RU2018140496A - Корпус светоизлучающего элемента, массив и светоизлучающее устройство - Google Patents

Корпус светоизлучающего элемента, массив и светоизлучающее устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2018140496A
RU2018140496A RU2018140496A RU2018140496A RU2018140496A RU 2018140496 A RU2018140496 A RU 2018140496A RU 2018140496 A RU2018140496 A RU 2018140496A RU 2018140496 A RU2018140496 A RU 2018140496A RU 2018140496 A RU2018140496 A RU 2018140496A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
emitting element
light
light emitting
element according
paragraphs
Prior art date
Application number
RU2018140496A
Other languages
English (en)
Inventor
Йоудзи ФУРУКУБО
Сентаро ЯМАМОТО
Масанори Окамото
Кацуаки МАСАКИ
Такехиро НИСИМУРА
Кадзуя СИБАТА
Original Assignee
Киосера Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Киосера Корпорейшн filed Critical Киосера Корпорейшн
Publication of RU2018140496A publication Critical patent/RU2018140496A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H01S5/02375—Positioning of the laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/0206—Substrates, e.g. growth, shape, material, removal or bonding
    • H01S5/0207—Substrates having a special shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02315—Support members, e.g. bases or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031—Edge-emitting structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Claims (25)

1. Корпус светоизлучающего элемента, содержащий:
подложку, которая выполнена из керамики и включает внутри полость с глубоким дном, причем подложка имеет проем в по меньшей мере одном ее положении, причем внутренняя стенка полости служит в качестве установочной части для светоизлучающего элемента.
2. Корпус светоизлучающего элемента по п. 1, в котором подложка имеет две противоположные торцевые поверхности и боковую поверхность, перпендикулярную упомянутым торцевым поверхностям.
3. Корпус светоизлучающего элемента по п. 2, в котором, если смотреть в направлении, перпендикулярном торцевым поверхностям, установочная часть обеспечена в центральной части торцевых поверхностей.
4. Корпус светоизлучающего элемента по любому из пп. 1-3, в котором подложка имеет форму усеченного конуса.
5. Корпус светоизлучающего элемента по любому из пп. 1-4, в котором подложка обеспечена таким образом, что по меньшей мере часть внутренней стенки является наклонной поверхностью, а площадь передней части проема больше площади участка основания, расположенного у задней части проема.
6. Корпус светоизлучающего элемента по любому из пп. 1-5, в котором подложка обеспечена таким образом, что вследствие разности уровней вблизи проема, его передняя часть больше по размеру его задней части.
7. Корпус светоизлучающего элемента, содержащий:
подложку, которая включает нижнее основание, имеющее прямоугольную форму на виде сверху, стенку, обеспеченную на нижнем основании охватывающей U-образным образом установочную часть, предназначенную для установки светоизлучающего элемента, и имеет проем в по меньшей мере одном её участке и установочную часть, обеспеченную во внутренней области от стенки, причем
подложка образована как единое целое из керамики.
8. Корпус светоизлучающего элемента по п. 7, в котором, если смотреть со стороны проема, установочная часть расположена центрированной в направлении высоты стенки.
9. Корпус светоизлучающего элемента по п. 7 или 8, в котором в проеме между стенками обеспечена поперечина.
10. Корпус светоизлучающего элемента по п. 9, в котором поперечина является изогнутой.
11. Корпус светоизлучающего элемента по любому из пп. 7-10, в котором толщина стенок уменьшается от стороны нижнего основания к стороне их верхней поверхности.
12. Корпус светоизлучающего элемента по любому из пп. 1-8, в котором установочная часть выполнена включающей первую установочную часть для лазерного диода и вторую установочную часть для фотодиода, которая является смежной с первой установочной частью.
13. Корпус светоизлучающего элемента по любому из пп. 1-12, в котором около установочной части обеспечена позиционирующая метка, которая определяет установочное положение светоизлучающего элемента.
14. Корпус светоизлучающего элемента по п. 13, в котором позиционирующая метка, которая образована как единое целое с подложкой, имеет вогнутую форму или выпуклую форму.
15. Корпус светоизлучающего элемента по п. 13 или 14, в котором позиционирующая метка имеет по меньшей мере одну форму из цилиндрической формы, конической формы, призматической формы и пирамидальной формы.
16. Корпус светоизлучающего элемента по любому из пп. 1-15, в котором установочная часть имеет на краю скошенный участок, который обращен к проему.
17. Массив, в котором соединено множество корпусов светоизлучающих элементов по любому из пп. 1-6.
18. Массив по п. 17, в котором корпуса светоизлучающих элементов спечены как единое целое друг с другом.
19. Светоизлучающее устройство, содержащее светоизлучающий элемент, установленный на установочной части корпуса светоизлучающего элемента по любому из пп. 1-16.
20. Светоизлучающее устройство, содержащее:
массив по п. 17 или 18; и
светоизлучающий элемент, который установлен на установочной части массива.
RU2018140496A 2016-04-18 2017-04-18 Корпус светоизлучающего элемента, массив и светоизлучающее устройство RU2018140496A (ru)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-082994 2016-04-18
JP2016082994 2016-04-18
JP2016146592 2016-07-26
JP2016-146592 2016-07-26
JP2016-166726 2016-08-29
JP2016166726 2016-08-29
PCT/JP2017/015601 WO2017183638A1 (ja) 2016-04-18 2017-04-18 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2018140496A true RU2018140496A (ru) 2020-05-19

