opening as an inside, and a base body on which the inner wall of the space portion becomes a light-emitting element mounting portion. It is what you have.
  • the light-emitting element housing member of the present disclosure has a mounting portion for mounting the light-emitting element, and the bottom portion base material having a rectangular shape when seen in a plan view, and the mounting portion is placed on the bottom base material. And a base member provided with a wall member provided so as to have at least one place as an opening, and the base member is integrally formed of ceramics.
  • the array member of the present disclosure is formed by connecting a plurality of the light emitting element housing members.
  • the light emitting device of the present disclosure includes a light emitting element on the mounting portion of the light emitting element housing member.
  • FIG. 1A is a schematic diagram illustrating a light-emitting element housing member according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a schematic view showing a structure in which a space portion penetrates between end faces as a modification of the light emitting element housing member of the first embodiment.
  • FIG. 1C is a schematic view showing a case where the base body has a truncated cone shape as a modification of the light emitting element housing member of the first embodiment.
  • FIG. 1D shows a modification of the light-emitting element housing member according to the first embodiment, in which the inner wall of the substrate forms an inclined surface, and the area of the opening on the opening side is larger than the area of the bottom located in the back. It is a schematic diagram shown.
  • FIG. 1A is a schematic diagram illustrating a light-emitting element housing member according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a schematic view showing a structure in which a space portion penetrates between end faces as a modification of the light emitting element housing member of
  • FIG. 1E is a schematic view showing a case where the frontage is wider than the back side due to a step near the opening as a modification of the light emitting element housing member of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a light emitting element housing member of the second embodiment.
  • FIG. 3A is a perspective view illustrating a light emitting element housing member according to a third embodiment. 3B is a plan view of FIG. 3A when viewed from the opening side (the direction of the arrow shown in FIG. 3A).
  • FIG. 4A is a schematic view showing the light emitting device of the first embodiment. 4B is a plan view of FIG. 4A when viewed from the opening side (the direction of the arrow shown in FIG. 4A).
  • FIG. 5A is a perspective view showing a light-emitting element housing member according to the fourth embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view taken along line YY of FIG. 5A.
  • FIG. 6A is a schematic diagram illustrating the light emitting device of the second embodiment. 6B is a plan view when FIG. 6A is viewed from the opening side (the direction of the arrow shown in FIG. 6A).
  • FIG. 7 is a perspective view showing a light emitting element housing member of the fifth embodiment.
  • FIG. 8A is a schematic diagram illustrating a light emitting device according to a third embodiment.
  • FIG. 8B is a plan view when FIG. 8A is viewed from the opening side (the direction of the arrow shown in FIG. 8A).
  • FIG. 8A is a schematic diagram illustrating a light emitting device according to a third embodiment.
  • FIG. 8B is a plan view when FIG. 8A is viewed from the opening side (the direction of the arrow shown in FIG. 8
  • FIG. 8C is a schematic view showing a light-emitting element housing member having a wall member that becomes thinner from the bottom base material side to the top surface side as a modification of the second to fourth embodiments.
  • FIG. 8D is a schematic diagram illustrating a light-emitting element housing member in which the mounting portion includes a first mounting portion for a laser diode and a second mounting portion for a photodiode.
  • FIG. 8E is a plan view showing the array member of the present embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing the light emitting element housing member of the first and second embodiments.
  • FIG. 10A is a schematic diagram (1) illustrating the method for manufacturing the light emitting element housing member of the third embodiment.
  • FIG. 10B is a schematic diagram (2) illustrating the method for manufacturing the light emitting element housing member of the third embodiment.
  • FIG. 10C is a schematic diagram (3) illustrating the method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the third embodiment.
  • FIG. 10D is a schematic diagram (4) illustrating the method for manufacturing the light emitting element housing member of the third embodiment.
  • FIG. 11A is a schematic diagram (1) illustrating a method for manufacturing the light emitting element housing member of the fourth embodiment.
  • FIG. 11B is a schematic diagram (2) illustrating the method for manufacturing the light emitting element housing member of the fourth embodiment.
  • FIG. 11C is a schematic diagram (3) illustrating the method for manufacturing the light emitting element housing member of the fourth embodiment.
  • FIG. 11A is a schematic diagram (1) illustrating a method for manufacturing the light emitting element housing member of the fourth embodiment.
  • FIG. 11B is a schematic diagram (2) illustrating the method for manufacturing the light emitting element housing member of the fourth embodiment.
  • FIG. 11C is a schematic
  • FIG. 11D is a schematic diagram (4) illustrating the method for manufacturing the light emitting element housing member of the fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a perspective view of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13A is a plan view showing Example 1 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13B is a plan view showing Example 2 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13C is a plan view illustrating Example 3 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13D is a plan view illustrating Example 4 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13A is a plan view showing Example 1 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13B is a plan view showing Example 2 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13C is a plan view illustrating Example 3 regarding the
  • FIG. 13E is a plan view showing Example 5 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13F is a plan view illustrating Example 6 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13G is a plan view showing Example 7 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13H is a plan view illustrating Example 8 regarding the arrangement of positioning marks provided on the base according to the sixth embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view showing one manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.
  • FIG. 15 is a plan view showing another manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.
  • FIG. 16 is a plan view showing another manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.
  • FIG. 17 is a plan view showing another manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.
  • FIG. 18A is a perspective view of a light-emitting element housing member according to the seventh embodiment.
  • FIG. 18B is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to the seventh embodiment.
  • FIG. 19A is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting element housing member according to Modification 1 of the seventh embodiment.
  • FIG. 19B is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting element housing member according to Modification 2 of the seventh embodiment.
  • FIG. 19C is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting element housing member according to Modification 3 of the seventh embodiment.
  • FIG. 19D is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting element housing member according to Modification 4 of the seventh embodiment.
  • FIG. 19E is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting element housing member according to Modification 5 of the seventh embodiment.
  • FIG. 19F is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting element housing member according to Modification 6 of the seventh embodiment.
  • FIG. 19G is a perspective view of a light emitting element housing member according to Modification 7 of the seventh embodiment.
  • FIG. 20 is a plan view showing another manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the seventh embodiment.
  • FIG. 21A is a schematic plan view of a pattern sheet (1) used for manufacturing the light emitting element storage substrate of the fourth embodiment.
  • FIG. 21B is a schematic plan view of the pattern sheet (2) used for manufacturing the light emitting element storage substrate of the fourth embodiment.
  • FIG. 21C is a schematic plan view of a pattern sheet (3) used for manufacturing the light emitting element storage substrate of the fourth embodiment.
  • FIG. 21D is a schematic plan view of a pattern sheet (4) used for manufacturing the light emitting element storage substrate of the fourth embodiment.
  • FIG. 21E is a schematic plan view of a pattern sheet (5) used for manufacturing the light emitting element storage substrate of the fourth embodiment.
  • FIG. 21F is a schematic plan view of a laminate formed from a plurality of pattern sheets used for manufacturing the light emitting element storage substrate of the fourth embodiment.
  • FIG. 22 is a conceptual diagram showing an evaluation apparatus for positioning accuracy of light emitting elements in the light emitting element housing members according to the sixth embodiment and the seventh embodiment.
  • FIG. 23 is a plan view showing a light emitting element positioning method in a conventional light emitting element housing member.
  • FIG. 24A is a schematic diagram showing an example of a conventional semiconductor laser device.
  • 24B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 24A.
  • FIG. 24A is a schematic view showing an example of a conventional semiconductor laser device
  • FIG. 24B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 24A.
  • the semiconductor laser device 50 shown in FIGS. 24A and 24B is generally called a can package type (TO-CAN).
  • reference numeral 50 denotes a semiconductor laser device
  • reference numeral 51 denotes a semiconductor laser
  • reference numeral 53 denotes a stem base
  • reference numeral 55 denotes a stem block
  • reference numeral 55a denotes a side surface of the stem block
  • reference numeral 57 denotes an insulating member
  • reference numeral 59 denotes a cap.
  • Reference numeral 61 denotes a glass plate (window)
  • reference numeral 63 denotes a lead pin.
  • a metal stem block 55 is also provided on a metal stem base 53, and the stem block 55 is made of a ceramic member having a high thermal conductivity. A structure in which an insulating member 57 is attached is employed.
  • the semiconductor laser 51 is arranged on the side surface 55 a on one side of the stem block 55, so that the semiconductor laser 51 is positioned at the center of the stem base 53.
  • an object of the present disclosure is to provide a light-emitting element housing member, an array member, and a light-emitting device that enable high heat dissipation and downsizing.
  • the light-emitting element housing member exemplified below is different from a flat plate shape in which a light-emitting element such as a semiconductor laser (also referred to as a laser diode) is bonded to one surface, in a space where the light-emitting element is provided inside. It covers the types to be placed. Therefore, the structures shown below are representative examples, and the present disclosure is not limited thereto.
  • FIG. 1A shows a light emitting element housing member A1 of the first embodiment whose outer shape is a cylindrical shape, but the outer shape is merely a basic shape of the cylindrical shape.
  • the shape of the surface may be a shape in which the outer shape is changed within a range that allows the deterioration of the characteristics.
  • the outer shape may be a rectangular parallelepiped shape or a polyhedral shape in which a plurality of planes having an arbitrary area are combined.
  • FIG. 1A shows a state where the light emitting element 9 is mounted so that the state where the light emitting element 9 is mounted can be easily understood.
  • reference numeral 9a is a light emitting surface.
  • the light-emitting element housing member A1 according to the first embodiment shown in FIG. 1A is obtained by forming the substrate 1 from ceramics. That is, the base 1 is composed of a sintered body of ceramic particles.
  • the substrate 1 has a deep space portion 7 having an opening 5 at least at one location inside, and the substrate 1 has an inner wall of the space portion 7 on which the light emitting element 9 is mounted. Yes.
  • the base body 1 has a shape in which the outer shape has two opposing end faces 3a and 3b and a side face 4 perpendicular to the end faces 3a and 3b. Further, the base 1 is provided with an opening 5 on one end surface 3 a thereof, and the opening 5 communicates with a space 7 provided inside the base 1.
  • the space portion 7 has a deep bottom shape.
  • the deep bottom type refers to those having a relationship of L2> L1 when the longest diameter L1 of the opening 5 and the distance L2 to the deepest portion of the space 7 are compared. The relationship of L2> L1 is similarly applied to the light-emitting element housing member A2 shown in FIG.
  • the base body 1 has a space portion 7 in which one end surface 3a of the two end surfaces 3a and 3b is the opening 5.
  • the space 7 extends in the direction from the one end face 3a where the opening 5 is provided to the other end face 3b.
  • the space portion 7 has a structure having a bottom portion 7a stopped inside the base 1, but the space portion 7 has an end face 3a, a structure of the light emitting element housing member A1a shown in FIG. 1B.
  • the structure which penetrated between 3b may be sufficient.
  • the space portion 7 has a structure penetrating between the end faces 3a and 3b, the light emitted from the light emitting element 9 can be emitted in both directions of the end face 3a and the end face 3b.
  • the installation surface 11 of the light emitting element 9 (hereinafter, the installation surface may be referred to as the mounting portion 11).
  • the structure in which the space portion 7 penetrates between the end faces 3a and 3b is similarly applied to the light-emitting element housing member A2 shown in FIG.
  • a conductor for supplying power to the light emitting element 9 is formed on the installation surface 11 (mounting part 11) of the light emitting element 9 in the space 7. This conductor is led out from the mounting portion 11 to the side surface 4 or the end surface 3b of the base body 1 through the inside of the base body 1, for example.
  • Various ceramics can be applied to the substrate 1, but aluminum nitride is preferable because it has a high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient close to that of the light emitting element 9 (for example, a semiconductor laser). .
  • the metal materials in which tungsten (W), molybdenum (Mo) and their alloys, or a composite of copper and the like are combined from the viewpoint that simultaneous firing is possible when aluminum nitride is applied to the substrate 1 as the conductor. Either of these is suitable.
  • the conventional light emitting element housing member A1 shown in FIGS. 24A and 24B is used.
  • the semiconductor laser device 50 it is not necessary to provide an unnecessary space 65 on the side surface 55a side of the stem block 55 to which the semiconductor laser 51 is bonded. As a result, the semiconductor laser device can be miniaturized.
  • the light emitting element 9 is surrounded by being close to the base 1 except for the light emitting surface 9a side. Heat dissipation from other surfaces except 9a can be enhanced.
  • the space portion 7 is provided in the central portion C of the end surface 3a (3b) (the range of the cylinder B indicated by the broken line in FIG. 1A) when viewed from the direction perpendicular to the end surface 3a (or the end surface 3b). It is good to have.
  • the space portion 7 has a structure provided in the center portion C of the end surface 3a (3b), the distance is uniform in any direction from the space portion 7 to the side surface 4 of the base 1, so that the heat radiation balance is good.
  • the life of the substrate 1 can be extended.
  • the base 1 may have a shape in which the side surface 4 is uneven in terms of enhancing heat dissipation.
  • the space portion 7 provided in the base body 1 has a size such that the light emitting element 9 is in contact with the inner wall surface 7b of the base body 1 except for the light emitting surface 9a, or a little larger than this.
  • the size should be close to the wall surface 7b.
  • a method of fixing using a filler that also serves as a bonding material may be employed.
  • the thickness of the bonding material is preferably 50 ⁇ m or less because the thermal conductivity is not greatly reduced.
  • the base 1A2 is made of ceramics and is made of a sintered body of ceramic particles.
  • the substrate 1 A2 are those outer shape forms a roughly hexahedral shape, an end surface 3a A2, 3b A2 Again two opposed and perpendicular sides 4 A2 to the end surface 3a A2, 3b A2 It has the shape to have.
  • the substrate 1 A2 has an opening 5 A2 is provided on the end face 3a A2 one of its opening portion 5 A2 is communicated to the space portion 7 A2 provided inside the base body 1 A2 .
  • Space 7 A2 also in the substrate 1 A2 has a that extends from the end face 3a A2 on one side of the opening 5 A2 is provided in a direction facing the end face 3b A2 on the other side.
  • Space 7 A2 also has a structure having a bottom 7a A2 perching on the interior of the substrate 1 A2, space 7 A2 may be a structure that penetrates between end faces 3a A2, 3b A2. Also in this light emitting element housing member A2, the same effects as those of the above light emitting element housing member A1 can be obtained.
  • substrate 1 may comprise the shape of a truncated cone like the light emission element accommodation member A1b shown to FIG. 1C.
  • the stability when the light emitting element housing member A1b is allowed to stand still increases, and it becomes possible to reduce the fluctuation of the optical axis even during driving.
  • the base body 1 has an inner wall 7b that forms an inclined surface, and the area of the opening on the opening 5 side is larger than the area of the bottom 7a located in the back. It may be large.
  • the inner wall 7b of the space part 7 forms an inclined surface and the area of the opening on the opening part 5 side is larger than the area of the bottom part 7a located in the back, the light emitted from the light emitting element 9 is emitted. Since light can be emitted in a wide range, a light emitting device capable of covering a wide range can be obtained even if the number of light emitting elements 9 is small.
  • the structure where the area of the frontage on the side of the opening 5 is larger than the area of the bottom portion 7a located in the back is also applicable to the light emitting element housing member A2.
  • the base 1 may have a wider opening than the back side by a step 5a in the vicinity of the opening 5.
  • a step 5a in the case of a structure in which a step 5a is provided near the opening 5 of the base 1 and the frontage on the end surface 3a side is wider than the back side, a lens or the like can be fitted into the widened part. Therefore, problems such as damage to the lens are reduced as compared with the case where the lens is placed on the end surface 3a, and the reliability of the light emitting device can be improved.
  • a structure in which the step 5a is provided near the opening 5 of the base 1 and the opening on the end surface 3a side is wider than the back side can be similarly applied to the light emitting element housing member A2.
  • FIG. 4A is a schematic view showing the light emitting device B1 of the first embodiment
  • FIG. 4B is a plan view when FIG. 4A is viewed from the opening side (the direction of the arrow shown in FIG. 4A).
  • the light emitting device B1 of the first embodiment shown in FIGS. 4A and 4B is provided with a lid 28 on the light emitting element housing member A3 of the third embodiment shown in FIGS. 3A and 3B, and the light emitting element 9 inside. It is a perspective view which shows the state mounted.
  • symbol 9a is a light emission surface.
  • the base 21 is composed of a bottom base 22 having a rectangular shape when viewed in plan, and a wall member 23 disposed on the bottom base 22.
  • the wall member 23 has a configuration in which the mounting surface 25 is enclosed in a U-shape and is provided so as to have one opening 27 (a portion surrounded by a broken line in FIG. 3A).
  • a portion where the mounting surface 25 is raised from the bottom base material 22 in the thickness direction is referred to as a mounting portion 26.
  • the bottom base material 22, the wall member 23, and the mounting portion 26 are integrally formed of ceramics.
  • the light-emitting element 9 can be viewed from the bottom by disposing the lid 28 on the upper surface of the base 21. It will be in the state arrange
  • the light-emitting element housing member A3 of the third embodiment is also not formed on the side surface 55a side of the stem block 55 to which the semiconductor laser 51 is bonded, like the conventional semiconductor laser device 50 shown in FIGS. 24A and 24B. Since it is not necessary to provide the necessary space 65, the light emitting device B1 can be downsized.
  • the light-emitting element housing member A3 has a bottom base material 22, a wall member 23, and a mounting portion 26 that are integrally formed of ceramics, so that it is like the conventional semiconductor laser device 50 shown in FIGS. 24A and 24B.
  • the semiconductor laser 51 light emitting element 9
  • an insulating member 57 is disposed between the light emitting element 9 and the stem base 53 so as to keep them insulated. There is no need.
  • the insulating member 57 is also unnecessary. That is, in the case of the light emitting element housing member A3, it is only necessary to apply a bonding material between the light emitting element 9 and the ceramic mounting portion 26. Since the number of bonding materials that impair heat dissipation can be reduced, a light emitting device B1 that exhibits higher heat dissipation can be obtained.
  • the opening 27 is the tip of the light emitting element 9 extended in the longitudinal direction. Since the light-emitting element 9 is surrounded by the bottom base material 22 and the wall member 23 and the lid body 28 except for the light-emitting surface 9a, the light-emitting element 9 from other surfaces except the light-emitting surface 9a of the light-emitting element 9 Heat dissipation can be improved.
  • the mounting surface 25 of the light emitting element 9 is preferably provided in the central portion C of the space portion 24 (the range indicated by the dotted frame in FIG. 4B).
  • the mounting surface 25 is provided in the central portion C of the space portion 24, the distances from the space portion 24 to the outer surfaces of the bottom base material 22, the wall member 23, and the lid body 28 are the same in any direction. Because of the distance, the balance of heat dissipation is improved, and the temperature difference depending on the location of the light emitting element 9 is reduced. This makes it possible to perform stable light emission. Also in this case, the life of the light emitting device B1 including the light emitting element housing member A3 can be extended.
  • the central portion C of the space 24 where the mounting surface 25 is provided is the central position in the height direction of the wall member 23.
  • the end surface 26a on the opening 27 side of the mounting portion 26 is preferably perpendicular to the mounting surface 25. Furthermore, it is preferable that the mounting surface 25 and the end surface 26a are connected via a right-angled corner. When the angle formed by the mounting surface 25 and the end surface 26a is a right angle, it is easy to align the light emitting surface 9a of the light emitting element 9 with the end surface 26a of the mounting portion 26, and light emitted from the light emitting element 9 is emitted. Since it becomes difficult to reflect on the end surface 26a, the directivity and intensity
  • the light emitting element 9 is preferably in contact with the mounting surface 25 except for the light emitting surface 9a, but if the thickness is 50 ⁇ m or less, the bonding material is used. You may adhere
  • the cover 28 constituting the light emitting device B1 of the first embodiment ceramic (for example, aluminum nitride) or metal (for example, Kovar), or a composite member of ceramic and metal, from the viewpoint of high thermal conductivity. Is suitable. Also in this case, it is preferable that the light emitting element 9 is in contact with the lid body 28 except for the light emitting surface 9a in terms of enhancing the thermal conductivity.
  • the thickness of the filler is preferably 50 ⁇ m or less from the viewpoint of heat dissipation.
  • the bottom base material 22, the wall member 23, and the mounting portion 26 are integrally formed of ceramics as described above.
  • the conventional semiconductor laser device 50 shown in FIG. 24B includes a metal stem block 55 and a metal stem base 53.
  • the thermal expansion coefficients of the stem block 55 and the stem base 53 constituting the conventional semiconductor laser device 50 shown in FIG. 24B are 7 to 30 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C.
  • the ceramic constituting the light emitting element housing member A3 of the third embodiment has a coefficient of thermal expansion of 4 to 6 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C.
  • the bottom base material 22, the wall member 23, and the mounting portion 26 are integrally formed of ceramics having a low thermal expansion coefficient as compared with the conventional semiconductor laser device 50. Even if the bottom base material 22, the wall member 23, and the mounting portion 26 are subjected to a heat cycle of heat generation and cooling due to light emission of the light emitting element 9, variation in dimensions of the base material is reduced. Thereby, the fluctuation
  • the light emitting element housing member A3 of the third embodiment has a via conductor (not shown) that penetrates the mounting portion 26 in the thickness direction.
  • the direction penetrating the mounting portion 26 in the thickness direction is a direction parallel to the end surface 26 a of the opening 27.
  • the via conductor serves to supply power to the light emitting element 9 installed in the mounting portion 26.
  • the via conductor also has a function as a thermal via, the heat dissipation of the mounting portion 26 can be enhanced.
  • the via conductor is bent from the middle in the thickness direction of the mounting portion 26 and led out to the side opposite to the opening portion 27 of the wall member 23. good.
  • a heat dissipation member or the like is provided on the entire back surface side of the bottom base material 22. Since it can arrange
  • the mounting portion 26 only has a via conductor or a metal pad covering the via conductor. If the light-emitting element housing member A3 has a structure having via conductors, the conductor length of the bonding wire for electrical connection with the light-emitting element 9 can be shortened. As a result, the amount of metallic members having metallic luster such as bonding wires occupying the space 24 on the mounting portion 26 can be reduced.
  • the color tone of the bottom base material 22, the wall member 23, and the mounting portion 26 is preferably black.
  • the black color means that brown or amber is mixed. If the color tone of the bottom base member 22, the wall member 23 and the mounting portion 26 is black, diffuse reflection is further suppressed in combination with a small amount of metallic members having metallic luster such as bonding wires occupying the space on the mounting portion 26.
  • the light emitting element housing member A3 having high light emitting performance can be obtained.
  • the ratio of ceramics is preferably 3/4 or more in volume ratio with respect to the total volume.
  • FIG. 5A is a perspective view showing a light emitting element housing member A4 of the fourth embodiment
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line YY of FIG. 5A
  • FIG. 6A is a schematic diagram showing the light emitting device B2 of the second embodiment
  • FIG. 6B is a plan view when FIG. 6A is viewed from the opening side (the direction of the arrow shown in FIG. 6A).
  • the light emitting device B2 of the second embodiment shown in FIGS. 6A and 6B is provided with a lid 28 (see FIG. 4A) on the light emitting element housing member A4 of the fourth embodiment shown in FIGS. 5A and 5B.
  • It is a perspective view which shows the state which mounted the light emitting element 9 in. 6A and 6B, reference numeral 9a denotes a light emitting surface.
  • the difference between the light emitting element housing member A4 of the fourth embodiment shown in FIGS. 5A and 5B and the light emitting element housing member A3 of the third embodiment shown in FIGS. 3A and 3B is the wall member close to the opening 27. That is, a bridging member 29 is provided between 23.
  • the bridging member 29 is preferably in a state of being integrally formed without a joint surface or the like because the mechanical strength can be increased with the wall member 23.
  • the heat dissipation can be increased by the increase in the surface area of the bridging member 29. it can. That is, by providing the bridging member 29 on the opening 27 side, even when the light emitting element 9 is driven and the light emitting element accommodating member A4 generates heat, the light emitting element accommodating member A3 of the third embodiment. In this case, since the bridging member 29 is simply installed in the space, the heat from the wall member 23 at the position facing the opening 27 is diffused to the bridging member 29 side. The heat dissipation from can be improved.
