CN105144370B - 电子部件收纳用封装件以及电子装置 - Google Patents

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Abstract

电子部件收纳用封装件(10)具有借助焊料而与框体(2)的孔部(20)接合的输入输出构件(3)。该输入输出构件(3)具有第一侧壁部(21)的内侧的、与第一侧壁部(21)以及第二侧壁部(22)接合的上表面(3a)，上表面在与第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部(30a)。在接合输入输出构件(3)时，能够通过缩颈部(30a)控制上表面(3a)上的焊料的流动。

Description

电子部件收纳用封装件以及电子装置
技术领域
本发明涉及具有多端子的输入输出部的电子部件收纳用封装件以及电子装置。
背景技术
作为收纳电子部件的电子部件收纳用封装件(以下，简称为封装件)，例如，已知专利文献1中记载的封装件。专利文献1中记载的封装件具备绝缘性的输入输出构件，其固定在形成于金属框体上的缺口部上。输入输出构件具有向金属框体的内外延伸的多个端子安装电极。
近几年，使用了这样的封装件的电子装置的高集成化在不断发展。因此，为了应对高集成化，如专利文献2中记载的封装件那样，使用具备多个上述的绝缘性构件的结构的封装件。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-335431号公报
专利文献2：日本特开2003-17608号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，电子装置的高集成化在不断发展，同时，也要求电子装置的小型化。因此，追求封装件的小型化。当在专利文献1中记载的封装件中进行高集成化时，会导致布线导体(端子安装电极)的数量增加。在增加了布线导体的数量的情况下，由于绝缘性构件的宽度受限，因此布线导体的间隔变窄。因此，存在难以通过焊丝连接布线导体与电子部件的问题。
在像专利文献2中记载的封装件的那样增加了输入输出构件(输入输出端子)的数量的情况下，输入输出构件的宽度的限制得到缓和，能够更容易通过焊丝连接布线导体与电子部件。然而，通过设置多个输入输出构件，会存在封装件的小型化变得困难，组装变得复杂的问题。
另外，当为了增加布线导体而增大输入输出构件时，在借助焊料等将输入输出构件与金属框体接合时，存在焊料流动而导致不均，难以将输入输出构件与金属框体均质地接合的问题。
本发明是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于提供能够实现高集成化以及小型化且接合以及组装容易的电子部件收纳用封装件以及使用了该电子部件收纳用封装件的电子装置。
用于解决课题的方案
本发明的一方式的电子部件收纳用封装件具备：在上表面具有供电子部件载置的载置区域的金属制的基板、以包围所述载置区域的方式设置于所述基板的上表面的金属制的框体、与该框体接合的输入输出构件。金属制的框体由包括一对第一侧壁部以及第二侧壁部在内的多个侧壁部构成，所述一对第一侧壁部以将所述载置区域夹在中间的方式对置，所述第二侧壁部以将该一对第一侧壁部的端部彼此连接的方式配置。而且，所述框体具有在从所述第二侧壁部到所述一对第一侧壁部在内侧面以及外侧面开口的孔部。所述输入输出构件借助焊料与所述孔部接合。所述输入输出构件在所述一对第一侧壁部以及所述第二侧壁部的内侧和所述第二侧壁部的外侧具有突出部，在该突出部上具有与所述电子部件电连接的多个布线导体。而且，所述输入输出构件具有与所述第一侧壁部以及所述第二侧壁部接合的上表面。该上表面在与所述第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部。
需要说明的是，以上述本发明的一方式的电子部件收纳用封装件为基础，所述缩颈部可以通过在所述输入输出端子的壁面上端形成沿上下方向延伸的凹槽而形成。
另外，以上述本发明的一方式的电子部件收纳用封装件为基础，所述凹槽可以设置于所述输入输出端子的内壁面上。
另外，以上述本发明的一方式的电子部件收纳用封装件为基础，所述凹槽可以分别设置于与所述一对第一侧壁部接合的壁面上。
