JPH1041539A - 赤外線送受信モジュールの構造 - Google Patents
赤外線送受信モジュールの構造Info
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- JPH1041539A JPH1041539A JP21185496A JP21185496A JPH1041539A JP H1041539 A JPH1041539 A JP H1041539A JP 21185496 A JP21185496 A JP 21185496A JP 21185496 A JP21185496 A JP 21185496A JP H1041539 A JPH1041539 A JP H1041539A
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- light emitting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
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- Led Device Packages (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 平面的な寸法を大幅に削減して小型化するこ
とを課題とする。 【解決手段】 発光素子１６は受光素子１４の上にダイ
ボンドされている。このため、発光素子１６と受光素子
１４は平面的に重なる。従って、発光素子１６を実装し
ていた基板１２上の実装スペースが不要となるのでこれ
を削減することができる。
とを課題とする。 【解決手段】 発光素子１６は受光素子１４の上にダイ
ボンドされている。このため、発光素子１６と受光素子
１４は平面的に重なる。従って、発光素子１６を実装し
ていた基板１２上の実装スペースが不要となるのでこれ
を削減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン、ＰＤ
Ａ、携帯電話等に取り付けられ、赤外線の受発光により
各種信号を送受信する赤外線送受信モジュールに関する
ものである。
Ａ、携帯電話等に取り付けられ、赤外線の受発光により
各種信号を送受信する赤外線送受信モジュールに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の赤外線送受信モジュール
は、図１４に示すように、基板２上に発光素子４と受光
素子６をそれぞれ実装し、その間にこれらを駆動するＩ
Ｃ８が実装され、更にこれらを透光性樹脂１０で封止し
たものであった。
は、図１４に示すように、基板２上に発光素子４と受光
素子６をそれぞれ実装し、その間にこれらを駆動するＩ
Ｃ８が実装され、更にこれらを透光性樹脂１０で封止し
たものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の赤外線送受
信モジュールにおいては、発光素子４、受光素子６及び
ＩＣ８が全て同一面上に配置されており、更に発光素子
４と受光素子６の発光及び受光に指向性を持たせるため
透光性樹脂１０をそれぞれの指向性に合ったレンズ状に
形成することが必要であった。このように同一面上に配
置された発光素子等を近付けたり、透光性樹脂１０のレ
ンズ部分を接近させても、図中横方向の寸法を小さくす
るには限界があり、小型化が困難であるという課題があ
った。
信モジュールにおいては、発光素子４、受光素子６及び
ＩＣ８が全て同一面上に配置されており、更に発光素子
４と受光素子６の発光及び受光に指向性を持たせるため
透光性樹脂１０をそれぞれの指向性に合ったレンズ状に
形成することが必要であった。このように同一面上に配
置された発光素子等を近付けたり、透光性樹脂１０のレ
ンズ部分を接近させても、図中横方向の寸法を小さくす
るには限界があり、小型化が困難であるという課題があ
った。
【０００４】本発明は、上記従来例の課題に鑑みなされ
たもので、その目的は、平面的な寸法を大幅に削減して
小型化した赤外線送受信モジュールの構造を提供するこ
とにある。
たもので、その目的は、平面的な寸法を大幅に削減して
小型化した赤外線送受信モジュールの構造を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の赤外線送受信モ
ジュールは、表面に導電パターンを有する基板と、該基
板上に実装され且つ上面にダイボンドエリアを有する受
光素子と、該受光素子のダイボンドエリア上に実装され
た発光素子と、前記基板上に実装された回路部と、前記
受光素子、発光素子及び回路部を封止する透光性樹脂
と、からなるものである。
ジュールは、表面に導電パターンを有する基板と、該基
板上に実装され且つ上面にダイボンドエリアを有する受
光素子と、該受光素子のダイボンドエリア上に実装され
た発光素子と、前記基板上に実装された回路部と、前記
受光素子、発光素子及び回路部を封止する透光性樹脂