  • the base body 21 when the bridging member 29 is provided at a position sandwiching the wall member 23 on the opening 27 side, the base body 21 is subjected to a change in temperature of heating and cooling, and the opening is opened. Even when the wall member 23 on the side of the portion 27 is easily bent due to thermal expansion and contraction, the bending of this portion of the wall member 23 can be reduced. Thereby, even if the base 21 generates heat, it is possible to reduce the dimensional change, and it is possible to reduce the deviation or vibration of the light emitting element 9 in the light emitting direction.
  • the end surface 26a of the mounting portion 26 is positioned on the side surface 29a on the mounting surface 25 side of the bridging member 29 (on the surface of the side surface 29a). (The position where a perpendicular line is dropped along the bottom base material 22) or the inner side of this.
  • the distance D between the end surface 26a of the mounting portion 26 and the side surface 29a of the bridging member 29 depends on the size of the base 21, but is 2 mm or less based on the size of a specific example described later. Is good.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a light emitting element housing member A5 of the fifth embodiment.
  • FIG. 8A is a schematic view showing the light emitting device B3 of the third embodiment
  • FIG. 8B is a plan view of FIG. 8A when viewed from the opening side (the direction of the arrow shown in FIG. 8A).
  • the bridging member 29 in the light emitting element housing member A4 of the fourth embodiment shown in FIGS. 5A and 5B is directed toward the bottom substrate 22 side. It has a convexly curved structure.
  • reference numeral 9a denotes a light emitting surface.
  • the bridging member 29 in the light emitting element housing member A4 of the fourth embodiment is a wall member.
  • the bridging member 29 in the light emitting element housing member A5 of the fifth embodiment has a convex shape with the bridging member 29 facing the bottom substrate 22 as described above. It is a curved shape.
  • the bridging member 29 is integrally formed with the wall member 23 as in FIGS. 5A, 5 ⁇ / b> B, 6 ⁇ / b> A, and 6 ⁇ / b> B. Is good.
  • the bridging member 29 is convex toward the bottom base material 22 side. It becomes longer than the bridging member 29 shown in FIG. 5A, FIG. 5B, FIG. 6A and FIG. For this reason, since the surface area of the bridging member 29 itself is increased, the heat dissipation of the bridging member 29 can be enhanced. Further, since the bridging member 29 is convexly curved toward the bottom base material 22 as described above, the convexly curved vertex can be used as a guide for the optical axis of the light emitting element 9. .
  • the base member 21 is heated when the bridging member 29 has a structure curved convexly toward the bottom base material 22 side.
  • the wall member 23 is easily bent with the most curved portion of the bridging member 29 as a fulcrum.
  • produces in the light emitting element accommodation member A5 which included the bridge
  • the thermal stress generated when the lid body 28 (shown in FIG. 8A) is brazed to the light emitting element housing member A5 is alleviated. be able to.
  • the light emitting element housing member A5 can be prevented from cracking. That is, in the light emitting device B3 of the third embodiment, since the thermal stress when brazing the lid body 28 can be reduced, the brazing material used when brazing the lid body 28 to the light emitting element housing member A5 is reduced. The thickness can be reduced, the amount of brazing material used can be reduced, and the light emitting device B3 can be reduced in height.
  • the wall member 23 constituting the light emitting element housing members A3 to A5 may have a shape in which the thickness is reduced from the bottom base material 22 side to the top surface side.
  • the wall member 23 has such a shape, the wall member 23 is easily bent, and thus it is possible to prevent the wall member 23 from being damaged even when a load is applied to the wall member 23 in a brazing process or the like.
  • the surface of the wall member 23 on the mounting portion 26 side is inclined with respect to the surface of the mounting portion 26, while the opposite surface is substantially perpendicular to the bottom base material 22 (or the mounting portion 26). It may be.
  • the diameter is about 1 to 2 mm
  • the height is 1 to 2 mm
  • the length of one side is preferably 1 to 2 mm.
  • the area of the bottom base material 22 is 1 to 10 mm 2
  • the height from the bottom surface of the bottom base material 22 to the top surface of the wall member 23 is 0.2 to 1 mm
  • the thickness of the wall member 23 is Is preferably 0.05 to 1 mm.
  • the light emitting element housing members A3 to A5 shown in FIGS. 3A to 8B may be referred to as light emitting element housing substrates.
  • the deformation amount of the bridging member 29 in the light emitting element housing member A5 shown in FIG. 7 and the light emitting device B3 shown in FIGS. 8A and 8B is 10 to 10 from the straight state of the bridging member 29 to the bottom substrate 22 side. It is good that it is 200 ⁇ m.
  • a ceramic material having a high thermal conductivity is suitable, but the thermal expansion coefficient is close to that of a laser diode. Therefore, among various ceramic materials, an aluminum nitride-based material is more suitable.
  • a conductor for supplying power to the light emitting element 9 is usually formed on the bases 1 and 21, but this conductor may serve as a heat radiating member as it is.
  • the width of the conductor is reduced from 1/4 to 1/2 of the width of the light emitting element 9. It is also advantageous to provide a plurality of dummy conductors that are equivalent or that do not supply power near the mounting portions 11 and 26.
  • the element housing members A1 to A5 themselves can replace the stem block and the stem base, and can form a light emitting device capable of high heat dissipation and miniaturization.
  • the mounting surface 25 on which the laser diode to be the light emitting element 9 is mounted is a first mounting portion 25a. It is also possible to adopt a structure in which a mounting surface 25 for installing a photodiode adjacent to is provided as the second mounting portion 25b. In this case, the second mounting portion 25b for installing the photodiode may be provided on the rear side of the first mounting portion 25a opposite to the openings 5 and 27 of the light emitting element housing members A1 to A5. For example, as shown in FIG.
  • the second mounting portion 25b for installing the photodiode is arranged in parallel with the first mounting portion 25a for mounting the laser diode in the direction of the opening 27. Then, the light emitting surface 9a of the laser diode can be provided on the opposite side as well as the openings 5 and 27, and a highly versatile light emitting device can be obtained.
  • the light-emitting element housing members A1 to A5 have a structure in which the second opening is provided in the wall member 23 located on the opposite side of the openings 5 and 27.
  • FIG. 8E is a plan view showing the array member of the present embodiment.
  • An array member C1 shown in FIG. 8E is formed by connecting a plurality of light emitting element housing members A3 among the above light emitting element housing members.
  • the bases 1 and 21 are ceramic-integrated, and are not of a pin structure like the conventional semiconductor laser device 50 shown in FIGS. 24A and 24B.
  • the height and size can be reduced.
  • These light-emitting element housing members A1 to A5 can be made into multichips while maintaining the thicknesses of the bases 1 and 21, even if they are connected to each other.
  • a small light emitting device in which a plurality of light emitting elements 9 are integrated can be obtained.
  • the bases 1 and 21 of the connected light emitting element housing members A1 to A5 are sintered and integrated.
  • the in-plane thermal conductivity is higher and higher than those in which the bases 1 and 21 of the light-emitting element housing members A1 to A5 are connected to each other by a material other than the material constituting the bases 1 and 21 such as a bonding material.
  • An array-type light-emitting device with heat dissipation and high strength can be obtained.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing members A1 and A2 according to the first and second embodiments.
  • the lower mold 31a when producing the molded body used for the light emitting element housing member A1 of the first embodiment, as the lower mold 31a, an inner portion of the mold 31a is hollowed out in a cylindrical shape. Use.
  • a lower mold 31a when producing a molded body used for the light emitting element housing member A2 of the second embodiment, a lower mold 31a having an inner portion hollowed out in a hexahedral shape is used.
  • the upper mold 31b only needs to have a convex portion 31c that can form the desired opening 5 and space 7.
  • aluminum nitride is a main component, and a rare earth element oxide (for example, yttria (Y 2 O 3 ), calcia (CaO), erbia (Er 2 O 3 ), etc. ) Is prepared.
  • a rare earth element oxide for example, yttria (Y 2 O 3 ), calcia (CaO), erbia (Er 2 O 3 ), etc.
  • “having aluminum nitride as a main component” means that the bases 1 and 21 contain 80% by mass or more of aluminum nitride.
  • the aluminum nitride content in the substrates 1 and 21 is preferably 90% by mass or more in that the thermal conductivity of the substrates 1 and 21 can be 150 W / mK or more. Since the bases 1 and 21 are thus formed by firing using a ceramic material such as aluminum nitride, the bases 1 and 21 are constituted by a sintered body of ceramic particles.
  • a molded body 33 for the base 1 applied to the light emitting element housing members A1 and A2 of the first and second embodiments is produced.
  • the molded body 33 to be the light emitting element housing members A1 and A2 of the first and second embodiments, as shown in FIG.
  • a cylindrical or hexahedral shaped body 33 is produced by press molding using the shaped molds 31a and 31b.
  • a solid molded body is used as a method of forming the space portion 7 in the substrate 1, as described above.
  • a solid molded body is used as a method of forming a molded body using a mold having a predetermined shape. It is also possible to adopt a method of cutting after producing and firing.
  • FIGS. 10A to 10D are schematic views showing a method for manufacturing the light emitting element housing member A3 of the third embodiment.
  • a laminated molded body When producing a molded body for the light emitting element housing member A3 of the third embodiment (hereinafter referred to as a laminated molded body), as shown in FIGS. 10A to 10D, for example, it is processed into a predetermined shape in advance. It is preferable to use a method of laminating a plurality of green sheets.
  • a green sheet is prepared by adding a predetermined organic vehicle to the above-mentioned mixed powder, and a through-hole that becomes the space portion 24 is formed in the green sheet (pattern sheet in FIGS. 10A and 10B).
  • the green sheet with the through holes formed thereon and the green sheet without the through holes are laminated to produce the laminated molded body 35 shown in FIG. 10D.
  • FIG. 11A to 11D are schematic views showing a method for manufacturing the light emitting element housing member A4 of the fourth embodiment.
  • the laminated molded body for the light emitting element housing member A4 of the fourth embodiment is manufactured, as shown in FIG. 11A, it is preferable to use a green sheet in which a through hole is hollowed out into a square shape.
  • the base 21 in which the bottom base member 22 and the wall member 23, and in some cases the bridging member 29 are integrated can be formed.
  • the molded body 33 or the laminated molded body 35 has power to the light emitting element 9 in or near the portions to be the mounting portions 11 and 26 of the light emitting element 9.
  • the conductor passes through the inside and outside of the molded body 33 and the laminated molded body 35 so as to communicate with the conductor serving as the electrode terminal formed on the outer surface of the molded body 33 and the laminated molded body 35.
  • the conductor is a via hole, an internal wiring pattern, a surface wiring pattern, a seal ring connection pattern, an electrode terminal, or the like.
  • the molded body 33 and the laminated molded body 35 thus produced are fired under predetermined firing conditions, whereby the substrates 1 and 21 that become the light emitting element housing members A1 to A5 of the present embodiment can be obtained. .
  • the firing conditions for producing the substrates 1 and 21 are preferably 1700 to 2000 ° C. in a reducing atmosphere when a mixed powder containing aluminum nitride as a main component is used as the mixed powder.
  • FIG. 12 is a perspective view of the light emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment.
  • the light emitting element housing member A6 includes a base 101.
  • the base 101 is composed of a bottom base 102 that is rectangular in plan view, and a wall member 103 disposed on the bottom base 102, and is a space that allows light from the light emitting element 130 to pass through, as indicated by a broken line. Has a box-like structure.
  • a pedestal part 102a is formed on the bottom base material 102, and a mounting part 120 on which the light emitting element 130 is mounted is provided on the mounting surface 107 which is the upper surface of the pedestal part 102a.
  • the light emitting element 130 is disposed so that the light emitting surface 130 a provided on one end surface faces the opening 104 of the base 101. The light emitted from the light emitting surface 130 a of the light emitting element 130 is emitted outside through the internal space and the opening 104.
  • a positioning mark 121 for determining the mounting position of the light emitting element 130 is provided around the mounting portion 120 on the base 101 constituting the light emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment. Then, by positioning the light emitting element 130 using the positioning mark 121, the light emitting element 130 can be positioned in the mounting portion 120 with higher accuracy.
  • the optical axes of the light emitted from the light emitting surface 130a can be easily aligned.
  • the positioning mark 121 may be a concave shape or a convex shape formed integrally with the base body 101.
  • a three-dimensional mark such as a concave shape or a convex shape as the positioning mark 121
  • the edge of the positioning mark 121 can be clearly detected when the positioning mark 121 is read from above with a CCD camera or the like. . That is, since the position of the positioning mark 121 can be detected with higher accuracy, the position of the light emitting element 130 determined based on the position can be determined with higher accuracy.
  • the positioning mark 121 integrally with the base 101 and using the same material, the positioning mark 121 can be easily formed by press working performed in the manufacturing process of the base 101 described later. Therefore, an increase in manufacturing cost of the base body 101 can be suppressed.
  • the three-dimensional shape of the positioning mark 121 at least one of a cylinder, a cone, a prism, and a pyramid is suitable because the position is easily recognized. Furthermore, it is preferable that the shape of the positioning mark 121 is a cylindrical shape because it is easy to specify the location even when a part of the shape becomes unclear.
  • the positioning mark 121 is not limited to the case where the positioning mark 121 is formed integrally with the base body 101, and may be constituted by a member different from the base body 101. Furthermore, the positioning mark 121 is not limited to a three-dimensional shape, and may be a planar shape. The planar-shaped positioning mark 121 can be formed by, for example, a printing method.
  • the substrate 101 is made of ceramics.
  • various ceramics can be applied to the substrate 101, but aluminum nitride (AlN) is included as a main component because it has a high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient close to that of the light emitting element 130. It is desirable that
  • containing aluminum nitride as a main component means that the substrate 101 contains 80% by mass or more of aluminum nitride.
  • the thermal conductivity of the substrate 101 is lowered, which may cause a problem in heat dissipation that dissipates heat generated from the light emitting element 130 to the outside. .
  • the substrate 101 preferably contains 90% by mass or more of aluminum nitride.
  • the thermal conductivity of the substrate 101 can be set to 150 W / mK or more. Therefore, the light emitting element housing member A6 having excellent heat dissipation can be realized. it can.
  • the base 101 is composed of the bottom base material 102 and the wall member 103 as described above.
  • a pedestal portion 102a is provided on the upper portion of the bottom base member 102, and a wall member 103 is disposed so as to surround three sides of the pedestal portion 102a in a U shape in plan view. Further, the above-described opening 104 is provided so as to face the remaining one of the pedestal 102a.
  • the bottom surface 105 provided on the bottom base material 102 in contact with the opening 104 is substantially parallel to the mounting surface 107 of the pedestal portion 102 a described above and is provided at a position one step lower than the mounting surface 107.
  • the bottom surface 105 is provided between the lower portion of the opening 104 and the lower portion of the LD mounting end surface 106 that is the side surface of the pedestal portion 102a.
  • the LD mounting end surface 106 in contact with the bottom surface 105 is provided substantially parallel to the side surface of the base 101 where the opening 104 is provided.
  • the LD mounting end face 106 is used for positioning the light emitting element 130. Specifically, when the base 101 is viewed in plan, the light emitting element 130 is positioned so that the position of the light emitting surface 130a of the light emitting element 130 and the position of the LD mounting end surface 106 coincide.
  • a first connection terminal 108 and a second connection terminal 109 are provided on the mounting surface 107 which is the upper surface of the pedestal portion 102a.
  • the 1st connection terminal 108 is arrange
  • the first connection terminal 108 is electrically connected to a first electrode (not shown) provided on the lower surface of the light emitting element 130 using solder or the like.
  • the second connection terminal 109 is electrically connected to, for example, a second electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 130 using a bonding wire (not shown).
  • the wall member 103 on the bottom base member 102 is provided with a cavity wall surface 110 and a wall portion upper surface 111.
  • the cavity wall surface 110 is the inner side surface of the wall member 103
  • the wall portion upper surface 111 is the upper surface of the wall member 103.
  • the base 101 is provided with an upper surface opening 112 on the upper surface side so as to be surrounded by the wall member 103.
  • the mounting portion 120, the positioning mark 121, and the like can be read by the CCD camera or the like through the upper surface opening 112. Further, the light emitting element 130 can be transported to the mounting portion 120 through the upper surface opening 112.
  • the size of the substrate 101 may be about 2 to 5 mm in width and length, and about 0.2 to 1 mm in height.
  • width is a dimension of one side that is a direction that is horizontal and substantially perpendicular to the optical axis direction of light
  • length is a dimension that is substantially parallel to the horizontal direction and the optical axis direction of light. It is a dimension of one side which is a direction (the following description is also the same).
  • 13A to 13H show an embodiment in which one positioning mark 121 is first provided around the mounting portion 120, and then an embodiment in which the number of positioning marks 121 is gradually increased is shown.
  • FIG. 13A shows an embodiment in which one positioning mark 121 is provided around the mounting portion 120.
  • the positioning method of the light emitting element 130 (see FIG. 12) in this embodiment is as follows.
  • the positions of the mounting portion 120, the positioning mark 121, and the LD mounting end face 106 are read from above the base 101 with a CCD camera or the like.
  • the position of the origin 122a in the mounting part 120 is specified.
  • the origin 122a is a point that is parallel to the LD mounting end face 106 and is on a straight line that passes through the positioning mark 121 and is located at a predetermined distance from the positioning mark 121.
  • the position of the positioning shaft 123 is specified.
  • the positioning shaft 123 is a straight line that is perpendicular to the LD mounting end face 106 and passes through the origin 122a.
  • the central axis extending in the direction in which the light emitted from the light emitting element 130 is emitted is aligned with the positioning shaft 123, and the position of the light emitting surface 130a (see FIG. 12) of the light emitting element 130 and the position of the LD mounting end face 106 are set.
  • the light emitting element 130 is mounted on the mounting portion 120 so as to match.
  • the light emitting element 130 can be positioned in the mounting portion 120 with high accuracy.
  • FIGS. 13B to 13E shows an embodiment in which two positioning marks 121 are provided around the mounting portion 120.
  • FIG. 13B shows an embodiment in which two positioning marks 121a and 121b are provided at positions where the mounting portion 120 is sandwiched.
  • two or more positioning marks 121 are distinguished, they are described as reference numerals 121a and 121b, for example.
  • the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is the origin 122a.
  • the positioning shaft 123 is specified from the position of the origin 122a and the LD mounting end surface 106, and the light emitting element 130 (FIG. 12) is matched to the positions of the positioning shaft 123 and the LD mounting end surface 106. Is mounted on the mounting unit 120.
  • positioning marks 121a and 121b are provided at positions where the mounting portion 120 is sandwiched. That is, the mounting part 120 is arranged in the middle, and two positioning marks 121 are arranged on both sides of the mounting part 120. Thereby, the light emitting element 130 can be easily disposed at the center of the base 101.
  • the positioning marks 121a and 121b are provided at positions sandwiching the mounting portion 120, the origin 122a in the mounting portion 120 can be specified with high accuracy. Thereby, positioning of the light emitting element 130 can be performed with high accuracy.
  • FIG. 13B shows an embodiment in which the positioning marks 121a and 121b are arranged so as to sandwich the LD mounting end face 106 side of the mounting portion 120
  • the positioning marks 121a and 121b are not limited to such an arrangement.
  • the positioning marks 121a and 121b may be arranged so as to be spaced apart from the LD mounting end face 106 to some extent and sandwich the center portion of the mounting portion 120.
  • the positioning shaft 123 is specified from the position of the origin 122a and the LD mounting end face 106 with the midpoint of the positioning marks 121a and 121b as the origin 122a. Then, the light emitting element 130 (see FIG. 12) may be mounted on the mounting portion 120 in accordance with the positions of the positioning shaft 123 and the LD mounting end face 106.
  • the positioning marks 121a and 121b are disposed so as to sandwich the LD mounting end face 106 side of the mounting portion 120 (see FIG. 13B) or disposed so as to sandwich the central portion of the mounting portion 120 (see FIG. 13C). However, the mounting portion 120 may be disposed so as to sandwich the opposite side of the mounting portion 120 from the LD mounting end face 106.
  • the positioning marks 121a and 121b are arranged on the side where the light emitting element 130 emits light (that is, the light emitting surface 130a (see FIG. 12) side of the light emitting element 130).
  • the origin 122a which serves as a positioning reference, can be set at a position close to the light emitting surface 130a.
  • the position of the light emitting surface 130a which is an important element in positioning the light emitting element 130, can be determined with higher accuracy, so that the positioning of the light emitting element 130 can be performed with higher accuracy.
  • a positioning mark 121a is provided on one side of the mounting portion 120 and in the vicinity of the LD mounting end surface 106, and another positioning mark 121b is provided on the other side of the mounting portion 120 and the LD mounting end surface. This is an embodiment provided to be separated from 106.
  • a straight line that is parallel to the LD mounting end face 106 and passes through the positioning mark 121a and a straight line that is perpendicular to the LD mounting end face 106 and passes through the positioning mark 121b are specified, and the intersection of the two straight lines is determined. Let it be auxiliary point 122b.
  • the midpoint between the auxiliary point 122b and the positioning mark 121a is set as the origin 122a.
  • the positioning shaft 123 is specified from the position of the origin 122a and the LD mounting end face 106, and the light emitting element 130 (see FIG. 13) is aligned with the positions of the positioning shaft 123 and the LD mounting end face 106. 12) is mounted on the mounting portion 120.
  • the positioning shaft 123 is specified so as to be perpendicular to the detected LD mounting end surface 106, but the positioning shaft 123 is not necessarily perpendicular to the LD mounting end surface 106.
  • a straight line that is parallel to the straight line connecting the positioning marks 121a and 121b and passes through the origin 122a can be used as the positioning shaft 123.
  • the position of the origin 122a may be specified by the same method as in the embodiment shown in FIG. 13A based on the position of the positioning mark 121a.
  • the positioning marks 121a and 121b are arranged so that the straight line connecting the positioning marks 121a and 121b is parallel to one side of the rectangular substrate 101 in plan view. Also good. Thereby, the positioning shaft 123 can be made parallel to one side of the base 101. Therefore, the direction of light emitted from the mounted light emitting element 130 (see FIG. 12) can be easily specified based on the one side of the base 101.
  • FIGS. 13F and 13G an embodiment in which three positioning marks 121 are provided around the mounting portion 120 is shown in FIGS. 13F and 13G.
  • FIG. 13F is an embodiment in which positioning marks 121 a are provided on one side of the mounting portion 120 and positioning marks 121 b and 121 c are provided on the other side of the mounting portion 120.
  • the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is the origin 122a.
  • a straight line passing through the origin 122a and parallel to the straight line connecting the positioning marks 121b and 121c is defined as the positioning shaft 123.
  • the light emitting element 130 is mounted on the mounting portion 120 in accordance with the positions of the positioning shaft 123 and the LD mounting end face 106.
  • the positioning marks 121b and 121c are formed by connecting the straight lines connecting the positioning marks 121b and 121c and the rectangular base body 101 in plan view. You may arrange
  • FIG. 13G shows that the positioning marks 121a and 121b are provided so as to sandwich the LD mounting end face 106 side of the mounting part 120, and the positioning mark 121c faces the end part of the mounting part 120 opposite to the LD mounting end face 106. It is the Example provided. In other words, the positioning mark 121c is disposed on the side opposite to the side from which the light emitting element 130 emits light when the light emitting element 130 is mounted (see FIG. 12).
  • the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is the origin 122a
  • the straight line passing through the origin 122a and the positioning mark 121c is the positioning shaft 123.
  • the positioning axis 123 can be specified with high accuracy. . Therefore, the direction of light emitted from the mounted light emitting element 130 can be determined with high accuracy.
  • the positioning shaft 123 may be specified directly from the positioning mark 121c, not from the auxiliary point.
  • the positioning mark 121c may be disposed on the central axis of the light emitting element 130 in a state where the light emitting element 130 is mounted.
