CN103548148B - 光电子装置和用于制造光电子装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种光电子装置（1），所述光电子装置具有：光电子器件（21）、框架（4）、连接载体（3）和覆盖部（45）。所述光电子器件设置为用于接收或者产生辐射。所述框架具有腔室，所述光电子器件设置在所述框架中。所述光电子器件固定在所述连接载体上。所述覆盖部覆盖所述腔室并且所述覆盖部为所述辐射形成辐射透射面。从所述光电子器件到辐射透射面的光路不具有用于所述光电子器件的包封材料。

Description

光电子装置和用于制造光电子装置的方法
技术领域
本专利申请涉及一种具有至少一个光电子器件的光电子装置和一种用于制造光电子装置的方法。
背景技术
在光电子装置中，各个元件例如半导体芯片、半导体芯片的封装和壳体的不同的热膨胀系数可能会导致装置的各个元件或者区域的强的机械应力。这种效应能够随着构型的越来越小型化而再增强。
发明内容
待实现的目的在于，提出一种光电子装置，所述光电子装置是特别紧凑的并且在长的运行持续时间内表现出良好的光电子特性。此外，应提出一种方法，通过所述方法能够简化地并且可靠地制造光电子装置。
根据光电子装置的至少一个实施方式，光电子装置具有设置为用于接收和/或产生辐射的光电子器件。光电子装置尤其能够具有另一个光电子器件。所述另一个光电子器件能够与所述光电子器件形成发射器-检测器-对。所述光电子器件和/或必要时所述另一个光电子器件尤其能够设计为无壳体的半导体芯片。也就是说，光电子器件本身不具有其中设置有半导体芯片的壳体。因此，简化了装置的紧凑的设计方案。
根据光电子装置的至少一个实施方式，光电子装置具有连接载体，光电子器件和必要时另一个光电子器件固定在所述连接载体上。尤其，光电子器件能够分别与连接载体的至少两个连接面导电地连接。连接载体例如能够实现为电路板，例如印刷电路板（PrintedCircuit Board，PCB）或者实现为金属芯印刷电路板。连接载体能够在背侧上，即在与光电子装置的辐射透射面的相对置的侧上将光电子装置封闭。对于电路板可替选的是，连接载体例如能够构成为导线框架。
根据光电子装置的至少一个实施方式，所述光电子装置构成为可表面贴装的装置（surface mounted device，smd）。连接载体，例如电路板是光电子装置的部件，所述电路板为了安装例如设置在另一个电路板上并且能够与这个电路板导电地连接。
根据光电子装置的至少一个实施方式，连接载体在背离辐射透射面的一侧上具有用于外部的电接触的接触面。接触面能够经由穿过连接载体的通孔与光电子器件并且必要时与另一个光电子器件电连接。因此，光电子装置是可从背侧来进行外部电接触的。
根据光电子装置的至少一个实施方式，光电子装置具有框架。框架能够具有腔室，光电子器件设置在所述腔室中。腔室能够沿着一个方向完全地延伸穿过框架。框架能够设置在连接载体上并且此外固定在这个连接载体上，例如借助于固定层来固定。尤其，腔室能够在横向方向上完全地环绕光电子器件。
根据光电子装置的至少一个实施方式，光电子装置具有覆盖部。覆盖部特别是完全地覆盖框架的腔室并且对于由光电子器件待接收或者待产生的辐射形成辐射透射面。因此，覆盖部位于光电子器件的光路中。
根据光电子装置的至少一个实施方式，覆盖部构成为薄膜。薄膜能够包含聚酰亚胺或者由聚酰亚胺构成。
聚酰亚胺在此特别是表示具有作为聚合物主链的主要的结构单元的酰亚胺基团的聚合物，其中所述酰亚胺基团能够作为线性的或者环状的单元而存在。此外，聚合物除了酰亚胺基团以外还能够具有作为聚合物主链的组成部分的其它的官能团，例如酰胺基团、酯基团和/或醚基团。
