JP2002314139A - 発光装置 - Google Patents

発光装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体発光素子を樹脂で封止した発光装置に
おいて、封止樹脂のストレスを低減し信頼性や長期的安
定性を向上させた発光装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 半導体発光素子(106)と、前記発
光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂(11
1)と、を備え、前記シリコーン樹脂の硬度は、JIS
A値で50以上とすることにより、エポキシ樹脂に生じ
ることがあった、クラックや剥離、あるいはワイアの断
線などの可能性を低減することができ、耐候性及び耐光
性を改善することもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本発明は発光装置に関し、特
に、半導体発光素子を樹脂に封止した構造を有する発光
装置に関する。

【従来の技術】LED(Light Emitting Diode:発光ダ
イオード)などの半導体発光素子を搭載した発光装置
は、各種のインジケータ、光源、平面型表示装置、ある
いは液晶ディスプレイのバックライトなどとして広く用
いられている。

【0002】これらの発光装置においては、通常、半導
体発光素子を外気雰囲気や機械的な衝撃などから保護す
るために、樹脂に封止して用いている。

【0003】図10は、このような従来の発光装置の概
略構成を例示する断面図である。すなわち、同図に表し
た発光装置は、「表面実装型」などと称されるものであ
り、パッケージ(樹脂ステム)800と、半導体発光素
子802と、封止体としてのエポキシ樹脂804とを有
する。

【0004】樹脂ステム800は、リードフレームから
成形した一対のリード805、806を熱可塑性樹脂か
らなる樹脂部803によりモールドした構造を有する。
そして、樹脂部803には開口部801が形成されてお
り、その中に半導体発光素子802が載置されている。
そして、半導体発光素子802を包含するようにエポキ
シ樹脂804により封止されている。

【0005】半導体発光素子802は、リード806の
上にマウントされている。そして、半導体発光素子80
2の電極(図示せず)とリード805とが、ワイア80
9により接続されている。2本のリード805、806
を通して半導体発光素子802に電力を供給すると発光
が生じ、その発光がエポキシ樹脂804を通して光取り
出し面812から取り出される。

【0006】

【発明が解決しようとする課題】しかし、本発明者の検
討の結果、図10に例示したような発光装置は、信頼性
や長期的安定性の点で改善の余地があることが判明し
た。

【0007】すなわち、このような発光装置に対して、
−40℃〜+110℃の温度範囲で700サイクルの温
度サイクル試験を実施すると、図11に例示した如くエ
ポキシ樹脂804にクラックCが発生したり、また、樹
脂ステム800との界面Iにおいて剥離が生じたりする
現象が見出された。また、半導体発光素子802に「割
れ」が生じたり、半導体発光素子802がマウント面か
ら剥離したり、あるいはワイア809に断線が生ずる場
合もあった。

【0008】図10に例示したような発光装置の場合、
通常の民生用として要求されている温度サイクル試験の
レベルは、100サイクルであり、車載用としても30
0サイクルであることから、現行の要求は満たしてるこ
ととなるが、今後、さらなる信頼性の向上を目指すため
には、根本的な対処が必要である。

【0009】そして、同様の事情は図10に例示した発
光装置に限らず、半導体素子をエポキシ樹脂で封止した
構造のものに共通して存在する。

【0010】本発明者は、これらの原因を詳細に調べた
結果、エポキシ樹脂804が物性的に硬くて脆く、硬化
時のストレスが大きく、さらに外囲器である熱可塑性樹
脂の樹脂部803との密着性にも改善の余地があること
を知得した。

【0011】本発明は、かかる課題の認識に基づいてな
されたものである。すなわち、その目的は、半導体発光
素子を樹脂で封止した発光装置において、封止樹脂のス
トレスを低減し信頼性や長期的安定性を向上させた発光
装置を提供することにある。

【0012】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の発光装置は、半導体発光素子と、前記半導
体発光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂と、
を備え、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で5
0以上であることを特徴とする。

