JPH0590967U - チップｌｅｄ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電パターンのＬＥＤチップ取付位置の領域
に塗布する導電性ペイントの密着強度を高めることによ
り、導電性ペイントが剥がれ落ちないようにしたチップ
ＬＥＤを提供する。 【構成】 基板１１の表面に形成した導電パターン１２
に対して、ＬＥＤチップ取付位置の領域に導電性ペイン
ト１３を塗布した後導電性ペイントの上にＬＥＤチップ
１４を載置し、ダイボンディングにて固定することによ
り構成したチップＬＥＤ１０において、導電パターン１
２が、上記ＬＥＤチップ取付位置の領域にて、少なくと
も一つの内側に入り込んだ切込み部１２ｂを備えてお
り、該導電性ペイントの一部が該切込み部にて直接に基
板の表面に密着するように、チップＬＥＤ１０を構成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、基板の表面に形成された導電パターンにＬＥＤチップを載置し、 ダイボンディングにより固定することによって構成されているチップＬＥＤに関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このようなチップＬＥＤは、例えば図２に示すように構成されている。 即ち、図２において、チップＬＥＤ１は、プリント基板２の表面に形成されてい る導電パターン３に対して、この導電パターン３の内側の拡大された先端部３ａ のＬＥＤチップ取付位置の領域に導電性ペイント４を塗布した後、この導電性ペ イント４の上にＬＥＤチップ５を載置してダイボンディングにより固定し、該Ｌ ＥＤチップ５の上面と図示しない他の導電パターンとの間をボンディングワイヤ ６によって電気的に接続することにより構成されている。

【０００３】 このように構成されたチップＬＥＤ１は、ＬＥＤチップ５の下面が導電性ペイ ント４を介して導電パターン３に対して電気的に接続され、またその上面はボン ディングワイヤ６を介して他の導電パターンに電気的に接続されていて、これら の導電パターンの外側端部にある電極部分から給電されることにより、該ＬＥＤ チップ５が発光せしめられ得るようになっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成されたチップＬＥＤ１においては、導電性ペイ ント４は、その全体が導電パターン３の先端部３ａ上に載っているが、この導電 パターン３の表面は比較的滑らかに形成されていることから、導電性ペイント４ の導電パターン３の表面に対する密着強度が低く、このため、導電性ペイント４ が導電パターン３の表面から剥がれ落ちてしまうことがあった。

【０００５】 この考案は、以上の点に鑑み、導電パターンのＬＥＤチップ取付位置の領域に 塗布される導電性ペイントの密着強度を高めることにより、導電性ペイントが剥 がれ落ちないようにした、チップＬＥＤを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案にあっては、基板の表面に形成された導電パ ターンに対して、ＬＥＤチップ取付位置の領域に導電性ペイントを塗布した後、 この導電性ペイントの上にＬＥＤチップを載置し、ダイボンディングによって固 定することにより構成されているチップＬＥＤにおいて、上記導電パターンが、 上記ＬＥＤチップ取付位置の領域にて、少なくとも一つの内側に入り込んだ切込 み部を備えており、該ＬＥＤチップ取付位置付近に導電性ペイントを塗布したと き、該導電性ペイントの一部が該切込み部にて直接に基板の表面に密着するよう にし、さらに好ましくは、導電パターンに対して、複数個の内側に入り込んだ切 込み部が均等に配設されていることを特徴としている。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、導電性ペイントが導電パターンのＬＥＤチップ取付位置の 領域に塗布されたとき、切込み部にて基板の表面に直接に密着することになり、 この導電性ペイントは導電パターンに接触することにより該導電パターンに対し て電気的に接続される。また、基板が導電パターンに比較して粗い表面を有して いることから、導電性ペイントの一部が基板の表面に密着することによって、該 導電性ペイントの密着強度が高められる。さらに、上記切込み部が均等に配設さ れている場合には、導電性ペイントは基板の表面に対して確実に密着せしめられ 得ることとなり、従って該導電性ペイントが導電パターンの表面から脱落してし まうようなことはない。