  • FIG. 13H shows an embodiment in which four positioning marks 121 are provided around the mounting portion 120 at the end of the embodiment.
  • the positioning marks 121a and 121b are arranged so as to sandwich the LD mounting end face 106 side of the mounting part 120, and the positioning marks 121c and 121d are arranged around the mounting part 120 on the opposite side to the LD mounting end face 106. This is an embodiment.
  • the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is the origin 122a
  • the midpoint of the positioning marks 121c and 121d is the auxiliary point 122b.
  • a straight line passing through the origin 122 a and the auxiliary point 122 b is set as the positioning shaft 123.
  • the light emitting element 130 (see FIG. 12) is mounted on the mounting portion 120 in accordance with the positions of the positioning shaft 123 and the LD mounting end face 106.
  • one to four positioning marks 121 are provided around the mounting portion 120. Further, it is preferable that two to four positioning marks 121 are provided around the mounting portion 120. By providing two or more positioning marks 121 on the base body 101, the positioning accuracy of the light emitting element 130 is improved. On the other hand, when the positioning mark 121 is provided on the base 101 more than necessary, the cost of the base 101 is increased.
  • the arrangement of the positioning marks 121 is not limited to the embodiments shown in FIGS. 13A to 13H.
  • the two positioning marks 121 may be arranged so that the straight line connecting the two positioning marks 121 and the radiation direction of the light emitted from the light emitting element 130 are perpendicular to each other. Thereby, the direction of the light radiated
  • FIG. 12 the direction of the light radiated
  • all the positioning marks 121 are provided on the mounting surface 107, but the positioning marks 121 are not necessarily provided on the mounting surface 107.
  • the positioning mark 121 may be provided on the bottom surface 105 instead of the mounting surface 107.
  • the positioning mark 121 has a shape protruding or buried from the mounting surface 107. Thereby, the position of the mounting portion 120 and the position of the positioning mark 121 can be read simultaneously with the mounting surface 107 focused on the CCD camera or the like, so that the positioning of the light emitting element 130 can be performed in a shorter time. .
  • FIGS. 14 to 17 are plan views of each process as viewed from above (only (e) in FIG. 16 is below).
  • the base 101 is formed by performing predetermined processing on each of the three green sheets, then laminating the green sheets in a predetermined order, performing press processing, and finally firing the laminated molded body.
  • the manufacturing process of the upper green sheet 140 will be described with reference to FIG. 14, the manufacturing process of the intermediate green sheet 150 will be described with reference to FIG.
  • the manufacturing process 160 will be described with reference to FIG.
  • a manufacturing process at a stage where the green sheets 140, 150, 160 are combined will be described with reference to FIG.
  • a green sheet 140 processed in advance to a predetermined shape is prepared.
  • a conductor pattern 141 is printed on the edge of the upper surface of the green sheet 140 (see FIG. 14B).
  • the inside of the green sheet 140 is punched to form a rectangular opening 142 in plan view (see FIG. 14C).
  • a green sheet 150 processed in advance into a predetermined shape is prepared.
  • the inside of the green sheet 150 is punched in two places to form circular holes 151a and 151b in plan view (see FIG. 15B).
  • the hole 151a is filled with the via conductor 152a
  • the hole 151b is filled with the via conductor 152b (see FIG. 15C).
  • the conductor pattern 153a is printed on the upper surface of the green sheet 150 so as to be connected to the via conductor 152a
  • the conductor pattern 153b is printed so as to be connected to the via conductor 152b (see FIG. 15D).
  • a green sheet 160 processed in advance to a predetermined shape is prepared.
  • two insides of the green sheet 160 are punched out to form circular holes 161a and 161b in plan view (see FIG. 16B).
  • the holes 161a and 161b are formed at positions corresponding to the holes 151a and 151b of the green sheet 150, respectively.
  • the hole 161a is filled with the via conductor 162a, and the hole 161b is filled with the via conductor 162b (see FIG. 16C).
  • the conductor pattern 163a is printed on the upper surface of the green sheet 160 so as to be connected to the via conductor 162a, and the conductor pattern 163b is printed so as to be connected to the via conductor 162b (see FIG. 16D).
  • the conductor pattern 164a is printed on the lower surface of the green sheet 160 so as to be connected to the via conductor 162a, and the conductor pattern 164b is printed so as to be connected to the via conductor 162b (see FIG. 16E).
  • the green sheets 150 and 160 processed as described above are laminated so that the green sheet 150 is on the upper side and heated and pressed to form a partial laminate 170 (see FIG. 17A).
  • a press mold having a predetermined shape pressing is performed from above to below the partial laminated body 170 to protrude from the concave portion 171, the concave portion 172 having a bottom surface lower than the concave portion 171, and the bottom surface of the concave portion 171.
  • the convex part 173 to be formed is formed (see FIG. 17B).
  • the concave portion 171 is a portion corresponding to the mounting surface 107 (see FIG. 12) of the base 101
  • the concave portion 172 is a portion corresponding to the bottom surface 105 (see FIG. 12) of the base 101
  • the convex portion 173 is the base 101. This is a part corresponding to the positioning mark 121 (see FIG. 12).
  • the green sheet 140 processed as described above is laminated on the upper surface of the pressed partial laminated body 170 and heated under pressure to form the laminated body 180 (see FIG. 17C).
  • the laminated body 180 is cut
  • the laminated molded body 190 formed as shown in FIG. 17D is fired at a high temperature (about 1800 ° C.) to complete the substrate 101.
  • the conductor pattern 153a provided in the multilayer molded body 190 is a portion corresponding to the first connection terminal 108 (see FIG. 12) of the base 101, and the conductor pattern 153b is the second connection terminal 109 ( This is a part corresponding to FIG.
  • the conductor pattern 153a includes a via conductor 152a (see FIG. 15C), a conductor pattern 163a (see FIG. 16D), and a via conductor 162a (see FIG. c)), and is connected to a conductor pattern 164a (see FIG. 16E) provided on the lower surface.
  • the conductor pattern 164a becomes a first external terminal (not shown) of the base 101 that is electrically connected to the first connection terminal 108 after firing.
  • the conductor pattern 153b includes a via conductor 152b (see FIG. 15C), a conductor pattern 163b (see FIG. 16D), and a via conductor 162b (see FIG. c)) to the conductor pattern 164b (see FIG. 16E) provided on the lower surface.
  • the conductor pattern 164b becomes a second external terminal (not shown) of the base 101 that is electrically connected to the second connection terminal 109 after firing.
  • the green sheets 140, 150, and 160 described above are made of, for example, powder made of yttria (Y 2 O 3 ), calcia (CaO), erbia (Er 2 O 3 ), or the like, on the powder of aluminum nitride that is a main raw material.
  • the inorganic powder mixed as a sintering aid is used as a basic configuration.
  • an organic binder, a solvent, and a solvent are added to and mixed with the inorganic powder to form a slurry, and the green sheets 140, 150, 160 are formed by using a conventionally known doctor blade method or calendar roll method. Is done.
  • the conductor patterns 141, 153a, 153b, 163a, 163b, 164a, 164b and the via conductors 152a, 152b, 162a, 162b are made of, for example, tungsten, which is a main material, with aluminum nitride, an organic binder, a solvent, or the like. Formed with paste mixed as coagent.
  • the light-emitting element housing member A7 includes a base body 201 and a mounting portion 202.
  • the base 201 is composed of a bottom base material 201a that is rectangular in plan view and a wall member 201b that is disposed on the bottom base material 201a, and passes light emitted from the light emitting element 230 indicated by a broken line. It has a box-shaped structure with a space to be inside.
  • the mounting portion 202 is provided so as to have a step projecting upward from the bottom base material 201a of the base body 201.
  • the protruding surface protruding from the bottom base material 201 a is a mounting surface 207 for mounting the light emitting element 230, and the side surface of the protruding portion is the LD mounting end surface 206.
  • the light emitting element 230 is mounted such that a light emitting surface 230 a provided on one end surface is adjacent to the edge of the mounting surface 207 facing the opening 204 and the LD mounting end surface 206. The light emitted from the light emitting surface 230 a of the light emitting element 230 is emitted to the outside through the internal space and the opening 204.
  • the light emitting element housing member A7 has a chamfered portion 220 at the edge of the mounting surface 207 adjacent to the light emitting surface 230a.
  • the chamfered portion 220 removes a portion of the mounting surface 207 adjacent to the light emitting surface 230 a, so that it is possible to suppress the emitted light from being reflected by the mounting surface 207. . Therefore, the light emission efficiency of the light emitted from the light emitting element housing member A7 to the outside can be improved.
  • a place where the chamfered portion 220 is provided is an edge where the mounting surface 207 and the LD mounting end surface 206 facing the opening 204 intersect.
  • the chamfered portion 220 even if the light emitting surface 230a is aligned with respect to the LD mounting end surface 206 (for example, alignment is performed so that the LD mounting end surface 206 and the light emitting surface 230a are flush with each other). The reflection of light on the mounting surface 207 can be suppressed. Therefore, since the alignment of the light emitting surface 230a can be performed with reference to the LD mounting end surface 206, the alignment accuracy of the light emitting element 230 can be improved, and the optical axis accuracy of the light emitted to the outside can be improved. .
  • Both the base 201 and the mounting portion 202 are made of ceramic.
  • various ceramics can be applied to the base 201 and the mounting portion 202, but aluminum nitride (AlN) is used because it has a high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient close to that of the light emitting element 230. It is desirable to include as a main component.
  • the heat conductivity of the base body 201 and the mounting part 202 is lowered. May cause problems.
  • the base 201 and the mounting portion 202 preferably contain 90% by mass or more of aluminum nitride.
  • the thermal conductivity of the base 201 and the mounting portion 202 can be set to 150 W / mK or more. Therefore, the light-emitting element housing member A7 having excellent heat dissipation is obtained. Can be realized.
  • the base body 201 and the mounting portion 202 are integrally formed of ceramic.
  • a bonding material for joining the base body 201 and the mounting portion 202 becomes unnecessary.
  • the light-emitting element housing member A7 can be formed without providing an interface between the base body 201 and the mounting portion 202 that is made of different materials and generates a large thermal resistance.
  • the thermal resistance between the base 201 and the mounting portion 202 can be reduced, and heat can be efficiently transferred from the mounting portion 202 to the base 201, thereby realizing the light emitting element housing member A7 with high heat dissipation. can do.
  • the mounting portion 202 is not limited to being formed integrally with the base body 201, and may be configured by a member different from the base body 201.
  • the base 201 is composed of the bottom base material 201a and the wall member 201b as described above.
  • the mounting part 202 is provided in the upper part of the flat bottom base material 201a, and the wall member 201b is arrange
  • the bottom surface 205 provided on the bottom base material 201 a in contact with the opening 204 is substantially parallel to the mounting surface 207 of the mounting unit 202 described above, and is provided at a position one step lower than the mounting surface 207.
  • the bottom surface 205 is provided between the lower portion of the opening 204 and the lower portion of the LD mounting end surface 206 that is the side surface of the mounting portion 202.
  • the LD mounting end face 206 in contact with the bottom face 205 is provided substantially parallel to the side face of the light emitting element housing member A7 in which the opening 204 is provided. Further, the LD mounting end face 206 can be used for positioning the light emitting element 230 as described above.
  • a conductive layer 208 and a conductive layer 209 are provided on the mounting surface 207 which is the upper surface of the mounting portion 202.
  • the conductive layer 208 is electrically connected to the first electrode (not shown) provided on the lower surface of the light emitting element 230 using solder or the like.
  • the conductive layer 209 is electrically connected to, for example, a second electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 230 using a bonding wire (not shown).
  • the conductive layers 208 and 209 function as connection terminals that are electrically connected to the first electrode and the second electrode of the light-emitting element 230.
  • the conductive layer 208 may be formed of at least one of a metallized layer and a plating layer.
  • the conductive layer 208 is formed of at least one of a metallized layer and a plating layer, bonding to the light emitting element 230 by solder or the like can be more reliably performed.
  • the conductive layer 209 is also preferably formed of at least one of a metallized layer and a plating layer. Thereby, since the conductive layer 208 and the conductive layer 209 can be formed at the same time in the same process, the light-emitting element housing member A7 with low manufacturing cost can be realized.
  • a chamfered portion 220 is provided between the mounting surface 207 and the LD mounting end surface 206.
  • the entire side located between the mounting surface 207 and the LD mounting end surface 206 is chamfered in a planar shape.
  • 18A and 18B show an example in which the chamfered portion 220 is provided in a planar shape over the entire side, the chamfered portion 220 is not limited to such a configuration. Other configuration examples such as the chamfered portion 220 will be described later.
  • the conductive layer 208 may be provided at least at the boundary between the mounting surface 207 and the chamfered portion 220.
  • the light emitting element 230 can be mounted as close to the opening 204 as possible. Accordingly, the light emitted from the light emitting element 230 is emitted to the outside without hitting the base wall 201 or the inner wall of the mounting portion 202, and thus the light emitting element housing member A7 having high luminous efficiency of the light emitted to the outside. Can be realized.
  • the conductive layer 208 is provided only on the mounting surface 207 and is not provided on the chamfered portion 220.
  • the wall member 201b on the bottom base member 201a is provided with a cavity wall surface 210 and a wall portion upper surface 211.
  • the cavity wall surface 210 is the inner side surface of the wall member 201b
  • the wall portion upper surface 211 is the upper surface of the wall member 201b.
  • the light emitting element housing member A7 is provided with an upper surface opening 212 on the upper surface side so as to be surrounded by the wall member 201b.
  • the light emitting element 230 can be transferred to the mounting surface 207 through the upper surface opening 212.
  • the light-emitting element housing member A7 may have a width and length of about 2 to 5 mm and a height of about 0.2 to 1 mm.
  • FIGS. 19A to 19G are cross-sectional views corresponding to FIG. 18B described above, and FIG. 19G is a perspective view corresponding to FIG. 18A described above.
  • FIG. 19A is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member A8 according to the first modification.
  • the shape of the chamfered portion 220 is not a flat surface but a curved surface.
  • a so-called R process is performed on the edge of the mounting surface 207 adjacent to the light emitting surface 230a of the light emitting element 230.
  • the corner of the mounting portion 202 is made smaller by making the chamfered portion 220 curved in the light emitting element housing member A8. Therefore, by forming the chamfered portion 220 into a curved surface, the light emitting element housing member A8 having high heat dissipation can be realized.
  • 19B is different from the above-described light emitting element housing member A8 in that the conductive layer 208 is provided from the mounting surface 207 to the chamfered portion 220.
  • the conductive layer 208 When the conductive layer 208 is configured as described above, when both the metallized layer and the plated layer are used as the conductive layer 208, the plated layer can be formed with a uniform thickness. This is because if the electroplating is performed on the metallized layer formed on the curved chamfered portion 220, it is possible to avoid local electric field concentration that is likely to occur at the corners. Thereby, since the flatness of the mounting surface 207 can be improved, the light emitting element 230 can be mounted on the mounting surface 207 without being inclined. Therefore, deviation of the optical axis of light emitted from the light emitting element 230 to the outside can be suppressed.
  • the conductive layer 208 provided from the mounting surface 207 to the chamfered portion 220 has the same thickness from the mounting surface 207 to the chamfered portion 220. It is different from the member A9.
  • a meniscus can be formed between the light-emitting element 230 and the conductive layer 208 when the light-emitting element 230 is bonded to the conductive layer 208. Therefore, the mounting reliability of the light emitting element 230 can be improved.
  • “same thickness” means that the difference in thickness is within 0.01 ⁇ m.
  • the conductive layer 208 provided from the mounting surface 207 to the chamfered portion 220 is gradually thinner from the mounting surface 207 toward the chamfered portion 220 as described above. It is different from the light emitting element housing member A10.
  • the conductive layer 208 By forming the conductive layer 208 in this way, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the conductive layer 208 on the chamfered portion 220 side. This is because the difference in thermal expansion coefficient between the metal conductive layer 208 and the ceramic mounting portion 202 is large, so that when the conductive layer 208 is thick, the mounting portion at the end of the conductive layer 208 on the chamfered portion 220 side during thermal cycling. This is because cracks may occur on the 202 side, but by reducing the thickness of the conductive layer 208 on the chamfered portion 220 where cracks are likely to occur, the difference in thermal expansion coefficient is reduced.
  • the conductive layer 208 is not necessarily provided on the mounting surface 207.
  • the conductive layer 208 (see FIG. 18A) is not provided on the mounting surface 207 of the mounting part 202, and the light emitting element 230 is directly attached to the mounting part 202. May be installed.
  • the light emitted from the light emitting surface 230a of the light emitting element 230 is provided by providing the planar chamfered portion 220 (FIG. 19E) or the curved chamfered portion 220 (FIG. 19F) at the edge of the mounting surface 207. Reflection on the mounting surface 207 can be suppressed. Therefore, the light emission efficiency of light emitted to the outside can be improved. Furthermore, in the light-emitting element housing member A13 shown in FIG. 19F, the heat dissipation can be improved by forming the chamfered portion 220 into a curved surface.
  • the light emitting element housing members A12 and A13 it is not necessary to use a conductive bonding material such as solder for bonding the mounting surface 207 and the light emitting element 230, and an insulating adhesive or the like may be used.
  • the chamfered portion 220 is provided on the entire side located between the mounting surface 207 and the LD mounting end surface 206 so far, but in the seventh embodiment, the chamfered portion 220 is not necessarily provided on the entire side. Need not be provided.
  • the chamfered portion 220 may be formed only in a region where the light emitting element 230 and the edge of the mounting surface 207 are adjacent to each other. Also in this case, since the chamfered portion 220 is provided in the vicinity of the light emitting surface 230a, the light emission efficiency of the light emitted to the outside can be improved. Further, since the corner portion 221 formed at the side end of the chamfered portion 220 is used as a positioning mark for the light emitting element 230, the alignment accuracy of the light emitting element 230 can be improved. Accuracy can be improved.
  • the shape and arrangement of the chamfered portion 220 and the conductive layer 208 are not limited to the above-described embodiments.
  • the chamfered portion 220 is not limited to a planar shape or a curved surface shape, and may be a polyhedral shape, for example. As long as the light emitted from the light emitting surface 230a is chamfered so as not to be reflected, the chamfered portion 220 may have any shape.
  • FIG. 20 is a plan view of each process as viewed from above.
  • the light-emitting element housing member A7 is formed by performing predetermined processing on each of the three green sheets, then laminating the green sheets in a predetermined order, performing press processing, and finally firing the laminated molded body. Is done.
  • the manufacturing processes of the green sheets 140, 150, 160 are the same as the manufacturing processes in the sixth embodiment shown in FIGS. Therefore, the description is omitted.
  • the green sheets 150 and 160 processed as shown in FIGS. 14 to 16 are laminated so that the green sheets 150 are on the upper side and heated and pressed to form a partial laminate 170 (FIG. 20). (See (a)).
  • pressing is performed from above to below the partial laminate 170 to form a recess 171, a recess 172 having a bottom surface lower than the recess 171, and an edge of the bottom surface of the recess 171.
  • An inclined portion 174 that is inclined from the portion toward the concave portion 172 is formed (see FIG. 20B).
  • the concave portion 171 is a portion corresponding to the mounting surface 207 (see FIG. 18A) of the light emitting element housing member A7
  • the concave portion 172 is a portion corresponding to the bottom surface 205 (see FIG. 18A) of the light emitting element housing member A7.
  • the inclined portion 174 is a portion corresponding to the chamfered portion 220 (see FIG. 18A) of the light emitting element housing member A7, and the shape of the chamfered portion 220 can be appropriately changed by changing the shape of the press mold. it can.
  • the green sheet 140 processed as described above is stacked on the upper surface of the pressed partial stacked body 170 and heated under pressure to form the stacked body 180 (see FIG. 20C).
  • the laminated body 180 is cut
  • the laminated molded body 190 formed as shown in FIG. 20 (d) is fired at a high temperature (about 1800 ° C.) to complete the light emitting element housing member A7.
  • a light-emitting element housing substrate having a basic structure as the base for the light-emitting element housing member A4 of the fourth embodiment shown in FIGS. 5A and 5B is specifically manufactured, and then the light emission of the fourth embodiment is performed.
  • the light emitting device shown in FIGS. 6A and 6B was manufactured by applying the element housing substrate.
  • a mixed powder for forming a green sheet a mixed powder was prepared by mixing 5% by mass of Y 2 O 3 powder and 1% by mass of CaO powder with respect to 94% by mass of aluminum nitride powder.
  • a via hole conductor or a through hole to be a space portion was formed at a predetermined location later using an NC punch.
  • FIGS. 21A to 21E show pattern sheets that are sequentially laminated from the lower layer side to the upper layer side of the laminated molded body.
  • reference numeral 40 denotes a green sheet
  • reference numeral 41 denotes a conductor (via hole conductor)
  • reference numeral 42 denotes a conductor (internal wiring pattern)
  • reference numeral 43 denotes a conductor (surface wiring pattern).
  • reference numeral 44 is a conductor (seal ring connection pattern)
  • reference numeral 45 is a conductor (electrode terminal)
  • reference numeral 46 is a portion serving as a through hole.
  • FIG. 21E is a through hole for forming a space portion in the substrate.
  • FIG. 21F is a plan view of a laminate formed by laminating the pattern sheets of FIGS. 21A to 21E as viewed from the pattern sheet side shown in FIG. 21E.
  • 21A to 21E show only a pattern sheet for producing one laminated molded body. However, after a plurality of pattern sheets each having a plurality of pattern sheets arranged vertically and horizontally are prepared and laminated, Even if a method of cutting into individual pieces is employed, a laminated molded body having a similar structure can be produced.
  • the produced laminated molded body was baked for 2 hours in a reducing atmosphere under the condition that the maximum temperature was 1800 ° C.
  • the shape after firing was 2.5 mm wide ⁇ 4.2 mm long ⁇ 1.08 mm thick.
  • the fired light emitting element storage substrate was diced along the cutting line c shown in FIG. 21F to form 1.4 mm ⁇ 0.43 mm openings on the end face of the substrate. Further, the punched portion formed in the pattern sheet of FIG. 21E was connected to the opening, and a space (area when viewed in plan: 1.8 mm ⁇ 1.8 mm) could be formed in the base together with the opening. .
  • a Ni plating film having a thickness of about 5 ⁇ m was formed on the exposed conductor for sealing ring connection formed on the upper surface of the light emitting element storage substrate after firing.
  • a Kovar seal ring (thickness: 0.1 mm) was joined to the Ni plating film via Ag—Cu solder.
  • a glass plate was adhered with a low melting point glass paste around the opening (opening area: 1.4 mm ⁇ 0.43 mm) on the end face of the substrate to close the opening.
  • a glass plate having an antireflection coating layer was used.
  • a light-emitting element is bonded to the mounting portion of the obtained light-emitting element storage substrate using Au—Sn solder, and then a Kovar lid is bonded to the seal ring using a seam weld method.
  • a device was made.
  • As the light emitting element a 1.5 kW class laser diode having the same size as that used in the can package type of ⁇ 9 mm (length 10 mm) was applied. Further, a sample in which a sintered body made of aluminum nitride made of the same material as that of the base was applied to the lid was produced in the same manner.
  • the size of the light-emitting element storage substrate (in this case, the outer size) was 2.5 mm ⁇ 4.2 mm ⁇ 1.33 mm (volume: 13.97 mm 3 ).
  • the apparent area when viewed in plan is 83.5% and the apparent volume is 97.8% compared to the can package type volume (635 mm 3 ). It was possible to make it smaller.
  • the light-emitting device produced in this way was combined with a heat sink member similar to that of the can package type, thereby obtaining a light-emitting device having a fluctuation range of emission intensity within 3% over a long period of time.
  • a light-emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment having a basic structure of the base body 101 shown in FIGS. 12 and 13A to 13H is specifically manufactured, and then the light-emitting element housing member A6 is manufactured.
  • a light emitting device to which was applied was manufactured.
  • a mixed powder for forming a green sheet a mixed powder was prepared by mixing 5% by mass of yttria powder and 1% by mass of calcia powder with respect to 94% by mass of aluminum nitride powder.