【0013】このような独特のシリコーン樹脂を封止体
として用いることにより、信頼性を大幅に向上させた発
光装置を実現できる。

【0014】また、前記シリコーン樹脂の硬度を、JI
SA値で90以下とすると特に好適である。

【0015】また、前記シリコーン樹脂は、硬化前の粘
度が100cp以上10000cp以下の範囲にあるも
のとすることができる。

【0016】また、前記半導体発光素子に接続されたワ
イアをさらに備え、前記シリコーン樹脂は、前記ワイア
も覆うように設けられたものとすれば、ワイアの断線や
変形を抑制することができる。

【0017】また、一対のリードと、前記一対のリード
の少なくとも一部を埋め込む樹脂部と、を有する樹脂ス
テムをさらに備え、前記半導体発光素子は、前記一対の
リードのうちの一方にマウントされてなるものとすれ
ば、汎用性のある発光装置に適用することができる。

【0018】また、前記樹脂部は、開口部を有し、前記
半導体発光素子は、前記開口部の底において前記一対の
リードのうちの一方にマウントされてなり、前記シリコ
ーン樹脂は、前記開口部の中に設けられたものとすれ
ば、表面実装型などの各種の発光装置に適用することが
できる。

【0019】ここで、前記樹脂部は、熱可塑性樹脂から
なるものとすれば、汎用性のあるパッケージを用いるこ
とができる。

【0020】また、前記開口部の内部側壁は、開口端に
向けて傾斜し、前記樹脂部は、前記可視光を反射する材
料を含有してなるものとすれば、反射面を構成して光取
り出し効率を向上させることができる。

【0021】なお、本願において「シリコーン樹脂」と
は、アルキル基やアリール基などの有機基をもつケイ素
原子が酸素原子と交互に結合した構造を骨格として有す
る樹脂をいう。もちろん、この骨格に他の添加元素が付
与されたものも「シリコーン樹脂」に含むものとする。

【発明の実施の形態】本発明は、半導体発光素子を封止
する樹脂として従来のエポキシ樹脂に代わって比較的高
い硬度を有するシリコーン樹脂を用いることにより、信
頼性や長期的安定性が飛躍的に向上した発光装置を提供
するものである。

【0022】以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形
態について説明する。図1は、本発明の実施の形態にか
かる発光装置の要部構成を模式的に例示する断面図であ
る。

【0023】すなわち、同図に例示した本実施形態の発
光装置1Aは、樹脂ステム100と、その上にマウント
された半導体発光素子106と、素子106を覆うよう
に設けられた封止体111と、を有する。

【0024】封止樹脂ステム100は、リードフレーム
から形成したリード101、102と、これと一体的に
成形されてなる樹脂部103と、を有する。樹脂部10
3は、典型的には、熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹
脂としては、例えば、ナイロン系のもので、不活性な結
合基を有するものを用いることができる。

【0025】熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリ
マ(LCP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS:
熱可塑性プラスチック)、シンジオタクチックポリスチ
レン(SPS:結晶性ポリスチレン)などの高耐熱性樹
脂を用いることができる。また、樹脂部103の外形の
平面形状は、例えば、2.0mm×2.0mm〜6.0
mm×6.0mm程度の略正方形、または2.0mm×
3.0mm〜5.0mm×7.0mm程度の略長方形な
どとすることができる。

【0026】リード101、102は、それぞれの一端
が近接対向するように配置されている。リード101、
102の他端は、互いに反対方向に延在し、樹脂部10
3から外部に導出されている。

【0027】樹脂部103には開口部105が設けら
れ、半導体発光素子106は、その底面にマウントされ
ている。開口部105の平面形状は、例えば略楕円形あ
るいは円形などとすることができる。開口部105は、
底面が狭く、上端における開口が広く、発光素子106
からの光を反射する傾斜した反射面104が底面から上
端開口にわたって形成されている。