と、からなるものである。
【０００６】また、反射枠を用いたり、回路部上に受光
素子を一体化又は発光素子を実装したり、回路部上に受
光素子を一体化し更にその上に発光素子を実装するもの
でもある。
素子を一体化又は発光素子を実装したり、回路部上に受
光素子を一体化し更にその上に発光素子を実装するもの
でもある。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の赤外線送受信モジュール
において、発光素子は受光素子の上にダイボンドされて
いる。このため、発光素子と受光素子が平面的に重な
り、発光素子を実装していた基板上の実装スペースが不
要となるのでこれを削減することができる。また、発光
素子又は受光素子を回路部としてのＩＣの上にダイボン
ドしたり一体化したりすることもでき、この場合にも同
様に基板上の実装スペースを削減することができる。更
に、回路部としてのＩＣの上に受光素子を一体に形成
し、更にその上に発光素子をダイボンドすることによ
り、発光素子だけでなく受光素子を実装していた基板上
の実装スペースも不要となり、大幅な小型化を図ること
が可能となる。
において、発光素子は受光素子の上にダイボンドされて
いる。このため、発光素子と受光素子が平面的に重な
り、発光素子を実装していた基板上の実装スペースが不
要となるのでこれを削減することができる。また、発光
素子又は受光素子を回路部としてのＩＣの上にダイボン
ドしたり一体化したりすることもでき、この場合にも同
様に基板上の実装スペースを削減することができる。更
に、回路部としてのＩＣの上に受光素子を一体に形成
し、更にその上に発光素子をダイボンドすることによ
り、発光素子だけでなく受光素子を実装していた基板上
の実装スペースも不要となり、大幅な小型化を図ること
が可能となる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の第１実施例に係る赤外線送受
信モジュールの構造を示す断面図、図２はその要部断面
図、図３は図２の斜視図である。１２はガラスエポキ
シ、ＢＴレジン等の耐熱性及び絶縁性を有する基板であ
り、表面には導電パターン１２ａ〜１２ｄが印刷、蒸着
等で形成されている。
信モジュールの構造を示す断面図、図２はその要部断面
図、図３は図２の斜視図である。１２はガラスエポキ
シ、ＢＴレジン等の耐熱性及び絶縁性を有する基板であ
り、表面には導電パターン１２ａ〜１２ｄが印刷、蒸着
等で形成されている。
【０００９】１４は上面が平坦なチップ状をなすフォト
ダイオードからなる受光素子である。この受光素子１４
の上面には後述する発光素子に適合するダイボンドエリ
ア１４ｃ及びそれとつながる下面電極パッド１４ａが設
けられており、このダイボンドエリア１４ｃと下面電極
パッド１４ａを除く部分が受光部となっている。また、
この受光素子１４は、基板１２上に実装されており、そ
の導電パターン１２ｄにダイボンドされ、更に上面の任
意の位置に設けられた上面電極パッド１４ｂが導電パタ
ーン１２ａにワイヤーボンドされて接続されている。
ダイオードからなる受光素子である。この受光素子１４
の上面には後述する発光素子に適合するダイボンドエリ
ア１４ｃ及びそれとつながる下面電極パッド１４ａが設
けられており、このダイボンドエリア１４ｃと下面電極
パッド１４ａを除く部分が受光部となっている。また、
この受光素子１４は、基板１２上に実装されており、そ
の導電パターン１２ｄにダイボンドされ、更に上面の任
意の位置に設けられた上面電極パッド１４ｂが導電パタ
ーン１２ａにワイヤーボンドされて接続されている。
【００１０】１６は高速赤外ＬＥＤからなる発光素子で
ある。この発光素子１６は、受光素子１４のダイボンド
エリア１４ｃ上にダイボンドされると共に上面電極１６
ａが導電パターン１２ｃにワイヤーボンドされて接続さ
れている。また、下面電極パッド１４ａも導電パターン
１２ｂにワイヤーボンドされている。
ある。この発光素子１６は、受光素子１４のダイボンド
エリア１４ｃ上にダイボンドされると共に上面電極１６
ａが導電パターン１２ｃにワイヤーボンドされて接続さ
れている。また、下面電極パッド１４ａも導電パターン
１２ｂにワイヤーボンドされている。
【００１１】１８は高速アンプ、ドライブ回路等が組み
込まれたＩＣからなる回路部であり、受光素子１４に隣
接した基板１２上に実装されて複数の導電パターンにワ
イヤーボンドで接続されている。
込まれたＩＣからなる回路部であり、受光素子１４に隣
接した基板１２上に実装されて複数の導電パターンにワ
イヤーボンドで接続されている。
【００１２】２０は発光素子１６、受光素子１４及び回
路部１８を封止する可視光カット剤入りのエポキシ系樹
脂等からなる透光性樹脂である。この透光性樹脂２０
は、図１に示すように、受光素子１４及び発光素子１６
に対応する部分が略雪だるま状に盛り上がった２段レン
ズ部２０ａを有し、下側のレンズ部２０ｂが外部からの
