TWI426628B - 發光二極體的支架結構及其製作方法(一) - Google Patents
發光二極體的支架結構及其製作方法(一) Download PDFInfo
- Publication number
- TWI426628B TWI426628B TW100131012A TW100131012A TWI426628B TW I426628 B TWI426628 B TW I426628B TW 100131012 A TW100131012 A TW 100131012A TW 100131012 A TW100131012 A TW 100131012A TW I426628 B TWI426628 B TW I426628B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- rubber seat
- light
- electrode sheets
- sheets
- bracket
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
本發明係有關一種發光二極體,尤指一種發光二極體的支架結構製作方法。
在科技不斷的增進下,已有許多的發光二極體被運用於燈飾上,或者製作成燈泡,來取代傳統的燈飾及燈泡。以往發光二極體的燈飾及燈泡在製作上,都是朝著如何提高發光二極體亮度及散熱效果來研發及改進,因此而使得發光二極體製作的成本也相對提高。
發光二極體的製作成本高,除了材料選購的因素外,另一方面就是製作方法。目前傳統發光二極體的製作方法,如第一圖A、B(此為本國已公開申請案第201021252A1號)所示,該發光二極體在引線框架1a沖壓或蝕刻後,於該引線框架1a的電極片11a上成型有一切口部12a,在於引線框架1a上成型樹脂封裝體2a,在樹脂封裝置2a製作完成後,再進行固晶、打線及點膠等製程。在固晶、打線及點膠製程後,必須依切口部12a進行縱向裁切3a,在縱向裁切3a後,再進行橫向裁切4a,以形成單一一顆顆的發光二極體。
由於此種發光二極體的引線框架1a做成連版的形式,且需要縱向及橫向裁切的二次裁切才可形成單一一顆顆的發光二極體,在製作相當的費時、耗工,由於發光二極體的引線框架1a為連版設計,在製作中無法做點亮測試確認品質。
因此,本發明之主要目的,在於解決傳統缺失,本發明將發光二極體的支架結構的金屬支架直接製作成單顆狀態,在後續的加工製作時可以省裁切費用及在製作過程中可以做點亮測試及確認品質。
為達上述之目的,本發明提供一種發光二極體的支架結構製作方法(一),包括:
備有一金屬材料,該金屬材料加工形成具有複數個金屬支架的料帶,該金屬支架在成型後具有二電極片及二連接片,該二連接片前端面上成型有二相對稱的連接部;
於該金屬支架上成型有一膠座,該膠座後包覆於該二電極片及該二連接片前端面的連接部上;
將金屬支架未被膠座包覆的二電極片裁斷,該二電極片被裁斷後並彎腳,該膠座與該二連接片前端面的連接部連接;
將膠座縱向推動,使該二連接片的二連接部與該膠座分離。
其中,該加工為沖壓或蝕刻。
其中,該膠座以熱固性塑膠成型於該金屬支架上,該膠座成型後具有一中空功能區,該中空功能區供該二電極片外露。
其中,該二電極片之其一上固設有一發光晶片。
其中,將至少一金線的一端電性固接於該發光晶片上,該金線的另一端則電性固接於該未有固接發光晶片的電極片上。
其中,於該膠座的中空功能區內點入膠體。
其中,將膠體進行烘烤,使該膠體乾涸後形成該中空功能區的透鏡。
為達上述之目的,本發明依據發光二極體的支架結構製作方法製得的發光二極體的支架結構(一),包括:
一料帶,其上具有複數金屬支架,該金屬支架上具有二相對應的二電極片及二相對應的二連接片,該二電極片與該二連接片呈相互垂直對應關係,另該二連接片上各具有二相對稱的二連接部;
一膠座,係設於該金屬支架上,該膠座包覆該二電極片與該二連接片的二連接部;
其中,將該二電極片未被膠座包覆處裁斷並彎腳,使該膠座與該二連接片前端面的連接部連接。
其中,該膠座為熱固性塑膠,其上具有一中空功能區,該中空功能區使該二電極片外露。
其中,更具有至少一發光晶片,該發光晶片係電性固接於其一電極片上。
其中,更具有至少一金線,該金線的一端電性固接於該發光晶片上,另一端電性固接於未固接發光晶片的電極片上。
其中,更具有一透鏡,該透鏡係設於該膠座的中空功能區上。
茲有關本發明之技術內容及詳細說明,現配合圖式說明如下:
請參閱第二圖,係本發明之發光二極體的支架結構製作方法流程示意圖。同時一併參閱第三圖至第八圖所示:本發明之發光二極體的支架結構製作方法(一),首先,如步驟100,備有一金屬材料,將金屬材料利用沖壓或蝕刻等加工方式形成一具有複數個金屬支架1的料帶10,每一該金屬支架1上具有二電極片11、11’及二連接片12、12’,於該二連接片12、12’前端面上延伸有二相對稱的連接部13、13’。