Family

ID=60116793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018140496A RU2018140496A (ru) 2016-04-18 2017-04-18 Корпус светоизлучающего элемента, массив и светоизлучающее устройство

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10862264B2 (ru)
EP (1) EP3447864B1 (ru)
JP (2) JP6298225B1 (ru)
KR (1) KR102281484B1 (ru)
CN (1) CN109075526B (ru)
RU (1) RU2018140496A (ru)
SG (1) SG11201811135QA (ru)
TW (1) TWI652867B (ru)
WO (1) WO2017183638A1 (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111386637B (zh) 2017-11-24 2023-07-28 京瓷株式会社 发光元件搭载用基板和阵列基板、以及发光装置
EP3859912B1 (en) * 2018-09-28 2023-08-09 Kyocera Corporation Light-emitting element mounting substrate, array substrate, and light-emitting device
JP7122392B2 (ja) * 2018-11-08 2022-08-19 京セラ株式会社 発光素子収納用基板および発光装置
WO2020218595A1 (ja) * 2019-04-25 2020-10-29 京セラ株式会社 発光素子搭載用基板および発光装置
JP2021015849A (ja) * 2019-07-10 2021-02-12 住友電気工業株式会社 光モジュール、ステム部品
JP7469985B2 (ja) 2020-08-05 2024-04-17 シャープ福山レーザー株式会社 発光装置および発光装置セット
WO2023228851A1 (ja) * 2022-05-25 2023-11-30 ローム株式会社 半導体発光素子用保護ケース及びその製造方法並びに半導体発光装置

