JP2012506140A5 - - Google Patents

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発光装置の製造方法
本発明は、発光装置の分野に関し、より詳細には、前記発光装置の光出力の改善に関する。
発光装置は、本発明の上述の分野によれば、従来通り知られている。これらは、ビーム性能が必要とされる光源として使用され、光をコリメートすることによって得ることができる。これは、自動車のヘッドライト/テールライト、発光ダイオード(LED)ミニビーマー、スポットライト及び色調整可能なLED源のような、装置におけるものであり、個々のダイからの放出の混合が、用途に対して必要である。この種の発光装置は、米国特許出願公開第2008/0094835号に記載されており、光エンジンは、少なくとも1つの開口を備えるチャンバと、このチャンバ内部に位置決めされている複数のLED要素とを有しており、前記チャンバの全ての内面は、壁の前記内面と透明なカバー板との間に乾燥粉体を挟むことによって高反射性の表面として効果的に実現されている。
乾燥粉体の使用を含んでいる米国特許出願公開第2008/0094835号における取り組みは、結果として、カバー板のような、結合手段に対する必要性をもたらしている。このことは、例えば、前記カバー板又は導出結合要素における孔を必要とし得る。更に、高い反射性表面を得るために、粉体層は、2―3mmであることを必要とする。この粉体が適切に分散されないというリスクも存在し、前記粉体層が、より薄くなり得る領域は、従って、光を十分に分散させない。従って、改善された発光装置に対する必要性が、存在している。
改善された光出力を備える発光装置を達成することが、有利である。より容易に製造される発光装置を可能にすることが、望ましい。更に、より少ない材料の消費を必要としている発光装置を可能にすることも、望ましい。本発明の目的は、これらの問題を解決し、光出力が改善されている発光装置を提供することにある。
更に、本発明は、前記発光装置の隣の基板に対する直視が、多くの基板の低い反射率のために暗い縞を生成し得るという見地に対処する。これらの暗い縞は、前記光源が、例えば、自動車ヘッドランプの用途において、直接的に結像される又は投射される場合、アーチファクトを生成し得る。
これらの懸念の1つ以上に良好に対処するために、本発明の第1の見地において、基板上に配さていれる少なくとも1つの発光体と、前記少なくとも1つの発光体を少なくとも部分的に横に包囲している反射性光学ハウジングとを有する発光装置であって、前記反射性光学ハウジングと前記少なくとも1つの発光体との間の空間は、反射性材料の懸濁液(suspension)によって少なくとも部分的に充填されている、発光装置が、提供される。例えば、厚いLED、又は蛍光体粒子が埋め込まれている厚いセラミックタイル(この用途において、Lumiramic(登録商標)又はLumiramic(登録商標)タイルと称される)を上に備える薄い薄膜フリップチップ(TFFC)のような、多くの発光構造において、光は、側部から発される。前記懸濁液の1つの効果は、側部のような、望まれていない方向において発される光を反射することにある。そうでない場合、前記光は、前記基板によって部分的に吸収され、適切にコリメートされない又は混合されず結果として効率損失を伴う。従って、前記懸濁液は、前記発光体から発される光を反射する。従って、前記光は、前記発光体内に反射され戻される。有利な点として、この場合、前記発光体の上面からの光出力は、増大される。パッケージレベル(レベル2とも称される)において、コリメート、色混合及び/又は光濃度に関して反射性光学ハウジングと一緒に懸濁液を使用する有利な点は、光学的に効率的であり、光線が前記基板によって少なくとも部分的に吸収される場合よりも、多くの光が反射されることにある。反射性材料の前記懸濁液は、前記発光体の側部から発されるこの光を、前記発光体内に反射して戻すのに使用されることができ、前記光は、最終的に前記上面から漏出する。更に、前記懸濁液は、前記ダイを、モジュールを取り扱う間の接触から保護する。懸濁液は、前記発光体と前記反射性光学ハウジングの壁との間の空間内に分散し易い。同じ反射性光学ハウジング内に多くの発光体が設けられている場合、前記反射性材料の懸濁液は、発光体間の「クロストーク」、即ち1つの発光体から到来して他の発光体内に入る光を防止する。アドレス指定可能な発光体が使用される場合、アドレス指定される発光体とアドレス指定されない発光体との間に如何なる種類の障壁も使用されないので、アドレス指定されていない発光体から発される光が存在し、これは望ましくない。反射性材料の懸濁液を使用することによって、このクロストークは、回避される。更に、前記反射性材料の前記懸濁液は、例えば、Lumiramic(登録商標)タイル及びTFFCが一緒に前記基板に固定されるのを保持するための付加的な支持のように働く、機械的な頑丈もたらす。前記反射性材料の懸濁液は、前記発光体、ダイ、Lumiramic(登録商標)及び/又はTFFCと基板との間の熱伝導も改善する。前記反射性材料の懸濁液は、更に、前記発光体とその電気的コンタクトとを環境から封止する。前記反射性材料の懸濁液は、更に、水分、汚染等によって生じる前記発光体の側部に沿った短絡経路を排除することができる。