  • a slurry is prepared by adding 20 parts by mass of an acrylic binder and 50 parts by mass of toluene as an organic binder to 100 parts by mass of the mixed powder (solid content), and then using a doctor blade method.
  • a green sheet having an average thickness of 500 ⁇ m was prepared.
  • conductor paste in which 20 parts by mass of aluminum nitride powder, 8 parts by mass of an acrylic binder, and terpineol were appropriately added to 100 parts by mass of tungsten powder was used. .
  • a laminated molded body 190 (see FIG. 17D) was manufactured by the manufacturing method shown in FIGS.
  • the produced laminated molded body 190 was baked for 2 hours in a reducing atmosphere under the condition that the maximum temperature was 1800 ° C. to produce the substrate 101.
  • the size of the produced base 101 was 2.5 mm in width, 4.2 mm in length, and 1.08 mm in height in the shape after firing.
  • Ni plating film having a thickness of about 5 ⁇ m is formed on the conductor pattern 141 (see FIG. 17D) formed on the wall portion upper surface 111 of the base 101 (see FIG. 12).
  • a Kovar seal ring (thickness 0.1 mm) was joined via Ag-Cu solder.
  • a glass plate (width 1.7 mm ⁇ height 0.8 mm) is bonded to the periphery of the opening 104 (see FIG. 12) (width 1.4 mm ⁇ height 0.43 mm) of the base 101 with a low melting point glass paste.
  • the opening 104 was closed.
  • a glass plate having an antireflection coating layer was used.
  • the light emitting element 130 was mounted on the mounting portion 120 of the base 101 to obtain a light emitting element housing member A6.
  • a semiconductor laser element (width 0.3 mm ⁇ length 1.2 mm ⁇ height 0.15 mm) having an oscillation wavelength of 462 nm is used as the light emitting element 130, and Au— is used for bonding the light emitting element 130 to the mounting portion 120. Sn solder was used.
  • the positioning accuracy of the light emitting element 130 (see FIG. 12) inside the light emitting element housing member A6 was evaluated. Specifically, the light emitting element housing member A6 was mounted on the printed wiring board 300, and the positioning accuracy was evaluated based on the radiated light 302 radiated to the plane 301 50 mm away from the light source.
  • the printed wiring board 300 used for the evaluation has a width of 10 mm, a length of 10 mm, and a height of 3 mm, and the flatness of the mounting surface on which the light emitting element housing member A6 is mounted is 5 ⁇ m or less.
  • the perpendicularity was 90 ⁇ 0.3 ° or less. Table 1 shows the evaluation results of positioning accuracy in each structure.
  • the light-emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment is It can be seen that the positioning accuracy of the light emitting element 130 is excellent.
  • the positioning accuracy of the light emitting element 130 is further improved by providing two or more positioning marks 121. It turns out that it improves.
  • the light emitting element 130 is provided by providing the stereoscopic positioning mark 121. It can be seen that the positioning accuracy is further improved.
  • a cover made of Kovar is joined to the above-described seal ring by using the seam weld method on the light-emitting element housing member A6 for which the positioning accuracy of the light-emitting element 130 has been evaluated.
  • a light emitting device was manufactured.
  • the light emitting device thus fabricated had an area of the light emitting element housing member A6 in a plan view of 10.5 mm 2 and a volume of 13.97 mm 3 . This value was significantly smaller than that of a conventional TO-CAN package (area 63.6 mm 2 and volume 635 mm 3 in plan view) on which the light emitting element 130 having the same specifications was mounted. That is, the light emitting device according to the sixth embodiment can be significantly downsized as compared with the conventional package.
  • an intersection point between the LD mounting end surface 106 and the cavity wall surface 110a is defined as an auxiliary point 122b
  • an intersection point between the LD mounting end surface 106 and the cavity wall surface 110b is defined as an auxiliary point 122c
  • a midpoint between the auxiliary points 122b and 122c is defined as an origin 122a.
  • Example of the seventh embodiment Subsequently, the light emitting element housing member A7 and the like according to the seventh embodiment were specifically produced, and then a light emitting device to which the light emitting element housing member A7 and the like were applied was produced.
  • a mixed powder for forming a green sheet a mixed powder was prepared by mixing 5% by mass of yttria powder and 1% by mass of calcia powder with respect to 94% by mass of aluminum nitride powder.
  • a slurry is prepared by adding 20 parts by mass of an acrylic binder and 50 parts by mass of toluene as an organic binder to 100 parts by mass of the mixed powder (solid content), and then using a doctor blade method.
  • a green sheet having an average thickness of 500 ⁇ m was prepared.
  • a conductor paste in which 20 parts by mass of aluminum nitride powder, 8 parts by mass of an acrylic binder, and terpineol were appropriately added to 100 parts by mass of tungsten powder was used. .
  • a conductor paste obtained by adding 0.5% by mass of a thixotropic agent to this conductor paste and a conductor paste obtained by adding 1.0% by mass of a thixotropic agent to this conductor paste were also used.
  • a laminated molded body 190 (see FIG. 20 (d)) was manufactured by the manufacturing method shown in FIGS. 14 to 16 and FIG.
  • the produced laminated molded body 190 was baked for 2 hours in a reducing atmosphere under the condition that the maximum temperature was 1800 ° C., thereby producing a light emitting element housing member A7 and the like.
  • the size of the produced light-emitting element housing member A7 and the like was 2.5 mm in width, 4.2 mm in length, and 1.08 mm in height in a shape after firing.
  • a Ni plating film is formed with a thickness of about 5 ⁇ m on the conductor pattern 141 (see FIG. 20D) formed on the wall upper surface 211 (see FIG. 18A) of the light emitting element housing member A7 and the like.
  • a Kovar seal ring (thickness: 0.1 mm) was joined to the Ni plating film at 800 ° C. via Ag—Cu solder.
  • a glass plate (width 1.7 mm ⁇ height 0) is formed around the opening 204 (see FIG. 18A) (width 1.4 mm ⁇ height 0.43 mm) such as the light-emitting element housing member A7 with a low melting point glass paste. .8 mm) was adhered at 430 ° C. to close the opening 204.
  • a glass plate having an antireflection coating layer was used.
  • the light emitting element 230 was mounted on the mounting surface 207 such as the light emitting element housing member A7.
  • a semiconductor laser element (width 0.3 mm ⁇ length 1.2 mm ⁇ height 0.15 mm) having an oscillation wavelength of 462 nm is used as the light emitting element 230, and Au— is used for bonding the light emitting element 230 to the mounting surface 207. Sn solder was used.
  • the luminance of light emitted from the light emitting element housing member A7 or the like was evaluated using a luminance meter in a dark room.
  • the value of the evaluation result was a relative value when the luminance measured with a sample to which a conventional light-emitting element housing member without the chamfered portion 220 was applied was 1.0.
  • the amount of heat generated when the light emitting element 230 reaches 80 ° C. was obtained by simulation analysis.
  • a model in which a heat dissipation member was joined to the light emitting element housing member A7 and the like was used.
  • the joined heat dissipation member was set to a size (width 2 mm ⁇ length 3 mm ⁇ thickness 2 mm) to be attached to the entire back surface of the light-emitting element housing member A7 or the like.
  • the accuracy of the optical axis which is the third characteristic evaluation, was evaluated using an evaluation apparatus as shown in FIG. Since the details of the evaluation method are the same as those of the sixth embodiment described above, the details are omitted.
  • the light emitting element housing member A7 according to the seventh embodiment has improved luminous efficiency. I understand.
  • the heat dissipation is improved by making the chamfered portion 220 into a curved shape.
  • the accuracy of the optical axis is improved by making the chamfered portion 220 a curved shape. Recognize.
  • the sample 16 is configured such that the thickness of the metallized layer is substantially equal between the center portion and the edge portion (see Table 2). That is, since the sample 16 has a structure in which a meniscus can be formed between the light emitting element 230 and the conductive layer 208 as shown in FIG. 19C, the reliability is improved.
  • the sample 17 is configured such that the thickness of the metallized layer is reduced on the edge side (that is, the chamfered portion 220 side) by adding more thixotropic agent (see Table 2). That is, since the sample 17 has a structure that relaxes the difference in thermal expansion coefficient between the mounting portion 202 and the conductive layer 208 as shown in FIG. 19D, the reliability is improved.
  • the light emitting device thus manufactured had an area of 10.5 mm 2 and a volume of 13.97 mm 3 in plan view of the light emitting element housing member A7 and the like. This value was significantly smaller than that of a conventional TO-CAN package (area 63.6 mm 2 in plan view, volume 635 mm 3 ) on which the light emitting element 230 having the same specifications was mounted. That is, the light emitting device according to the seventh embodiment can be significantly reduced in size as compared with the conventional package.
  • this indication is not limited to the above-mentioned embodiment, and various changes are possible unless it deviates from the meaning.
  • the case where a semiconductor laser is used as the light emitting element has been described, but the light emitting element is not limited to the semiconductor laser.
  • the light-emitting element housing member A1 (A1a to A1d) according to the embodiment is made of ceramics, and has the deep space portion 7 having at least one opening 5 therein.
  • the inner wall (inner wall surface 7 b) of the space portion 7 has a base 1 that becomes the mounting portion 11 of the light emitting element 9. Thereby, high heat dissipation and downsizing are possible.
  • the base 1 has two opposing end surfaces 3a, 3b and a side surface 4 perpendicular to the end surfaces 3a, 3b. is there. Thereby, high heat dissipation and downsizing are possible.
  • the mounting portion 11 is provided in the central portion C of the end surfaces 3a and 3b when viewed from the direction perpendicular to the end surfaces 3a and 3b. Thereby, stable light emission can be performed.
  • the base body 1 has a truncated cone shape. This makes it possible to reduce the fluctuation of the optical axis even during driving.
  • the base 1 has a bottom portion in which at least a part of the inner wall (inner wall surface 7b) forms an inclined surface, and the area of the frontage on the opening 5 side is located in the back. It is larger than the area of 7a.
  • the base 1 has a wider opening than the back side due to the step 5a in the vicinity of the opening 5. Thereby, it becomes possible to improve the reliability of the light-emitting device.
  • the light-emitting element housing member A2 (A3 to A14) according to the embodiment has a rectangular shape when viewed in plan, and is formed on the bottom substrate 22 (102, 201a) and the bottom substrate 22 (102, 201a).
  • the mounting portion 26 (120, 202) for mounting the light emitting element 9 (130, 230) is surrounded by a U-shape, and at least one portion is provided as an opening 27 (104, 204). It has the base
  • the mounting portion 26 is disposed so as to be positioned at the center in the height direction of the wall member 23 when viewed from the opening 27 side. Thereby, stable light emission can be performed.
  • a bridging member 29 is provided in the opening 27 between the wall members 23. Thereby, the heat dissipation from the whole base
  • substrate 21 can be improved.
  • the bridging member 29 is curved. Thereby, the heat dissipation of the bridging member 29 can be enhanced.
  • the wall member 23 is thinner from the bottom base material 22 side toward the upper surface side. Therefore, even when a load is applied to the wall member 23 in a brazing process or the like, it is possible to prevent the wall member 23 from being damaged.
  • the mounting portion 11 (26) includes the first mounting portion 25a for the laser diode and the photodiode for the photodiode adjacent to the first mounting portion 25a.
  • the second mounting portion 25b is included.
  • a positioning mark 121 for determining the mounting position of the light emitting element 130 is provided around the mounting portion 120.