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6113677A (ja) 1984-06-28 1986-01-21 Kyocera Corp 光半導体用パツケ−ジの製造方法
JPS6063981A (ja) * 1984-07-27 1985-04-12 Hitachi Ltd 半導体発光装置
JPH04335581A (ja) * 1991-05-10 1992-11-24 Sharp Corp 発光素子のパッケージ
JPH11109184A (ja) 1997-09-30 1999-04-23 Kyocera Corp 光デバイス実装用基板及び光モジュール
JP2001332799A (ja) * 2000-05-19 2001-11-30 Rohm Co Ltd モールド型半導体レーザ
CN1204662C (zh) * 2000-12-15 2005-06-01 古河电气工业株式会社 半导体激光器模块及其制造方法和光放大器
JP3607220B2 (ja) * 2001-06-06 2005-01-05 松下電器産業株式会社 半導体レーザ装置
US6663294B2 (en) * 2001-08-29 2003-12-16 Silicon Bandwidth, Inc. Optoelectronic packaging assembly
JP2004309506A (ja) 2003-02-17 2004-11-04 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP2004259860A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
US7039083B2 (en) * 2003-03-12 2006-05-02 Opnext, Inc. High speed optical transmission assembly
CN102290409B (zh) * 2003-04-01 2014-01-15 夏普株式会社 发光装置
EP1517166B1 (en) * 2003-09-15 2015-10-21 Nuvotronics, LLC Device package and methods for the fabrication and testing thereof
TWI245436B (en) * 2003-10-30 2005-12-11 Kyocera Corp Package for housing light-emitting element, light-emitting apparatus and illumination apparatus
JP2006114854A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Sharp Corp 半導体発光装置、液晶表示装置用のバックライト装置
CN101147270B (zh) * 2005-03-24 2010-05-26 京瓷株式会社 发光装置
JP4903393B2 (ja) * 2005-04-27 2012-03-28 京セラ株式会社 光源装置、および液晶表示装置
WO2007048362A1 (de) * 2005-10-27 2007-05-03 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Halbleiterlaservorrichtung
KR100746783B1 (ko) * 2006-02-28 2007-08-06 엘지전자 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP2007305977A (ja) 2006-04-14 2007-11-22 Nichia Chem Ind Ltd 半導体レーザ装置及びその製造方法
JP2007305785A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2008028273A (ja) 2006-07-25 2008-02-07 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ装置
JP2009076730A (ja) 2007-09-21 2009-04-09 Sharp Corp 窒化物半導体レーザ装置
JP2009152330A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Panasonic Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置
JP4668299B2 (ja) * 2008-06-17 2011-04-13 シャープ株式会社 半導体レーザ装置およびその製造方法
JP4910010B2 (ja) 2009-03-24 2012-04-04 株式会社東芝 半導体発光装置
JPWO2011037185A1 (ja) * 2009-09-24 2013-02-21 京セラ株式会社 実装用基板、発光体、および実装用基板の製造方法
CN102484176B (zh) * 2009-09-30 2014-12-31 京瓷株式会社 发光元件及发光元件的制造方法
US20110110095A1 (en) * 2009-10-09 2011-05-12 Intematix Corporation Solid-state lamps with passive cooling
JP5537673B2 (ja) * 2010-11-29 2014-07-02 京セラ株式会社 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置
DE102011052501A1 (de) * 2011-08-08 2013-02-14 Aesculap Ag RFID-Tag
CN104067463B (zh) 2012-03-02 2017-03-08 松下知识产权经营株式会社 半导体发光装置
JP2014116514A (ja) 2012-12-11 2014-06-26 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光素子パッケージおよび照明装置
US9039746B2 (en) * 2013-02-08 2015-05-26 Cree, Inc. Solid state light emitting devices including adjustable melatonin suppression effects
US9243761B2 (en) * 2013-02-28 2016-01-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical assembly and method for assembling the same, and optical module implemented with optical assembly
DE102013216526A1 (de) * 2013-08-21 2015-02-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Laserbauelement
CN105144370B (zh) * 2013-09-25 2017-11-14 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装件以及电子装置
US9300112B2 (en) * 2013-12-18 2016-03-29 Lumentum Operations Llc Packaged laser diode and method of packaging a laser diode
US8976825B1 (en) * 2014-01-13 2015-03-10 Richard Redpath Heat sink mount for laser diode
JP5718514B2 (ja) * 2014-09-26 2015-05-13 古河電気工業株式会社 光モジュール、光モジュールの実装方法、光モジュール搭載回路基板、光モジュール評価キットシステム、回路基板および通信システム
JP6564206B2 (ja) * 2015-03-09 2019-08-21 スタンレー電気株式会社 発光装置
WO2016176625A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Cree, Inc. Solid state lighting components
JP6225976B2 (ja) * 2015-10-30 2017-11-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6940749B2 (ja) * 2016-04-28 2021-09-29 日亜化学工業株式会社 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017183638A1 (ja) 2017-10-26
EP3447864A4 (en) 2020-03-11
CN109075526B (zh) 2022-05-31
EP3447864A1 (en) 2019-02-27
KR20180136448A (ko) 2018-12-24
JP2018088556A (ja) 2018-06-07
TW201840081A (zh) 2018-11-01
EP3447864B1 (en) 2024-05-01
TWI652867B (zh) 2019-03-01
US20190131765A1 (en) 2019-05-02
JPWO2017183638A1 (ja) 2018-04-26
CN109075526A (zh) 2018-12-21
KR102281484B1 (ko) 2021-07-26
US10862264B2 (en) 2020-12-08
JP6298225B1 (ja) 2018-03-20
SG11201811135QA (en) 2019-01-30
JP6584549B2 (ja) 2019-10-02
BR112018071345A2 (pt) 2019-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018140496A (ru) Корпус светоизлучающего элемента, массив и светоизлучающее устройство
US9249950B2 (en) Illumination device for providing the maximum illumination effect
USD901060S1 (en) Housing for light emitting diodes
USD890983S1 (en) LED mounting adapter
USD902448S1 (en) Light emitting diode package
RU2017130350A (ru) Светоизлучающее устройство
US20160018063A1 (en) Led lighting module and luminaire comprising at least one led lighting module
RU2017136552A (ru) Светодиодное осветительное устройство
USD790105S1 (en) Luminaire
USD743086S1 (en) Luminaire
US8414148B2 (en) Lamp cup and lighting apparatus comprising the same
RU2015132439A (ru) Узел держателя для чашки, консоль транспортного средства и модульная система держателя для чашки
US20200149701A1 (en) Optical arrangement with improved stability
US9714763B1 (en) Lamp assembly and lamp device having the same
US20150219328A1 (en) Led lighting fixture
RU2003113362A (ru) Светоизлучающий диод
USD900355S1 (en) Optical module with at least one light emitting diode (LED)
JP5776950B2 (ja) 発光装置
JP2011034856A (ja) 照明装置
JP2006324317A (ja) 発光ダイオード及び発光ダイオード用パッケージ
TW201438295A (zh) 透鏡組合及採用該透鏡組合的發光模組
JP6617481B2 (ja) 発光モジュール
USD926714S1 (en) Light emitting diode package
JP2019516227A (ja) 光ガイドを用いた照明装置
JP2010225507A (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20200420