JP7424821B2

JP7424821B2 - 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール

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Publication number: JP7424821B2
Application number: JP2019234545A
Authority: JP
Inventors: 和彦八木; 陽介森山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-12-25
Filing date: 2019-12-25
Publication date: 2024-01-30
Anticipated expiration: 2039-12-25
Also published as: JP2021103739A

Description

本開示は、電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関する。

従来、セラミックスからなる絶縁基体の主面に電子部品を搭載する電子部品搭載用パッケージが知られている。

このような電子部品搭載用パッケージは、絶縁基体と、絶縁基体の主面に開口する方形状の凹部と、絶縁基体の表面および内部に位置する配線導体とを有している（例えば、特許文献１を参照。）。凹部には、例えば、電子部品として発光素子が搭載される。

特開2013-232610号公報

近年、より良好に外部に光を放出することができる高機能な発光素子が搭載される電子部品搭載用パッケージが求められている。特に、紫外線領域の光を発光する発光素子を搭載する場合、より効果的に光を放出することが求められている。

本開示の電子部品搭載用パッケージは、主面を有し、該主面に開口する凹部を具備する絶縁基体と、前記凹部の内側面に位置する金属層と、を備え、前記凹部は、平面視において矩形状であり、２つの辺に挟まれた隅部を有し、前記金属層は、前記隅部に前記絶縁基体の中心に向かう方向に突出した第１突出部を有している。

本開示の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージと、該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品とを有している。

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する。

本開示の電子部品搭載用パッケージは、主面を有し、主面に開口する凹部を具備する絶縁基体と、凹部の内側面に位置する金属層と、を備え、凹部は、平面視において矩形状であり、２つの辺に挟まれた隅部を有し、金属層は、隅部に絶縁基体の中心に向かう方向に突出した第１突出部を有している。上記構成により、凹部の縁、即ち凹部の開口において、仮に平面視で２つの辺に挟まれた隅部が狭くなったとしても、反射光が散乱しにくいものとなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

本開示の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージと、該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れたものとすることができる。

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れ
たものとすることができる。

（ａ）は第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。図１に示した電子装置のＡ部における要部拡大上面図である。（ａ）は図１（ａ）に示した電子装置のＡ－Ａ線における断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。（ａ）は図１（ａ）に示した電子装置のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大断面図である。図１における電子装置をモジュール用基板に搭載した電子モジュールを示す断面図である。（ａ）は第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。図６に示した電子装置におけるＢ部における要部拡大図である。（ａ）は図６（ａ）に示した電子装置のＡ－Ａ線における断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大断面図である。（ａ）は図６（ａ）に示した電子装置のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大断面図である。（ａ）は第３の実施形態における電子装置を示す断面図（第１、第２の実施形態における電子装置のＢ－Ｂ線に相当）であり、（ｂ）は（ａ）のＣ部における要部拡大断面図である。

本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態における電子部品搭載用パッケージ１は、図１～図５に示された例のように、絶縁基体11と、絶縁基体11の主面に開口する凹部12と、配線導体13と、金属層14とを含んでいる。配線導体13は、絶縁基体11の主面および内部に位置する。金属層14は、凹部12の内側面に位置する。電子部品搭載用パッケージ１は、凹部12の底面に電子部品２を搭載するための搭載部を有している。電子装置は、電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品搭載用パッケージ１の凹部12の底面に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板４上の接続パッド41にはんだを用いて接続される。

本実施形態における電子部品搭載用パッケージ１は、主面を有し、主面に開口する凹部12を具備する絶縁基体11と、凹部12の内側面12に位置する金属層14を有している。凹部12は、平面視において矩形状であり、２つの辺に挟まれた隅部を有し、金属層14は、隅部に絶縁基体11の中心に向かう方向に突出した第１突出部14ａを有している。図１～図５において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に電子部品搭載用パッケージ１等が使用される際の上下を限定するものではない。