  • the positioning mark 121 has a concave shape or a convex shape formed integrally with the base body 101. Thereby, the position of the light emitting element 130 can be determined with higher accuracy, and an increase in the manufacturing cost of the substrate 101 can be suppressed.
  • the positioning mark 121 has at least one shape of a cylinder, a cone, a prism, and a pyramid. Thereby, the position of the positioning mark 121 can be easily recognized.
  • the mounting portion 202 has a chamfered portion 220 at the edge facing the opening 204. Thereby, the luminous efficiency of the light radiate
  • the array member C1 includes a plurality of light emitting element housing members A1 (A2 to A5) connected to each other. Thereby, an array type light emitting device can be obtained.
  • the array member C1 according to the embodiment is obtained by integrally sintering the light emitting element housing members A1 (A2 to A5). Thereby, an array-type light emitting device having high heat dissipation and high strength can be obtained.
  • the light emitting device includes the light emitting element 9 (130, 230) on the mounting portion 11 (26, 120, 202) of the light emitting element housing member A1 (A1a to A1d, A2 to A14). .
  • the light emitting element 9 130, 230
  • the mounting portion 11 26, 120, 202
  • the light emitting element housing member A1 A1a to A1d, A2 to A14.
  • the light emitting device includes an array member C1 and a light emitting element 9 mounted on the mounting portion 11 (26) of the array member C1. Thereby, an array-type light emitting device having high heat dissipation and high strength can be obtained.

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Abstract

発光素子収納用部材（Ａ１）は、セラミックスによって構成され、少なくとも１箇所を開口部（５）とする深底型の空間部（７）を内部に有し、空間部（７）の内壁が発光素子（９）の搭載部（１１）となる基体（１）を有している。発光素子収納用部材（Ａ１）は、発光素子（９）を搭載するための搭載部（２６）を有し、平面視したときの形状が矩形状の底部基材（２２）と、底部基材（２２）上に、搭載部（２６）をコの字状に囲み、少なくとも１箇所を開口部（２７）とするように設けられた壁部材（２３）とを備えた基体（２１）を有しており、基体（２１）がセラミックスにより一体的に形成されている。

Description

発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置
　本開示は、発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置に関する。
　近年、画像を投影するのに用いられるプロジェクタやヘッドマウントディスプレイに用いる光源として半導体レーザが用いられるようになってきている（例えば、特許文献１を参照）。
特開２００８－２８２７３号公報
　本開示の発光素子収納用部材は、セラミックスによって構成され、少なくとも１箇所を開口部とする深底型の空間部を内部に有し、該空間部の内壁が発光素子の搭載部となる基体を有しているものである。
　本開示の発光素子収納用部材は、発光素子を搭載するための搭載部を有し、平面視したときの形状が矩形状の底部基材と、該底部基材上に、前記搭載部をコの字状に囲み、少なくとも１箇所を開口部とするように設けられた壁部材とを備えた基体を有しており、該基体がセラミックスにより一体的に形成されているものである。
　本開示のアレイ部材は、上記の発光素子収納用部材が複数個連結されているものである。
　本開示の発光装置は、上記の発光素子収納用部材の搭載部上に発光素子を備えているものである。
図１Ａは、第１実施形態の発光素子収納用部材を示す模式図である。 図１Ｂは、第１実施形態の発光素子収納用部材の変形例として、空間部が端面間を貫通した構造を示す模式図である。 図１Ｃは、第１実施形態の発光素子収納用部材の変形例として、基体が円錐台の形状である場合を示す模式図である。 図１Ｄは、第１実施形態の発光素子収納用部材の変形例として、基体の内壁が傾斜面を成し、開口部側の間口の面積がその奥に位置する底部の面積よりも大きい場合を示す模式図である。 図１Ｅは、第１実施形態の発光素子収納用部材の変形例として、開口部付近の段差によって間口が奥側よりも広くなっている場合を示す模式図である。 図２は、第２実施形態の発光素子収納用部材を示す模式図である。 図３Ａは、第３実施形態の発光素子収納用部材を示す斜視図である。 図３Ｂは、図３Ａを開口部側（図３Ａに示した矢印の方向）から見たときの平面図である。 図４Ａは、第１実施形態の発光装置を示す模式図である。 図４Ｂは、図４Ａを開口部側（図４Ａに示した矢印の方向）から見たときの平面図である。 図５Ａは、第４実施形態の発光素子収納用部材を示す斜視図である。 図５Ｂは、図５ＡのＹ－Ｙ線断面図である。 図６Ａは、第２実施形態の発光装置を示す模式図である。 図６Ｂは、図６Ａを開口部側（図６Ａに示した矢印の方向）から見たときの平面図である。 図７は、第５実施形態の発光素子収納用部材を示す斜視図である。 図８Ａは、第３実施形態の発光装置を示す模式図である。 図８Ｂは、図８Ａを開口部側（図８Ａに示した矢印の方向）から見たときの平面図である。 図８Ｃは、第２～第４実施形態の変形例として、底部基材側から上面側に向けて薄くなっている壁部材を有する発光素子収納用部材を示す模式図である。 図８Ｄは、搭載部が、レーザダイオード用の第１搭載部とフォトダイオード用の第２搭載部とで構成されている発光素子収納用部材を示す模式図である。 図８Ｅは、本実施形態のアレイ部材を示す平面図である。 図９は、第１、２実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す断面模式図である。 図１０Ａは、第３実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す模式図（１）である。 図１０Ｂは、第３実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す模式図（２）である。 図１０Ｃは、第３実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す模式図（３）である。 図１０Ｄは、第３実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す模式図（４）である。 図１１Ａは、第４実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す模式図（１）である。 図１１Ｂは、第４実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す模式図（２）である。 図１１Ｃは、第４実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す模式図（３）である。 図１１Ｄは、第４実施形態の発光素子収納用部材の製造方法を示す模式図（４）である。 図１２は、第６実施形態に係る発光素子収納用部材の斜視図である。 図１３Ａは、第６実施形態に係る基体に設けられる位置決めマークの配置についての実施例１を示す平面図である。 図１３Ｂは、第６実施形態に係る基体に設けられる位置決めマークの配置についての実施例２を示す平面図である。 図１３Ｃは、第６実施形態に係る基体に設けられる位置決めマークの配置についての実施例３を示す平面図である。 図１３Ｄは、第６実施形態に係る基体に設けられる位置決めマークの配置についての実施例４を示す平面図である。 図１３Ｅは、第６実施形態に係る基体に設けられる位置決めマークの配置についての実施例５を示す平面図である。 図１３Ｆは、第６実施形態に係る基体に設けられる位置決めマークの配置についての実施例６を示す平面図である。 図１３Ｇは、第６実施形態に係る基体に設けられる位置決めマークの配置についての実施例７を示す平面図である。 図１３Ｈは、第６実施形態に係る基体に設けられる位置決めマークの配置についての実施例８を示す平面図である。 図１４は、第６実施形態に係る発光素子収納用部材の一製造工程を示す平面図である。 図１５は、第６実施形態に係る発光素子収納用部材の別の一製造工程を示す平面図である。 図１６は、第６実施形態に係る発光素子収納用部材の別の一製造工程を示す平面図である。 図１７は、第６実施形態に係る発光素子収納用部材の別の一製造工程を示す平面図である。 図１８Ａは、第７実施形態に係る発光素子収納用部材の斜視図である。 図１８Ｂは、第７実施形態に係る発光素子収納用部材の拡大断面図である。 図１９Ａは、第７実施形態の変形例１に係る発光素子収納用部材の拡大断面図である。 図１９Ｂは、第７実施形態の変形例２に係る発光素子収納用部材の拡大断面図である。 図１９Ｃは、第７実施形態の変形例３に係る発光素子収納用部材の拡大断面図である。 図１９Ｄは、第７実施形態の変形例４に係る発光素子収納用部材の拡大断面図である。 図１９Ｅは、第７実施形態の変形例５に係る発光素子収納用部材の拡大断面図である。 図１９Ｆは、第７実施形態の変形例６に係る発光素子収納用部材の拡大断面図である。 図１９Ｇは、第７実施形態の変形例７に係る発光素子収納用部材の斜視図である。 図２０は、第７実施形態に係る発光素子収納用部材の別の一製造工程を示す平面図である。 図２１Ａは、第４実施形態の発光素子収納用基板の製造に用いるパターンシート（１）の平面模式図である。 図２１Ｂは、第４実施形態の発光素子収納用基板の製造に用いるパターンシート（２）の平面模式図である。 図２１Ｃは、第４実施形態の発光素子収納用基板の製造に用いるパターンシート（３）の平面模式図である。 図２１Ｄは、第４実施形態の発光素子収納用基板の製造に用いるパターンシート（４）の平面模式図である。 図２１Ｅは、第４実施形態の発光素子収納用基板の製造に用いるパターンシート（５）の平面模式図である。 図２１Ｆは、第４実施形態の発光素子収納用基板の製造に用いる複数のパターンシートから形成した積層体の平面模式図である。 図２２は、第６実施形態および第７実施形態に係る発光素子収納用部材における発光素子の位置決め精度の評価装置を示す概念図である。 図２３は、従来の発光素子収納用部材における発光素子の位置決め方法を示す平面図である。 図２４Ａは、従来の半導体レーザ装置の例を示す模式図である。 図２４Ｂは、図２４ＡのＡ－Ａ線断面図である。
　図２４Ａは、従来の半導体レーザ装置の例を示す模式図であり、図２４Ｂは、図２４ＡのＡ－Ａ線断面図である。図２４Ａおよび図２４Ｂに示す半導体レーザ装置５０は、通常、キャンパッケージタイプ（ＴＯ－ＣＡＮ）と称するものである。図２４Ａおよび図２４Ｂにおいて、符号５０は半導体レーザ装置、符号５１は半導体レーザ、符号５３はステムベース、符号５５はステムブロック、符号５５ａはステムブロックの側面、符号５７は絶縁部材、符号５９はキャップ、符号６１はガラス板（窓）、符号６３はリードピンを表している。
　半導体レーザ装置５０では、半導体レーザ５１が駆動するときに高温になることから、装置全体で放熱性を高める構造が必要になってくる。このためキャンパッケージタイプでは、図２４Ａおよび図２４Ｂに示すように、金属製のステムベース５３上に、これも金属製のステムブロック５５を設け、ステムブロック５５には熱伝導率の高いセラミック部材からなる絶縁部材５７を貼り付けた構造を採用している。
　ところが、図２４Ａおよび図２４Ｂに示した半導体レーザ装置５０の場合、ステムブロック５５の一方側の側面５５ａに半導体レーザ５１を配置させる構造であるため、半導体レーザ５１の位置をステムベース５３の中央に配置させようとすると、半導体レーザ５１が接着されているステムブロック５５の側面５５ａ側は、空間６５を設ける必要があり、不必要にサイズの大きい構造となっている。
　従って、本開示は、高放熱性かつ小型化を可能にする発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置を提供することを目的とする。
＜第１実施形態および第２実施形態＞
　以下に例示する発光素子収納用部材は、半導体レーザ（レーザダイオードとも言う。）を例とする発光素子を一方の面に接着する平板型の形状とは異なり、発光素子を内部に設けた空間に配置するタイプを網羅するものである。従って、以下に示す構造は代表例であり、本開示はこれらに限定されるものではない。つまり、図１Ａには、第１実施形態の発光素子収納用部材Ａ１として、外形が円柱型の形状であるものを示しているが、その外形は、円柱型を基本的な形状とするだけで、表面の形状は適用される半導体レーザ装置の仕様によっては、特性の低下を許容する範囲で外形を変化させた形状であっても良い。例えば、図２に、第２実施形態の発光素子収納用部材Ａ２として示しているように、外形が直方体状や任意の面積を持つ平面が複数組み合わさった多面体状であっても良い。図１Ａでは、発光素子９を搭載した状態がわかりやすいように、発光素子９を搭載した状態を示している。図１Ａに示した発光素子９の場合、符号９ａが発光面となる。
　図１Ａに示した第１実施形態の発光素子収納用部材Ａ１は、基体１がセラミックスによって形成されたものである。つまり、当該基体１は、セラミック粒子の焼結体によって構成されている。また、この基体１は、少なくとも１箇所を開口部５とする深底型の空間部７を内部に有し、その空間部７の内壁が発光素子９の搭載部となる基体１を有している。
　詳細には、この基体１は、その外形が、２つの対向する端面３ａ、３ｂと、端面３ａ、３ｂに垂直な側面４とを有する形状を成すものである。また、この基体１には、その一方の端面３ａに開口部５が設けられており、この開口部５は、基体１の内部に設けられた空間部７に通じている。この場合、空間部７は深底型の形状を成している。ここで、深底型とは、開口部５の最長径Ｌ１と空間部７の最深部までの距離Ｌ２とを対比させたときに、Ｌ２＞Ｌ１の関係を有するものを言う。Ｌ２＞Ｌ１の関係は、図２に示す発光素子収納用部材Ａ２にも同様に適用される。
　言い換えると、基体１は、２つの端面３ａ、３ｂのうちの一つの端面３ａを開口部５とする空間部７を有する。空間部７は、開口部５が設けられている一方側の端面３ａから他方側の端面３ｂに向く方向に延伸したものとなっている。この場合、空間部７は、基体１の内部に止まった底部７ａを有する構造となっているが、図１Ｂに示した発光素子収納用部材Ａ１ａの構造のように、空間部７は端面３ａ、３ｂ間を貫通した構造でもよい。空間部７が端面３ａ、３ｂ間を貫通した構造である場合には、発光素子９から発した光を端面３ａおよび端面３ｂの両方向に向けて放射させることができる。ここでは、空間部７の側面４に平行な内壁面７ｂの一部が発光素子９の設置面１１（以下、設置面のことを搭載部１１という場合がある。）となる。空間部７が端面３ａ、３ｂ間を貫通した構造は図２に示す発光素子収納用部材Ａ２にも同様に適用される。
　なお、図１Ａには示していないが、空間部７内の発光素子９の設置面１１（搭載部１１）には、発光素子９に電力を供給するための導体が形成される。この導体は、例えば、搭載部１１から基体１の内部を経て、基体１の側面４もしくは端面３ｂに導出される。
　基体１には、種々のセラミックスを適用することが可能であるが、熱伝導率が高くかつ熱膨張率が発光素子９（例えば、半導体レーザ）に近いという点から窒化アルミニウムが好適なものとなる。導体には、基体１に窒化アルミニウムを適用した場合に、同時焼成が可能であるという点からタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）およびこれらの合金あるいはこれに銅などを複合化した金属材料のうちのいずれかが適したものとなる。
　第１実施形態の発光素子収納用部材Ａ１によれば、当該発光素子収納用部材Ａ１を構成する基体１の中央に発光素子９を配置した場合には、図２４Ａおよび図２４Ｂに示した従来の半導体レーザ装置５０のように、半導体レーザ５１が接着されているステムブロック５５の側面５５ａ側に不必要な空間６５を設ける必要が無くなる。これにより半導体レーザ装置の小型化を図ることができる。
　また、第１実施形態の発光素子収納用部材Ａ１の場合には、発光素子９が発光面９ａ側を除き、基体１に近接されて囲まれた状態であることから、発光素子９の発光面９ａを除く他の面からの放熱を高めることができる。このため、空間部７は、端面３ａ（または端面３ｂ）に垂直な方向から見たときに、端面３ａ（３ｂ）の中央部Ｃ（図１Ａにおいて破線で示した円柱Ｂの範囲）に設けられているのが良い。空間部７が端面３ａ（３ｂ）の中央部Ｃに設けられた構造であると、空間部７から基体１の側面４までのいずれの方向へも距離が均等になるため、放熱のバランスが良くなり、発光素子９の場所による温度差が小さくなり、安定した発光を行うことが可能になる。また、基体１の長寿命化を図ることもできる。
　この場合、基体１は、放熱性を高めるという点から、その側面４が凹凸を成す形状であっても良い。
　また、この基体１内に設けられた空間部７は、発光素子９が発光面９ａを除いて基体１の内壁面７ｂに一部でも接するほどのサイズか、または、これよりも少し大きく、内壁面７ｂに近接するようなサイズであるのが良い。ここで、発光素子９を基体１の内壁面７ｂに近接させる場合には、接合材を兼ねた充填材を用いて固定する方法を採用しても良い。この場合、接合材の厚みとしては、熱伝導性を大きく低下させないという理由から、５０μｍ以下であるのが良い。
　図２に示した発光素子収納用部材Ａ２も、基体１Ａ２はセラミックスによって形成されたものであり、セラミック粒子の焼結体によって構成されている。また、基体１Ａ２は、その外形がおおよそ６面体の形状を成すものであり、この場合も２つの対向する端面３ａＡ２、３ｂＡ２と、端面３ａＡ２、３ｂＡ２に垂直な側面４Ａ２とを有する形状を有している。また、この基体１Ａ２においても、その一方の端面３ａＡ２に開口部５Ａ２が設けられており、この開口部５Ａ２は、基体１Ａ２の内部に設けられた空間部７Ａ２に通じている。基体１Ａ２においても空間部７Ａ２は、開口部５Ａ２が設けられている一方側の端面３ａＡ２から他方側の端面３ｂＡ２に向く方向に延伸したものとなっている。空間部７Ａ２も、基体１Ａ２の内部に止まった底７ａＡ２を有する構造となっているが、空間部７Ａ２は端面３ａＡ２、３ｂＡ２間を貫通した構造でもよい。この発光素子収納用部材Ａ２においても上記した発光素子収納用部材Ａ１と同様の効果を得ることができる。
　なお、上記した発光素子収納用部材Ａ１ａについては、図１Ｃに示す発光素子収納用部材Ａ１ｂのように、基体１が円錐台の形状を成していても良い。基体１が円錐台の形状を成している場合には、発光素子収納用部材Ａ１ｂを静置させたときの安定性が高まり、駆動時にも光軸のぶれを小さくすることが可能になる。
　また、図１Ｄに示すように、発光素子収納用部材Ａ１ｃでは、基体１は、内壁７ｂが傾斜面を成し、開口部５側の間口の面積がその奥に位置する底部７ａの面積よりも大きくても良い。空間部７の内壁７ｂの少なくとも一部が傾斜面を成し、開口部５側の間口の面積がその奥に位置する底部７ａの面積よりも大きい場合には、発光素子９から発せられる光を広範囲に放射できるようになるため、発光素子９の数が少なくても広い範囲をカバーできる発光装置を得ることができる。なお、開口部５側の間口の面積がその奥に位置する底部７ａの面積よりも大きい構造は、発光素子収納用部材Ａ２にも同様に適用できる。
　また、図１Ｅに示すように、発光素子収納用部材Ａ１ｄでは、基体１は、開口部５付近の段差５ａによって間口が奥側よりも広くなっていても良い。基体１の開口部５付近に段差５ａが設けられて、端面３ａ側の間口が奥側よりも広くなっている構造の場合には、この間口が広くなった部分にレンズなどをはめ込むことができるため、レンズが端面３ａ上に置かれる場合に比べてレンズが傷つくなどの不具合が減り、発光装置の信頼性を高めることが可能になる。なお、基体１の開口部５付近に段差５ａが設けられて、端面３ａ側の間口が奥側よりも広くなった構造も発光素子収納用部材Ａ２にも同様に適用できる。
＜第３実施形態＞
　図３Ａは、第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３を示す斜視図であり、図３Ｂは、図３Ａを開口部側（図３Ａに示した矢印の方向）から見たときの平面図である。図４Ａは、第１実施形態の発光装置Ｂ１を示す模式図であり、図４Ｂは、図４Ａを開口部側（図４Ａに示した矢印の方向）から見たときの平面図である。図４Ａおよび図４Ｂに示した第１実施形態の発光装置Ｂ１は、図３Ａおよび図３Ｂに示した第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３に蓋体２８を設け、内部に発光素子９を搭載した状態を示す斜視図である。図４Ａおよび図４Ｂにおいて、符号９ａが発光面である。
　図３Ａおよび図３Ｂに示す発光素子収納用部材Ａ３は、以下の構成を成す基体２１を有する。この基体２１は、平面視したときの形状が矩形状の底部基材２２と、底部基材２２上に配置された壁部材２３とから構成されている。この中で、壁部材２３は、搭載面２５をコの字状に囲み、１箇所を開口部２７（図３Ａにおいて破線で囲った部分）とするように設けられた構成となっている。ここで、搭載面２５を底部基材２２から厚み方向にかさ上げしている部位を搭載部２６とする。これら底部基材２２、壁部材２３および搭載部２６はセラミックスによって一体的に形成されている。
　この第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３の場合も、図４Ａおよび図４Ｂからわかるように、基体２１の上面に蓋体２８を配置することによって、外観的に、発光素子９が底部基材２２および壁部材２３で囲まれる内側の空間部２４内に配置された状態となる。この第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３についても、図２４Ａおよび図２４Ｂに示した従来の半導体レーザ装置５０のように、半導体レーザ５１が接着されているステムブロック５５の側面５５ａ側に不必要な空間６５を設ける必要が無くなるため、発光装置Ｂ１の小型化を図ることができる。
　また、発光素子収納用部材Ａ３は、底部基材２２、壁部材２３および搭載部２６がセラミックスによって一体的に形成されているため、図２４Ａおよび図２４Ｂに示した従来の半導体レーザ装置５０のように、金属製のステムベース５３に半導体レーザ５１（発光素子９）を実装する場合に、発光素子９とステムベース５３の間にこれらの間を絶縁状態にしておくための絶縁部材５７を配置させる必要が無い。図２４Ａおよび図２４Ｂに示した従来の半導体レーザ装置５０の場合には、ステムベース５３と絶縁部材５７との間および半導体レーザ５１と絶縁部材５７との間の２箇所に接合材を設ける必要があるが、発光素子収納用部材Ａ３では、ステムベース５３に代わる部分が元々高絶縁性のセラミックスであるため絶縁部材５７も不要となる。つまり、発光素子収納用部材Ａ３の場合には、発光素子９とセラミックス製の搭載部２６との間に接合材を付与するだけで済む。放熱性を損なう接合材数を減らせるため、より高い放熱性を示す発光装置Ｂ１を得ることができる。
　また、図３Ａおよび図３Ｂに示す第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３の場合、発光素子９を長手方向に延長した先が開口部２７となっている。発光素子９が、発光面９ａを除いて、底部基材２２および壁部材２３と、蓋体２８とで囲まれた状態となることから、発光素子９の発光面９ａを除く他の面からの放熱性を高めることができる。
　このため、発光素子９の搭載面２５は、空間部２４の中央部Ｃ（図４Ｂにおいて点線枠で示した範囲）に設けられているのが良い。搭載面２５が空間部２４の中央部Ｃに設けられた構造であると、空間部２４から底部基材２２、壁部材２３および蓋体２８の外表面までの距離がどの方向へも同じような距離になるため、放熱のバランスが良くなり、発光素子９の場所による温度差が小さくなる。これにより安定した発光を行うことが可能になる。また、この場合も発光素子収納用部材Ａ３を含めた発光装置Ｂ１の長寿命化を図ることができる。搭載面２５が設けられている空間部２４の中央部Ｃは開口部２７側から見たときには壁部材２３の高さ方向の中央の位置になる。
　また、第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３では、搭載部２６における開口部２７側の端面２６ａが、搭載面２５に対して垂直となっているのが良い。さらに、搭載面２５と端面２６ａとは直角な角部を介してつながった状態であるのが良い。搭載面２５と端面２６ａとの成す角度が直角であると、発光素子９の発光面９ａを搭載部２６の端面２６ａに位置を合わせることが容易であり、また、発光素子９から発せられる光が端面２６ａに反射し難くなることから、光の指向性および強度を高めることができる。
　また、この第１実施形態の発光装置Ｂ１の場合も、発光素子９は、発光面９ａを除いて、搭載面２５に接しているのが良いが、厚みが５０μｍ以下であれば、接合材を兼ねた充填材を介して接着されていても良い。
　また、この第１実施形態の発光装置Ｂ１を構成する蓋体２８としては、高熱伝導性という点から、セラミックス（例えば、窒化アルミニウム）または金属（例えば、コバール）、あるいはセラミックスと金属との複合部材が好適なものとなる。この場合も、発光素子９は、熱伝導性を高めるという点において、発光面９ａを除いて蓋体２８に接している方が良い。なお、発光素子９を、接合材を兼ねた充填材を介して接着させる場合には、放熱性の点から充填材の厚みを５０μｍ以下とするのが良い。
　第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３は、上記のように、底部基材２２、壁部材２３および搭載部２６がセラミックスによって一体的に形成されている。
　図２４Ｂに示した従来の半導体レーザ装置５０は金属製のステムブロック５５および金属製のステムベース５３によって構成されている。図２４Ｂに示した従来の半導体レーザ装置５０を構成しているステムブロック５５およびステムベース５３の熱膨張率は７～３０×１０－６／℃である。
　第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３を構成するセラミックスは熱膨張率が４～６×１０－６／℃である。
　第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３は、従来の半導体レーザ装置５０に比べて底部基材２２、壁部材２３および搭載部２６が熱膨張率の小さいセラミックスによって一体的に形成されているため、発光素子９の発光等によって、底部基材２２、壁部材２３および搭載部２６が発熱、冷却の熱サイクルを受けても当該基材等の寸法の変動が小さくなる。これにより発光素子９の光軸の変動を小さくすることができる。
　また、この第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３は、搭載部２６を厚み方向に貫通するビア導体（図示せず）を有している。この場合、搭載部２６を厚み方向に貫通する方向というのは、開口部２７の端面２６ａに平行な方向である。ビア導体は搭載部２６に設置される発光素子９に電力を供給するためのものとなる。また、ビア導体はサーマルビアとしての機能も有するため搭載部２６の放熱性を高めることもできる。
　なお、底部基材２２の裏面側に放熱部材を設ける場合には、ビア導体は搭載部２６の厚み方向の途中から折り曲げられて壁部材２３の開口部２７とは反対側に導出されるのが良い。ビア導体が搭載部２６の厚み方向の途中から折り曲げられて壁部材２３の開口部２７とは反対側に導出される構造の場合には、底部基材２２の裏面側の全体に放熱部材などを配置できるため放熱性をさらに高めることができる。
