JP4857709B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体発光素子を収納するパッケージを具備する発光装置に関するものである。

半導体発光素子用のパッケージは、各樹脂やセラミックなどの材質から形成されている。特に、高出力化・高速化・高密度実装・小型化等が求められていることから、熱伝導率が高く放熱特性に優れたパッケージが注目されている。例えば、発光素子をキャビティ内に収納することが可能なセラミックパッケージは、タングステンペーストなどの導電部材がパターン形成されたセラミックグリーンシートとキャビティの側壁を構成するよう加工されたセラミックグリーンシートとを積層して焼成することにより、容易に形成することができる。
しかしながら、セラミック組成や焼結体の緻密性などから、セラミックパッケージはある程度の光を透過する。特に、窒化アルミニウムを用いたセラミックパッケージは、優れた放熱性を有しているものの、パッケージ基体の色調が実質的に導電性部材の色調となるほど透明であることから、キャビティ内に実装された発光素子からの多くの光が導電部材に吸収されてしまう。
そこで、窒化アルミニウム粉末に白色系焼結剤であるＣａＣＯ_３やＹ_２Ｏ_３を混合したグリーンシートを用いることにより、パッケージの色調を色彩色差計の白色０から黒色０間において７０以上とすることで、発光素子の発光効率を高める技術が開示されている。

特開２００５−１９６５号公報。

しかしながら、上述のパッケージは、白色系結合剤を多く含有させるほど光反射率を高められるが、窒化アルミニウムに対して不純物を多く含むこととなるので、パッケージ全体の放熱性は低下してしまう。このように、パッケージの材料自体に他の部材を練り込む場合、光反射性と放熱性とはトレードオフの関係となる。
そこで本発明は、高い放熱性を維持しつつ、高い発光効率を備えることが可能な発光装置を提供することを目的とする。

以上の目的を達成するために、本発明に係る発光装置は、発光素子と、該発光素子が収納されてなるキャビティを有する透光性絶縁パッケージと、を具備する発光装置であって、前記透光性絶縁パッケージは、前記キャビティの底面にパターニングされた第一の導電性部材と、前記第一の導電性部材の下方にパターニングされ前記透光性絶縁パッケージの内部に埋没された第二の導電性部材と、前記透光性絶縁パッケージの裏面に形成され前記第二の導電性部材と導通する裏面電極を有し、前記キャビティ内の平面透視において、第二の導電性部材のパターンの５０％以上が前記第一の導電性部材のパターンと重なっていることを特徴とする。
また、前記キャビティ内であって、前記発光素子の端面と平行な領域内の平面透視において、前記第二の導電性部材のパターンの９０％以上が前記第一の導電性部材と重なっていることが好ましい。

また、前記キャビティの底面は、前記第一の導電性部材のパターン間に光沢度が２０％以上の反射層を有することが好ましい。
また、前記第二の導電性部材が前記パッケージの内部に埋め込まれている場合、本願発明の効果が顕著に現れる。
また、前記キャビティの内壁に金属膜を有し、前記第一の導電性部材は前記キャビティの内壁から離間していることが好ましい。
また、前記キャビティ底面側の主原料は、窒化アルミニウムであることが好ましい。

本発明の発光装置によれば、放熱性を低下させることなく発光素子の光取り出し効率を向上させることができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は発光装置を以下に限定するものではない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
図１は、本形態における発光装置の模式的な平面図およびその透視図を示し、図２は図１の波線（Ｉ−Ｉ）における断面図を示す。また、図３は本形態における発光装置の模式的な背面図を示す。本発明に係る発光装置の透光性絶縁パッケージ２は、図１に示されるように略矩形であって、中央のキャビティ２ａ底面には、３領域に分離した第一の導電性部材３ａ，３ｂ，３ｃが形成されている。前記第一の導電性部材のうち、中央の領域３ａには発光素子１が載置され、少なくとも該中央の領域３ａを挟むように離間して配置された一対の領域３ｂ，３ｃは、発光素子１の各電極とそれぞれワイヤ５にて電気的に接続されている。また、キャビティ２ａ底面の鉛直下方には、同じく３領域にパターン形成された第二の導電性部材４ａ，４ｂ，４ｃが埋め込まれており、該第二の導電性部材４ａ，４ｂ，４ｃと前記第一の導電部材３ａ，３ｂ，３ｃは、領域ごとに対を成して略微小径円柱型導電部材６ａ，６ｂ，６ｃにて電気的および熱的に接続されている。また、前記第二の導電性部材４ａ，４ｂ，４ｃは、前記パッケージ２内部から角部まで延在し、パッケージ角部の切欠部を渡り裏面電極７と導通している。以下、本形態の各構成について詳述する。