本発明の一実施例によれば、発光装置は、反射性材料の適用に適している少なくとも1つのチャネルを更に有することができる。チャネルの有利な点は、例えば、注入によって、前記反射性材料の便利な適用を可能にすることにある。前記反射性材料は、他の仕方において設けられることもでき、この結果、前記発光体/ダイ/TFFC/Lumiramic(登録商標)の側部は、反射性材料によって包囲される。
本発明の一実施例によれば、発光装置は、反射性光学ハウジング内、前記基板内又は前記基板の界面と前記反射性光学ハウジングと間の交差内に形成されるチャネルを更に有していても良い。このことの有利な点は、前記チャネルが、最も適切な場所に配されることができることにある。このことは、生産技術にも依存し得る。例えば、前記装置(又は、前記装置の一部)が、層エッチングすることによって生成される場合、前記チャネルは、代替的なものとして前記基板内にエッチングされる。前記懸濁液は、上方から設けられることもできる。
本発明の一実施例によれば、前記発光装置は、白色反射性光学ハウジング若しくは鏡面的に反射性の光学ハウジング、又はこれらの何らかの組み合わせを有することができる。鏡面的な反射性の光学ハウジングは、光のより良好なコリメートを提供することができる一方で、白色反射性光学ハウジングが、光のより良好な混合を提供することができる。
本発明の一実施例によれば、発光装置は、コリメータ、コンセントレータ、色/光ミキサー又はこれらの如何なる組み合わせも構成する反射性光学ハウジングを有することができる。このことは、異なる用途に対して光のエタンデュを制御することを可能にする。
本発明の一実施例によれば、前記反射性材料がTiO、他の反射性粒子又はこれらの何らかの組み合わせを含んでいる、発光装置が提供される。TiO濃度又は他の反射性粒子の濃度は、前記懸濁液に所望の反射率を与えるために、少なくとも20容量%であることができる。スペクトル的に中性の特性を備える高い反射性粒子の量を備える前記懸濁液は、透明である。このことは、良好な反射特性を備える懸濁液を提供することができる。粒子のために使用されることができる他の反射性材料は、BaSO、Al、MgO、Ca―ハロりん酸カルシウム蛍光体(halophosphate)、Ca―ピロリン酸塩及び/又はYBOを含む。
本発明の一実施例によれば、発光装置は、前記基板から前記発光体の高さの少なくとも50%まで延在する反射性材料、好ましくは前記基板から前記発光体の高さの少なくとも75%まで延在する反射性材料、更に好ましくは前記基板から前記発光体の高さの少なくとも90%まで延在する反射性材料、最も好ましくは前記基板から前記発光体の高さの少なくとも100%まで延在する反射性材料を有することができる。即ち前記発光装置は、少なくとも1つの前記発光体の側部表面を本質的に覆っている反射性材料であって、少なくとも1つの前記発光体側部表面を50%覆っている、好ましくは75%覆っている、更に好ましくは90%覆っている、最も好ましくは100%覆っている反射性材料を有することができる。有利な点は、当該光の、より良好な範囲、より良好な混合コリメート及び/又は反射である。前記発光体の高さは、前記基板から伸びている、前記発光体又は発光ダイオードの最も高い点までの前記発光体の部分として規定される。更に、前記発光体に類似して、Lumiramic(登録商標)タイルは、このようなものが所望される場合に、白色光を生成するように配されることができる。前記発光体の側部及び高さは、Lumiramic(登録商標)タイルを含み得る。前記反射性材料の懸濁液は、前記発光体の高さよりも高い点に到達していても良く、例えば、前記反射性光学ハウジングの壁から前記発光体に向かって傾斜していても良い。
本発明の一実施例によれば、発光装置は、少なくとも1つのTFFCダイを有している。ここで、有利な点は、陰極/陽極が光経路内に設けられないということにある。
第2の見地において、発明は、発光装置の製造のための方法であって、少なくとも1つの発光体が配される基板を設けるステップと、前記少なくとも1つの発光体を少なくとも部分的に横に囲んでいる反射性光学ハウジングを配するステップと、前記反射性光学ハウジングと前記少なくとも1つの発光体との間の空間に反射性材料の懸濁液を充填するステップとを有する方法に関する。前記結合手段が前記懸濁液の形態において設けられるので、前記反射性粒子が適所にとどまることを保証するために更なる結合手段を設ける必要はない。これは、粉体よりも制御可能であり、ほとんど作ステップを必要としない。
