JP4650436B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本形態の発光装置の上面図である。図2は、本形態の発光装置の図1に示すX−X方向の断面図である。図3は、本形態の発光装置の図1に示すY−Y方向の断面図である。図4は、本形態の発光装置の背面図である。図5は、本形態の発光装置の搭載部を拡大して示す上面図である。図6は、本形態の発光装置との比較のために示す搭載部周辺を拡大した上面図である。なお、図5および図6において搭載部、切り抜き部および絶縁部の関係を分かり易く示すため発光素子を省略し、搭載部に配置されたときの発光素子の外形を点線で示している。
導体配線とは別に設けられた金属部材または導体配線が、発光素子を配置する搭載部と、その搭載部の周縁に設けられた切り抜き部と、金属部材または正負一対の導体配線の間にて絶縁性基板の表面が露出されて設けられた絶縁部と、を有する発光装置の製造方法について、上述の目的を達成するため本発明者は、種々の検討を行った。その結果、本発明にかかる製造方法は、絶縁性基板の上に複数の金属部材を離間して配置して、それらの金属部材間の隙間に絶縁性基板を露出させることにより絶縁部を形成する。そして、それらの金属部材の少なくとも一部を正負一対の導体配線とする第一の工程と、絶縁部に外形の一部を接続させつつ、絶縁性基板の一部を露出させることにより、発光素子の搭載部の周縁まで延伸された切り抜き部を形成する第二の工程と、を有する。これにより、比較的小さい切り抜き部を搭載部の周縁に容易に形成することができる。
本形態の支持体とは、光反射や配線を目的とした金属部材が絶縁性基板に配置されたものであり、その金属部材に半導体素子を配置する搭載部と、金属部材が一部欠けた切り抜き部および絶縁部とが設けられたものである。ここで、搭載部とは、そこに配置される発光素子の外形と略等しい形状および大きさで囲まれた金属部材表面の領域をいう。
本形態における発光素子は、発光ダイオードやレーザダイオードのような発光素子とすることができる。本形態における支持体は、発光素子とともに、それらの発光素子を過電圧による破壊から守る保護素子(例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー)を搭載することができる。ここでは、半導体素子の一例として、発光素子(LEDチップ)について説明する。LEDチップを構成する半導体発光素子としては、ZnSeやGaNなど種々の半導体を使用したものを挙げることができるが、蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。
本形態における被覆部材とは、支持体に載置された半導体素子や導電性ワイヤなどを塵芥、水分や外力などから保護する部材である。被覆部材の材料として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂あるいはユリア樹脂が挙げられる。被覆部材は、所望に応じて着色剤、光安定化剤、蛍光物質など種々のものを含有させることもできる。具体的には、発光素子の発光波長に応じて、不要な波長をカットする目的で顔料や染料などの着色剤を含有させる。
101a、101b、101c・・・絶縁部
102a、102b、202b、302b・・・切り抜き部
103a・・・第一の導体配線
103b・・・第二の導体配線
103c・・・第三の導体配線
104・・・搭載部を有する金属部材
105・・・発光素子
106・・・保護素子
107・・・導電性ワイヤ
108・・・極性認識マーク
109・・・支持体
110・・・被覆部材
111・・・搭載部
Claims (7)
- 発光素子と、その発光素子と接続する正負一対の導体配線及びその導体配線が施された絶縁性基板を含む支持体と、その支持体に前記発光素子を接着する接着材と、を備えており、
前記導体配線とは別に設けられた金属部材または前記導体配線と一部で接続された金属部材が、前記発光素子を配置する搭載部と、その搭載部の周縁に設けられた切り抜き部と、を有し、
前記金属部材と前記導体配線との間にて、前記絶縁性基板が露出されてなる絶縁部を有する発光装置であって、
前記切り抜き部は、前記搭載部に配置された前記発光素子の複数の側面を包囲して設けられ、
前記切り抜き部の一部は、前記搭載部から前記絶縁部まで延長されて、その絶縁部に接続されていることを特徴とする発光装置。 - 前記切り抜き部は、前記搭載部に配置された前記発光素子の側面の中央部に向かい合ったドット形状を有する請求項1に記載の発光装置。
- 前記切り抜き部は、前記搭載部に配置された前記発光素子の角部に向かい合ったL字型形状を有する請求項1に記載の発光装置。
- 前記切り抜き部の一部が、前記搭載部の周縁から前記搭載部に配置された発光素子の底面まで延長されている請求項1から3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記発光素子の搭載部における最表面の金属材料と、前記導体配線の最表面の金属材料とが異なる請求項1から4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記発光素子の搭載部における最表面が銀であり、前記導体配線の最表面の金属材料が金である請求項5に記載の発光装置。
- 前記金属部材および前記導体配線は、鍍金により形成される請求項1から6のいずれか一項に記載の発光装置。
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