另外，以上述本发明的一方式的电子部件收纳用封装件为基础，所述凹槽可以分别设置于距所述第二侧壁部相等距离的与所述第一侧壁部接合的壁面上。
本发明的一方式的电子装置的特征在于，包括：上述本发明的一方式的电子部件收纳用封装件；电子部件，其载置于该电子部件收纳用封装件的所述载置区域，且借助导体与所述布线导体连接；以及盖体，其与所述框体的上表面接合，且对所述电子部件进行密封。
发明效果
根据上述方式的电子部件收纳用封装件以及电子装置，输入输出构件在一对第一侧壁部以及第二侧壁部的内侧和第二侧壁部的外侧具有突出部，在该突出部上具有与电子部件电连接的多个布线导体。因此，即使是小型的封装件，也能够在输入输出构件上较多地配置布线导体。另外，由于能够减少在封装件上设置的输入输出构件的数量，因此能够使电子部件收纳用封装件以及电子装置小型化。
而且，输入输出构件具有与第一侧壁部以及所述第二侧壁部接合的上表面，该上表面在与第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部。由此，通过缩颈部能够控制在输入输出构件的上表面上流通的焊料的流动，从而能够使输入输出构件的借助焊料的接合作业容易进行。
另外，当通过在所述输入输出端子的壁面上端形成有沿上下方向延伸的凹槽而形成所述缩颈部时，能够容易地设置缩颈部。
另外，当所述凹槽设置于所述输入输出端子的内壁面上时，能够使电子部件收纳用封装件小型化。
另外，当凹槽分别设置于与一对第一侧壁部接合的壁面上时，能够通过凹槽控制输入输出构件的两侧各个第一侧壁部上的焊料的流动。
另外，当凹槽分别设置于距第二侧壁部相等距离的与第一侧壁部接合的壁面上时，输入输出构件分别在第一侧壁部侧流动的焊料量均等，能够使第二侧壁部的两侧的第一侧壁部侧各自的接合力相等。其结果为，能够使基板以及框体的扭转、局部集中应力导致的输入输出构件与基板以及框体的接合部出现破损的情况不易产生。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装件的立体图。
图2是图1所示的A部的局部放大图。
图3是图1所示的电子部件收纳用封装件的俯视图。
图4是图1所示的电子部件收纳用封装件的分解立体图。
图5是表示本发明的一实施方式的电子装置的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装件10以及电子装置100进行说明。需要说明的是，附图都是示意性的图，存在与实际的尺寸不同的情况。
图1是表示本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装件10的立体图。另外，图2是图1的A部局部放大图。图3是其俯视图，图4是其分解立体图。并且，图5是表示使用了图1所示的电子部件收纳用封装件的电子装置的一实施例的立体图。
如图1、图2、图3、图4所示，本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装件10(以下，也简称为封装件10)具备：基板1、设置在基板1的上表面上且具有孔部20的框体2、固定在孔部20上的输入输出构件3。
另外，如图5所示，本发明的一实施方式的电子装置具备：封装件10、载置于封装件10内而被收容的电子部件5、密封电子部件5的盖体6。
基板1是用于与框体2、输入输出构件3以及盖体6一起将电子部件5气密封固的构件。基板1是例如俯视时的形状为四边形状的板状的构件。基板1在上表面具有载置电子部件5的载置区域11。
在图5所示的实施方式中，在基板1的上表面配置有载置基板12，在该载置基板12的上表面载置有电子部件5。在该情况下，载置区域11是指，俯视观察基板1的情况下，载置基板12与基板1重合的区域。需要说明的是，也存在不使用载置基板12而直接将电子部件5安装在基板1上的情况。
作为基板1的材料，例如，可以使用铁、铜、镍、铬、钴或者钨那样的金属材料。或者，可以使用由这些金属构成的合金或者复合材料。通过对这样的金属材料的铸锭实施轧制加工法、冲裁加工法那样的金属加工法，能够制成基板1。
作为载置基板12，例如，使用绝缘性良好的材料。作为构成载置基板12的材料，例如，可以使用氧化铝质烧结体、富铝红柱石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或者氮化硅质烧结体那样的陶瓷材料。