懸濁液の1つの効果は、前記側部のような、望まれていない方向に発される光を反射することにあり、そうでない場合、前記光は、前記基板によって部分的に吸収され、適切にコリメート又は混合されず、結果として、効率の損失を伴う。このため、前記懸濁液は、前記発光体から発される光を反射する。従って、前記光は、前記発光体に反射され戻されることもできる。有利な点として、前記発光体からの光出力は、次いで、効果的に増大される。更に、前記懸濁液は、前記ダイを、モジュールを取り扱う間の接触から保護する。懸濁液は、前記発光体と前記反射性光学ハウジングの壁との間の空間内に分散し易い。同じ反射性光学ハウジング内により多い発光体が設けられている場合、反射性材料の前記懸濁液は、発光体間の「クロストーク」(即ち一方の発光体から到来して他の発光体に行く光)を防止する。アドレス指定可能な発光体が使用される場合、アドレス指定される発光体とアドレス指定されない発光体との間に如何なる種類の障壁も設けられないので、アドレス指定されていない発光体からの光が存在し、これは望ましくない。前記反射性材料の前記懸濁液を使用することにより、このクロストークは、回避される。更に、前記反射性材料の懸濁液は、例えば、Lumiramic(登録商標)タイル及び薄膜フリップチップ(TFFC)が一緒に前記基板に固定されるのを保持するための追加の支持のように働く機械的な頑丈さを生成する。前記反射性材料の懸濁液は、前記ダイ、Lumiramic(登録商標)及び/又はTFFCと前記基板との間の熱伝導を改善することもできる。前記反射性材料の懸濁液は、更に、前記ダイ、TFFC又は発光体とその電気的コンタクトとを環境から封止する。前記反射性材料の懸濁液は、更に、水分、汚染等によってもたらされる前記発光体の側部に沿って生じ得る短絡経路を取り除くことができる。
本発明の一実施例によれば、当該方法は、更に、前記反射性材料の硬化を有することができる。前記懸濁液を硬化させることによって、更なる層又は追加の材料が、前記反射性材料を適所に保持するのに必要とされない。このことは、より少ない作ステップを提供し、前記ダイの周りにおける懸濁液のぴったり合う適用(snug fit)を提供するので、ほこり、ちり、汚染又は他の望まれていない材料が当該反射性に影響を与えることは、防止される。
本発明の一実施例によれば、前記反射性光学ハウジングが、層エッチングによって配される、(例えば、拡散白色プラスチックによる)射出成形によって若しくは反射コーティングを含む基板における適当な形状をエッチングした後に、前記発光体又はダイを前記基板上に配することによって、又は金属の一片を、形状に曲げて、成形することによって(前記金属又は前記金属上のコーティングは、多かれ少なかれ鏡面的に反射すること)、又は他の何らかの既知の技術によって製造されることができる。
本発明の一実施例によれば、当該方法は、前記反射性光学ハウジングのチャネルを通して前記反射性材料を注入するステップを更に有することができる。このことは、前記反射性材料を、前記発光体の前記側部周辺において、正確にこれが必要とされる場所に設けることを可能にし、従って、最終的には、如何なる材料も、発光体の上部に設けられて望まれていない方向における光を遮断する又は反射することはない
本発明の一実施例によれば、当該方法は、毛管力によって前記反射性光学ハウジングと前記少なくとも1つの発光体との間の空間内に前記反射性材料を分散させるステップを有することができる。従って、このことは、前記懸濁液内の空気の孔を回避する前記懸濁液の最適な分散を保証することができ、従って、前記光の良好な反射を提供する。
前記発光体は、発光ダイオード(LED)、TFFCダイ、ダイ、フラッシュLED又は他の何らかの発光装置の形態におけるものであり得る。
反射性光学ハウジングは、任意で、除外されることができる。前記懸濁液を適所に保持すると共に、流動性を保持するために、前記懸濁液の動きを区切る一時的な架設(temporary installment)が設けられることができる。
独立請求項における「懸濁液によって少なくとも部分的に充填される空間」又は「充填する」によって意味されているのは、個々の前記発光体と前記反射性光学ハウジングの壁との間の場所又は空間の部分が、懸濁液によって、充填される又は部分的に充填され得るということである。重大な要因は、前記LED又は発光体のより多くの側部が覆われているほど、更に効率的な反射が得られることにある。従って、前記LED又は発光体の側部が完全に覆われている場合、最良の結果が得られる。本発明の実施例を使用する場合、幾つかの発光体のダイが、前記反射性光学ハウジングの円周の範囲内に設けられることができる。例えば、自動車ヘッドランプモジュールの場合である。ダイは、例えば、約1mm幅及び0.16mmの高さである。ヘッドランプモジュール内の4つの発光体―ダイの線形配列が、使用されることができ、ビーム形成光学及びヒートシンクと一緒に使用されることができ、前記モジュールは、約50mm幅及び75―100mm長さであり得る。公式規則に従う完全なロービームを形成するために、典型的には、これらのユニットのうちの2―3個は、使用されることができる。線形、円形又は他の形状の形態を形成する、より多い又は少ない発光体のダイを有する他の形態も、使用されることができる。
本発明は、添付請求項において列挙されているフィーチャの全てのあり得る組み合わせに関連することに留意されたい。即ち、前記第1の見地において上述されたフィーチャは、前記第2の見地において利用されることもでき、前記第2の見地において上述されたフィーチャは、前記第1の見地において利用されることもできる。
本発明のこれら及び他の見地は、以下に記載される実施例を参照して、明らかになり、説明されるであろう。一般に、添付請求項において使用されている全てのは、本願明細書において規定されていない限り、当該技術分野における通常の意味によって解釈されるべきである。単数形の要素、装置、構成要素、手段及びステップ等に対する全ての参照は、そうでないと明確に述べられていない限り、前記要素、装置、構成要素、手段及びステップ等の少なくとも1つの例を参照していると開放的に解釈されるべきである。本願明細書において開示される如何なる方法のステップも、明確に述べられていない限り、開示されている厳密な順序において実行される必要はない。