（透光性絶縁パッケージ２）
本形態における透光性絶縁パッケージ２とは、内部に発光素子１を配置するためのキャビティ２ａを有し、発光素子１や導電性ワイヤ５を外部環境から保護するものである。前記キャビティ２ａは、発光素子１の数や大きさにより種々の形状や大きさとすることができる。またキャビティ２ａの内壁には、内部に配された被覆部材７がパッケージ基体から剥離しないように保持手段２ｂを設けることも可能である。保持手段２ｂとして、キャビティ２ａの開口部側の内壁に孔や溝、突起、および鈎がついているものなどが挙げられる。特に、キャビティ２ａの内壁の開口側端部の一部を内側に突出させた保持手段２ｂを好適に採ることができる。また、このような保持手段２ｂは、複数箇所に分設させることもできるし、種々の形状を複数組み合わせることもできる。このようなパッケージは、例えば、ガラスエポキシ基板やＢＴレジンを材料とする基板やセラミックスを材料とする基板を用いて形成することができる。このような板材に対し、孔を形成させるなどして、さらに、複数枚積み重ねることによって、キャビティ２ａを有するパッケージ２を形成させることができる。このような板材の積層体にてパッケージを構成させるとき、第一の導電部材および第二の導電部材は、金属材料からなる板材や、金属材料が鍍金、スパッタリングあるいは蒸着により絶縁性の板材にて配されたものとすることもできる。以下に述べるセラミックグリーンシートの積層体にて形成する場合も同様である。