配線導体13は、図１および図２に示す例において、網掛けにて示している。金属層14は、図１および図２に示す例において、網掛けにて示している。表面金属層15は、図１および図２に示す例において、網掛けにて示している。

絶縁基体11は、一方主面（図１～図４では上面）および主面に相対する他方主面（図１～図４では下面）と、側面とを有している。絶縁基体11は、平面視すなわち主面に垂直な
方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、複数の絶縁層からなり、主面に開口し、電子部品２を搭載する凹部12を有している。絶縁基体11は電子部品２を支持するための支持体として機能し、凹部12の底面の搭載部上に、電子部品２がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）、樹脂等の接続部材を介して接着されて固定される。

絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基体11は、例えば窒化アルミニウム質焼結体である場合であれば、主成分として、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）と，焼結助剤として、酸化エルビニウム（Ｅｒ_２Ｏ_３）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1800℃）で焼成することによって、複数の絶縁層からなる絶縁基体11が製作される。なお、主成分の窒化アルミニウムとは、絶縁基体11全体の質量を100質量％とした際に、絶縁基体11中に窒化アルミニウムの質量が80質量％
以上含むことをいう。好ましくは、絶縁基体11中の窒化アルミニウムは95質量％以上含有されていることが好ましい。窒化アルミニウムが95質量％以上含まれていると、絶縁基体11の熱伝導率を150Ｗ／ｍＫ以上としやすいため、熱放散性に優れた電子部品搭載用パッ
ケージ１とすることができる。

凹部12は、図１～図４２に示す例において、絶縁基体11の主面に設けられている。凹部12は、底面に電子部品２を搭載するためのものである。凹部12は、図12に示す例において、平面視において、矩形状であり、絶縁基体11の中央部に位置している。

凹部12は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。

配線導体13は、絶縁基体11の主面および内部、ならびに凹部12の内面に位置している。凹部12の内面（底面）に位置する配線導体13と他方主面に位置する配線導体13とは電気的に接続されている。配線導体14は、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２と外部のモジュール用基板４とを電気的に接続するためのものである。

主面金属層15は、図１に示す例のように、絶縁基体11の主面に、凹部12の主面側の開口に沿って位置している。主面金属層15は、例えば、蓋体と接合することで電子部品２が搭載された凹部12を封止するための金属層として用いることができる。

配線導体13および表面金属層15は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成る。ＷまたはＭｏ等の高融点金属材料を用いる場合には、例えばＣｕと混合または合金化して用いても構わない。

配線導体13は、絶縁層の表面に位置する配線層と、絶縁層の厚み方向に位置する貫通導体とを有している。配線層は、例えば絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに配線層用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通
導体は、例えば絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。表面金属層15は、上述の配線層と同様の方法により形成することができる。なお、配線導体13および表面金属層15は、絶縁基体11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。

配線導体13および表面金属層15の絶縁基体11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5～５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1～３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導体13および表面金属層15が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに配線導体13とモジュール用基板４に形成された接続用の接続パッド41との接合、表面金属層15と蓋体との接合を強固にできる。

また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。

金属層14は、図１～図４に示す例のように、凹部12の内側面に位置している。金属層14の上端部は、図３および図４に示す例のように、主面の凹部12側の開口縁に位置しており、表面金属層15の端部と重なって位置している。金属層14は、アルミニウム、銀等の絶縁基体11よりも光に対する反射率に優れた金属が用いられる。電子部品２として発光素子が用いられる場合、発光素子の光を良好に反射することができる発光素子搭載用の電子部品搭載用基板１とすることができる。

金属層14は、例えば、配線導体13および表面金属層15がＷを主成分とし、配線導体13および表面金属層15の露出された表面に被着された最表面のめっき層が金からなる場合、反射率に優れたアルミニウム等からなる金属層14が好適に選択される。金属層14は、例えば、蒸着法やイオンプレーティング法、スパッタリング法等の薄膜形成技術を採用することにより、凹部12の内側面に設けられる。また、絶縁基体11と金属層14との密着性を高めるために、絶縁基体11と金属層14との間に密着層を設けていても構わない。