聚酰亚胺能够表现出在宽的温度范围中的高的稳定性和强度。薄膜优选耐高温地构成。也就是说，薄膜经受住至少200℃的温度负荷，尤其优选至少250℃的温度负荷。通过耐高温性和耐热变形性，具有聚酰亚胺的薄膜例如能够在光电子装置的制造过程或者进一步的加工中经受如通常在焊接法中可能出现的温度。
根据光电子装置的至少一个实施方式，连接载体设置在框架的背离覆盖部的一侧上。因此，在竖直方向上，光电子装置在连接载体和覆盖部之间延伸。
根据光电子装置的至少一个实施方式，从光电子器件到辐射透射面的光路不具有用于光电子器件的包封材料。换句话说，框架的腔室没有用部分地或者完全地包封光电子器件的封装，例如硅树脂或者环氧化物来填充。装置的光学特性因此被改善。此外，由于框架和包封材料的不同程度的热膨胀能够避免光电子器件的或者连接导线的例如在光电子器件和连接载体之间的接合线的机械负荷的危险。装置的过早失灵的风险因此能够被降低。防止光电子器件受到环境影响如灰尘的影响的保护通过覆盖部来实现。
根据光电子装置的至少一个实施方式，腔室在从覆盖部朝向光电子元件延伸的方向上具有底切区域。底切区域符合目的地实现为，使得这个底切区域能够容纳光电子器件。
根据光电子装置的至少一个实施方式，腔室具有一个区域，所述区域从覆盖部起沿朝光电子器件的方向至少局部地逐渐变窄。因此，腔室能够至少局部地具有反射体状的基本形状。腔室能够至少局部地能反射地构成。例如腔室能够设有覆层，所述覆层定向地或者扩散地反射由光电子器件发射的和/或待发射的辐射。框架能够借助于一种对于辐射而言具有高的反射率，优选至少80%的反射率的材料形成。例如框架能够由塑料形成，其填充有能反射的颗粒，例如二氧化钛颗粒。通过腔室的能反射的设计方案能够提高总计通过辐射透射面放射的辐射或穿过辐射透射面的并且由光电子器件检测到的辐射的份额。
替选地或者补充地，框架、尤其是腔室能够具有对于辐射而言有针对性地能吸收地构成的区域。尤其，在这个区域中，至少50%的射入的辐射，优选至少80%的射入的辐射能够被吸收。框架对于人眼而言例如能够构成为黑色的。因此，在框架上，特别是在腔室上转向的散射辐射的份额被降低。
根据光电子装置的至少一个实施方式，框架和连接载体，优选框架、连接载体和覆盖部至少沿着一个方向齐平。这样的装置可简化地以复合结构制造，其中在分离时，框架、连接载体和覆盖部特别是在共同的生产步骤中通过从复合结构分割而产生。
根据光电子装置的至少一个实施方式，光电子装置具有用于腔室和环境之间的空气交换的开口。因此，腔室不是气密密封的。因此，由于在光电子装置的温度改变时，例如在借助于焊接安装装置时，在腔室中的低压或者过压而产生的力作用到覆盖部上的危险被消除或者至少被降低。尤其，连接载体，例如构成为电路板的连接载体，能够具有开口。尤其，穿过连接载体的通孔能够构成为开口。
根据光电子装置的至少一个实施方式，另一个光电子器件设置在另一个腔室中并且所述另一个腔室与腔室间隔开。也就是说光电子装置的至少两个光电子器件能够设置在彼此分割的腔室中。尤其，发射器能够设置在所述腔室中并且检测器能够设置在所述另一个腔室中或者反之亦然。但是，在一个腔室中也能够设置多于一个的光电子器件。例如，在一个腔室中能够设置两个检测器，所述检测器例如能够设置为用于检测在彼此不同的光谱范围中的辐射。
在光电子器件和另一个光电子器件之间的直接的光路借助于框架来抑制。在光电子器件之间的间距相对小时，也借助于框架避免或者至少降低由于光学串扰产生的不期望的信号部分。