本発明のこの及び他の見地は、ここで、本発明の現在好適な実施例を示していている添付図面を参照して、詳細に記載される。
符号は、全体にわたって適用されており、同じ符号は、同じ要素を示している。
ダイ、又はヒートシンク上の基板上のLED又はLumiramic(登録商標)タイルを備えるダイの模式的な斜視図である。 ヒートシンク上の基板上のコリメータの模式的な斜視図である。 ヒートシンク上の基板上のコリメータの第1の実施例の模式的な斜視図である。 本発明の一実施例によるヒートシンク上の基板上の反射集光器/色及び/又は光混合器の模式的な斜視図である。 本発明の一実施例によるヒートシンク上の基板上の反射集光器/色及び/又は光混合器の第2の実施例の模式的な斜視図である。 光線の例を示しているヒートシンク上の基板上のコリメータの実施例の模式的な斜視図である。 光線の例を示しているヒートシンク上の基板上の反射集光器/色及び/又は光混合器の模式的な斜視図である。 光線の例を示している本発明の一実施例によるヒートシンク上の基板上のコリメータの第3の実施例の模式的な斜視図である。 光線の例を示している本発明の一実施例によるヒートシンク上の基板上の反射集光器/色及び/又は光混合器の第4の実施例の模式的な斜視図である。 第5の実施例の模式的な斜視図である。
図1−9は、本発明による発光装置の様々な実施例を示している。
図1−3は、本発明の一実施例によって懸濁液を設けるステップを表している。
図1、4、5は、本発明の他の実施例によって懸濁液を設けるステップを表している。
図6−9は、様々な実施例における光線の例を示している。
図10は、代替的な実施例を示している。
図1には、ヒートシンク107上の基板102上のダイ又は発光体101を備える発光装置100の模式的な斜視図が示されている。これは、本発明の幾つかの実施例の製造の3つのステップのうちの第1のステップである。ここで、ヒートシンク上に配されている基板102上に配されている発光体101が、示されている。符号110は、発光体の高さを示しており、前記発光体の最も高い点からのものであり得る。後続するステップにおいて、この配置は、この特定の目的に適応化されている。これは、一般にレベル1と称され、接触パターン等を含んでいる基板上のLEDダイであり得る。後続する図面は、レベル2を参照している。レベル2は、アセンブリの周りのパッケージ(用途における使用に適したものにする)を有することができ、外界への電気的、機械的、熱的及び光学的インターフェースを含んでいる保護ハウジングを有することができる。
図2において、ヒートシンク上の基板上の反射集光器/色及び/又は光混合器の模式的な斜視図が、示されている。これは、第2のステップであり、反射性材料/懸濁液が設けられる図3の前のステップである。この実施例の発光装置100は、ヒートシンク107上に配されている基板102上に配されている発光体101を有している。基板102に接続されて、反射性光学ハウジング(本記載においては、集光器/色又は光混合器又はコリメータとして参照される)108が、配されている。コリメータ108は、白色反射性のものであっても良く、又はより高い反射性能を備える材料(例えば、鏡、クロム、銀、アルミニウム又はレンズ)でできていても良い。更に、発光装置100は、チャネル105又はより多くのチャネルを有している。1つ以上の前記チャネルは、反射性材料の懸濁液の供給に適切なものでなければならない。空間106が示されており、コリメータ108の壁、LED101の壁、基板102の底部、及びLED101の上部まで前記コリメータの壁の間に伸びている点線によって囲まれている。空間106は、更に、本明細書に示されている空間の一部であり得る。例えば、前記空間が部分的に充填されている場合、即ちそうでない場合に露出される基板102の底部は、覆われているが、前記懸濁液は、前記LEDの上部までは伸びていない。
図3において、ヒートシンク107上の基板102上のコリメータ108の第1実施例の模式的な斜視図が、示されている。このことは、前記第3のステップである。ここで、前記懸濁液/反射性材料104が、設けられる。
図4において、ヒートシンク上の基板上の反射集光器/色及び/又は光混合器の模式的な斜視図が、示されている。これは、前記反射性材料/懸濁液が設けられている図5の前の第2のステップである。この実施例の発光装置100は、ヒートシンク上107に配されている基板102上に配されている発光体101を有している。基板102に接続されて、反射性光学ハウジング(この例においては、集光器/色及び/又は光混合器又はコリメータとして参照される)103が、配される。前記集光器/色及び/又は光混合器103は、白色反射性であっても良く、又は、鏡、クロミウム、銀、アルミニウム又はレンズのような、高い反射性能を有する材料でできていても良い。更に、発光装置100は、チャネル105又はより多くのチャネルを有している。1つ以上の前記チャネルは、反射性材料の懸濁液の供給に適切なものでなければならない。空間106が、示されており、集光器/色及び/又は光混合器103の壁、LED101の壁、基板102の底部、及び集光器/色及び/又は光混合器103の壁間にLEDの上部まで伸びている点線によって、囲まれている。空間106は、また、ここで説明されている前記空間の一部であり得る。例えば、前記空間が部分的に充填されている場合、即ち、そうでない場合に露出される基板102の底部は、覆われているが、前記懸濁液は、前記LEDの上部まで伸びていない。