また、配線導体13と金属層14とは電気的に離間して位置している。図１～図４に示す例において、金属層14は、凹部12の底面から離間して設けることで、配線導体13と金属層14とは電気的に離間して位置している。

電子部品２として紫外線領域の光を発光する発光素子を用いる場合、金属層14として、アルミニウムを用いることで、紫外線領域の光を良好に反射することができる。

凹部12は、図１および図２の例に示すように、平面視で矩形状であり、２つの辺に挟まれた隅部を有している。また、平面視で隅部が鋭角である。なお、隅部が鋭角とは、図２に示す例のように、平面視にて隅部に隣接する辺に挟まれる凹部12の隅部の角度θが鋭角（０°＜θ＜90°）であることを示している。

凹部12は、図１に示す例において、平面視で矩形状であり、２つの辺に挟まれた隅部を有し、金属層14は、それぞれの隅部に絶縁基体11の中心に向かう方向に突出した第１突出
部14ａを有している。なお、隅部とは、平面視で矩形状の凹部12において、２つの辺が挟まれた部分の奥であることを示している。

金属層14は、図１～図４の例に示すように、隅部に絶縁基体11の中心に向かう方向に突出した第１突出部14ａを有している。また、表面金属層15の端部は、図３に示す例のように、絶縁基体11の主面から凹部12の内側面に延出して位置している。金属層14は、凹部12の内側面に延出した表面金属層15の端部と重なるように形成することで、第１突出部14ａが形成される。

なお、第１突出部14ａは、平面視における絶縁基体11の中心に近い部分の形状が凸曲線状となっている。上記構成により、凹部12の縁、即ち凹部12の開口において、仮に平面視で凹部12の２つの辺に挟まれた隅部が狭くなったとしても、反射光がより散乱しにくいものとなり、より良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

電子部品搭載用パッケージ１の凹部12の底面に電子部品２を搭載し、図５に示すように電子装置を作製できる。電子部品搭載用パッケージ１に搭載される電子部品２は、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の発光素子である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の発光素子である場合には、電子部品は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、発光素子の電極と配線導体15とが電気的および機械的に接続されることによって電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。また、例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の発光素子である場合には、発光素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、電子部品搭載用パッケージ１の凹部12の底面上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して発光素子の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。これにより、発光素子は、配線導体13に電気的に接続される。

また、電子部品搭載用パッケージ１の凹部12の底面には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、電子部品２の周囲に抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品、ミラー等の他の部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。

本実施形態の電子装置は、図５に示す例のように、電子部品搭載用パッケージ１の他方主面に位置する配線導体が、例えば、モジュール用基板４の接続パッド41にはんだ５を介して接続されて、電子モジュールとなる。

本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、主面を有し、主面に開口する凹部12を具備する絶縁基体11と、凹部12の内側面に位置する金属層14と、を備え、凹部12は、平面視において矩形状であり、２つの辺に挟まれた隅部を有し、金属層14は、隅部に絶縁基体11の中心に向かう方向に突出した第１突出部14ａを有している。上記構成により、凹部12の縁、即ち凹部12の開口において、仮に平面視で凹部12の２つの辺に挟まれた隅部が狭くなったとしても、反射光が散乱しにくいものとなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

また、図１に示す例のように、隅部は、２つの辺における平面視の形状が凸曲線状であると、凹部12の縁、即ち凹部12の開口において、仮に平面視で凹部12の２つの辺に挟まれた隅部が狭くなったとしても、反射光がより散乱しにくいものとなり、より良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。なお、凹部12の内側面は、平面視で辺が内側に凸の弧状であると、辺における金属層14が搭載する電子部品２により近くに位置
することができ、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