【0028】発光素子106は、凹部105の底面の中
心から外れるように配置されている。このように発光素
子を中心から外したのはボンディングワイヤの領域を確
保するため及び発光素子106の側面近くに反射面10
4を形成し反射効率を高め高輝度を実現するためであ
る。発光素子106は、銀(Ag)ペーストなどの接着
剤107によって、開口部105の底面のリード101
上にマウントされている。発光素子106は、表面に電
極(図示せず)を有し、金(Au)線などのボンディン
グワイヤ109によって、リード102と接続されてい
る。

【0029】ここで、本発明においては、開口部105
内に充填された封止体111として、従来のエポキシ樹
脂の代わりに、シリコーン樹脂を用いている。

【0030】すなわち、シリコーン樹脂は、エポキシ樹
脂と比較すると、脆性が低く、クラックが生じにくい。
また、本発明のシリコーン樹脂は、熱可塑性樹脂などか
らなる樹脂部103との付着強度も強く、耐湿性が高く
温度ストレスによるクラックや剥離も少ない。また、シ
リコーン樹脂を充填することにより周囲の温度変化によ
る発光素子106およびAuワイヤ109に対する樹脂
ストレスを著しく軽減させることができる。

【0031】本発明者は、この観点からさらに検討を進
めた結果、シリコーン樹脂の中でも、硬度が高い「ゴム
状」のシリコーン樹脂を用いると優れた結果が得られる
ことを見出した。すなわち、シリコーン樹脂としては、
通常は、JIS規格の硬度であるJISA硬度値がおよ
そ30〜40のものが広く知られている。これは、「ゲ
ル状」に近い物性を有し、物理的に柔らかいものであ
る。以下、このシリコーン樹脂を「ゲル状シリコーン樹
脂」と称する。

【0032】これに対して、「ゴム状シリコーン樹脂」
は、JISA硬度がおよそ50〜90の範囲にある。ち
なみに、従来の発光装置の封止体材料として広く用いら
れているエポキシ樹脂は、JISA硬度がおよそ95前
後である。

【0033】本発明者は、「ゴム状シリコーン樹脂」と
「ゲル状シリコーン樹脂」とを独自に比較検討した結
果、以下の知見を得た。

【0034】(1)図1に例示したような発光装置は、
所定領域に半田が被覆された実装基板に対して、リード
101、102の外部に突出した部分(「アウターリー
ド」などと称される)を固定する際に、「リフロー」と
称される半田溶融の工程を経ることが多い。しかし、ゲ
ル状シリコーン樹脂の場合、加熱すると軟化し、樹脂部
103との界面において剥離などが生ずる場合があっ
た。

【0035】これに対して、ゴム状シリコーン樹脂の場
合は、このような現象は見られず、110℃を越える条
件においても、発光装置が安定した動作を示した。

【0036】(2)ゲル状シリコーン樹脂は柔らかいた
め、発光素子106やワイア109に与えるストレスは
小さい反面、外力に対して弱いという欠点を有する。す
なわち、図1に例示したような発光装置は、例えば「表
面実装型」のランプとして用いられ、アセンブリ装置に
より実装基板などにマウントされることが多い。この際
に、アセンブリ装置の吸着コレットが封止体111の表
面に圧接される場合が多い。JISA硬度が30〜40
のゲル状シリコーン樹脂を用いた場合には、吸着コレッ
トを押し当てることにより、封止体111が変形し、こ
れに伴ってワイア109が変形、断線したり、発光素子
106にストレスが与えられる場合がある。

【0037】これに対して、JISA硬度が50〜90
のゴム状シリコーン樹脂を用いた場合には、発光装置の
選別やアセンブリ時における選別装置やアセンブリ装置
によるシリコーン樹脂の変形を防止できる。

【0038】以上(1)及び(2)に説明したように、
シリコーン樹脂の中でも、ゴム状シリコーン樹脂を用い
ることにより、発光特性、信頼性、機械的強度などをさ
らに改善できる。