図5において、ヒートシンク107上の基板102上の集光器/色及び/又は光混合器103の第1実施例の模式的な斜視図が、示されている。これは、前記第2実施例の前記第3のステップである。ここで、前記懸濁液/反射性材料104が、設けられている。
図3及び5の両方に関して、懸濁液/反射性材料104は、チャネル105を通して供給され得る。適切な材料によって、懸濁液/反射性材料104は、前記光線が、通常、前記装置を出る上方から、設けられることもできる。
図6は、図2に示されているものを示しているが、ここでは、光線109の例が付加されている。これが示しているのは、ダイ101の側部から出ている光が、基板102によって部分的に吸収され、ここから光が上方に進行する「有効」表面が幅Wを有するようにすることである。
図7は、図4に示されているものを示しているが、ここでは、光線の例が付加されている。ここで幅W’’は、図6上の幅と比較して減少されている。更に、同じ問題が、図6において示されている。前記ダイの側部から出ている光線109は、前記基板によって吸収され、従って、より少ない光線109が、前記反射性光学ハウジングを出るので、輝度又はブライトネスを減少させる。前記集光器は前記光を集中させるが、一部の光線は、前記点線で示されているように反射性光学ハウジング内に留まり得る。
図8は、図3に示されているものを示しているが、ここでは、光線109の例が付加されている。ここで、光線109は、懸濁液104内で反射されており、従って、より多くの光が、コリメータ108上部を通って出射し、高い輝度をもたらす。
図9は、図5に示されているものを示しているが、ここでは、光線109の例が付加されている。ここで、前記懸濁液は、結果として、前記ダイの側部を出る光線が反射され、より多くの光が前記集光器/色及び/又は光混合器103の上部から出射することをもたらす。
図10は、懸濁液であり得る反射性材料104のみが発光体101周辺に位置されている、実施例を示している。この実施例は、反射性光学ハウジング、コリメータ、色/光混合器又は集光器を含んでいないので、前記反射性材料を含むための一時的な手段(図示略)が必要とされ得る。2つ以上の発光体101が、設けられ得る。
「懸濁液」又は「反射性材料の懸濁液」又は「反射性材料」を参照している場合、参照されているのは、同一の材料である。必ずしも懸濁液を構成しない他の材料も、使用されることができる。重要なのは、光反射性能である。
前記反射性材料又は粒子は、例えば、シリコーン又は他の透明な若しくは本質的に透明な材料内に懸濁されることができる。
チャネルを参照している場合、意味されているのは、キャナル又はガイドであり、この入口は、前記コリメータ、集光器、色若しくは光混合器又は基板の外側に配されており、この出口は、前記反射性光学ハウジング(コリメータ又は集光器又は色若しくは光混合器であり得る)の壁と前記LEDとの間の基板内、又は前記懸濁液が前記光の最適な反射を保証している前記LEDの周辺に広がることができるレベルにおける前記反射性光学ハウジング内に位置されている。前記チャネルは、前記懸濁液又は材料が自身を分散させることができる場合、更に、反射性光学ハウジングの壁上に配されることができ、反射性の所望の効果を提供することができる。前記チャネルの入口及び/又は出口は、様々な形状(例えば、円形、正方形、三角形、長方形又は他の何らかの形状)を有することができる。前記発光装置は、2つ以上のチャネルを有することができる。このことは、全ての所望の領域への前記懸濁液の更に便利な分配を提供することができる。
添付図面における前記反射性光学ハウジングが前記基板に対して或る角度を有している場合であっても、この角度は、前記光が分散されるべきか又は集中されるべきかに依存して、1度と179度との間において、より好ましくは、30度と150度との間において変化し得る。前記壁は、開いている若しくは部分的に閉じられているキャビティ又はこれらの組み合わせを形成することができ、例えば、2つの対向する壁は、互いに向かって傾斜されることができるのに対し、他の2つの壁は、広がっていても良い。
Lumiramic(登録商標)を参照する場合、意味されているのは、Lumiramic(登録商標)蛍光体技術によって作られた材料であって、所与の温度における微細な箱(fine bin)の数を75パーセント以上減らすことができる。
この当業者は、本発明が、決して上述の好ましい実施例に限定されるものではないと理解する。逆に、多くの変形及び変化が、添付請求項の範囲内で可能である。例えば、1よりも多くの(例えば、2つ以上の)発光体が、1つの同じコリメート、集光又は色混合構造内に配されることができる。如何なる実施例からの如何なるフィーチャも、他の実施例において使用されることができることも理解されたい。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8803201B2 (en) * 2011-01-31 2014-08-12 Cree, Inc. Solid state lighting component package with reflective layer