框体2是用于与基板1一起保持输入输出构件3的构件。框体2以包围载置区域11的方式设置于基板1的上表面。框体2具有包括一对第一侧壁部21a、21b以及第二侧壁部22在内的多个侧壁部，所述一对第一侧壁部21a、21b以将载置区域11夹在中间的方式对置配置，所述第二侧壁部22位于该一对第一侧壁部21a、21b的端部彼此之间。在本实施方式中，框体2具有包括一对第一侧壁部21(21a、21b)以及第二侧壁部22在内的四个侧壁部。具体而言，框体2还具有第三侧壁部23。第三侧壁部23位于与一对第一侧壁部21的另一侧的端部彼此之间，并且与第二侧壁部22对置。框体2在俯视观察时的内周以及外周的形状分别为大致四边形状。
框体2具有在从第二侧壁部22到一对第一侧壁部21而形成的孔部20。孔部20在框体2的内侧面以及外侧面开口。具体而言，在从由一对第一侧壁部21的一侧的第一侧壁部21a与第二侧壁部22形成的框体2的角部至由一对第一侧壁部21的另一侧的第一侧壁部21b与第二侧壁部22形成的框体2的角部的范围内形成有孔部20。由图4可以判断，孔部20通过在从框体2的上表面至框体2的中途的范围内对框体2进行切除的方式设置。将输入输出构件3固定在该孔部20上。
需要说明的是，在本实施方式的示例中，在框体2以及孔部20的上部安装有与框体2相同地将载置区域11包围的密封圈4。密封圈4是用于容易安装盖体6的构件，也存在不使用密封圈的情况。密封圈4与框体2分体形成，但功能上与框体2相同地包围载置区域11，对封装件进行密封。因此，可以将密封圈4视为框体2的一部分。
除图4的示例以外，孔部20也可以通过在从框体2的下表面至框体2的中途的范围内对框体2进行切除的方式设置。另外，也可以设置为上表面与下表面之间的贯通框体2的孔部20。
作为框体2以及密封圈4的材料，可以使用铁、铜、镍、铬、钴或者钨那样的金属材料。或者，可以使用由这些金属构成的合金。通过对这样的金属材料的铸锭实施轧制加工法、冲裁加工法那样的金属加工法，能够制成框体2以及密封圈4。
在图1、图2、图3、图4的示例中，框体2在第三侧壁部23上具有在内侧面与外侧面开口的开口部230。以贯通该开口部230的方式固定光纤固定部(未图示)。光纤固定部是筒状的构件。光纤固定部用于对插入光纤固定部的光纤进行固定并且进行光纤与电子部件5之间的光学的结合而设置。在该情况下，封装件10用于收容光半导体元件。
作为光纤固定部，优选至少具有能够固定光纤的程度的强度。具体而言，可以使用铁、铜、镍、铬、钴或者钨那样的金属材料。或者，可以使用由这些金属构成的合金。通过对这样的金属材料的铸锭实施轧制加工法、冲裁加工法那样的金属加工法，能够制成光纤固定部。
特别是，优选框体2与光纤固定部由相同的金属材料形成。由此，能够减小框体2与光纤固定部之间的热膨胀差。其结果为，能够减小热循环下在框体2与光纤保持部之间产生的应力。
在不使用输入或者输出光信号的电子部件5，无需输入输出光信号的情况下，不需要设置这些开口部230以及光纤固定部等。
输入输出构件3是用于将电子部件5与外部的电路电连接的构件。输入输出构件3固定在框体2的孔部20。输入输出构件3的一侧的端部位于框体2的内侧，并且另一侧的端部位于框体2的外侧。输入输出构件3具有：向第一侧壁部21a、21b的内侧以及第二侧壁部22各自的内侧以架状突出的突出部31a；以及向第二侧壁部22的外侧以架状突出的突出部31b。内侧的突出部31a以在俯视观察封装件10时从三个方向包围载置区域11的一部分的方式设置。输入输出构件3以通过内侧的突出部31a包围载置区域11的至少一部分的方式形成。
输入输出构件3通过准备包括突出部31(31a、31b)在内的板状的第一绝缘构件、以及接合于第一绝缘构件的上表面的板状的第二绝缘构件，并隔着在第一绝缘构件的上表面上形成的多个布线导体32而将第二绝缘构件层叠在第一绝缘构件上而形成。
输入输出构件3所使用的第一绝缘构件以及第二绝缘构件使用绝缘性良好的材料。作为构成这些绝缘构件的材料，例如，可以使用氧化铝质烧结体、富铝红柱石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或者氮化硅质烧结体那样的陶瓷材料。