本形態において好適なセラミックスを材料とするパッケージ２は、種々の形状の孔を有するセラミックグリーンシートを多層に重ね合わせ焼成することにより、発光素子１を配置させるキャビティ２ａや保持手段２ｂとしての突出部の形状を比較的簡単に形成することができる。このようなセラミックスの材料として、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライトから選択された少なくとも一種の含む材料が挙げられる。このような材料にてパッケージを形成することにより、耐熱性の高い発光装置とすることができる。
特に、窒化アルミニウムは、他のセラミックス材料と比較して熱伝導率が大きいことから、パッケージ２の少なくともキャビティ２ａ底面側の主材料を窒化アルミニウムとすることが好ましく、これにより放熱性に優れた発光装置とすることができる。
また、前記キャビティの内壁に金属膜を設けることも可能であり、この場合、第一の導電性部材はキャビティの内壁から離間していることが好ましい。
（第一の導電性部材３・第二の導電性部材４）
本発明の透光性絶縁パッケージ２は、キャビティ２ａの底面にパターニングされた第一の導電性部材３と、前記第一の導電性部材３の下方にパターニングされた第二の導電性部材４とを有し、前記キャビティ２ａ内の平面透視において、前記第二の導電性部材４のパターンのうち、前記第一の導電性部材３のパターンと重なっている割合は、５０％以上が好ましく、より好ましくは７０％以上、さらには８０％以上であることが好ましい。これにより、発光装置の放熱性を低下させることなく光取り出し効率を向上させることができる。ここで、本明細書において「キャビティ内の平面透視」とは、キャビティの底面範囲を鉛直下方に透視した際の平面視を示す。また、「第二の導電性部材のパターンの５０％以上が前記第一の導電性部材のパターンと重なる」とは、第一の導電性部材から第二の導電性部材を鉛直方向に見下ろした場合に、第二の導電性部材のパターンのうち５０％以上が第一の導電性部材の輪郭内に収まっていることを示す。
さらに、前記発光素子１の端面と平行な領域内の平面透視において、前記第二の導電性部材４のパターンのうち、前記第一の導電性部材３と重なっている割合は、９０％以上が好ましく、より好ましくは９５％以上、さらには９８％以上であることが好ましい。これにより、さらなる光取り出し効率の向上を図ることができる。ここで、発光素子１の平面形状は特に限定されず、矩形、六角形などの多角形など、発光素子１の製造過程において形成することが可能ないずれの形状であってもよい。また、本明細書において「発光素子の端面と平行な領域内の平面透視」とは、例えば図１のごとく平面形状が矩形体の発光素子を用いた場合、該発光素子を中心とした十字の領域となる。
また、キャビティ２ａ内において、第一の導電性部材の全領域の占有率は、６０％〜８０％が好ましく、さらには７０％〜８０％である好ましい。これにより、キャビティ２ａ内に設けられる透光性被覆部材７との密着性を保ちつつ前記第一の導電性部材３にて下方に配置された第二の導電性部材４の５０％以上を覆うことができる。また、キャビティ２ａ内の光取り出し効率をさらに向上させるため、第一の導電性部材３の表面に光沢度が９０以上である導電性膜を設けたり、キャビティ２ａの底面の第一の導電性部材３のパターン間に光沢度が２０以上の絶縁性層を設けたりすることもできる。ここで本明細書における光沢度とは、ＪＩＳ規格に基づき、発光素子からの光を６０°で入射したときの鏡面反射率が％となる、屈折率１．５６７のガラス面を光沢度０と規定し、日本電色工業株式会社製ＶＳＲ３００Ａ微小面色差計にて測定した値である。
また、本実施の形態において、第二の導電性部材４はパッケージの内部に埋没されて、パッケージの角の切欠部にて裏面電極７と導通を取っている。このような構成とすることにより、セラミックグリーンシート一面から複数個のパッケージを分割形成する際の歩留まりを向上させることができる。前記裏面電極５は、外部と電気的に接続される箇所となるため、半田とのぬれ性が好ましい膜が形成されていることが好ましく、具体的にはＮｉ、Ａｕ、またはＡｇなどの材料にて表面メッキされていることが好ましい。なお、本願発明において第二の導電性部材４とは、第一の導電性部材３と対向する導電性部材であり、本実施の形態の如くパッケージの内部に埋め込まれた配線層を有する場合は該配線層が第二の導電性部材となるが、これに限定されるものではなく、内部配線を有していない場合はパッケージの裏面に形成された裏面電極が第二の導電性部材となる。
これらの導電性部材は、放熱性、電気伝導性、発光素子の特性などを考慮して種々の大きさに形成させることができる。また、発光素子から放出された熱を外部に放熱させるため熱伝導性がよいことが好ましい。具体的な熱伝導度は、０．０１ｃａｌ／（Ｓ）（ｃｍ^２）（℃／ｃｍ）以上が好ましく、より好ましくは０．５ｃａｌ／（Ｓ）（ｃｍ^２）（℃／ｃｍ）以上である。また、導体配線の具体的な電気抵抗としては３００μΩ・ｃｍ以下が好ましく、より好ましくは、３μΩ・ｃｍ以下である。これらの導電性部材に用いられる材料は、パッケージ基体との密着性、熱伝導性、および導通性が良好な材料であれば特に限定されず、アルミ、鉄入り銅を主材料とするリードフレームや、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｍｎ（マンガン）やＴａ（タンタル）のような高融点金属の微粒子からなるメッキ層などが挙げられる。これらの高融点金属のうち、特に、Ｗ（タングステン）は、他の金属と比較して、引っ張りや強さ強度が高い、弾性率が高く高温でも強度が高い、熱膨張係数が金属中最も小さいなどの優れた物理的性質を有している。また、このような高融点金属は、発熱量の多いＬＥＤやＬＤなどの半導体発光素子を搭載させるパッケージを構成する材料として適している。例えば、セラミックスを材料とするパッケージに導電性部材を形成する場合、タングステンやモリブデンが含有された樹脂ペーストをグリーンシート上に印刷すると共に焼成する方法が挙げられる。さらに、パッケージに被着されたタングステンやモリブデンに対して、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）および銀（Ａｇ）を含む金属材料が積層させることにより、光反射を兼ねた導体配線とすることができる。あるいは、導体配線は、キャビティの側壁に配される金属材料の形成工程において、一体的に形成させることができる。このような金属材料は、鍍金、スパッタリングあるいは蒸着など、あるいはそれらを組み合わせた種々の形成方法により配置することができる。