赤外線を受光素子１４の方向に集光し、上側のレンズ部
２０ｃが発光素子１６からの赤外線を外方に集光して照
射する働きを有する。
路部１８を封止する可視光カット剤入りのエポキシ系樹
脂等からなる透光性樹脂である。この透光性樹脂２０
は、図１に示すように、受光素子１４及び発光素子１６
に対応する部分が略雪だるま状に盛り上がった２段レン
ズ部２０ａを有し、下側のレンズ部２０ｂが外部からの
赤外線を受光素子１４の方向に集光し、上側のレンズ部
２０ｃが発光素子１６からの赤外線を外方に集光して照
射する働きを有する。
【００１３】この第１実施例においては、発光素子１６
を受光素子１４の上面に実装して重ねているので、発光
素子１６を実装していた基板１２上の実装スペースが必
要なくなり、この実装スペースを削減して赤外線送受信
モジュールの図中横方向の寸法を削減している。
を受光素子１４の上面に実装して重ねているので、発光
素子１６を実装していた基板１２上の実装スペースが必
要なくなり、この実装スペースを削減して赤外線送受信
モジュールの図中横方向の寸法を削減している。
【００１４】図４は第１実施例の一部変更例を示す断面
図である。この変更例においては、透光性樹脂２０に２
段レンズ部２０ａを設けずに、反射枠２２を用いて集光
している。即ち、この反射枠２２は、受光素子１４及び
これに実装された発光素子１６に適合する第１の孔２２
ａと、回路部１８に適合する第２の孔２２ｂを有し、こ
れら第１及び第２の孔２２ａ、２２ｂ内に受光素子１４
及び発光素子１６と回路部１８とがそれぞれ納まるよう
に基板１２の上面に固着されている。第１の孔２２ａの
内側面２２ｃは、開口部分が図中上方に向かって広がる
ように傾斜しており、外部からの赤外線を受光素子１４
の方向に反射して集光し、更に発光素子１６からの赤外
線を外方に反射して効率よく照射するように構成されて
いる。
図である。この変更例においては、透光性樹脂２０に２
段レンズ部２０ａを設けずに、反射枠２２を用いて集光
している。即ち、この反射枠２２は、受光素子１４及び
これに実装された発光素子１６に適合する第１の孔２２
ａと、回路部１８に適合する第２の孔２２ｂを有し、こ
れら第１及び第２の孔２２ａ、２２ｂ内に受光素子１４
及び発光素子１６と回路部１８とがそれぞれ納まるよう
に基板１２の上面に固着されている。第１の孔２２ａの
内側面２２ｃは、開口部分が図中上方に向かって広がる
ように傾斜しており、外部からの赤外線を受光素子１４
の方向に反射して集光し、更に発光素子１６からの赤外
線を外方に反射して効率よく照射するように構成されて
いる。
【００１５】また、図４に示す変更例においては、反射
枠２２の採用により効率よく受発光を行うことができる
ため、透光性樹脂２０にレンズ部を形成せず、第１及び
第２の孔２２ａ、２２ｂ内に透光性樹脂２０を充填し、
その上面を平坦に形成している。このように形成するこ
とにより、自動マウント機により赤外線送受信モジュー
ルの上面を吸着してマウントすることが可能となる。
枠２２の採用により効率よく受発光を行うことができる
ため、透光性樹脂２０にレンズ部を形成せず、第１及び
第２の孔２２ａ、２２ｂ内に透光性樹脂２０を充填し、
その上面を平坦に形成している。このように形成するこ
とにより、自動マウント機により赤外線送受信モジュー
ルの上面を吸着してマウントすることが可能となる。
【００１６】尚、上記第１実施例及びその変更例並びに
以下に示す他の実施例は、何れも大型の集合基板に多数
の受光素子１４等を実装し、透光性樹脂２０で封止又は
反射枠２２を固着した後透光性樹脂２０で封止し、その
後ダイシングで単品にカットすることにより一度に大量
に製造されるものである。
以下に示す他の実施例は、何れも大型の集合基板に多数
の受光素子１４等を実装し、透光性樹脂２０で封止又は
反射枠２２を固着した後透光性樹脂２０で封止し、その
後ダイシングで単品にカットすることにより一度に大量
に製造されるものである。
【００１７】図５は本発明の第２実施例に係る赤外線送
受信モジュールの断面図、図６はその要部を示す断面
図、図７はその斜視図である。尚、前述した第１実施例
と同一構成部分あるいは同一の作用・機能を有する部分
には同一の符号が付してある。この第２実施例において
は、基板１２上に実装しその複数の導電パターン１２
ｅ、１２ｆにワイヤーボンドされた回路部１８の上に受
光素子１４を一体化することにより基板１２上の受光素
子１４の実装スペースを削減している。回路部１８を構
成するＩＣと受光素子１４を構成するフォトダイオード
は共にシリコンからなるため、これらを形成する際にフ
ォトダイオードの下面とＩＣの上面を一体にして形成す
ることができる。このように回路部１８と受光素子１４
を一体化して形成すると、受光素子１４の下面電極を設
けなくても回路部１８の内部で回路部１８や基板１２上
の導電パターンに接続することができる。また、この第
２の実施例においては、透光性樹脂２０のレンズ部２０
ｂ、２０ｃをそれぞれ受光素子１４と発光素子１６に対