布线导体32设置于第一绝缘构件的上表面。布线导体32通过焊丝、或者借助焊丝以及载置基板12的上表面上设置的布线图案等导体与电子部件5电连接。配置在框体2的内侧的布线导体32的端部以俯视观察封装件10时从三个方向包围载置区域11的方式配置。布线导体32的端部形成于突出部31a的表面。其结果为，能够分别缩窄布线导体32的端部与载置基板12或者电子部件5的间隔。因此，能够以短距离进行焊丝以及设置于载置基板12的上表面的布线图案等导体对布线导体32与电子部件4的连接。另外，由于这些布线导体32形成在一个输入输出构件3上，因此能够减小设置在封装件10上的输入输出构件3的数量。其结果为，能够提高封装件10的频率特性，并且能够实现小型化。
并且，布线导体32的另一侧的端部分别向第二侧壁部22的外侧引出。布线导体32的另一侧的端部形成于突出部31b的表面。由此，在将使用了封装件10的电子装置100安装在外部的电路中时，能够沿着第二侧壁部22的外侧面以狭窄的安装面积进行安装。因此，能够实现封装件10以及使用了该封装件10的电子装置100的高集成化以及小型化。
需要说明的是，在图1、图2、图3、图4中，示出了布线导体32的另一侧的端部形成于突出部31b的上表面的示例，然而若也在突出部32b的下表面、或者进一步在使突出高度不同而成的阶梯状的形状的各个面上形成布线导体32，则能够设置更多的布线导体32。
在这些布线导体32中流通直流或者交流的电流。例如，能够供给电子部件5的直流电源。或者能够供给接地电位。布线导体32大多用作低频信号用布线或者高频信号用布线。通过将高频信号用布线配置在第二侧壁部22的内侧的突出部31a，从而能够缩短到电子部件5的布线距离，容易减少高频损失。
布线导体32例如通过金属化层形成。金属化层通过如下的方式形成，即，利用网板印刷法、凹版印刷法等，在陶瓷印刷电路基板的规定的面上，将适当的粘合剂、溶剂混合在钨、钼、锰等金属粉末中而成的导体膏以规定图案印刷涂覆，并进行烧制。之后，在布线导体32的表面会形成由镍以及金构成的金属镀敷层。
输入输出构件3的与第一侧壁部21以及第二侧壁部22接合的部分上也形成金属化层。该金属化层用于借助焊料而与框体2的孔部20接合而形成。
基于该目的，在输入输出构件3的上表面3a、即第二绝缘构件的上表面3a上也形成金属化层。第二绝缘构件的上表面3a的宽度比第一侧壁部21以及第二侧壁部22的厚度大。在使用密封圈4的情况下，比密封圈4的宽度还大。因此，形成于第二绝缘构件的上表面的金属化层的一部分不会被第一侧壁部21与第二侧壁部22、或者密封圈4覆盖而向第一侧壁部21以及第二侧壁部22的两侧露出。由此，在通过焊料接合该金属化层与框体2时，在该露出部上积留用于将输入输出构件3与孔部20接合的多余的焊料。
积留的焊料在与框体2的侧面或者密封圈4的侧面之间产生弯月面，使得输入输出构件3与框体2的接合强度提高。而且，使电子装置100的密封可靠性提高。然而，当输入输出构件3的上表面的接合长度变长，焊料的量变多时，焊料的一部分通过输入输出构件3的垂直的端面与第一侧壁部21的垂直的接合面的接合部向输入输出构件3的下表面侧流动，从而存在使输入输出构件3的上表面形成充分的弯月面的焊料不足的情况。
然而，在输入输出构件3的第二绝缘构件的一部分形成有使上表面3a的宽度缩窄而成的缩颈部30。缩颈部30形成于与第一侧壁部接合的上表面3a。另外，在输入输出构件3的内侧面未形成金属化层。因此，固定输入输出构件3的上表面3a的焊料向下表面侧的流动被缩颈部30遮挡。而且，在输入输出构件3的上表面3a上能够积留足够的焊料，能够使输入输出构件3与框体2或者密封圈4充分接合。
具体而言，在图1、图2、图3、图4的封装件中，缩颈部30由从输入输出构件3的壁面上端起沿上下方向延伸的凹槽30a形成。通过在上表面3a形成凹槽30a，上表面3a的宽度在形成凹槽30a的部分变窄。而且，通过凹槽30a使得设置于上表面3a的金属化层的宽度变窄，因此能够遮挡欲向输入输出构件3的下表面侧流动的焊料流动。
需要说明的是，缩颈部30只要能够缩窄上表面3a的宽度，缩窄金属化层的宽度即可，而不局限于凹槽30a，也可以通过其他的手段形成。例如，也可以通过在上表面3a的侧部设置切口而形成缩颈部30。以下，利用形成有凹槽30a的示例进行说明。
在第二绝缘构件的侧壁面上未实施金属化层。因此，多余的焊料不会在输入输出构件3的侧壁面濡湿扩散。其结果为，不会造成多余的焊料附着于布线导体32而发生短路等电连接不良的问题。
