JP2020194914A

JP2020194914A - 配線基板、電子装置および電子モジュール

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Publication number: JP2020194914A
Application number: JP2019100406A
Authority: JP
Inventors: 板東　英之; Hideyuki Bando; 英之板東; 純橘; Jun Tachibana
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-05-29
Filing date: 2019-05-29
Publication date: 2020-12-03
Anticipated expiration: 2039-05-29
Also published as: JP7242429B2

Abstract

【課題】長期間にわたって良好に機能させることができる配線基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。【解決手段】配線基板は、第１主面１１ａおよび第１側面１１ｃ、および第１側面１１ｃと反対側に第２側面１１ｄ、および第１主面１１ａと反対側に第２主面１１ｂを有し、電子部品の搭載部を含む凹部１２を第１主面１１ａに備える絶縁基板１１を有し、縦断面視において、搭載部を外側に延長した仮想線Ｎ−Ｎと第２側面１１ｄとが成す第１角部１１１、および第２主面と第２側面とが成す第２角部１１２を有しており、第２角部が第１角部より外側に位置している。【選択図】図４

Description

本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。

従来、セラミックスからなる絶縁基板の主面に、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子からなる電子部品を搭載する配線基板が知られている。

配線導体は、電子部品を収納するための凹部を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に設けられた配線導体とを有している（例えば、特許文献１を参照。）。

特開2014−027179号公報

近年、電子装置の小型化、高機能化が求められており、効率よく光を照射することができる電子装置が求められている。

本開示の配線基板は、第１主面および第１側面、および該第１側面と反対側に第２側面、および前記第１主面と反対側に第２主面を有し、電子部品の搭載部を含む凹部を前記第１主面に備える絶縁基板を有し、縦断面視において、前記搭載部を外側に延長した仮想線と前記第２側面とが成す第１角部、および前記第２主面と前記第２側面とが成す第２角部を有しており、該第２角部が前記第１角部より外側に位置している。

本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有する外部部材と、光学部材と、接続パッドに接合材を介して接続され、光学部材に接した上記構成の電子装置とを有する。

本開示の配線基板は、第１主面および第１側面、および第１側面と反対側に第２側面、および第１主面と反対側に第２主面を有し、電子部品の搭載部を含む凹部を第１主面に備える絶縁基板を有し、縦断面視において、搭載部を外側に延長した仮想線と第２側面とが成す第１角部、および第２主面と第２側面とが成す第２角部を有しており、第２角部が第１角部より外側に位置している。上記構成により、絶縁基板の第２側面の第１角部と第２角部とにより、第２側面側において絶縁基板を傾けることで、搭載部が第２側面側に向けて傾斜することとなり、搭載部に搭載された電子部品からの光が外部に効率よく照射することができる。

本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有する外部部材と、光学部材と、接続パッドに接合材を介して接続され、光学部材に接した上記構成の電子装置とを有する
ことによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

（ａ）は、第１の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。（ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。（ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。（ａ）は、図３（ａ）のＣ部における要部拡大縦断面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のＤ部における要部拡大縦断面図である。（ａ）は、図１に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。図５に示した電子装置を用いた電子モジュールを示す縦断面図である。（ａ）は、第２の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。（ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。（ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。（ａ）は、図９（ａ）のＣ部における要部拡大縦断面図であり、（ｂ）は、図９（ａ）のＤ部における要部拡大縦断面図である。（ａ）は、図７に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。（ａ）は、第３の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。（ａ）は、図１２（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。（ａ）は、図１２（ａ）に示した配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。（ａ）は、図１２に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。

本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態における配線基板１は、図１〜図４に示された例のように、第１主面11ａおよび第１側面11ｃ、および第１側面11ａと反対側に第２側面11ｄ、および第１主面11ａと反対側に第２主面11ｂを有し、電子部品２の搭載部12ａを含む凹部12を第１主面11ａに備える絶縁基板11を有している。縦断面視において、搭載部12ａを外側に延長した仮想線Ｎと第２側面11ｄとが成す第１角部111、および第２主面11ｂと第２側面11ｄとが成す
第２角部112を有しており、第２角部112が第１角部111より外側に位置している。

電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成する外部部材４上の接続パッド41に接合材５を用いて接続される。図１〜図４において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。

絶縁基板11は、第１主面11ａ（図１〜図４では上面）および第１主面11ａの反対側に相第２主面11ｂ（図１〜図４では下面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層からなり、平面視にて、第１主面に開口する凹部12を有している。絶縁基板11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると方形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能する。

絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。

凹部12は、図１および図２に示す例のように、絶縁基板11の第１主面に開口して設けられている。凹部12は、図５に示す例のように、電子部品２を搭載するための領域であり、凹部12の底面に電子部品２を搭載するための搭載部12ａが設けられている。このような凹部12は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。

絶縁基板11は、図１〜図４に示す例のように、第１主面および第１主面に相対する第２主面に接する、４つの側面を有している。側面は、第１側面11ｃ（図１〜図４では左側面）と第１側面11ｃと反対側に第２側面11ｄ（図１〜図４では右側面）とを有している。第２側面11ｄは、縦電面視にて傾斜した側面として形成されている。第２側面11ｂは、側面全面にわたって傾斜しており、凹部12とつながる貫通孔12ｂが開口している。このような貫通孔12ｂは、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに凹部12となる貫通孔と貫通孔12ｂとがつながるように、形成しておくことにより形成される。搭載部12ａを外側に延長した仮想線Ｎ‐Ｎと第２側面11ｄとが成す第１角部111および第２主面11ｂと第２側面11
ｄとが成す第２角部112とを有しており、第２角部112が第１角部111より外側に位置して
いる。搭載部12ａを第２側面11ｄ側に延長した仮想線Ｎ‐Ｎと第２側面11ｄとの成す角θ１は鈍角である。第２主面11ｂと第２側面11ｄとが成す第２角部112の角θ２は鋭角であ
る。第２側面11ｄは、絶縁基板11となる大型絶縁基板の側面にスライシング法により、仮想線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角であり、かつ第２主面11ｂと第２側面11ｄとが成す第２角部112の角θ２が鋭角となるように切断することにより精度良く形成す
ることができる。もしくは、絶縁基板11となる大型絶縁基板の側面を研磨加工し、仮想線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角であり、かつ第２主面11ｂと第２側面11ｄとが成す第２角部112の角θ２が鋭角となるように切削することにより形成することができ
る。

配線導体13は、絶縁基板11の第１主面および内部に位置している。配線導体13は、絶縁基板11の絶縁層の表面に位置する配線層と、絶縁基板11の内部の厚み方向に位置する貫通導体とを有する。外部電極14は、絶縁基板11の第２主面に位置している。絶縁基板11の第１主面に位置する配線導体13と外部電極14とは電気的に接続している。配線導体13および外部電極14は、配線基板１の搭載部12ａに搭載された電子部品２と外部部材４とを電気的に接続するためのものである。

配線導体13および外部電極14は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成る。配線導体13が配線層である場合、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体13用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体13が貫通導体である場合、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に配線導体13用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、外部電極14は、上述の配線導体13が配線層である場合と同様な方法により形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、配線導体13および外部電極14と絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。

配線導体13および外部電極14の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３または接合材５との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導体13および外部電極14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに外部電極14と外部部材４に形成された接続用の接続パッド41との接合を強固にできる。

また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。

配線基板１の凹部12の底面に位置する搭載部12ａに電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の発光素子である。例えば、電子部品２が、電子部品２がワイヤボンディング型の電子部品２である場合には、電子部品２は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線基板１の搭載部12ａ上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して電子部品２の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は配線導体13に電気的に接続される。また、配線基板１の搭載部12ａ上には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。

本実施形態の配線基板によれば、第１主面11ａおよび第１側面11ｃ、および第１側面11ｃと反対側に第２側面11ｄ、および第１主面11ａと反対側に第２主面11ｂを有し、電子部品２の搭載部12ａを含む凹部12を第１主面11ａに備える絶縁基板11を有し、縦断面視において、搭載部12ａを外側に延長した仮想線Ｎ−Ｎと第２側面11ｄとが成す第１角部111、
および第２主面12ｂと第２側面11ｄとが成す第２角部112を有しており、第２角部112が第１角部111より外側に位置している。上記構成により、絶縁基板11の第２側面11ｄの第１
角部111と第２角部112とにより、第２側面11ｄ側において絶縁基板11を傾けることで、搭載部12ａが第2側面11ｄに向けて傾斜することとなり、搭載部12ａに搭載された電子部品
２からの光を外部に効率よく照射することができる。また、例えば電子部品２がＬＤの場
合、ＬＤから発せられた光が光学部材６で反射した場合にＬＤへ戻ることが抑制され、ノイズが抑制された良好な光を光学部材６に放出することができる。