応する位置に形成している。
受信モジュールの断面図、図６はその要部を示す断面
図、図７はその斜視図である。尚、前述した第１実施例
と同一構成部分あるいは同一の作用・機能を有する部分
には同一の符号が付してある。この第２実施例において
は、基板１２上に実装しその複数の導電パターン１２
ｅ、１２ｆにワイヤーボンドされた回路部１８の上に受
光素子１４を一体化することにより基板１２上の受光素
子１４の実装スペースを削減している。回路部１８を構
成するＩＣと受光素子１４を構成するフォトダイオード
は共にシリコンからなるため、これらを形成する際にフ
ォトダイオードの下面とＩＣの上面を一体にして形成す
ることができる。このように回路部１８と受光素子１４
を一体化して形成すると、受光素子１４の下面電極を設
けなくても回路部１８の内部で回路部１８や基板１２上
の導電パターンに接続することができる。また、この第
２の実施例においては、透光性樹脂２０のレンズ部２０
ｂ、２０ｃをそれぞれ受光素子１４と発光素子１６に対
応する位置に形成している。
【００１８】尚、この第２実施例における他の部分、例
えば各部の材質等については第１実施例のものと同様で
あり、また発光素子１６の実装に関しても、従来のもの
と同様に基板１２上の導電パターンにダイボンド及びワ
イヤーボンドされている。
えば各部の材質等については第１実施例のものと同様で
あり、また発光素子１６の実装に関しても、従来のもの
と同様に基板１２上の導電パターンにダイボンド及びワ
イヤーボンドされている。
【００１９】図８は第２実施例の一部変更例を示す断面
図である。この変更例においても、前述した第１実施例
の変更例と同様に第１及び第２の孔２２ａ、２２ｂを有
する反射枠２２を基板１２に固着してから第１及び第２
の孔２２ａ、２２ｂに透光性樹脂２０を充填している。
この変更例においては、第１及び第２の孔２２ａ、２２
ｂにそれぞれ回路部１８に一体化された受光素子１４と
発光素子１６が収められているため、第１及び第２の孔
２２ａ、２２ｂの内側面２２ｃ、２２ｄを共に開口部が
図中上方に向かって広がるように傾斜させて光の集光・
照射の効率を高めるように構成している。
図である。この変更例においても、前述した第１実施例
の変更例と同様に第１及び第２の孔２２ａ、２２ｂを有
する反射枠２２を基板１２に固着してから第１及び第２
の孔２２ａ、２２ｂに透光性樹脂２０を充填している。
この変更例においては、第１及び第２の孔２２ａ、２２
ｂにそれぞれ回路部１８に一体化された受光素子１４と
発光素子１６が収められているため、第１及び第２の孔
２２ａ、２２ｂの内側面２２ｃ、２２ｄを共に開口部が
図中上方に向かって広がるように傾斜させて光の集光・
照射の効率を高めるように構成している。
【００２０】図９は本発明の第３実施例に係る赤外線送
受信モジュールの断面図である。この第３実施例におい
ては、基板１２上に実装された回路部１８の上に発光素
子１６を実装することにより、基板１２上の発光素子１
６の実装スペースを削減している。回路部１８の上に発
光素子１６を実装する場合には、図３に示す第１実施例
のものと同様に、回路部１８の上面に発光素子１６のダ
イボンドエリア及び下面電極パッドを形成し、ここに発
光素子１６をダイボンドすると共にその下面電極パッド
と発光素子１６の上面電極をそれぞれ基板１２の導電パ
ターンにワイヤーボンドする。また、受光素子１４は第
１実施例あるいは従来のものと同様に基板１２上にダイ
ボンドされると共にワイヤーボンドされている。その他
の部分の形状や材質、例えば透光性樹脂２０の形状等に
関しては図５に示す第２実施例のものと同様である。
受信モジュールの断面図である。この第３実施例におい
ては、基板１２上に実装された回路部１８の上に発光素
子１６を実装することにより、基板１２上の発光素子１
６の実装スペースを削減している。回路部１８の上に発
光素子１６を実装する場合には、図３に示す第１実施例
のものと同様に、回路部１８の上面に発光素子１６のダ
イボンドエリア及び下面電極パッドを形成し、ここに発
光素子１６をダイボンドすると共にその下面電極パッド
と発光素子１６の上面電極をそれぞれ基板１２の導電パ
ターンにワイヤーボンドする。また、受光素子１４は第
１実施例あるいは従来のものと同様に基板１２上にダイ
ボンドされると共にワイヤーボンドされている。その他
の部分の形状や材質、例えば透光性樹脂２０の形状等に
関しては図５に示す第２実施例のものと同様である。
【００２１】更に、図１０に示すように、この第３実施
例においても、図８に示す反射枠２２と同様の反射枠を
用いて透光性樹脂２０のレンズ部を省いて上面を平らに
する変更を施すことが可能である。
例においても、図８に示す反射枠２２と同様の反射枠を
用いて透光性樹脂２０のレンズ部を省いて上面を平らに
する変更を施すことが可能である。
【００２２】図１１は本発明の第４実施例に係る赤外線
送受信モジュールの断面図、図１２はその要部断面図で
ある。この第４実施例においては、基板１２の上に回路