【0039】シリコーン樹脂の硬度を上げる方法のひと
つとしては、チクソ性付与剤を添加する方法を挙げるこ
とができる。

【0040】また、シリコーン樹脂を充填する際には、
開口の狭いノズルを通して、樹脂ステム100の開口部
105にマウントされた発光素子106の上に滴下す
る。しかる後に、硬化させて形成する。この際に、特に
硬化前の粘度が100cp〜10000cpのシリコー
ン樹脂を用いると、発光素子106やワイア109に過
度のストレスを与えることなく、狭い開口部にもくまな
く充填でき、また硬化の際の残留ストレスも十分に低い
範囲に抑制できることが分かった。

【0041】以上説明した知見に基づいて本発明者が行
った一実施例によれば、硬化前の粘度が1000cpで
硬化後のJISA硬度値が70のゴム状シリコーン樹脂
を用いて図1の発光装置を試作し、−40℃〜+110
℃の温度範囲で温度サイクル試験を実施したところ、1
500サイクルでも、シリコーン樹脂111のクラック
や剥離、発光素子106の割れや剥離、ワイア109の
断線などの問題は全く生じなかった。

【0042】すなわち、シリコーン樹脂、特にゴム状シ
リコーン樹脂を用いることにより、従来のエポキシ樹脂
に生じることがあった、クラックや剥離、あるいはワイ
アの断線などの可能性を低減することができることが確
認された。

【0043】ところで、シリコーン樹脂を用いると、半
導体発光素子106から放出される光あるいは発光装置
の外部から侵入する光に対する耐久性も改善されるとい
う効果も得られる。すなわち、エポキシ樹脂の場合、光
の照射により変色が生じ、当初は透明であっても、長期
間の使用のより光透過率が低下するという問題があっ
た。

【0044】この現象は、光の波長が短いほど顕著とな
り、例えば、紫外線が照射された場合には、当初は透明
なエポキシ樹脂が変色し、黄色から茶褐色さらには黒色
になる。その結果として、光の取り出し効率が大幅に低
下するという問題が生ずることがある。このような紫外
線は、発光装置の外部から侵入する場合もある。

【0045】これに対して、本発明者は、独自の試作検
討の結果、シリコーン樹脂を用いると極めて良好な結果
が得られることを知得した。すなわち、シリコーン樹脂
を用いた場合、紫外線などの短波長光を長期間照射して
も、変色などの劣化は殆ど生じない。その結果として、
耐光性あるいは耐候性に優れた発光装置を実現できる。

【0046】なお、図1に例示した発光装置において、
樹脂部103に、光反射性を付与することもできる。例
えば、樹脂部103を、65重量%以上の熱可塑性樹脂
と充填量35重量%以下の充填剤とにより形成する。そ
して、充填剤が、酸化チタニウム(TiO)、酸化シ
リコン、酸化アルミニウム、シリカ、アルミナ等の高反
射性の材料を含有し、例えば、酸化チタニウムの含有量
を10〜15重量%とする。このように光を反射させる
拡散材を添加した樹脂部により反射面104を構成する
ことにより、素子106からの光を上方に反射し、発光
装置の高輝度が実現できる。また、反射面104の形状
を回転放物線形状などとすると、さらに高出力、高品質
の発光装置を提供できる。

【0047】以上、図1を参照しつつ本発明の実施の形
態について説明した。しかし、本発明は、この具体例に
限定されるものではなく、半導体発光素子を樹脂で封止
した構造を有する全ての発光装置に適用して同様の効果
を得ることができる。

【0048】以下、本発明を適用した発光装置の他の具
体例のいくつかを図面を参照しつつ紹介する。

【0049】(第2の具体例)図2は、本発明による発
光装置の第2の具体例を模式的に表す断面図である。同
図については、図1に関して前述したものと同様の要素
には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0050】本実施形態の発光装置1Bも、樹脂ステム
100と、その上にマウントされた半導体発光素子10
6と、素子106を覆うように設けられたシリコーン樹
脂からなる封止体111と、を有する。