上述のように、平面視にて内側面の主面側の端部において、凹部12の内側面が、主面側の端部において、平面視で辺が内側に凸の弧状にするためには、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートを複数枚積層する際に、平面視にて、内側面の主面側の端部において、凹部12の辺が内側に凸の弧状になるようにしておくことで形成することができる。

金属層14は、図２および図４に示す例のように、隅部に近い辺に、辺に交わるとともに絶縁基体11の内側に向かう方向に突出した第２突出部14ｂを有していると、第２突出部14ｂにより辺にて外部に良好に反射光を放出しやすくなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

第２突出部14ｂは、上述の第１突出部14ａと同様な方法により形成することができ、第２突出部14ｂは、凹部12の縁において、凹部12の内側面に延出している表面金属層14の端部と重なるように形成することで、第２突出部14ｂが形成される。

また、図１～図４に示す例のように、第１突出部14ａの大きさ（平面視における第１突出部14ａの幅Ｗ１）は、第２突出部14ｂの大きさ（平面視における第２突出部14ｂの幅Ｗ２）以上（Ｗ１≧Ｗ２）であると、凹部12の隅部における第１突出部14ａが凹部12の辺における第２突出部14ｂよりも凹部12に搭載された電子部品２側に突出しているので、凹部12の縁、即ち凹部12の開口において、仮に平面視で凹部12の２つの辺に挟まれた隅部が狭くなったとしても、反射光が効果的に散乱しにくいものとなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。電子部品2として発光素子を用いると、光を良好に放出
することができる発光装置とすることができる。

電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する装置と、電子装置が接続されたモジュール用基板とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による電子部品搭載用パッケージ１について、図６～図９を参照しつつ説明する。

第２の実施形態における電子部品搭載用パッケージ１において、上記した実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と異なる点は、凹部12の内側面に、内部金属層16を有している点、および凹部12の内面が、底面側にレッジ部11ａを有している点である。

配線導体13は、図６および図７に示す例において、網掛けにて示している。金属層14は、図６および図７に示す例において、網掛けにて示している。表面金属層15は、図６および図７に示す例において、網掛けにて示している。

第２の実施形態における電子部品搭載用パッケージ１によれば、上記した実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同様に、凹部12の縁、即ち凹部12の開口において、仮に平面視で凹部12の２つの辺に挟まれた隅部が狭くなったとしても、反射光が散乱しにくいものとなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

内部金属層16は、上述の配線導体13と同様の材料および方法により形成することができる。凹部12となるセラミックグリーンシートの貫通孔の内面に、内部金属層16用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、内部金属層16の表面（金属層14と内部金属層16との間）に電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着されていると、反射光が散乱しにくいものとなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

また、図７および図８に示す例のように、凹部12の内側面の主面側の端部において、表面金属層15の端部と内部金属層16の端部とが重なるようにしておいても構わない。このようにしておくと、凹部12の内側面の主面側の端部において、第１突出部14ａおよび第２突出部14ｂを良好に形成することができ、反射光が散乱しにくいものとなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

また、図６に示す例のように、凹部12の内面は、底面側にレッジ部11ａを有していると、金属層14の端部は、レッジ部11ａの上面にて良好に形成することができ、金属層14を凹部12の内側面に良好に形成することができ、反射光が散乱しにくいものとなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。また、配線導体13と金属層14とは、レッジ部11ａにより良好に離間して凹部12の内面に位置させることができる。

第２の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、その他は上述の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態による電子部品搭載用パッケージ１について、図10を参照しつつ説明する。

第３の実施形態における電子部品搭載用パッケージ１において、上記した実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と異なる点は、平面透視において、凹部12は、絶縁基体11の主面側の内側面に段部12ａを有している点である。第３の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１において、金属層14は、凹部12の開口縁から凹部12の底面側にかけて位置している。

第３の実施形態における電子部品搭載用パッケージ１によれば、上記した実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同様に、凹部12の縁、即ち凹部12の開口において、仮に平面視で２つの辺に挟まれた隅部が狭くなったとしても、反射光が散乱しにくいものとなり、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