　また、第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３では、搭載部２６にはビア導体またはこれを覆う金属パッドが存在するだけである。発光素子収納用部材Ａ３がビア導体を有する構造であると、発光素子９との電気的接続を行うためのボンディングワイヤの導体長を短くすることができる。これにより搭載部２６上の空間部２４に占めるボンディングワイヤなど金属光沢を有する金属部材の量を少なくすることができる。
　この場合、底部基材２２、壁部材２３および搭載部２６の色調は黒色系であるのがよい。ここで、黒色系とは茶色または紺色などが混ざっているものまで含む意味である。底部基材２２、壁部材２３および搭載部２６の色調が黒色系であると、搭載部２６上の空間に占めるボンディングワイヤなど金属光沢を有する金属部材の量が少ないこととも相まって乱反射がさらに抑えられ、これにより発光性能の高い発光素子収納用部材Ａ３を得ることができる。この場合、第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３は、セラミックスの割合が全体積に対して体積比で３／４以上であるのが良い。
＜第４実施形態＞
　図５Ａは、第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４を示す斜視図であり、図５Ｂは、図５ＡのＹ－Ｙ線断面図である。図６Ａは、第２実施形態の発光装置Ｂ２を示す模式図であり、図６Ｂは、図６Ａを開口部側（図６Ａに示した矢印の方向）から見たときの平面図である。図６Ａおよび図６Ｂに示した第２実施形態の発光装置Ｂ２は、図５Ａおよび図５Ｂに示した第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４に蓋体２８（図４Ａ参照）を設け、内部に発光素子９を搭載した状態を示す斜視図である。図６Ａおよび図６Ｂにおいて符号９ａは発光面である。
　図５Ａおよび図５Ｂに示す第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４と図３Ａおよび図３Ｂに示した第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３との違いは、開口部２７に近い壁部材２３間に架橋部材２９が設けられていることである。この場合、架橋部材２９は、壁部材２３との間で機械的強度を高められるという理由から、接合面などを介さずに一体的に形成された状態であるのが良い。
　第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４によれば、上記した第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３による効果に加えて、架橋部材２９の表面積が増加した分だけ放熱性を高めることができる。つまり、開口部２７側に架橋部材２９が設けられていることにより、発光素子９が駆動して、発光素子収納用部材Ａ４が発熱した場合にも、第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３において、単に、空間であった部分に、架橋部材２９を設置したことにより、開口部２７を挟んで向き合った位置にある壁部材２３からの熱が架橋部材２９側へ拡散するため、基体２１全体からの放熱性を向上させることができる。
　また、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、架橋部材２９が開口部２７側の壁部材２３を挟んだ位置に設けられていると、基体２１が、加熱、冷却の温度変化を受けて、開口部２７側の壁部材２３が熱膨張および熱収縮により撓みやすくなる場合にも、壁部材２３の、この部分の撓みを小さくすることができる。これにより、基体２１が発熱しても寸法変化を小さくすることが可能になり、発光素子９の発光方向の軸のずれや振動を小さくすることが可能になる。
　また、図５Ａおよび図５Ｂに示す第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４の場合、搭載部２６の端面２６ａは、架橋部材２９の搭載面２５側の側面２９ａの位置（側面２９ａの面に沿って底部基材２２に垂線を落とした位置）か、これよりも内側であるのが良い。この場合、搭載部２６の端面２６ａと架橋部材２９の側面２９ａとの間の間隔Ｄとしては、基体２１のサイズにも因るが、後述する具体例のサイズに基づくならば、２ｍｍ以下であるのが良い。
＜第５実施形態＞
　図７は、第５実施形態の発光素子収納用部材Ａ５を示す斜視図である。図８Ａは、第３実施形態の発光装置Ｂ３を示す模式図であり、図８Ｂは、図８Ａを開口部側（図８Ａに示した矢印の方向）から見たときの平面図である。図８Ａおよび図８Ｂに示した第３実施形態の発光装置Ｂ３は、図５Ａおよび図５Ｂに示した第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４における架橋部材２９が底部基材２２側に向けて凸状に湾曲した構造を有している。なお、図８Ａおよび図８Ｂにおいて符号９ａは発光面である。
　図７に示す第５実施形態の発光素子収納用部材Ａ５と第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４との違いは、第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４における架橋部材２９が壁部材２３間でほぼ真っ直ぐした形状であるのに対し、第５実施形態の発光素子収納用部材Ａ５における架橋部材２９は、上述のように、架橋部材２９が底部基材２２側に向けて凸状に湾曲している形状である。
　なお、図７、図８Ａおよび図８Ｂにおいても、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａおよび図６Ｂの場合と同様、架橋部材２９は壁部材２３との間で一体的に形成された状態であるのが良い。
　第５実施形態の発光素子収納用部材Ａ５によれば、上記した第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４による効果に加えて、架橋部材２９が、底部基材２２側に向けて凸状に湾曲している長さの分だけ、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａおよび図６Ｂに示した架橋部材２９よりも長くなる。このため、架橋部材２９自体の表面積が大きくなることから、架橋部材２９の放熱性を高めることができる。また、架橋部材２９が、上記のように、底部基材２２側に向けて凸状に湾曲していることから、凸状に湾曲した頂点を発光素子９の光軸の目安にすることができる。
　また、更なる効果としては、架橋部材２９の材料の弾性率にも因るが、架橋部材２９が、底部基材２２側に向けて凸状に湾曲した構造であると、基体２１が加熱されて、壁部材２３が、例えば、空間部２４側に向けて変形する場合にも、架橋部材２９の中で最も湾曲した箇所を支点にして曲がりやすくなる。これにより、基体２１（底部基材２２および壁部材２３）に架橋部材２９を含めた発光素子収納用部材Ａ５に発生する熱応力を小さくすることができる。
　基体２１が上記のような効果を有すると、例えば、発光素子収納用部材Ａ５に蓋体２８（図８Ａでは省略した状態を示している。）をロウ付けした際に発生する熱応力を緩和することができる。これにより発光素子収納用部材Ａ５が割れるのを防止することができる。つまり、第３実施形態の発光装置Ｂ３では、蓋体２８をロウ付けする際の熱応力を小さくすることができることから、発光素子収納用部材Ａ５に蓋体２８をロウ付けする際のロウ材の厚みを薄くすることが可能となり、ロウ材の使用量の削減とともに、発光装置Ｂ３の低背化を図ることが可能となる。
　発光素子収納用部材Ａ３～Ａ５を構成している壁部材２３は、図８Ｃに示すように、その厚みが底部基材２２側から上面側に向けて薄くなっている形状であるのが良い。壁部材２３がこのような形状であると、壁部材２３が撓みやすくなり、これによりロウ付け工程等において壁部材２３に荷重がかかる場合でも壁部材２３が破損したりするのを抑えることができる。この場合、壁部材２３の搭載部２６側の面は当該搭載部２６の表面に対して傾斜し、一方、その反対側の表面は底部基材２２（または搭載部２６）に対して、ほぼ垂直であっても良い。
　ここで、上記した基体１、２１を構成する各部材のサイズとしては、図１Ａ～図１Ｅに示す形態では、直径がおよそ１～２ｍｍ、高さが１～２ｍｍ、図２に示す形態では、１辺の長さが１～２ｍｍであるのが良い。
　図３Ａ～図８Ｂに示す形態では、底部基材２２の面積が１～１０ｍｍ２、底部基材２２の底面から壁部材２３の上面までの高さが０．２～１ｍｍ、壁部材２３の厚みは０．０５～１ｍｍであるのが良い。以下、図３Ａ～図８Ｂに示した発光素子収納用部材Ａ３～Ａ５のことを、以下、発光素子収納用基板という場合がある。
　また、図７に示した発光素子収納用部材Ａ５および図８Ａおよび図８Ｂに示した発光装置Ｂ３における架橋部材２９の変形量は、架橋部材２９が真っ直ぐした状態から底部基材２２側へ１０～２００μｍであるのが良い。
　上記した第１～第５実施形態の発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５を構成するセラミックスとしては、熱伝導率の高いセラミック材料が好適な物となるが、熱膨張係数がレーザーダイオードに近いという点から、種々のセラミック材料の中で、窒化アルミニウム系材料がより好適なものとなる。
　また、基体１、２１には、通常、発光素子９に給電するための導体が形成されるが、この導体がそのまま放熱部材としての役割を担うようにしてもよい。この場合には、例えば、基体２１を構成する底部基材２２に、これを貫通する導体を形成したときに、その導体の幅が発光素子９の幅に対して１／４から１／２に相当するほどであるか、あるいは、給電しないダミーの導体を搭載部１１、２６の近くに複数設けることも有利となる。
　そして、第１～第５実施形態の発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５のいずれかに導体を形成し、当該発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５の開口部５、２７にガラス窓を装着すると、発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５自体が、ステムブロックおよびステムベースの代わりとなり、高放熱性かつ小型化を可能にする発光装置を形成することができる。
　また、これら第１～第５実施形態の発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５では、図８Ｄに示すように、発光素子９となるレーザダイオードを実装する搭載面２５を第１搭載部２５ａとし、これに隣接させてフォトダイオードを設置するための搭載面２５を第２搭載部２５ｂとして設けた構造とすることもできる。この場合、フォトダイオードを設置するための第２搭載部２５ｂは、発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５の開口部５、２７とは反対側となる第１搭載部２５ａの後部側に設けても良いが、例えば、図８Ｄに示すように、フォトダイオードを設置するための第２搭載部２５ｂをレーザダイオードを実装するための第１搭載部２５ａとともに開口部２７の方向に向けて平行に配置した構造にすると、レーザーダイオードの発光面９ａを開口部５、２７側とともにその反対側にも設けることが可能になり、汎用性の高い発光装置を得ることができる。この場合、発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５は、開口部５、２７の反対側に位置する壁部材２３に第２の開口部が設けられた構造となる。
　図８Ｅは、本実施形態のアレイ部材を示す平面図である。図８Ｅに示すアレイ部材Ｃ１は、上記した発光素子収納用部材のうち発光素子収納用部材Ａ３が複数個連結されたものである。
　以上説明した発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５によれば、基体１、２１がセラミック一体型であり、図２４Ａおよび図２４Ｂに示した従来の半導体レーザ装置５０のようにピン構造ではないことから低背化および小型化が可能になる。
　これらの発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５は、これらが連結された構造となっても基体１、２１の厚みを維持したままでマルチチップ化が可能となる。複数の発光素子９を集積させた小型の発光装置を得ることができる。この場合、連結されている発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５の基体１、２１は焼結されて一体化した状態である。発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５の基体１、２１同士が接合材などの基体１、２１を構成する材料以外の材料によって連結されたものに比べて面内での熱伝導性が高くなり、高放熱性かつ高強度のアレイ型の発光装置を得ることができる。
　次に、上記した発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５および発光装置Ｂ１～Ｂ３を作製する方法について説明する。図９は、第１、２実施形態の発光素子収納用部材Ａ１、Ａ２の製造方法を示す断面模式図である。この場合、第１実施形態の発光素子収納用部材Ａ１に用いる成形体を作製する場合には、下側の金型３１ａとして、金型３１ａの内側の部分が円柱状にくり抜かれているものを用いる。一方、第２実施形態の発光素子収納用部材Ａ２に用いる成形体を作製する場合には、下側の金型３１ａとして、その内側の部分が６面体の形状にくり抜かれているものを用いる。上側の金型３１ｂについては、所望とする開口部５および空間部７を形成できる凸部３１ｃを有するものであれば良い。
　まず、基体１、２１となるセラミック材料として、窒化アルミニウムを主成分として、これに希土類元素の酸化物（例えば、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、カルシア（ＣａＯ）、エルビア（Ｅｒ２Ｏ３）など）を含んだ混合粉末を調製する。ここで、窒化アルミニウムを主成分とするとは、基体１、２１中に窒化アルミニウムが８０質量％以上含まれるものを言う。なお、基体１、２１の熱伝導率を１５０Ｗ／ｍＫ以上にできるという点で、基体１、２１に含まれる窒化アルミニウムの含有量は９０質量％以上とするのが良い。基体１、２１が、このように、窒化アルミニウムなどのセラミック材料を用いて焼成することによって形作られるものであるため、セラミック粒子の焼結体によって構成されるものとなる。
　次に、この混合粉末を用いて、第１、２実施形態の発光素子収納用部材Ａ１、Ａ２に適用する基体１用の成形体３３を作製する。第１、第２実施形態の発光素子収納用部材Ａ１、Ａ２となる成形体３３を作製する場合には、図９に示すように、上記した混合粉末にプレス成型用のワックスを練り込み、所定形状の金型３１ａ、３１ｂを用いてプレス成型により円柱形状あるいは六面体形状の成形体３３を作製する。なお、基体１に空間部７を形成する方法としては、上述のように、所定の形状をした金型を用いて一体的に成形体を作製する上記の方法の他に、無垢の成形体を作製し、焼成した後、切削加工する方法を採用することもできる。
　図１０Ａ～図１０Ｄは、第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３の製造方法を示す模式図である。
　第３実施形態の発光素子収納用部材Ａ３用の成形体（以下、積層成形体という。）を作製する場合には、図１０Ａ～図１０Ｄに示すように、例えば、予め所定の形状に加工した複数のグリーンシートを積層する方法を用いるのが良い。この場合、上記した混合粉末に所定の有機ビヒクルを添加してグリーンシートを作製し、このグリーンシートの中で空間部２４となる貫通孔を形成したもの（図１０Ａおよび図１０Ｂのパターンシート）を作製し、これら貫通孔を形成したグリーンシートと貫通孔を形成しなかったグリーンシート（図１０Ｃのパターンシート）とを積層し、図１０Ｄに示す積層成形体３５を作製するようにする。
　図１１Ａ～図１１Ｄは、第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４の製造方法を示す模式図である。第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４用の積層成形体を作製する場合には、図１１Ａに示すように、貫通孔をロの字型にくり抜いたグリーンシートを用いると良い。
　なお、第５実施形態の発光素子収納用部材Ａ５用の積層成形体を作製する場合には、図１１Ｄに示した積層成形体を作製した後に、架橋部材２９となる部分を加熱して下側に向けて可塑変形させておけば良い。図９および図１０Ａ～図１０Ｄに示した方法によっても、底部基材２２および壁部材２３、場合によっては架橋部材２９が一体化された基体２１を形成することができる。
　なお、図９～図１１Ｄには図示していないが、これらの成形体３３あるいは積層成形体３５には、発光素子９の搭載部１１、２６となる部分あるいはその近傍に、発光素子９に電力を供給するための導体を形成するとともに、その導体が成形体３３、積層成形体３５の内外を通って成形体３３、積層成形体３５の外表面に形成した電極端子となる導体まで連通するようにする。導体は、後述するように、ビアホール、内部配線パターン、表層配線パターン、シールリング接続用パターンおよび電極端子等である。
　次に、こうして作製した成形体３３、積層成形体３５を、所定の焼成条件にて焼成することにより、本実施形態の発光素子収納用部材Ａ１～Ａ５となる基体１、２１を得ることができる。
　なお、基体１、２１を作製する際の焼成条件としては、混合粉末に窒化アルミニウムを主成分とする混合粉末を用いた場合、還元雰囲気中、１７００～２０００℃とするのが良い。
＜第６実施形態＞
　図１２は、第６実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ６の斜視図である。
　第６実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ６は、基体１０１を有する。基体１０１は、平面視で矩形状である底部基材１０２と、底部基材１０２上に配置されている壁部材１０３とで構成されており、破線で示す発光素子１３０からの光を通過させる空間を内部に有する箱型の構造となっている。
　底部基材１０２には、その上部に台座部１０２ａが形成されており、かかる台座部１０２ａの上面である搭載面１０７には、発光素子１３０が搭載される搭載部１２０が設けられている。
　また、発光素子１３０は、一端面に設けられる発光面１３０ａが、基体１０１の開口部１０４に向かうように配置される。そして、発光素子１３０の発光面１３０ａから放射された光は、内部の空間および開口部１０４を通じて外部に放射される。
　ここで、第６実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ６を構成する基体１０１には、搭載部１２０の周囲に、発光素子１３０の搭載位置を決めるための位置決めマーク１２１が設けられている。そして、かかる位置決めマーク１２１を用いて発光素子１３０を位置決めすることにより、搭載部１２０における発光素子１３０の位置決めをより高精度に行うことができる。
　したがって、半導体レーザなどの細長い形状を有する発光素子１３０を基体１０１に搭載する場合においても、発光面１３０ａから放射される光の光軸を容易に揃えることができる。
　ここで、位置決めマーク１２１は、基体１０１と一体に形成される凹形状または凸形状であるとよい。凹形状または凸形状のように立体的な形状のマークを位置決めマーク１２１として用いることにより、位置決めマーク１２１を上方からＣＣＤカメラ等で読み取る際に、位置決めマーク１２１のエッジを鮮明に検出することができる。すなわち、位置決めマーク１２１の位置をより高精度に検出することができることから、それに基づいて決定される発光素子１３０の位置をより高精度に決定することができる。
　また、位置決めマーク１２１を基体１０１と一体的かつ同じ材料によって形成することにより、後述する基体１０１の製造工程において実施されるプレス加工により、位置決めマーク１２１を簡便に形成することができる。したがって、基体１０１の製造コストの上昇を抑制することができる。
　ここで、位置決めマーク１２１の立体的な形状としては、位置を認識しやすいという点から、円柱、円錐、角柱または角錐のうち少なくとも１つの形状が適している。さらに、形状の一部が不鮮明になった場合も容易に場所を特定しやすいという理由から、位置決めマーク１２１の形状は円柱状であることが好ましい。
　一方で、第６実施形態において、位置決めマーク１２１は基体１０１と一体に形成されている場合に限られず、基体１０１とは別部材により構成してもよい。さらに、位置決めマーク１２１は立体的な形状に限られず、平面的な形状であってもよい。平面的な形状の位置決めマーク１２１は、例えば印刷法などにより形成可能である。
　引き続き、図１２を参照しながら、基体１０１のさらなる詳細な構成について説明する。
　基体１０１は、セラミックスにより形成されている。ここで、基体１０１には種々のセラミックスを適用することが可能であるが、熱伝導率が高く、かつ熱膨張率が発光素子１３０に近いという点から、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分として含んでいることが望ましい。
　ここで、「窒化アルミニウムを主成分として含んでいる」とは、基体１０１が窒化アルミニウムを８０質量％以上含んでいることをいう。基体１０１に含まれる窒化アルミニウムが８０質量％未満の場合、基体１０１の熱伝導率が低下することから、発光素子１３０から発生する熱を外部に放散する熱放散性に支障が生じる可能性がある。
　さらに、基体１０１は、窒化アルミニウムを９０質量％以上含んでいることが好ましい。窒化アルミニウムの含有量を９０質量％以上とすることにより、基体１０１の熱伝導率を１５０Ｗ／ｍＫ以上にすることができることから、熱放散性に優れた発光素子収納用部材Ａ６を実現することができる。
　基体１０１は、上述のように底部基材１０２と壁部材１０３とで構成されている。そして、底部基材１０２の上部には台座部１０２ａが設けられており、かかる台座部１０２ａの三方を平面視でコの字状に囲むように壁部材１０３が配置されている。さらに、台座部１０２ａの残りの一方に向かい合うように、上述の開口部１０４が設けられている。
　開口部１０４と接し底部基材１０２に設けられる底面１０５は、上述した台座部１０２ａの搭載面１０７とは略平行であり、かつ搭載面１０７から一段低い位置に設けられている。また底面１０５は、開口部１０４の下部と、台座部１０２ａの側面であるＬＤ搭載端面１０６の下部との間に設けられている。
　底面１０５と接するＬＤ搭載端面１０６は、開口部１０４が設けられる基体１０１の側面に対して略平行に設けられている。また、ＬＤ搭載端面１０６は、発光素子１３０の位置決めに用いられる。具体的には、基体１０１を平面視した場合に、発光素子１３０の発光面１３０ａの位置と、ＬＤ搭載端面１０６の位置とが一致するように、発光素子１３０が位置決めされる。
　台座部１０２ａの上面である搭載面１０７には、上述した搭載部１２０と位置決めマーク１２１との他に、第１接続端子１０８と第２接続端子１０９とが設けられている。このうち、第１接続端子１０８は、搭載部１２０の少なくとも一部と重なるように配置されている。
　そして、発光素子１３０が搭載部１２０に搭載された場合に、第１接続端子１０８は、発光素子１３０の下面に設けられる第１電極（不図示）とはんだなどを用いて電気的に接続される。また、第２接続端子１０９は、例えば、発光素子１３０の上面に設けられる第２電極（不図示）と、ボンディングワイヤ（不図示）などを用いて電気的に接続される。
　底部基材１０２上の壁部材１０３には、キャビティ壁面１１０と壁部上面１１１とが設けられている。ここで、キャビティ壁面１１０は壁部材１０３の内側の側面であり、壁部上面１１１は壁部材１０３の上面である。
　さらに、基体１０１には、その上面側に壁部材１０３に囲まれるように上面開口部１１２が設けられている。基体１０１に上面開口部１１２を設けることにより、上面開口部１１２を介して、搭載部１２０や位置決めマーク１２１等をＣＣＤカメラ等で読み取ることが可能である。さらに、上面開口部１１２を介して、搭載部１２０に発光素子１３０を搬送することが可能である。
　なお、基体１０１のサイズは、幅および長さが２～５ｍｍ程度であればよく、高さが０．２～１ｍｍ程度であればよい。ここで「幅」とは、水平方向かつ光の光軸方向とは略垂直な方向である一辺の寸法であり、「長さ」とは、水平方向かつ光の光軸方向とは略平行な方向である一辺の寸法である（なお、以下の記載も同様とする）。
＜位置決めマークの配置例＞
　次に、図１３Ａ～図１３Ｈを参照しながら、第６実施形態に係る基体１０１における位置決めマーク１２１のさまざまな配置についての実施例と、それぞれの実施例における発光素子１３０の位置決め方法の詳細について説明する。
　なお、図１３Ａ～図１３Ｈにおいては、最初に位置決めマーク１２１を搭載部１２０の周囲に１個設ける実施例について示し、続けて位置決めマーク１２１の数を徐々に増やした実施例について示していく。
　図１３Ａは、位置決めマーク１２１を搭載部１２０の周囲に１個設ける実施例である。この実施例における発光素子１３０（図１２参照）の位置決め方法は、以下の通りである。
　まずはＣＣＤカメラ等で、基体１０１の上方から搭載部１２０、位置決めマーク１２１およびＬＤ搭載端面１０６の位置を読み取る。次に、位置決めマーク１２１の位置をもとにして、搭載部１２０内の原点１２２ａの位置を特定する。ここで、原点１２２ａは、ＬＤ搭載端面１０６とは平行で位置決めマーク１２１を通過する直線上にあり、位置決めマーク１２１からは所定の距離離れた位置にある一点である。
　次に、位置決め軸１２３の位置を特定する。ここで、位置決め軸１２３は、ＬＤ搭載端面１０６とは垂直で、原点１２２ａを通過する直線である。最後に、この位置決め軸１２３に、発光素子１３０の光が放射される方向に延びる中心軸を合わせると共に、発光素子１３０の発光面１３０ａ（図１２参照）の位置とＬＤ搭載端面１０６との位置を合わせるように、発光素子１３０を搭載部１２０に実装する。
　このように、搭載部１２０の周囲に設けられる位置決めマーク１２１を用いて発光素子１３０の位置決めを行うことにより、搭載部１２０における発光素子１３０の位置決めを高精度に行うことができる。
　続いて、位置決めマーク１２１を搭載部１２０の周囲に２個設ける実施例を図１３Ｂ～図１３Ｅに示す。図１３Ｂは、２個の位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂが搭載部１２０を挟む位置に設けられている実施例である。なお、以下の説明において、２個以上の位置決めマーク１２１を区別する場合には、たとえば、符号１２１ａ、１２１ｂのように記載する。
　この実施例では、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂの中点を原点１２２ａとする。その後は図１３Ａに示した実施例と同様に、原点１２２ａおよびＬＤ搭載端面１０６の位置から位置決め軸１２３を特定して、位置決め軸１２３およびＬＤ搭載端面１０６の位置に合わせて発光素子１３０（図１２参照）を搭載部１２０に実装する。
　図１３Ｂに示す実施例では、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂが搭載部１２０を挟む位置に設けられている。すなわち、搭載部１２０を真ん中に配置し、かかる搭載部１２０の両側に２個の位置決めマーク１２１を配置している。これにより、発光素子１３０を容易に基体１０１の中央部に配置することができる。
　さらに、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂが搭載部１２０を挟む位置に設けられることにより、搭載部１２０内の原点１２２ａを高精度に特定することができる。これにより、発光素子１３０の位置決めを高精度に行うことができる。
　図１３Ｂでは、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂが搭載部１２０のＬＤ搭載端面１０６側を挟むように配置される実施例について示したが、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂの配置はかかる場合に限られない。例えば、図１３Ｃに示すように、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂをＬＤ搭載端面１０６からある程度離間させて、搭載部１２０の中央部を挟むように配置してもよい。
　図１３Ｃに示す実施例においても、図１３Ｂに示す実施例と同様に、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂの中点を原点１２２ａとして、かかる原点１２２ａおよびＬＤ搭載端面１０６の位置から位置決め軸１２３を特定する。そして、位置決め軸１２３およびＬＤ搭載端面１０６の位置に合わせて発光素子１３０（図１２参照）を搭載部１２０に実装すればよい。
　なお、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂは、搭載部１２０のＬＤ搭載端面１０６側を挟むように配置する場合（図１３Ｂ参照）や、搭載部１２０の中央部を挟むように配置する場合（図１３Ｃ参照）に限られず、搭載部１２０のＬＤ搭載端面１０６とは反対側を挟むように配置してもよい。