（発光素子１）
本発明の発光素子１は、キャビティ２ａ内のパッケージ基体上または第一の導電性部材３上に載置することができる。本実施の形態では、発光素子１は、第一の導電性部材３の離間した３領域のうち、中央の第一の領域３ａにダイボンド樹脂にて固定されている。このように、裏面電極まで電気的導通が取られた第一の導電部材上に載置することで、発光素子底面から発する熱を外部へ効率よく放熱することができる。また、第一の導電性部材の上面に、光沢度が９０％以上の導電性光反射膜を形成していることが好ましく、これにより発光素子裏面および端面から発光される光を効率よく正面方向へ取り出すことができる。
また、本発明において発光素子とは、発光ダイオードやレーザダイオードなど、発光装置の光源となり得るものであれば特に限定されない。また、発光素子とともに、受光素子、およびそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子（例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー）、あるいはそれらを組み合わせたものを搭載することができる。また、本形態において、発光素子とともに受光素子や保護素子を搭載することも可能である。

本形態について、発光素子の一例として、ＬＥＤチップについて説明する。ＬＥＤチップを構成する半導体発光素子としては、ＺｎＳｅやＧａＮなど種々の半導体を使用したものを挙げることができるが、蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。例えば、ＬＥＤチップは、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。また発光素子は、該発光素子の電極がバンプと呼ばれる導電性材料を介して支持体やサブマウントと呼ばれる補助部材の導体配線に電気的および機械的に接続することもできる。

（導電性ワイヤ５）
本形態において、発光素子または同時に載置される半導体素子１の電極と、パッケージのキャビティ２ａ内部に表出された第一の導電性部材３の第二の領域３ｂおよび第三の領域３ｃとを接続する導電性ワイヤ５は、第一の導電性部材３とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導度としては０．０１ｃａｌ／(ｓ)(ｃｍ^２)(℃／ｃｍ)以上が好ましく、より好ましくは０．５ｃａｌ／(ｓ)(ｃｍ^２)(℃／ｃｍ)以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φμｍ以上、Φ４５μｍ以下である。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。

（ダイボンド部材８）
本形態におけるダイボンド部材８とは、発光素子とパッケージとを固定させるための部材である。発光素子とパッケージとの固定は、例えば、熱硬化性樹脂などのダイボンド部材を接着剤として行うことができる。具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やイミド樹脂などが挙げられる。また、ダイボンド部材の熱膨張率を調整するため、これらの樹脂にフィラーを含有させることもできる。これにより、発光素子がパッケージから剥離することを抑えることができる。

また、発光素子をダイボンドさせると共にパッケージの外部電極と電気的に接続させる場合や高い放熱性を要する場合は、Ａｇペースト、カーボンペースト、ＩＴＯペーストあるいは金属バンプ等を用いることが好ましく、特に発熱量の多いパワー系発光装置の場合、融点が高いことから高温下にて組織的構造が変化することが少なく力学特性の低下が少ないＳｎ−Ａｇ系の共晶はんだを用いることが好ましい。
（被覆部材９）
本発明のパッケージ２のキャビティ２ａ内には、搭載された発光素子１や導電性ワイヤ５などを塵芥、水分や外力などから保護する発光素子を保護する目的として被覆部材９が充填されていることが好ましい。被覆部材９の材料は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂、ユリア樹脂などの透光性樹脂や、ガラスなどのような透光性向き部材から選択することができる。本実施の形態では、このような被覆部材９中に、発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光物質を含有させている。この場合、透光性部材９として耐熱性および耐光性に優れ、紫外線を含む短波長の高エネルギー光に曝されても着色劣化しにくいシリコーン樹脂を用いることが好ましく、これにより色ズレや色ムラの発生が抑制される。また、半田付けなど被覆部材の熱膨張や熱収縮の繰り返しが行われたとしても、発光素子１と第一の導電性部材３とを接続している導電性ワイヤ５の断線や、ダイボンド部材８の剥離などが発生を抑制することができる。
本形態に利用することができる蛍光物質は、発光素子の光を変換させるものであり、発光素子からの光をより長波長に変換させるものの方が効率がよい。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、アルミニウム酸化物系蛍光体の一種であるＹＡＧ：Ｃｅが好適に用いられる。特に、ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体は、その含有量によってＬＥＤチップからの青色系の光を一部吸収して補色となる黄色系の光を発するため、白色系の混色光を発する高出力な発光ダイオードを、比較的簡単に形成することができる。