【０００８】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、この考案を詳細に説明する。 図１は、本考案によるチップＬＥＤを示しており、チップＬＥＤ１０は、プリ ント配線板等の基板１１の表面に形成されている導電パターン１２に対して、こ の導電パターン１２の内側の拡大された先端部１２ａのＬＥＤチップ取付位置の 領域に導電性ペイント１３を塗布した後、この導電性ペイント１３の上にＬＥＤ チップ１４を載置してダイボンディングにより固定し、ＬＥＤチップ１４の上面 と、図示しない他の導電パターンとの間をボンディングワイヤ１５によって電気 的に接続することにより構成されている。

【０００９】 以上の構成は、図２に示した従来のチップＬＥＤ１と同様の構成であるが、本 考案によるチップＬＥＤ１０の場合には、導電パターン１２がその先端部１２ａ の上記ＬＥＤチップ取付位置の領域にて、少なくとも一つ、図示の場合４個の内 側に入り込んだ切込み部１２ｂを備えている。従って、ＬＥＤチップ取付位置付 近に導電性ペイント１３を塗布したとき、この導電性ペイント１３の一部は、該 切込み部１２ｂの領域にて、該導電パターン１２の表面からその縁部を越えて直 接にプリント基板１１の表面に密着することになる。

【００１０】 この考案によるプリント基板１０は以上のように構成されており、導電性ペイ ント１３は、導電パターン１２に接触してこの導電パターン１２に対して電気的 に接続されることになる。従って、ＬＥＤチップ１４は、その下面が導電性ペイ ント１３を介して導電パターン１２に対して電気的に接続され、またその上面は ボンディングワイヤ１５を介して他の導電パターンに電気的に接続される。この ようにして、これらの導電パターンの外側端部にある電極部分から給電されるこ とにより、ＬＥＤチップ１４は発光せしめられる。また、導電性ペイント１３の 一部は、上述のように、切込み部１２ｂにてプリント基板１１の表面に密着する ことになる。

【００１１】 ここで、プリント基板１１は、導電パターン１２に比較して粗い表面を有して いることから、導電性ペイント１３の密着強度が高められることとなり、特に上 記切込み部１２ｂが均等に配設されている場合には、導電性ペイント１３はプリ ント基板１１の表面に対して、確実に密着せしめられ得る。

【００１２】

【考案の効果】

以上述べたように、この考案によれば、導電性ペイントを導電パターンのＬＥ Ｄチップ取付位置の領域に塗布したとき、切込み部にてプリント基板の表面に直 接に密着すると共に、導電パターンに接触することにより該導電パターンに対し て電気的に接続される。また、プリント基板が導電パターンに比較して粗い表面 を有していることから、導電性ペイントの一部がプリント基板の表面に密着する ことによってその密着強度が高められる。 さらに上記切込み部が均等に配設されている場合には、導電性ペイントはプリ ント基板の表面に対して確実に密着せしめられ、従って該導電性ペイントが導電 パターンの表面から脱落してしまうようなことはない。 かくして、この考案によれば、導電パターンのＬＥＤチップ取付位置の領域に 塗布される導電性ペイントの密着強度を高めることにより、該導電性ペイントが 剥がれ落ちるようなことがない優れたチップＬＥＤが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案によるチップＬＥＤの一実施例を示す
概略平面図である。

【図２】従来のチップＬＥＤの一例を示す概略平面図で
ある。

【符号の説明】

１０ チップＬＥＤ １１ プリント基板 １２ 導電パターン １２ａ 先端部 １２ｂ 切込み部 １３ 導電性ペイント １４ ＬＥＤチップ １５ ボンディングワイヤ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面に形成された導電パターンに
   対して、ＬＥＤチップ取付位置の領域に導電性ペイント
   を塗布した後該導電性ペイントの上にＬＥＤチップを載
   置し、ダイボンディングにより固定することにより構成
   されているチップＬＥＤにおいて、 上記導電パターンが、上記ＬＥＤチップ取付位置の領域
   にて少なくとも一つの内側に入り込んだ切込み部を備え
   ており、該ＬＥＤチップ取付位置付近に導電性ペイント
   を塗布したとき、該導電性ペイントの一部が上記切込み
   部にて直接に基板の表面に密着するようにしたことを特
   徴とする、チップＬＥＤ。
2. 【請求項２】前記導電パターンに対して、複数個の内側
   に入り込んだ切込み部が、均等に配設されていることを
   特徴とする、請求項１に記載のチップＬＥＤ。