　一方で、図１３Ｂに示す実施例のように、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂを発光素子１３０が光を放射する側（すなわち、発光素子１３０の発光面１３０ａ（図１２参照）側）に配置することにより、位置決めの基準となる原点１２２ａを発光面１３０ａに近い位置に設定することができる。これにより、発光素子１３０の位置決めの際の重要な要素である発光面１３０ａの位置を、より高精度に決定することができることから、発光素子１３０の位置決めをより高精度に行うことができる。
　図１３Ｄは、位置決めマーク１２１ａを搭載部１２０の一方の側方でかつＬＤ搭載端面１０６の近傍に設けると共に、もう１個の位置決めマーク１２１ｂを搭載部１２０のもう一方の側方でかつＬＤ搭載端面１０６から離間させて設ける実施例である。
　この実施例では、ＬＤ搭載端面１０６とは平行で位置決めマーク１２１ａを通過する直線と、ＬＤ搭載端面１０６とは垂直で位置決めマーク１２１ｂを通過する直線とを特定し、かかる２本の直線の交点を補助点１２２ｂとする。
　次に、補助点１２２ｂと位置決めマーク１２１ａとの中点を原点１２２ａとする。その後は、図１３Ａに示した実施例と同様に、原点１２２ａおよびＬＤ搭載端面１０６の位置から位置決め軸１２３を特定して、位置決め軸１２３およびＬＤ搭載端面１０６の位置に合わせて発光素子１３０（図１２参照）を搭載部１２０に実装する。
　ここまで示した各実施例においては、いずれも検出されたＬＤ搭載端面１０６と垂直になるように位置決め軸１２３を特定していたが、位置決め軸１２３は必ずしもＬＤ搭載端面１０６と垂直でなくともよい。例えば、図１３Ｅに示すように、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂを結ぶ直線と平行で、原点１２２ａを通過する直線を位置決め軸１２３とすることもできる。
　なお、この実施例において原点１２２ａの位置は、位置決めマーク１２１ａの位置をもとに、図１３Ａに示した実施例と同様の手法で特定すればよい。
　さらに、この図１３Ｅに示した実施例において、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂは、かかる位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂを結ぶ直線と、平面視で矩形状の基体１０１の一辺とが平行になるように配置してもよい。これにより、位置決め軸１２３を基体１０１の一辺と平行にすることができる。したがって、実装された発光素子１３０（図１２参照）から放射される光の方向を、基体１０１のかかる一辺に基づいて容易に特定することができる。
　続いて、位置決めマーク１２１を搭載部１２０の周囲に３個設ける実施例を図１３Ｆ、図１３Ｇに示す。図１３Ｆは、搭載部１２０の一方の側方に位置決めマーク１２１ａを設けると共に、搭載部１２０のもう一方の側方に位置決めマーク１２１ｂ、１２１ｃを設ける実施例である。
　この実施例では、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂの中点を原点１２２ａとする。そして、位置決めマーク１２１ｂ、１２１ｃを結ぶ直線と平行で、原点１２２ａを通過する直線を位置決め軸１２３とする。その後は、図１３Ａに示した実施例と同様に、位置決め軸１２３およびＬＤ搭載端面１０６の位置に合わせて、発光素子１３０（図１２参照）を搭載部１２０に実装する。
　なお、図１３Ｆに示した実施例においても、図１３Ｅに示した実施例と同様に、位置決めマーク１２１ｂ、１２１ｃは、かかる位置決めマーク１２１ｂ、１２１ｃを結ぶ直線と、平面視で矩形状の基体１０１の一辺とが平行になるように配置してもよい。
　図１３Ｇは、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂが搭載部１２０のＬＤ搭載端面１０６側を挟むように設けられると共に、位置決めマーク１２１ｃがＬＤ搭載端面１０６とは反対側の搭載部１２０の端部に向かい合うように設けられる実施例である。換言すると、位置決めマーク１２１ｃは、発光素子１３０が搭載された状態において（図１２参照）、発光素子１３０が光を放射する側とは反対側に配置されている。
　この実施例では、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂの中点を原点１２２ａとして、かかる原点１２２ａと位置決めマーク１２１ｃとを通過する直線を位置決め軸１２３とする。その後は、図１３Ａに示した実施例と同様に、位置決め軸１２３およびＬＤ搭載端面１０６の位置に合わせて、発光素子１３０（図１２参照）を搭載部１２０に実装する。
　図１３Ｇに示すように、複数の位置決めマーク１２１のうち少なくとも１個を、発光素子１３０が光を放射する側とは反対側に配置することにより、位置決め軸１２３を高精度に特定することができる。したがって、実装された発光素子１３０から放射される光の方向を、高精度に決定することができる。
　さらに、図１３Ｇに示すように、補助点からではなく、位置決めマーク１２１ｃから直接位置決め軸１２３を特定するとよい。換言すると、発光素子１３０が搭載された状態において、発光素子１３０の中心軸上に位置決めマーク１２１ｃを配置するとよい。これにより、位置決め軸１２３をより高精度に特定することができることから、実装された発光素子１３０から放射される光の方向を、より高精度に決定することができる。
　実施例の最後に、位置決めマーク１２１を搭載部１２０の周囲に４個設ける実施例を図１３Ｈに示す。図１３Ｈは、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂが搭載部１２０のＬＤ搭載端面１０６側を挟むように配置されると共に、位置決めマーク１２１ｃ、１２１ｄがＬＤ搭載端面１０６とは反対側の搭載部１２０の周囲に配置される実施例である。
　この実施例では、位置決めマーク１２１ａ、１２１ｂの中点を原点１２２ａとし、位置決めマーク１２１ｃ、１２１ｄの中点を補助点１２２ｂとする。次に、かかる原点１２２ａと補助点１２２ｂとを通過する直線を位置決め軸１２３とする。その後は、図１３Ａに示した実施例と同様に、位置決め軸１２３およびＬＤ搭載端面１０６の位置に合わせて、発光素子１３０（図１２参照）を搭載部１２０に実装する。
　ここまで、図１３Ａ～図１３Ｈの各実施例に示したように、位置決めマーク１２１は、搭載部１２０の周囲に１～４個設けられているのがよい。さらに、位置決めマーク１２１は、搭載部１２０の周囲に２～４個設けられているのが好ましい。位置決めマーク１２１を２個以上基体１０１に設けることにより、発光素子１３０の位置決め精度が向上する。一方で、位置決めマーク１２１を必要以上に多く基体１０１に設けた場合は、基体１０１のコストの上昇につながる。
　なお、位置決めマーク１２１の配置は、図１３Ａ～図１３Ｈに示した各実施例に限られない。例えば、２個の位置決めマーク１２１が、かかる２個の位置決めマーク１２１を結ぶ直線と、発光素子１３０から放射される光の放射方向とが垂直になるように配置されていてもよい。これにより、実装された発光素子１３０（図１２参照）から放射される光の方向を、２個の位置決めマーク１２１の位置に基づいて容易に特定することができる。
　また、図１３Ａ～図１３Ｈの各実施例において、位置決めマーク１２１はすべて搭載面１０７に設けられていたが、位置決めマーク１２１は必ずしも搭載面１０７に設けなくともよい。例えば、位置決めマーク１２１を搭載面１０７ではなく底面１０５に設けてもよい。
　一方で、位置決めマーク１２１は、搭載面１０７から突出あるいは埋没する形状であることが好ましい。これにより、搭載部１２０の位置と位置決めマーク１２１の位置とを、搭載面１０７にＣＣＤカメラ等の焦点を合わせて同時に読み取ることができることから、発光素子１３０の位置決めをさらに短時間で行うことができる。
＜第６実施形態に係る製造方法＞
　次に、第６実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ６を構成する基体１０１の製造方法について、図１４～図１７に基づいて説明する。なお、図１４～図１７は、各工程を上方（図１６の（ｅ）のみ下方）から見た平面図である。
　基体１０１は、３枚のグリーンシートにそれぞれ所定の加工を施し、次に各グリーンシートを所定の順序で積層してプレス加工等を行い、最後に積層成形体を焼成して形成される。
　以下において、３枚のグリーンシートのうち、上層のグリーンシート１４０の製造工程を図１４に基づいて説明し、中間層のグリーンシート１５０の製造工程を図１５に基づいて説明し、下層のグリーンシート１６０の製造工程を図１６に基づいて説明する。最後に、各グリーンシート１４０、１５０、１６０を組み合わせた段階の製造工程を図１７に基づいて説明する。
　図１４の（ａ）に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート１４０を用意する。次に、グリーンシート１４０の上面の縁部に導体パターン１４１を印刷する（図１４の（ｂ）参照）。最後に、グリーンシート１４０の内側を打ち抜いて、平面視で矩形状の開口部１４２を形成する（図１４の（ｃ）参照）。
　また、図１５の（ａ）に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート１５０を用意する。次に、グリーンシート１５０の内側を２カ所打ち抜いて、平面視で円状の孔部１５１ａ、１５１ｂを形成する（図１５の（ｂ）参照）。次に、孔部１５１ａをビア導体１５２ａで埋め、孔部１５１ｂをビア導体１５２ｂで埋める（図１５の（ｃ）参照）。最後に、グリーンシート１５０の上面に、ビア導体１５２ａとつながるように導体パターン１５３ａを印刷し、ビア導体１５２ｂとつながるように導体パターン１５３ｂを印刷する（図１５の（ｄ）参照）。
　さらに、図１６の（ａ）に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート１６０を用意する。次に、グリーンシート１６０の内側を２カ所打ち抜いて、平面視で円状の孔部１６１ａ、１６１ｂを形成する（図１６の（ｂ）参照）。なお、孔部１６１ａ、１６１ｂは、それぞれグリーンシート１５０の孔部１５１ａ、１５１ｂに対応する位置に形成される。
　次に、孔部１６１ａをビア導体１６２ａで埋め、孔部１６１ｂをビア導体１６２ｂで埋める（図１６の（ｃ）参照）。次に、グリーンシート１６０の上面に、ビア導体１６２ａとつながるように導体パターン１６３ａを印刷し、ビア導体１６２ｂとつながるように導体パターン１６３ｂを印刷する（図１６の（ｄ）参照）。最後に、グリーンシート１６０の下面に、ビア導体１６２ａとつながるように導体パターン１６４ａを印刷し、ビア導体１６２ｂとつながるように導体パターン１６４ｂを印刷する（図１６の（ｅ）参照）。
　続いて、上述のように加工したグリーンシート１５０および１６０を、グリーンシート１５０が上側になるように積層して加熱加圧を行い、部分積層体１７０を形成する（図１７の（ａ）参照）。次に、所定の形状のプレス金型を用いて、部分積層体１７０の上方から下方に向けてプレス加工を行い、凹部１７１と、凹部１７１より底面が低い凹部１７２と、凹部１７１の底面から突出する凸部１７３とを形成する（図１７の（ｂ）参照）。
　ここで、凹部１７１は基体１０１の搭載面１０７（図１２参照）に対応する部位であり、凹部１７２は基体１０１の底面１０５（図１２参照）に対応する部位であり、凸部１７３は基体１０１の位置決めマーク１２１（図１２参照）に対応する部位である。
　次に、プレス加工された部分積層体１７０の上面に、上述のように加工したグリーンシート１４０を積層して加圧加熱を行い、積層体１８０を形成する（図１７の（ｃ）参照）。次に、凹部１７２が設けられた側の端面から少し内側に入った位置の切断面Ｅに沿って、積層体１８０を上下方向に切断する（図１７の（ｄ）参照）。かかる切断により、基体１０１の開口部１０４（図１２参照）に対応する開口部が形成される。最後に、図１７の（ｄ）のように形成された積層成形体１９０を高温（約１８００℃）で焼成して、基体１０１が完成する。
　ここで、積層成形体１９０に設けられた導体パターン１５３ａは、基体１０１の第１接続端子１０８（図１２参照）に対応する部位であり、導体パターン１５３ｂは、基体１０１の第２接続端子１０９（図１２参照）に対応する部位である。
　また、積層成形体１９０において、導体パターン１５３ａは、上側から順にビア導体１５２ａ（図１５の（ｃ）参照）、導体パターン１６３ａ（図１６の（ｄ）参照）、ビア導体１６２ａ（図１６の（ｃ）参照）を経由して、下面に設けられる導体パターン１６４ａ（図１６の（ｅ）参照）とつながっている。そして、導体パターン１６４ａは、焼成後に、第１接続端子１０８と電気的に接続される基体１０１の第１外部端子（図示せず）となる。
　さらに、積層成形体１９０において、導体パターン１５３ｂは、上側から順にビア導体１５２ｂ（図１５の（ｃ）参照）、導体パターン１６３ｂ（図１６の（ｄ）参照）、ビア導体１６２ｂ（図１６の（ｃ）参照）を経由して、下面に設けられる導体パターン１６４ｂ（図１６の（ｅ）参照）につながっている。そして、導体パターン１６４ｂは、焼成後に、第２接続端子１０９と電気的に接続される基体１０１の第２外部端子（図示せず）となる。
　上述のグリーンシート１４０、１５０、１６０は、例えば、主原料である窒化アルミニウムの粉体に、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、カルシア（ＣａＯ）、エルビア（Ｅｒ２Ｏ３）などからなる粉体を焼結助剤として混合した無機粉体を基本構成とする。そして、かかる無機粉体に有機バインダー、溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすと共に、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法を用いることにより、グリーンシート１４０、１５０、１６０が形成される。
　また、上述の導体パターン１４１、１５３ａ、１５３ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１６４ｂや、ビア導体１５２ａ、１５２ｂ、１６２ａ、１６２ｂは、例えば、主原料であるタングステンに、窒化アルミニウム、有機バインダー、溶剤などを共剤として混合したペーストで形成される。
＜第７実施形態＞
　つづいて、第７実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ７の概要について、図１８Ａおよび図１８Ｂを用いて説明する。
　第７実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ７は、基体２０１と、搭載部２０２とを有する。基体２０１は、平面視で矩形状である底部基材２０１ａと、底部基材２０１ａ上に配置されている壁部材２０１ｂとで構成されており、破線で示す発光素子２３０から放射される光を通過させる空間を内部に有する箱型の構造となっている。
　搭載部２０２は、基体２０１の底部基材２０１ａから上方に突出する段差を有するように設けられている。そして、底部基材２０１ａから突出する突出面が発光素子２３０を搭載する搭載面２０７であり、突出部分の側面がＬＤ搭載端面２０６である。
　また、発光素子２３０は、一端面に設けられる発光面２３０ａが、開口部２０４に向かい合う搭載面２０７の縁部およびＬＤ搭載端面２０６に隣接するように搭載される。そして、発光素子２３０の発光面２３０ａから放射された光は、内部の空間および開口部２０４を通じて外部に出射される。
　ここで、第７実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ７は、発光面２３０ａが隣接する搭載面２０７の縁部に、面取り部２２０を有する。図１８Ｂに示すように、かかる面取り部２２０により、搭載面２０７の発光面２３０ａに隣接する部分が除かれていることから、放射される光が搭載面２０７で反射することを抑制することができる。したがって、発光素子収納用部材Ａ７から外部に出射される光の発光効率を向上させることができる。面取り部２２０の設けられる場所は、搭載面２０７と開口部２０４に面したＬＤ搭載端面２０６とが交わる縁部である。
　また、面取り部２２０を設けることにより、ＬＤ搭載端面２０６を基準にして発光面２３０ａの位置合わせを行ったとしても（例えば、ＬＤ搭載端面２０６と発光面２３０ａとが面一になるように位置合わせを実施）、搭載面２０７での光の反射を抑制することができる。したがって、ＬＤ搭載端面２０６を基準にして発光面２３０ａの位置合わせを行うことができることから、発光素子２３０の位置合わせ精度が向上し、外部に出射される光の光軸精度を向上させることができる。
　引き続き、図１８Ａおよび図１８Ｂを参照しながら、発光素子収納用部材Ａ７のさらなる詳細な構成について説明する。
　基体２０１および搭載部２０２は、いずれもセラミックにより形成されている。ここで、基体２０１および搭載部２０２には種々のセラミックを適用することが可能であるが、熱伝導率が高く、かつ熱膨張率が発光素子２３０に近いという点から、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分として含んでいることが望ましい。
　基体２０１および搭載部２０２に含まれる窒化アルミニウムが８０質量％未満の場合、基体２０１および搭載部２０２の熱伝導率が低下することから、発光素子２３０から発生する熱を外部に放散する熱放散性に支障が生じる可能性がある。
　さらに、基体２０１および搭載部２０２は、窒化アルミニウムを９０質量％以上含んでいることが好ましい。窒化アルミニウムの含有量を９０質量％以上とすることにより、基体２０１および搭載部２０２の熱伝導率を１５０Ｗ／ｍＫ以上にすることができることから、熱放散性に優れた発光素子収納用部材Ａ７を実現することができる。
　ここで、基体２０１と搭載部２０２とは、セラミックで一体的に形成されているとよい。基体２０１と搭載部２０２とを一体的に形成することにより、基体２０１と搭載部２０２とを接合する接合材が不要となる。これにより、基体２０１と搭載部２０２との間に、異種材料同士で構成され大きな熱抵抗を生じさせる界面を設けることなく、発光素子収納用部材Ａ７が形成できる。
　したがって、基体２０１と搭載部２０２との間の熱抵抗を小さくすることができ、搭載部２０２から基体２０１に効率よく熱を伝えることができることから、放熱性の高い発光素子収納用部材Ａ７を実現することができる。
　また、基体２０１と搭載部２０２とを一体的に形成することにより、基体２０１と搭載部２０２との間を接合する工程が不要となるとともに、ハンダなどの接合材も不要となる。したがって、製造コストの低い発光素子収納用部材Ａ７を実現することができる。一方で、第７実施形態において、搭載部２０２は基体２０１と一体に形成されている場合に限られず、基体２０１とは別部材により構成してもよい。
　基体２０１は、上述のように底部基材２０１ａと壁部材２０１ｂとで構成されている。そして、平板形状の底部基材２０１ａの上部には搭載部２０２が設けられており、かかる搭載部２０２の三方を平面視でコの字状に囲むように壁部材２０１ｂが配置されている。さらに、搭載部２０２の残りの一方に向かい合うように、上述の開口部２０４が設けられている。
　開口部２０４と接し底部基材２０１ａ上に設けられる底面２０５は、上述した搭載部２０２の搭載面２０７とは略平行であり、かつ搭載面２０７から一段低い位置に設けられている。また底面２０５は、開口部２０４の下部と、搭載部２０２の側面であるＬＤ搭載端面２０６の下部との間に設けられている。
　底面２０５と接するＬＤ搭載端面２０６は、開口部２０４が設けられる発光素子収納用部材Ａ７の側面に対して略平行に設けられている。また、ＬＤ搭載端面２０６は、上述のように、発光素子２３０の位置決めに用いることができる。
　搭載部２０２の上面である搭載面２０７には、導電層２０８と導電層２０９とが設けられている。そして、発光素子２３０が搭載面２０７に搭載された場合に、導電層２０８は、発光素子２３０の下面に設けられる第１電極（不図示）とハンダなどを用いて電気的に接続される。また、導電層２０９は、例えば、発光素子２３０の上面に設けられる第２電極（不図示）と、ボンディングワイヤ（不図示）などを用いて電気的に接続される。
　すなわち、導電層２０８、２０９は、発光素子２３０の第１電極および第２電極と電気的に接続される接続端子として機能する。
　ここで、発光素子収納用部材Ａ７は、導電層２０８がメタライズ層およびめっき層の少なくとも１つで形成されているとよい。導電層２０８がメタライズ層およびめっき層の少なくとも１つで形成されることにより、ハンダなどによる発光素子２３０との接合をより確実に実施することができる。
　なお、導電層２０９も同様に、メタライズ層およびめっき層の少なくとも１つで形成されているとよい。これにより、導電層２０８と導電層２０９とを同じ工程で同時に形成することができることから、製造コストの低い発光素子収納用部材Ａ７を実現することができる。
　ここで、発光素子収納用部材Ａ７は、搭載面２０７とＬＤ搭載端面２０６との間に面取り部２２０が設けられている。面取り部２２０は、搭載面２０７とＬＤ搭載端面２０６との間に位置する辺全体が平面状に面取りされている。図１８Ａおよび図１８Ｂでは、面取り部２２０が辺全体に平面状に設けられた例について示しているが、面取り部２２０はかかる構成に限られない。面取り部２２０等のその他の構成例については後述する。
　また、図１８Ｂ等に示すように、少なくとも搭載面２０７と面取り部２２０との境界部分にまで、導電層２０８を設けるとよい。導電層２０８を面取り部２２０との境界部分にまで設けることにより、発光素子２３０を開口部２０４に極力近づけて実装することができる。したがって、発光素子２３０から放射される光が、基体２０１や搭載部２０２の内壁に当たって欠損することなく外部に出射されることから、外部に出射される光の発光効率が高い発光素子収納用部材Ａ７を実現することができる。
　なお、発光素子収納用部材Ａ７では、導電層２０８は搭載面２０７にのみ設けられ、面取り部２２０には設けられていない。
　発光素子収納用部材Ａ７の残りの部位について、底部基材２０１ａ上の壁部材２０１ｂには、キャビティ壁面２１０と壁部上面２１１とが設けられている。ここで、キャビティ壁面２１０は壁部材２０１ｂの内側の側面であり、壁部上面２１１は壁部材２０１ｂの上面である。
　さらに、発光素子収納用部材Ａ７には、その上面側に壁部材２０１ｂに囲まれるように上面開口部２１２が設けられている。かかる上面開口部２１２を設けることにより、上面開口部２１２を介して、搭載面２０７に発光素子２３０を搬送することが可能である。
　なお、発光素子収納用部材Ａ７のサイズは、幅および長さが２～５ｍｍ程度であればよく、高さが０．２～１ｍｍ程度であればよい。
＜第７実施形態の変形例＞
　次に、図１９Ａ～図１９Ｇを参照しながら、第７実施形態に係る発光素子収納用部材の変形例について説明する。なお、図１９Ａ～図１９Ｆは、上述の図１８Ｂに対応する断面図であり、図１９Ｇは、上述の図１８Ａに対応する斜視図である。
　図１９Ａは、変形例１にかかる発光素子収納用部材Ａ８の拡大断面図である。発光素子収納用部材Ａ８は、面取り部２２０の形状が平面状ではなく曲面状である。換言すると、発光素子２３０の発光面２３０ａが隣接する搭載面２０７の縁部に、いわゆるＲ加工がなされている。
　これにより、発光素子２３０で発生する熱が、搭載部２０２で蓄積されることを抑制することができる。なぜなら、熱は角部でより蓄積されやすいが、発光素子収納用部材Ａ８では面取り部２２０を曲面状にすることにより、搭載部２０２の角部を小さくしているからである。したがって、面取り部２２０を曲面状にすることにより、放熱性の高い発光素子収納用部材Ａ８を実現することができる。
　図１９Ｂに示す発光素子収納用部材Ａ９は、導電層２０８が搭載面２０７から面取り部２２０にかけて設けられている点が、上述の発光素子収納用部材Ａ８とは異なっている。
　導電層２０８をかかる構成にすることにより、導電層２０８としてメタライズ層とめっき層を両方用いた場合に、均一な厚みでめっき層を形成することができる。なぜなら、曲面状の面取り部２２０に形成されたメタライズ層上に電解めっきを行えば、角部で発生しやすい局所的な電界集中をさけることができるからである。これにより、搭載面２０７の平坦性を向上させることができることから、発光素子２３０が傾くことなく搭載面２０７に搭載することができる。したがって、発光素子２３０から外部に出射される光の光軸のズレを抑制することができる。
　図１９Ｃに示す発光素子収納用部材Ａ１０は、搭載面２０７から面取り部２２０にかけて設けられている導電層２０８が、搭載面２０７から面取り部２２０にかけて同じ厚みである点が、上述の発光素子収納用部材Ａ９とは異なっている。
　導電層２０８をかかる構成にすることにより、発光素子２３０を導電層２０８上に接合する際に、発光素子２３０と導電層２０８との間にメニスカスを形成することができる。したがって、発光素子２３０の実装信頼性を向上させることができる。なお、ここで「同じ厚み」とは、厚みの差が０．０１μｍ以内のことをいう。
　図１９Ｄに示す発光素子収納用部材Ａ１１は、搭載面２０７から面取り部２２０にかけて設けられている導電層２０８が、搭載面２０７から面取り部２２０に向かって徐々に薄くなっている点が、上述の発光素子収納用部材Ａ１０とは異なっている。
　導電層２０８をかかる構成にすることにより、面取り部２２０側の導電層２０８にクラックが発生することを抑制することができる。なぜなら、金属製の導電層２０８と、セラミック製の搭載部２０２とでは熱膨張係数差が大きいことから、導電層２０８が厚い場合、熱サイクル時に面取り部２２０側の導電層２０８端部の搭載部２０２側にクラックが発生する場合があるが、クラックが発生しやすい面取り部２２０側の導電層２０８を薄くすることにより、熱膨張係数差を緩和する構造となるからである。
　したがって、搭載面２０７から面取り部２２０に向かって導電層２０８を徐々に薄くすることにより、信頼性の高い発光素子収納用部材Ａ１１を実現することができる。
　ここまでは、搭載面２０７に導電層２０８を設けた場合について示したが、第７実施形態では必ずしも搭載面２０７に導電層２０８を設けなくともよい。例えば、図１９Ｅおよび図１９Ｆに示す発光素子収納用部材Ａ１２およびＡ１３のように、搭載部２０２の搭載面２０７に導電層２０８（図１８Ａ参照）を設けず、搭載部２０２に直接発光素子２３０を搭載してもよい。
　この場合も、平面状の面取り部２２０（図１９Ｅ）や曲面状の面取り部２２０（図１９Ｆ）を搭載面２０７の縁部に設けることにより、発光素子２３０の発光面２３０ａから放射される光が搭載面２０７で反射することを抑制することができる。したがって、外部に出射される光の発光効率を向上させることができる。さらに、図１９Ｆに示す発光素子収納用部材Ａ１３では、面取り部２２０を曲面状にすることにより、放熱性を向上させることができる。
　なお、発光素子収納用部材Ａ１２およびＡ１３において、搭載面２０７と発光素子２３０との接合にはハンダなどの導電接合材を用いる必要はなく、絶縁性の接着剤などを用いてもよい。
　また、ここまでは、搭載面２０７とＬＤ搭載端面２０６との間に位置する辺の全体に面取り部２２０を設けた場合について示したが、第７実施形態では必ずしもかかる辺の全体に面取り部２２０を設けなくともよい。
　例えば、図１９Ｇに示す発光素子収納用部材Ａ１４のように、面取り部２２０を、発光素子２３０と搭載面２０７の縁部とが隣接する領域にのみ形成してもよい。この場合も、発光面２３０ａの近傍には面取り部２２０が設けられているため、外部に出射される光の発光効率を向上させることができる。さらに、面取り部２２０の側端に形成される角部２２１を、発光素子２３０の位置決めマークとして用いることにより、発光素子２３０の位置合わせ精度を向上させることができることから、出射される光の光軸精度を向上させることができる。
　なお、面取り部２２０や導電層２０８の形状や配置は、上述した各実施例に限られない。例えば、面取り部２２０は平面状や曲面状に限られず、例えば多面状であってもよい。発光面２３０ａから放射された光が反射しないように面取りされていれば、面取り部２２０はどのような形状であってもよい。
＜第７実施形態に係る製造方法＞
　次に、第７実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ７の製造方法について、図２０に基づいて説明する。なお、図２０は、各工程を上方から見た平面図である。
　発光素子収納用部材Ａ７は、３枚のグリーンシートにそれぞれ所定の加工を施し、次に各グリーンシートを所定の順序で積層してプレス加工等を行い、最後に積層成形体を焼成して形成される。
　そして、第７実施形態にかかる発光素子収納用部材Ａ７の製造工程において、グリーンシート１４０、１５０、１６０の製造工程は、図１４～図１６に示した第６実施形態における製造工程と同様であることから、説明を省略する。
　続いて、図１４～図１６に示したように加工したグリーンシート１５０および１６０を、グリーンシート１５０が上側になるように積層して加熱加圧を行い、部分積層体１７０を形成する（図２０の（ａ）参照）。次に、所定の形状のプレス金型を用いて、部分積層体１７０の上方から下方に向けてプレス加工を行い、凹部１７１と、凹部１７１より底面が低い凹部１７２と、凹部１７１の底面の縁部から凹部１７２に向かって傾斜する傾斜部１７４とを形成する（図２０の（ｂ）参照）。
　ここで、凹部１７１は発光素子収納用部材Ａ７の搭載面２０７（図１８Ａ参照）に対応する部位であり、凹部１７２は発光素子収納用部材Ａ７の底面２０５（図１８Ａ参照）に対応する部位である。また、傾斜部１７４は発光素子収納用部材Ａ７の面取り部２２０（図１８Ａ参照）に対応する部位であり、プレス金型の形状を変更することにより、面取り部２２０の形状を適宜変更することができる。