根据光电子装置的至少一个实施方式，这个光电子装置构成为近程传感器和/或环境光传感器。尤其，光电子装置除了借助于所述光电子器件和所述另一个光电子器件形成的发射器-检测器-对以外还能够具有一个附加的光电子器件。在这种情况下，发射器-检测器-对能够形成近程传感器并且附加的光电子器件能够形成环境光传感器。近程传感器的检测器和附加的光电子器件能够设置在共同的腔室中。
根据至少一个实施方式，光电子装置包括：
-光电子器件，所述光电子器件设置为用于接收或者产生辐射，
-框架，所述框架具有腔室，光电子器件设置在所述框架中，
-连接载体，光电子器件固定在所述连接载体上，以及
-覆盖部，所述覆盖部覆盖腔室并且所述覆盖部对于辐射形成辐射透射面，
其中从光电子器件到辐射透射面的光路不具有用于光电子器件的包封材料。
在用于制造多个光电子装置的方法中，根据至少一个实施方式，提供一种连接载体复合结构。光电子器件设置在连接载体复合结构上。具有多个腔室的框架元件定位在连接载体复合结构上，使得光电子器件分别设置在腔室中。覆盖部设置在框架元件上。连接载体复合结构被分割为多个连接载体，至少一个光电子器件和具有腔室的框架分别设置在所述连接载体上。尤其，在分割时，覆盖部、框架元件和连接载体复合结构能够在共同的制造步骤中被分割。这例如能够机械地实现，例如借助于锯来实现，或者借助于激光切割法来实现。
所描述的方法尤其适合于制造在上文中所描述的光电子装置。因此，结合光电子装置所实现的特征也能够被考虑用于所述方法并且反之亦然。
尤其，通过所述方法能够实现具有发射器-检测器-对的光学装置，其中发射器和检测器通过已经在分离时由框架元件产生的框架光学地彼此分开。能够放弃附加的、后续放到装置上的用于光学分离的元件。由此能够避免在改善光电子特性的同时追加成本。
附图说明
其它的特征、设计方案和适宜方案从下文的结合附图对实施例的描述中得出。
附图示出：
图1示出用于光电子装置的第一个实施例的示意性剖视图；
图2示出用于光电子装置的第二个实施例的示意性剖视图；
图3示出用于覆盖部的实施例的相关于波长λ的透射T的曲线；以及
图4A至4E示出用于制造光电子装置的方法的实施例。
相同的、同类的或者起相同作用的元件在附图中设有相同的附图标记。
附图和在附图中所示出的元件彼此间的尺寸比例不视为按比例的。更确切地说，为了更好的描述和/或更好的理解能够夸张大地示出个别元件。
具体实施方式
在图1中示出用于光电子装置的第一个实施例的示意性剖视图。在这个实施例中，光电子装置1构成为近程传感器，其中光电子器件21和另一个光电子器件22形成发射器-检测器-对。
光电子装置1具有连接载体3，光电子器件21、22固定在所述连接载体上。在连接载体3的背离光电子器件的背侧上构成接触面31，所述接触面设置为用于光电子装置的外部的电接触。接触面31经由延伸穿过连接载体3的通孔35与连接面37连接，所述连接面又与光电子器件21、22导电地连接。通孔能够构成为连接载体中的留空部，所述留空部的侧面是能导电的，优选金属地被覆层。被覆层的留空部能够填充有填充材料，例如阻焊剂。
光电子器件21、22中的至少一个优选设计为无壳体的光电子半导体芯片。构成为发射器的光电子器件能够构成为荧光二极管，特别是构成为发光二极管。构成为检测器的另一个光电子器件例如能够构成为光电二极管或者光电晶体管。替选地，也能够使用具有感光的区域的集成电路，例如ASIC（Application Specific IntegratedCircuit，特定用途集成电路）。半导体芯片的电接触例如能够借助于连接导线25，例如接合线来实现。