作为形成有凹槽30a的图1、图3、图4的封装件的尺寸的具体例，输入输出构件3的上表面3a从第一侧壁部21的外侧露出的宽度是例如0.17mm，输入输出构件3的上表面3a从第一侧壁部21的内侧露出的宽度是例如0.53mm。另外，凹槽30a的深度是0.15mm。因此，凹槽30a的底面与第一侧壁部21的距离是0.38mm。即，在凹槽30a的位置处，上表面3a的宽度是从0.53mm至0.38mm。焊料不易沿着该宽度流动。
另外，使凹槽30a的底面不与第一侧壁部21或者密封圈4的下侧重叠地配置为好。优选凹槽30a的底面以位于比密封圈4的内侧面更靠向封装件的内侧的方向的位置的方式形成。能够减少因与密封圈4的热膨胀差导致凹槽30a上产生的热应力使输入输出构件3变形，严重的话造成破损的可能性。
上表面3a的宽度只要是能够遮挡焊料的流动的宽度即可，若缩窄上表面3a的宽度的30％至90％则会产生效果。优选设为上表面3a的宽度的50％至80％即可。
优选将凹槽30a设置在与输入输出构件3的终端接近的部分。终端是指，输入输出构件3的与第一侧壁21接合的部分的距第二侧壁部22最远的部分。将凹槽30a设置在比与第一侧壁部21接合的部分的一半的位置靠终端侧的位置为好。
凹槽30a设置于至少一侧的第一侧壁部21a侧的内壁面上，然而也可以也设置在另一侧的第一侧壁部21b侧的内壁面上。由此，在上表面3a的两个凹槽30a的形成位置之间能够积留足够的焊料。仅设置在一侧的情况下，存在焊料通过另一侧流动的情况。
另外，在一侧的第一侧壁部21a、另一侧的第一侧壁部21b的两内壁面上，在自第二侧壁部22大致相等距离处设置凹槽30a即可。由此，在两侧的第一侧壁部21a、21b侧流动的焊料的量均等，能够使输入输出构件3与第一侧壁部21a、21b的接合力相等。其结果为，能够抑制因基板1以及框体2的扭转、局部应力集中而导致在输入输出构件3的第一侧壁部21的一侧的接合部容易产生破损的情况。
需要说明的是，无需使一侧的第一侧壁部21a侧以及另一侧的第一侧壁部21b侧距第二侧壁部22的距离完全一致，只要使焊料量大致均等，接合力平衡即可。
在图1、图2、图3、图4、图5中，示出了在第一侧壁部21的内壁面上分别在一处设置凹槽30a的示例，然而不局限于此，根据需要也可以在必要的部位设置多个。
另外，也可以在输入输出构件3的外壁面上设置凹槽30a。在图1～图5所示的示例中，输入输出构件3的上表面钎焊的接合余量少，因此未设置凹槽30a。由于接合余量少，因此流动的焊料的量也不多。另外，由于在内侧面设置凹槽30a，而在外侧面不设置凹槽30a，因此对应地使得封装件10小型化。
另外，优选将凹槽30a的底面与内侧面之间设为曲面状。由此，抑制了因与框体2、输入输出端子3以及密封圈4的热膨胀差而产生的热应力集中在凹槽30a的底面与内侧面之间的一部分。其结果为，能够减少以凹槽30a为起点的裂缝在输入输出构件3上产生的可能性。
由图2可以判断，通过设置凹槽30a，也能够设置更多的布线导体32。通过凹槽30a，使得封装件内侧的突出部31a的宽度变宽。利用由该区域形成的空间能够配置更多的布线导体32。图2表示从凹槽30a的底面朝向突出部31a的端面，配置成布线导体32a、32b与布线导体32c、32d的两列的示例。
需要说明的是，在输入输出构件3同与第一侧壁部21、第二侧壁部22、密封圈4接合的接合面相接的输入输出构件3的外壁面的周围，也可以进一步形成侧面金属化层。侧面金属化层用于使将输入输出构件3与框体2等接合的焊料濡湿扩散至输入输出构件3的外壁面的一部分而设置。
通过设置有侧面金属化层，从而从框体2与输入输出构件3的接合界面跨至输入输出构件3的侧壁面地设置焊料。由此，能够使输入输出构件3以及框体2的接合强度提高，并且能够使密封性提高。
其次，如图5所示，本发明的一实施方式的电子装置100具备上述的封装件10、电子部件5、盖体6。
电子部件5载置于基板1的载置区域11内。电子部件5借助载置基板12的上表面上设置的布线图案以及焊丝与输入输出构件3的布线导体32电连接。作为电子部件5，例示出光半导体元件、IC元件或者电容器那样的电子部件。在本实施方式的电子装置100中，作为电子部件5而使用光半导体元件。作为光半导体元件，例如，可以列举以LD(激光二极管)元件为代表的对光纤射出光的发光元件，或者以PD(光电二极管)元件为代表的接收来自光纤的光的受光元件。