　次に、プレス加工された部分積層体１７０の上面に、上述のように加工したグリーンシート１４０を積層して加圧加熱を行い、積層体１８０を形成する（図２０の（ｃ）参照）。次に、凹部１７２が設けられた側の端面から少し内側に入った位置の切断面Ｆに沿って、積層体１８０を上下方向に切断する（図２０の（ｄ）参照）。かかる切断により、発光素子収納用部材Ａ７の開口部２０４（図１８Ａ参照）に対応する開口部が形成される。最後に、図２０の（ｄ）のように形成された積層成形体１９０を高温（約１８００℃）で焼成して、発光素子収納用部材Ａ７が完成する。
　なお、上述の導体パターン１４１、１５３ａ、１５３ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１６４ｂや、ビア導体１５２ａ、１５２ｂ、１６２ａ、１６２ｂの接続状態や、グリーンシート１４０、１５０、１６０の構成部材などについては、第６実施形態と同様である。
＜第４実施形態の実施例＞
　以下、図５Ａおよび図５Ｂに示した第４実施形態の発光素子収納用部材Ａ４用の基体を基本構造とした発光素子収納用基板を具体的に作製し、次いで、この第４実施形態の発光素子収納用基板を適用して、図６Ａおよび図６Ｂに示した発光装置を作製した。
　まず、グリーンシートを形成するための混合粉末として、窒化アルミニウム粉末９４質量％に対して、Ｙ２Ｏ３粉末を５質量％、ＣａＯ粉末を１質量％の割合で混合した混合粉末を調製した。
　次に、この混合粉末（固形分）１００質量部に対して、有機バインダーとしてアクリル系バインダーを２０質量部、トルエンを５０質量部添加してスラリーを調製し、次いで、ドクターブレード法を用いて、平均厚みが２６０μｍのグリーンシートを作製した。
　また、導体の形成には、タングステン（Ｗ）粉末１００重量部に２０重量部の窒化アルミニウム粉末、アクリル系バインダーを８重量部、テルピネオールで適宜添加した導体ペーストを用いた。
　作製したグリーンシートには、ＮＣパンチを用いて、後に、ビアホール導体あるいは空間部となる貫通孔を、それぞれ所定の箇所に形成した。
　次に、貫通孔を形成したグリーンシートに、スクリーン印刷により導体ペースト充填し、次いで、内部配線パターンおよび表層配線パターンとなる導体パターンを形成して、図２１Ａ～図２１Ｅに示すパターンシートとなるようにそれぞれ加工した。なお、図２１Ａ～図２１Ｅは、積層成形体の下層側から上層側に順に積層されるパターンシートを表している。また、図２１Ａ～図２１Ｆにおいて、符号４０はグリーンシートであり、符号４１は導体（ビアホール導体）であり、符号４２は導体（内部配線パターン）であり、符号４３は導体（表層配線パターン）であり、符号４４は導体（シールリング接続用パターン）であり、符号４５は導体（電極端子）であり、符号４６は貫通孔となる部分である。
　この中で、図２１Ｅのパターンシートに形成した打ち抜き箇所が、基体に空間部を形成するための貫通孔である。図２１Ｆは、図２１Ａ～図２１Ｅのパターンシートを積層して形成した積層体を図２１Ｅに示すパターンシート側から見た平面図である。
　次に、これらのパターンシートを下層側から順に積層し、加圧加熱を行って積層成形体を作製した。なお、図２１Ａ～図２１Ｅには、積層成形体を１個作製するパターンシートしか示していないが、各パターンシートが縦横に複数並んだ多連型のパターンシートを作製しておき、積層した後に、個片に切断する方法を採用しても、同様の構造の積層成形体を作製することができる。
　次に、作製した積層成形体を還元雰囲気中、最高温度が１８００℃となる条件にて２時間の焼成を行った。作製した発光素子収納用部材Ａ４のサイズは、焼成後の形状が幅２．５ｍｍ×長さ４．２ｍｍ×厚さ１．０８ｍｍであった。
　そして、焼成後の発光素子収納用基板を図２１Ｆに示した切断線ｃにてダイシング加工することにより、基体の端面に１．４ｍｍ×０．４３ｍｍの開口部を形成した。また、図２１Ｅのパターンシートに形成した打ち抜き箇所と開口部とがつながり、基体に、開口部とともに空間部（平面視したときの面積：１．８ｍｍ×１．８ｍｍ）を形成することができた。
　次に、焼成後の発光素子収納用基板において、上面に形成したシールリング接続用となる露出した導体上にＮｉめっき膜を約５μｍの厚みで形成した。次いで、このＮｉめっき膜にＡｇ－Ｃｕロウを介してコバール製のシールリング（厚さ０．１ｍｍ）を接合した。
　次に、基体の端面の開口部（開口面積：１．４ｍｍ×０．４３ｍｍ）の周囲に低融点ガラスペーストによってガラス板を接着させて開口部を塞いだ。ガラス板には反射防止コート層を有するものを用いた。
　次に、得られた発光素子収納用基板の搭載部にＡｕ－Ｓｎはんだを用いて発光素子を接着し、次いで、シールリングにシームウェルド法を用いて、コバール製の蓋体を接合して発光装置を作製した。なお、発光素子には、φ９ｍｍ（長さ１０ｍｍ）のキャンパッケージタイプに用いられているものと同じサイズである１．５ｋＷ級のレーザーダイオードを適用した。また、蓋体に、基体と同じ材質の窒化アルミニウム製の焼結体を適用した試料も同様に作製した。
　こうして作製した発光装置は、発光素子収納用基板のサイズ（この場合、外形サイズ）が２．５ｍｍ×４．２ｍｍ×１．３３ｍｍ（体積：１３．９７ｍｍ３）であった。その結果、同じサイズのレーザーダイオードを用いた場合でも、キャンパッケージタイプの体積（６３５ｍｍ３）に比較して、平面視したときの見かけの面積を８３．５％、見かけの体積を９７．８％ほど小さくすることができた。
　こうして作製した発光装置は、キャンパッケージタイプの場合と同じようなヒートシンク部材と組み合わせることによって、長期間に亘り、発光強度の変動幅が３％以内となる発光装置を得ることができた。
＜第６実施形態の実施例＞
　つづいて、図１２および図１３Ａ～図１３Ｈに示した基体１０１を基本構造とした、第６実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ６を具体的に作製し、次いで、かかる発光素子収納用部材Ａ６を適用した発光装置を作製した。
　まず、グリーンシートを形成するための混合粉末として、窒化アルミニウム粉末９４質量％に対して、イットリア粉末を５質量％、カルシア粉末を１質量％の割合で混合した混合粉末を調製した。
　次に、この混合粉末（固形分）１００質量部に対して、有機バインダーとしてアクリル系バインダーを２０質量部、トルエンを５０質量部添加してスラリーを調製し、次に、ドクターブレード法を用いて、平均厚みが５００μｍのグリーンシートを作製した。
　また、導体パターンやビア導体などの導体の形成には、タングステン粉末１００質量部に対して、窒化アルミニウム粉末を２０質量部、アクリル系バインダーを８質量部、テルピネオールを適宜添加した導体ペーストを用いた。
　そして、上述の成分を有するグリーンシートおよび導体を用いて、図１４～図１７に示した製造方法で積層成形体１９０（図１７の（ｄ）参照）を作製した。
　次に、作製した積層成形体１９０を還元雰囲気中、最高温度が１８００℃となる条件にて２時間の焼成を行って基体１０１を作製した。なお、作製された基体１０１のサイズは、焼成後の形状で幅２．５ｍｍ×長さ４．２ｍｍ×高さ１．０８ｍｍであった。
　次に、基体１０１の壁部上面１１１（図１２参照）に形成された導体パターン１４１（図１７の（ｄ）参照）に、Ｎｉめっき膜を約５μｍの厚みで形成し、かかるＮｉめっき膜にＡｇ－Ｃｕロウを介してコバール製のシールリング（厚さ０．１ｍｍ）を接合した。
　次に、基体１０１の開口部１０４（図１２参照）（幅１．４ｍｍ×高さ０．４３ｍｍ）の周囲に低融点ガラスペーストによってガラス板（幅１．７ｍｍ×高さ０．８ｍｍ）を接着させて、開口部１０４を塞いだ。ここで、ガラス板には反射防止コート層を有するものを用いた。
　次に、図１３Ａ～図１３Ｈに示したそれぞれの位置決め方法を用いて、基体１０１の搭載部１２０に発光素子１３０を実装し、発光素子収納用部材Ａ６を得た。ここで、発光素子１３０としては発振波長４６２ｎｍの半導体レーザ素子（幅０．３ｍｍ×長さ１．２ｍｍ×高さ０．１５ｍｍ）を用い、搭載部１２０への発光素子１３０の接合にはＡｕ－Ｓｎはんだを用いた。
　次に、図２２に示した評価装置を用いて、発光素子収納用部材Ａ６内部での発光素子１３０（図１２参照）の位置決め精度を評価した。具体的には、発光素子収納用部材Ａ６をプリント配線基板３００に実装し、光源から５０ｍｍ離れた平面３０１に放射された放射光３０２に基づいて位置決め精度を評価した。
　ここで、試料数は各構造に対してｎ＝２０とし、図２２に示したＸ、Ｙ、Ｚ各方向における放射光３０２の位置の標準偏差を求めた。さらに、発光素子収納用部材Ａ６と所定の中心点３０３とを結んだ直線３０３ａに対する、放射光３０２の光軸３０２ａの相対的な角度θの標準偏差を求めた。
　また、評価に用いたプリント配線基板３００は幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍ×高さ３ｍｍの大きさで、発光素子収納用部材Ａ６を実装する実装面の平坦度は５μｍ以下であり、また角コーナの直角度は９０±０．３°以下であった。各構造における位置決め精度の評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　位置決めマーク１２１を設けなかった試料１と、図１３Ａ～図１３Ｈに示したように位置決めマーク１２１を設けた試料２～１２との比較より、第６実施形態にかかる発光素子収納用部材Ａ６は、発光素子１３０の位置決め精度に優れていることがわかる。
　また、位置決めマーク１２１を１個設けた試料２と、位置決めマーク１２１を２個以上設けた試料３～１２との比較より、位置決めマーク１２１を２個以上設けることによって発光素子１３０の位置決め精度がさらに向上することがわかる。
　さらに、平面的な形状の位置決めマーク１２１を設けた試料１１と、立体的な形状の位置決めマーク１２１を設けた試料１０との比較より、立体的な形状の位置決めマーク１２１を設けることによって発光素子１３０の位置決め精度がさらに向上することがわかる。
　製造工程の最後に、発光素子１３０の位置決め精度を評価した発光素子収納用部材Ａ６に対して、シームウェルド法を用いて、上述のシールリングにコバール製の蓋体を接合して上面開口部１１２を塞ぎ、発光装置を作製した。
　こうして作製された発光装置は、発光素子収納用部材Ａ６の平面視での面積が１０．５ｍｍ２であり、体積が１３．９７ｍｍ３であった。この値は、同じ仕様の発光素子１３０を搭載した従来のＴＯ－ＣＡＮパッケージ（平面視での面積６３．６ｍｍ２、体積６３５ｍｍ３）に比べて大幅に小さかった。すなわち、第６実施形態に係る発光装置は、従来のパッケージに比べて大幅に小型化することができた。
　ここで、位置決めマーク１２１を設けなかった試料１における発光素子１３０の位置決め方法について、図２３に基づいて説明する。まずはＣＣＤカメラ等でＬＤ搭載端面１０６と、キャビティ壁面１１０のうちＬＤ搭載端面１０６と接するキャビティ壁面１１０ａ、１１０ｂとの位置を読み取った。
　次に、ＬＤ搭載端面１０６とキャビティ壁面１１０ａとの交点を補助点１２２ｂとし、ＬＤ搭載端面１０６とキャビティ壁面１１０ｂとの交点を補助点１２２ｃとして、かかる補助点１２２ｂ、１２２ｃの中点を原点１２２ａとした。その後は図１３Ａに示した実施例と同様に、原点１２２ａおよびＬＤ搭載端面１０６の位置から位置決め軸１２３を特定して、位置決め軸１２３およびＬＤ搭載端面１０６の位置に合わせて発光素子１３０（図１２参照）を搭載部１２０に実装した。
＜第７実施形態の実施例＞
　つづいて、第７実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ７等を具体的に作製し、次いで、かかる発光素子収納用部材Ａ７等を適用した発光装置を作製した。
　まず、グリーンシートを形成するための混合粉末として、窒化アルミニウム粉末９４質量％に対して、イットリア粉末を５質量％、カルシア粉末を１質量％の割合で混合した混合粉末を調製した。
　次に、この混合粉末（固形分）１００質量部に対して、有機バインダーとしてアクリル系バインダーを２０質量部、トルエンを５０質量部添加してスラリーを調製し、次に、ドクターブレード法を用いて、平均厚みが５００μｍのグリーンシートを作製した。
　また、導体パターンやビア導体などの導体の形成には、タングステン粉末１００質量部に対して、窒化アルミニウム粉末を２０質量部、アクリル系バインダーを８質量部、テルピネオールを適宜添加した導体ペーストを用いた。また、この導体ペーストの他に、この導体ペーストにさらにチキソ剤を０．５質量％添加した導体ペーストと、この導体ペーストにさらにチキソ剤を１．０質量％添加した導体ペーストも用いた。
　そして、上述の成分を有するグリーンシートおよび導体ペーストを用いて、図１４～図１６および図２０に示した製造方法で積層成形体１９０（図２０の（ｄ）参照）を作製した。
　次に、作製した積層成形体１９０を還元雰囲気中、最高温度が１８００℃となる条件にて２時間の焼成を行って発光素子収納用部材Ａ７等を作製した。なお、作製された発光素子収納用部材Ａ７等のサイズは、焼成後の形状で幅２．５ｍｍ×長さ４．２ｍｍ×高さ１．０８ｍｍであった。
　次に、発光素子収納用部材Ａ７等の壁部上面２１１（図１８Ａ参照）に形成された導体パターン１４１（図２０の（ｄ）参照）に、Ｎｉめっき膜を約５μｍの厚みで形成し、かかるＮｉめっき膜にＡｇ－Ｃｕロウを介してコバール製のシールリング（厚さ０．１ｍｍ）を８００℃で接合した。
　次に、発光素子収納用部材Ａ７等の開口部２０４（図１８Ａ参照）（幅１．４ｍｍ×高さ０．４３ｍｍ）の周囲に低融点ガラスペーストによってガラス板（幅１．７ｍｍ×高さ０．８ｍｍ）を４３０℃で接着させて、開口部２０４を塞いだ。ここで、ガラス板には反射防止コート層を有するものを用いた。
　次に、発光素子収納用部材Ａ７等の搭載面２０７に発光素子２３０を実装した。ここで、発光素子２３０としては発振波長４６２ｎｍの半導体レーザ素子（幅０．３ｍｍ×長さ１．２ｍｍ×高さ０．１５ｍｍ）を用い、搭載面２０７への発光素子２３０の接合にはＡｕ－Ｓｎハンダを用いた。
　次に、発光素子収納用部材Ａ７等の各種特性について評価した。この際、面取り部２２０を設けていない従来の発光素子収納用部材を適用した試料や、チキソ剤を添加した導体ペーストを用いて作成した試料についても同時に評価した。
　また、評価した特性は、発光効率、放熱性、光軸の精度、信頼性の４つとし、試料数は各構造に対してｎ＝２０とした。
　第１の特性評価である発光効率については、発光素子収納用部材Ａ７等から出射される光の輝度を、暗室内で輝度計を用いて評価した。また、かかる評価結果の値は、面取り部２２０を設けていない従来の発光素子収納用部材を適用した試料で測定された輝度を１．０とした場合の相対的な値とした。
　第２の特性評価である放熱性については、発光素子２３０が８０℃に到達する時の発熱量を、シミュレーション解析により求めた。この際、発光素子収納用部材Ａ７等に対して、放熱部材を接合したモデルを用いた。ここで、接合した放熱部材は、発光素子収納用部材Ａ７等の裏面の全面に貼り付けられるサイズ（幅２ｍｍ×長さ３ｍｍ×厚み２ｍｍ）とした。
　第３の特性評価である光軸の精度については、図２２に示したような評価装置を用いて評価した。評価方法の詳細について上述した第６実施形態と同様であるので、詳細は省略する。
　第４の特性評価である信頼性については、－６５℃から１５０℃まで温度範囲の熱サイクル試験を１００サイクル実施した。また、熱サイクル試験後の試料のクラックの有無は蛍光浸透探傷検査にて評価し、２０個片中に発生したクラック発生数をカウントした。各種特性評価の結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　面取り部２２０を設けなかった試料１３と、面取り部２２０を設けた試料１４、１５との比較より、第７実施形態にかかる発光素子収納用部材Ａ７等は、発光効率が向上していることとがわかる。
　また、面取り部２２０が平面状である試料１４と、面取り部２２０が曲面状である試料１５との比較より、面取り部２２０を曲面状にすることによって放熱性が向上していることがわかる。
　さらに、面取り部２２０が平面状である試料１４と、面取り部２２０が曲面状である試料１５との比較より、面取り部２２０を曲面状にすることによって光軸の精度が向上していることがわかる。
　さらに、導体ペーストにチキソ剤を添加しなかった試料１５と、導体ペーストにチキソ剤を添加した試料１６、１７との比較より、導体ペーストにチキソ剤を添加することにより、信頼性が向上していることがわかる。
　導体ペーストにチキソ剤を添加することにより、導体ペーストのレベリング性が向上する。これにより、試料１６は、メタライズ層の厚みが中央部と縁部とで略均等になるように構成されている（表２参照）。すなわち、試料１６は、図１９Ｃのように発光素子２３０と導電層２０８との間にメニスカスを形成することができる構造になっていることから、信頼性が向上する。
　また、試料１７は、さらに多くのチキソ剤を添加することにより、メタライズ層の厚みが縁部側（すなわち面取り部２２０側）で薄くなるように構成されている（表２参照）。すなわち、試料１７は、図１９Ｄのように搭載部２０２と導電層２０８との熱膨張係数差を緩和する構造になっていることから、信頼性が向上する。
　製造工程の最後に、各種特性評価を行った発光素子収納用部材Ａ７等に対して、シームウェルド法を用いて、上述のシールリングにコバール製の蓋体を接合して上面開口部２１２を塞ぎ、発光装置を作製した。
　こうして作製された発光装置は、発光素子収納用部材Ａ７等の平面視での面積が１０．５ｍｍ２であり、体積が１３．９７ｍｍ３であった。この値は、同じ仕様の発光素子２３０を搭載した従来のＴＯ－ＣＡＮパッケージ（平面視での面積６３．６ｍｍ２、体積６３５ｍｍ３）に比べて大幅に小さかった。すなわち、第７実施形態に係る発光装置は、従来のパッケージに比べて大幅に小型化することができた。
　以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、上述の実施形態においては、発光素子として半導体レーザを用いた場合について示したが、発光素子は半導体レーザに限られない。
　以上のように、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ１（Ａ１ａ～Ａ１ｄ）は、セラミックスによって構成され、少なくとも１箇所を開口部５とする深底型の空間部７を内部に有し、かかる空間部７の内壁（内壁面７ｂ）が発光素子９の搭載部１１となる基体１を有している。これにより、高放熱性かつ小型化が可能となる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ１（Ａ１ａ、Ａ１ｃ、Ａ１ｄ）において、基体１は、２つの対向する端面３ａ、３ｂと、かかる端面３ａ、３ｂに垂直な側面４とを有するものである。これにより、高放熱性かつ小型化が可能となる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ１において、搭載部１１は、端面３ａ、３ｂに垂直な方向から見たときに、かかる端面３ａ、３ｂの中央部Ｃに設けられている。これにより、安定した発光を行うことが可能になる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ１ｂにおいて、基体１が円錐台の形状を成している。これにより、駆動時にも光軸のぶれを小さくすることが可能になる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ１ｃにおいて、基体１は、内壁（内壁面７ｂ）の少なくとも一部が傾斜面を成し、開口部５側の間口の面積がその奥に位置する底部７ａの面積よりも大きい。これにより、発光素子９の数が少なくても広い範囲をカバーできる発光装置を得ることができる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ１ｄにおいて、基体１は、開口部５付近の段差５ａによって間口が奥側よりも広くなっている。これにより、発光装置の信頼性を高めることが可能になる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ２（Ａ３～Ａ１４）は、平面視したときの形状が矩形状の底部基材２２（１０２、２０１ａ）と、底部基材２２（１０２、２０１ａ）上に、発光素子９（１３０、２３０）を搭載するための搭載部２６（１２０、２０２）をＵの字状に囲み、少なくとも１箇所を開口部２７（１０４、２０４）とするように設けられた壁部材２３（１０３、２０１ｂ）と、かかる壁部材２３（１０３、２０１ｂ）の内側の領域に設けられた搭載部２６（１２０、２０２）とを備えた基体２１を有しており、基体２１がセラミックスにより一体的に形成されている。これにより、高放熱性かつ小型化が可能となる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ３において、搭載部２６は、開口部２７側から見たときに、壁部材２３の高さ方向の中央に位置するように配置されている。これにより、安定した発光を行うことが可能になる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ４（Ａ５）において、壁部材２３間の開口部２７に架橋部材２９が設けられている。これにより、基体２１全体からの放熱性を向上させることができる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ５において、架橋部材２９が、湾曲している。これにより、架橋部材２９の放熱性を高めることができる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ３（Ａ４、Ａ５）において、壁部材２３は、底部基材２２側から上面側に向けて厚みが薄くなっている。これにより、ロウ付け工程等において壁部材２３に荷重がかかる場合でも壁部材２３が破損したりするのを抑えることができる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ１（Ａ２～Ａ５）において、搭載部１１（２６）が、レーザダイオード用の第１搭載部２５ａと、第１搭載部２５ａに隣接したフォトダイオード用の第２搭載部２５ｂとを含んで構成されている。これにより、汎用性の高い発光装置を得ることができる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ６において、搭載部１２０の周囲に発光素子１３０の搭載位置を決める位置決めマーク１２１が設けられる。これにより、半導体レーザなどの細長い形状を有する発光素子１３０を基体１０１に搭載する場合においても、発光面１３０ａから放射される光の光軸を容易に揃えることができる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ６において、位置決めマーク１２１は、基体１０１と一体に形成される凹形状または凸形状である。これにより、発光素子１３０の位置をより高精度に決定することができると共に、基体１０１の製造コストの上昇を抑制することができる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ６において、位置決めマーク１２１は、円柱、円錐、角柱および角錐のうち少なくとも１つの形状を有する。これにより、位置決めマーク１２１の位置を認識しやすくすることができる。
　また、実施形態に係る発光素子収納用部材Ａ７（Ａ８～Ａ１４）において、搭載部２０２は、開口部２０４に面した縁部に面取り部２２０を有する。これにより、外部に出射される光の発光効率を向上させることができる。
　また、実施形態に係るアレイ部材Ｃ１は、発光素子収納用部材Ａ１（Ａ２～Ａ５）が複数個連結されている。これにより、アレイ型の発光装置を得ることができる。
　また、実施形態に係るアレイ部材Ｃ１は、発光素子収納用部材Ａ１（Ａ２～Ａ５）同士が一体焼結したものである。これにより、高放熱性かつ高強度のアレイ型の発光装置を得ることができる。
　また、実施形態に係る発光装置は、発光素子収納用部材Ａ１（Ａ１ａ～Ａ１ｄ、Ａ２～Ａ１４）の搭載部１１（２６、１２０、２０２）上に発光素子９（１３０、２３０）を備えている。これにより、高放熱性かつ小型化が可能な発光装置を得ることができる。
　また、実施形態に係る発光装置は、アレイ部材Ｃ１と、アレイ部材Ｃ１の搭載部１１（２６）に搭載される発光素子９と、を備える。これにより、高放熱性かつ高強度のアレイ型の発光装置を得ることができる。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本開示のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　Ａ１、Ａ１ａ～Ａ１ｄ、Ａ２～Ａ１４　発光素子収納用部材
　１、２１、１０１、２０１　基体
　３ａ、３ｂ　端面
　４　　　　　側面
　５、２７、１０４、２０４　開口部
　７、２４　　空間部
　７ｂ　　　　内壁面
　９、１３０、２３０　発光素子
　９ａ、１３０ａ、２３０ａ　発光面
　１１、２６、１２０、２０２　搭載部
　２２、１０２、２０１ａ　底部基材
　２３、１０３、２０１ｂ　壁部材
　２８　　　　蓋体
　２９　　　　架橋部材
　５０　　　　半導体レーザ装置
　５１　　　　半導体レーザ
　５３　　　　ステムベース
　５５　　　　ステムブロック
　５７　　　　絶縁部材
　６１　　　　ガラス板
　６３　　　　リードピン
　Ｃ１　　　　アレイ部材
　１２１、１２１ａ～１２１ｄ　位置決めマーク
　２２０　面取り部

Claims (20)

  1. 　セラミックスによって構成され、少なくとも１箇所を開口部とする深底型の空間部を内部に有し、該空間部の内壁が発光素子の搭載部となる基体を有している、発光素子収納用部材。
  2. 　前記基体は、２つの対向する端面と、該端面に垂直な側面とを有するものである、請求項１に記載の発光素子収納用部材。
  3. 　前記搭載部は、前記端面に垂直な方向から見たときに、該端面の中央部に設けられている、請求項２に記載の発光素子収納用部材。
  4. 　前記基体が円錐台の形状を成している、請求項１～３のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材。
  5. 　前記基体は、前記内壁の少なくとも一部が傾斜面を成し、前記開口部側の間口の面積がその奥に位置する底部の面積よりも大きい、請求項１～４のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材。
  6. 　前記基体は、前記開口部付近の段差によって間口が奥側よりも広くなっている、請求項１～５のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材。
  7. 　平面視したときの形状が矩形状の底部基材と、該底部基材上に、発光素子を搭載するための搭載部をＵの字状に囲み、少なくとも１箇所を開口部とするように設けられた壁部材と、該壁部材の内側の領域に設けられた前記搭載部とを備えた基体を有しており、該基体がセラミックスにより一体的に形成されている、発光素子収納用部材。
  8. 　前記搭載部は、前記開口部側から見たときに、前記壁部材の高さ方向の中央に位置するように配置されている、請求項７に記載の発光素子収納用部材。
  9. 　前記壁部材間の前記開口部に架橋部材が設けられている、請求項７または８に記載の発光素子収納用部材。
  10. 　前記架橋部材が、湾曲している、請求項９に記載の発光素子収納用部材。
  11. 　前記壁部材は、前記底部基材側から上面側に向けて厚みが薄くなっている、請求項７～１０のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材。
  12. 　前記搭載部が、レーザダイオード用の第１搭載部と、該第１搭載部に隣接したフォトダイオード用の第２搭載部とを含んで構成されている、請求項１～８のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材。
  13. 　前記搭載部の周囲に前記発光素子の搭載位置を決める位置決めマークが設けられている請求項１～１２のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材。
  14. 　前記位置決めマークは、
    　前記基体と一体に形成される凹形状または凸形状である請求項１３に記載の発光素子収納用部材。
  15. 　前記位置決めマークは、
    　円柱、円錐、角柱および角錐のうち少なくとも１つの形状を有する、請求項１３または１４に記載の発光素子収納用部材。
  16. 　前記搭載部は、
    　前記開口部に面した縁部に面取り部を有する、請求項１～１５のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材。
  17. 　請求項１～６のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材が複数個連結されている、アレイ部材。
  18. 　発光素子収納用部材同士が一体焼結したものである、請求項１７に記載のアレイ部材。
  19. 　請求項１～１６のいずれか一つに記載の発光素子収納用部材の搭載部上に発光素子を備えていることを特徴とする発光装置。
  20. 　請求項１７または１８に記載のアレイ部材と、前記アレイ部材の前記搭載部に搭載される発光素子と、を備えることを特徴とする発光装置。
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