以下、本発明の具体的実施例について詳述するがこれのみに限られるものでないことはいうまでもない。

図１は、本実施例における発光装置の模式的な平面図を示す。図２は、図１のＩ−Ｉにおける断面図を示す。また、図３は、本実施例における発光装置の背面図を示す。 本実施例における発光装置は、発光素子１が載置されたキャビティ２ａを有するパッケージ２と、発光素子１および導電性ワイヤ５を覆い、蛍光物質を含有する被覆部材９とからなる。また、発光装置は、パッケージの四隅に切欠部を有し、該切欠部にてパッケージ内部に埋没された第二の導電性部材４が露出しており、該第一の導電性部材は図３に示すようにパッケージ裏面に形成された裏面電極７と導通している。パッケージ内部の第二の導電性部材４は、上方のキャビティ２ａ底面から表出している第一の導電性部材３とビアに形成された略微小径円柱型導電部材６にて電気的に接続されている。
本実施例におけるパッケージ２は、ＡｌＮ粉末を主成分とする４枚のセラミックスグリーンシートを用いる。まず、第一から第四のセラミックスグリーンシートに、それぞれ打ち抜き金型等を用いて所定の位置に、第二の導電性部材を露出させるための切欠部や、導通を形成するためのビアホール、およびキャビティの側壁となる貫通孔を形成する。このようにカットされた第一のセラミックスグリーンシートおよび第二のセラミックスグリーンシートに、図１および図３に示すような第一の導電性部材、第二の導電性部材、および略微小径円柱型導電部材６をタングステンペーストにて形成する。最後に、上述の第一から第四のセラミックスグリーンシートを順に積層させ加圧させてなる積層体を焼成する。
こうして得られたパッケージ２のキャビティ２ａ底面には、第一の導電性部材３が露出しており、該第一の導電性部材３の中央の領域３ａに主発光波長が４６０ｎｍのＩｎ_０．２Ｇａ_０．８Ｎ半導体を有する８００μｍ角のＬＥＤチップ１をエポキシ樹脂８にてダイボンディングする。この接着剤８を１４０度２時間で硬化後、ＬＥＤチップ１の電極と両側に配置された第一の導電性部材３の一対の領域３ｂ，３ｃとを直径３０μｍの金線５にて接続する。ここで、キャビティ２ａ内において、本実施例の第二の導電性部材４のパターンの７５％以上が前記第一の導電性部材３のパターンと重なり、かつ、ＬＥＤチップ１の端面と平行な領域内の平面透視において、前記第二の導電性部材のパターンの９７％以上が前記第一の導電性部材と重なっている。

次に、被覆部材中に含有させる蛍光体を以下のようにして形成させる。まず、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶解液を蓚酸で共沈させる。これを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウムと混合して混合原料を得る。これにフラックスとしてフッ化アンモニウムを混合して坩堝に詰め、空気中１４００℃の温度で３時間焼成して焼成品を得た。焼成品を水中でボールミルして、酸洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通して形成させた。このようにして、（Ｙ_0.8Ｇｄ_0.2）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ_0.03で表される蛍光体を形成させる。