步驟102,利用熱固性塑膠經過熱固成型技術,於該金屬支架1上成型有一膠座2,該膠座2成型後包覆於該二電極片11、11’及該二連接片12、12’前端面的連接部13、13’上。且,該膠座2在成型具有一中空功能區21,該中空功能區21供該二電極片11、11’外露。
步驟104,進行裁切時,利用沖壓技術使裁切工具對金屬支架1未被膠座2包覆的二電極片11、11’處切斷,在該二電極片11、11’被裁斷後並彎腳,僅剩該膠座2的側面與該二連接片12、12’前端面的連接部13、13’(如第六圖A、B所示)連接。
步驟106,於該二電極片11、11’之其一上固設有一發光晶片3(如第七圖所示)。
步驟108,在固晶後,進行金線4的打線製作(如第七圖所示),將金線4的一端電性固接於該發光晶片3上,而該金線4的另一端則電性固接於該未有固接發光晶片3的電極片11或11’上。
步驟110,在打線製作後,於該膠座2的中空功能區21內進行點膠製作。
步驟112,在點膠後,將膠體進行烘烤,使該膠體乾涸後形成該中空功能區2的透鏡5(如第七圖所示)。
步驟114,在該膠體烘烤後,不需再利用裁切工具,只要將膠座2縱向上推,即可使該二連接片12、12’的二連接部13、13’變形與該膠座2分離(如第八圖所示),而取下單顆已封裝完成的發光二極體。
由於,本發明將發光二極體的支架結構的金屬支架直接製作成單顆狀態,可以省裁切費用及在製作過程中可以做點亮測試及確認品質。
請參閱第三至八圖所示,本發明的發光二極體的支架結構,包括:一料帶10、一膠座2、至少一發光晶片3、至少一金線及一透鏡5。
該料帶10,其上具有複數個金屬支架1,該金屬支架1上具有二相對應的二電極片11、11’及二相對應的二連接片12、12’,該二電極片11、11’與該二連接片12、12’呈相互垂直對應關係。另,於該二連接片12、12’上各具有二相對稱的二連接部13、13’。
該膠座2,係設於該金屬支架1上,該膠座2包覆該二電極片11、11’與該二連接片12、12’的二連接部13、13’。另,於該膠座2上具有一中空功能區21,該中空功能區21使該二電極片11、11’外露。且在膠座2設於該金屬支架1後,將金屬支架1的二電極片11、11’裁斷並彎腳。
該至少一發光晶片3,係電性固接於其一電極片11或11’上。
該至少一金線4,其上一端電性固接於該發光晶片3上,另一端電性固接於其一的電極片11或11’上。
該透鏡5,係設於該膠座2的中空功能區21上,封填於中空功能區21裡的二電極片11,11’、發光晶片3及金線4。
在上述的發光二極體封裝完成前,由於金屬支架1僅進行一次的裁切製作,使該二電極片11、11’未被膠座2包覆處被裁斷並彎腳。在發光二極體封裝後,只要將膠座2縱向上推,使該二連接片12、12’的二連接部13、13’變形後與該膠座2分離,即可取下單顆已封裝完成的發光二極體。讓發光二極體的製作更加容易簡單,可以省裁切費用及在製作過程中可以做點亮測試及確認品質。
上述僅為本發明之較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾,皆為本發明專利範圍所涵蓋。
1a‧‧‧引線框架
11a‧‧‧電極片
12a‧‧‧切口部
2a‧‧‧樹脂封裝體
3a‧‧‧縱向裁切
4a‧‧‧橫向裁切
100~114‧‧‧步驟
10‧‧‧料帶
1‧‧‧金屬支架
11、11’‧‧‧電極片
12、12’‧‧‧連接片
13、13’‧‧‧連接部
2‧‧‧膠座
21‧‧‧中空功能區
3‧‧‧發光晶片
4‧‧‧金線
5‧‧‧透鏡
第一圖A、B為傳統發光二體側視及上視示意圖。
第二圖,係本發明之發光二極體的支架結構製作流程示意圖。
第三圖,係本發明之具有複數個金屬支架的料帶構示意圖。
第四圖,係第三圖之單一金屬支架的放大示意圖。
第五圖,係第四圖的金屬支架上具有膠座示意圖。
第六圖A,係第五圖的金屬支架裁切示意圖。
第六圖B,係第六圖A裁切後並彎腳側視示意圖。
第七圖,係本發明之膠座內固接發光晶片、打線及點膠示意圖。
第八圖,係第七圖之膠座與金屬支架分離動作示意圖。
100~114‧‧‧步驟
Claims (13)
- 一種發光二極體的支架結構製作方法(一),包括:
a)、備有一金屬材料,該金屬材料加工形成具有複數個金屬支架的料帶,該金屬支架在成型後具有二電極片及二連接片,該二連接片前端面上成型有二相對稱的連接部;
b)、於該金屬支架上成型有一熱固性塑膠製成之膠座,該膠座包覆於該二電極片及該二連接片前端面的連接部上;
c)、將金屬支架未被膠座包覆的二電極片裁斷;
d)、將膠座推動,使該二連接片的二連接部與該膠座分離。 - 如申請專利範圍第1項之支架結構製作方法(一),其中,步驟a的加工為沖壓或蝕刻。
- 如申請專利範圍第2項之支架結構製作方法(一),其中,步驟b的膠座成型後具有一中空功能區,該中空功能區供該二電極片外露。
- 如申請專利範圍第3項之支架結構製作方法(一),其中,步驟c在二電極片裁斷後並彎腳。