凹部12は、内側面における絶縁基体11の主面側に段部12ａを有していると、凹部12の内側面が電子部品２に近い部分を有するものとなり、凹部12の内側面および段部12ａで効果的に光を放出することができ、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。なお、内側面における絶縁基体11の主面側とは、凹部12の深さ方向における半分の位置より主面に近い内側面の部分であることを示している。

絶縁基体11の主面側の内側面の段部12ａは、図10に示すように、第１突出部14ａよりも凹部12の中央側に突出していると、凹部12の内側面で反射された光が第１突出部14ａで遮られることなくより良好に光を放出することができ、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

また、凹部12の内側面における絶縁基体11の主面側の段部12ａは、凹部12の内側面全周
にわたって設けていても構わない。このような場合、絶縁基体11の主面側の内側面の段部12ａは、第１突出部14ａおよび第２突出部14ｂよりも凹部12の内側に突出していることが好ましい。

また、段部12ａよりも凹部12の底面側における凹部12の内側面は、断面視において垂直上に形成しているが、凹部12の底面側よりも主面側の端部側が広くなるように凹部12の内側面が傾斜していても構わない。この場合、凹部12の底面側において光を広範囲に良好に反射して、良好な光を放出することができる電子装置とすることができる。

また、凹部12の底面と段部12ａとの間における凹部12の内側面において、凹部12の内側面と金属層14との間に内部金属層16を設けていても構わない。

第３の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、その他は上述の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体11は、平面視において側面または角部に、切欠きまたは面取りを有している矩形状であっても構わない。

また、電子部品搭載用パッケージ１は、絶縁基体11の側面または角部に位置する切り欠きの内面に側面導体を有したキャスタレーション導体を有するものであっても構わない。

また、第１の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１または第３の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１において、第２の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同様に、凹部12の内側面に内部金属層16を有する電子部品搭載用パッケージ１であっても構わない。

また、第１の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１～第３の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１において、配線導体13は、凹部12の底面に位置しているが、凹部の内面に形成されたレッジ部11ａの上面、あるいは凹部12の底面に形成された凹み部の底面に位置していても構わない。この場合においても、配線導体13と金属層14とは電気的に接続されないように、離間して位置する。

また、第３の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１において、第２の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同様に、凹部12の内面は、底面側にレッジ部11ａを有していてもよい。

また、電子部品搭載用パッケージ１は、多数個取り基板の形態で製作されていてもよい。

１・・・・電子部品搭載用パッケージ
11・・・・絶縁基体
12・・・・凹部
12ａ・・・段部
13・・・・配線導体
14・・・・金属層
14ａ・・・第１突出部
14ｂ・・・第２突出部
15・・・・表面金属層
16・・・・内部金属層
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・モジュール用基板
41・・・・接続パッド
５・・・・はんだ

Claims

主面を有し、該主面に開口する凹部を具備する絶縁基体と、
前記凹部の内側面に位置する金属層と、を備え、
前記凹部は、平面視において矩形状であり、２つの辺に挟まれた隅部を有し、
前記金属層は、前記隅部に前記絶縁基体の中心に向かう方向に突出した第１突出部を有しており、
前記凹部は、発光素子が搭載される搭載部を有しており、
前記第１突出部は、前記平面視における前記絶縁基体の中心に近い部分の形状が凸曲線状である、電子部品搭載用パッケージ。
前記隅部は、前記２つの辺における前記平面視の形状が凸曲線状である、請求項１に記載の電子部品搭載用パッケージ。
前記凹部は、前記内側面における前記主面側に段部を有する、請求項１または２に記載の電子部品搭載用パッケージ。
前記金属層は、前記隅部に近い前記辺に、前記辺に交わるとともに前記絶縁基体の内側に向かう方向に突出した第２突出部を有している、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品と、を有していることを特徴とする電子装置。
接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項５に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。