JP7424821B2 - 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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Description
たものとすることができる。
第1の実施形態における電子部品搭載用パッケージ1は、図1~図5に示された例のように、絶縁基体11と、絶縁基体11の主面に開口する凹部12と、配線導体13と、金属層14とを含んでいる。配線導体13は、絶縁基体11の主面および内部に位置する。金属層14は、凹部12の内側面に位置する。電子部品搭載用パッケージ1は、凹部12の底面に電子部品2を搭載するための搭載部を有している。電子装置は、電子部品搭載用パッケージ1と、電子部品搭載用パッケージ1の凹部12の底面に搭載された電子部品2とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板4上の接続パッド41にはんだを用いて接続される。
方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、複数の絶縁層からなり、主面に開口し、電子部品2を搭載する凹部12を有している。絶縁基体11は電子部品2を支持するための支持体として機能し、凹部12の底面の搭載部上に、電子部品2がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂(異方性導電樹脂等)、樹脂等の接続部材を介して接着されて固定される。
以上含むことをいう。好ましくは、絶縁基体11中の窒化アルミニウムは95質量%以上含有されていることが好ましい。窒化アルミニウムが95質量%以上含まれていると、絶縁基体11の熱伝導率を150W/mK以上としやすいため、熱放散性に優れた電子部品搭載用パッ
ケージ1とすることができる。
導体は、例えば絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。表面金属層15は、上述の配線層と同様の方法により形成することができる。なお、配線導体13および表面金属層15は、絶縁基体11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
部14aを有している。なお、隅部とは、平面視で矩形状の凹部12において、2つの辺が挟まれた部分の奥であることを示している。
することができ、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。
することができる発光装置とすることができる。
次に、第2の実施形態による電子部品搭載用パッケージ1について、図6~図9を参照しつつ説明する。
次に、第3の実施形態による電子部品搭載用パッケージ1について、図10を参照しつつ説明する。
にわたって設けていても構わない。このような場合、絶縁基体11の主面側の内側面の段部12aは、第1突出部14aおよび第2突出部14bよりも凹部12の内側に突出していることが好ましい。
11・・・・絶縁基体
12・・・・凹部
12a・・・段部
13・・・・配線導体
14・・・・金属層
14a・・・第1突出部
14b・・・第2突出部
15・・・・表面金属層
16・・・・内部金属層
2・・・・電子部品
3・・・・接続部材
4・・・・モジュール用基板
41・・・・接続パッド
5・・・・はんだ
Claims (6)
- 主面を有し、該主面に開口する凹部を具備する絶縁基体と、
前記凹部の内側面に位置する金属層と、を備え、
前記凹部は、平面視において矩形状であり、2つの辺に挟まれた隅部を有し、
前記金属層は、前記隅部に前記絶縁基体の中心に向かう方向に突出した第1突出部を有しており、
前記凹部は、発光素子が搭載される搭載部を有しており、
前記第1突出部は、前記平面視における前記絶縁基体の中心に近い部分の形状が凸曲線状である、電子部品搭載用パッケージ。 - 前記隅部は、前記2つの辺における前記平面視の形状が凸曲線状である、請求項1に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記凹部は、前記内側面における前記主面側に段部を有する、請求項1または2に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記金属層は、前記隅部に近い前記辺に、前記辺に交わるとともに前記絶縁基体の内側に向かう方向に突出した第2突出部を有している、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品と、を有していることを特徴とする電子装置。 - 接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項5に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
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