框架4设置在连接载体3上并且与这个连接载体机械稳定地连接，例如借助于固定层，例如粘接层（未明确示出）来连接。
框架4具有腔室51和另一个腔室52，其中光电子器件21设置在所述腔室51中并且另一个光电子器件22设置在所述另一个腔室52中。腔室51形成孔，所述孔为从光电子器件21的主辐射透射面210出射的辐射限定通过虚线71示出的辐射锥。相应地，所述另一个腔室52形成另一个孔，所述另一个孔限定另一个辐射锥72。在所述另一个辐射锥的内部，朝向光电子装置延伸的辐射直接射到所述另一个光电子器件22的另一个主辐射透射面220上。
腔室51的内面510具有倾斜区域61和底切区域63。底切区域63靠近光电子器件21设置。在底切区域中，腔室51至少大到使得该区域能够容纳光电子器件21。
在倾斜区域61中，腔室51朝向光电子器件21逐渐变窄。从光电子器件21的侧面封闭倾斜区域61的边界部53局部地形成孔，所述孔限定辐射锥71。而在腔室51的底切区域63的最小的横向延展通过待容纳的光电子器件的尺寸来预设，孔能够借助于边界部53尽可能与之无关地被调节，特别是被调节到在装置1的俯视图中较小的横截面。
与此类似地，所述另一个腔室52具有另一个内面520，所述另一个内面具有另一个倾斜区域62和另一个底切区域64。
在光电子装置1运行时，第一个光电子器件21发射穿过窗口9的辐射，通过箭头91示出。所述被放射的辐射的一部分，如通过箭头92所图解说明的，被向回反射并且射到另一个光电子器件22上。
辐射锥71、72和窗口9与光电子装置1的间距优选彼此匹配，使得辐射锥71、72在窗口9的区域中不相交。因此，能够尽可能地避免不从窗口9射出而是作为被反射的散射辐射射到另一个器件22上的辐射产生干扰的信号部分。换句话说，在光电子装置内部在所述器件21和所述另一个器件22之间的光学串扰被抑制。
在框架4的背离连接载体3的上侧上设置有覆盖部45，所述覆盖部覆盖腔室51、52。覆盖部形成用于光电子装置1的辐射透射面10。覆盖部设置为用于保护光电子器件21、22以及必要时设置为用于连接导线25。因此，光电子器件的至少部分地填充腔室51、52并且直接地邻接于光电子器件21、22的附加的封装是不需要的。尤其，从主辐射透射面210到覆盖部45的光路不具有这样的包封材料。在运行时发射的或检测到的辐射在覆盖部45与主辐射透射面210或与另一个主辐射透射面220之间穿过自由射流区。
因此，光电子器件21、22和/或连接导线25的由于特别是直接邻接于连接导线25的包封材料的和框架4的不同程度的热膨胀系数而产生强烈的机械负荷的危险能够被避免。
在横向方向上，连接载体3和框架4齐平并且优选也与薄膜齐平。这种装置可简化地以复合结构制造。
覆盖部45优选实现为薄膜，特别是实现为包含聚酰亚胺的薄膜。尤其，聚酰亚胺能够包含聚-（二苯基均苯四甲酸酰亚胺）（Poly-（Diphenyloxid-Pyromellithimid））或者由这种材料构成。因此，以简单的方式实现耐高温的覆盖部进而以简单的方式实现可焊接的光电子装置1。这种薄膜例如由DuPont de Nemours公司以“Kapton”的商标名称销售。
覆盖部45，特别是薄膜，对于在运行时发射的和/或待检测的辐射适宜地具有至少70%的透射率，优选至少80%，尤其优选至少90%的透射率。对于在运行时发射的和/或待检测的辐射的波长范围优选在700nm和1100nm之间，包括边界值，尤其优选在800nm和1000nm之间，包括边界值。例如所发射的辐射的峰值波长能够为850nm或者940nm，分别具有+/-50nm的偏差。