盖体6是用于与基板1、输入输出构件3以及框体2一起将电子部件5气密封固的构件。盖体6与框体2的上表面或者密封圈4的上表面接合。并且，在由基板1、框体2、输入输出构件3以及盖体6围成的空间内对电子部件5进行气密封固。通过像这样密封电子部件5，能够抑制长期使用电子装置100导致电子部件5的劣化。
作为盖体6，例如，可以使用铁、铜、镍、铬、钴或者钨那样的金属构件或者由这些金属构成的合金或者复合构件。框体2与盖体6例如通过焊料等接合。
需要说明的是，本发明不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更、改进等。
例如，在本实施方式中，基板1是四边形状，然而不限定于此。具体而言，可以是圆形状，或者也可以是多边形状。
另外，在本实施方式中，载置区域11形成在基板1的上表面的中央部，然而不限定于此。具体而言，也可以在基板1的上表面的端部设置载置区域11。在该情况下，可以设为框体2也在基板1的上表面的端部包围载置区域11。
另外，在本实施方式中，基板1仅具有一个载置区域11，然而不限定于此。具体而言，也可以使基板1具有多个载置区域11，并且在各个载置区域11分别载置电子部件5。
另外，在本实施方式中，框体2具有四个侧壁部，然而不限定于此。具体而言，也可以使框体2具有五个以上的侧壁部，为俯视观察呈多边形的形状。
另外，在本实施方式中，框体2一体地形成，然而不限定于此。具体而言，也可以使一对第一侧壁部21以及第二侧壁部22分别独立地形成。在该情况下，一对第一侧壁部21以及第二侧壁部22可以通过焊料等接合构件接合。
附图标记说明
1：基板
11：载置区域
12：载置基板
2：框体
20：孔部
21：第一侧壁部
22：第二侧壁部
23：第三侧壁部
230：开口部
3：输入输出构件
3a：上表面
30：缩颈部
30a：凹槽
31a、31b：突出部
32：布线导体
4：密封圈
5：电子部件
6：盖体
10：电子部件收纳用封装件(封装件)
100：电子装置

Claims (6)

1.一种电子部件收纳用封装件，其具备：
金属制的基板，其在上表面具有供电子部件载置的载置区域；
金属制的框体，其由包括第二侧壁部以及一对第一侧壁部在内的多个侧壁部构成，所述一对第一侧壁部以将所述载置区域夹在中间的方式对置配置，所述第二侧壁部以将该一对第一侧壁部的端部彼此连接的方式配置，并且，所述框体具有从所述第二侧壁部到所述一对第一侧壁部在内侧面以及外侧面开口的孔部，且所述框体以包围所述载置区域的方式设置于所述基板的上表面；以及
输入输出构件，其借助焊料与所述孔部接合，并且在所述一对第一侧壁部以及所述第二侧壁部的内侧和所述第二侧壁部的外侧具有突出部，在该突出部上具有与所述电子部件电连接的多个布线导体，
所述电子部件收纳用封装件的特征在于，
所述输入输出构件具有与所述第一侧壁部以及所述第二侧壁部接合的上表面，该上表面在与所述第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部。
2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于，
通过在所述输入输出构件的壁面上端形成有沿上下方向延伸的凹槽而形成所述缩颈部。
3.根据权利要求2所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于，
所述凹槽设置于所述输入输出构件的内壁面上。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于，
所述凹槽分别设置于与所述一对第一侧壁部接合的壁面上。
5.根据权利要求4所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于，
所述凹槽分别设置于距所述第二侧壁部相等距离的与所述第一侧壁部接合的壁面上。
6.一种电子装置，具备：
权利要求1至权利要求5中任一项所述的电子部件收纳用封装件；
电子部件，其载置于该电子部件收纳用封装件的所述载置区域，且借助导体与所述布线导体连接；以及
盖体，其与所述框体的上表面接合，且对所述电子部件进行密封。
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