【0051】但し、本実施形態においては、封止体11
1は、発光素子106の周囲のみを覆い、その外側に
は、光透過性樹脂からなる第2の封止体213が設けら
れている。

【0052】第2の封止体213の材料としては、エポ
キシ系樹脂やシリコーン系樹脂などの各種の材料を用い
ることが可能である。また、第2の封止体213に着色
しても良い。この場合にも、色素や着色剤に対する適応
性の良い材料を自由に選択することが可能である。

【0053】さらに、第2の封止体213に光を散乱す
る拡散材を分散させても良い。このようにすれば、光を
拡散させ、ブロードな配光特性を得ることができる。

【0054】また、第2の封止体213としてシリコー
ン樹脂を用いれば、封止体111との密着性が増し耐湿
性が向上する。

【0055】なお、本具体例においては、シリコーン樹
脂からなる封止体111がAuワイヤ109の全体を包
囲しているので、樹脂ストレスによる断線がなく信頼性
の高い発光装置が実現できる。すなわち、ワイアの一部
が第2の封止体213まで突出していると、封止体11
1と213との界面で生ずるストレスにより断線などが
生じやすくなる。これに対して、本具体例においては、
ワイア109の全体が封止体111に包含されているの
で、断線の心配がない。

【0056】(第3の具体例)次に、本発明の第3の具
体例について説明する。

【0057】図3は、本発明による発光装置の第3の具
体例を模式的に表す断面図である。同図についても、図
1乃至図2に関して前述したものと同様の要素には同一
の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0058】本具体例の発光装置1Cも、樹脂ステム1
00と、その上にマウントされた半導体発光素子106
と、素子106を覆うように設けられた封止体111
と、を有する。

【0059】そして、第2具体例と同様に、封止体11
1は、発光素子106の周囲のみを覆っている。但し、
本具体例においては、封止体111の外側は、開放空間
とされ、さらなる封止体は設けられていない。

【0060】本具体例においても、開口部105の底面
にマウントされた発光素子106の近傍のみを、封止体
111で包囲することにより、発光部分のサイズを小さ
くすることにより、輝度が上昇し、さらに、反射面10
4による集光作用もさらに高くなる。

【0061】特に、本具体例においては、略半球状の封
止体111が発光点となり、その周囲を反射面104が
取り囲む構成とされているので、従来のランプと同様の
光学的な集光効果が得られる。

【0062】さらに、第2具体例と同様に、封止体11
1がAuワイヤ109の全体を包囲しているので、樹脂
ストレスによる断線がなく高い信頼性も確保することが
できる。

【0063】(第4の具体例)次に、本発明の第4の具
体例について説明する。

【0064】図4は、本発明の発光装置の第4の具体例
を模式的に表す断面図である。同図についても、図1乃
至図3に関して前述したものと同様の要素には同一の符
号を付して詳細な説明は省略する。

【0065】本具体例の発光装置1Dは、第1具体例の
ものと同様に、樹脂ステム100と、その上にマウント
された半導体発光素子106と、素子106を覆うよう
に設けられた封止体111と、を有する。

【0066】そして、本具体例においては、封止体11
1の上に、凸状の透光体413が設けられている。この
ような凸状透光体413によって集光作用が得られる。
透光体413の材料としては、例えば、樹脂を用いるこ
とができる。特に、シリコーン樹脂を用いると、封止体
111との屈折率の差を小さくすることができ、封止体
111との界面での反射による損失を低減できる。

【0067】また、透光体413の凸状形状は球面状に
は限定されず、必要とされる集光率あるいは光度分布に
応じて適宜決定することができる。

【0068】(第5の具体例)次に、本発明の第5の具
体例について説明する。

【0069】図5は、本発明の発光装置の第5の具体例
を模式的に表す断面図である。同図についても、図1乃
至図4に関して前述したものと同様の要素には同一の符
号を付して詳細な説明は省略する。