- 如申請專利範圍第4項之支架結構製作方法(一),其中,於步驟c及d之間更具有步驟c1,步驟c1於該二電極片之其一上固設有一發光晶片。
- 如申請專利範圍第5項之支架結構製作方法(一),其中,於步驟c1後具有一步驟c2,該步驟c2將至少一金線的一端電性固接於該發光晶片上,該金線的另一端則電性固接於該未有固接發光晶片的電極片上。
- 如申請專利範圍第6項之支架結構製作方法(一),其中,於步驟c2後具有一步驟c3,步驟c3於該膠座的中空功能區內點入膠體。
- 如申請專利範圍第7項之支架結構製作方法(一),其中,於步驟c3後具有一步驟c4,步驟c4將膠體進行烘烤,使該膠體乾涸後形成該中空功能區的透鏡。
- 一種如申請專利範圍第1項之製作方法製作的發光二極體的支架結構(一),包括:
一料帶,該料帶上具有複數金屬支架,該金屬支架上具有二相對應的二電極片及二相對應的二連接片,該二電極片與該二連接片呈相互垂直對應關係,另該二連接片上各具有二相對稱的二連接部;
一膠座,係以熱固性塑膠製成,設於該金屬支架上,該膠座包覆該二電極片與該二連接片的二連接部;
其中,將該二電極片未被該膠座包覆處裁斷並彎腳,再將膠座推動,使該二連接片的二連接部變形後與該膠座分離。 - 如申請專利範圍第9項之支架結構(一),其中,該膠座上具有一中空功能區,該中空功能區使該二電極片外露。
- 如申請專利範圍第10項之支架結構(一),其中,更具有至少一發光晶片,該發光晶片係電性固接於其一電極片上。
- 如申請專利範圍第11項之支架結構(一),其中,更具有至少一金線,該金線的一端電性固接於該發光晶片上,另一端電性固接於未固接發光晶片的電極片上。
- 如申請專利範圍第12項之支架結構(一),其中,更具有一透鏡,該透鏡係設於該膠座的中空功能區上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100131012A TWI426628B (zh) | 2011-08-30 | 2011-08-30 | 發光二極體的支架結構及其製作方法(一) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100131012A TWI426628B (zh) | 2011-08-30 | 2011-08-30 | 發光二極體的支架結構及其製作方法(一) |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201310714A TW201310714A (zh) | 2013-03-01 |
TWI426628B true TWI426628B (zh) | 2014-02-11 |
Family
ID=48482092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100131012A TWI426628B (zh) | 2011-08-30 | 2011-08-30 | 發光二極體的支架結構及其製作方法(一) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI426628B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI548120B (zh) * | 2013-11-28 | 2016-09-01 | 復盛精密工業股份有限公司 | 側向型發光二極體的支架結構 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001036154A (ja) * | 1999-02-18 | 2001-02-09 | Nichia Chem Ind Ltd | チップ部品型発光素子とその製造方法 |
US20040159850A1 (en) * | 2003-02-18 | 2004-08-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light-emitting device, manufacturing method thereof, and electronic image pickup device |
JP2007123302A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007235085A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法 |
JP2008106226A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