部１８を実装し、その上面に受光素子１４を一体化し、
更にその上に発光素子１６を実装して、基板１２上の受
光素子１４及び発光素子１６の実装スペースを削減して
いる。本実施例において、回路部１８と受光素子１４
は、図７に示す第２実施例と同様に、受光素子１４の下
面と回路部１８の上面とが一体となるように形成されて
いる。また、受光素子１４と発光素子１６は、図３に示
す第１実施例と同様に、受光素子１４の上面に発光素子
１６のダイボンドエリア及び下面電極パッドを形成し、
ここに発光素子１６をダイボンドしている。尚、受光素
子１４及び発光素子１６と基板１２上の導電パターンと
のワイヤーボンドの仕方に関しても第１及び第２実施例
と同様に行っている。また、透光性樹脂２０は、図１に
示す第１実施例と同様に、２段レンズ部２０ａを有して
おり、レンズ部２０ｂ、２０ｃがそれぞれ受光素子１４
と発光素子１６に対応するように構成されている。
送受信モジュールの断面図、図１２はその要部断面図で
ある。この第４実施例においては、基板１２の上に回路
部１８を実装し、その上面に受光素子１４を一体化し、
更にその上に発光素子１６を実装して、基板１２上の受
光素子１４及び発光素子１６の実装スペースを削減して
いる。本実施例において、回路部１８と受光素子１４
は、図７に示す第２実施例と同様に、受光素子１４の下
面と回路部１８の上面とが一体となるように形成されて
いる。また、受光素子１４と発光素子１６は、図３に示
す第１実施例と同様に、受光素子１４の上面に発光素子
１６のダイボンドエリア及び下面電極パッドを形成し、
ここに発光素子１６をダイボンドしている。尚、受光素
子１４及び発光素子１６と基板１２上の導電パターンと
のワイヤーボンドの仕方に関しても第１及び第２実施例
と同様に行っている。また、透光性樹脂２０は、図１に
示す第１実施例と同様に、２段レンズ部２０ａを有して
おり、レンズ部２０ｂ、２０ｃがそれぞれ受光素子１４
と発光素子１６に対応するように構成されている。
【００２３】更に、図１３に示すように、この第４実施
例においても、反射枠２２を基板１２に固着して２段レ
ンズ部２０ａを省くことが可能である。本実施例におい
て使用する反射枠２２は、その中央に重合された回路部
１８、受光素子１４及び発光素子１６に適合する孔２２
ｅが１つ設けられており、孔２２ｅの内側面２２ｆも開
口部が上方に向かって広がるように傾斜して、受光素子
１４と発光素子１６の受光・発光の効率を高めている。
例においても、反射枠２２を基板１２に固着して２段レ
ンズ部２０ａを省くことが可能である。本実施例におい
て使用する反射枠２２は、その中央に重合された回路部
１８、受光素子１４及び発光素子１６に適合する孔２２
ｅが１つ設けられており、孔２２ｅの内側面２２ｆも開
口部が上方に向かって広がるように傾斜して、受光素子
１４と発光素子１６の受光・発光の効率を高めている。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、受光素子上に発光素子
を実装したり回路部の上に受光素子を一体化することに
より、受光素子及び発光素子の何れか一方又は両方の基
板上における実装スペースを削減することができ、容易
に小型化することができる赤外線送受信モジュールを提
供することができる。
を実装したり回路部の上に受光素子を一体化することに
より、受光素子及び発光素子の何れか一方又は両方の基
板上における実装スペースを削減することができ、容易
に小型化することができる赤外線送受信モジュールを提
供することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る赤外線送受信モジュ
ールの構造を示す断面図である。
ールの構造を示す断面図である。
【図２】図１に示す赤外線送受信モジュールの要部断面
図である。
図である。
【図３】図２に示す赤外線送受信モジュールの斜視図で
ある。
ある。
【図４】図１に示す第１実施例の一部変更例を示す断面
図である。
図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る赤外線送受信モジュ
ールの断面図である。
ールの断面図である。
【図６】図５に示す赤外線送受信モジュールの要部を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】図６に示す赤外線送受信モジュールの斜視図で
ある。
ある。
【図８】図５に示す第２実施例の一部変更例を示す断面
図である。
図である。
【図９】本発明の第３実施例に係る赤外線送受信モジュ
ールの断面図である。
ールの断面図である。
【図１０】図９に示す第３実施例の一部変更例を示す断
面図である。
面図である。
【図１１】本発明の第４実施例に係る赤外線送受信モジ
ュールの断面図である。
ュールの断面図である。
【図１２】図１１に示す赤外線送受信モジュールの要部
断面図である。
断面図である。
【図１３】図１１に示す第４実施例の一部変更例を示す
