JP7260329B2 - 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール - Google Patents
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第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記貫通孔の内底面以上の高さで前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、
を備え、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記段部の上面を含み、
前記接合面部が、前記第1側壁の上面と凸角又は角丸を介して連続している。
本開示の係るもう一つの態様の光素子搭載用パッケージは、
第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記第2主面よりも高く前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、を備えており、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記貫通孔の下方において、
前記段部の上面のみであり、
さらに、前記接合面部が、前記基体の前記貫通孔が開口した外面に隣接する一方又は両方の側面と、凸角又は角丸を介して連続している。
本開示の係るもう一つの態様の光素子搭載用パッケージは、
第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記第2主面よりも高く前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、を備えており、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記貫通孔の下方において、前記段部の上面のみであり、
さらに、前記接合面部が、前記第1側壁の上面と凸角又は角丸を介して連続している。
本開示の係るもう一つの態様の光素子搭載用パッケージは、
第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記第2主面よりも高く前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、を備えており、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記貫通孔の下方において、前記段部の上面のみであり、
前記段部は、前記接合面部よりも前記凹部とは反対側の位置まで延在しており、
さらに、前記段部よりも前記凹部とは反対側に位置し、前記段部よりも低い別の段部を備える。
本開示の係るもう一つの態様の光素子搭載用パッケージは、
第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記第2主面よりも高く前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、を備えており、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記貫通孔の下方において、前記段部の上面のみであり、
前記段部は、前記接合面部よりも前記凹部とは反対側の位置まで延在しており、
さらに、前記段部よりも前記凹部とは反対側に位置し、前記段部から離れるほど低い方向に傾斜する傾斜部を備える。
上記の光素子搭載用パッケージと、
前記貫通孔を塞ぐ窓部材と、
前記搭載部に搭載された光素子と、
を備える構成とした。
上記の電子装置と、
前記電子装置が搭載されたモジュール用基板と、
を備える構成とした。
図1は、本開示の実施形態1の電子装置を示す斜視図である。図2は、図1の電子装置の平面図である。図3は、図2の矢印A-A線における断面図(A)と、矢印B-B線における断面図(B)である。以下、基体10の第2主面12から第1主面11を向く方を上方、窓部材30が配置される方を前方、基体10の中央から窓部材30を向いたときの左右を左方及び右方として、各部の方向及び高低を表わす。しかし、本明細書で示した方向は、光素子搭載用パッケージ1及び電子装置80が使用される状況における各部の方向と一致している必要はない。
図7は、本開示の実施形態2に係る光素子搭載用パッケージを示す平面図である。
図8は、本開示の実施形態3に係る光素子搭載用パッケージを示す縦断面図である。
図9(A)~図9(C)は本開示の実施形態4~6の光素子搭載用パッケージを示す縦断面図である。
図10は、本開示の実施形態7の光素子搭載用パッケージを示す斜視図である。図10では、蓋体50の図示が省略されている。実施形態7の光素子搭載用パッケージ1F及び電子装置80Fは、段部14Fの構造及び接合面部XFの配置が異なり、他の構成要素は実施形態1と同様である。
図11は、本開示の実施形態8の光素子搭載用パッケージを示す縦断面図である。図12は、図11の光素子搭載用パッケージの平面図である。図13は、図12の矢印A-A線における断面図(A)と、矢印B-B線における断面図(B)である。
図14は、本開示の実施形態に係る電子モジュールを示す縦断面図である。
10、10G 基体
10a 基体上部
10b 基体下部
10S1、10S2 基体の側面
11 第1主面
12 第2主面
14、14F 段部
14Fb 段部の中央部分
14Fa、14Fc 段部の左右の部分
16 凹部
16A 前方側壁
17 搭載部
18 低階部
30 窓部材
40 光素子
50 蓋体
H1 貫通孔
St 貫通孔の内天面
Sb 貫通孔の内底面
F 接合材
X、XF 接合面部
80、80A~80G 電子装置
100 電子モジュール
110 モジュール用基板
Claims (13)
- 第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記貫通孔の内底面以上の高さで前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、
を備え、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記段部の上面を含み、
前記接合面部が、前記第1側壁の上面と凸角又は角丸を介して連続している、
光素子搭載用パッケージ。 - 第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記第2主面よりも高く前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、を備えており、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記貫通孔の下方において、
前記段部の上面のみであり、
さらに、前記接合面部が、前記基体の前記貫通孔が開口した外面に隣接する一方又は両方の側面と、凸角又は角丸を介して連続している、
光素子搭載用パッケージ。 - 第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記第2主面よりも高く前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、を備えており、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記貫通孔の下方において、前記段部の上面のみであり、
さらに、前記接合面部が、前記第1側壁の上面と凸角又は角丸を介して連続している、
光素子搭載用パッケージ。 - 第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記第2主面よりも高く前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、を備えており、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記貫通孔の下方において、前記段部の上面のみであり、
前記段部は、前記接合面部よりも前記凹部とは反対側の位置まで延在しており、
さらに、前記段部よりも前記凹部とは反対側に位置し、前記段部よりも低い別の段部を備える、
光素子搭載用パッケージ。 - 第1主面及び前記第1主面とは反対側の第2主面とを有する基体と、
前記第1主面に開口し、光素子が搭載される搭載部を含んだ凹部と、
前記凹部の第1側壁に位置し、前記凹部の内方から外方へ通じる貫通孔と、
前記基体の前記貫通孔よりも外方に位置し、前記第2主面よりも高く前記第1側壁の上面よりも低い段部と、
窓部材が接合されるための接合面部と、を備えており、
前記接合面部は、前記貫通孔の外側開口部を囲い、かつ、前記貫通孔の下方において、前記段部の上面のみであり、
前記段部は、前記接合面部よりも前記凹部とは反対側の位置まで延在しており、
さらに、前記段部よりも前記凹部とは反対側に位置し、前記段部から離れるほど低い方向に傾斜する傾斜部を備える、
光素子搭載用パッケージ。 - 前記段部の上面の高さと、前記貫通孔の内底面の高さとが一致する、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の光素子搭載用パッケージ。 - 前記段部の上面と前記貫通孔の内底面とが連続している、
請求項6記載の光素子搭載用パッケージ。 - 前記段部は、前記貫通孔の貫通方向に見て、両側が高く中央が低い凹形状部を有し、
前記接合面部には、前記凹形状部の低い部分の上面と両側の高い部分の内側面とが含まれる、
請求項1記載の光素子搭載用パッケージ。 - 前記段部は、前記接合面部よりも前記凹部とは反対側の位置まで延在している、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の光素子搭載用パッケージ。 - 前記基体は、金属材料から構成される基体下部と、基体下部と異なる材料から構成される基体上部とを含み、
前記基体下部に前記段部が含まれる、
請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の光素子搭載用パッケージ。 - 前記貫通孔を塞ぐ窓部材を更に備える、
請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の光素子搭載用パッケージ。 - 請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の光素子搭載用パッケージと、
前記貫通孔を塞ぐ窓部材と、
前記搭載部に搭載された光素子と、
を備える電子装置。 - 請求項12に記載の電子装置と、
前記電子装置が搭載されたモジュール用基板と、
を備える電子モジュール。
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JP2019033560A JP7260329B2 (ja) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 光素子搭載用パッケージ、電子装置及び電子モジュール |
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JP2017103271A (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | フォトンリサーチ株式会社 | 半導体レーザー光源モジュール、レーザー光源装置、半導体レーザー光源モジュールの製造方法、及びレーザー光源装置の製造方法 |
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