JP2010062272A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Nichia Corp | 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法 |
-
2011
- 2011-08-30 TW TW100131012A patent/TWI426628B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001036154A (ja) * | 1999-02-18 | 2001-02-09 | Nichia Chem Ind Ltd | チップ部品型発光素子とその製造方法 |
US20040159850A1 (en) * | 2003-02-18 | 2004-08-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light-emitting device, manufacturing method thereof, and electronic image pickup device |
JP2007123302A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007235085A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法 |
JP2008106226A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
JP2010062272A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Nichia Corp | 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201310714A (zh) | 2013-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5383611B2 (ja) | Ledパッケージ | |
JP5805331B2 (ja) | オプトエレクトロニクス半導体部品の製造方法 | |
KR100925379B1 (ko) | 반도체 장치 및 와이어 본딩 방법 | |
JP2010062365A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2008300553A (ja) | 表面実装型発光ダイオードのフレーム組合せ部材の製造方法及びその構造 | |
JP2011066327A5 (zh) | ||
JP2008218469A5 (zh) | ||
TW201025675A (en) | Light emitting diode light strip and method of making the same | |
US20070077732A1 (en) | Semiconductor device and a manufacturing method of the same | |
TWI426628B (zh) | 發光二極體的支架結構及其製作方法(一) | |
JP2008053290A (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
JP2012182357A (ja) | Led発光素子用リードフレーム基板、led発光素子装置、およびled発光素子用リードフレーム | |
JP2018186207A5 (zh) | ||
JP3160994U (ja) | 樹脂成形リードフレーム | |
CN103000773A (zh) | 发光二极管的支架结构及其制作方法 | |
TWI385835B (zh) | 發光二極體裝置之製造方法 | |
JP2013069903A (ja) | 発光ダイオードの支持フレーム構造およびその製作方法(一) | |
JP5505735B2 (ja) | 発光ダイオードの支持フレーム構造およびその製作方法(二) | |
TWI517457B (zh) | 發光二極體的支架結構製作方法(二) | |
TW200926385A (en) | LED leadframe manufacturing method | |
TWI342624B (en) | Led leadframe | |
TW201535637A (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
TW201419586A (zh) | 發光二極體的支架結構製作方法(四) | |
CN103000772A (zh) | 发光二极管的支架结构制作方法 | |
TWI848884B (zh) | 多晶片封裝元件的製備方法 |