断面図である。
断面図である。
【図１４】従来の赤外線送受信モジュールの構造を示す
断面図である。
断面図である。
１２ 基板 １４ 受光素子 １６ 発光素子 １８ 回路部 ２０ 透光性樹脂 ２２ 反射枠
Claims (5)
- 【請求項１】 表面に導電パターンを有する基板と、 該基板上に実装され且つ上面にダイボンドエリアを有す
る受光素子と、 該受光素子のダイボンドエリア上に実装された発光素子
と、 前記基板上に実装された回路部と、 前記受光素子、発光素子及び回路部を封止する透光性樹
脂と、 からなることを特徴とする赤外線送受信モジュールの構
造。 - 【請求項２】 表面に導電パターンを有する基板と、 該基板上に実装された発光素子と、 前記基板上に実装された回路部と、 該回路部上に一体に形成された受光素子と、 前記受光素子、発光素子及び回路部を封止する透光性樹
脂と、 からなることを特徴とする赤外線送受信モジュールの構
造。 - 【請求項３】 表面に導電パターンを有する基板と、 該基板上に実装された受光素子と、 前記基板上に実装されると共に上面にダイボンドエリア
を有する回路部と、 該回路部のダイボンドエリア上に実装された発光素子
と、 前記受光素子、発光素子及び回路部を封止する透光性樹
脂と、 からなることを特徴とする赤外線送受信モジュールの構
造。 - 【請求項４】 表面に導電パターンを有する基板と、 該基板上に実装された回路部と、 該回路部上に一体に形成され且つ上面にダイボンドエリ
アを有する受光素子と、 該受光素子のダイボンドエリア上に実装された発光素子
と、 前記受光素子、発光素子及び回路部を封止する透光性樹
脂と、 からなることを特徴とする赤外線送受信モジュールの構
造。 - 【請求項５】 前記基板に固着され且つ発光素子、受光
素子及び回路部を囲う反射枠を有することを特徴とする
請求項１、２、３又は４記載の赤外線送受信モジュール
の構造。
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|---|---|---|---|
| JP21185496A JP3809969B2 (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | 赤外線送受信モジュールの構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041539A true JPH1041539A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3809969B2 JP3809969B2 (ja) | 2006-08-16 |
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ID=16612705
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21185496A Expired - Fee Related JP3809969B2 (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | 赤外線送受信モジュールの構造 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3809969B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057446A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| KR100484998B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2005-04-25 | 가부시키가이샤 시티즌 덴시 | 양방향 광 전송 장치 |
| JP2006261380A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュール |
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| WO2014034755A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 |
-
1996
- 1996-07-23 JP JP21185496A patent/JP3809969B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9231127B2 (en) | 2012-08-30 | 2016-01-05 | Kyocera Corporation | Light receiving and emitting element and sensor device using same |
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