なお、図１〜図４に示す例のように、第２側面11ｄの第２角部112を有する辺が第２側
面11ｄの第１角部111を有する辺よりも外側に位置している。

縦断面視において、第１角部111の成す角θ１が鈍角であると、絶縁基板11の第２側面11ｄの第１角部111と第２角部112とにより、第２側面11ｄ側において絶縁基板11を傾ける
ことで、搭載部12ａが第２側面11ｄに向けて傾斜することとなり、搭載部12ａに搭載された電子部品２からの光を外部に効率よく照射することができる。

縦断面視において、第２角部112の成す角θ２が鋭角であると、絶縁基板11の第２側面11ｄの第１角部111と第２角部112とにより、第２側面11ｄ側において絶縁基板11を傾ける
ことで、搭載部12ａが第2側面11ｄに向けて傾斜することとなり、搭載部12ａに搭載され
た電子部品２からの光を外部に効率よく照射することができる。

なお、第１角部111の成す角θ１は、95°≦θ１≦120°程度であり、第２角部112の成
す角θ２は、60°≦θ２≦85°程度であると、光学部材６に良好に光を照射することができる。

また、第２側面11ｄが第１主面11ａ側に向いた傾斜面を有していると、第２側面12ｂが光学部材６に接触して、傾斜した状態で光を光学部材６に照射することができ、搭載部12ａに搭載された電子部品２からの光を外部に効率よく照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。なお、第１角部111の成す角θ１と第２角部112の成す角θ２とは、175°≦θ１＋θ２≦185°であることが好ましい。

また、図１〜図４に示す例のように、第２側面11ｄと凹部12とを貫通する貫通孔12ｂを有していると、搭載部12ａに搭載した電子部品２からの光を貫通孔12ｂを介して搭載部12ａが第２側面11ｄに向けて照射することができ、傾斜した状態で光を光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができ、搭載部12ａに搭載された電子部品２からの光を外部に効率よく照射することができる。

また、図１〜図４に示す例のように、第１側面11ａと反対側に第２側面11ｂを有し、第２側面11ｂと凹部12とを貫通する貫通孔12ｂを有しており、第２側面12ｂが光学部材６に接触していると、傾斜した状態で光を光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。

また、縦断面視において、図４に示す例のように、第１主面11ａと第２側面11ｄとの成す内角θ３が鈍角であると、第１側面11ｃ側を傾斜させて配線基板１にて外部部材４に搭載することができるので、第１側面11ｃと第２側面11ｄとにより傾斜した状態の配線基板１を保持することができ、搭載部12ａに搭載された電子部品２からの光を外部に効率よく照射することができる。

また、縦断面視において、第１側面11ｃと第２側面11ｄとが平行であると、第１側面11ｃと第２側面11ｄとにより傾斜した状態の配線基板１を外部部材４で良好に保持することができるので、搭載部12ａに搭載された電子部品２からの光を外部に効率よく照射することができる。なお、搭載部12ａを外側に延長した仮想線Ｎと第１側面11ｃとが成す内角をθ４、第２主面11ｂと第１側面11ｃとが成す内角をθ５として、θ１＋θ２とθ４＋θ５との角度の差は５°以内であることが好ましい（｜（θ１＋θ２）−（θ４＋θ５）｜≦５°）。

また、第２主面11ｂの第１側面11ｃ側に外部電極14が位置した部分を有していると、搭載部12ａから絶縁基板１を介して伝熱された熱を外部電極14により外部部材４側に良好に伝熱することができ、長期間にわたって良好に光を光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。なお、例えば、光学部材６は、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられるレーザー（光）の伝送路である。

外部電極14の長手方向が第１側面11ｃ側および第２側面11ｄ側であると、外部電極14は、第１側面11ａの側面に直交する方向に配置され、外部電極14と接続パッド41とを接続した際に、生じた応力が凹部の側壁の際に沿って発生することを抑制し、長期間にわたって良好に光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。

また、凹部12の底面に形成された搭載部12ａは、平面視において、第２側面11ｄよりも第１側面11ｃ側に位置すると、第１側面11ｃ側、また外部電極14を介して外部部材４側に良好に伝熱しやすいものとなり、第２側面11ｄ側への伝熱を小さくして第２側面11ｄ側および光学部材６の熱膨張を抑制し、第２側面11ｄが光学部材６に良好に接するものとなり、良好に光を光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。