【0070】本具体例の発光装置1Eも、第1具体例の
ものと同様に、樹脂ステム100と、その上にマウント
された半導体発光素子106と、素子106を覆うよう
に設けられた封止体111と、を有する。

【0071】但し、本具体例においては、封止体111
の周囲には樹脂部103の側壁が設けられていない。こ
のようにすると、発光素子106からの発光は、上方の
みでなく横方向にも放出され、広い光度分布を実現でき
る。従って、幅広い視野角度や幅広い放射角度が要求さ
れるような用途に応用して好適である。

【0072】なお、本具体例における封止体111や樹
脂ステム100の形状は図示した具体例には限定されな
い。例えば、図6に例示したように、封止体111を略
半球状とし、また、樹脂ステム100において、樹脂部
103がリード101、102を埋め込んで素子周囲に
低い側壁を有するものでも良い。

【0073】(第6の具体例)次に、本発明の第6の具
体例について説明する。

【0074】図7は、本発明の発光装置の第6の具体例
を模式的に表す断面図である。同図についても、図1乃
至図6に関して前述したものと同様の要素には同一の符
号を付して詳細な説明は省略する。

【0075】本具体例の発光装置1Fも、リードフレー
ムから形成した一対のリード101、102を有する。
但し、第1のリード101の先端にはカップ部601が
設けられ、発光素子106はカップ部601の底にマウ
ントされている。そして、発光素子106からリード1
02にワイア109が接続されている。さらに、これら
を包囲するように封止体111が設けられている。

【0076】カップ部601の内壁側面は、反射面とし
て作用し、発光素子106から放出される発光を上方に
反射する。また、透光体713の上面がレンズ状の集光
作用を有し、収束光を取り出すことも可能となる。

【0077】本具体例の発光装置は、従来のランプ型半
導体発光装置に代わるものであり、比較的広い放射角度
を有し、汎用性の高い発光装置となる。

【0078】(第7の具体例)次に、本発明の第7の具
体例について説明する。

【0079】図8は、本発明の発光装置の第7の具体例
を模式的に表す断面図である。同図についても、図1乃
至図7に関して前述したものと同様の要素には同一の符
号を付して詳細な説明は省略する。

【0080】本具体例の発光装置1Gは、第6具体例の
発光装置1Fと類似した構成を有する。すなわち、発光
装置1Gも、第1のリード101の先端にカップ部60
1を有し、この底に発光素子106がマウントされてい
る。そして、発光素子106からリード102にワイア
109が接続されている。さらに、これらを包囲するよ
うに封止体111が設けられている。

【0081】但し、本具体例においては、封止体111
は小さく形成され、それを包囲するように透光体713
が設けられている。

【0082】封止体111を小さく形成することによ
り、発光部分を小さくして輝度を高くすることができ
る。そして、透光体713の上面がレンズ状の集光作用
を有し、収束光を取り出すことも可能となる。

【0083】また、透光体713によって封止体111
を取り囲むことにより、湿気や腐食性雰囲気に対する耐
久性をさらに向上させることが可能である。透光体71
3の材料としては樹脂を用いることができる。シリコー
ン樹脂を用いると、封止体111との密着性も良好とな
り、優れた耐候性、機械的強度が得られる。

【0084】なお、本具体例も図示した具体例には限定
されない。例えば、図9に例示したように、封止体11
1をカップ部601の上に限定しても良い。このように
すると、さらに発光部分が小さくなり、輝度が上昇する
場合がある。この場合に、ワイア109が封止体111
と透光体713との界面を貫通することとなるが、封止
体111と透光体713の材料を類似したものとすれ
ば、界面でのストレスを抑制して断線を防止することも
可能である。

【0085】以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の
形態について説明した。しかし、本発明のこれらの具体
例に限定されるものではない。すなわち、本発明は、半
導体発光素子を樹脂で封止した構造を有する全ての発光
装置に適用して同様の効果が得られる。