如在图3中所示出的，聚酰亚胺薄膜在大约700nm至1100nm的波长范围中能够具有大约90%的透射率。透射率的向较短的波长的下降近似相应于人眼在光明中的感光曲线，所述感光曲线在大约515nm时下降到关于在大约560nm时的最大值的半值。因此，聚酰亚胺薄膜适合于限定日光传感器的短波的侧边。
替选于薄膜，对于覆盖部45也能够使用无支撑的小板例如塑料小板或者玻璃小板。
借助于选择用于覆盖部45的材料和/或借助于覆盖部的形状，例如覆盖部的厚度和/或借助于结构化，例如通过压印，覆盖部的透射率能够匹配于相应的要求。
连接载体3具有开口33，经由所述开口能够实现在环境和腔室51或另一个腔室52之间的空气交换。因此，尽可能地减少由于例如在温度改变时，例如在借助于焊接安装光电子装置期间，在腔室51、52的至少一个中相对于环境构成低压或过压而产生覆盖部45的过度强烈的机械负荷的危险。开口33能够类似于通孔35由连接载体3中的留空部构成，其中与通孔不同地，开口33没有被填充或者至少没有被完全填充。
与所描述的实施例不同的是，连接载体也能够构成为导线框架，光电子器件21、22与所述导线框架导电地连接。此外，光电子装置也能够具有仅一个光电子器件或者多于两个的光电子器件。
所描述的光电子装置1可特别紧凑并且低成本地制造进而适合于多种应用。光电子装置特别适合于作为在电子设备，例如手持设备，例如移动电话中的近程传感器和/或环境光传感器。
在图2中在示意性剖视图中所示出的第二个实施例基本上相应于结合图1所描述的第一个实施例。与之相比，腔室51构成有反射体状的基本形状。因此，以相对大的角度穿过主辐射透射面210和/或穿过光电子器件21的侧面射出的辐射也能够从装置1的辐射透射面10射出。此外，腔室51的内面510设有覆层。在这个实施例中，腔室借助于覆层55对于由光电子器件21发射的辐射构成为能反射的。覆层能够具有60%或者更大的反射率，优选80%或者更大的反射率。金属，例如铝、银、铑、钯、铬或镍或者具有所述材料中的至少一种的金属合金例如适合于覆层。因此，能够提高总共由光电子装置放射的辐射功率。替选于覆层的是，框架4本身由能反射的材料制成。例如，框架能够包含塑料，其填充有能反射的颗粒，例如二氧化钛颗粒。
与所描述的实施例不同的是，对于具有这样的覆层的腔室51替选地或者附加地也能够设有另一个腔室52。此外，框架4也能够由能反射的材料制成并且覆层被设置为，用于在待检测的光谱范围中有针对性地吸收辐射。例如，框架4或者覆层55能够吸收至少50%射入的辐射。
显然，如上文所描述的覆层也能够在结合图1所描述的第一个实施例中应用。例如，腔室51的底切区域63能够完全地或者仅局部地设有这种覆层。
此外，与第一个实施例相比，在另一个腔室52中设置附加的光电子器件23并且所述附加的光电子器件可经由接触面31进行外部电接触。附加的光电子器件23设置为用于在与另一个光电子器件22的检测区域不同的检测区域中检测辐射。优选的是，附加的光电子器件构成为环境光传感器，所述环境光传感器的光谱的感光性分布接近人眼的感光性分布或者相应于人眼的感光性分布。发射器-检测器-对优选在近红外的光谱范围中工作，特别是在800nm和1000nm之间的、包括边界值的波长范围中工作。
在这个实施例中，另一个器件22和附加的器件23的不同的感光性分布借助于所述另一个器件22上的滤波器26并且借助于所述附加的器件23上的另一个滤波器27来实现。所述另一个滤波器27优选构成为，使得所述另一个滤波器连同覆盖部45的透射率一起模仿人眼的感光性分布。在使用聚酰亚胺薄膜时，对此确定感光性辐射的长波的侧边的滤波器是足够的。因此，能够放弃使用构成为带通的相对昂贵的滤波器。