DE102010029368A1 (de) * 2010-05-27 2011-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Anordnung
JP2012054383A (ja) * 2010-09-01 2012-03-15 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
JP2012098627A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法
US8652860B2 (en) 2011-01-09 2014-02-18 Bridgelux, Inc. Packaging photon building blocks having only top side connections in a molded interconnect structure
US9461023B2 (en) * 2011-10-28 2016-10-04 Bridgelux, Inc. Jetting a highly reflective layer onto an LED assembly
CN103548148B (zh) * 2011-05-19 2016-09-28 欧司朗光电半导体有限公司 光电子装置和用于制造光电子装置的方法
RU2591041C2 (ru) * 2011-06-08 2016-07-10 Конинклейке Филипс Н.В. Диодный осветительный прибор
CN102856468B (zh) * 2011-06-30 2015-02-04 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN107408614B (zh) * 2015-03-26 2020-09-01 亮锐控股有限公司 光源
EP3144887A1 (en) * 2015-09-17 2017-03-22 Thomson Licensing A method and an apparatus for generating data representative of a pixel beam
JP7266961B2 (ja) 2015-12-31 2023-05-01 晶元光電股▲ふん▼有限公司 発光装置
DE102017104871A1 (de) 2017-03-08 2018-09-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil
RU2693632C1 (ru) * 2019-01-18 2019-07-03 Общество с ограниченной ответственностью «Научно-технический центр «Биолюмен» (ООО «НТЦ «Биолюмен») Светодиодный источник белого света с биологически адекватным спектром излучения
CN108878626B (zh) 2018-06-29 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及制作方法、显示装置
JP2021034642A (ja) * 2019-08-28 2021-03-01 浜松ホトニクス株式会社 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法
CN117497667B (zh) * 2023-12-29 2024-03-19 江西省兆驰光电有限公司 一种发光led封装方法及发光led封装结构

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116187A (ja) * 1995-10-16 1997-05-02 Stanley Electric Co Ltd 完全同軸複合光素子
US6274890B1 (en) * 1997-01-15 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
RU2133068C1 (ru) * 1997-07-30 1999-07-10 Абрамов Владимир Семенович Светодиодное устройство
RU2134000C1 (ru) * 1997-12-31 1999-07-27 Абрамов Владимир Семенович Светодиодное устройство
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
JP2001168400A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Rohm Co Ltd ケース付チップ型発光装置およびその製造方法