電子装置は、上記構成の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。

電子モジュールは、接続パッド41を有する外部部材４と、光学部材６と、接続パッド41に接合材５を介して接続され、前記光学部材６に接した上記記載の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による配線基板１について、図７〜図11を参照しつつ説明する。

第２の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、貫通孔12ｂが、第１主面11ａ側にも開口している点、言い換えると貫通孔12ｂが第２側面11ｂから第１主面11ａにかけて位置している点である。

第２の実施形態の配線基板１によれば、上述の実施形態の配線基板１と同様に、第１角部11と第２角部112とにより、第２側面11ｄを傾斜させて外部部材４側に向けるので、搭
載部12ａが第２側面11ｄに向けて傾斜することとなり、搭載部12ａに搭載された電子部品２からの光を外部に効率よく照射することができる。

また、貫通孔12ｂが、第１主面側11ａ側もに開口しているので、配線基板１の製作時、あるいは配線基板１の第１主面11ａに蓋体等を接合した際に、貫通孔12ｂの第１主面11ａ側の絶縁層の歪みがなく、貫通孔12ｂが良好に形成されるので、貫通孔12ｂを介して光学部材６に良好に光を放出することができる小型の配線基板１とすることができる。

このような貫通孔12ｂは、上述に示すように、絶縁基板11用のセラミックグリーンシー
トに凹部12となる貫通孔と貫通孔12ｂとがつながるように、形成しておくことにより形成される。

第２の実施形態の配線基板１は、その他は上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態による配線基板１について、図12〜図15を参照しつつ説明する。

第３の実施形態における配線基板１において、上記した第２の実施形態の配線基板１と異なる点は、平面視において、貫通孔12ｂの幅が、凹部12の幅よりも小さくなっている点である。

第３の実施形態の配線基板１によれば、上述の実施形態の配線基板１と同様に、第１角部11と第２角部112とにより、第２側面11ｄを傾斜させて外部部材４側に向けるので、搭
載部12ａが第２側面11ｄに向けて傾斜することとなり、搭載部12ａに搭載された電子部品２からの光を外部に効率よく照射することができる。

また、平面視において、貫通孔12ｂの幅が凹部12の幅よりも小さいことから、第２側面11ｄの領域を大きくすることができ、第２側面11ｄと光学部材６と広領域にわたって良好に接触させることができ、傾斜した状態で光を光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。

また、凹部12の底面側に搭載される配線導体13は、図12〜図15に示される例のように、第２側面11ｄ側の凹部12の側面にまで達していないと、電子部品２の熱が、配線導体13を介して第１側面11ａ側に伝熱することを抑制し、第１側面11ａと凹部12の搭載部とにより生じた応力が凹部12側壁の際に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。

第３の実施形態の配線基板１は、その他は上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において側面または角部に、切欠きまたは面取りを有している矩形状であっても構わない。

また、配線基板１は、多数個取り基板の形態で製作されていてもよい。

１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基板
11ａ・・・第１主面
11ｂ・・・第２主面
11ｃ・・・第１側面
11ｄ・・・第２側面
111 ・・・第１角部
112 ・・・第２角部
12・・・・凹部
12ａ・・・搭載部
12ｂ・・・貫通孔
13・・・・配線導体
14・・・・外部電極
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・外部部材
41・・・・接続パッド
５・・・・接合材
６・・・・光学部材

Claims

第１主面および第１側面、および該第１側面と反対側に第２側面、および前記第１主面と反対側に第２主面を有し、電子部品の搭載部を含む凹部を前記第１主面に備える絶縁基板を有し、
縦断面視において、前記搭載部を外側に延長した仮想線と前記第２側面とが成す第１角部、および前記第２主面と前記第２側面とが成す第２角部を有しており、
該第２角部が前記第１角部より外側に位置していることを特徴とする配線基板。
縦断面視において、前記第１角部の成す角が鈍角であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
縦断面視において、前記第２角部の成す角が鋭角であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
前記第２側面が前記第１主面側に向いた傾斜面を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板。
前記第２側面と前記凹部とを貫通する貫通孔を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板。
縦断面視において、前記第１主面と前記第２側面との成す内角が鈍角であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
前記第２主面の前記第１側面側に外部電極が位置した部分を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線基板。
前記外部電極の長手方向が前記第１側面側および前記第２側面側であることを特徴とする請求項７に記載の配線基板。
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
接続パッドを有する外部部材と、
光学部材と、
前記接続パッドに接合材を介して接続され、前記光学部材に接した請求項９に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。