因此,另一个器件22和附加的器件23除了不同类型的滤波器以外能够相同类型地构成。替选地或者附加地，不同的感光性分布能够通过不同类型的器件来实现。
与具有另一个器件22和附加的器件23的所描述的实施例不同的是，所述另一个器件22也能够具有两个检测辐射的区域。结合附加的器件23所描述的功能因此能够集成到所述另一个器件中。所述另一个器件因此能够构成为近程传感器的检测器并且构成为环境光传感器。
此外，与第一个实施例不同，通孔35能够构成为开口33，通过所述开口，能够实现在腔室51和环境之间的空气交换。通孔35构成为留空部，所述留空部的侧面设置有可导电的接触覆层36。具有接触覆层的留空部不具有填充材料，以至于产生用于空气交换的路径。优选地，对于各个腔室51、52，将至少一个通孔构成为这样的开口。因此，除了通孔之外的开口不是必需的，但是能够附加地设置。
每个腔室的多个通孔也能够构成为开口，特别是所有的通孔也能够构成为开口。显然，能够构成为开口的通孔也能够在结合图1所描述的第一个实施例中被应用。
对于用于制造光电子装置的方法的实施例在图4A至4E中示意性地以剖视图示出。连接载体复合结构30在图4A中示出，在制造时由所述连接载体复合结构产生多个连接载体。为了简化地示出，仅示出连接载体复合结构30的一部分，在制造时借助于所述部分形成光电子装置。
连接载体3，例如电路板，具有通孔35，经由所述通孔，背侧的接触面31与前侧的连接面37连接。
此外，连接载体3具有开口33，所述开口延伸穿过连接载体。用于通孔35的开口和留空部能够在一个共同的制造步骤中构成，其中与所述通孔35不同地，所述开口33未填充有填充材料或者至少仅部分地填充有填充材料。
多个优选无壳的光电子器件21、22、23设置在连接载体复合结构30上并且与接触面37电接触。这例如能够借助于焊接连接、可导电的粘接连接（未明确示出）或者借助于连接导线25，例如接合线来实现（图4B）。
具有多个腔室51、52的框架元件40定位在具有已经被安装和被接触的光电子器件21、22、23的连接载体复合结构30上，使得所述器件设置在所述腔室的内部。框架4例如能够借助于固定层，例如粘接层固定在连接载体复合结构30上（在图4C中未明确示出）。
框架元件40的可选地存在的覆层55优选在将框架元件固定在连接载体30上之前就已经被施加。
覆盖部45被施加在框架元件40的背离连接载体30的一侧上，所述覆盖部覆盖腔室51、52。作为覆盖部，例如薄膜，特别是聚酰亚胺薄膜能够在腔室51、52上张紧。
由连接载体复合结构30、框架元件40和覆盖部45这样形成的复合结构沿着分割线8被分割，因此产生彼此分开的光电子装置1，其中框架4、连接载体3和覆盖部45至少局部地齐平。分割尤其能够机械地实现例如借助于锯或者借助于相干辐射，例如借助于激光切割法来实现（图4D）。
已制成的光电子装置1在图4E中被示出，所述已制成的光电子装置基本如结合图2所描述的一样来实现。
通过所描述的方法，能够以简单且可靠的方式以复合结构制造光电子装置，其中在分离所述复合结构时对于其它的安装产生已完成的可表面贴装的光电子装置。
借助于覆盖部45，光电子器件21、22、23在分离时已经在光电子装置1中被保护。附加的包封材料如用于保护光电子器件的浇铸材料是不必要的。
本发明不通过根据实施例的描述而受限于此。相反，本发明包括每个新的特征以及特征的任意组合，这特别是包含权利要求中的特征的任意组合，即使这个特征或者这个组合本身未在权利要求或者实施例中被明确说明。

Claims (13)