JP2002314139A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
US6878973B2 (en) * 2001-08-23 2005-04-12 Lumileds Lighting U.S., Llc Reduction of contamination of light emitting devices
DE10153259A1 (de) 2001-10-31 2003-05-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
JP2004172160A (ja) * 2002-11-15 2004-06-17 Denso Corp 発光素子
JP2004207660A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード
US6917057B2 (en) * 2002-12-31 2005-07-12 Gelcore Llc Layered phosphor coatings for LED devices
KR20040092512A (ko) * 2003-04-24 2004-11-04 (주)그래픽테크노재팬 방열 기능을 갖는 반사판이 구비된 반도체 발광장치
EP1512578A1 (en) 2003-09-02 2005-03-09 3M Innovative Properties Company Lit and retro-reflective optical device
JP4443188B2 (ja) * 2003-10-30 2010-03-31 京セラ株式会社 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
US7261441B2 (en) * 2004-02-27 2007-08-28 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED device and method for directing LED light
JP4516337B2 (ja) * 2004-03-25 2010-08-04 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
US20050264194A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-01 Ng Kee Y Mold compound with fluorescent material and a light-emitting device made therefrom
CN2720646Y (zh) * 2004-07-29 2005-08-24 亿光电子工业股份有限公司 高功率发光二极管封装结构
JP4829230B2 (ja) * 2004-08-06 2011-12-07 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光エンジン
JP2006086172A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Seiko Epson Corp 光源装置及びその冷却方法、並びに画像表示装置
US20060187653A1 (en) * 2005-02-10 2006-08-24 Olsson Mark S LED illumination devices
US7521728B2 (en) * 2006-01-20 2009-04-21 Cree, Inc. Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed reflectors and methods of forming the same
JP4783647B2 (ja) * 2006-02-27 2011-09-28 パナソニック株式会社 半導体装置用パッケージ部品を用いた半導体装置
JP2007243052A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具及びその製造方法
JP2007294890A (ja) * 2006-03-31 2007-11-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP2007311707A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Ushio Inc 紫外線発光素子パッケージ
JP2008166661A (ja) * 2007-01-05 2008-07-17 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP2008182026A (ja) * 2007-01-24 2008-08-07 Sony Chemical & Information Device Corp 機能素子実装モジュールの製造方法

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