JP2017055056A - 光素子搭載用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光素子搭載用パッケージ1は、底面に設けられた段差部11bと、段差部11bの上側の底面のうち段差部11b側に設けられた光素子2の搭載部11aとを有する凹部13を有する基体11を含んでおり、搭載部11aと段差部11bの側面との間に切欠き15が設けられている。光素子2を搭載部11aに搭載する際に光素子2を接合する接合材5が切欠き15に溜まりやすくなり、光素子2の側面に接合材5が這い上がるのを抑制することができるので、光素子2から発せられた光の光量の減少が抑制されるものとなる。
【選択図】 図2
Description
ては、凹部13の側壁は底面に対して垂直な側面を有しており、搭載部11aに光素子2が搭載されている。なお、凹部13の底面と側壁の側面との角度は95°〜100°の鈍角としても
よい。
に接合材5が流れやすくなって良好に溜まりやすくなるとともに、十分な大きさのフィレットFを設けることができ、大きな接合強度が得られるものとなる。
光とのコントラストが効果的につきやすくなるので好ましい。
はR0.1mm以下とすることが好ましい。これによって、光素子2を搭載部11aに搭載す
る場合に、切欠き15で反射した光と段差部11bの側面で反射した光との境界が明瞭なものとなりやすくなって視認性も良好であるので、角部17を位置決めの基準としやすいものとなり、光素子2を搭載部11aにより精度良く搭載できるものとなる。
あるいは基体11の側面を引き回された側面導体として設けられた配線導体(図示せず)で接続されている。配線導体12は、光素子搭載用パッケージ1に搭載された光素子2と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。また、配線導体12は金属層16を含むように設けてもよい。
の基体11に対応して段差部11b、切欠き15、段差部13を有する凹部13、および開口部14となる形状に成形可能な金型を用いて、所定のパターンに配線導体12用の導体ペーストを形成したセラミックグリーンシートを加圧し、成型体を作製する工程。
なる箇所に沿って個々の基体11に切断する工程。
っき層および厚さが0.1〜3μmの金めっき層を順次被着させるか、または厚さが1〜10
μmのニッケルめっき層および厚さが0.1〜1μmの銀めっき層を順次被着させるのがよ
い。これによって、配線導体12および金属層16が腐食することを効果的に抑制できるとともに、金属層16と光素子2との接合材5による接合、配線導体12とボンディングワイヤ等の接続部材6との接合、および配線導体12と外部の回路基板の配線との接合を強固なものにできる。
放出する構造は、開口部14に限られるものではない。例えば、凹部13の下側の底面に光素子2に対向するように光反射部材を配置して、光素子2から発せられた光を光反射部材の反射面によって上方、側方あるいは下方に反射させ、その先の蓋体4、凹部13の側壁あるいは凹部13の底面に開口部14および窓部材3を設けておいて、その開口部14または窓部材3から外部に光を放出させるようにしてもよい。また、開口部14と窓部材3との組合せに代えて、少なくともその部分を透明(透光性)な材料で形成した基体11または蓋体4を用いてもよい。
11・・・・基体
11a・・・搭載部
11b・・・段差部
13・・・・凹部
13a・・・側壁
14・・・・開口部
15・・・・切欠き
16・・・・金属層
17・・・・角部
2・・・・光素子
3・・・・窓部材
4・・・・蓋体
5・・・・接合材
6・・・・接続部材
F・・・・フィレット
Claims (7)
- 底面に設けられた段差部と、該段差部の上側の前記底面のうち前記段差部側に設けられた光素子の搭載部とを有する凹部を有する基体を含んでおり、
前記搭載部と前記段差部の側面との間に切欠きが設けられていることを特徴とする光素子搭載用パッケージ。 - 前記搭載部から前記切欠きの側面にかけて金属層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光素子搭載用パッケージ。
- 前記段差部の側面が前記段差部の下側の底面に向かって傾斜していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光素子搭載用パッケージ。
- 前記切欠きの底面と前記段差部の側面との角部の角度が鈍角であることを特徴とする請求項3に記載の光素子搭載用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光素子搭載用パッケージと、
該光素子搭載用パッケージの前記搭載部に搭載された光素子と、
前記凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有していることを特徴とする電子装置。 - 前記光素子は、端部が前記切欠きに重なるように前記搭載部に搭載されていることを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
- 前記光素子は、端部の端が前記角部に重なるように前記搭載部に搭載されていることを特徴とする請求項4を引用する請求項5または請求項6に記載の電子装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015179744A JP2017055056A (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 光素子搭載用パッケージおよび電子装置 |
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JP2015179744A JP2017055056A (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | 光素子搭載用パッケージおよび電子装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020194914A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330672A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2004309506A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-11-04 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
JP2006185931A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Tokuyama Corp | 半導体レーザー装置およびその製造方法 |
-
2015
- 2015-09-11 JP JP2015179744A patent/JP2017055056A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330672A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2004309506A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-11-04 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
JP2006185931A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Tokuyama Corp | 半導体レーザー装置およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020194914A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
JP7242429B2 (ja) | 2019-05-29 | 2023-03-20 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
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