1.一种光电子装置(1)，具有：
-光电子器件(21)，所述光电子器件设置为用于接收或者产生辐射；
-框架(4)，所述框架具有腔室(51)，所述光电子器件设置在所述腔室中；
-连接载体(3)，所述光电子器件固定在所述连接载体上；以及
-覆盖部(45)，所述覆盖部覆盖所述腔室并且所述覆盖部对所述辐射形成辐射透射面(10)，
其中
-从所述光电子器件到所述辐射透射面的光路不具有用于所述光电子器件的包封材料，
-所述连接载体构成为电路板，并且穿过所述连接载体的通孔构成为用于所述腔室和环境之间的空气交换的开口(33)，并且
-所述光电子装置构成为环境光传感器并且所述覆盖部确定所述环境光传感器的光谱的感光性分布的短波的侧边；
-所述装置具有另一个滤波器(27)，所述另一个滤波器确定所述环境光传感器的光谱的感光性分布的长波的侧边，使得所述环境光传感器的光谱的感光性分布模仿人眼的感光性分布。
2.根据权利要求1所述的光电子装置，
其中所述连接载体设置在所述框架的背离所述覆盖部的一侧上。
3.根据权利要求1所述的光电子装置，
其中所述光电子装置在背离所述辐射透射面的侧上具有用于外部的电接触的接触面(31)，并且所述接触面经由穿过所述连接载体的通孔(35)与所述光电子器件电连接。
4.根据权利要求1所述的光电子装置，
其中所述覆盖部构成为薄膜，所述薄膜包含聚酰亚胺。
5.根据权利要求1至4之一所述的光电子装置，
其中所述框架、所述连接载体和所述覆盖部至少沿着一个方向齐平。
6.根据权利要求1至4之一所述的光电子装置，
其中所述腔室在从所述覆盖部朝向所述光电子器件延伸的方向上具有底切区域(63)。
7.根据权利要求1至4之一所述的光电子装置，
其中所述腔室具有从所述覆盖部起沿朝所述光电子器件的方向至少局部地逐渐变窄的区域。
8.根据权利要求1至4之一所述的光电子装置，
其中所述光电子装置具有另一个光电子器件(22)，所述另一个光电子器件与所述光电子器件形成发射器-检测器-对。
9.根据权利要求8所述的光电子装置，
其中所述另一个光电子器件设置在另一个腔室(52)中，并且所述另一个腔室与所述腔室间隔开。
10.根据权利要求1至4之一所述的光电子装置，
其中所述光电子装置构成为近程传感器和环境光传感器。
11.一种用于制造多个光电子装置的方法，具有如下步骤：
a)提供连接载体复合结构(30)，
b)将光电子器件(21，22，23)设置在所述连接载体复合结构上；
c)将具有多个腔室(51，52)的框架元件(40)定位在所述连接载体复合结构上，使得所述光电子器件分别设置在腔室中；以及
d)将覆盖部(45)设置在所述框架元件上，以及
e)将所述连接载体复合结构分割为多个连接载体(3)，在所述多个连接载体上分别设置有至少一个光电子器件和具有腔室的框架，其中所述连接载体构成为电路板，并且穿过所述连接载体的通孔构成为用于所述腔室和环境之间的空气交换的开口并且其中所述光电子装置分别构成为环境光传感器，其中所述覆盖部确定所述环境光传感器的光谱的感光性分布的短波的侧边并且所述装置具有另一个滤波器(27)，所述另一个滤波器确定所述环境光传感器的光谱的感光性分布的长波的侧边，使得所述环境光传感器的光谱的感光性分布模仿人眼的感光性分布。
12.根据权利要求11所述的方法，
其中在步骤e)中，所述覆盖部、所述框架元件和所述连接载体复合结构被分割。
13.根据权利要求11所述的方法，
通过所述方法，制造根据权利要求1至10之一所述的装置。
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