【0086】例えば、シリコーン樹脂からなる封止体1
11に光を散乱させる拡散在分散させれば、光の拡散効
果が得られる。

【0087】また、発光素子の具体的な構造や材質、リ
ードや封止体111の形状、各要素の寸法関係などに関
しては、当業者が適宜設計変更したものも本発明の範囲
に含まれる。

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
半導体発光素子を封止する樹脂として、従来のエポキシ
樹脂に代わってシリコーン樹脂を用いることにより、従
来のエポキシ樹脂に生じることがあった、クラックや剥
離、あるいはワイアの断線などの可能性を低減すること
ができ、耐候性及び耐光性を改善することもできる。

【0088】さらに、本発明によれば、シリコーン樹脂
の中でも、ゴム状シリコーン樹脂を用いることにより、
発光特性、信頼性、機械的強度などをさらに改善できる
すなわち、本発明によれば、各種の発光色の安定した発
光が得られる発光装置を提供することが可能となり、産
業上のメリットは多大である。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明の実施の形態にかかる発光装置の要部構
成を模式的に表す断面図である。

【図2】本発明の発光装置の第2の具体例の要部構成を
模式的に表す断面図である。

【図3】本発明の発光装置の第3の具体例の要部構成を
模式的に表す断面図である。

【図4】本発明の発光装置の第4の具体例の要部構成を
模式的に表す断面図である。

【図5】本発明の発光装置の第5の具体例の要部構成を
模式的に表す断面図である。

【図6】本発明の第5の具体例の変型例を表す断面図で
ある。

【図7】本発明の発光装置の第6の具体例の要部構成を
模式的に表す断面図である。

【図8】本発明の発光装置の第7の具体例の要部構成を
模式的に表す断面図である。

【図9】本発明の発光装置の第7の具体例の変型例を表
す断面図である。

【図10】従来の発光装置の概略構成を表す断面図であ
る。

【図11】従来の発光装置の概略構成を表す断面図であ
る。

【符号の説明】

1A〜1G 発光装置 100 樹脂ステム 101、102 リード 103 樹脂部 104 反射面 105 開口部 106、106A〜106C 半導体発光素子 107 接着剤 108、109 ボンディングワイヤ 111 封止体(シリコーン樹脂) 121 光取り出し面 213 第2の封止体

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体発光素子と、 前記半導体発光素子を覆うように設けられたシリコーン
    樹脂と、 を備え、 前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上で
    あることを特徴とする発光装置。
  2. 【請求項2】前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値
    で90以下であることを特徴とする請求項1記載の発光
    装置。
  3. 【請求項3】前記シリコーン樹脂は、硬化前の粘度が1
    00cp以上10000cp以下の範囲にあることを特
    徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
  4. 【請求項4】前記半導体発光素子に接続されたワイアを
    さらに備え、 前記シリコーン樹脂は、前記ワイアも覆うように設けら
    れたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記
    載の発光装置。
  5. 【請求項5】一対のリードと、前記一対のリードの少な
    くとも一部を埋め込む樹脂部と、を有する樹脂ステムを
    さらに備え、 前記半導体発光素子は、前記一対のリードのうちの一方
    にマウントされてなることを特徴とする請求項1〜4の
    いずれか1つに記載の発光装置。
  6. 【請求項6】前記樹脂部は、開口部を有し、 前記半導体発光素子は、前記開口部の底において前記一
    対のリードのうちの一方にマウントされてなり、 前記シリコーン樹脂は、前記開口部の中に設けられたこ
    とを特徴とする請求項5記載の発光装置。
  7. 【請求項7】前記樹脂部は、熱可塑性樹脂からなること
    を特徴とする請求項5または6に記載の発光装置。
  8. 【請求項8】前記開口部の内部側壁は、開口端に向けて
    傾斜し、 前記樹脂部は、前記可視光を反射する材料を含有してな
    ることを特徴とする請求項6または7に記載の発光装
    置。
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