次に、被覆部材９の材料であるシリコーン樹脂と（Ｙ_0.8Ｇｄ_0.2）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ_0.03蛍光体とを、重量比で１００：１５となるように混合撹拌させ、ＬＥＤチップ１が配置されたパッケージ２のキャビティ２ａ内に充填させ、４時間放置し、前記蛍光体を沈降させる。充填量は、被覆部材９の中央部表面が窪んだ凹形状（表面から約０．２ｍｍの深さ）とし、被覆部材９がパッケージ２の主面側表面を濡らさないようにする。そして、シリコーン樹脂を５０℃３時間、５０℃から１５０℃に上昇させながら１時間、および１５０℃４時間の工程にて硬化させることにより、パッケージの主面側から見てすり鉢状に形成され蛍光体が含有された被覆部材９が形成される。

最後に、セラミックスグリーンシートの焼成体を所定の形状および大きさに分割させることにより個片化し、本実施例における発光装置を得る。なお、第一の導電性部材１が露出される切欠部は、個片化する工程において、内壁面が上記金属材料にて鍍金された別のスルーホールが分割されることにより形成される。

このようにして得られた発光装置は、優れた放熱性と光取り出し効率とを有している。

キャビティ２ａ内壁に、Ａｇメッキを施す以外は、実施例１と同様にして形成された発光装置は、実施例１よりも高い光取り出し効率が得られる。

キャビティ２ａ底面において、パッケージ基体表面にＴｉＯ２膜を形成する以外は、実施例１と同様にして形成された発光装置は、実施例１よりも高い光取り出し効率が得られる。

本発明は、発光ダイオードや半導体レーザなどの発光素子を搭載させた発光装置として、各種インジケータ、光センサー、ディスプレイ、フォトカプラ、バックライト光源や光プリンタヘッドなどに利用可能である。

図１は、本発明の一実施例にかかる発光装置の模式的な平面透視図である。 図２は、本発明の一実施例にかかる発光装置の波線（Ｉ−Ｉ）における断面図である。 図３は、本発明の一実施例にかかる発光装置の背面図である。

符号の説明

１・・・発光素子
２・・・パッケージ
２ａ・・・キャビティ
３（３ａ，３ｂ，３ｃ）・・・第一の導電性部材
４（４ａ，４ｂ，４ｃ）・・・第二の導電性部材
５・・・ワイヤ
６（６ａ，６ｂ，６ｃ）・・・略微小径円柱型導電部材
７・・・裏面電極
８・・・ダイボンド部材
９・・・被覆部材

Claims (9)

1. 発光素子と、該発光素子が収納されてなるキャビティを有する透光性絶縁パッケージと、を具備する発光装置であって、
   前記透光性絶縁パッケージは、前記キャビティの底面にパターニングされた第一の導電性部材と、前記第一の導電性部材の下方にパターニングされ前記透光性絶縁パッケージの内部に埋没された第二の導電性部材と、前記透光性絶縁パッケージの裏面に形成され前記第二の導電性部材と導通する裏面電極を有し、
   前記キャビティ内の平面透視において、第二の導電性部材のパターンの５０％以上が前記第一の導電性部材のパターンと重なっていることを特徴とする発光装置。
2. 前記キャビティ内であって、前記発光素子の端面と平行な領域内の平面透視において、前記第二の導電性部材のパターンの９０％以上が前記第一の導電性部材と重なっていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記キャビティの底面において、前記第一の導電性部材のパターン間表面に光沢度が２０％以上の絶縁性反射層を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記透光性絶縁パッケージは角に切欠き部を有し、前記第二の導電性部材は前記切欠き部を渡って前記裏面電極と導通することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の発光装置。
5. 前記キャビティの内壁に金属膜を有し、前記第一の導電性部材は前記キャビティの内壁から離間していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の発光装置。
6. 前記キャビティ底面側の主原料は、窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載の発光装置。
7. 前記第一の導電性部材は、表面に光沢度が９０以上である導電性膜が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１つに記載の発光装置。
8. 前記第二の導電性部材は熱伝導度が０ ．０１ｃａｌ／（ Ｓ ）（ｃｍ ^２ ）（℃／ｃｍ）以上であることを特徴とする請求項１乃至７に記載の発光装置。
9. 前記第二の導電性部材はタングステン、モリブデン、マンガン、タンタルのいずれかからなることを特徴とする請求項１乃至８に記載の発光装置。

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